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华粉1周前
华为半导体总裁何庭波全英文讲解“韬定律”，现场完整版 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。 #华为 #麒麟芯片 #何庭波 #现场直击 #华为发布半导体韬定律
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AAA—小枫颖1周前
#新突破 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，“麒麟2026”手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”#鸿蒙越用越香 #华为 #半导体 #麒麟2026
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云罗GEO优化4天前
华为发布‘韬定律’，半导体发展有新章 麒麟2026晶体管密度提升，能效提升，靠自主研发突围 #麒麟2026 #晶体管密度 #自主研发 #韬定律 #我在抖音聊科技
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C572M1656005天前
5月25日，上海ISCAS 2026国际电路与系统研讨会现场，华为半导体业务部总裁何庭波掷地有声，正式发布韬（τ）定律——这是中国企业首次在全球半导体基础理论领域提出原创演进原则，以“时间缩微”替代“几何缩微”，为后摩尔时代指明全新路径。消息一出，全球科技圈震动，而最耐人寻味的，是英特尔、台积电、英伟达等一众半导体巨头的集体沉默。这份反常的安静，恰恰是“韬定律”最有力的震慑，也是对西方技术霸权最尖锐的回应。
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瑞克老张有话说1周前
华为发布韬(τ)定律，海思“掌门”何庭波拿出破开摩尔定律的刀 #华为 #韬定律 #芯片 #何庭波 在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式提出了"韬（τ）定律"。这是中国企业在全球半导体领域首次提出指导产业发展的基础性原则，标志着中国在集成电路技术创新路径上从跟随者向规则制定者的关键转变。"韬定律"的核心创新，在于提出了以"时间缩微"替代"几何缩微"的范式转换。
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包明说6天前
华为发布半导体新定律，摆脱EUV光刻机桎梏，颠覆游戏规则 #零基础看懂全球 #全球创作者计划
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六组长4天前
“韬定律”把桌子全掀了！
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且兰布衣6天前
华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波于2026年5月25日在上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，正式发布了名为“韬（τ）定律”的半导体新原则。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的系统性理论，标志着从技术跟随到路径定义的重要跃迁。
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价值李易学1周前
韬（τ）定律：中国半导体的"换道超车"，改写全球半导体规则 #半导体 #摩尔定律 #韬定律 #国产芯片 #投资
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自在热评6天前
华为韬定律火爆全球科，老外都被震撼了:西方的制裁让他们更强大了！#华为韬定律 #半导体 #芯片 #中国科技 #中国智造
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杂草（没工作程序员1周前
支持们民族企业，关注我 我一定带你了解我们祖国的强大。韬（τ）定律是华为于2026年5月25日在国际电路与系统研讨会（ISCAS2026）上，由华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出的半导体新原则。这是中国在全球半导体领域首次提出的指导产业
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科技关注点1周前
上海ISCAS 2026国际研讨会上，华为正式发布全球首个由中国企业提出的半导体新准则——韬（τ）定律，彻底改写芯片产业迭代逻辑。
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光之速递6天前
华为发布半导体韬 τ 定律 2026 年 5 月 25 日华为于上海 ISCAS2026 发表全球首个半导体中国规则韬 τ 定律，以时间缩微替代几何缩微，凭逻辑折叠技术压缩信号时延，六年量产 381 款芯片，2026 秋麒麟芯片将商用，2031 年等效 1.4 纳米密度 #华为韬定律 #半导体新规则 #后摩尔时代
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万言观潮6天前
“韬定律”到底是什么？ 芯片设备被锁死，中国算力的下一层大厦该怎么盖？华为海思在2026年国际顶会上抛出的“韬（τ）定律”，彻底颠覆了西方的传统围堵路线。这不是弯道超车的口号，而是一场把“平房改造成摩天大楼”的史诗级空间突围。不吹不黑，正视差距，看懂中国半导体如何用东方智慧默默凿开新大门。 #华为海思 #韬定律 #芯片国产化 #AI算力
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FUSEVO1周前
光刻机被卡，华为如何通过“韬定律”实现芯片性能跨越？ 2026年5月25日，IEEE 国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）在上海举办。华为董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中发表了一条新的半导体演进原则，取名为“韬（τ）定律”。 #芯片 #光刻机 #华为 #韬定律 @FUSEVO #自主可控
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桐乐生活笔记1周前
华为“韬定律”登场，半导体被推向新高，国产芯片要走自己的路
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内部看美国5天前
华为"韬定律"比1.4nm更重要 5月25日，华为何庭波在IEEE ISCAS 2026发表主题演讲，同日在ChinaXiv发布署名论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》，正式提出"韬（τ）定律"——以"时间缩微"替代"几何缩微"，作为后摩尔时代半导体演进的新指导原则。 这期视频用最简单的大白话，把论文的核心概念讲清楚：τ是什么、LogicFolding怎么验证的、Unified Bus/Hi-ONE/3D Folding三件事在AI数据中心怎么协同、论文自己列出的五个开放挑战是什么。然后说为什么这比一次芯片工艺突破更重要——这是一次全栈重构的尝试，是和动IPv4一样难的事。 论文中有一句话："competitive performance no longer requires perpetual residence on the leading edge of lithography." 我们就以这句话为起点，聊聊韬定律对"被封锁"这件事意味着什么，以及为什么中国有可能因祸得福。#全球创作者计划 #零基础看懂全球 #华为 #韬定律 #麒麟2026 数据来源： 何庭波, "A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems", ChinaXiv, 2026-05-25 华为官方新闻稿, huawei.com, 2026-05-25 EE Times, 观察者网, 通信产业报等多家媒体交叉核实
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小邓同学⚡️1周前
华为刚刚正式官宣啦！全新技术加持的新一代“麒麟2026”，确定在今年秋季和大家见面～ #何庭波 #麒麟芯片回归 #麒麟芯片堆叠 #麒麟2026 #芯片科技突破
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豆子IT6天前
“韬定律”背后，重写了中国科技的追赶逻辑 华为在 ISCAS 2026 提出 "韬定律"，以 "时间缩微" 替代摩尔定律的 "空间缩微"，强调整体协同降低系统延迟。这是中国式工程思维进入半导体底层，中国科技开始重新定义先进的里程碑。#韬定律 #半导体 #芯片 #华为韬定律 #时间缩微
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志新时空盒6天前
华为，中国人书写规则的时代回来了！ #五间大瓦房 #华为 #中国制造
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qidihuixiang1周前
华为发表半导体韬定律！2031年剑指1.4纳米！ 2026年5月25日，在上海举办的电气电子工程师学会（IEEE）国际电路与系统研讨会ISCAS 2026上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式发布了指导半导体产业发展的全新原则“韬（τ）定律”，并公布规划称预计2031年基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平，具体信息如下： 韬（τ）定律提出的行业背景 主导全球半导体产业发展半个多世纪的摩尔定律，核心逻辑是通过不断缩小晶体管几何尺寸来提升性能，即集成电路上的晶体管数量每18~24个月翻一倍，芯片性能同步翻倍、成本下降。但当下摩尔定律已经走到瓶颈：随着晶体管尺寸不断缩小，逐渐逼近量子物理极限，会出现量子隧穿、漏电效应等问题，且先进制程的研发与制造成本暴增，已经难以延续过去的成本红利，无法满足AI时代指数级增长的计算性能需求，全球半导体行业都在寻找突破瓶颈的新路径。 韬（τ）定律的核心内容 韬（τ）定律跳出了传统“几何缩微”的路径，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（τ，韬）为核心目标，通过逻辑折叠等创新技术压缩信号传播时延，提升晶体管密度，从而实现半导体和电子系统的性能持续提升，具体可分为四个层级的全栈协同优化： 1. 器件层面：优化晶体管与互连电阻、寄生电容，从物理底层最大限度缩微器件级时间常数τ； 2. 电路层面：通过逻辑折叠技术突破传统平面布局的物理边界，大幅缩短关键路径走线长度，降低信号传播的电阻与电容负载，同步提升晶体管密度与电路性能； 3. 芯片层面：通过“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，针对实际工作负载做细粒度的指令流、数据流控制，提升系统级并行度与效率，降低端到端执行时间； 4. 系统层面！ 何苦吓的硅谷破防尖叫：TM的……中国人用“时间缩微”，一拳打爆了“摩尔神像”！#大国崛起 #华为 #芯片 #半导体 #大国重器@YouYou@YoYo时装秀场
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AI0075天前
华为韬（τ）定律：后摩尔时代的半导体换道范式。 2026 年 5 月 25 日，华为在 ISCAS 2026 发布韬（τ）定律，系中国半导体首套自主的后摩尔时代芯片技术演进体系，核心是以时间缩微替代传统几何缩微，摆脱顶尖光刻技术依赖。 该定律依托器件、电路、芯片、系统四层协同优化，以逻辑折叠为核心技术，可实现芯片密度 53.5%、能效 41% 的提升，已历经六年落地，量产 381 款芯片，成熟制程可对标高端平铺制程性能。 其核心价值是重定义成熟制程为高性能制程，盘活国内晶圆厂存量资产，改写半导体竞争与资本估值逻辑。目前该理论尚未获第三方产业共识验证，全球大厂均有同类系统优化布局。 韬定律是长期换道工程，而非短期风口，需依托开放生态、系统整合、长期深耕落地，为国内半导体提供光刻受限下的全新突围路径。 #AI #人工智能 #华为 #韬（τ）定律
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何为人6天前
中国半导体新定律：韬（τ）定律 2026年5月25日，华为在2026国际电路与系统研讨会（ISCAS）上，由半导体业务总裁何庭波正式发布韬（τ，读作tau）定律，这是中国首次在全球半导体领域提出的产业核心指导原则，旨在破解摩尔定律走到物理与成本极限的行业困境 。 一、核心定义（与摩尔定律的本质区别） 摩尔定律（传统路线） 靠几何缩微：不断缩小晶体管物理尺寸，每18~24个月晶体管数量翻倍，性能提升、成本下降； 瓶颈：2nm以下出现量子隧穿漏电，先进制程建厂成本飙升，行业增速大幅放缓。 韬（τ）定律（中国新路线） 以时间缩微替代几何缩微，核心逻辑： 系统性能 ∝ 1/τ（τ为电路时间常数，代表信号传播时延） 不再死磕晶体管物理尺寸，转而全链路压缩信号传输延迟，通过架构、电路、系统优化提升芯片等效性能与晶体管密度。 二、核心实现技术（四大支柱） 1. 逻辑折叠（Logic Folding）：核心杀手锏，打破芯片平面布局，做立体折叠式电路设计，大幅缩短走线长度、降低电阻电容负载，可实现晶体管密度翻倍、性能提升40%、功耗降低30%； 2. 灵衢总线：重构系统互联协议，实现统一内存编址，降低系统通信延迟； 3. 器件级τ优化：优化晶体管结构，从底层减少信号延迟； 4. 全栈软硬协同设计：贯穿器件、电路、芯片、系统的多层级协同优化 。 三、落地成果与行业目标 - 华为已基于韬定律量产381款芯片，覆盖手机、服务器、IoT等全场景，是经过6年验证的成熟技术路线，并非理论概念； - 行业目标：2031年前，依托韬定律的芯片，晶体管等效密度达到1.4nm先进制程水平，绕开高端光刻机的制程限制，实现半导体自主演进 。 四、一句话通俗理解 摩尔定律：把房子（晶体管）越建越小； 韬定律：不缩小房子，重构立体交通路网，让信号（数据）跑得更快，以此提升整体性能。#视觉冲击 #摩尔定律已死
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AI殖民者1周前
华为把芯片"叠"了起来｜韬定律来了 5月25日上海ISCAS 2026，华为半导体总裁何庭波正式发布"韬(τ)定律"——中国第一次在全球半导体领域提出自己的产业发展原则。别人卷"几纳米"压缩空间，华为靠"逻辑折叠"压缩时间。六年量产381款芯片，今秋新麒麟率先搭载，晶体管密度暴涨53.5%、能效提升41%，工艺节点却没变。从被卡脖子到自己定规则，这条路没人走过。麒麟2026今秋见，你期待吗？👇#华为 #华为麒麟2026手机芯片今秋面世 #华为半导体领域新突破 #逻辑折叠 #何庭波 #麒麟芯片 #国产芯片 #摩尔定律 #半导体 #硬核科技
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群汪数相5天前
一场被逼出来的半导体革命！用"时间缩微"替代摩尔定律，华为韬定律到底是什么？#华为韬定律 #摩尔定律 #半导体 #麒麟芯片 #中国科技
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小易1周前
华为“韬τ定律”重写芯片游戏规则
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一键解读6天前
2026 年 5 月 25 日 ISCAS 大会上华为女王何庭波公布了这一成果 下面用通俗的话把它作一个简单的介绍。 一、韬定律一句话是什么？ 核心：用 “时间缩微” 替代 “几何缩微”。36氪 摩尔定律（老路）： 把晶体管越做越小（7nm→5nm→3nm），平面上塞更多管子 → 性能提升。 本质：拼尺寸、拼 EUV 光刻机、拼最先进制程。 韬定律（新路）： 不硬拼最小尺寸，而是拼命缩短信号在芯片里的延迟 τ： 把平面电路折叠、堆叠、3D 化（逻辑折叠） 缩短信号跑的距离 优化架构、减少无效切换 → 同样工艺下，更快、更强、更低功耗 通俗比喻： 摩尔定律：把房子做很小很小，挤更多人。 韬定律：房子不用更小，但把路修成立交、隧道、立体路网，让车（信号）跑得飞快。 二、为什么华为要提出韬定律？ 因为摩尔定律走到头了： 物理极限：2–1nm 接近原子大小，量子隧穿漏电、发热失控。 成本爆炸：3nm 一条产线≈200 亿美元，全球只有 2–3 家玩得起。 外部封锁：EUV 光刻机买不到，先进制程被卡死。 华为的答案：不走 “最小制程” 独木桥，走 “成熟工艺 + 架构 + 3D + 系统优化” 的新路。 三、韬定律具体怎么做？（四层落地） 何庭波给出的路径：系统性降低时间常数 τ： 逻辑折叠（核心大招） 平面 → 立体堆叠、折叠 信号路径大幅缩短，延迟显著下降 3D 堆叠 + 异构集成 计算、存储、I/O 分层叠在一起 减少数据搬运，提升带宽、降低功耗 架构与 EDA 优化 重构流水线、关键路径优化 减少冗余、减少无效翻转 成熟工艺 “榨干” 潜力 在 7nm、14nm、28nm 上，通过上述手段逼近 3nm/2nm 等效性能 华为公开数据： 过去 6 年已基于韬定律量产 381 款芯片 2026 秋新麒麟将全量采用逻辑折叠 目标：2031 年在成熟工艺上达到等效 1.4nm 晶体管密度 四、和摩尔定律不是对立，是 “补路” 华为不否定摩尔定律，而是说：几何缩微越来越慢、越来越贵，需要另一条主线。 未来是：摩尔（继续微缩）+ 韬（时间 / 架构 / 3D）双轮驱动36氪。 五、这件事的真正意义（三层） 1. 技术层面：绕开 EUV 封锁，实现 “换道超车” 不用 EUV，用 DUV+3D + 逻辑折叠，在成熟工艺上追平先进制程。 对中国半导体：摆脱 “制程追赶” 焦虑，
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C572M1656001周前
中国首创！华为发布“韬（τ）定律”，开辟半导体新赛道 2026年5月25日，上海。2026国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）现场，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表主旨演讲，正式发布“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则，标志着后摩尔时代，中国为全球芯片产业提供了全新演进范式。
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大树和花椒6天前
从麒麟 2026 到 2031，华为韬定律，改写国产芯片格局 2026 年 5 月 25 日，上海国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为何庭波正式提出韬 (τ) 定律—— 中国首个半导体产业指导原则，以时间缩微替代摩尔定律 “几何缩微”，用逻辑折叠等技术突破物理与成本极限。
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鹏海达电子元器件5天前
全球芯片格局被华为改写了#芯片#芯片供应链#电子元器件#韬定律#芯片供应链
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信创研报1周前
遥遥领先！华为发表韬（τ）定律 在电气电子工程师学会举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为何庭波发表主旨演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则。#华为韬定律 #半导体突破 #韬（τ）定律 #韬定律 #τ定律
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无字说书5天前
华为韬(τ)定律炸场！不拼光刻拼时延 华为开启芯片后摩尔时代 5 月 25 日上海 ISCAS 2026 大会，华为何庭波正式发布 "韬 (τ) 定律"，以 "时间缩微" 开辟芯片发展新路径，跳出传统 "几何缩微" 的赛道竞争。 核心逻辑很清晰：不执着于晶体管尺寸缩小，转而通过逻辑折叠、全栈协同、灵衢总线等技术，从器件到系统四层协同优化，最大限度压缩信号传输时延，用系统工程思维提升芯片性能36氪。 这绝非概念炒作 —— 六年研发沉淀，381 款芯片已成功量产，秋季将首发搭载新定律的麒麟芯片，预计 2031 年实现等效 1.4nm 性能水平36氪。 面对外部技术限制，华为没有被动跟随，而是主动创新规则，为全球半导体产业提供了中国方案，让 "卡脖子" 清单正逐步成为历史。 算力竞争关乎发展潜力，这次中国企业站在了规则制定的前沿位置。 #华为韬定律 #华为 #何庭波 #华为芯片#中国芯片
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玉杰说战略1周前
华为提出“韬定律” #热点 #创新
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跑步的歌1周前
韬定律--以时间缩微代替几何缩微，华为突破物理极限换道超车 #华为#科技突破#韬定律#还有谁 除了华为还有谁？
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卡胜同行1周前
华为韬（τ）定律 2026年5月25日在上海ISCAS 2026会议上正式发布的、面向后摩尔时代的半导体新演进原则，由华为半导体业务部总裁何庭波提出。 一、一句话核心 • 摩尔定律：靠几何缩微（把晶体管做更小）提性能，现在快到物理极限、成本极高。 • 韬定律：换思路，用时间缩微替代几何缩微——不靠极致制程，而是压缩信号传输时延（τ）、提升等效晶体管密度与能效。 • 名字：τ是电路时间常数；韬取“韬光养晦、厚积薄发”之意。 二、核心技术：逻辑折叠（Logic Folding） • 传统：芯片二维平面布局，信号绕路长、延迟大、功耗高。 • 折叠：把平面电路立体折叠，让关键模块物理距离更近，缩短信号路径、降低RC延迟，等效提升密度。 • 效果：不用7nm/3nm/2nm先进制程，也能达到同等密度与性能。 三、关键数据与进展 • 已验证：6年实战，量产381款芯片（通信、终端、车载、AI）。 • 路线图： ◦ 2026秋：首款逻辑折叠麒麟旗舰芯片。 ◦ 2031年：等效1.4nm制程晶体管密度。 • 定位：中国首次提出半导体产业级新规则，绕开高端光刻机依赖。 四、和摩尔定律的区别（极简） • 摩尔：做更小（几何）→ 物理墙、成本墙。 • 韬：跑更快（时间）→ 架构创新、成本可控。#华为 #华为手机 #华为芯片
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章鱼哥的生活机录📸6天前
华为半导体总裁何庭波全英文讲解"韬定律"，现场完整版 5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，将于今年秋季面世的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。何庭波说，"麒麟2026"手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施。"未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。 #华为 #麒麟芯片 #何庭波 #现场直击 #华为发布半导体韬定律
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Jasonhe6天前
#华为#韬定律
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幸福思维6天前
华为的绝地反击
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碳硅6天前
华为韬定律（空间换时间） #热点 #一条视频看懂韬定律 #韬定律 #华为 #半导体
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夏夏的艺术世界观1周前
CalArts毕业典礼。 校长被300名毕业生用嘘声轰下了台 2026年5月16日，CalArts毕业典礼。 校长被300名毕业生用嘘声轰下了台时，我在现场。 这9分钟，是我对这件事的思考——不想审判，只想看见。 欢迎留下你的想法! #夏夏的艺术世界观 #艺术生 #留学 #加州艺术学院 #毕业典礼
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春朗同学4天前
韬（τ）定律解析
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杨永明台湾5天前
华为韬定律：改变摩尔定律、突破地缘科技，真能成功吗？
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温暖的太阳6天前
华为"韬(τ)定律"深度拆解：从技术原理到A股产业链全景
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锚定金牛1周前
华为芯片突破的谜底终于揭晓！在2026年5月25日于上海举办的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发布了指导半导体产业发展的全新原则——“韬（τ）定律”。这标志着中国在全球半导体领域首次提出了属于自己的产业发展新规则。 面对摩尔定律逼近物理与经济效益双重
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塑料百科全书1周前
华为在ISCAS 2026提出「韬(τ)定律」✨ 2026年5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为董事、半导体业务部总裁何庭波做了「半导体新路径探索与实践」的主旨演讲，正式提出了「韬(τ)定律」——这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。 📌 核心内容： 用「时间缩微」代替传统「几何缩微」，核心是降低时间常数τ。靠逻辑折叠等原创技术压缩信号传播时延，不用极致物理制程也能提升晶体管密度和系统性能。 🔧 技术体系： 从器件到系统建立多层协同优化： - 器件层：优化晶体管和互连电阻、寄生电容，缩微器件级τ - 电路层：逻辑折叠突破平面布局，缩短关键路径，降低电阻电容负载 - 芯片层：软件、架构、芯片全栈协同，按工作负载控制指令流和数据流 - 系统层：定义「灵衢总线」，重构互联协议，实现超节点统一内存编址和原生内存语义 🏆 实践成果： 过去六年基于这个定律，华为已经设计量产了381款芯片，覆盖通信、计算、终端等领域。预计到2031年，高端芯片晶体管密度能达到1.4纳米制程水平。今年秋季还会发布新一代麒麟手机芯片，完整用逻辑折叠技术，性能应该会有大提升。 🌐 行业意义： 这是中国半导体从「跟随者」到「引领者」的里程碑，打破西方理论主导的格局，给产业提供了有创新性又可行的中国方案，可能会重塑全球半导体的竞争和发展轨迹。 #中国自信中国力量 #华为 #韬定律 #塑料百科全书 #卖塑料
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石昊6天前
华为“韬定律”刷屏：中国芯片不想只按别人的规则考试了 2026年5月25日，华为在IEEE国际电路与系统研讨会ISCAS 2026上发表“韬(τ)定律”。 华为称，该定律以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠、软硬芯协同、系统互联等方式，压缩信号传播时延，推动半导体与电子系统继续演进。 华为官网提到，过去六年基于该思路已设计并量产381款芯片，并预计到2031年，高端芯片晶体管密度达到传统1.4nm制程同等水平。 当天A股半导体、芯片产业链走强，科创50涨5.88%。 #ai #芯片 #华为 #投资 #商业思维
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科技大爆炸1周前
华为发表“韬（τ）定律”，中国芯片有望“换道超车”#华为 #韬定律 #芯片 #国产替代
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半导体行业的向日葵🌻1周前
华为发表“韬(τ)定律”，没有先进光刻机也能造出高端芯片 5月25日，在上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）这一汇聚全球顶尖半导体学者的学术盛会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式发布“韬（τ）定律”。 这是中国第一次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，是一整套关于芯片性能到底该怎么持续提升的全新理论框架。#华为 #芯片 #热点 #半导体
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做人做事正经点4天前
任正非押注20年的芯片女皇何庭波，定义芯片新规则的幕后执剑人
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白话观止6天前
#逻辑折叠 #逻辑折叠是新瓶装旧酒吗 #用大白话解释韬定律 #一条视频看懂韬定律 #白话观止
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维纳Vena讲加州科技大学1周前
麒麟2026，华为开辟新赛道 麒麟2026，华为开辟新赛道。 二零二六年五月二十五日，华为在ISCAS大会上正式官宣麒麟2026芯片，全球首款消费级逻辑折叠技术引发行业震动。晶体管密度提升百分之五十三，能效提升百分之四十一，最关键的是这一切都在没有EUV光刻机的条件下实现。华为同步发布韬定律，中国首次在全球半导体领域提出自主产业理论。从规则跟随者到规则制定者，这个转折点值得每个关注科技的人深思。我是硅谷陪读妈妈Vena，在CSTU为你解读这场芯片革命。 #华为 #麒麟2026 #逻辑折叠 #何庭波 #国产芯片 #半导体突破 #韬定律 #Mate90 #硅谷陪读妈妈Vena #CSTU
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投资百道6天前
英伟达Gubin GPU VS 华为最强韬定律（完整版） 华为于2026年5月25日在2026国际电路与系统研讨会（ISCAS）上正式提出的半导体演进新原则，核心是以“时间缩微”（压缩信号传播时间常数 τ）替代“几何缩微”（晶体管尺寸缩小），突破摩尔定律物理与经济瓶颈。‌‌#华为芯片堆叠 #英伟达 #股市人生 #科技投资策略 #华为韬
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文课漫谈见闻1周前
炸了！华为何庭波官宣τ定律，直接掀翻半导体旧秩序 #华为τ定律 #何庭波ISCAS演讲 #逻辑折叠技术 #打破摩尔定律 #中国芯崛起 @信息来源：科技星球
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蚕之烈隐6天前
华为“韬定律”，打破芯片摩尔定律的天花板！ #华为 #芯片 #半导体#科技
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三狗子4天前
华为 与 韬定律 最初是谁提出来的 以及发展历程 至应用的科学技术 “韬（τ）定律”并非华为官方正式发布的科学定律，而是2026年5月25日在IEEE ISCAS国际电路与系统研讨会上，由华为董事、半导体业务部总裁何庭波提出的“时间缩微”（τ-scaling）系统优化范式？？用以在制程受限下替代或补充摩尔定律的“几何缩微”路径？？
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芯率智能4天前
华为芯片，不卷纳米卷时间 #华为 #芯片 #韬定律 #AI #算力
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合伙人Mike5天前
伯恩斯坦：华为τ定律勾勒出中国半导体新路径 #壹渥观察 #韬定律 #华为 2026年5月25日，华为在上海IEEE ISCAS大会上正式发布Tau定律，提出以压缩系统级延迟取代几何缩小晶体管作为半导体性能演进的核心范式，伯恩斯坦将其定性为中国半导体的另一个DeepSeek时刻。
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盛夏说6天前
韬（τ）定律：华为以“时间折叠”开启半导体新纪元 当全球半导体产业还在为“摩尔定律”的挽歌谱曲时，华为却在物理极限的峭壁上，凿开了一条通往未来的隧道。他们不再执着于将晶体管雕刻得更小，而是选择将时间本身“折叠”起来。这不仅是一次技术的换道超车，更是一场关于创新思维的范式革命。 #韬定律 #逻辑折叠 #换道超车 #后摩尔时代 #时间缩微
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珍惜释怀6天前
准备对芯片发起冲锋了。#华为技术路线 #台机电#韬定律#麒麟2026
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糀粟1周前
2026 灵性收割 新玩法 校准糀粟频率 脑袋清醒下 这个不是开玩笑 破财肉身损坏都无所谓 别把自己意识玩没了 你们是有概率冲出矩阵去到星际的 意识永存 换五维载具开 别忘了自己 哎 不说了 无语#高维智慧 #糀粟 #套路 #觉醒 #宇宙
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北京数码小崔1周前
华为τ定律来了。 2026年5月25日，上海ISCAS现场！华为掷地有声，向世界宣告——摩尔定律已至尽头，中国τ（韬）定律，破局而生！#华为 #华为τ定律 #芯片 #华为定律
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自举世界6天前
华为"韬定律"炸裂发布：中国芯片换道超车！ 家人们，今天科技圈炸了！华为芯片掌门人何庭波，刚在ISCAS 2026大会上正式提出"韬定律"——这是中国在全球半导体领域，首次提出指导产业发展的新原则，意义太重大了。 过去芯片进化全靠把晶体管越做越小，但物理极限已经到了，这条路真的走不动了。华为直接换了个思路：把芯片从平房盖成楼房！用"逻辑折叠"技术把电路垂直堆叠，两层三层往上摞。结果麒麟2026晶体管密度暴涨53.5%，峰值频率首次突破3GHz，能效提升41%。这数据以前得靠三年工艺迭代，华为一个架构创新就搞定了。 最狠的是什么？这一切完全不依赖新光刻工艺！何庭波原话——"我们的方案走得通走得远，完全可以持续对标另外一条路径。" #华为韬定律 #麒麟2026 #逻辑折叠 #中国芯片换道超车 #何庭波
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