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韬定律,横空出世!中国创新正在改写后摩尔时代? “韬定律”横空出世:中国创新正在改写后摩尔时代 环球时报 5月25日,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出半导体全新演进路径——“韬(τ)定律”。它回答的是后摩尔时代的一个关键问题:当摩尔定律逐渐逼近极限之后,芯片性能还能靠什么继续提升?过去六十余年,全球半导体产业基本都沿着摩尔定律发展。其核心逻辑是,通过不断缩小晶体管尺寸,在单位面积内塞进更多晶体管,从而提升算力、降低成本。这条路径曾为现代信息产业的繁荣奠定了基础。但随着芯片制程进入7纳米以下,晶体管尺寸越来越接近原子尺度,漏电、发热、制造成本飙升等问题日益突出,单纯依赖“几何缩微”推动芯片进步,已经逐渐接近物理极限与经济极限。在这样的背景下,华为创新性提出了“韬定律”,尝试用“时间缩微”替代“几何缩微”。简而言之,不再只是追求把晶体管做得更小,而是通过持续压缩信号传播时延、缩短数据传输时间,系统性降低时间常数τ,在不大幅缩小晶体管尺寸的前提下,实现整体性能跃升。这背后反映的,其实是一种思路的创新转变。过去,半导体行业竞争陷入摩尔定律而不断“内卷”。现在,华为跳出思维定式,开创了一条新的赛道。相信未来,芯片的迭代升级将逐渐由晶体管尺寸的单点突破,转向芯片整体的系统优化。“韬定律”并不只是一次技术发布,它也是中国科技产业在外部高压下走出的自主创新路径。2019年美国制裁华为后,何庭波曾在内部信中写下那句令人印象深刻的话:“不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了,缓冲区已经消失,每一个新产品一出生,将必须同步‘科技自立’的方案。”这句话,今天回头看,分量更重了。它阐明了一个事实:中国人不信邪不怕鬼,越是打压,越会倒逼自主创新,越是封锁,越会激发体系韧性。华为今天提出“韬定律”,正是在巨大外部压力之下,硬生生闯出来的一条新路。它体现的,不只是企业的技术探索,更是一种从危机中寻找生机、在压力中锻造能力的中国式创新逻辑和强大韧性。这种韧性从何而来?从根子上说,来自中国长期积累的产业基础、工程能力和组织能力,也来自中华民族五千多年文明沉淀的精神底色:不服输、不信邪、靠自己、能吃苦。文化自信从来不是空话,最终都要落到现实创造力和发展成果上。
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国阳说4天前
“韬定律”:后摩尔时代的新航向 持续半个多世纪的摩尔定律,以制程微缩推动半导体行业高速发展,如今已触碰到物理与成本的双重天花板。而华为提出的韬定律,凭借全新的技术逻辑,有望在未来超越摩尔定律,成为引领行业发展的核心规律。 摩尔定律的核心,是依靠光刻机不断缩小晶体管尺寸,通过制程迭代提升芯片性能。当下,3nm、2nm制程研发成本居高不下,性能提升却微乎其微,原子尺度的物理限制,让这条经典定律逐渐走向瓶颈,难以支撑全球芯片产业大规模普及迭代。 韬定律跳出了制程竞赛的固有思维,将核心放在缩短信号传输时延上。通过逻辑折叠、三维堆叠、架构优化等方式,在成熟制程的基础上实现性能飞跃。它不再被光刻机技术垄断所束缚,降低了芯片研发的门槛,兼顾性能与成本,适配人工智能、汽车电子、消费电子等广阔应用场景,拥有极强的普惠性。 从发展前景来看,摩尔定律的迭代空间已基本锁定,而韬定律立足于架构创新,理论上不存在硬性物理边界,可通过持续的系统优化长期演进。短期二者将互补共存,高端芯片仍会延续摩尔定律,而韬定律将成为行业主流发展路径;长期来看,随着存算一体、全栈设计技术成熟,韬定律将全面承接摩尔定律的产业地位。 韬定律的诞生,不仅是技术路线的革新,更是中国半导体产业在底层规则上的突破。在摩尔定律走向衰落的时代,韬定律开启了全新的技术浪潮,终将超越摩尔定律,引领全球半导体产业迈入新的发展阶段。
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AI财经2天前
# 关于后摩尔时代半导体“韬定律(τ Scaling Law)”的工程本质、技术核心与产业局限性评估 ## 引言 2026年5月,针对集成电路进入后摩尔时代的演进路径,国内半导体行业提出了**“韬定律(τ Scaling Law)”**。该定律打破了传统摩尔定律单纯依赖缩小晶体管二维几何尺寸的限制,转向以压缩系统信号传输的**“时间常数(τ)”**为核心来衡量集成电路的进步。本报告旨在剥离舆论宣发成分,从严密的半导体工程学、物理限制及供应链对价视角,对该定律的技术核心进行深度拆解与战略审计。 --- ## 一、 核心概念与技术本质 ### 1. 空间维度的重构(从“二维平房”到“三维摩天大楼”) 传统摩尔定律的核心是“几何缩微”,如同在有限的土地上盖平房,为了容纳更多人口,只能不断缩减每个房间的面积。然而,当平面尺寸逼近物理极限时,这种收缩遭遇瓶颈。“韬定律”所指向的核心工程手段是**“三维逻辑折叠技术(3D Logic Folding)”**。这如同打破土地面积的二维限制,在垂直空间盖起三维的摩天大楼,将不同的计算功能层进行向上垂直堆叠,在系统层面实现更高的晶体管集成密度。 ### 2. 物理机制的重构(从“缩短通勤距离”到“压缩通勤时间”) 在芯片内部,电子信号的传输如同上班族的日常通勤。传统二维芯片通过缩短器件之间的物理距离来减少通勤时间。而“韬定律”的核心是**“系统时间缩微(Time Scaling)”**。它利用先进封装和混合键合技术,将原本在平面上漫长的信号传导路径,转化为垂直方向的超短纳米级通道(TSV),从而大幅降低了电学上的寄生电阻与电容延迟(RC延迟)。这就像把原本分散在城市各处的跨国公司各部门,集中搬进了同一栋摩天大楼并配备了超高速电梯,让内部沟通的“时间常数($ \tau $)”趋近于零。 ### 3. 产业驱动机制的非对称性 全球先进制程目前依赖极紫外光刻机(EUV)硬件在二维平面上继续推进。而“韬定律”范式则属于典型的**“系统工程驱动”**。其核心逻辑在于,在几何尺寸面临外部供应链硬约束的背景下,利用深紫外光刻(DUV)配合后端三维先进封装、混合键合及硅光子近封装(Hi-ONE)等技术,通过空间换几何、系统换单体。其主要作用是让国内半导体产业链建立一致的、可量化的演进路线图,实现全行业的技术步调对齐。 --- ## 二
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