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T王T哥4月前
东材科技:电子材料卡位AI算力 1月30日,东材科技股价以28.42元强势涨停。公司2025年的业绩预告十分亮眼,引起市场关注。预计归母净利润约3亿元,同比大幅增长65.73%;更能反映主营业务的扣非净利润预计为2.5亿元,同比增长101.37%。这主要得益于新投产项目(如光学聚酯基膜、聚丙烯薄膜、高速电子树脂)的产能释放和市场需求的增长,特别是在特高压电网、新能源汽车、人工智能和算力升级等领域。 公司的电子材料业务(包括高速电子树脂)表现突出,2025年前三季度该业务收入同比增长37.2%,成为增长的重要引擎。 特别值得一说的是,公司生产的高频高速树脂材料,其核心指标——介质损耗实现了重大突破。相当于将信息传输道路从“普通公路”升级为“高速公路”,完美契合了AI算力时代对海量数据高频高速传输的迫切需求。 核心产品:高速电子树脂。公司生产的双马来酰亚胺树脂(BMI)、活性酯树脂、碳氢树脂等,是制造高频高速PCB的三大核心主材之一。这些材料决定了信号传输的速度和稳定性,是AI服务器、数据中心、5G通信设备的“高速公路”基石。 客户阵容:直供全球巨头。公司的电子级树脂材料已通过国内外一线覆铜板厂商,成功切入英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器和消费电子巨头的供应链体系。 前瞻布局:进军半导体光刻胶。2025年底,公司与韩国Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司,重点开展高端光刻胶所需单体、光酸、树脂等的合成和纯化业务,目前已处于试生产和推广应用阶段。这标志着公司正向半导体制造最前端的“卡脖子”材料领域进军。 随着国产替代进程加速,这一业务有望成为新的增长点。 在特高压领域,东材科技是当之无愧的元老。 公司生产的电工聚丙烯薄膜、大尺寸绝缘结构件及制品等产品,是特高压用薄膜电容器、柔性直流/交流输电、电力变压器的关键原材料。作为国内首批涉足聚丙烯薄膜制造的厂商之一,公司占据了国内高压电容器用聚丙烯薄膜领域较高的市场份额。 未来重磅:公司表示“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”聚焦人工智能与低轨卫星产业,预计2026年6月30日前试车,投产后将新增电子级碳氢树脂产能3500吨,面向AI服务器及商业航天。 #东材科技 #电子树脂 #PCB #半导体 #光刻胶
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中国芯片巨头长鑫科技今日冲刺科创板,上市后市值或超2万亿,哪些机构已悄然赚翻? 5月27日,国产DRAM龙头企业长鑫科技集团股份有限公司正式接受科创板上市委员会审核。若成功过会,这将成为科创板最具分量的芯片IPO之一。公司2026年第一季度业绩亮眼,成功扭亏为盈,实现归母净利润247.62亿元,日均盈利超2.75亿元。凭借强劲的盈利表现与AI算力赛道红利,市场普遍看好其上市后市值有望冲击2万亿元至3万亿元区间。 在此次资本盛宴背后,一批国有大行和券商已提前布局成为大赢家。农业银行、建设银行、工商银行、中国银行、交通银行五家国有大行的金融资产投资公司或其关联平台均出现在股东名单中。若公司市值达到2万亿元,这些银行AIC持有的股份市值将达数十亿乃至上百亿元,相较入股成本浮盈有望超过10倍。此外,招商证券、华安证券、中信建投等多家券商也通过旗下基金持有公司股份。其中,招商证券在天使轮便已介入,其总持股市值若按2万亿元估值计算将超168亿元,浮盈规模惊人。 公司董事长朱一明还作出了A股史上最大规模的个人股权激励承诺,将其持有的7.68亿股股份在未来用于激励员工,价值或超200亿元。长鑫科技不仅是国内规模最大、技术最领先的DRAM制造商,其产能与出货量更稳居中国第一、全球第四。此次IPO拟公开发行不超过10.62亿股,占发行后总股本不低于10%,由中金公司和中信建投联合保荐。#芯片 #半导体#供应链
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