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2026年5月28日路透独家 据报字节正自研定制CPU芯片,源哥深度解读。 知情人士表示,面对芯片价格飙升和供应长期短缺的局面,字节跳动的扩张计划受到制约,目前公司正着手研发自研CPU,以满足日益增长的人工智能基础设施需求。 这一举措也凸显出行业正快速向AI推理领域转型。当下人工智能模型主要用于运行各类智能代理任务,这类任务对CPU性能要求更高;CPU与在本轮AI热潮中占据主导地位的英伟达GPU协同工作。 近几个月来,行业转型导致CPU出现供应缺口。谷歌、亚马逊、微软等全球多家超大型科技企业,也都在研发定制化CPU,以此控制成本,并根据自身业务负载定制芯片性能。与此同时,英特尔、超威半导体两大主流CPU厂商也顺势崛起,成为撼动英伟达AI芯片霸主地位的核心竞争者。 知情人士称,字节计划将自研CPU部署在自有服务器与数据中心,支撑内部业务运转。目前公司正筹备大规模上线各类智能代理产品,旗下的扣子平台便是其中之一。 知情人士补充道,字节已联合多家外部合作伙伴推进芯片研发项目,合作方不仅会参与芯片设计,还将协助对接晶圆代工厂和保障芯片产能。目前该项目仍处于初期阶段。 消息人士称,字节的CPU研发规划分为两大架构路线:一条基于软银旗下的Arm架构,另一条采用开源的RISC-V指令集架构。公司正在综合评估,判断哪种架构更适配数据中心的长期使用需求。 今年2月路透社曾报道,英特尔已向中国客户发出提醒,服务器CPU的交付周期最长将达到六个月,各大企业由此加速布局自研芯片。 英特尔上月表示,一季度来自人工智能企业的CPU订单需求极度旺盛,就连原本判定为滞销库存的芯片也全部售罄。 超威半导体首席执行官上周也警示,全球CPU市场供应紧张,实际需求远超市场预期,且供需失衡的局面或将持续。 知情人士透露,目前字节的CPU主要采购自英特尔与超威半导体,而近几个月两家厂商产品价格大幅上调,环比涨幅达10%至35%。这也促使字节进一步加快自研替代芯片的步伐。 英伟达也正从GPU领域跨界进军CPU市场。公司首席执行官黄仁勋希望,全新的Vera中央处理器能帮助企业切入规模达2000亿美元的全新市场。
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加油华为!加油China! 华为提出的“韬(τ)定律”芯片,其核心原理可以概括为:用“时间缩微”替代传统的“几何缩微”。 为了让你更直观地理解,我们可以打个比方: 传统的摩尔定律(几何缩微)就像是在不断把平房里的砖块(晶体管)做得更小,从而在同样的面积里塞进更多的房间,让距离变短。但现在砖块已经小到物理极限,再缩小不仅难度极高,成本也极其昂贵。 而华为的韬定律则换了一种思路:既然砖块没法再缩小,那就把平房改造成“立体高楼”。通过重新设计路网和交通系统,让原本分散在不同房间的人(数据信号)能更快地碰面,从而大幅提升整栋楼的运转效率。 具体来说,韬定律芯片的实现主要依赖以下几个核心维度的创新: 1. 核心目标:降低“时间常数(τ)” 在物理学和电路理论中,τ(tau)代表时间常数,可以简单理解为信号在芯片内响应和传播所需的“基础耗时”。韬定律不再单纯追求把晶体管做小,而是以系统性降低这个时间常数τ为终极目标。只要能把信号传播的时延压下来,即便使用相对成熟的制造工艺,也能实现极高的芯片性能。 2. 关键技术:逻辑折叠(Logic Folding) 这是实现韬定律的“杀手锏”。 * 传统平面布局的局限: 传统芯片是二维平面的,随着功能越来越复杂,信号在芯片里传输的路线会变得非常绕且长,导致延迟和功耗增加。 * 逻辑折叠的突破: 这项技术将原本平铺的电路布局在三维空间中进行“折叠”和多层堆叠。通过垂直互连,把原本相隔很远的关键功能模块在物理距离上拉得更近。这就像在两座大楼之间直接架设了空中走廊,大幅缩短了信号要走的“路程”,从而降低了电阻、电容负载和传播延迟。 3. 全栈协同优化体系 韬定律不仅仅是一项单一技术,而是一套贯穿四个层级的系统工程: * 器件层面: 优化晶体管本身以及互连的电阻和寄生电容,从物理底层压缩时间常数。 * 电路层面: 应用“逻辑折叠”技术,突破平面布局限制,缩短关键路径的走线长度。 * 芯片层面: 进行“软件、架构、芯片”的全栈协同设计,根据实际工作负载精细控制数据流,提升并行处理效率。 * 系统层面: 重新定义互联协议(如灵衢总线),实现超节点的统一内存编址,大幅降低系统级的通信时延。 这项技术的实际价值: 韬定律的最大意义在于,它让芯片性能的提升不再单纯依赖最顶尖、最先进的光刻工艺。华为通过这种系统级的设计创新,能够在现有制造工艺的基础上,
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