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华为发布王炸“韬(τ)定律”👍韬光养晦 王者归来 势不可挡 一、韬定律是什么 韬(τ)定律(Tau Scaling Law),2026年5月25日由华为在ISCAS 2026正式提出,核心是用“时间缩微”替代“几何缩微”,以时间常数τ为优化核心,不靠极致制程也能持续提升芯片性能与密度 。 二、为什么要提韬定律(摩尔定律瓶颈) - 物理墙:3nm/2nm后,量子隧穿导致漏电,晶体管不可靠。 - 经济墙:先进制程建厂成本超千亿元,全球仅少数厂商能跟进。 - 核心矛盾:靠“缩小尺寸”(几何缩微)的老路已走不通 。 三、韬定律核心思路(对比摩尔定律) - 摩尔定律:几何缩微 → 晶体管做小 → 密度提升 → 性能提升。 - 韬定律:时间缩微 → 降低时间常数τ → 压缩信号时延 → 等效密度/性能提升 。 - 通俗理解:芯片如城市,摩尔定律是“把路修窄、楼盖密”;韬定律是“修高架、优化交通”,让信号跑得更快,不用缩小尺寸也提效。 四、关键技术:逻辑折叠(Logic Folding) - 重构平面电路为立体折叠结构,缩短信号路径。 - 实测:同制程下,晶体管密度+55%、能效+41% 。 - 已量产381款芯片,覆盖通信、终端、车载、AI等。 五、时间线与目标 - 2026秋:首款搭载逻辑折叠的麒麟旗舰芯片发布。 - 2031年:高端芯片等效1.4nm制程晶体管密度 。 六、意义 - 中国企业首次定义半导体产业新规则,突破摩尔定律限制。 - 构建器件→电路→芯片→系统的全栈协同优化体系 。 - 降低对极致制程依赖,为后摩尔时代提供可持续演进路径 。 👍华为的韬光养晦,不是弯道超车而是换赛道直接立规矩,这才佩“遥遥领先”🔥 1. 短期走势 二者并行发展,摩尔定律依旧用于顶尖旗舰芯片冲击极限制程;韬定律依托成熟工艺,广泛适配消费、车载、物联网等多数芯片场景。 2. 长期潜力 摩尔定律受物理极限、高昂成本制约,提升空间不断收窄,后续只会成为小众发展路线;韬定律依靠架构优化突破尺寸束缚,成长上限更高,将成为行业主流发展方向。 3. 发展价值 摩尔定律受制于外部技术壁垒,自主推进难度大;韬定律可实现换道发展,兼顾成本与性能,也是国内半导体实现自主升级的核心路径。 来源于网络 AI生成内容 仅供娱乐 热烈庆祝华为🔥王者归来👍为祖国点赞 #华为发表半导体韬定律 #为祖国点赞 #华为韬定律 #半导体 #加油
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华为韬定律,到底牛在哪? 5月25日华为对外公布了芯片研发的底层核心逻辑——韬(τ)定律,这个以希腊字母τ(代表时间常数)为核心的新理论,让华为在六年里完成了381款芯片的研发。它跳出传统芯片研发框架,在“后摩尔时代”掀起了半导体产业的全新变革,给中国芯片产业突围提供了新思路,但技术全面落地还需要系统性的产业链构建,对国内芯片产业来说是个全新考验。 ✨ 颠覆传统的底层逻辑 传统摩尔定律一直靠缩小晶体管尺寸、升级先进制程来提算力,不仅极度依赖高端光刻设备,现在还逼近了物理极限,成本也越来越高。而韬定律直接放弃了“空间缩微”的老路子,转去优化时间维度——通过压缩芯片信号时延、重构底层架构、全栈系统协同,就能提升芯片性能,完全不用依赖顶尖先进制程和EUV设备,相当于给芯片自研开辟了一条新赛道。 📍 对中国芯片的战略意义 国内芯片产业长期受技术封锁,先进制程和高端设备都拿不到,一直处于被动追赶的状态。韬定律刚好绕开了海外的技术壁垒,能盘活国内的成熟制程产能,让国产芯片不用再依赖西方的技术体系,给全产业链自主可控指了条新方向,直接打破了海外主导的半导体迭代规则。 ⚠️ 仍需面对的挑战 不过作为全新的底层技术理论,韬定律的规模化量产、上下游产业链适配、长期技术稳定性都得经过市场的充分验证。行业标准落地、技术迭代优化、商业化成本控制这些方面,也还有不少挑战要解决。方向确实很赞,但过程得慢慢熬,好在已经有了重大突破。 以上是根据公开信息做的个人独立分析,不代表机构意见,不构成投资建议,市场有风险,投资需谨慎。 #韬定律
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华为韬(τ)定律核心解读 一、核心定义 韬(τ)定律,是华为在ISCAS 2026国际会议上正式发布的半导体产业全新发展原则,核心思路是: 用时间(τ)缩微,替代沿用半个多世纪的几何尺寸缩微,作为芯片与电子系统迭代的新底层指导逻辑。 简单理解: 摩尔定律靠把晶体管做更小提升性能; 韬定律靠压缩信号传输时间、减少时延损耗,实现芯片持续升级。 二、提出背景:摩尔定律走到瓶颈 摩尔定律的核心是缩小晶体管物理尺寸,但目前遭遇两大硬约束: 物理极限:制程逼近原子尺度,继续缩小尺寸难度陡增,漏电、散热等问题难以根治; 成本瓶颈:先进制程建厂、流片成本指数级上涨,几何缩微带来的成本红利基本消失,性价比快速下滑。 全球算力需求持续爆发,行业亟需跳出传统路径,韬定律由此应运而生。 三、核心技术:逻辑折叠(Logic Folding) 韬定律的关键实现手段为逻辑折叠技术: 不再执着于缩小晶体管本身的物理长宽; 通过电路架构重构,折叠冗余逻辑路径,缩短信号传输距离、压缩信号传播时延; 搭建器件—电路—芯片—系统全链路多层级协同优化体系,系统性降低时间常数τ,同步提升性能、能效与晶体管密度。 四、落地成果与未来规划 现有成果:近6年依托韬定律技术路线,华为已完成381款芯片设计并实现量产,覆盖各行各业; 近期产品:2026年秋季发布的新一代麒麟芯片,将首次搭载逻辑折叠技术,实现性能大幅跃升; 远期目标:预计2031年,基于韬定律的高端芯片,晶体管密度可对标1.4nm传统先进制程水平。 五、行业意义 韬定律相当于给半导体行业开辟了摩尔定律之外的第二条演进赛道,不再单纯依赖昂贵的先进光刻工艺,依靠架构与电路创新就能持续迭代芯片性能,有望大幅降低高端芯片的制造门槛,对全球算力发展、国产半导体突破都具备长远价值。 需要我把这段内容压缩成一段适合宣传、汇报的精简版吗?#华为芯片 #韬定律 #AI #科技时代 #科普
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A股AI板块随笔:当“韬(τ)定律”重塑时间的价值 #热点 A股AI板块随笔:当“韬(τ)定律”重塑时间的价值 2026年5月25日,A股半导体与AI板块迎来久违的集体躁动。 一切源于一个希腊字母:τ。 午后两点,消息开始发酵。 2026国际电路与系统研讨会(ISCAS)上,华为正式发表了半导体领域的“韬(τ)定律”。核心思想并不复杂:用“时间缩微”替代传统的“几何缩微”。不再单纯追求把晶体管越刻越小,而是通过逻辑折叠等路径,压缩信号传播时延、提升等效晶体管密度。 翻译成白话——不硬拼物理尺寸,转而向内要效率。 市场给出了最直接的反应。 下午开盘,半导体产业链全线走强。从芯片设计到制造、封测,乃至上游的EDA、沉积、刻蚀设备,均有明显资金关注。一些长期跟踪半导体的投资者在社区里感叹:“这是继摩尔定律之后,第一次看到由中国机构提出的系统性产业路径。” AI芯片板块更是成为焦点。过去两年,大模型算力需求呈指数级增长,而先进制程的获取始终存在不确定性。“韬定律”提供了一种新的解题思路:在制程提升空间收窄的环境下,通过时间维度的架构创新,同样可以支撑AI算力的持续演进。 为什么A股的AI板块对此反应如此强烈? 逻辑其实很清晰。以往市场对国产AI芯片的担忧,主要集中在“造不出足够小的晶体管”——这是物理极限,也是设备封锁的靶心。而“时间缩微”路径,把竞争从“硬碰硬的尺寸战”转向“设计架构与系统优化战”。对国内已有一定积累的芯片设计企业而言,这反而是一个相对熟悉的赛道。 当天,多家AI芯片相关公司股价异动明显,存储芯片、先进封装、电子信息系统等关联方向也联动上行。科创硬科技类ETF普遍获得资金流入。 不过,作为一名普通投资者,我提醒自己保持几份清醒: 定律从提出到产业化,还有漫长的路。 学术论文、实验室验证、小试、中试、量产……每个环节都可能出现预期差。 股价短期反应的是情绪与预期,而非现实利润。 当年“摩尔定律”诞生后,也经历了数十年才真正主导产业。 分散风险,不押注单一概念。 即便是真正的技术变革,其受益顺序、受益程度在不同细分环节也会差异巨大。 写在最后 2026年5月25日下午,我关掉交易软件,在笔记本上记下了一句话: “一个希腊字母,让市场重新审视时间的价值。” 这或许不是A股AI板块的终点,甚至不算起点。但它至少提醒我们:在半导体这个最硬核的科技领域,中国产业界已经不再只是追随者。
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