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先给大家捋捋来龙去脉。就在周四,苹果的主要存储供应商铠侠公布了第二财季财报,不看不知道,一看吓一跳——扣掉杂七杂八开支后的纯利润,同比直接砍了六成多,只剩417亿日元(约合2.84亿美元) !这消息一出来,东京股市的铠侠股价先跌了1.62%,紧接着美股的存储板块就跟着"地震":希捷科技股价大跌7.31%,西部数据跌了5.29%,美光科技也跌了3.25% 。要知道,这些美国公司今年可是美股的"明星",西部数据年初到现在涨幅都飙到269%了,妥妥的标普500涨幅榜第一,结果就因为铠侠这一下,集体被泼了冷水 。 那为啥别人都在赚大钱,就铠侠掉链子了呢?其实问题主要出在它自己身上。一方面,铠侠的低毛利智能设备业务占比突然冲到了35%,环比一下子涨了99%,虽然卖得多,但赚的少,直接拉低了整体利润 ;另一方面更关键,它和苹果签了固定价格的供货协议,现在全球存储芯片现货价格都在暴涨,它却只能按原价给苹果供货,根本吃不到涨价的红利,相当于"别人喝汤它连碗都摸不着" 。你说这事儿是不是挺戏剧性的? 不过大家可别慌,铠侠的"翻车"只是个例,整个存储行业的好日子还没结束!为啥这么说?核心逻辑没变——AI需求还在疯狂爆发!集邦咨询的数据显示,2025年全球DRAM芯片价格同比暴涨171.8%,NAND闪存也涨了98.5%,部分产品一个月就翻倍 。美光科技早就说过,单台AI服务器用的DRAM,是普通服务器的8倍之多,训练一个大语言模型就得3-5TB的存储空间,这需求简直是指数级增长 。 #百维存储 #江波龙 #兆易创新 #香农芯创 #股票分析
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铠侠中国官宣停掉 TSOP 封装产品,意味着低容量 MLC NAND 正从“成熟品类”变成“被原厂主动放弃的遗留品类”。 订单窗口已经被明确切断:最后 forecast order 在 2026 年 5 月 30 日,最后正式下单截止 2026 年 9 月 15 日,最后出货到 2027 年 3 月 15 日。 原厂主动退出、资本主动迁移、供给永久收缩。 表面上看,铠侠停的是 TSOP 封装;本质上看,被淘汰的是低容量 MLC NAND 的商业模型。TSOP 只是承载形式,真正被放弃的是“低单位产值、低毛利、低资本效率”的产品带。TrendForce 明确指出,国际大厂正把资本与研发资源转向更先进制程与更高层数产品,MLC 因而沦为利基市场。三星的 MLC NAND 也被认为将在 2026 年 6 月完成最后出货,其他大厂如 SK hynix、Micron、Kioxia 也主要只维持既有客户需求,不愿意再扩产。 需求没有消失,但供给在主动撤退,这就是最危险的组合。TrendForce 在 2 月价格报告中指出,MLC 在各类 NAND 产品里涨幅最陡,原因就是“极端供给约束”;同时,成熟制程产品的短缺,已经无法满足工业、车用和 AI edge computing 等领域的需求。 这是典型的“技术升级并不自动覆盖旧需求”。先进技术把资本吸走,但工业系统里仍然有大量设备、控制器、认证流程和生命周期管理,要求使用旧代存储。结果就是先进路线繁荣,成熟路线断供。 这件事最难的不是采购,而是替代。很多系统不是换个 Flash 就结束,往往牵涉 controller 兼容性、固件、坏块管理、P/E cycle、温度范围、长期 retention、甚至整机认证重跑。所谓“被 TLC/QLC 全面替代”,在工程上常常不成立,至少短期不成立。 未来两年,这个市场大概率会出现四个结构性结果。详情请看视频分析。 这不是 MLC 在“自然退场”,而是原厂在 AI 与高价值 NAND 时代,对低价值成熟存储做出的主动清场。 #YMInnovation #SemiVon @银曼芯选|SemiVon #芯片选型
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