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惊天逆转!华为“韬定律”引爆半导体,一场国产替代的狂欢刚刚开 #华为发布韬定律#惊天逆转!华为“韬定律”引爆半导体,一场国产替代的狂欢刚刚开始 今天,整个半导体圈彻底炸了! 不是PPT,不是实验室数据,而是实打实、已经量产381款芯片的硬核突破!华为刚刚扔出一枚“重磅炸弹”——“韬(t)定律”,直接向统治芯片行业半个世纪的“摩尔定律”宣战。 消息一出,A股半导体板块应声暴涨,资金疯狂涌入。大家都在问:这次,真的不一样了吗? 答案是:真的不一样了。 “时间缩微” vs “几何缩微”:华为换道超车 过去的几十年,芯片行业都跟着摩尔定律走——拼命缩小晶体管尺寸,从180nm一路杀到2nm。这条路走到今天,代价极其昂贵:一条先进制程产线动辄百亿美元起步,EUV光刻机被ASML垄断,中国玩家被死死卡住脖子。 而华为何庭波在2026 IEEE ISCAS演讲上正式发表的“韬定律”,走了一条截然不同的路:不再死磕“缩小尺寸”,而是转向“压缩时间”。 通俗点说,摩尔定律比的是“谁家晶体管更小”,韬定律比的是“谁家信号跑得更快”。通过逻辑折叠、3D堆叠、信号时延优化等技术创新,在成熟制程上实现等效密度的跨越式提升。 这意味着什么?不需要最先进的EUV光刻机,也能做出高性能芯片。 彭博社都坐不住了:1.4nm,20231年见! 一向挑剔的彭博社今天也发布了长篇报道,标题直接点明:华为找到了一条缩小与台积电差距的新途径。 根据华为的规划,2031年将用自主研发的“Logic Folding”技术生产等效1.4nm芯片。而台积电的同类产品计划在2028年量产——差距从曾经的遥不可及,缩短到仅仅3年。 更关键的是,华为过去六年已经量产了381款基于韬定律的芯片。这不是愿景,这是既成事实。今年秋季,新一代麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术,性能值得期待。 投资逻辑彻底变了:从押注龙头,到押注国产替代全链 过去我们投半导体,逻辑很简单:买ASML、买台积电、买英伟达。但在中国,这条路被制裁堵死了。 而韬定律打开了一扇全新的大门:设备门槛大幅降低,成熟制程也能出奇迹。 受益产业链不再是少数几家巨头!
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《这是什么鬼——华为韬定律》 《这是什么鬼——华为韬定律》 最近刷科技新闻,十有八九能刷到“华为韬定律”,点进去一看全是看不懂的专业词,不少人直接懵:这到底是什么鬼? 说穿了特别好懂,就是华为给被卡脖子的国内芯片行业,另找了一条能走的新路,不用挤破头跟别人抢最先进的制程了。 过去几十年,芯片行业一直遵循摩尔定律发展,说白了就是拼尺寸:把晶体管越做越小,同样面积塞进更多管子,性能自然就往上走。但现在这条路其实已经走死了:一方面,晶体管缩到快碰原子物理的天花板,再往下做太难;另一方面研发成本涨得离谱,花几百亿砍一半尺寸,性能才提百分之十几,完全不划算。更别说我们还被国外卡着脖子,买不到最先进的光刻机,死磕先进制程根本走不通。 华为这个韬定律,核心就一句话:原来拼“缩小尺寸”,现在我们拼“压缩时间”——把信号传输的时延压下去,性能照样能涨,而且涨得还不少。 为啥压时延就能提升性能?因为现在芯片里90%的性能浪费,根本不在晶体管本身,全浪费在连接管子的走线上了:管子开关只要0.1皮秒,信号从这头跑到那头要10皮秒,纯纯白瞎浪费时间。 韬定律就是从架构到协议,全盯着这个问题改:底层优化器件降低延迟,中层搞了“逻辑折叠”技术,把电路像折纸一样叠起来,走线长度直接从毫米缩到微米;上层重新设计了“灵衢总线”通讯协议,就算上万颗AI芯片协同工作,延迟也直接砍到原来的十分之一,训练大模型的效率直接起飞。 别以为这是画饼吹牛,华为已经踏踏实实干了六年,按这个思路已经量产了381款芯片,今年秋天推出的新麒麟芯片,就会用上这个技术。华为说,按这个路子走,到2031年高端芯片的密度就能赶上1.4纳米制程的水平。 说白了,韬定律就是给咱们中国芯片闯出了另一条路,也给全世界后摩尔时代的芯片发展,指了个新方向。
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华为“韬定律”给普通人带来的启示 #热点新闻事件 #装修设计 #传统文化 最近科技圈最大的新闻,彻底颠覆了全球半导体行业的固有认知。统治芯片行业半个多世纪的摩尔定律,正在走向物理终点,而华为正式发布的韬定律,开启了芯片产业全新的进化时代。 很多人只看懂了表层的技术迭代,却没人发现:华为这次从0到1的颠覆性突破,完全契合传统风水的八大核心原则。所谓风水,从来不是玄学迷信,而是顺势、平衡、系统、破局的成事底层逻辑。今天,我们就用八大风水基本原则,拆解这场跨越时代的科技换道。 第一条原则,整体系统,弃单点内卷,立全局新局。 过去几十年,摩尔定律的核心逻辑非常简单,就是单点极致内卷,死磕晶体管几何缩小,一味追求芯片线宽更小、密度更高。这就好比装修房子,只执着于压缩房间尺寸,却不管户型结构、通风动线、整体布局。 而华为韬定律,跳出了单点技术的桎梏,走的是全栈系统优化。从器件、电路、芯片,到系统、软件,五层协同重构,用逻辑折叠、互联重构、软硬一体的思路,替代单纯的尺寸缩小。真正的从0到1,从来不是把旧事情做到极致,而是重新定义系统规则,换维度解决问题。 第二条原则,天人合一,顺势而为,不逆天道而行。 风水讲究顺乘天道、契合规律,不可逆势硬为。摩尔定律后期,恰恰是逆天而行。当制程走到3纳米、2纳米,晶体管仅有几个原子大小,量子隧穿、漏电流、热失控等物理问题全面爆发,成本疯狂暴涨,这是自然物理的极限,是行业的“天道边界”。 过去的行业巨头,非要硬撞物理天花板,等同于悬崖造楼、逆势硬拼。而华为的突破,核心就是读懂规律、顺势换道。既然空间几何缩微走到尽头,就放弃硬碰硬,开辟时间缩微、逻辑折叠的新路径。真正的创新从不是人定胜天,而是读懂大势、借势破局,这是从0到1的核心智慧。 第三条原则,因地制宜,不盲从对标,走适配自己的路。 长久以来,全球半导体行业被摩尔定律绑定,陷入了唯制程论的误区。所有人都盯着EUV光刻机、盯着极致线宽,脱离自身资源禀赋盲目内卷,这就是风水里典型的“水土不服”。 华为深谙因地制宜的道理,不跟随别人的赛道,不盲从极致制程的标准。没有依赖天价EUV设备,而是立足自身技术积累,重构芯片进化逻辑,比拼单位时间效率、比拼系统综合性能,而非单一的尺寸参数。从0到1的突破,从来不是复制别人的成功,而是在自己的土壤里,长出专属的全新范式。 #知识科普
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华为“韬定律”:藏在背后的东方智慧 5月25日,华为抛出的“韬(τ)定律”,不止是芯片行业的新规则,更是把中国人刻在骨子里的生存智慧,狠狠写进了科技史 。表面看是换了芯片升级的赛道,往深了挖,全是“韬光养晦”的中国式哲学,藏着低调、隐忍、坚韧的东方密码。 一、从“几何缩微”到“时间缩微”:换道超车的中国式变通 过去半个世纪,西方主导的摩尔定律,核心是“死磕空间”——把晶体管越做越小,从14nm卷到3nm,靠“挤空间”提性能 。这就像把城市房子越盖越小、越密,逼到物理极限,再往下走,不仅技术撞墙,成本还高到离谱 。 而华为的韬定律,直接换了赛道:不卷空间卷时间,用“时间缩微”替代“几何缩微” 。通俗说,房子大小不变,不修窄路了,改修高架、建地铁,优化交通让车流(电信号)跑得更快。核心的“逻辑折叠”技术,就是把平铺的芯片电路“折”成立体,原本隔很远的模块贴脸,信号少绕路,时间直接压缩 。 这哪里是技术创新?分明是:求新求变、以变对不变”的东方哲学。西方死磕“缩小”这一条死路(不变),华为灵活转向“提速”(变),不硬碰硬,换维度解决问题,把“弯道超车”玩成了更高阶的“换道超车”——你定规则,我换赛道;你卷空间,我赢时间。 二、“韬光养晦”的深层:晦为母,藏锋是为了厚积薄发 三、381、6:藏在数字里的文化密码,全是东方寓意 华为这六年的实践数据,381款芯片、6年时间,每一个数字都藏着中国式浪漫,暗合道家智慧与民族韧性。 四、未来新打法:不硬碰、善借势、敢破局 韬定律的深层,不止是技术路线,更是中国企业的未来新打法: 说到底,华为的韬定律,哪里是一条芯片定律?分明是刻在中国人骨子里的生存哲学——内敛不张扬,隐忍不认输,变通不硬碰,厚积薄发,转败为胜 。 五千年文明,浓缩成一条定律;六年蛰伏,绽放出万千可能。这就是中国智慧:看似无光,实则万丈光芒;看似示弱,实则无敌于天下。 #华为 #AI #芯片 #科技 #家长必读
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华为“韬定律”,到底是不是芯片突围的新答案? 最近科技圈关于华为的消息,最值得深挖的不是 nova 新机,也不是某个 App 新功能,而是一个听起来有点玄、但实际非常硬核的词:韬定律。 如果只看标题,你可能会以为这又是一轮“遥遥领先式”的热闹。但这次不一样。华为董事、半导体业务部总裁何庭波,在 2026 国际电路与系统研讨会上,正式提出了“韬定律”,同时透露今年秋季的新麒麟手机芯片,会率先采用逻辑折叠技术。公开信息里,有几个数字非常抓眼:晶体管密度提升 53.5%,P 核能效提升 41%,峰值频率提升 12.7%,频率首次来到 3.1GHz。更夸张的是,华为还给出了一个远期目标:到 2031 年,高端芯片晶体管密度预计达到等效 1.4 纳米制程的水平。 问题来了:这到底是技术突破,还是概念包装?如果没有最先进的光刻工艺,靠“折叠”真的能把芯片性能折出来吗? 我们先把这件事说人话。 过去几十年,半导体行业的主线叫摩尔定律。它的核心逻辑很简单:把晶体管做得越来越小,在同样面积里塞进更多晶体管,性能上去,功耗下来,成本摊薄。所以我们常常听到 14 纳米、7 纳米、5 纳米、3 纳米,这些数字背后,都是在讲“几何缩微”:东西越做越小。 但问题是,这条路越来越难。晶体管不能无限缩小,设备越来越贵,良率越来越难,先进制程的门槛也越来越高。对华为来说,限制更现实:先进制造链条被卡住之后,不能简单等待下一代光刻机从天而降。于是问题就变成了:如果晶体管暂时不能继续大幅变小,芯片还能不能继续变强? 华为这次给出的答案,是从“空间尺寸”转向“时间路径”。所谓韬定律里的“韬”,对应的是希腊字母 tau,在电路里可以理解为时间常数。你可以把它想象成信号在芯片内部跑一趟要花的时间。以前我们主要想办法把路上的房子做小,现在华为说,我们还可以重新规划道路,让信号少绕路、走近路,甚至从平面道路变成立体交通。 这就是逻辑折叠。 传统芯片很多逻辑电路是在一个平面上铺开的。信号从 A 点到 B 点,可能要穿过很长的横向布线。布线越长,延迟越高,能耗越大,频率越难上去。逻辑折叠的思路,是把一部分数字、模拟、存储电路,分到垂直堆叠的多层活动层里,用更短的垂直互连替代一部分漫长的横向走线。打个比方,过去是把一座城市摊成大平原,通勤要横穿全城;现在是把关键功能搬进同一栋楼,上下楼就能到。 #华为 #韬定律 #芯片 #大国重器
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华为发布王炸“韬(τ)定律”👍韬光养晦 王者归来 势不可挡 一、韬定律是什么 韬(τ)定律(Tau Scaling Law),2026年5月25日由华为在ISCAS 2026正式提出,核心是用“时间缩微”替代“几何缩微”,以时间常数τ为优化核心,不靠极致制程也能持续提升芯片性能与密度 。 二、为什么要提韬定律(摩尔定律瓶颈) - 物理墙:3nm/2nm后,量子隧穿导致漏电,晶体管不可靠。 - 经济墙:先进制程建厂成本超千亿元,全球仅少数厂商能跟进。 - 核心矛盾:靠“缩小尺寸”(几何缩微)的老路已走不通 。 三、韬定律核心思路(对比摩尔定律) - 摩尔定律:几何缩微 → 晶体管做小 → 密度提升 → 性能提升。 - 韬定律:时间缩微 → 降低时间常数τ → 压缩信号时延 → 等效密度/性能提升 。 - 通俗理解:芯片如城市,摩尔定律是“把路修窄、楼盖密”;韬定律是“修高架、优化交通”,让信号跑得更快,不用缩小尺寸也提效。 四、关键技术:逻辑折叠(Logic Folding) - 重构平面电路为立体折叠结构,缩短信号路径。 - 实测:同制程下,晶体管密度+55%、能效+41% 。 - 已量产381款芯片,覆盖通信、终端、车载、AI等。 五、时间线与目标 - 2026秋:首款搭载逻辑折叠的麒麟旗舰芯片发布。 - 2031年:高端芯片等效1.4nm制程晶体管密度 。 六、意义 - 中国企业首次定义半导体产业新规则,突破摩尔定律限制。 - 构建器件→电路→芯片→系统的全栈协同优化体系 。 - 降低对极致制程依赖,为后摩尔时代提供可持续演进路径 。 👍华为的韬光养晦,不是弯道超车而是换赛道直接立规矩,这才佩“遥遥领先”🔥 1. 短期走势 二者并行发展,摩尔定律依旧用于顶尖旗舰芯片冲击极限制程;韬定律依托成熟工艺,广泛适配消费、车载、物联网等多数芯片场景。 2. 长期潜力 摩尔定律受物理极限、高昂成本制约,提升空间不断收窄,后续只会成为小众发展路线;韬定律依靠架构优化突破尺寸束缚,成长上限更高,将成为行业主流发展方向。 3. 发展价值 摩尔定律受制于外部技术壁垒,自主推进难度大;韬定律可实现换道发展,兼顾成本与性能,也是国内半导体实现自主升级的核心路径。 来源于网络 AI生成内容 仅供娱乐 热烈庆祝华为🔥王者归来👍为祖国点赞 #华为发表半导体韬定律 #为祖国点赞 #华为韬定律 #半导体 #加油
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阿权哥5天前
华为<韬定律>华为发布全新芯片定律,1.4nm制程不再是梦 一、韬(τ)定律的发布与核心定位 - 发布背景:2026国际电路与系统研讨会上,华为董事、半导体业务部总裁何庭波正式提出,这是中国在全球半导体领域首次提出的指导产业发展的新原则,相关论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》已提交至中国科学院科技论文预发布平台。 - 核心突破:自登纳德缩放定律以来,首个在整个计算栈建立统一优化目标的缩放原理。 - 核心指标:不再以晶体管面积为核心,而是将“时间”(延迟/时间常数τ)作为技术进步的核心衡量指标,覆盖从单个晶体管到数据中心、跨越12个数量级的整个计算体系。 - 目标预期:预计到2031年,基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。   二、量产级验证案例(技术效果) 1. 移动SoC场景:逻辑折叠技术在相同器件节点下,实现晶体管密度55%的阶跃式提升,同时带来41%的能效增益。 2. AI系统场景:通过内存语义统一总线架构、近封装Hi-ONE光学I/O、edge-to-surface 3D折叠技术构成的协同设计技术栈,预计到2035年将实现超过100倍的硬件集成度增长。   三、三大核心技术方向(受益主线) 1. 混合键合与TSV(硅通孔) - 技术演进:逻辑折叠将从局部关键路径折叠,发展为单个封装内集成2层、4层甚至更多有源层堆叠。 - 两大支撑技术: - 低温混合键合技术:放宽堆叠层之间的热预算要求。 - TSV落点下移:从顶层金属层下移至M6金属层,释放超过30%高层布线资源。 - 关键指标:2026-2035年,晶体管密度将提升至接近/超过400 MTr/mm²,同时推动麒麟芯片CPU核心频率迈向4GHz以上。 2. 3D堆叠技术 - 发展必然性:解决2.5D扇出封装的扩展瓶颈,实现内存、互连网络、供电与逻辑电路的垂直集成同步扩展。 - 时间线规划: - 2030年前:昇腾910C、950、820等产品依赖Chiplet、2.5D扇出、标准间距混合键合的3D堆叠技术。 - 2030年左右:昇腾990首次引入逻辑折叠技术,此后3D堆叠将成为性能扩展的主要承载方式。 #韬定律#半导体 #芯片 #科技改变生活 #国产芯片
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华为韬定律,到底牛在哪? 5月25日华为对外公布了芯片研发的底层核心逻辑——韬(τ)定律,这个以希腊字母τ(代表时间常数)为核心的新理论,让华为在六年里完成了381款芯片的研发。它跳出传统芯片研发框架,在“后摩尔时代”掀起了半导体产业的全新变革,给中国芯片产业突围提供了新思路,但技术全面落地还需要系统性的产业链构建,对国内芯片产业来说是个全新考验。 ✨ 颠覆传统的底层逻辑 传统摩尔定律一直靠缩小晶体管尺寸、升级先进制程来提算力,不仅极度依赖高端光刻设备,现在还逼近了物理极限,成本也越来越高。而韬定律直接放弃了“空间缩微”的老路子,转去优化时间维度——通过压缩芯片信号时延、重构底层架构、全栈系统协同,就能提升芯片性能,完全不用依赖顶尖先进制程和EUV设备,相当于给芯片自研开辟了一条新赛道。 📍 对中国芯片的战略意义 国内芯片产业长期受技术封锁,先进制程和高端设备都拿不到,一直处于被动追赶的状态。韬定律刚好绕开了海外的技术壁垒,能盘活国内的成熟制程产能,让国产芯片不用再依赖西方的技术体系,给全产业链自主可控指了条新方向,直接打破了海外主导的半导体迭代规则。 ⚠️ 仍需面对的挑战 不过作为全新的底层技术理论,韬定律的规模化量产、上下游产业链适配、长期技术稳定性都得经过市场的充分验证。行业标准落地、技术迭代优化、商业化成本控制这些方面,也还有不少挑战要解决。方向确实很赞,但过程得慢慢熬,好在已经有了重大突破。 以上是根据公开信息做的个人独立分析,不代表机构意见,不构成投资建议,市场有风险,投资需谨慎。 #韬定律
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WaROBOT5天前
华为发表「韬(τ)定律」——以时间缩微替代几何缩微 #韬定律#华为#τ 半导体行业有个摩尔定律——每隔18个月,晶体管数量翻一番。但这定律说了几十年,现在快走到头了。 为什么?三个原因:制造成本暴涨、物理极限逼近、先进光刻机受限。 华为刚提出了一个新思路,叫"韬定律",用希腊字母τ表示,核心八个字——以"时间缩微"替代"几何缩微"。 什么意思? 传统思路是"几何缩微"——把晶体管越做越小,5纳米、3纳米、2纳米。但物理上有量子隧穿效应,晶体管小到某个程度电子会漏过去,芯片就废了。 韬定律换了个方向:不追求把器件做小,而是优化信号在电路里传输的"时间常数"。全链路时延降低,性能照样提升。 具体怎么落地?有三条路: 第一,终端芯片用逻辑折叠架构,就是3D堆叠。制程不变,晶体管密度和主频照样翻倍。麒麟2026芯片就是这个思路。 第二,算力集群通过统一总线协议、光互连技术解决数据搬运的损耗问题。 第三,推动存储和逻辑深度融合,重新定义芯片评价标准。 这个转变的本质是什么?半导体竞争从"纳米制程竞赛"转向"架构创新、封装技术和系统时延管控"。换句话说:不用最先进的光刻机,靠系统协同优化,性能照样能往上走。 这是中国第一次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。韬光养晦,这条路,是中国给自己开的后门,也是给全球产业立的新规矩。
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