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快快变小（风味版）1周前
如何解决芯片散热问题？ 对于τ定律最疑惑的俩个地方
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野原新之助6天前
韬定律提出还是理论层面，臆想的的群体就已经领先全球了？我就问你一个问题，多层的芯片堆叠，局部高热量密度怎么解？？#韬定律 #华为 #小米 #多层电子时间缩放理论
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壹月茶馆1周前
钻石退烧 华为5项金刚石散热专利 铜的时代结束了#华为
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咨钛服务器硬件4月前
英特尔展示 18A 工艺 AI 芯片，背面供电 + 垂直堆叠 解决能耗瓶颈#英特尔 #cpu #芯片
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时代财讯1周前
SK海力士发布iHBM冷却方案：AI芯片散热迎来革命 #液冷 #SK海力士 #AI芯片
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Guo6天前
多层折叠散热技术分析 韬定律的多层折叠技术，我们搭配金刚石散热薄膜，整体厚度仅增加 0.1 毫米，综合性能直接对标 3 纳米先进制程。
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不务正业的Xym3月前
华硕主板烧CPU的暂时解决方案 先关闭expo吧 3d堆叠的cpu涉及到非门电路 改天有空跟大家讲下为什么x3d对电压那么敏感吧#电脑 #diy电脑 #硬件
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新视界5天前
华为内存芯片新突破！ #华为 #内存 #芯片 #科技 #ai
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知几1周前
SK海力士发布iHBM方案：存储散热新技术！ #SK海力士 #存储芯片 #散热 #先进封装 #青年创作者成长计划
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中科同志科技1周前
全球首个！三星成功研发900层超高堆叠3D NAND闪存原型 三星放大招！全球首个900层3D NAND闪存诞生，AI存储格局要变天？ 5月25日消息，三星电子利用单元多层键合技术，将两片450层3D NAND晶圆垂直整合，成功构建出全球首个900层超高堆叠闪存原型，存储单元工作特性已完全验证！ 这意味着什么？传统3D NAND一次只能堆叠一片晶圆，层数到顶就得换工艺。三星直接用CMB技术把两片450层"焊"在一起，一步跳到900层，彻底突破单次堆叠物理极限。 三大核心黑科技支撑：一是自研"上部卡盘"技术，解决高层堆叠晶圆翘曲难题；二是新型套刻校正技术，键合对准误差控制在纳米级，良率有保障；三是优化位线与字线结构，密度翻倍的同时功耗和芯片尺寸反而下降。 当前量产市场，SK海力士以321层4D NAND领先，三星年内要量产400层以上第十代V-NAND，这次直接亮出900层原型，技术代差进一步拉大。 AI服务器、数据中心SSD、高端手机存储，全靠3D NAND撑着，层数越高密度越大。三星这波，又在给整个行业立新标杆。🔥#三星电子 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉
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门外汉薛师6天前
韬定律，到底是什么？ 芯片堆叠是权宜之计，核心技术才是根本#韬定律 #摩尔定律 #华为 #芯片技术 #芯片
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三师兄的剑1周前
韬定律下的散热问题，玻璃基板才是最终解决方案#韬定律 #玻璃基板 #先进封装 #财经成长计划
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数码数据观察3天前
华为堆叠芯片看似性能拉满，实则暗藏一处难以回避的短板。 人造金刚石散热技术成为破局关键，直接突破韬τ定律限制，不用依赖高端光刻机，国产芯片照样实现性能超车。 大家觉得堆叠芯片这个短板，未来能靠散热技术彻底解决吗？ #华为芯片 #半导体科普 #数码科技 #堆叠芯片 #金刚石散热
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霞姐财经1周前
#中国制造重器 半导体散热难题攻克，谁率先受益？
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辣评手套哥1周前
华为的逻辑折叠技术，会导致功耗高或发热吗？怎么解决？ #华为 #韬定律 #逻辑折叠
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小崔速修（这里修手机）6天前
手机重做散热 保姆级教程 低成本避免cpu虚焊#手机维修 #手机数码 #拍机堂淘机 #二手机 #数码科技
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价值投资合伙人1周前
伯恩斯坦：芯片堆叠，后摩尔时代最大增量 AI 芯片疯涨之后，市场在问：先进封装还能买吗？多数人把它当成一个跟着英伟达波动的 AI 概念——但伯恩斯坦这篇 36 页深度研报揭示了一个被严重低估的真相。堆叠技术的渗透率正从 7% 冲向 37%，5 年内晶圆消耗量暴增 7 倍，而且不止是 AI——DRAM、NAND、逻辑芯片全都在往堆叠方向狂奔。本期我们用伯恩斯坦的第一手数据，拆解 HBM、CoWoS、混合键合、CBA、BSPDN 五大技术路线，看清 Disco、Besi、东京电子、胜高这四家"卖铲人"的真正机会在哪里。价值投资合伙人，带你看清半导体下一个黄金十年的底层逻辑。 #半导体 #芯片堆叠 #先进封装 #伯恩斯坦 #HBM
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章章章xiao6天前
逻辑折叠如何解决散热难题 #锻炼表达能力#华为τ定律
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全球算力产业联盟5天前
市值冲进万亿级，SK海力士拿出iHBM散热方案 #SK海力士 #半导体 #算力
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17楼睿哥1周前
华为那个逻辑折叠新技术，发热问题怎么解决？！#华为 #韬定律 #逻辑折叠 #数码科技 #内容过于真实@DOU+小助手
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赛德柔屏科技3周前
AI芯片散热终极方案 赛德UTG微流道从源头解决算力发 #赛德微空间主动散热 #微泵液冷主动散热 #超薄微空间散热方案 #赛德半导体 #UTG可折叠超薄柔性玻璃
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小邓同学⚡️1周前
想了解华为“韬定律”芯片堆叠原理吗？今天来给大家拆解一下～ #芯片对决 #华为麒麟#华为韬定律 #华为芯片堆叠技术 #芯片制造#芯片制造
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老孙不慌1年前
单层主板和堆叠主板的利弊 #安卓手机 #小米手机 #红米手机 #vivo #oppo
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算力AI炼丹炉1周前
SK海力士发布iHBM！重新定义HBM散热 从"外围降温"到"源头抽热"#海力士 #存储芯片 #HBM #芯片
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中科同志科技1周前
SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM” SK海力士放大招！在HBM里塞"空调"，热阻直降30% 5月26日，SK海力士正式发布"iHBM"技术——全球首个在HBM封装内集成冷却元件ICE的方案！ AI算力爆发，HBM不断加层数提速度，但发热量也跟着飙升，尤其是连接HBM与GPU的D2D PHY区域，成了最大"烫手山芋"。 iHBM的思路很暴力：不在外面想办法散热，直接在最热的地方装散热器。在D2D PHY区域内嵌ICE，构建专用排热通道，热阻降低30%以上，高温高负载下照样稳。 而且采用成熟的MR-MUF封装工艺，客户不用改设计就能直接用，量产无障碍。 下一步直指HBM5，瞄准AI数据中心。SK海力士这波，又把HBM的竞争门槛拉高了一档。🔥#SK海力士 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流焊机
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王小曦同学5天前
韬定律泼天富贵—先进封装+液冷，接住了！ 上期聊完华为韬（τ）定律，很多小伙伴问这条技术路线到底会带火谁？答案很明确——先进封装和液冷散热。3D堆叠让芯片变成摩天大楼，传统封装直接失效，液冷也从“选配”变成了“必选项”。1分钟给你讲透，为什么说“跑得更快，也得散热得更快”。下期想看什么？评论区告诉我。#华为韬定律 #先进封装 #液冷散热 #半导体
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弯弯聊科技1周前
AI数据中心散热难题如何破？SK海力士发布全新散热存储技术 #散热 #AI数据中心 #SK海力士 #AI算力 #HBM
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逆水寒1周前
韬（τ）定律 先进封装堆叠技术分析，金刚石散热效果当然是极好的。逻辑折叠谨慎追高，解决了高端光刻没有的部分问题，任重道远。#中芯国际 #通富微电 #四方达 #黄河旋风 #力量钻石
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一木瓜1年前
针对手机CPU发热源同步辅助降温，均热板二合一异形散热更到位，喜欢的宝可以拿回去体验一下！#派威B20 #异形散热器 #手机散热器
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懒人智能屋3天前
韬定律解读 #韬定律 #华为芯片 #华为芯片堆叠
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叨客1周前
华为“韬定律”落地，最终收益行业深度解读 #财经 #韬定律 #产业链 #华为 华为韬定律实现了换道超车，摒弃了传统的尺寸压缩思路，靠逻辑折叠技术，将平面芯片升级为立体堆叠结构，通过缩短信号传输路径提升性能。简单说，不用攻坚顶尖制程，依托国内成熟芯片工艺，就能造出高性能高端芯片，彻底打破技术封锁，重构了整个半导体产业的发展逻辑。 这场技术革新带来的产业红利分层清晰，分为短期核心赛道和中长期潜力赛道，覆盖全产业链。 短期1-2年，最先爆发、确定性最强的是半导体上游五大核心行业。首先是先进封装与芯粒行业，作为韬定律落地的核心载体，3D堆叠、异构集成等先进封装技术成为刚需，彻底改变了传统封装的低端定位，行业价值全面重估。其次是成熟制程晶圆代工，7nm、14nm、28nm等国产成熟制程成为高端芯片生产核心，存量产能变身稀缺资源，订单量持续暴涨。 同时，半导体设备材料行业迎来高速替代机遇，全新堆叠工艺带动刻蚀、薄膜设备及特种气体、封装材料等耗材迭代升级。高端封装基板、高速PCB行业需求刚性爆发，适配立体芯片的高传输、强散热需求。此外，3D EDA设计工具和芯片IP行业彻底替代传统平面设计体系，迎来全新增量市场。 中长期3-5年，更多下游延伸赛道将持续受益。首当其冲的是国产AI算力基建，成熟制程芯片性能跃升，破解国产高端算力卡脖子难题，助力国产算力平台规模化落地。其次是高速光通信与CPO算力互联行业，适配高密度算力的高速传输需求，解决数据传输瓶颈。 芯片堆叠带来的高热密度，让液冷散热从可选配置变成数据中心刚需，液冷行业迎来长期红利。除此之外，汽车电子、工业智能行业将全面受益，高性能国产芯片助力智能驾驶、工业控制智能化升级。同时，算力爆发也持续带动高端存储、高精度模拟芯片的市场需求稳步增长。
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美超半导体1周前
Ai芯片全面升级：Sk海力士发布iHBM散热技术 #HBM #海力士 #存储 #ai算力 #芯片
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龙哥Ai智能直播硬件1月前
很多朋友问我们的设备散热怎么解决，看完这个视频就知道了#多台手机架 #抖音爆款制造机
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INTELINK智研所1周前
SK海力士发布“iHBM” 热阻降30% SK海力士发布#iHBM技术 ，封装内集成冷却元件ICE，热阻降30%，将用于HBM5。A股5大核心受益企业：#太极实业 （封装核心，国内唯一能做iHBM后段封装）、#雅克科技 （HBM前驱体核心供应商）
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传智老李AI企业提效5天前
华为散热差？ 逻辑折叠，核心是降低发热#ai企业 #华为 #企业赋能 #企业赋能培训 #AI
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极修匠 k哥1周前
近大家都刷到华为芯片的广告，说用堆叠技术，直接让芯片性能翻倍。 很多人会疑惑，这是不是营销话术？我今天用最通俗的逻辑，跟所有门店老板讲透，顺便讲懂我们做极修匠，生意的底层逻辑到底是什么 #极修匠 #华为堆叠芯片 #韬定律
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沐帅私局5天前
#半导体 #先进封装 #知识分享内容太过真实
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财讯科技大喇叭1周前
#液冷散热 #SK海力士 SK海力士在芯片里动了"手术"？内置散热元件让热阻直降30%，HBM5要装"空调"了
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大鹏哥ⁱ4天前
澄清两个对韬定律最大的误读 #真实生活分享计划 #华为芯片堆叠 #韬定律 对于华为韬定律背后原理的逻辑折叠，各种解读满天飞。有两个错的离谱的说法传得最广，必须澄清。
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企业龙虾炼丹炉1周前
SK海力士重新定义AI存储散热逻辑 AI存储狂烧不退？SK海力士往芯片心脏里塞了个“退烧贴”，散热飙升30%#SK海力士 #iHBM #HBM内存 #AI硬件
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狼途1周前
韬定律→_→先进封装 #芯片 #半导体芯片
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郑说正事6天前
不拼光刻机拼“盖楼”？华为芯片宣布换道超车！ 华为重磅发布“逻辑折叠”技术，放弃在平面上死磕晶体管尺寸，改用3D立体堆叠让数据“坐电梯”，开辟了一条不完全依赖顶级光刻机也能让芯片性能倍增的新路径。 #华为芯片 #逻辑折叠 #硬核科普 #科技前沿 #半导体突围
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鼻孔战神Max（赛博神医 ）1周前
散热风扇猛转但CPU温度降不下去？ 3代-8代CPU是硅脂导热介质 开盖后更换液金可降低30度！ 性能更强、温度更低、风扇噪音更低！#电脑#电脑散热#CPU#cpu都快烧干了
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鼻孔战神Max（赛博神医 ）4周前
CPU内部还有一层硅脂！干涸后严重高温！ 3代-8代CPU是硅脂导热介质 开盖后更换液金可降低30度！ 性能更强、温度更低、风扇噪音更低！#散热器#cpu散热器#液金散热
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奇点凉风吹8月前
聊聊Atlas950超节点，与芯片堆叠的利与弊。 #芯片 #GPU
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新闻快报5天前
我国人造钻石产量世界第一 人造钻石可以用来给芯片散热#中国 #高科技 #高科技产品 #
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科技头条4天前
刚刷到华为麒麟芯片的新消息时，整个人都精神了！深耕六年拿下的‘韬定律’，用28nm工艺居然跑出了1.4nm级的性能，多层堆叠技术直接突破物理极限——这研发实力真的太能打了！#国产芯片崛起 #华为 #芯片 #半导体
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韭韧研讯1周前
SK海力士革新HBM散热技术 #资讯#科技#生活
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鼻孔战神Max（赛博神医 ）6天前
CPU开盖保养！解决核心积热！性能提升25%温度降低30% 3代-8代CPU是硅脂导热介质 开盖后更换液金可降低30度！ 性能更强、温度更低、风扇噪音更低！#电脑#电脑散热#CPU#cpu都快烧干了
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小庐虎4天前
华为τ Scaling：3D堆叠突围 华为τ Scaling更像是一次3D堆叠、封装、架构和散热协同的工程突围。它的核心不是让成熟工艺直接变成先进制程，而是通过LogicFolding缩短信号路径，降低延迟和动态功耗。真正值得看的，是芯片竞争从单纯拼工艺，转向拼系统级设计。仅做产业逻辑梳理，不构成投资建议。#华为 #芯片 #半导体 #AI算力 #产业逻辑
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kay1周前
#韬定律 #华为芯片 #先进封装
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AI数字办公室1周前
大招落地！iHBM 横空出世 sk海力士芯片散热从 “外捂” 变 “内冷”#海力士 #半导体 #芯片
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蒙自小灵通3天前
8 分钟看懂行情：英伟达重金布局！一颗钻石如何解决芯片散热难 8 分钟看懂行情：英伟达重金布局！一颗钻石如何解决芯片散热难题？#培育钻石 #AI 芯片 #财经热点
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鹏海达电子元器件5天前
热阻直降30%，SK海力士散热技术破解#芯片#芯片采购#芯片供应链#电子元器件#半导体
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AI云边新技术9月前
AI算力飙升，光模块如何应对散热危机？ 高速率光模块热管理升级，鸿富诚HTG-S1200C凝胶创新散热解决方案来袭 #AI芯片 #光模块 #热管理 #散热方案 #智能制造
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鼻孔战神Max（赛博神医 ）2周前
天灵盖拉丝~CPU双面胶工艺？ 3代-8代CPU是硅脂导热介质 开盖后更换液金可降低30度！ 性能更强、温度更低、风扇噪音更低！#电脑#散热器#cpu都快烧干了
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鼻孔战神Max（赛博神医 ）4天前
4790开颅！温度暴降30°！满载不超60° CPU开盖更换液金，普遍有15-30度的降温表现 3-8代英特尔CPU全部是硅脂的核心导热介质 距今也有10年以上时间了 全部都已核心干涸 解决核心积热！性能提升25%温度降低30%#CPU开盖#cpu都快烧干了#cpu散热器
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鼻孔战神Max（赛博神医 ）1周前
硅脂太多反应导热差！二次开颅保养！ 3代-8代CPU是硅脂导热介质 开盖后更换液金可降低30度！ 性能更强、温度更低、风扇噪音更低！#电脑#电脑散热#CPU#cpu都快烧干了
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芯师爷科技1周前
HBM散热难题被解决，SK海力士发布iHBM #存储 #半导体 #科技
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鼻孔战神Max（赛博神医 ）3周前
CPU发烧严重！开颅手术降降温！ 3代-8代CPU是硅脂导热介质 开盖后更换液金可降低30度！ 性能更强、温度更低、风扇噪音更低！#电脑#散热器#cpu都快烧干了
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孤岛观测3天前
三星台积电也有堆叠技术，那为啥不用？华为韬定律到底强在哪#华为#中国科技#台积电
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冷水机厂家酷凌时代5天前
高热密度CPU频繁过热？韩国客户用这套方案解决了 #冷水机 #冷水机厂家 #定制冷水机 #制冷设备 #cpu散热
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