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天雨侠4天前
5月28日晚间,国家集成电路产业投资基金(简称 “大基金”)披露最新减持进展,对中芯国际、沪硅产业、德邦科技三家半导体企业的持股比例进行下调。 根据公告,大基金对中芯国际的多头持仓比例降至7.99%;减持沪硅产业3305 万股,持股比例降至12.89%;减持德邦科技142 万股,持股比例降至11.90%。从减持标的来看,覆盖晶圆制造、半导体材料、设备三大核心环节,均为国内半导体产业链关键企业。 其中,中芯国际作为全球领先的纯晶圆代工厂,是国内先进制程研发与产能建设的核心力量;沪硅产业是国内硅片国产化的龙头企业,实现 12 英寸硅片规模化量产;德邦科技则在半导体封装材料领域具备核心技术,为先进封装提供关键支撑。 业内分析认为,此次减持属于正常投资退出行为,并非对产业发展前景的否定。大基金自设立以来,秉持 “投资 — 培育 — 退出 — 再投资” 的循环模式,通过阶段性退出成熟项目回笼资金,持续投向设备、材料、先进封装等薄弱环节,形成产业投资良性循环。 2026 年以来,AI 算力爆发、存储芯片周期复苏、国产替代加速三大主线持续驱动半导体行业增长。大基金减持释放的资金,预计将重点投向先进制程设备、高端光刻胶、HBM 封装等前沿领域。同时,此举或许也向市场传递信号:国内半导体产业已进入 “自主成长、优胜劣汰” 新阶段,投资逻辑从政策驱动转向技术与业绩驱动。 #国家大基金 #半导体 #中芯国际 #沪硅产业 #德邦科技
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