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直觉4天前
看完沃格光电在5月28日未来半导体生态大会(CSPT×iTGV 2026)的展品,直观感受可以概括为:技术硬、卡位准、量产在即,但仍有不确定性。 一、现场看到的核心产品(一眼记住) - 1.6T/3.2T CPO光模块玻璃载板:面向高速光模块,已送样华为等客户,验证接近尾声。 - AI芯片全玻璃中介层(Interposer):20层以上布线,TGV通孔极小、极深,热膨胀系数和硅匹配,解决高算力芯片散热与翘曲痛点。 - 高深宽比TGV玻璃基板:最小孔径5μm、深宽比最高可达100:1,国内唯一能量产的TGV产线(武汉基地)。   二、直观感想(现场观感+行业对比) 1. 技术真的“硬”,不是PPT - 同行(云天、佛智芯)还在试产/研发,沃格已建成国内首条全流程TGV量产线,年产10万㎡,能小批量供货。 - 海外(康宁、肖特)只展样品、不开放合作;沃格是全球少数能做薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路全制程的企业 。 2. 卡位踩在AI/CPO/Chiplet黄金点 - AI芯片:玻璃中介层替代传统硅中介层,成本更低、散热更好、布线更密。 - CPO光模块:1.6T/3.2T是下一代高速光通信核心,2026下半年有望率先量产。 - Chiplet封装:玻璃基板低介电、高平整,适配大尺寸、多芯片集成 。 3. 量产在望,但良率与客户验证是关键 - 良率:当前50%–60%,目标80%+;8层结构良率持续提升,10层在联合开发。 - 客户:华为CPO载板验证中;英伟达、苹果供应链进入验证流程。 - 时间:2026下半年—2027年是商业化关键期,光通信先放量,AI封装随后。 4. 风险与隐忧(必须清醒) - 泛半导体业务尚未规模量产、营收占比低、目前亏损。 - 玻璃基板替代有机基板是长期趋势,短期仍有成本、良率、供应链挑战。 三、一句话总结 沃格光电从“显示玻璃”跨界到“半导体玻璃基”,TGV技术实现国产突破,卡位AI/CPO高景气赛道,2026下半年是量产与业绩兑现的关键窗口
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