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观市闲谈6天前
三星交付首款12层HBM4E，性能飙升超20% #三星 #存储 #涨知识
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久韭究财1周前
SK海力士发布iHBM，散热革命来了 #海力士 #iHBM #涨知识 #散热
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口罩哥研报60秒6天前
怎么个事？三星先送 HBM4E 样本，掏我海王…？
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知几1周前
SK海力士发布iHBM方案：存储散热新技术！ #SK海力士 #存储芯片 #散热 #先进封装 #青年创作者成长计划
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乐弟讲AI产业上下游5天前
AI芯片越做越强，但你知道它最大的敌人是什么吗？ #SK海力士 #iHBM #AI芯片 #半导体 #三星
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科技数码先锋5天前
三星HBM4E芯片重磅发布！AI算力迎来新革命
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韭龄厚6天前
三星HBM4E：一场没人鼓掌的技术革命 #三星 #HBM4E #技术 #美股 #英伟达
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A股大恒哥1周前
iHBM是个啥？ iHBM散热，本质上是：HBM（高带宽内存）已经热到“传统散热压不住了”，所以开始把散热结构直接做到HBM内部或者贴着HBM走。以前是“给芯片吹空调”，现在是“给芯片血管里装冷水管”。AI迎来全面散热时代。 #iHBm #散热#液冷
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时代财讯1周前
SK海力士发布iHBM冷却方案：AI芯片散热迎来革命 #液冷 #SK海力士 #AI芯片
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风口研究院6月前
HBM4散热材料暗战：液态金属替代硅脂成黑马 #散热材料 #液态金属 #HBM4 #财经
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环球业话1周前
封装内置散热元件，量产门槛低，AI 芯片散热难题被破解。#ai市场趋势
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重庆百润洪知识产权代理有限公司6天前
三星手握核心专利突袭！HBM4E彻底改写全球AI存力格局#三星 #专利 #专利布局 #专利分析
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电子产品世界1周前
强化AI效能！ SK海力士发表「iHBM」散热解决方案 #海力士#HBM#iHBM#存储#SK海力士
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财联社1周前
存储芯片巨头，发布散热新技术
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好机不贵bro1月前
iQOO16即将登场！ iQOO直接把家底都掏出来了～#iQOO #iQOO13 #iQOO12 #iQOO16
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潮汐笔记5天前
三星12层HBM4E全球首批样品，AI存储芯片技术突破 #三星 #科技 #HBM #AI存储
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竟业电子6天前
三星开始向全球客户发运HBM4E芯片 据三星5月29日官方声明，目前出货的是业界首款12层堆叠的HBM4E工程样品。 12层堆叠，总容量48GB，引脚传输速度稳定在14Gbps，最高可扩展至16Gbps，每堆栈带宽高达3点6TB每s，采用三星第六代10纳米级1c DRAM和4nm逻辑基片，能效与散热能效提升16百分点，热阻降低14百分点. #三星开始向全球客户发运HBM4E芯片 #芯片 #半导体 #科技 #三星 深圳竟业电子IC芯片供应商
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动力产业前沿5天前
三星hbm4e突然抢先发货#产业前沿
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霞姐财经1周前
#中国制造重器 半导体散热难题攻克，谁率先受益？
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中科同志科技1周前
SK海力士发布控温散热存储技术“iHBM” SK海力士放大招！在HBM里塞"空调"，热阻直降30% 5月26日，SK海力士正式发布"iHBM"技术——全球首个在HBM封装内集成冷却元件ICE的方案！ AI算力爆发，HBM不断加层数提速度，但发热量也跟着飙升，尤其是连接HBM与GPU的D2D PHY区域，成了最大"烫手山芋"。 iHBM的思路很暴力：不在外面想办法散热，直接在最热的地方装散热器。在D2D PHY区域内嵌ICE，构建专用排热通道，热阻降低30%以上，高温高负载下照样稳。 而且采用成熟的MR-MUF封装工艺，客户不用改设计就能直接用，量产无障碍。 下一步直指HBM5，瞄准AI数据中心。SK海力士这波，又把HBM的竞争门槛拉高了一档。🔥#SK海力士 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流焊机
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DX财商研习社1周前
深度解析 SK 海力士 iHBM从根源破解 HBM 散热难题 #海力士半导体 #iHBM #AI 算力革命 #HBM 技术突破 #存储芯片 #硬科技
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乐弟讲AI产业上下游4天前
海力士你别太优秀，我怕达子打压你 #SK海力士 #iHBM #HBM #半导体 #三星
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张嘻嘻1周前
SK 海力士发布控温散热存储技术——iHBM#Ai算力 #iHBM#HBM #半导体
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修修客（心系天下折叠屏）4年前
都说三星的散热差，今天某宝买了散热石墨烯，硅脂，还有曲面屏背面得超薄铜箔，这玩意散热特牛，炎热的夏季快要来临前给火龙降降温！希望我不会变成大聪明！#s21ultra #手机散热 #数码科技 #手机改装
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修修客（心系天下折叠屏）1年前
咱们的手机CPU需要涂散热硅脂么？维修的过程多这么一点小细节，黑顾客打上散热硅脂，让顾客使用体验上一个档次！#手机散热 #精品二手手机 #三星 #三星折叠手机
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织彩面料1周前
5月29日 早间新闻精选 @：《织彩纺织优品铺直播时间14:00-17:00》
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洋明财金-产业链解读6天前
AI迎来新利好 #热点 #AI #涨知识
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鹏程蛇口～深圳市鸿云房地产1周前
SK海力士iHBM内置冷却技术落地：国内四大核心环节受益标的
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数字办公室1周前
SK海力士发布iHBM散热技术 在HBM封装内直接嵌入冷却元件，显著降低热阻。该技术兼容现有设计，无需客户改动。结合外部液冷，从封装内部到系统层级共同控制热量，标志着散热效率正成为决定算力释放速度的关键因素。开市科技大计算AI产业平台提供了一个从“沙土（硬件）”到“高楼（应用）”一站式、可选择、有保障的解决方案。#AI #液冷 #算力 #黄仁勋 #芯片
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半导体产品研讨5天前
《三星打出一张王牌：HBM4E》 存储巨头提前卡位，为下一代GPU备好内存弹药 #存储 #三星 #GPU #英伟达
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李理聊6天前
家人们大家好AI存储赛道竞争愈发激烈。三星近日率先交付首批12层HBM4E样品，新品性能提升20%，行业再迎技术升级，作为AI算力的核心硬件，HBM高带宽内存如今供不应求。此次三星推出的12层堆叠HBM4E，在容量、传输速度上全面优化，进一步巩固自身技术优势。 目前全球存储大厂都在加码新一代产品研发，行业竞争已进入白热化阶段。HBM技术迭代提速，也将持续带动整个AI硬件产业链发展。 接下来，各大厂商的技术与产能比拼还将继续，国产替代也在积极竞争，AI存储领域的格局变化值得持续关注。#财经#股票
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弯弯聊科技1周前
AI数据中心散热难题如何破？SK海力士发布全新散热存储技术 #散热 #AI数据中心 #SK海力士 #AI算力 #HBM
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大罗8秒解读6天前
#三星 #hbm4e
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深水时光6天前
AI存储：三星12层HBM4E样品引发全球算力竞赛 AI存储：三星12层HBM4E样品引发全球算力竞赛
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企业龙虾炼丹炉1周前
SK海力士重新定义AI存储散热逻辑 AI存储狂烧不退？SK海力士往芯片心脏里塞了个“退烧贴”，散热飙升30%#SK海力士 #iHBM #HBM内存 #AI硬件
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盛饭饭6天前
三星的HBM4E刚上市，怎么就扯上华为和韬定律了？连基本概念都没搞清楚，就急着喊“赢麻了”？ 我们在内存领域确实整体不如人家——我说的是所有企业，不只是华为。你们到底在高兴什么啊？ 人家涨价没把你涨服气？还是涨得你很舒服？国内现在只有能量产HBM3E的公司，根本没一家能做HBM4。落后就要挨打的道理，真的不懂吗？
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老林白话财经1周前
SK海力士发布 iHBM散热 新技术
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哆啦A梦的口袋6天前
三星送样12层HBM4E芯片，AI内存大战升级 #芯片 #三星 #HBM #AI #内存
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芯师爷科技1周前
HBM散热难题被解决，SK海力士发布iHBM #存储 #半导体 #科技
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算力AI炼丹炉6天前
三星抢先一步技术突破！全球首批样品已经发给客户 #三星 #存储芯片 #芯片 #内存 #半导体
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美超半导体1周前
Ai芯片全面升级：Sk海力士发布iHBM散热技术 #HBM #海力士 #存储 #ai算力 #芯片
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仙人掌7777月前
发热量大，质量不佳，三星内存清库存！三星电子针对12层HBM3E芯片大幅降价30%，是其为扭转在AI内存市场竞争中的不利局面所采取的一次激进市场策略。#三星HBM3E大幅降价30#高宽带内存#HBM#内存
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财讯科技大喇叭1周前
#液冷散热 #SK海力士 SK海力士在芯片里动了"手术"？内置散热元件让热阻直降30%，HBM5要装"空调"了
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芯世界6天前
三星交付 HBM4E 样品 5 月 29 日，三星正式向客户交付首批 12 层 HBM4E 样品，单颗容量 48GB，性能提升超 30%。后续将推出 8 层、16 层多规格产品，匹配 AI 服务器算力需求。 #三星 #HBM4E #AI算力
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标普说财6天前
三星电子开始交付业内首批HBM4E样品 #标普500 #赚钱 #美股 #投资 #a股
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AI数字办公室1周前
大招落地！iHBM 横空出世 sk海力士芯片散热从 “外捂” 变 “内冷”#海力士 #半导体 #芯片
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算力热点-童1周前
IHBM技术把散热器植入内存 AI 算力狂飙，HBM 内存堆叠越来越密、速度越来越快，发热已经卡住性能脖子。5 月 26 日，SK 海力士甩出大招 ——iHBM 集成散热方案，直接把 “散热器” 种进内存封装里！ #iHBM #HBM #存储散热 #先进封装 #AI算力
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造物星球4天前
造物星球最新科技，万物皆可创造，您想了解什么新科技，发给造物星球！#科普 #投资 #热点 #科技 #万物皆可造
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荆楚网1周前
三星电子：开始向主要全球客户发运12层HBM4E芯片样品 据报道，三星电子5月29日表示，已开始向主要全球客户发运12层HBM4E芯片样品。（界面新闻）
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失重宇航员5天前
三星全球首款12层HBM4E样品性能提升了20%↑，你怎么看 三星全球首款 12 层 HBM4E 样品的性能提升了 20% 以上。 三星电子于 2026 年 5 月 29 日宣布，已正式向全球主要客户交付业界首款 12 层堆叠 HBM4E 样品，进一步巩固了其在人工智能内存市场的领先地位。 与今年早些时候批量生产的 HBM4 相比，HBM4E 在稳定的 14 Gbps 脚位位置下可升级至最高 16 Gbps。性能提升了 20% 以上，单栈带宽高达 3.6 TB/s，能够有效满足大型语言模型（LLM）和新一代人工智能加速器的高密度计算需求。 在容量方面，12 层版本提供 48GB 版本，比上一代增长了 30% 以上，另外还将推出 8 层 32GB 和 16 层 64GB 版本，以满足不同的客户需求。 从技术上讲，三星 HBM4E 将第六代 10nm 级（1c）DRAM 工艺与自身的 4nm 逻辑基芯片相结合，充分利用 HBM4 的量产经验进行优化。 它不仅提高了整体稳定性和产量，还显著改善了低功耗设计和先进的封装结构。能效提高了 16%，耐热性能提高了 14% 以上，散热能力提高了 14% 以上。它适用于高负载数据中心长时间稳定运行。 三星内存执行副总裁黄尚军表示，凭借先进的制造能力和前瞻性的投资，三星将继续推动人工智能内存的发展。 在 HBM4 获得高度客户认可后，HBM4E 有望加快下一代人工智能系统的实施，展示三星在内存、合同制造和先进封装方面的完整解决方案优势。 #三星#数码科技 #芯片 #一起聊数码 #每日分享 @三星⭐️教授 @DOU+小助手 @DOU+上热门 @抖音小助手
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青山城科技财经5天前
国产HBM差距讲透！国产AI存储最大短板！ #ai#存储#芯片#HBM#三星
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投行研报局1周前
高盛：三星的HBM4信心增强，预计享受定价溢价，推荐买入
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金芯圣季1年前
SK海力士通过在该产品上采用已在前一代产品获得竞争力认可的Advanced MR-MUF工艺，实现了现有12层HBM可达到的最大36GB容量。通过此工艺控制了芯片的翘曲现象，还有效提升了散热性能，由此最大程度地提高了产品的稳定性。这可不是闹着玩的，这意味着内存技术竞争白热化。 #SK海力士 #HBM4 #AI存储芯片 #内存 #AdvancedMR-MUF
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