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龙一 go
1周前
存储还有没有10倍? 国产HBM封装材料! #存储 #股票 #股民 #财经 颗粒状环氧塑封料 GMC 球形硅微粉 ABF 载板 ALD 介电材料(TSV 绝缘)
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观市闲谈
4天前
三星交付首款12层HBM4E,性能飙升超20% #三星 #存储 #涨知识
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韭龄厚
4天前
三星HBM4E:一场没人鼓掌的技术革命 #三星 #HBM4E #技术 #美股 #英伟达
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Boss老白
3周前
一张图看透封测和 hbm 为什么这么重要 #封装 #hbm #盛合晶微 #长电科技 #通富微电
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科技数码先锋
3天前
三星HBM4E芯片重磅发布!AI算力迎来新革命
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乐弟讲AI产业上下游
2天前
AI芯片越做越强,但你知道它最大的敌人是什么吗? #SK海力士 #iHBM #AI芯片 #半导体 #三星
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财经曼呦呦
1天前
AI 真正卡脖子在先进封装,HBM、AI 算力芯片、AI 服务器需求爆发,全球高端产能缺口30%,但封装概念90%为蹭热度,市场两极分化,目前只有这 10 家机构抱团、订单排至 2027-2028 年的龙头,才是能长期拿住的核心标的。 #先进封装 #日月光 #盛合晶微 #通富微电 #长电科技
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洋明财金-产业链解读
4天前
AI迎来新利好 #热点 #AI #涨知识
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大罗8秒解读
4天前
#三星 #hbm4e
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IC载板从业者
8月前
台积电重磅技术组合来袭! 推出#CoWoS®与COUPE融合的高级CPO封装,9.5 reticle载板可集成≥12颗HBM4E,7nm EIC与PIC叠合实现0dB晶圆级插损,更将CPO功耗压至2 pJ/bit、延迟缩至原<0.05倍,2027年带宽将达1.6T! 从摩尔定律放缓到3D集成转型,台积电以“CoWoS®扩算力+COUPE破光互连瓶颈”为核心,搭建起“异构集成+硅光子+CPO”的技术路线,不仅打造出“光-算一体、节能十倍”的AI算力进阶路径,更推出逻辑SoC、HBM、光子引擎协同的系统级异构平台。 深入拆解CoWoS®三大版本(S/L/R)的扩容逻辑,解析COUPE的硅透镜、反射层等精妙设计,对比CPO与传统互连方案的能效差距,带你看懂这场“算力与互连”革命如何适配AI/HPC的高带宽、低功耗需求,见证下一代半导体技术的未来方向!#台积电CoWoS #COUPE光子引擎
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口罩哥研报60秒
4天前
怎么个事?三星先送 HBM4E 样本,掏我海王…?
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动力产业前沿
2天前
三星hbm4e突然抢先发货#产业前沿
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半导体封装设备推荐官007
1周前
AI的根基,HBM封装 HBM工艺是什么?国产半导体设备能封装HBM吗?#半导体存储芯片 #AI#HBM#半导体设备#芯片
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健哥本人
4天前
HBM 为什么离不开先进封装? HBM 为什么离不开先进封装?AI 真正的瓶颈,可能是内存#HBM #AI #先进封装 #知识避坑
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潮汐笔记
3天前
三星12层HBM4E全球首批样品,AI存储芯片技术突破 #三星 #科技 #HBM #AI存储
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痣然是个左撇子
1月前
算力芯片(Die)与HBM显存的封装#芯片 #个人思路分享内容仅供参考
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重庆百润洪知识产权代理有限公司
4天前
三星手握核心专利突袭!HBM4E彻底改写全球AI存力格局#三星 #专利 #专利布局 #专利分析
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炬核科技(每日一芯)
2周前
🔒垄断99%市场!HBM的真正卡脖子环节,不是芯片是封装! ⚡️一颗 HBM 卖 1 万美元,台积电赚走一半!凭什么?国产封装逆袭!我们离打破台积电垄断还有多远?#半导体 #存储 #芯片 #热门 #干货分享
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观澜价值投资
2周前
什么是#HBM #存储#创作者中心 #创作灵感
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微廷
6天前
iHBM会被广泛应用么 什么是iHBM?iHBM的核心价值?iHBM的应用前景?iHBM对产业链的影响?iHBM的投资机会?#微廷 #微廷|微投研 #iHBM #散热
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南韩老叔
3天前
HBM4E 等待无限火力
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洋明财金-产业链解读
4天前
半导体不起眼的命门 #热点 #半导体 #bcb #涨知识
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题材一飞
3天前
先进封装彻底走强!10大高订单储备核心企业! #先进封装 #AI算力 #HBM #股民交流 #干货分享
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菰城飞哥
1周前
先进封装三大决战赛道,谁 才是真正的“利润之王”? #封装 #电子化学#封装测试 #长川科技 #HBM
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底层逻辑解读
6天前
大国重器:AI芯片的“数字高速公路”,中国HBM封装技术打破海外垄断#ai人工智能时代
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盛饭饭
4天前
三星的HBM4E刚上市,怎么就扯上华为和韬定律了?连基本概念都没搞清楚,就急着喊“赢麻了”? 我们在内存领域确实整体不如人家——我说的是所有企业,不只是华为。你们到底在高兴什么啊? 人家涨价没把你涨服气?还是涨得你很舒服?国内现在只有能量产HBM3E的公司,根本没一家能做HBM4。落后就要挨打的道理,真的不懂吗?
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清诚科技
1周前
AI浪潮下的明珠:“HBM封装”。国产HBM封装技术在快速追赶。#电子元器件 #内存 #存储芯片 #清诚科技
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半导体产品研讨
2天前
《三星打出一张王牌:HBM4E》 存储巨头提前卡位,为下一代GPU备好内存弹药 #存储 #三星 #GPU #英伟达
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芯世界
4天前
三星交付 HBM4E 样品 5 月 29 日,三星正式向客户交付首批 12 层 HBM4E 样品,单颗容量 48GB,性能提升超 30%。后续将推出 8 层、16 层多规格产品,匹配 AI 服务器算力需求。 #三星 #HBM4E #AI算力
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标普说财
4天前
三星电子开始交付业内首批HBM4E样品 #标普500 #赚钱 #美股 #投资 #a股
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阿紫财经
1周前
存储行业还有10倍空间? HBM封装材料国产化率从5%到50%的四种材料#HBM #封装材料 #国产替代 #GMC #球形硅微粉
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哆啦A梦的口袋
4天前
三星送样12层HBM4E芯片,AI内存大战升级 #芯片 #三星 #HBM #AI #内存
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竟业电子
4天前
三星开始向全球客户发运HBM4E芯片 据三星5月29日官方声明,目前出货的是业界首款12层堆叠的HBM4E工程样品。 12层堆叠,总容量48GB,引脚传输速度稳定在14Gbps,最高可扩展至16Gbps,每堆栈带宽高达3点6TB每s,采用三星第六代10纳米级1c DRAM和4nm逻辑基片,能效与散热能效提升16百分点,热阻降低14百分点. #三星开始向全球客户发运HBM4E芯片 #芯片 #半导体 #科技 #三星 深圳竟业电子IC芯片供应商
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深水时光
3天前
AI存储:三星12层HBM4E样品引发全球算力竞赛 AI存储:三星12层HBM4E样品引发全球算力竞赛
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财经阳
1周前
先进封装缺口23%!2027年才平衡,HBM成国产新机会!#半导体 #先进封装 #每天学习一点点 #真实生活分享计划 #股民
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大罗8秒解读
2天前
#美光 #hbm4e
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李理聊
4天前
家人们大家好AI存储赛道竞争愈发激烈。三星近日率先交付首批12层HBM4E样品,新品性能提升20%,行业再迎技术升级,作为AI算力的核心硬件,HBM高带宽内存如今供不应求。此次三星推出的12层堆叠HBM4E,在容量、传输速度上全面优化,进一步巩固自身技术优势。 目前全球存储大厂都在加码新一代产品研发,行业竞争已进入白热化阶段。HBM技术迭代提速,也将持续带动整个AI硬件产业链发展。 接下来,各大厂商的技术与产能比拼还将继续,国产替代也在积极竞争,AI存储领域的格局变化值得持续关注。#财经#股票
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AI龙虾炼丹炉
3天前
三星交付首批HBM4E样品 #存储 #三星 #国产存储 #AI #算力
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龙白滔博士
3周前
[260509]绝地反击!破美国AI封锁的终极底牌HBM #龙白滔#锚定中国#HBM#GPU#英伟达#CoWoS先进封装
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GPU老李
11月前
HBM是什么?为什么能“卡我们国家的脖子”?#HBM#HBM3e#英伟达
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John Smith
4天前
三星HBM4E样品交付,性能提升20% #三星HBM4E样品交付#性能提升20%
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INTELINK智研所
1周前
SK海力士发布“iHBM” 热阻降30% SK海力士发布#iHBM技术 ,封装内集成冷却元件ICE,热阻降30%,将用于HBM5。A股5大核心受益企业:#太极实业 (封装核心,国内唯一能做iHBM后段封装)、#雅克科技 (HBM前驱体核心供应商)
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杨名天下
6天前
#HBM封装 #AI芯片 #国产半导体 #先进封装
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材料大王
2周前
HBM四代进化 #HBM #芯片 #英伟达 #ASML
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kaka is
6月前
大A唯一纯正的HBM公司 #芯片#半导体
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佛系小白
4天前
HBM高带宽内存,是一种面向高性能计算场景的3D堆叠高速内存 #创作者中心 #HBM #内存 #DRAM #芯片
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旭哥旭旭叨
2周前
从内衣厂到全球第三!长电科技,中国半导体的隐形脊梁 #长电科技 #先进封装 #HBM #Chiplet #cpo 从一家地方内衣厂到全球第三的封测巨头,长电科技走过了怎样一条惊心动魄的突围之路?它手握 3123 项专利,为什么却永远拿不到三星海力士最核心的订单?这个视频带你彻底搞懂长电科技的技术壁垒、行业格局与未来发展前景。 #半导体产业链 #国产替代 #AI 芯片 #存储芯片 #车规级芯片 #机器人芯片 #三星 #SK 海力士 #日月光 #安靠 #后摩尔时代 #半导体卡脖子 #临港工厂 #XDFOI #星科金朋
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时刻准备饿
4天前
找到不需要努力的地方,少在没有斜率的地方硬卷。 #存储 #HBM #HBM4E #ai #三星
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斯玛特姐姐
1周前
什么是HBM #HBM #存储芯片 #弥勒 #东风韵 #建筑艺术
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亦哥财经
1周前
华为韬定律背后 真正受益的是先进封装 AI 芯片越来越大,HBM 要和 GPU 高速互连,Chiplet 成为主流,先进封装正在从“后道工艺”升级为“算力竞争核心”。这期讲清楚: 先进封装产业链、华为韬定律的关系、美股核心公司、A 股核心公司,以及美股和 A 股投资逻辑的区别。#AI #半导体 #韬定律 #A股 #美股
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亦哥财经
1周前
HBM 产业链全梳理以及A股机会 AI 算力越强,对存储带宽的要求越高。HBM 正成为高端 AI 芯片的重要配套。本期带你看懂 HBM 技术、三大国际厂商,以及 A 股相关产业链环节。#AI #半导体 #存储芯片 #英伟达
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观市闲谈
2周前
HBM要装进手机了!三星暗藏的万亿新市场 #HBM #三星 #涨知识
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Laser激光设备
1周前
#先进封装 #第三代半导体 #碳化硅 #SiC #HBM4
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带你避股坑
1周前
每天快速了解一家上市公司,今天讲的是长电科技 #长电科技 #半导体封装 #先进封装 #AI芯片 #HBM
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努力进化的派
1周前
“两长”产业链爆发,谁在真正吃肉 这期视频,我们将硬核拆解:为什么前道设备才是“两长”扩产最大的核心受益环节;中微、北方华创、拓荆科技为何有望成为最大赢家;以及HBM封装里,谁是真正赚钱的人,谁又只是陪跑。看懂“两长”,本质是在看懂国产半导体真正的订单流向。#长鑫存储 #长江存储 #两长产业链 #半导体 #上市公司
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大鹅说
3周前
AI芯片封装的下一张牌浮出水面,从CoWoS到EMIB #芯片封装 #HBM #存储芯片 #存储 #海力士
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鹏创达-涛总
3周前
三星HBM4E量产在即,高宽带存储供需趋紧#芯片#芯片采购#半导体#电子元器件#芯片行情
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硅基漫步的Q先生
3天前
新能源半导体每日资讯-20260530 #半导体 #芯片 #新能源 #A股 #纳斯达克
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知微观企
1周前
“淘金子的不如卖铲子的”,2025年最确定的科技风口,不是大模型,而是存储芯片的先进封装!!跟我来一起盘点这10家“先进封装”隐形冠军!! #封装 #HBM高带宽存储 #3D立体堆叠 #CCP #封测
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马良话社
1周前
主力赛道HBM存储 #HBM存储 #模型先生 #行业分析 #光模块
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三思而亿
3周前
AI算力狂飙引爆半导体先进封装风口#半导体 #先进封装 #HBM #半导体设备 #芯片产业链
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小牛雪财
1周前
#先进封装 #半导体 #芯片 #封测 #股票知识 先进封装真正的机会
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腾龙与你同行
4天前
盘点中国八大存储芯片公司,你都知道哪些? 第七名 沃格光电・HBM 封装核心拼图 #芯片 #储存芯片 #企业 #国企
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最新发布时间:2026-06-01 06:20
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