晶圆减薄工艺介绍(2)#进群查看技术文章

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发布时间：2023-04-07 07:34
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Tom聊芯片智造
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视频赞赏功能开通了，各位在看视频的时候，长按视频，会有一个视频赞赏功能，希望大家把免费的花花赞赏给我，这样会为视频免费加热一次。 [比心][比心]在这里谢谢大家了[玫瑰]
3年前·广东

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真厉害
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目前碳化硅功率器件中衬底厚度能减薄到多厚了
7月前·广东

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斐夷所思
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封蜡，再研磨
3年前·湖北

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彼德潘的翅膀
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现在韩国有一个新工艺了，用树脂代替ink，量产还在测试
3年前·江苏

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星河入梦
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有人知道这个是啥原因？
8月前·陕西

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三昆UV机LED隧道炉
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3年前·广东

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浙江肖柏林智控科技有限公司
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[感谢][感谢]
3年前·安徽

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汤姆
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[感谢]
3年前·广东

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Tom聊芯片智造
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