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发布时间:2026-05-26 11:43
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华为的“逻辑堆叠”(官方正式名称为逻辑折叠,Logic Folding)与行业通用的“三维堆叠”(3D Stacking / 3D封装)虽然听起来很像,但它们在技术本质、设计理念和实现效果上有着根本的区别。简单来说,三维堆叠是“搭积木”,而逻辑折叠是“建摩天大楼” 。以下是两者的核心差异: 核心理念不同三维堆叠(传统方案): 属于封装层面的技术。它是在芯片制造完成后,将几颗已经做好的独立芯片(比如计算芯粒、缓存芯粒),像搭积木一样在物理空间上摞在一起 。它的核心目的是解决“空间不够”的问题,通过增加层数来提升集成度。逻辑折叠(华为方案): 属于芯片架构设计层面的革命。它是在画芯片图纸的设计阶段,就直接把原本平铺在一个平面上的电路,重新排布成多层立体结构 。它的核心目的是解决“跑不快”的问题,从底层改变信号传输的路径。
1月前·广西

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这条路每个芯片公司都在搞,只不过名字被华为抢了。
1月前·浙江

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...
我只看到大佬们在股市上“掏”一笔然后“逃”了[偷笑]股民们被“套”了[偷笑]
1月前·安徽

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1月前·江西

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散热呢
1月前·安徽

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1月前·浙江

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@
1月前·浙江

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不是弯道超车更不是遥遥领先!是进步不必大惊小怪!
1月前·广东

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韬定律一出来,这两天炸出一批物理鬼才,怪才,奇才。
1月前·浙江

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现在特朗普应该满意了吧[捂脸][捂脸][捂脸]
1月前·福建

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老A 来了
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