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2025福布斯中国最佳CEO:7位半导体掌门人登榜 近日,2025年福布斯中国最佳CEO榜单正式发布,半导体集成电路芯片领域成为焦点,尹志尧(中微公司)、杨崇和(澜起科技)、余凯(地平线)、赵国光(恒玄科技)、潘政民(瑞声科技)、励民(瑞芯微)、徐辰(思特威)等7位行业领军者荣耀登榜。他们凭借顶尖技术、前瞻视野与硬核突破,成为推动中国半导体产业崛起的核心力量。 中微公司尹志尧2004年回国创办企业,专注半导体设备研发,成功打破国外垄断,推动我国相关设备迈向国际前沿;澜起科技杨崇和主导内存接口芯片研发,深度参与行业标准制定,在集成电路设计领域成就突出;地平线余凯作为机器学习专家,2015年创立企业后聚焦自动驾驶芯片,持续推动行业技术革新与应用落地;恒玄科技赵国光带领团队聚焦集成电路设计,打造市值超百亿企业,成为行业标杆;瑞声科技潘政民从1996年创立企业至今,以声学产品为核心,带领企业成长为全球领先的消费电子声学解决方案提供商;瑞芯微励民深耕集成电路设计,推出多款竞争力芯片,有力支撑智能硬件产业发展;思特威徐辰带队钻研图像传感器芯片,为安防、汽车电子等领域提供关键解决方案,巩固行业地位。 这些企业家在关键技术攻坚、产业生态构建中彰显硬核实力,从设备到芯片设计,从自动驾驶到声学、图像传感,覆盖半导体核心赛道,为中国半导体事业突破创新注入强劲动力。#真空回流炉 #芯片封装 #福布斯 #半导体 #中微公司
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