给你们看看麒麟九千 s 和麒麟九九零谁更流畅? i'm gonna go everything!
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你能接受吗?你口袋里那颗七纳米的麒麟九九零,当年碾压枭龙八五五,加 c p u 略胜 g p u 稍弱,但 ai 和能效有优势。很多人还在用搭载它的 mate 三十 pro、 p 四十 pro 当主力机,刷微信、看视频、扫码支付毫无压力,信号还比新 iphone 好。 但是现在这颗芯片连千元机的跑分都追不上了,可为什么还有那么多人舍不得换? 二零一九年,华为发布了麒麟九九零,它集成了一百零三亿个晶体管,是全球首款晶体管破百亿的集成五 g 基带旗舰 soc, 比对手外挂方案功耗低百分之三十以上。它采用台机电七纳米工艺制成,加 euv 紫级外观刻工艺。华为自研达芬奇架构 npu, 二加二加四三从级设计,两颗 a 七五大核和四颗 a 七五小核的三档能效架构,最高主频可达二点八六千兆赫兹。 g p u 搭载十六核 m l g 七十六全新系统级 smart cash, 实现智能分流,有效节省贷宽,降低工号。但你可能不知道,这颗芯片发布后不到一年,华为就再也无法生产它了。这颗芯片至今还在很多人的口袋里,但它的命运早已不只是一颗芯片那么简单。 麒麟九九零的特殊之处在于,它是华为海思在芯片制裁前的最后一款完全体旗舰芯片。二零一九年五月,那时的华为已经遭到美国制裁。二零二零年九月,进一步升级制裁,禁止台积电能厂商为华为代工芯片。 而麒麟九九零系列恰好赶在制裁升级前完成量产,成为海思自主研发、全球顶尖工艺加持的绝唱制作, 它的诞生标志着中国高端手机芯片首次达到世界一流水平。从二零一五年麒麟九五零首次追平枭龙旗舰,到二零一九年麒麟九九零五 g 实现部分反超,海思用五年时间走完了高通、苹果十年的路。而这颗芯片的长寿,也成了无数用户 中国新的一种情感寄托。坚守麒麟九九零,某种意义上就是坚守对中国芯片产业的期待。二零二五到二零二六年实测,麒麟九九零日常使用依然流畅,但大型游戏已力不从心,元神中画质勉强三十帧发热明显,而铜七枭龙八战二 机型轻松六十帧,安兔兔 v 十一约八十二万,枭龙八战二约一百三十万,但日常体验差距远小于跑分差距。你每天用的最多的是微信、抖音、淘宝 这些 app, 在 麒麟九九零上依然秒开,只是玩儿元神或星穷铁道时才会觉得卡。芯片断供后,华为无法迭代,这颗七纳米芯片被迫与四纳米、三纳米芯片同台竞技,能撑到今天已是奇迹。 但真正让人惊讶的是,这颗芯片在某些方面甚至比新芯片还强。比如你在地铁里刷视频的时候,麒麟九九零的五 g 基带支持 s a n s a 双模 t d d f d d 全频段。电梯、地下室、高铁场景下, mate 三十 pro 的 五 g 信号比 iphone 十五 pro max 还稳。新芯片虽然峰值速度更快,但外挂、基带或天线设计不如华为自研方案, 复杂场景下,麒麟九九零反而更可靠。你肯定遇到过,在地铁里别人刷不出网页,你的华为手机却还能看视频,这就是集成基带的红利。华为自研基带的能力,是制裁后最宝贵的遗产之一,也是用户舍不得换机的核心原因。 但信号再强,也挡不住一个残酷现实,这颗芯片的工艺已经落后了六年,它的寿命还能撑多久?麒麟九九零的能效和鸿蒙优化,让它在二零二六年依然有不 错的续航表现,但工艺老化导致峰值性能下降,长期高覆盖下发热明显。七纳米工艺的能效曲线已经落后,但华为通过系统调度和鸿蒙的分布式能力,让日常续航仍能撑一天,甚至比某些四纳米终端机还好。 你的老华为手机电池可能不行了,但换个电池后,系统流畅度和续航依然能打,这就是软件优化的力量。 没有新芯片迭代,华为只能靠软件挖钱。这种榨干老芯片的做法,是制裁下的无奈创新。那么问题来了,这颗芯片还能再占几年?答案可能比你想象的更复杂。麒麟九九零的还能占,本质是用户对华为生态的依赖和对制裁的同情,而非芯片本身性能的绝对领先。 一旦 app 生态升级,它就会迅速被淘汰。用户觉得够用,是因为 app 对 老芯片的优化还在,但未来二到三年,随着 ai 大 模型和更重载的 app 普及,麒麟九九零将彻底退出舞台。 你现在觉得够用,是因为微信还没加入实时 ai 滤镜,抖音还没强制四 k、 h、 d、 r, 等这些来了,你的手机就会突然变卡。 用户对老芯片的坚守,本质是对中国自主技术最后的信任,他们知道,换掉这颗芯片,就再也没有同等级的自研芯片可用。麒麟九九零的分量,不是他当年有多强,而是他成了中国芯片自主化的绝唱。 用户舍不得换机,不是因为芯片还能打,而是因为换掉它,就换掉了对国产自研最后的信任。技术制裁的残酷不再断供那一刻, 在你发现再也没有下一颗麒麟旗舰可买的时候。所以下次你在地铁里刷视频时,不妨想想你口袋里这颗芯片,它不只是一颗芯片,它是一个时代的印记,别让它消失在抽屉里,别让那份信任被遗忘。


锐屏处理器麒 麟九千, 如果要挑一个让花粉最难忘的一个芯片,那么麒麟九千绝对是最强也最易难平的存在。作为全球首发五纳米的五 g sock, 麒麟九千可以说是吊打铜七的 a 十四和枭龙八八八,也代表了国产芯片在国际地位的崛起。先介绍一下它吧,它采用四颗 a 七七架构和四颗 a 五五架构 gpu, 搭载了马力 g 七八,也是麒麟最后使用台积电代工的五纳米芯片。 随后伴随着 mate 四十系列的发布,华为就被谋老英国制裁,虽然在当时确实很遗憾,但是现在的华为在 mate 六十之后卷土重来,打破了美国制裁的局面,现在的华为也在努力跟进国产新时代的步伐,但愿国货之光越来越强大,也希望于总再次能喊出那句,遥遥领先也同行!


他是西方列强的眼中钉、肉中刺,大洋彼岸不惜动用举国力量,联合整个西方供应链权力为角,试图用一指劲令将他从地球上抹去。他们筑起厚厚的科技铁幕, 目的只有一个,彻底把它从全球市场抹除,它就是华为麒麟芯片。大洋彼岸永远搞不懂,真正强悍的实力,从来不是养在温室里的顺风顺水,而是在绝境刀口上硬生生活下来。对于麒麟来说,活着本身就是最硬核的反击。 数年的全面封锁,所有人都以为麒麟彻底凉了,国产高端芯片再也站不起来。可华为硬生生打破所有质疑, 从麒麟九千 s 低调破冰回归,一路迭代打磨,到二零二五年麒麟九零、三零旗舰强势登顶,完成全价位段布局, 实现规模化量产,正式宣告中国自研高端芯片满血归来。当全世界的芯片厂商都在疯狂卷先进制程堆工艺参数时,海思走出了一条独一无二的逆袭路。 不靠最顶尖的制成工艺,凭着全套自主研发的设计思路,直接证明顶级旗舰体验,根本不用看国外脸色。 华为跳出行业的固有套路,在成熟的七纳米工艺基础上,用上自研三 d 堆叠易购重购黑科技,直接改写了高端芯片的制造规则,让晶体管密度提升百分之三十以上,靠极致的架构优化,硬生生撕开了西方的技术封锁缺口。真实的跑分就是最好的底气。 单核超两千四百分,多核破一万两千分,这不仅仅是好看的数字,更是华为泰山架构超现成技术,把芯片能效比玩到极致的最好证明。日常玩大型游戏,满帧丝滑,画质拉满也不卡顿。五小时高强度连续使用, 温控优秀,续航够用,彻底解决了安卓旗舰通病发烫、掉帧耗电快。这已经不是单颗芯片的突围,而是整套技术的全面翻盘。从泰山 c p u 自研 malone g p u 到巴龙基带智能 n p u 和射频前端 吉林旗舰,做到核心旗舰,百分之百国产风测,彻底告别被国外卡脖子的日子。一条完全自主不怕断供的中国芯片供应链, 从设计工具到材料设备,正在稳稳扎根,全面成型。现在的麒麟,早已不只是手机芯片,全面覆盖汽车互联网全场景,智能设备稳稳拿下国内高端芯片头部席位,冲进全球高端芯片第一梯队。 鸿蒙持续迭代,麒麟不断突破,属于中国半导体的时代已经来了,终有一天,我们将熬过至暗时刻,终将再次自信呐喊,遥遥领先!


谁能相信,一台六年前的华为老机型芯片跑分早已被千元新机碾压,却依旧是无数人的主力机?它就是搭载麒麟九九零的 mate 三十 pro、 p 四十 pro。 明明大型游戏力不从心,纸面数据彻底落伍,可大批用户始终不愿更换。这份执拗的偏爱,从来不只是日常够用那么简单。 二零一九年问世的麒麟九九零,是当年国产芯片的巅峰之作,更是时代绝唱。它一托台积电七纳米 e u v 及紫外光刻工艺打造,集成一百零三亿晶体管, 是全球首款百亿晶体管集成五 g 基带的旗舰 soc。 对 比同期枭龙八五五加的外挂基带方案,整体功耗降低百分之三十以上,能效表现遥遥领先。 架构配置上,麒麟九九零搭载华为自研达芬奇 n p u, 采用二加二加四三档能效架构,有两颗 a 七六超大核、两颗 a 七五大核、四颗 a 七五小核组成,最高主频可达二点八六千兆赫兹, 搭配十六核 mark 七十六 gpu 与智能缓存分流技术,既能缩减宽带损耗、严控功耗,又凭借顶尖 ai 算力补齐性能短板,综合体验稳居同级旗舰第一梯队。这颗芯片最珍贵的价值,藏在残酷的时代背景里。 麒麟九九零是华为遭遇芯片制裁后,最后一款完整量产的旗舰自研芯片。二零一九年制裁落地,二零二零年禁令全面升级,台积电彻底终止代工合作,这一颗赶在禁令前夕量产的芯片, 就此成为海思高端自研芯片的收官之作。从二零一五年麒麟九五零追平行业水准,到二零一九年,麒麟九九零比肩国际顶尖华为,仅用五年走完了海外厂商十年的研发之路, 让国产高端芯片真正占上全球舞台。以二零二六年的行业标准来看,麒麟九九零早已褪去巅峰光环,实测安兔兔 v 十一跑分仅八十二万,远低于枭龙八 g 二的一百三十万, 运行元神仅能维持三十帧高负荷场景发热明显,帧率波动较大。但离谱的是,日常使用中,他的体验远超跑分差距。微信、抖音、淘宝等主流应用秒开响应、扫码支付、视频浏览全程流畅, 完全满足普通用户的日常需求。不仅性能够用,它的信号实力至今吊打一众心机。麒麟九九零内置八龙五千双模五 g 基带,支持全频段网络覆盖,在地铁、地下室、高铁等弱信号复杂场景中, 信号稳定性远超 iphone 十五 pro max 等新款机型。如今多数旗舰采用外挂基带,峰值网速虽快,但信号容错率远不如华为集成式自研方案, 这也是老用户坚守的核心底气。六年过去,七纳米工艺的能效短板依然显现,高载场景发热性能受限是无法规避的问题, 但华为凭借鸿蒙系统的深度调度优化,不断挖掘老芯片潜力。即便放在当下,换完新电池的老机型,日常续航依旧能撑满一天, 流畅度不输部分四纳米终端新机。这种制裁之下的极限优化,是独属于麒麟老机型的专属红利。不过,这份经典终将落幕。随着 ai 大 模型、四 k 超轻画质等重载功能逐步普及,未来两三年,老旧芯片的适配短板会彻底暴露, 麒麟九九零终将退出主流舞台,用户迟迟不愿更换,从来不是因为它性能顶尖,而是这颗芯片承载了国产自研的初心与希望。 它不只是一块手机芯片,更是中国芯片产业突围路上的时代印记,藏着无数人对国产科技的期待与信仰。

华为的五 g 芯片对比高通的四 g 芯片,两者速度差距到底有多大?今天我们就来测试一下。首先我手里这台呢,是 mate 六零 pro 加,我右手边这台呢则是 p 六零 art。 进入手机界面,我们来看一下配置, mate 六零 pro 加呢,采用的是七进九千 s, peternut 呢,采用的是高通八加四 g, 两者不但性能上有很大差异,在网络方面呢,也是差距非常巨大。 这时候呢,我们就来测试一下两者的网速差别到底有多大?可以看到呢,这边都是连接 sm 卡,没有开启 wifi 模式, 通常这块 mate 六零 pro 加并没有显示几 g, 有人说是四点九 g, 有人说是五 g 加,而 pingr 这边呢,则实实在在显示是四 g。 讲道理,华为之前是被制裁的,实属无奈才退出这块 处理器的手机。然后呢,我们来看一下网络对比,可以看到 mate 用 pro 加这边非常快,通过三百,而 pdunat 这边呢,在五十一左右就卡住了,最终费尽千辛万苦呢,也没超过六十,而华为这边呢,则达到三百三十六。接下来呢,是一个上行速度的比拼, 感觉两个又不是在一个水平段位的。海狮这边呢,已经突破二十五了呃,高通这边呢,却只有六不到。最终结果出来的 mate 零 pro 加这边是三十八点五,而 pmr 这边呢,只有六点一, 两者差距足足有六倍左右,这真的是太离谱了。可以看出来呢,两者的网速真的是存在巨大的差距。而 mate 五 pro 加呢,在麒麟台十九千 s 的处理器加持下呢,也达到货真价实 的五 g 网速。平时可以看到华为这个突破真的是非常给力,接近六倍的速度差距呢,让华为一起突破了封锁, 重新将五 g 呢带到市场上,意义其实是非常重大的,不过呢也是要感谢之前购买 mate 五零跟 p 六零系列的人, 没有他们的付出呢,也没有现在的 mate 六零 pro 加跟七零九千的四个处理器。好了,本期评测视频呢就到这结束了,喜欢我朋友呢请关注点赞留言见三零八,拜拜天上来最狂花,艺到顶点,雅迪们关注我一波!

麒麟九千 s 一 发布,直接颠覆了大家两个认知,每 u v 光刻机也能造七纳米芯片,手机 soc 居然玩起了超现成?为什么一颗被全面封锁的手机芯片,反而搞出了两个行业里从未见过的设计?先说说为什么所有人都觉得这事不可能。 过去三十年,全球半导体产业是一条分工极度精细的流水线,美国出设计软件,欧洲造光刻机,日本共材料台机电和三星负责生产。最后苹果、高通把芯片装到手机里,哪一环断了, 整条链都得停摆。所以当二零二零年美国切断了华为所有先进芯片的通道后,外界都觉得就算海思设计能力再强, 也只能停留在图纸上,根本做不出实物。因为大家都信一个铁律,没有 euv 光刻机就不可能造出七纳米以下的芯片。这个规律在全球半导体行业运行了十几年之前,从来没有哪家公司能在大规模生产中打破它。 但其实啊,这个所谓的行业铁律,只是商业上最划算的做法,并不是说物理上绝对做不到。 euv 光刻机的核心优势是用极紫外光一次性把最精细的电路图案刻到晶圆上。 要是没有 euv 呢?理论上也能用老一代的 duv 深紫外光分多次曝光去逼近同样的精度。 打个比方你就懂了, euv 像一台超高精度的打印机,一下就能印出头发丝那么细的线条。 euv 就 像一支粗一点的笔,你得来回描个三四遍,才能描出同样细的线。但问题是,反复描的时间成本翻倍,失败率指数级上升。在商业逻辑里,这根本就是自杀。可华为和中芯国际偏偏就选了这条别人眼里的死路。 根据 techincys 分 析团队的报告,麒麟九千 s 的 制造工艺用的是 smike n 加二七纳米节点,这个工艺完全是靠 duv 多重曝光硬堆出来的。 外界猜测,这种硬干的代价特别大,同面积芯片的生产成本可能比用 euv 高出二到三倍,且初期良率低到让任何一家商业代工厂都会直接拒绝接单。可就是这么一颗成本天价、良率堪忧的芯片, 华为硬是把它装到了 mate 六十 pro 里。那问题来了,华为是怎么做到体验不差的?单看制成七纳米在当时的旗舰芯片里已经落后了两代,功耗和发热天然吃亏。但拆解发现,麒麟九千 s 用了两个系统级的反制手段。 第一个是先进封装,把原本应该集成在同一块芯片上的不同功能模块拆开,分别用不同工艺甚至不同工厂制造, 再用高密度封装技术拼在一起。这就是非均匀设计,用空间换性能计算核心拼命充高频周边模块,用更成熟省电的工艺,最后再封装层面合体。第二个更狠,就是直接在手机 soc 上开了超线城, 八个物理核心通过超线程技术可同时处理十二个线程任务。这在电脑 cpu 上常见,但在主流手机 s o c 中是首次大规模商用。这一整套组合权背后,藏着一个更颠覆行业的事实。 要设计出这么一颗不走寻常路的芯片,需要从底层修改架构,而公版的 r m 核心不支持超线程,所以华为只能在自研的泰山核心上动手。 更关键的是,设计过程中必须用到美国的 e d a 电子设计自动化工具,而这套工具早就被断供, 外界能想到的可能性只剩几种,华为可能动用了断供前买断的旧版 e d a 授权,并在此基础上自己开发了补充工具链,也可能通过非美供应链甚至第三方渠道获取了部分工具支持。 digimes 曾分析,去美化替代体系的建构 不是一夜之间完成的,而是过去数年,华为和国内无数半导体工程师用库存、自研和替代方案一点一点拼出来的。谁能想到,这颗芯片居然引发了地源震动。美国开始重新评估自己的制裁措施, 发现长达数年的技术封锁并没有阻止一颗七纳米芯片在中国本土诞生。紧接着,荷兰在美国施压下,把最先进的 duv 光刻机也纳入出口管制, 试图堵住这个刚刚显现的缝隙。全球半导体产业从高度协助的全球化分工开始,加速走向两个平行体系,一个是你中有我的旧世界,另一个是各自为战的新阵营。 所以麒麟九千 s 的 反常设计最终指向同一个现实。在极限封锁下,华为被逼出了一条不完美的去美化技术路线。这颗芯片工号偏高,良率堪忧,商业上不是最优解, 但他的存在证明了一种可能性,技术脱钩之后,另一条路走的通,路线走的艰难的多。这意味着全球科技正在迈入一个新的时代,而麒麟九千 s 就是 第一步, 这颗不够完美的芯片告诉我们,当供应链信任崩塌之后,技术主权就不再是可有可无的选项,而是一条必须硬闯出来的生路。

锐屏处理器之 如果要找一个麒麟九千以下的华为神优,那么麒麟九九零绝对有话语权。作为二零一九年发布的旗舰芯片,麒麟九九零五 g 采用台积电七纳米加 uv 工艺制成, 在一颗芯片上集成了一百零三亿个晶体管,成为当时世界首款晶体管数量超过一百亿的移动终端芯片,也是全球首款五 g 芯片。这颗芯片在当时有多强呢?这么说吧,仅次于枭龙八六五的水平, 可以说在麒麟九千出来之前,麒麟九九零就是封神的存在,没有之一,但是缺点是在游戏性能中还是比八六五弱。不过在国家历史中,麒麟九九零确实是神之一笔,它代表了国产芯片的崛起,也为后面的麒麟九千铺路,但愿国产越来越强大,早日超过枭龙和天机。