fccsp封装和fcbga封装区别

上次跟大家一起聊了一下颗粒棒，那这次主要是跟大家探讨一下 fc 同路打通工艺，那后面我们还会讲就是头线和铝线和金线的一些区别。 呃，这张图是一张标准的 fc 的一个产品的结构，让我们可以看到啊，从这张，从这张泡面图上面我们看，可以看到下面是我们的芯片， 嗯，然后芯片芯片引出的菱角我们说为我们称为那个馒头层，馒头派的啊，他是铝派的啊，铝派的，铝派的，铝派的和铝派的连接的是由于由边，由边我们通常认为通常是用金或者念经 来跟女派的连接的，然后上面是直接用一个吸球，吸球的棒棒捧连接这个右边那为了做结缘，所以在那个右边外面都是用拍的微信用动画城来做给结缘的，所以这个就是我们 csp 的一个标准的一个分 的结构，那基本上就是说用玉派的直接跟邮件和需求连接，这样做做做，一个直接连接 上夜我们讲的那个 csb 的一个结构啊，那 csb 的好处就是说他直接直接可以焊在那个板上面，然后阿爹上也相对会比较小，因为他没有没有引出的管角啊。第三个呢，他比较适合于像这种小型化的，比如说手机啊这种这种产品上面，但是他也有他的缺点啊，他不太适合于像汽车，汽车类的或者是汽车车规级的产品， 因为我们通常我们认为车规的产品我们不太会用 csd 这种分装。第一个它可靠性，呃，包括温度、湿度下面的可靠性都会相对比较差，所以我们一般一般车规的产品我们都会在外面分一个，分一个开水机啊， 我会直接用 csp 的分装，那么呢我们 csp 的产品，嗯，后面我会讲同度导装怎么怎么分出来一个拍给你了。那，那我们先看一下 free picture process 这一页，就是就是 wifi 的这个 free child process， 它相当于就一个用一个微服号的，然后 mask， mask 是你哪哪个哪个地方要放那个吸球的，那那个 mask 就相对于在这个地方去控一下，就是你可以在这个里面放吸球吗？然后下面也是厚的，类似于这就是这就是把那个 mask 放在这个微风上面， 那可以看到我们的吸球在放在我们的和我们的微否连接在一起的时候之前啊，我们先要做一些准备工作啊，先用等离子清洗机给他清洗啊，清洗的主要的是去除需求表面的一些氧化层啊，然后做提高他的他的那个活性啊，让他更好的连接啊，主要是这个作用， 这页主要讲的需求和微博之间的连接啊，那可以看到，那我们前一页我们加了一个 mask， 那我们把需求全部全部放在 mask 里面，然后通过回头看，直接跟下面的那个 ubium 连接在一起，这样子就形成了一个 呃呃， csp 的这个分装的一个雏形啊，然后后面再经过测试可以看下一页。 ok， 连接完了之后，我们在背面背面把 mask 全部打上去，打完 mask 之后呢，那我们接下来呢，直接是要在微服上面贴膜，在反面贴膜，那你就能反过来了吧， 过来之后呢，你要你要在他那个上面送切刀，切刀把它切成一粒一粒的，你就经过测试，你就能拿来卖了吗？那可以看到切完刀了之后呢，你要先先需要一些光邪的一些检查，检查完了之后， 经过完光学检查之后呢，我们会说一些电信测试，那就是用顶针或者说汗针在在微缝上面做测试，那未测试前是一个麦克 a， 那所有的都是绿的对不对？那只有两个对准的基针孔是是白的，那绿的就是认为就是都是好的吗？那经过测试之后是麦生成的麦克 b 上面会看到一些不良品，或者这些红的这些边角都把它挤出来，那我们接下来就是把这个分装包装起来，就直接可以拿来卖了，可以可以看到这张图就是我们我们根据那个麦普币来去包装， 包装我们的放到我们的包装盒里面，然后就可以拿出拿出去卖了吗？所以对于 csp 的产品来说，我们基本上都是会只是会用探针去测整个微粉，测完了之后生成麦粉之后，然后直接对应好的料，直接拿拿出去啊，包装，然后就能拿拿去卖了，这是 csp 的一些流程啊， 那我们总结一下，就是说首先我们先要先要把气球生存在那个我们的尾巴上面，然后清洗测试，测试完了之后，测试完了之后就切割啊，先切割然后再测试，测试完了之后就能拿拿去卖了， ok 啊，接下来我们讲一下同住打工打桩工艺啊，那同住打桩工艺可以看这这张图，上面一张图是还没有， 还没有做任何的那个同组倒倒装的这个过程啊，他只是准备要长歪头啊，接下来他就是在两边挡住，然后在中间长歪头，长了一个通歪头，然后呢再在头上面做一层液液液晶属啊 啊，接下来就是生成的一个一个一个大弧形的一个一个收到，这个大概就是同住打桩的一个一个标准的一个工艺啊。那我们同住打桩，同住打桩做完之后呢，我们要要把同住连接到我们的离得夫人上面，然后再去包装 啊，那这个这个是大概我们可以可以看到的，我们有有那些可能那些比如说这是一个铜的，铜的一个一个纯铜的一个铜柱，然后下面有各种的，比如说金的棒盆，然后还有一些什么金的堆叠或者 stick 这种这种分装，这种各种类各种类型的，比如说我要用金的生成的金球或者铜球或者是西球， 各种分装，都都有可能啊，那我们现在如果你要用铜柱打装，然后分到你的分上面的话，我们，哎，我们基本上都是用铜做一个一个一个连接的一个戒指啊 啊，这个是大概一个结构啊，这是一个嗯，一个大爱一个芯片，然后上面已经有同珠了， 同住已经直在上面了。然后接下来呢这边右边的是一个离的分跟分的离的分，然后这边是同住的相应连接点，然后直接合在这上面，就能把 那个一月份和芯片连接连接在一起，然后再经过数分，下面是已经连接好了，然后再经过回流汗，然后就形成了一个连接点连接了，连接了之后呢？再把它分起来，分起来了就是分起来再经过测试切割，切割好了之后再经过测试一粒测试，然后就能拿去卖了吗？ 就是大概就这样子。那至于然后我也说了为什么需要做一个投资老张主要是为了。呃，因为如果我们用 sp 的分装的话，只是这样的话，那我拿出去卖的话，可能手机这种，呃，问题不大，因为可靠性可能能过，但有些工 或者车规级的，那我们还是要考虑他的失明等级呃呃，关度、湿度这些这些工作场景啊，所以我们还要在外面做一个派对的一个分装，这样子来来适应他的一个汽车上面的比较恶劣的一些工作工作场景啊。所以我们会在外面再分一个，呃，连接到一个方案，再再再外面去分一个派对角。 ok， 那大家有任何问题的话直接发疫苗给我吧，谢谢。

我们大概一期计划的投资六十个亿，这个项目属于这个集成电路的封装材料啊，属于填补国内空白的。呃，是主要应用于 cpu， 呃， gpu 这些高端的芯片，推动这个供应链的国产化。

常见的 bga 封装有哪些？一、 p bga 封装这种封装最常见，广泛应用于大多数消费类电子产品和一些工业应用。通常使用塑料材料作为焊盘的基座，提供了较好的机械性能和化学稳定性，并使其成本更加经济实惠。二、 c b g a。 封装这种封装使用陶瓷材料作为焊盘的基座，提供了更好的热性能和电气性能。由于使用陶瓷材料成本较高，这种封装通常用于高端的计算机和通信设备等应用中。三、 t b g a 封装 这种封装使用的焊盘是一种可重复使用的材料，可以在生产过程中多次使用。这种封装主要用于一些大型的处理器和 微控制器等高性能的应用中。总的来说， bga 封装因其较高的密度和可靠性，适用于高性能和高可靠性要求的应用中，如计算机、通信设备和消费类电子产品等。更多元器件知识，关注电子伯乐！

在比较 bga 封装与 qfp 封装时， bga 封装具有五大优势。虽然他的成本较高且贴装难度大，但是这些困难都被其优点所弥补。亦他没有外界引脚，而是通过更小、更薄的封装实现高级程度，并增强了可靠性。 二、他的外围环路辐射更少，因此噪声和管脚垫干扰也更小。三、他可以经受住拆装返修的过程，相比 q f p 封装 更能适应多次返修的需要。四、他的散热效率更好，允许芯片热量垂直向下传导。五、他对 pcb 焊盘工艺的要求较低，没有 qfp 封装的密集和细小要求。

不是这只足球呀，这节课的内容是讲 bj 风装， bj 风端的芯片大量应用以高密度、高性能、多功能的电子产品内部。大家看我手上的这个足球像不像 bj 的焊球？足球跟手掌接触的地方，也就是 bj 封装的芯片与电路板接触的焊接面。 所以我们制作 bga 的风格时候，焊球的尺寸不需要像足球的直径那样，而是底部接触的尺寸有一个同样的摄影两者，那就是焊盘的直径通常为 bga 球技的一半。 假如 dj 的球技是零点八毫米，那么胖胖的车身减半就是零点四毫米。接下来大家来了解一下在拼音升软件中如何制作一夜风霜，打开一个滴滴啊颗粒的现场手势。这是一个球技为零点八毫米的 ba 风砖，共九列十三行。进入 ad 软件 的风光库制作界面，选择 bga 形式，在 bga 尺寸对话框中根据期间手册的数据进行输入， 最后单击 face 搞定，再加上衣角标识和日母标识搞定。要是记不住，点赞加关注！