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这是我在今年三月份买的两根英瑞达滴答五十六 g 的 内存条,价格只需要四百四十块,而现在是十二月份,价格已经达到了恐怖的两千元,已经翻了四点五倍。也许大家觉得老条子会便宜一些吧,看看我今年买的滴答四八 g 三二零零,当时价格只要四十块, 而现在则需要两百四十六元,整整翻了六倍,这是什么概念呢?就拿今年大幅上涨的黄金来说,从年初的六百涨到了现在的九百五,也就百分之三十左右,投资黄金的收益远远不如内存来的更刺激。 随着美光旗下的英瑞达退出消费级市场,现在内存价格愈演愈烈,厂商们不再跟我们这些穷酸的 diy 玩家一起玩泥巴,内存和 s i d 的 价格正逐渐朝着失控的方向前进。刚开始很多老伙计以为是奸商囤货,这种畸形的市场氛围不会坚持太久, 没想到现在都变成小丑了,目前的行情似乎仅仅是刚开始而已。当初老伙计们吐槽你的内存条是金子做的吗?现在一语成谴。更令人遗憾的是,随着英瑞达的消失, diy 玩家以后再也买不到原厂内存条了,因为美光是目前唯一还在消费级市场打转的金源制造厂,这对有原厂条情节的老伙计们来说是个不小的 遗憾。对于他们来说, ai 厂商的钱更好赚,卖给你们这些 diy 用户,整天给我挑刺,要求高利润低,那干脆一拍两散不伺候了。从 从商业角度来看,倒也合乎情理。本身内存涨价并不是什么稀罕事,很多用户都经历过内存条的历史周期率,就比如二零一二年的时候,迪迦三四 g 幺六零零价格仅需一百一十块,堪称白菜价。从供给端来说,确实有点产量过 火生,而且利润很低,所以内存厂商开启玩起了传统技能。无锡海力士工厂发生了火战,当天就开始涨价,仅仅几天涨幅就飙升百分之四十,其后一直在高位震荡,最终也就一倍左右而已。这其中还有奸商的推波助澜,但是需求端减少之后,炒作退潮,价格就快速回落了。到了二零零六年的时候也涨了一波, 那是因为智能手机爆发式的增长,需求强烈,而三大原厂三星、海力士、美光将产量逐步转为三 d 六的能耗受到挤压, the 才能出现了短期的空档。主流存储供给存在明显缺口,我记得大概涨了两三倍的样子,而且持续时间也就一年半左右就歇菜了。但是到了这次二零二五年就有些不同寻常了,他站在一个巨大的火柴口之中。 ai 的 爆裂式成长让各国玩家都在进行局内竞赛,生怕掉队之后没法上桌。 单台 ai 服务器对 dm 的 需求是普通服务器的八倍,耐的需求则达到了三倍。 open ai 星际资本计划每月采购九十万片 ai 晶元,占全球总产量近四十。为了保障 s b m 产量,三星海力士关停了部分 d m 产线,直接导致中低端消费级内存供应锐减,而且 s b m 生产占用了大量三 d 堆叠与先进封装产能, 其实就是专为 ai 优化的 d m 技术。单条 s b m 制造成本是 d i 五的五倍以上,这进一步挤压了传统 d m 产量,导致了现在严重的供需不平衡, 因为内存产业是个高度集中的寡头格局。全球主要厂商就三家,海力士、三星、镁光,三者合计占据全球超百分之九十的市场份额。其中二零二五年第三季度,海力士以百分之三十四点一的份额蝉联全球第一, 三星以三十三点七紧随其后,镁光以二十五点八排名第三。剩下的就是国产 dm 厂商,其中长兴存储是核心代表,二零二四年市场份额约百分之五,不过预计二零二五年底产量会大幅提升。 另外就是我国台湾省的一些不入流的厂商了,比如 diy 玩家熟悉的南亚,还有什么华邦店、利基店这些,共同瓜分其余一些残羹剩饭。得益于目前迪加斯价格的暴涨,市面上现在还有巨大的存量市场, 比如一些老的 pc、 汽车电子等等,让这些仍有迪加斯产量,台湾厂商日子过得很滋润,这波属实躺赢了。从目前的局面来看,持续的涨价是必然的结果, 具体这波牛市要持续多久,似乎年内也普遍持悲观态度,预计最低也要有个两年的时间,甚至更久。部分基金的观点认为,如果供需格局不变,可能会长达十年之久,但是这个破局的方法我认为是掌握在中国厂商手里,随着长期的才能不断扩大,作为国内唯一实现通行迪奥们大规模量产的企业, 长清存储已经发布了第五代 d 大 五系列产品,数率最高能达到八千 m p p s, 性能也不比那些国际巨头差,但是目前有很大的困难,因为长清的 d 大 五工业节点相对落后,导致芯片面积比行业巨头产品大百分之四十, 成本也高,良品率达不到最佳状态。高端高科技及配套设备众所周知的原因,没办法引进,国产替代摇有个过程,但是我相信这些问题都可以解决。 长兴存储也在加速扩大产呢,明年应该就能见分晓了。现在最苦的就是我们这些 diy 玩家了,不仅是内存, s i d 和机械硬盘那也是跟着水涨船 高,装机成本居高不下,有刚需的咬咬牙还能坚持,但是总有冤大头那感觉,我想更多老伙计还是在观望,这就导致本身半死不活的 diy 市场更加欺哄蝉翼。如果你没有迫切的需求,我劝你做个等等档,价格总归会降下来,但是时间也许会比你想象的更加漫长。

都过来吧,教你们修这个内存的方法,这里我也做了一个表格, 先把放哪里 d r 四和 d r 五的还是有点点区别的,这里做了个表格,你们等一下看一下,参考一下。 这个是说的是 d 幺五的 bios, 也叫程序芯片,也叫马片,型号的话以这三个型号为占好,大同小异,但是他们都能通用, bios 的 话,不一样的型号,它可以互换,也可以开机,证明内部的程序是一样的。哪个是 bios? 在这个内存的供电上面有一个八条腿的小芯片, 这个长方形的这个就是半死芯片,上面也有个型号 s t a 五,就是说的是这个贴片, 这个你只要看长这个样子,没有型号不一样也没事,他互换也是可以点亮的,经过测试验证过没问题。然后下面这里就是供电, 这一一部分就是供电,他有三个电杆,三个电杆是分别一组零点九,一组一点多,另一组一点八,这是供电的,有伴奏的供电。 然后他背面还有一个供电芯片,背面那个我也不用管,背面那个是管理这个 闪灯亮灯的,这个是背面这个芯片,背面这个芯片是控制这些 led 灯的,这个可以不用管,我们只要把这个修亮,基本上问题就不大。 然后修这个 d r 五内层条的一个流程,就是先检查外观的元气件有没有掉,你先显微镜下面过一遍,就是看用户坏之前是不是撞到哪里了,或者是扣掉这个电阻电容了。 要检查外观,第一步是检查外观没有掉件的元气件,再测量总线。第二步测量电阻和测量这个排阻, ddr 五的没有排阻也没有电阻,怎么测? 其实他也有规格的,他也有这个总线的线路,看这里有这些小线路,这些线路的话就是总线,这个是个 v 字的,就是接地,这 v 字不直的就是接地。然后 d r 四的 他就不一样了,他就有排毒,这个就一排的就叫排毒,两个以上的就叫排毒,这里有线路测测这个下端也可以。这些排毒的话,他也有 一个规律,比如说这一排到达了这个位置,他下面基本上都是一样的组织,如果你量量到其中一个组织不一样, 那么你就再量一下上面,如果你量着上面组织一样,下面一个不一样,那就是这个牌组坏掉了,刚刚才能就修了一条内存条。十六 g 的 ddr 四的 他就是牌组,上面正常所有组织都一样,但是下面就变大了,结果测量这个组织的时候,发现这个电阻变成无穷大了,其他的都是五欧,然后我们就需要更换一下这样的电阻,找一个十五欧的这样的电阻给他更换上去。 然后又到了中间这里啊,这个中间,这里是没有没有组织的,有的内存中间呢?那里是有有这个电阻和排组的。像这种这个组织肯定又不一样,他中间他没有颗粒,没有芯片,他去网的地方不一样,所以他的组织也不一样,这也是有规律的。 插完组织之后就修电压,像这个供电单独的供电模块,这个就是单的供电模块, 这个很多芯片也是通用的,你看它上面的丝印不一样,但是它的脚位一样,很多也是通用的,它只是厂家出这个丝印这个代号的时候不一样,你要测量这三个电阻,在通电的情况下,开机的情况下,去测量这三个 呃,电感的组织有没有一点八、零点九,一点一伏左右的一个电啊?如果没有, 你就要更换这个芯片,或者是更换这个半死芯片尝试,因为我验证过不装这个半死芯片,这三个也是没有供电的,就算他没坏,他也没有供电,所以他们两个有关联到这三个供电, 然后就到了第四步就是供电有了之后就更更换半死尝试,最后就是核电损坏了, 就是在你测量完组织的情况下,还不能判断是不是火力坏了的情况下,然后你供电有了半死,也更换了尝试,但是还是不亮,那么最终你就只有替换这个火力来尝试了, 这是低调五的,还有种低调四的也是一样,先检查元气键,再测量总线。低调四的还有这个牌组,我这里是写反了, 再来更换这个半死尝试,因为这个第三步就没有那个供电芯片了吧,就没有就不需要去更换或者去测量了吧,就直接更换半死尝试。 ddr 四和 ddr 五还是要少一些步骤的, ddr 五就多了一个这样的独立供电模块, 给这个火力提供供电的。接下来如果要修灯,但灯的话,一般 用户都不会去维修他,因为只要内存不影响工作,不影响使用,灯亮不亮基本上都会修,我们主要就是修功能,修的话能不能用,能不能测试,能不能用,所以这个就是一个流程,等一下,下一次如果你们自己修的时候就按照这个流程来修, 然后这个芯片的话,但是芯片是不一样,也是可以用的,这个也可以记住。然后维修流程的话,你就按照这个来 修一条,试一下你就能能知道这个怎么修了,就是实战一下,按照这个方法实战一下,这个我等一下发给你们, 把这里改一下吧。测量总线。