ddr5内存条怎么看正反

这是我在今年三月份买的两根英瑞达滴答五十六 g 的 内存条，价格只需要四百四十块，而现在是十二月份，价格已经达到了恐怖的两千元，已经翻了四点五倍。也许大家觉得老条子会便宜一些吧，看看我今年买的滴答四八 g 三二零零，当时价格只要四十块， 而现在则需要两百四十六元，整整翻了六倍，这是什么概念呢？就拿今年大幅上涨的黄金来说，从年初的六百涨到了现在的九百五，也就百分之三十左右，投资黄金的收益远远不如内存来的更刺激。 随着美光旗下的英瑞达退出消费级市场，现在内存价格愈演愈烈，厂商们不再跟我们这些穷酸的 diy 玩家一起玩泥巴，内存和 s i d 的 价格正逐渐朝着失控的方向前进。刚开始很多老伙计以为是奸商囤货，这种畸形的市场氛围不会坚持太久， 没想到现在都变成小丑了，目前的行情似乎仅仅是刚开始而已。当初老伙计们吐槽你的内存条是金子做的吗？现在一语成谴。更令人遗憾的是，随着英瑞达的消失， diy 玩家以后再也买不到原厂内存条了，因为美光是目前唯一还在消费级市场打转的金源制造厂，这对有原厂条情节的老伙计们来说是个不小的 遗憾。对于他们来说， ai 厂商的钱更好赚，卖给你们这些 diy 用户，整天给我挑刺，要求高利润低，那干脆一拍两散不伺候了。从 从商业角度来看，倒也合乎情理。本身内存涨价并不是什么稀罕事，很多用户都经历过内存条的历史周期率，就比如二零一二年的时候，迪迦三四 g 幺六零零价格仅需一百一十块，堪称白菜价。从供给端来说，确实有点产量过 火生，而且利润很低，所以内存厂商开启玩起了传统技能。无锡海力士工厂发生了火战，当天就开始涨价，仅仅几天涨幅就飙升百分之四十，其后一直在高位震荡，最终也就一倍左右而已。这其中还有奸商的推波助澜，但是需求端减少之后，炒作退潮，价格就快速回落了。到了二零零六年的时候也涨了一波， 那是因为智能手机爆发式的增长，需求强烈，而三大原厂三星、海力士、美光将产量逐步转为三 d 六的能耗受到挤压， the 才能出现了短期的空档。主流存储供给存在明显缺口，我记得大概涨了两三倍的样子，而且持续时间也就一年半左右就歇菜了。但是到了这次二零二五年就有些不同寻常了，他站在一个巨大的火柴口之中。 ai 的 爆裂式成长让各国玩家都在进行局内竞赛，生怕掉队之后没法上桌。 单台 ai 服务器对 dm 的 需求是普通服务器的八倍，耐的需求则达到了三倍。 open ai 星际资本计划每月采购九十万片 ai 晶元，占全球总产量近四十。为了保障 s b m 产量，三星海力士关停了部分 d m 产线，直接导致中低端消费级内存供应锐减，而且 s b m 生产占用了大量三 d 堆叠与先进封装产能， 其实就是专为 ai 优化的 d m 技术。单条 s b m 制造成本是 d i 五的五倍以上，这进一步挤压了传统 d m 产量，导致了现在严重的供需不平衡， 因为内存产业是个高度集中的寡头格局。全球主要厂商就三家，海力士、三星、镁光，三者合计占据全球超百分之九十的市场份额。其中二零二五年第三季度，海力士以百分之三十四点一的份额蝉联全球第一， 三星以三十三点七紧随其后，镁光以二十五点八排名第三。剩下的就是国产 dm 厂商，其中长兴存储是核心代表，二零二四年市场份额约百分之五，不过预计二零二五年底产量会大幅提升。 另外就是我国台湾省的一些不入流的厂商了，比如 diy 玩家熟悉的南亚，还有什么华邦店、利基店这些，共同瓜分其余一些残羹剩饭。得益于目前迪加斯价格的暴涨，市面上现在还有巨大的存量市场， 比如一些老的 pc、 汽车电子等等，让这些仍有迪加斯产量，台湾厂商日子过得很滋润，这波属实躺赢了。从目前的局面来看，持续的涨价是必然的结果， 具体这波牛市要持续多久，似乎年内也普遍持悲观态度，预计最低也要有个两年的时间，甚至更久。部分基金的观点认为，如果供需格局不变，可能会长达十年之久，但是这个破局的方法我认为是掌握在中国厂商手里，随着长期的才能不断扩大，作为国内唯一实现通行迪奥们大规模量产的企业， 长清存储已经发布了第五代 d 大 五系列产品，数率最高能达到八千 m p p s， 性能也不比那些国际巨头差，但是目前有很大的困难，因为长清的 d 大 五工业节点相对落后，导致芯片面积比行业巨头产品大百分之四十， 成本也高，良品率达不到最佳状态。高端高科技及配套设备众所周知的原因，没办法引进，国产替代摇有个过程，但是我相信这些问题都可以解决。 长兴存储也在加速扩大产呢，明年应该就能见分晓了。现在最苦的就是我们这些 diy 玩家了，不仅是内存， s i d 和机械硬盘那也是跟着水涨船 高，装机成本居高不下，有刚需的咬咬牙还能坚持，但是总有冤大头那感觉，我想更多老伙计还是在观望，这就导致本身半死不活的 diy 市场更加欺哄蝉翼。如果你没有迫切的需求，我劝你做个等等档，价格总归会降下来，但是时间也许会比你想象的更加漫长。

都过来吧，教你们修这个内存的方法，这里我也做了一个表格， 先把放哪里 d r 四和 d r 五的还是有点点区别的，这里做了个表格，你们等一下看一下，参考一下。 这个是说的是 d 幺五的 bios， 也叫程序芯片，也叫马片，型号的话以这三个型号为占好，大同小异，但是他们都能通用， bios 的 话，不一样的型号，它可以互换，也可以开机，证明内部的程序是一样的。哪个是 bios？ 在这个内存的供电上面有一个八条腿的小芯片， 这个长方形的这个就是半死芯片，上面也有个型号 s t a 五，就是说的是这个贴片， 这个你只要看长这个样子，没有型号不一样也没事，他互换也是可以点亮的，经过测试验证过没问题。然后下面这里就是供电， 这一一部分就是供电，他有三个电杆，三个电杆是分别一组零点九，一组一点多，另一组一点八，这是供电的，有伴奏的供电。 然后他背面还有一个供电芯片，背面那个我也不用管，背面那个是管理这个 闪灯亮灯的，这个是背面这个芯片，背面这个芯片是控制这些 led 灯的，这个可以不用管，我们只要把这个修亮，基本上问题就不大。 然后修这个 d r 五内层条的一个流程，就是先检查外观的元气件有没有掉，你先显微镜下面过一遍，就是看用户坏之前是不是撞到哪里了，或者是扣掉这个电阻电容了。 要检查外观，第一步是检查外观没有掉件的元气件，再测量总线。第二步测量电阻和测量这个排阻， ddr 五的没有排阻也没有电阻，怎么测？ 其实他也有规格的，他也有这个总线的线路，看这里有这些小线路，这些线路的话就是总线，这个是个 v 字的，就是接地，这 v 字不直的就是接地。然后 d r 四的 他就不一样了，他就有排毒，这个就一排的就叫排毒，两个以上的就叫排毒，这里有线路测测这个下端也可以。这些排毒的话，他也有 一个规律，比如说这一排到达了这个位置，他下面基本上都是一样的组织，如果你量量到其中一个组织不一样， 那么你就再量一下上面，如果你量着上面组织一样，下面一个不一样，那就是这个牌组坏掉了，刚刚才能就修了一条内存条。十六 g 的 ddr 四的 他就是牌组，上面正常所有组织都一样，但是下面就变大了，结果测量这个组织的时候，发现这个电阻变成无穷大了，其他的都是五欧，然后我们就需要更换一下这样的电阻，找一个十五欧的这样的电阻给他更换上去。 然后又到了中间这里啊，这个中间，这里是没有没有组织的，有的内存中间呢？那里是有有这个电阻和排组的。像这种这个组织肯定又不一样，他中间他没有颗粒，没有芯片，他去网的地方不一样，所以他的组织也不一样，这也是有规律的。 插完组织之后就修电压，像这个供电单独的供电模块，这个就是单的供电模块， 这个很多芯片也是通用的，你看它上面的丝印不一样，但是它的脚位一样，很多也是通用的，它只是厂家出这个丝印这个代号的时候不一样，你要测量这三个电阻，在通电的情况下，开机的情况下，去测量这三个 呃，电感的组织有没有一点八、零点九，一点一伏左右的一个电啊？如果没有， 你就要更换这个芯片，或者是更换这个半死芯片尝试，因为我验证过不装这个半死芯片，这三个也是没有供电的，就算他没坏，他也没有供电，所以他们两个有关联到这三个供电， 然后就到了第四步就是供电有了之后就更更换半死尝试，最后就是核电损坏了， 就是在你测量完组织的情况下，还不能判断是不是火力坏了的情况下，然后你供电有了半死，也更换了尝试，但是还是不亮，那么最终你就只有替换这个火力来尝试了， 这是低调五的，还有种低调四的也是一样，先检查元气键，再测量总线。低调四的还有这个牌组，我这里是写反了， 再来更换这个半死尝试，因为这个第三步就没有那个供电芯片了吧，就没有就不需要去更换或者去测量了吧，就直接更换半死尝试。 ddr 四和 ddr 五还是要少一些步骤的， ddr 五就多了一个这样的独立供电模块， 给这个火力提供供电的。接下来如果要修灯，但灯的话，一般 用户都不会去维修他，因为只要内存不影响工作，不影响使用，灯亮不亮基本上都会修，我们主要就是修功能，修的话能不能用，能不能测试，能不能用，所以这个就是一个流程，等一下，下一次如果你们自己修的时候就按照这个流程来修， 然后这个芯片的话，但是芯片是不一样，也是可以用的，这个也可以记住。然后维修流程的话，你就按照这个来 修一条，试一下你就能能知道这个怎么修了，就是实战一下，按照这个方法实战一下，这个我等一下发给你们， 把这里改一下吧。测量总线。