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都过来吧,教你们修这个内存的方法,这里我也做了一个表格, 先把放哪里 d r 四和 d r 五的还是有点点区别的,这里做了个表格,你们等一下看一下,参考一下。 这个是说的是 d 幺五的 bios, 也叫程序芯片,也叫马片,型号的话以这三个型号为占好,大同小异,但是他们都能通用, bios 的 话,不一样的型号,它可以互换,也可以开机,证明内部的程序是一样的。哪个是 bios? 在这个内存的供电上面有一个八条腿的小芯片, 这个长方形的这个就是半死芯片,上面也有个型号 s t a 五,就是说的是这个贴片, 这个你只要看长这个样子,没有型号不一样也没事,他互换也是可以点亮的,经过测试验证过没问题。然后下面这里就是供电, 这一一部分就是供电,他有三个电杆,三个电杆是分别一组零点九,一组一点多,另一组一点八,这是供电的,有伴奏的供电。 然后他背面还有一个供电芯片,背面那个我也不用管,背面那个是管理这个 闪灯亮灯的,这个是背面这个芯片,背面这个芯片是控制这些 led 灯的,这个可以不用管,我们只要把这个修亮,基本上问题就不大。 然后修这个 d r 五内层条的一个流程,就是先检查外观的元气件有没有掉,你先显微镜下面过一遍,就是看用户坏之前是不是撞到哪里了,或者是扣掉这个电阻电容了。 要检查外观,第一步是检查外观没有掉件的元气件,再测量总线。第二步测量电阻和测量这个排阻, ddr 五的没有排阻也没有电阻,怎么测? 其实他也有规格的,他也有这个总线的线路,看这里有这些小线路,这些线路的话就是总线,这个是个 v 字的,就是接地,这 v 字不直的就是接地。然后 d r 四的 他就不一样了,他就有排毒,这个就一排的就叫排毒,两个以上的就叫排毒,这里有线路测测这个下端也可以。这些排毒的话,他也有 一个规律,比如说这一排到达了这个位置,他下面基本上都是一样的组织,如果你量量到其中一个组织不一样, 那么你就再量一下上面,如果你量着上面组织一样,下面一个不一样,那就是这个牌组坏掉了,刚刚才能就修了一条内存条。十六 g 的 ddr 四的 他就是牌组,上面正常所有组织都一样,但是下面就变大了,结果测量这个组织的时候,发现这个电阻变成无穷大了,其他的都是五欧,然后我们就需要更换一下这样的电阻,找一个十五欧的这样的电阻给他更换上去。 然后又到了中间这里啊,这个中间,这里是没有没有组织的,有的内存中间呢?那里是有有这个电阻和排组的。像这种这个组织肯定又不一样,他中间他没有颗粒,没有芯片,他去网的地方不一样,所以他的组织也不一样,这也是有规律的。 插完组织之后就修电压,像这个供电单独的供电模块,这个就是单的供电模块, 这个很多芯片也是通用的,你看它上面的丝印不一样,但是它的脚位一样,很多也是通用的,它只是厂家出这个丝印这个代号的时候不一样,你要测量这三个电阻,在通电的情况下,开机的情况下,去测量这三个 呃,电感的组织有没有一点八、零点九,一点一伏左右的一个电啊?如果没有, 你就要更换这个芯片,或者是更换这个半死芯片尝试,因为我验证过不装这个半死芯片,这三个也是没有供电的,就算他没坏,他也没有供电,所以他们两个有关联到这三个供电, 然后就到了第四步就是供电有了之后就更更换半死尝试,最后就是核电损坏了, 就是在你测量完组织的情况下,还不能判断是不是火力坏了的情况下,然后你供电有了半死,也更换了尝试,但是还是不亮,那么最终你就只有替换这个火力来尝试了, 这是低调五的,还有种低调四的也是一样,先检查元气键,再测量总线。低调四的还有这个牌组,我这里是写反了, 再来更换这个半死尝试,因为这个第三步就没有那个供电芯片了吧,就没有就不需要去更换或者去测量了吧,就直接更换半死尝试。 ddr 四和 ddr 五还是要少一些步骤的, ddr 五就多了一个这样的独立供电模块, 给这个火力提供供电的。接下来如果要修灯,但灯的话,一般 用户都不会去维修他,因为只要内存不影响工作,不影响使用,灯亮不亮基本上都会修,我们主要就是修功能,修的话能不能用,能不能测试,能不能用,所以这个就是一个流程,等一下,下一次如果你们自己修的时候就按照这个流程来修, 然后这个芯片的话,但是芯片是不一样,也是可以用的,这个也可以记住。然后维修流程的话,你就按照这个来 修一条,试一下你就能能知道这个怎么修了,就是实战一下,按照这个方法实战一下,这个我等一下发给你们, 把这里改一下吧。测量总线。