ddr4内存条卡槽更换教程

都过来吧，教你们修这个内存的方法，这里我也做了一个表格， 先把放哪里 d r 四和 d r 五的还是有点点区别的，这里做了个表格，你们等一下看一下，参考一下。 这个是说的是 d 幺五的 bios， 也叫程序芯片，也叫马片，型号的话以这三个型号为占好，大同小异，但是他们都能通用， bios 的 话，不一样的型号，它可以互换，也可以开机，证明内部的程序是一样的。哪个是 bios？ 在这个内存的供电上面有一个八条腿的小芯片， 这个长方形的这个就是半死芯片，上面也有个型号 s t a 五，就是说的是这个贴片， 这个你只要看长这个样子，没有型号不一样也没事，他互换也是可以点亮的，经过测试验证过没问题。然后下面这里就是供电， 这一一部分就是供电，他有三个电杆，三个电杆是分别一组零点九，一组一点多，另一组一点八，这是供电的，有伴奏的供电。 然后他背面还有一个供电芯片，背面那个我也不用管，背面那个是管理这个 闪灯亮灯的，这个是背面这个芯片，背面这个芯片是控制这些 led 灯的，这个可以不用管，我们只要把这个修亮，基本上问题就不大。 然后修这个 d r 五内层条的一个流程，就是先检查外观的元气件有没有掉，你先显微镜下面过一遍，就是看用户坏之前是不是撞到哪里了，或者是扣掉这个电阻电容了。 要检查外观，第一步是检查外观没有掉件的元气件，再测量总线。第二步测量电阻和测量这个排阻， ddr 五的没有排阻也没有电阻，怎么测？ 其实他也有规格的，他也有这个总线的线路，看这里有这些小线路，这些线路的话就是总线，这个是个 v 字的，就是接地，这 v 字不直的就是接地。然后 d r 四的 他就不一样了，他就有排毒，这个就一排的就叫排毒，两个以上的就叫排毒，这里有线路测测这个下端也可以。这些排毒的话，他也有 一个规律，比如说这一排到达了这个位置，他下面基本上都是一样的组织，如果你量量到其中一个组织不一样， 那么你就再量一下上面，如果你量着上面组织一样，下面一个不一样，那就是这个牌组坏掉了，刚刚才能就修了一条内存条。十六 g 的 ddr 四的 他就是牌组，上面正常所有组织都一样，但是下面就变大了，结果测量这个组织的时候，发现这个电阻变成无穷大了，其他的都是五欧，然后我们就需要更换一下这样的电阻，找一个十五欧的这样的电阻给他更换上去。 然后又到了中间这里啊，这个中间，这里是没有没有组织的，有的内存中间呢？那里是有有这个电阻和排组的。像这种这个组织肯定又不一样，他中间他没有颗粒，没有芯片，他去网的地方不一样，所以他的组织也不一样，这也是有规律的。 插完组织之后就修电压，像这个供电单独的供电模块，这个就是单的供电模块， 这个很多芯片也是通用的，你看它上面的丝印不一样，但是它的脚位一样，很多也是通用的，它只是厂家出这个丝印这个代号的时候不一样，你要测量这三个电阻，在通电的情况下，开机的情况下，去测量这三个 呃，电感的组织有没有一点八、零点九，一点一伏左右的一个电啊？如果没有， 你就要更换这个芯片，或者是更换这个半死芯片尝试，因为我验证过不装这个半死芯片，这三个也是没有供电的，就算他没坏，他也没有供电，所以他们两个有关联到这三个供电， 然后就到了第四步就是供电有了之后就更更换半死尝试，最后就是核电损坏了， 就是在你测量完组织的情况下，还不能判断是不是火力坏了的情况下，然后你供电有了半死，也更换了尝试，但是还是不亮，那么最终你就只有替换这个火力来尝试了， 这是低调五的，还有种低调四的也是一样，先检查元气键，再测量总线。低调四的还有这个牌组，我这里是写反了， 再来更换这个半死尝试，因为这个第三步就没有那个供电芯片了吧，就没有就不需要去更换或者去测量了吧，就直接更换半死尝试。 ddr 四和 ddr 五还是要少一些步骤的， ddr 五就多了一个这样的独立供电模块， 给这个火力提供供电的。接下来如果要修灯，但灯的话，一般 用户都不会去维修他，因为只要内存不影响工作，不影响使用，灯亮不亮基本上都会修，我们主要就是修功能，修的话能不能用，能不能测试，能不能用，所以这个就是一个流程，等一下，下一次如果你们自己修的时候就按照这个流程来修， 然后这个芯片的话，但是芯片是不一样，也是可以用的，这个也可以记住。然后维修流程的话，你就按照这个来 修一条，试一下你就能能知道这个怎么修了，就是实战一下，按照这个方法实战一下，这个我等一下发给你们， 把这里改一下吧。测量总线。