0603封装流程

大家好，这里是反义，反义教育本节目的内容，我们来讲一下在原理图中如何去批量替换一个封装，比如说零八零五替换成零六零三，对不对？替换成零六零三，好， 大家注意一下，比如说我们选同一类型的风装对不对？ 在原理图中给原器件添加封装时，替换封装是经常会用到的对不对？如果要替替换所有的电容封装，一个一个改肯定会比较麻烦， 所以他这里只写了一种方法，实际上有两种方法。好，我给大家介绍一下。第一种， 我们先来介绍一下他写的这一种，好吧，他是利用查找相似对象来进行一个更改的，那我们怎么做呢？比如说我这个封装对不对？ 我们点击右键查找相似对象，选中一个， 然后大家看一下这里有个封装属性对不对？现在是任何的对不对？我们要改成相同的封装对不对？要替换的替换掉的是相同的封装，我们想在这里这里改成 saying， saying 就是一样，对不对？ 这样就把不一样的封装就给过滤掉了，对不对？那我们点击确定 此时被选中的七件他的封装都是多少？零八零五啊，对不对？ 是不是？然后我们要进行更改，进行更改，我们点右下角有个编辑，一个圈一样的对不对？一个铅笔一样的点击编辑对不对？就出来了一个 pcb 模型的一个窗口。 好，此时我们点击浏览，比如说我们换成一个， 还有一个什么呢？ 看一下我们任意换换一个风装，好吧？ 比如说我们换成 有哪些服装可以进行替换？ 好，我们随意找一个两个角的对不对？我们就替换成这个服装 对不对？好？点击确定，点击确定好，他这些选中的这些器件从零八零五就变成了这个服装，对不对？ 这就是怎么批量替换封装，他的关键在哪里呢？他的关键就是在 选中对象对不对？然后查找相似，把这一项属性给他改了，拿下这一项属性，把它改成 same， 改为一样的，这就是对于封装一个过滤，不一样的封装都会被过滤掉，就不会被选中，对不对？看到没有？还是刚才那一系列对不对？ 好？这里用查找相似去替换封装是一种办法对不对？还有一种办法是什么？既然我们封装都是在封装管理器中进行集成的，对不对？我们可以打开封装管理器， 这里有个封张属性对不对？同样的我们可以对他进行一个排序，看到没有？同样的对他进行一个排序，然后我们把相似的， 我们这边也要进行排序啊，不仅这边对不对？让相似的，比如说零四零二的对不对？我都要替换掉。我们首先把利用 进行多选，把零四零二的全部选中，对不对？然后我们将这边的封装给他移除，然后给他添加一个新的封装， 比如说我们把零四零二改成零八零五，对不对？然后改完了，我们点击确定，点击接受变化，点击接受变更好，此时我们再来看一下。

我手上的是四种不同封装的贴片电阻，今天挑战零四零二电阻，肉眼看他就是一个点，显微镜下才能看出是电阻。 通过安东星的数码显微镜，你将能清晰的看到焊接的每一个细节，尽管是零六零三或零四零二这样小的电阻，这个真是我们手工焊接的必备工具。零四零二电阻也被我们轻松打响。 数码显微镜认准安东显。

让我们一起来看看从金源到封装需要经过哪些流程。第一步，开始全自动画片清洁 us 曝光。 第二步，使用不同合金的预制棒进行焊球连接。 第三步，自动 光学检测。 第四步，自动 open 出点，最小间距为五十微米。 第五步，涂胶最小网点体积为十纳米。 第六步，原漆键自动拾取和放置到板上。 第七步，引线箭和最小间距为五十微米。 第八步，捷径是条件下光学原件的高精度对准。

焊接两角器件，先将一边焊盘镀稀，再将原器件固定，另一边也上吸， 最后左右再烫一下，看有没有虚汗，这样就焊接好啦。焊接 stop 和类似风装，还是先在一边的其中一个焊盘上吸固定元气键，在另一边上吸 吸，弄到别的焊盘别紧张，夹吸吸干净，夹吸处理干净两边焊盘，这样又焊好啦。 从垃圾桶捡来一个 gfa 封装的芯片，细高沿着脚位足上一圈，中间焊盘 来一点，上芯片方向，别搞错了哦。拿出祖传的吹风机，接下来别眨眼， 用手轻轻将芯片复位，这个动作不可少哦。细高吹透，用手垂直按住芯片，于是可以呼吸了。四周都有多余的吸，用路边捡的老铁吸掉多余的吸， 侧边看看有没有连在一起的影脚， 这效果你说是工厂贴片的我也信。找到一个坏掉的 sn 三二给你们点试。焊接一边吧，老铁头先取吸芯片引角对吸焊盘狠狠很关键哦！对吸后用烙体的吸固定芯片，固定后发现芯片有点歪，焊接那边对齐了，使焊接一边就不管其他方边了，正常使用可不能这样哦。 焊接那边多上吸，让银角充分吸收，开始吸掉多余的吸，下面每一次吸吸都要把烙铁的吸弄干净哦，有条件的小伙伴可以在烙铁头上黏点松香，吸收更快哦。 就是这么快，一边就焊好了，其他三边同样的操作，从手机拆下来一个菜区做，我要将它感觉在这里 开始干活。老规矩，要给头衔取洗，把它擦干净，捂碎好孔位， 用烙铁头上的吸固定。这里要小心，别吓我，烫到猪手了。 下一步要做的是用膝固定眼角，烙铁头，膝多点，膝直接往眼角焊，有条件的可以用第三只手指按住电路板，看看这位帅哥焊的。

所谓芯片，就是将可以实现运算或储存等功能的电路提升在一块很小的微片上。它诞生的过程分为设计、制造、封装这三步。我们熟悉的高通、华为、海丝和联发科其实都只是做芯片设计的公司。 首先要进行电路图设计。我们明确好芯片的规格和功能后，先给出一张不满雨门、飞门、货门等集成电路逻辑符号的逻辑设计图， 大概长这样，再根据逻辑图设计电路元气件的布局，给出电路图大概长这样。如果完全看不懂这两张图，不用怕，我们精心挑选了高等教育出版社出版数字电子技术基础和模拟电子技术基础两本书，适合高中及以上学的朋友从零学起。 除了理论知识，芯片设计还需要软件支持。就像做图画图纸需要 ps 和 cad 等软件一样，逻辑图和电路布局图也并非是在纸上徒手作画，而是需要使用 eda 软件。如果设计二十二纳米以下制成工艺的芯片，就必须从三家总部在美国的公司购买正版软件。在 eda 软件上最终会得到类似这样的电路图， 然后将其制成一张光照。光照的原理和作用类似于传统照相机的底片，光线打过光照后，我们就可以得到一层电路图形。由于一枚芯片是由几十层电路层层堆叠而成的三维结构，所以就需要用几十层光照一一对应。 比如一张七纳米制成的处理器芯片，往往会需要八十张以上的光照。拿到光照后，我们开始自制芯片的第二步，制造。台积电的生意就集中在这一步，造的目的可以理解成是在一层层不同材质的薄膜上刻出对应的一层层电路的布线，这样当薄膜堆叠起来时，就可以实现电路图上电路的功能。 简化描述一下今天的制造过程。首先在硅片上覆盖一层薄膜，涂上光可胶，然后用强光透过稀有电路图的光照打在光可胶上。强光会破坏光可胶的结构，但光照上被遮挡的部分，光可胶不会被破坏，光照也就拷贝到光可胶上， 最后在充实溶解掉。没有被光可胶覆盖了薄膜以及剩下的光可胶金元上，就只留下与电路图图形一模一样的薄膜了。 利用设计好的多层光照，不断重复上述过程，最后最初的规片就可以变成这样一张不满几十个芯片的 ic 金源。在了解芯片制造复杂流程的同时，还有一个严峻的问题，就是如何获得所需的高品质原材料和制造设备，比如制造环节最重的光科机去哪买？目前高端光科机市场几乎被荷兰阿斯麦公司垄断， 他们二零一九年生产的二十六台 eov 攻克机，约有一半北台机电买走，每台约一点二亿美元。另外，根据阿斯麦的客户联合投资专案，他们的客户往往都是投资自己的普工， 比如台积电就在二零一二年以八点三八亿欧元获得了阿斯麦版。这么多准确的 ic 精元上有几十张芯片，但看上去和拆开手机后，我们看到 芯片还不太一样，因为还差最后一步封装。如果你拆过手机或电脑，可能对主板上这样的小黑盒有印象，所谓封装，就是将 ic 精元上剪下来的芯片装进这个小黑盒的过程。对于产业链末端的封装，相对来说门槛和附加值较低，劳动密集度比较高，国内有多家 企业在深耕这一领域，占据着相当一部分市场份额，至此就搅拌了自制芯片的全部流程。但在各位亲自动手发家致富之前，还要泼点冷水。 目的所及，我们见过的自制芯片最成功的是一位阿博主自制了一枚一厘米工艺的芯片。作为对比，华为 p 四零系列使用了麒麟九九零五 g， 基于的则是七纳米工艺。可以说，最近三十年的科技产业史，就是一部科技产业链分工合作不断、机器化的历史。眼下，一个个人或是一家公司想要包揽芯片全产业链，几乎是件不可能完成的任务。 封印忌讳浪潮汹涌，当中国科技产业慷慨应战，我们不能也不应该将所有希望全部寄托在某一家公司身上，不管他叫华为还是叫中兴国际。

贴片电阻常见的封装有零四零二零六零三零八零五一二零六幺二幺零等，他们换算成毫米是多少呢？请看贴片电阻尺寸换算表。更多元器件知识，关注电子伯乐！

数据在发送时是如何封装的？什么叫封装？封装就是数据在发送方做的事情，就跟你包快递啊，比如说你要把消息发给别人，你自己要包一个快递，这个快递怎么包呢？他是这样的，他的数据呢？是从你当前的 协议层面往下开始去封装。举个例子，因为我要探测网络消息，我用的工具是聘，所以这个时候聘这个技术， 我们就要看他是在哪个层面的技术，聘是哪个层面技术，聘是 rcmp 协议，对不对？是我们网络层的技术。你看我们从 rcmp 开始往下去封装，去包装的话，我们需要包什么呢？需要在 rcmp 外面去包一个 ip， 在他的外面在包些什么？因为我们用的是局网技术，所以我们要包一个以太网针，最终把它变成比特，所以我在封装的时候，我必须要把它包装好之后才能变成比特流传出 出去。那我抓个包给大家看看，我们抓一个这个接口包，我们来看一下这个包的封装过程。 pin， 你看 它这里是反着的，它下面是网络应用层，下面是 rcmp， 上面是 ip， 所以它是在 rcmp 外面去包了一个 ip 的头部，然后在 ip 当中去标识原 ip， 然后在他的上面再包个理态网针。理态网针当中有什么内容，他会有 source， 原 mac 地址，他的 mac 地址是石榴精神目标 mac 地址，最终把这些东西变成什么？变成比特流发出去。