COB与SMD封装的趋势对比

大家都知道室内全彩 led 显示屏，从封装工艺来说，目前主流的封装工艺主要由两种， c o b 封装和 s m b 封装。那么 c o b 封装和 s m b 封装到底有哪些优势呢？今天就 c o b 封装技术给大家一起探讨应用种的优势。首先简单讲下 c o b 封装， c o b 封装技术是将发光芯片直接焊接在 p c b 板上，然后整体覆膜形成单元模组，最后拼接成一整块 l e d 屏。 c o b 屏是面光源，所以 c o b 屏体视觉观感更好，无颗粒感，更适合长时间近距离观看。在正面观看时， c o b 屏的观看效果更接近液晶屏，色彩鲜明艳丽，细节表现更佳。 clb 不仅解决了传统 s m d。 物理极限问题，可以将点间距下探到零点九以下，满足了新型显示 mini micro l e d 需求，还增强了产品稳定性、可靠性， 特别是在 micro led 应用领域将占领主导地位，前景十分广阔。接下来就针对 cob 封装技术优势进行解析。一、采用 cob 封装技术超高稳定性 c o b 是一种多登珠集成化、无支架封装技术，直接将发光芯片封装在 p c b 板上，省却繁琐的表贴工艺。没有了支架的焊接角， 每一个像素的 led 芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素， 为 led 芯片提供了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，长期使用过程中像素失效率极低。因此， c o b 封装技术为微兼具 led 显示屏提供了超高的稳定性，无需修灯。二、 先进的节能供音技术瓦尔一卓华全套装 cob 供音产品对电压要求更低，显示屏使用供音封装工艺、像素点和特制供音驱动爱惜方案，而 gb 分开供电，可根据二极管对电压的不同要求，直接供给不同的电压， 从而无需再配置分压电阻，减少这部分能耗，而显示亮度和显示效果不受影响，产品节能高达百分之四十。 三、先进的全倒装 cob 封装工艺采用全倒装芯片封装工艺更是技术先进，工艺环节少，失控因素少，省却焊线环节和间和线物料空间利用率高，可实现高密度、不同尺寸、颜色、形状、功率的多芯片集成， 芯片利用率高。因此采用全倒装芯片封装工艺的像速点封装密度大、封装体积小，无焊线、无 虚汗、无接触不良，结合强度高、散热好、抗静电能力强、光衰小、效率高，稳定可靠，满足高点间距和分辨率要求，满足多元化用途，为各行业提供可靠的显示技术。 四、高对比度，呈现完美画质对比度是人工重现图像的非常关键的指标，优质的对比度是获得满意视觉效果的必要条件。 clb 封装微间距 led 显示屏采用高品质超黑面板，使黑色在整个屏幕中所占的比例提高到了百分之九十九以上，从而将显示屏的对比度提升到了一万比一，取得了质的飞跃， 保证了画面的色彩表现能力，完美呈现精美绝伦的高画质影像。五、消除摩尔文，观看更舒适 cob 封装微间距 led 显示屏采 采用高填充因子光学设计，发光均匀，近四面光源，有效消除摩尔纹。其哑光涂层技术也是显著提高对比度，降低炫光及刺目感，有效抵抗蓝光伤害，不仅减轻人眼视觉疲劳，还能在相机或摄像机拍摄下拍出高清的视频或照片。 特别是何瑜需要长期观看，即对屏幕拍摄的应用场合，如报告厅、演播示等。六、 采用 cob 封装技术，真正全密封的结构 cob 封装技术将像素点封装在 pcb 板上，实现 pcb 电路板、晶体颗粒、焊角和引线等全面密封，表面光滑无裸露原件 达到 i p 六五的完全防护能力。像素点表面光滑而坚硬，具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧 化、防静电等性能。高稳定、易维护，日常清洁维护可直接用湿布擦除表面污渍。七、 全面防护使用寿命长 clb 封装微间距 led 显示屏防护等级能够达到 ip 六五，抗震等级达八级，并且拥有异常状态保护功能，这保证了显示单元十万小时以上的平均无故障工作时间、 mtbf 以及十二万小时以上的超长使用寿命。 八、整屏像素失控率低于百万分之一。 g o b 封装技术避开了表贴 s m t 的回流焊工艺，而是可以使用包括热压焊、超声焊、金丝焊等在内的低温焊接工艺， 这使得脆弱的半导体 led 晶体颗粒不用经受两百四十度以上的高温考验，彻底杜绝了高温过程对 led 晶体颗粒造成的损坏 坏，最大程度降低了生产过程中坏点死灯的产生。在使用过程中，由于采用 cob 封装工艺， led 芯片等元素被完全保护在胶体内，杜绝了碰撞、静电、温度、湿度、污染等因素对向速点的损害， 使得 c、 o、 b 封装的微间距 l、 e、 d 显示屏坏点率，即整屏失控率控制在百万分之一以下。 九、节能环保 led 为节能环保光源，光电转换效率高、功耗低、抗辐射，使 boy 卓华 led 显示屏产品获得 rose 环保认证、 fcc 认证，通过一级能效检测等。 c、 o、 b 显示屏采用大芯片的发光二极管，能有效地提高亮度，并且散热均匀，亮度衰减系数较小，长时间使用后还能保持较好的一致性，发出同等亮度前提下， c、 o、 b 散热更小，更加节能。

在 led 显示屏的封装方式中， s m d 和 c o b 倒装封装是常见的两种，那么它们有什么区别呢？嗯， c o b 显示屏和 s m d 的显示屏的区别主要有四点，二者各有优劣。 那对比如下。一、封装工艺区别， cob 封装是直接把芯片封装在 p c b 板上，又称为板上封装，画面均匀性、一致性大大的提高。而 s m d 封装是先把芯 片封装成灯珠，再通过支架焊接到 pcb 板上。二、点间距区别， cob 显示屏主要是以 p 一点五以下的微小间距 led 为主， 而 smd 显示屏是从 p 一点五到 p 二点零等。三、稳定性区别， cob 显示屏对比 smd 的显示屏指灯率更低，所以 产品的稳定性优势更加明显。五、四、防护性区别， cob 封装防水、防潮、防尘、防磕碰， smd 封装都做不到， 不过同等点间距的 c o b 显示屏价格也会高于 s m d 封装。

随着商险和平险技术的发展，那么我们之前常见到的 smd 的屏幕啊，现在会有一款我们新的 cub 的一款替代产品啊， 那么我们今天给大家就是来对比一下这两者的这个区别，也让大家知道我们现在这个 cob 屏的一个优势。首先从对比度角度考虑啊， cob 对比度能达到一万五千比一，而 smd 只有五千比一。 在公号方面， c o b 的白屏公号只会消耗三百五十万每平方，而 s m t 的白屏公号却高达五百万每平方。那么可视角度方面， c o b 的可视角度可达一百六十度且无射天，而 s m t 可视角度只有一百四十度，且有射天。 从视觉观感上， cob 的颗粒感弱， smd 明显，颗粒感更强。那么失效率方面， cob 几乎是零失效，而 smd 却有十五的 ppm 失效。 smd 表面无法清理， c o b 却可以用水和酒精清洗， c o b 平滑， 而 smd 表面比较粗糙，受到碰撞和撞击的时候， smd 是防划伤撞击的。那么 cob 的 led 芯片采用的是我们的倒装结构，而 smd 是正装，正因为这种安装的 克星，导致在安全性方面， s m d。 比较容易产生金属性的短路，而我们的 cob 几乎是不会发生短路。

国内 led 封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的 led 封装产业链。一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性。 对于 led 风装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的风装可以让 led 具备更好的发光效率和散热环境， 进而提升 led 的寿命。技术进步和市场需求是 led 产业发展的两大动力。 led 封装经历了各种封装形态的传统正装封装和有引线倒装封装发展历程。 随着市场需求变化， led 芯片制备技术和 led 封装技术的发展， led 封装将主要朝着高功率、多芯片集成化、高光效及高可靠性、小型化的方向发展。随着芯片技术发展和市场对更高亮度的需要，各种形态的封装产品 大量产生。从早期的阴角式、直插式 led 器件、贴片式 s m d。 表贴、三合一 g o b。 封装、 i m b。 四合一封装，到现今的淡化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装、赤斑 board、 c o b。 各类复京等不同形态的封装。 今天主要是针对大家比较常见的几种封装形式， s m b。 表贴、三合一封装、 g o b 封装、 i m d 四合一封装、 c o b 封装。分别分析各自的优缺点。 首先了解 s m b。 表贴工艺技术， s m b。 表面贴装器件采用 s m b。 表贴技术封装的 l e d。 产品是将灯杯、支架、晶圆、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠， 用高速贴片机以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。 s m d 小间距一般是把 l e d 灯珠裸露在外或采用面罩的方式。由于技术成熟、稳定、制造成本 低、散热效果好、维修方便等特点，固在 led 应用市场也占据了较大份额，但由于存在严重的缺陷，已是无法满足现在市场的需求。 s m d 封装技术缺点是，一、防护等级低，不具备防潮、防水、防尘、防震、防撞。在潮湿的气候下，容易出现大批次的死灯、坏灯现象。 在运输的过程中容易出现掉灯、坏灯的现象，也容易受到静电的影响，造成死灯现象。二、对眼睛伤害大，长时间观看会出现刺眼、疲劳，不能保护眼睛。此外，存在蓝害影响， 因蓝色 led 波长短、频率高，人眼直接的长期地接受蓝光影响，容易引起使网膜病变。三、 led 灯寿命短，灯性能受环境因素，使用寿命大大缩短。 tcb 性能受环境因素出现铜离子迁移，导致微短路。四、面罩使用面罩的 s m 比 小间距在温度高的环境下使用，容易出现面罩鼓起，影响观看。使用一段时间后，面罩由于无法清洗，造成发白或发黄的现象发生，不仅外观难看，同时还影响观看。 二、 cob 封装技术 cob 封装全程板上芯片封装是为了解决 led 散热问题的一种技术，相比直插式和 smb， 其特点式节约空间，简化封装作业， 具有高效的热管理方式。 c o 比不仅解决了传统 s m b 物理极限问题，可以将点间距下探到零点九以下， 满足了新型显示 mini led、 micro led 需求，还增强了产品稳定性、可靠性，特别是在 micro led 应用领域将占领主导地位。 c l b 封装是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互联基板上，然后进行引线建和，实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染 或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封，在生产制造效率低、热组光品质、应用成本等方面具有一定的优势。 c o b 相对于 s m b 的工艺的优势，一、防磕碰、防撞击。二、防氧化、防静电。三、防潮防尘，正面防水、易清洗。 四、点光源到面，光源无像素颗粒感，画面柔和，不易产生视觉疲劳。五、有效抑制摩尔纹，减少光线折射，显示画面更优质。六、减少制作工艺步骤，提高品质，控制可靠性高。 cob 产品失效率低。 七、间距更小采用 c o b 封装，没有贴片、 s m t 等步骤可以完成更小间距的实现，单位内显示像素越多，画面自然清晰。 c o b 正装与倒装技术的区别倒装 led 芯片相对于正装芯片来说是电极芯片的布局和实现电气功能的方式不同，倒装芯片的电极是朝下的，而且不需要正装芯片的间合焊接工艺，这样可以大大提高生产效率。 cob 倒装技术优势， 一、有原层更贴近基板，缩短了热源到基板的热流路径，具有较低的热阻。二、适合大电流驱动，光效更高。三、优越的可靠性，可提高产品寿命，降低产品维护成本。四、尺寸可以做到更小，光学更容易匹配。 c、 o、 b 供音与供阳技术的区别常规的 l、 e、 d 显示屏采用供阳正极供电方式，电流从 p、 c、 b 板流向灯珠， 采用供阳灯珠和相应驱动。 i、 c、 r、 g、 b 灯珠统一供电。供音指的是供音负极供电方式，采用供音灯珠和特制供音驱动。 i、 c 方案， r、 g、 b 分开供电，电流经过灯珠再到 i、 c 负 部级采用供音以后，我们可根据二极管对电压的不同要求，直接供给不同的电压，从而无需再配置分压电阻，减少这部分能耗，而显示亮度和显示效果却不受影响，节能提高百分之二十五到百分之四十。供音和供阳 led 显示驱动架构的区别 驱动方式不同，供音是电流先经过灯珠再到 i c 负极，使得正向压降变小，导通内阻也变小。供阳使电流从 p、 c、 b 板流向灯珠，给芯片统一供电电路，正向压降变大。 供电电压不同供应，红色芯片电压要求在二点八伏左右，蓝绿色芯片电压要求在三点八伏左右，这样的供电就可以达到精确供电，且电量耗损少。 led 显示屏在工作中产生的热量也就相对较低。供阳在电流不变的情况下，电压越高，功率也就越高，电量耗损相对比就越大， 同时 led 显示屏在工作中也会带来较多的热量。共音 led 显示驱动架构的优势一、独立供电节能共音驱动架构采用精准电子控制，基于 led 红、绿、蓝三基色不同的光电特性， 搭配供音二系的控制系统及独立撕膜，为 led 驱动电路精准分配不同的电压，使产品功耗相对同类产品更节能，更加省电。二、色彩真实更稳定供音驱动的方式可以精准地控制电压，在降低功耗的同时更降低了发热量，连续工作下波长无漂移，稳定地显示真实色彩。 三、瓶体寿命提升，能耗降低，从而大幅度的降低了系统的温声，有效的降低了 led 受损概率，提高整个显示系统的稳定性和可靠性，更有效地延长系统寿命。三、全新的集成封装技术 imd 四合一 led 显示屏企业对 smb 贴装工艺有着很深厚的技术积淀，而四合一封装是对 smb 封装的基础上做出的进一步发展。 smb 封装一个封装结构中包含一个像素，而四合一是一个封装结构中有四个基本像素结构，其本质上是由十二颗 rgb led 芯片合成的灯珠。 虽然四合一 led 显示屏采用的是全新的集成封装技术 imd 四合一，其工艺上依然沿用的是表贴工艺。 米耐尔模组 imd 封装集合了 smd 和 cob 的优点，解决了墨色一致性、拼接缝、漏光、维修等问题，具有高对比度、高集成、易维护、低成本等特点，它是通往更小艰巨道路上比较好的折中方案。 当前四合一 minio 的模组出于成本的考虑，采用的是正装的芯片，随着封装厂商对芯片作出更多的要求，将会进一步推出六合一甚至 n 和一方案。 四合一 mini led 技术的发展在很大程度上推动 led 显示屏行业进入 p 零点六小间距 led 显示屏的时代，而四合一 mini led 给 led 显示屏行业向更小间距方向探索带来更多的发展机遇。 因此，越来越多 led 显示屏厂家加入到四合一的研发对列中，抢占市场掘金点。不可否认的是，四合一本身也存在一些缺点，例如坏点率比 cob 更高。而且如果现场没有专业的维修设备，不能进行单灯维修。 但凡事都会有两面性，有好的也必定会有坏的，不能因为不好的缺点就否认掉其优势。就像 ceo 比小艰巨而言，它也有劣势，但优势明显比劣势多，这就足以让市场接受和认可。 而且四合一本身就是在 s m b。 的基础上进行优化的，利用 s m b 现有的技术和资源，不断进行优化、升级和创新，因此其技术 更成熟，发展速度也会更快。四、 g o b 封装技术先了解下 g o b 的概念， g o b 是德沃邦的 board 板胶的简称。 g o b 工艺是一种新型光学导热纳米填充材料，通过特殊工艺将常规 l e d。 显示屏 p c b 板及其贴片灯珠和双雾面光学处理，实现 l e d。 显示屏表面的磨砂效果， 改进了 led 显示屏现有的保护技术，创新地实现了点光源从表面光源的转换和显示。传统封装的屏幕目前存在很多不足的地方， 相比传统 s m b， 其特点是高防护、防潮、防水、防撞、抗 u v， 可以应用于更多恶劣的环境，避免大面积死灯、掉灯等现象发生。还有长时间观看会造成炫光和疲劳，眼睛得不到保护。 此外还容易受到蓝光的影响，引起视网膜病变。相比 c o b， 其特点是维修更简单，维修成本更低，观看视 角更大，水平视角与垂直视角可达到一百八十度，可解决 c o b 无法混灯、模块化严重、分光分色差、表面平整度差等问题。 但是 g o b 封装也存在潜在的问题和风险。一、难以修灯，修灯后补胶形成单点的补丁。二、胶体硬力较大，导致 p c b 桥区变形，影响拼缝和平整度。三、形成镜面反射，造成模组的模块化现象。 四、长时间冷热交替冲击，可能产生局部脱胶、胶体变色等潜在问题。五、灯珠发光面被胶体覆盖，形成二次光学成像，可能影响显示效果。六、一旦存在虚汗，难以修复。 如果说 cob 和 gob 哪个好，并没有一个标准，因为判断一个封装工艺好不好的因素有很多，关键是看我们看重哪一点，是看重 led 灯珠的有效率还是看重防护性。所以每种封装技术都有它的优， 不是不能一概而论。我们在实际选择时是用 g o b 封装还是 c o b 封装，要结合自己的安装环境与运行时间等综合因素来考量，并且这也关系到成本的控制与显示效果的区别等。

什么是 cob 封装技术？ cob 封装 led 显示屏有哪些优点？ cob 封装技术指的是利用 cob 封装方式完成的 led 显示屏。 cob 封装直接将发光芯片封装在 pcb 版，实现模组真正的完全密封。对比 smd 表贴， 它的元器件不外露，表面光滑，平整度更高，这是我们的 cob 变势。 p 零点九小间距可触摸 cob 封装一体机优势一，防撞耐撞 第二，散热能力强。第三，间距更小，画质更优。第四，表面光源发光，有效抑制摩尔纹，也就是拍照时的水波纹 第五，表面腐胶防水防潮效果更好。第六，使用寿命比 smd 更长，稳定性更好，会接度高室会议厅办公室甚至高级电影院 等重要场合首选。未来 led 发展方向几乎可以确定，小间距方向必须往 cob 发展，在未来有可能实现 p 零点二以内。

别再迷恋 cob 灯带，最近看到很多博主都在说家装就用 cob 灯带，好贵有贵的道理，那事实是这样吗？与普通 smd 灯带对比，到底哪种好？今天来实际比对一下。 smd 灯带表面是贴有一颗一颗比较明显的灯珠，一般有六十株、一 百二十株、一百八十株、两百四十株、三百二十株可选择。我们常说的二八三五灯带就是 smd 灯带中最常见的一种，他点亮后会有比较明显的颗粒感，而 cob 灯带为线性发光，没有明显的颗粒感，但放大看就会发现里面是由一颗颗很小的灯珠组合而成的， 主要是灯带表面附有一层黄色的透光胶料，生产工艺和结构相比 smd 灯带要复杂，所以同等参数质量 cob 灯带要稍微贵一点。但并不代表 cob 灯带就比 smd 出光效果更好，因为 smd 的芯片是直接发光的， 而 cob 灯带则是先经过一次表面胶料的折射出光，光色就会变得更朦胧柔和一些，所以在同价位情况下会比 cob 的光色更纯更通透。如果是放进铝槽加 pvc 扩散片的，建议选择 smd 光色会显得更通透一些， 而且也不会显露灯珠。但 smb 灯带如果放进这种深度很浅的灯槽里或黑色面罩里，就会有明显的颗粒感。如果是这种浅灯槽或黑面罩情况下，建议用 cob 灯带或者密度更高的 smb 灯带，效果会更好，不会有爆珠问题。 另外， s、 m、 d 灯带压降问题控制得比较好，一般超过十米才有压降，也有二十米无压降的，而 c、 o、 b 单色灯带超过七米压降就比较明显，如果所需灯带较多，补电就很麻烦。建议大家选择的原则就是看不见反射不到灯珠的地方，或者做明装限行灯时，搭配零点九公分 以上的型材都选 smd 灯带，其余的可选择 cob 灯带做补充。另外，由于 cob 出光柔和均匀的特性，如果想省钱省事，可以直接裸用，直接粘贴在一些暗藏看不到光源的地方，省去了装铝槽的麻烦。但要注意贴的区域要先清干净灰尘，不然时间长了很容易掉下来。

cob 灯带和传统 smd 灯带有什么区别呢？传统的 smd 灯带灯珠是裸露的，可以直接看到每米一般有六十一百、二十、 一百八十或者两百四十颗灯珠芯片附着在 pcb 板上，而 cob 灯带采用了连续的荧光粉胶涂层，将芯片封装在里面，所以看不到芯片。 与 smd 灯带相比较， cob 灯带的尺寸更小，每米具有更多的芯片，一般每米的芯片数可以达到三百左右甚至更多，因此在选择上 cob 灯带会比 sm 的灯带更多一些。 c、 o b 灯带在对比 s， m、 d 灯带时，看起来没有颗粒感，整体就是一条发光线，出光更加柔和，因此不会出现有光般的现象。灯带无需线槽就可以达到传统 s， m、 d 灯带的线性光效果。 c、 o， b 灯带能做到无暗区的效果，且因为没有支架的原因，散热性比较强，防硫化，在长久的使用中就不会出现黑灯暗区的效果，因此使用寿命比 led 更长。 cob 灯带在安装后 不会露出一颗颗的灯珠，比 smd 灯带更适合一些无法放置灯槽的地方，应用场景更加丰富，对安装场地的要求比 smd 灯带低。所以 cob 和传统 smd 灯带你会更加 pick 谁呢？

我准备了同样都是冷光的 dab、 smd 和 cob led， 根据所得到的数据，这款 dab 的工作电压为三点六到四伏，电流为三十毫安，发光角度为二十二度。 smd 的工作电压是三至三点二伏，电流六十五毫安，发光角度为一百二十度。 这种高效率 smd 的工作电压是三至三点二伏，功率为一瓦，发光角度是一百三十度。 cop 的工作电压是九点六至十一伏，功率是十瓦，角度是一百二十度。然后就来测量看他们的死机亮度，按照各款的标称电压供电， 离 led 五十厘米的距离下测出来 dib led 的光照度为九十六勒克斯， smd led 测出来的光照度为二十九勒克斯，高功率 bsmd 的光照度是一百二十一的克斯， cob 最高可以得到一千四百二十三的克斯的照度。如果想转换成光通亮的话，我们可以参考这个公式，前提是必须要具备发光强度和发光角度。 由于测出来的单位是光照度，因此需要将光照度转换成发光强度，也就是把得到的光照度乘以测量的距离。就以我手里的银角式发光二极管， 光照度是九十六勒克斯，乘以零点五的平方，也就是测量的距离就会得到二十四坎的啦。这里的跌打就是 led 的发光角度， 也就是二十二度，算下来我们就会得到约二点七七留名。接下来就是 smd led 二十九的光照度，一百二十度的发光角度，算下来就会得到约二十二点七八，留名。再来 来是高功率 smd， 光照度是一百二十一的克斯，发光角度是一百三十度，算下来我们就会得到约一百零九点七五留名。 最后就是 cob led， 光照度是一千四百二十三的克斯，发光角度是一百二十度，得到的光通量约一千一百一十七点六二留名。 得到光通亮后，我们就来看哪款 led 灯发光效率会更好。也就是说，在同样的功耗的情况下， 哪款 led 可以提供更高的输出。将得到的光通量除以自身所消耗的功率，我们就会得到 dib led 约四十二点七八六米每瓦， smd led 约一百零二点六七六米每瓦。 高功率 smd 约一百零九点四二流明棉瓦 cob led 约一百一十一点六二流明棉瓦。这样一看，很明显 牛逼的效率高于高功率 s m d。 高于普通 s m d。 高于 d a b l e d。 不过实际的情况还需要考虑一些其他的因素，并没有那么简单。由于 l e d 并不能把所有的电能转换成光能， 因此剩下的电能将会转化成热能，一旦温度升高，就会影响 led 的性能。现在我们就要测量 led 在正常工作时光照度和温度的变化。这项测试我会在不影响光度的情况下，将热电藕给贴在 led 上。 这是 led 在短暂的十分钟里温度的变化。前三分钟 d i b led 的温度从二十点一摄氏度升至二十八点二摄氏度。而在水后的七分钟， led 的温度变化就不大，多在二十七至二十八度左右。 在这个过程中， dib led 的光照度始终保持已知在九十六乐克斯。下一款就是 smd led， 他的温度从二十一点一度，甚至三十五点四度，这过程一共用了两分钟，随后的温度就一直保持在三十五点二至三十五点六摄氏度之间， 而光照度并没有被温度给影响，一直都处在二十九乐克斯。另一款就是高功率 smd， 打开电源发亮后，它的温度就不断的上升，直到四分钟后才开始缓慢下来， 而最高温度可以达到八十八点九四摄氏度。在温度不断上涨的过程中，光照度从起初的一百二十一热克斯跌至十分钟后的九十三热克斯。最后就是 cob led， 前提是这种 cob 必须搭配散热器使用，微热不把它给弄坏，所以决定再秒散热 期的情况下缩短测试时间至两分钟。打开电源后， cob 的温度就以每秒一到两摄氏度的速度上涨，仅仅过了一分钟，测量出的温度就有八十七点九度，在第二分钟时，温度就已经达到一百一十三点五摄氏度， 光照度也从一千四百二十三跌至九百一十七热克斯，以这种情况，他们的效率则会大大折扣。当然，这是没有安装任何散热器的温度，可见得功率高的 led 就会面对发热的问题。 若散热方面没有做好， led 的性能就会被自身所发出的温度给影响。于是我们会发现， led 通常都使用铝材质的电路板， 这种电路板被称为铝机板，拥有更好的导热性能，因此对 led 的散热有很大的帮助。总结一下，无论是哪种 led， 都有属于自己的缺点，不能说哪种比较好，哪种比较差，这必须根据个人的需求选择最。

在 led 显示屏的封装方式中， smd 和 cob 倒装封装是常见的两种，那么他们有什么区别呢？其实 smd 和 cob 的区别主要是封装方式的不同，进而影响了 led 显示屏在点间距稳定线上的不同。 一是封装方式区别。 smd 封装事先封装成灯珠，再进行焊接，而 cob 封装是直接把芯片封装在 pcd 板上，流程更加简单。二、产品区别。 smd 封装多以 p 一点二五以下的产品为主，像一些户外屏和室内全彩屏都是用的 smd 封装的。而 cob 封装多以 p 一点五以下的微小间距为主，并且可以做到 p 零点九甚至更小。三、稳定性区别。 cub 封装的 ld 显示屏死灯率、吊灯率要比 smd 封装的更低，稳定性要更好。如果我们是用在户外或者室内一些常规的显示场合，那么用 smd 封装的 ld 显示屏就可以，性价比还是比较高的。如果追求高清分辨率，要求更好的稳定性，那么用 clb 封装的更好。

led 其实是一个统称，分为 s m d 和 c o b 种封装方式。 s m d 将多个分立的 l e d 贴在灯珠板上，形成多点发光， c o b 将 n 个 l e d 芯片集成在一起， 形成均匀的单电发光。它们都是可以用于筒灯和射灯上面，所以无论 s m b 还是 c o b 都是节能省电的 l e d 光源。