惊风撼地马聪,明日必将成事,连非通富尾盘抢筹,明日必将揭竿而起。与此同时,通与航发接连修复,那么商业航天究竟哪些标地值得格局?反观 芯片方向,今日小幅分歧,后续能否接力商业航天走出轰轰烈烈的大行情?而兄弟们都知道,行情从来留给有准备的人,丰富的 d c 是 提前给的,悍然的手板更是在藏宝,得失打失拿下的战机可查,欢迎打脸! 好了,话不多说,直接发射。先看金锋 k 线形态,直接从震荡区间一跃而起,而兄弟们都知道,金锋是商业航天最先跳板的标点,这足以看出他的主动性。从量能来看,金锋今日还出现了明显的缩量, 这种走势背后往往是内部筹码吸收大资金疯狂所筹导致,否则很难走的这么强势。再看今天的分身图,盘中承接有力,一波一波承接上板, 资金运作痕迹明显,后续有望延续强势,走出一波强更强的反弹行情。金锋作为商业航天最主动的人气反弹个股,操作上以高抛低吸为主,若直接加速把握所仓,获高抛缘分。 再看芯片,今日虽小幅分歧,但核心中军通幅趋势依然稳如泰山,完全符合当前鼓励慢牛的导向。而从 k 线来看,通幅稳稳站于五日线之上,作为容量较大的标点,能走出如此规整的上升形态, 背后必然是主力长期布局深度参与的结果。从分时来看,空腹早盘弱势震荡,尾盘突然迎来大资金一点八亿疯狂抢筹,这不是偶然,是主力提前布局抢占先手的明确信号, 明日有望直接高开走强,所以操作上兄弟们主要关注高开回落到支撑位的分批低吸,缘分在光伏方向崛起之日直接一字板强势钉掉, 资金认可度拉满,未来潜力不可估量,所以操作上兄弟们可以把握它高开后抗住分歧的牵手缘分。好了。熟悉天哥的兄弟都知道, 天哥一向都是授人以鱼不如授人以鱼,但近期市场消息繁杂,后台留言爆炸,无法一一回复, 索性把压箱底的擒龙技巧、主力操盘密码、板块轮动逻辑全部整理放在藏宝阁中,兄弟们自行导航领取。祝兄弟们在理解逻辑之后,能够在春节行情中一路高歌,吃的盆满钵满!
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来了,朋友们,近期啊,通富微店是非常的活跃,俨然就成为了半导体的核心,这家公司我在之前的视频常新存储阿修那期里面也是重点提到过,那么这期视频呢,我就来详细的介绍一下这家公司到底是干什么的。 先来说下公司的基本情况,通富微店二五年前三季度实现营收是二百零一亿规模,净利润八点六亿,这两个数据都创了历史同期的新高。 而更厉害的是,公司预计全年净利润在十一亿到十三点五亿之间,同比增长百分之六十二到百分之九十九,创出历史新高。 你要知道,在半导体行业经历了两年多的低迷气候,这种增长速度还是相当罕见。那么业绩为什么这么好呢?主要有三个原因, 第一个就是它的产能利率提升了,公司抓住了 ai 芯片的爆发机会,特别是中高端产品收入是明显的增长,先进封装业务占比已经超过了百分之七十。 那么第二个呢,就它的成本管控做的不错,前三季度经营现金流五十四点六六亿,同比增长了百分之七十七,比净利润增速还快,说明公司赚的都是真金白银。那么第三点呢,就是它的费用率在下降, 三季度期间费用率百分之九点二八,同比下降了零点五八个百分点。咱们重点来看一下公司的核心业务。通富微店最大的王牌就是跟 amd 的 深度绑定, 一六年公司收购了 amd 在 苏州和马来西亚编程的两个封测厂各百分之八十五的股权,从那以后呢,就成了 amd 最大的封测供应商,占到 amd 订单总数的百分之八十以上。 二四年 amd 给通付贡献了将近百分之六十的营收,这个客户粘性啊,是非常高的。 amd 现在在 ai 芯片领域的发展势头是很猛的,跟 oppo ai 达成了战略合作,计划部署六 g 瓦容量的 gpu。 通付为电作为 amd 的 主力风色厂,肯定会直接地受益。可能这里有人担心这种单一的大客户,万一金毛狮王哪天再发疯给禁了怎么办呢? 如果只是单向的,可能会有这个担心,但是作为双方深度绑定的,如果被禁,给他们也会造成极高的迁徙成本,况且这么大的产能全球也不好找, 大家都是生意人,这种赔本的买卖是不会做的。技术方面,同福为店在先进封装领域的布局也是相当前沿的,公司已经建成了国内顶级的二点五 d 和基板级的封测解决方案。 而更值得关注的是它的 cpu 技术,也就是光电和风,这是下一代数据中心互联的终极方案。 丰富的 cpu 产品已经通过了初步可信测试,计划二五年的下半年启动量产准备。但是截止到目前呢,并未看到有发布 cpu 量产的公告。 客户结构上,通富微店也在积极的多样化。除了 amd 这个大客户,公司还跟华为、海思在查普利的标准上有着深度的合作,承接了深层芯片的订单。 在车载领域,公司成了特斯拉、比亚迪等车企的核心风测供应商,车规产品营收二四年同比增长了百分之二百。 存储领域呢,绑定了两大国内的 idm 厂商份额达到百分之二十到百分之三十。这里呢,要提一句,长兴是通富最大的国内客户, 这种多样化的客户布局能够有效地降低对单一客户的依赖风险。产能方面,通富为电形成了国内多基地加东南亚补充的全球化网络, 二五年公司启动了六十亿的扩产计划,全部投产后,月产能折合六万片十二寸晶元, 可以承接 amd 未来三年百分之五十以上的增量需求,未来市场空间也是非常的广阔。全球先进封装市场预计二十六年达到四百七十五亿美元,中国市场预计二五年达到一千一百三十七亿人民币, 复合增长率接近百分之三十。特别是 chip 类的技术,预计三五年市场规模能达到五百七十亿美元。 cpu 市场二四年到三零年复合增长率百分之一百三十七,三零年达到八十一亿美元。 通富微店在这些赛道上都有布局,增长空间啊,确实很大。从客观博弈的角度来看,通富微店现在的热度其实是市场在全球供应链深度嵌入与国产算力自主可控之间寻找交集的结果。 它既是 amd 产业链中难以替代的一环,又是国内大客户在先进制成受限下通过 chiplet 实现性能突围的关键之处。 这种双重身份赋予了他极强的行业韧性,他更像是一个观察半导体行业景气度的一个风向标, 在周期底部去看产物的利用率,在爆发期看先进风装的盈利兑现,而在复杂的环境下,则看他如何在国际协助与本土突围的夹缝中守住那道技术的护城河?

通富卧薪尝胆,静待厚积薄发,吸电火花四溅,尽显王者之姿,行电抗龙有悔,誓要再破前高存储午后回短电网早盘修复航天持续高潮,三种节奏三重阶段共同演绎市场轮动的韵律与魅力。明日机会在哪里? 节奏又该如何把握?楼主连续两日提示低息息电滚动作 t, 今日盘前再次明牌提醒,沿五日线布局,通富 相信跟上的兄弟都已将大肉稳稳握在手中。话不多说,接下来为大家层层拆解轮动行情中,我们如何看懂趋势,踏准节奏,先看通货,我们之前提到他走的是退二进一趋势模式,今日回调未必是坏事,趋势结构依然健康,至少目前看没有任何破位迹象。 而且我强调的正是今日低息核心逻辑在于博弈次日板块的回流修复,选股不能只看个股,必须把视野放到板块乃至市场层面。个股走势飘忽不定,但板块脉络往往有迹可寻, 所以今天上车的兄弟不必慌张,楼主与你同在,切记被其他板块的大涨扰乱心态,我们已是万事俱备,只欠东风,周一若给机会,仍可沿五日线低息布局, 同时之前文章中点到的姓为前兆蓝标累计涨幅已超五十厘米。大肉在花满楼并肩作战的兄弟,这波可谓是大口吃肉,大口喝酒,一个字,爽! 再看西点,今日修复本在预期之内,若毫无表现才属不及预期,目前走势依然健康,盘中回财,五日限后即强势拉升,说明该位置具备强支撑, 同时盘中可见大单点火,表明主力资金并未离场,仍在背后维护股价,但要注意,板块既已修复,策略就需调整。 在轮动行情中,修复往往难以持续。我们的战术是打一枪换一炮,灵活切换。明日较稳妥的做法,一是做 t, 二是冲高减仓,锁定部分利润。 最后看行电。此前航天板块弱势时,他已展现出抗跌属性,在逆势中不断打出辨识度,才砥定了今日的地位。航天板块这两日的修复,行电功不可没, 不过该板块已连续两日高潮,明日不宜接力,大概率会进入分化。分化意味着做多力量短期衰竭,高潮本身不可持续,正如大跌也不会一直延续。操作上建议等待突破强高后再考虑是否参与,若走出双头形态,则需保持谨慎。 纵观今日盘面,轮动节奏依然清晰,通复蓄力吸电,修复行电高潮,看似各自为战,实则紧扣高低切换板块接力的市场脉搏。 在这种结构性行情中,不贪不惧,快进快出才是持久之道。市场从不缺机会,缺的是节奏与耐心,守住自己的模式,看懂轮动的信号,才能在分化与修复之间游刃有余。今晚花满楼,我们不见不散。

航天是否能成功反包封龙十七连版封死雪人?随航天涨停,商业航天集体反攻机器人及芯片,电力板块纷纷下错,明日最强主线是谁?如果你看过老于三天以上的视频,相信你已未卜先至。点点小红心,老于带铁子们一起读懂牌面! 航天方向今日底部反扑,顺号涨停,航洞及雷克纷纷触及涨停,航天明日必然延续。今日板块方向流入筹码非常多,较为优秀的航电可重点关注。 风龙强劲不提五周,明日硬要迎来分起点了。五周乃机器人分枝的小盘套利方向,所以除风龙外,第二风向标硬看三花,三花今日大幅出货,已经预兆了分枝整体短期调整的趋势。昨日老余视频有提醒 通富赵毅迎来初次分歧向下,昨天老余也以名士切勿追高挂在半山腰,难道这么贴心又精准的老余不值得你一个关注吗?二月大腰方向依然敢通富,明日若通富顺跌回踩五日线附近,那就是机会已限。赵毅稍若于通富今日已触及五日,距离明日若不严重跌破五日均线,同样是倒车接任的机会, 芯片不排除高低贴的可能,所以兄弟们可做两手打算。电力方向连续下调两日保变炸板后,连续两天拉高出货的阴线,老余并不看好,建议兄弟们可适当减仓,而特变相对趋势更好,轮动行情下可能会迎来转机,首先他已跌破五日, 其次尾盘连续两日有紫金抄底的情况,并不是纯粹的流出,电力方向注定不能持久,并非未来大方向,兄弟们还是可以把目光放在航天反包和芯片短期趋势上,芯片具有消息刺激,是近期性价比最高的选择,今日市场回撤也被严重回调,后续必会爆发。 最后老于再提醒兄弟们,航天的回归带上了一位老于的老朋友,携带核聚变加航天概念的一月叠加,龙雪人今日底部涨停,明日极大可能走出第四波连版趋势,飞强转弱即可继续吃肉。若有没提到的方向,可在评论区提问,不要打全称,锁定老于,带你在市场如鱼得水!

存储芯片板块调整了两天,消化掉之前的上涨幅度后,又一次量价齐升,创下新高。这个板块从一月初我就提醒过要重点关注,它属于那种不会被人工智能发展抢了市场的传统赛道, ai 发展越猛,需要的算力就越高,对应的存储需求也会跟着一路上长。 说白了,存储芯片板块就是基本面扎实,大家对它预期也高的好赛道。现在板块涨到这个高度,要是月初没有参与,现在再进场,风险收益比是需要提前考虑的,短线一定要谨慎。不过 值得长期盯着的标的不少,通富微店就是其中一个。从日线图看,股价位置已经不低了,但换个月线视角看,其实才刚开启上涨行情。通富微店能涨得这么好, 核心就是靠两大支撑,优质的绑定订单和确定的行业红利,这两方面一起发力,撑起了它的股价。作为国内风测行业的头部企业,它和 amd 合作的很深,包揽了 amd 超过百分之八十的风测业务, 包含高端 cpu、 gpu 这些核心产品,既稳住了营收,还借着 amd 的 优势抢占了高端市场。更关键的是, amd 和 open ai 签了长期合作,产生的海量芯片需求会直接落到通富微店头上, 给它的业绩增长提供了长期保障。另外,二零二六年 ai 算力爆发,带动存储芯片需求暴增, ddr 五内存价格比去年下半年涨了三倍多, 行业供需缺口短期内很难补上。总的来说, ai 带动存储芯片需求高涨的逻辑没变,通富微店靠着稳定的绑定订单、过硬的核心技术和充足的产能储备,精准踩中了行业风口。从长期来看,它跃现刚启动的趋势,很明显是这个高景气赛道里有核心竞争力的标地。

每天一支 a 股公司今天全方位拆解通富微电,结合二零二六年一月最新盘面,从四十四亿定增到四十六元天价,带你穿透风测巨头的 ai 泡沫。 通富微电主营集成电路封装测试,属半导体核心资产。利好,二零二六年一月十日发布四十四亿元定增预案,你投向存储及车规及风测, 叠加 amd 算利订单,预期股价一路狂飙至四十六点八六元。市场情绪极度亢奋,立空在立市高位推出巨额融资,实为高位圈钱,产业资本意图明显, 若散户盲目接盘,极可能成为主力高位套现的接盘侠。二零二六年一月十日定增预案落地,利好,公司公告拟募资不超四十四亿元, 切入高景气度的存储和汽车电子赛道。消息一出,股价连续拉升,短短一周涨幅超百分之三十。资金疯狂抢筹。 利空并增,往往意味着大股东或机构认为当前股价高估是卖出而非买入的信号。 这种高位卖股的逻辑背离,导致股价在冲高后面临巨大的解禁和抛压。预期二零二六年一月十六日股价触及四十六点八六元历史新高, 利好收盘封死涨停,市值突破七百亿,看似强势逼人,显示出主力资金短期做多意愿强烈。利空当日成交额激增至八十点一四亿元,换手率飙升至百分之十一点七一。 典型的天量见天价,说明多空分歧巨大,主力正利用涨停板大举派发筹码,散户进场越多,主力跑得越快。 ai 算力与存储周期回暖,利好 二零二五年下半年以来,全球存储进入涨价周期,叠加 amd 米三百系列 ai 芯片放量,公司作为核心风测商,业绩确定性高,支撑了股价从三十元向五十元的跨越。 利空风测环节属于半导体产业链中游,溢价能力弱,虽然营收增长,但毛利率长期维持在百分之十五左右,低位难以支撑七十倍以上的市盈率,高估值完全靠情绪堆砌。 技术面构建高位双头引优立好,日线级别走出突破形态,均线多头排列,短期趋势依然向上, macd 红柱放大,吸引大量趋势交易者进场, 立空四十六元附近面临前高阻力及巨额套牢盘,叠加 rsi 指标进入超买区,若后续量能无法持续放大,极易形成 m 顶反转形态,引发剧烈回调。 客户集中度过高风险立好,深度绑定 amd, 承接其 cpu、 gpu 核心风测订单, 这种大客户模式在行业上行期能带来爆发式业绩增长,是股价上涨的核心引擎。 立空 amd 订单占比超百分之八十,一旦其市场份额被英伟达或英特尔残食,或者订单回流台阶垫,通富微店的业绩将瞬间变薄, 这种把鸡蛋放在一个篮子的风险在高位被无限放大。机构博弈筹码集中利好二零二五年末数据显示 机构持仓比例提升,且有国家大基金身影,说明长线资金看好其国产替代逻辑,为股价提供了安全垫 利空。随着股价拉升,获利盘极其丰厚。近期龙虎榜显示机构席位频繁出现在卖出席位,说明机构正在借散户热情有序撤退,筹码正从机构手中转移到散户手中, 行业竞争格局恶化,利好公司通过并购通富、超微等资产跻身全球风测行业第四、国内第二,规模效应逐渐显现,能够吃到行业复苏的红利。利空上游精源厂如常电科技和 ibm 厂商纷纷向下渗透风测业务。 行业面临内卷家具价格战,风险始终存在,限制了公司利润的长期爆发空间。 历史高位高估值警示立好,半导体行业具有强周期性,一旦进入上行周期,股价往往具有极强的爆发力。目前的暴涨符合周期股戴维斯双击的特征,立空当前市盈率已高达七十二倍,远超行业平均水平。 而风测行业本质是重资产、低毛利的制造业,很难长期维持如此高的估值,回归理性是必然,高位接盘面临长期被套的风险。 当前操作策略,对于此类高景气加高估值的科技股,建议采取逢低潜伏冲高卖出策略。目前股价处于历史高位,切勿追涨,若持有可在冲高时分批指明,保住胜利果实,耐心等待回调起稳后的第二买点 深度复盘。总结,消息面的定增和 ai 算力是股价暴涨的助燃剂,但高估值和筹码松动是限制他走远的定时炸弹。在没有看到业绩增速能跟上股价涨幅前,这波行情本质是资金推动型的波段机会, 而非价值成长型的长牛起点。心态上要多一份清醒,少一份狂热。想了解其他 a 股公司的消息,股价走势逻辑双向解析。评论区输入你想了解的股票名称,下期为你拆解。

明日有望爆发的六大核心选手,第一名,通富微电芯片加 cpu, 板块龙头回踩低吸。第二名,航天电子,航天加卫星消息刺激区间反弹。第三名,赵毅,创新芯片加 cpu, 逻辑强硬,蒸蒸日上。 第四名,五洲新春机器人加减速器分歧借点,次日关注。第五名,蓝色光标 ai 应用加小红书站上五日,预期反弹。第六名,粤传媒,传媒加全运会亮话,看多高抛低吸。

明天通富危电或将顶穿大气层,欲带领板块重回巅峰。而今天商业航天迎来全面回暖,行电子寄压群雄,似乎有取代行发江山易主的感觉。比利欧百亿封单更炸裂的国省第一天狂拉着时看的白衣双眼一黑,而今天看似升温的盘面机会又藏在哪里?直接展示今日逻辑。今天商业航天修复 半导体回调的情况下,为何白衣盯住了通付?因为不管从基本面还是走势来看,他都没得喷。首先他与蓝箭就形成鲜明对比,概念回调蓝箭一度跌于十个点,而通付却展示出了超预期的逆势抗压能力,孰强孰若高下立判。 目前市场着重以稳字当头拦见这种大起大落的标点,显然不符合当前的趋势。通付作为存储芯片与先进封装龙头,又遇见芯片迎来超级周期,因 ai 基础设施建设需求激增,芯片、半导体与先进封装技术的重要性不言而喻。而今天新高换手与成交量的背后,无疑表达出 紫金对通付的高度认可。结合通付全天在一个合理的区间内震荡,并没有大起大落,在加上今天虽然板块会调,但量能并未大幅萎缩,紫金城街路 市场关注度这些方面老铁们都不必太过慌张。再者,老铁们忘了之前市场是怎么打压情绪炒作的了吗?今天商业航天再先涨潮,二十七家涨停和三百五十四家上涨, 所以明天的分化是必然的,而紫金回流到半导体后,通货就会有所表现,咱拭目以待。而市场今天依然保持高强度轮动领跑交放给由外围市场上涨而受到刺激的能源板块, 军风紧随其后。而商业航天的全面回暖着实让白衣喜出望外,航天发展略微高开,终于喜提修复。不过白衣说实话,他的表现依然是差强人意,今天一众核心标队的表现都比他亮眼。而白衣昨天提到的行垫子今天延续强势低开高走,盘中更是差一口气破零,成为群星中最亮眼的那一刻。 今天的回暖足以证明市场紫金并未遗忘这条路线,被撬开后直线拉升封顶,够呦!白衣只能说佩服,不过 老铁们千万别头脑一热盲目跟车,这种让人稀里糊涂的大妖你得远离,他不是正经过日子的选手,看看就好。同时当前板块轮动速度加快,四处碰壁的老铁们不妨看看白衣为大家挖掘的一位潜力新秀,作为集成电路领先企业, 是领域中的佼佼者,近期上行的姿态宛如当初的航发,但由于神秘力量的干涉,无法直接明牌,只能将它留在桃花源中,需要的老铁自行解锁。好了,今天分享到这,一箭三连走起来,明天见!

投资是一场长途旅行,希望我们可以共勉前行。以下分析不构成投资建议。二零二六年一月九日晚间,国内风测行业领军企业通富微店发布定增预案,你预计资金不超过四十四亿元,聚焦存储芯片、汽车电子、 金源、集风装、高性能计算及通信四大核心领域的才能提升,同时安排十二点三亿元补充流动资金。这是公司自二零零七年上市以来第七次直接融资, 叠加此前累计一百零七点五七亿元募资及三百一十二点七六亿元资本开支,通富微店在半导体封测领域的持续加码背后,是对行业周期上行与积分赛道增量的精准判断。全球半导体市场在二零二三年完成区库存后,二零二四年以六千三百一十亿美元规模实现百分之十九点七的同比增长, 预计二零二六年将突破八千亿美元。作为产业练手门人,风测环节往往提前储备能源以承接增量需求。在 ai 大 模型边缘计算的驱动下,高贷款存储芯片、车规级芯片、高性能计算芯片的渗透率持续提升,对先进风测的技术要求与市场需求同步增。面对行业红利, 国内分色三巨头纷纷加速扩展,而同富微店的资本开支规模稳居三家之首。截至目前,公司已在苏州、南通及马来西亚冰城布局七大生产基地,且计划二零二五年再投入六十亿元 用于能源扩建与技术研发,持续巩固规模优势。不过,密集投入也推高了财务压力。二零二五年前三季度,公司资产负债率达百分之六十三点零四,较同行高出十几个百分点,这也成为本次定增补充流动资金的核心考量,既保障扩展连续性,也优化资本结构。 通富微店的扩展底气核心源于与全球芯片巨头 amd 的 深度绑定,两千零一十六年收购 amd、 苏州、冰尘各百分之八十五股权后,公司不仅获得成熟高端产线,更承接了 amd 全球百分之八十以上的风测订单,包含高端处理器、显卡、服务器、芯片等核心产品。 受益于 amd 业务爆发,通富微店全球排名从两千零一十六年的第八跃升至两千零二十四年的第四,中国大陆第二。两千零二十到两千零二十四年,营收与净利润双双翻倍, 即便在两千零二十三年行业下行周期中,仍成为全球前十大风测企业中唯一营收正增长的厂商。两千零二十五年前三季度, amd 营收同比增长百分之三十四点四三, 净利润激增百分之一百四十三点六六,而 openai 与 amd 达成的九百亿美元四年采购协议,更给通富微店带来确定性订单支撑。为匹配 amd 技术迭代,通富微店持续加码研发,两千零二十五年前三季度研发费用达十一点二三亿元,同比增长百分之十七点四二, 已实现五纳米 chipplay 技术量产、三纳米工艺验证、 c p o 光电核封产品通过可靠性测试,深度参与 amd m i 三百等旗舰芯片封测,在先进封装领域构建其不可替代的技术壁垒, 在半导体行业周期上行与 ai、 汽车电子等新兴需求的双重驱动下,通幅为电四十四亿元顶增,既是对市场机遇的把握,也是对长期竞争力的行事。随着产能释放与技术升级,公司有望在国产替代与全球高端分测市场中持续突围,兑现成长潜力。

通富微电是全球第四、国内第二大集成电路封装测试 oze 的 企业。截至二零二五年前三季度,公司实现营业总额入两百零一 十六亿元,同比增长百分之十七点七七。规模净利润八点六亿元,同比增长百分之五十五点七四。 二零二五年一月,公司宣布拟定向增发募集不超过四十四亿元资金,用于存储芯片封测、汽车电子等先进封装产物及补充流动资金,进一步巩固其在高性能计算、 h p c 和 ai 芯片封装领域的领先地位。一、封测巨人从南通走出的全球领先者 通富微电成立于一九九七年,前身是南通富士通微电子,二零零七年在深交所上市,总部位于江苏南通。 经过近三十年的发展,公司已成长为服务全球顶级客户的 osata 龙头,拥有南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚滨城等九大生产基地。截至二零二五年前三季度,公司营收达两百零一 十六亿元,规模净利润八点六亿元,股权结构稳定。南通华达微电子集团股份有限公司持股十九百分之七十九,国家集成电路产业投资基金持股六百分之六十七。截至二零二五年九月三十日,收入主要来自集成电路封装测试业务。 二零二五年上半年,该板块收入约一百二十六四十四亿元,占总营收近百分之九十七二、逐新而行,站在 ai 与先进封装风口上的机会,通富微电正深度受益于全球半导体结构性复苏和 ai 驱动的先进封装需求,爆发 ai 芯片、 chiplet、 高性能计算、汽车电子以及五 g、 六 g 等应用正推动二点五 d、 三 d 封装、 fabc、 p o 等先进技术市场高速增长。 同时,中国半导体自主可控政策也为本土欧债的企业带来了显著的市场机遇。公司持续的技术突破进一步拓展了发展空间。二零二五年上半年,其光电供风装 c p o 技术取得关键进展, 相关产品已通过初步可靠型验证,玻璃基板 t g v 封装技术也实现小批量生产。三、逆风挑战行业前景广阔,但通富微电仍面临激烈竞争, 全球 o z 的 市场高度集中,前五大厂商占据主导份额, a s e。 日月光、 m core g c t 等头部企业在技术路线、产物规模、成本控制和客户资源方面竞争白热化。此外,海外扩张过程中还需应对地缘政治与贸易风险, 美国 chips 法案、出口管制以及供应链安全要求可能对国际合作和设备进口产生一定影响。四、核心优势技术护城河与国际化的双翼 通富微店的核心竞争力体现在领先的先进封装技术和全球画布局上。技术方面,公司已为 amd 大 规模量产 chipplay 的 产品, 在 cpu、 gpu 专用封测、二点五 d、 三 d 及 hbm 高端存储封装领域具备行业领先能力,二零二四年位居全球 os 的 第四、国内第二。 国际化方面,公司在马来西亚滨城设有生产基地,海外收入占比长期维持较高水平,历史峰值超过百分之六十,主要服务 amd 等国际大客户,海外业务净利润相对稳定且优于部分国内业务无隐忧劣势。重资产模式下的增长考验。 作为典型的资本密集型企业,通富微店面临较高的资本开支和融资压力。截至二零二五年三季度末,公司资产负债率为六十三百分之四,有息负债约一百八十八点三九亿元, 较二零二四年末有所上升。先进封装、产能扩建等项目虽潜力巨大,但仍处于投入期,产能爬坡、客户验证以及市场波动的不确定性仍需时间逐步验证。六、未来展望估值与风测龙头的新身份 展望未来,通富微电正加速从传统封装测试向高性能先进封装与系统及封装解决方案提供商转型。 公司二零二五年度业绩预告显示,规模净利润预计十一亿到十三五亿元,同比增长百分之六十二点三四,负九十九百分之二十四。主要得益于 ai 驱动的中高端产品收入增长和产能利用率提升, 多家机构对公司保持乐观业绩预增公告后股价表现强劲,当前动态市盈率处于合理区间,估值具备较强支撑。对于投资者而言,通付微电是芯片自主可控与 ai 硬件基础设施领域的一条清晰投资主线, 其长期价值在于通过持续的技术迭代和能扩张,牢牢抓住半导体先进封装的时代机遇。后继 芯片从南通的工厂启程,跨越大洋,驱动全球 ai 算力与智能设备。通富微电正以精湛的先进封装工艺将每一片硅片转化为高性能芯片,为未来的计算革命与数字化世界提供坚实支撑。

每天三分钟解读一家上市公司大家好,我是 t 哥。二零二六年一月十六日,半导体封测双子星,长电科技与通富微电双双涨停封板,成为市场焦点。 通富微电已经聊过,今天我们聊聊长电科技。长电科技作为封测行业的市值标杆,收盘报四十八点三八元,总市值八百六十五点九亿元。昨日,公司在互动平台表示,位于上海临港的车规级芯片封测工厂已如期实现通线, 正加速推进产品认证与量产导入工作。全球芯片代工龙头台积电在一月十五日盘后发布了超预期的二零二五年 q 四财报, 并宣布二零二六年资本开支计划高达五百六十亿美元,长电将直接受益于京元代工厂的资本开支增加。作为中国大陆排名第一的 o i c t 厂商,长电的发展史上有两次关键并购为其砥定了行业地位。 二零一五年,长电收购全球第四大风测厂商星科金鹏,这是一场典型的蛇吞象交易。通过此次收购,公司不仅获得了精元级封装、系统级封装等先进封装技术,还成功拿下了高通、英特尔等国际大客户。二零二四年三月,长电再次出手, 豪掷六点二四亿美元收购圣迭半导体百分之八十的股权。圣迭半导体是全球闪存风测龙头,这次并购使公司在存储封装领域实现了能力跃升。与此同时,华润集团旗下磋石香港通过股份转让 取代中信国际,成为公司新的实控人。这一股权变更为长电带来了雄厚的资本实力和资源整合能力。很多人以为封装测试就是给芯片套个外壳,技术含量不高,这其实是巨大的误解。 在 ai 时代,先进封装已经成为提升芯片性能的关键路径。当芯片智虫逼进物理极限,单纯靠缩小晶体管尺寸来提升性能越来越难,于是行业把目光投向了封装环境,通过把多个芯片像大积木一样组合在一起,实现性能的跨越式提升。 长电科技的王牌技术 x d f o i chiplet 工艺,已实现国际客户四纳米节点多芯片系统集成产品量产,这是目前全球最先进的封装技术之一。 光电核封二零二五年前三季度研发投入十五点四亿元,同比增长百分之二十四点七,在 c p u 等前沿领域取得突破。玻璃基板、大尺寸 f c b g a 封装,这些技术主要服务于高性能计算和 ai 芯片,是公司的重点投入方向。 二零二五年前三季度,长电实现营业收入两百八十六点七亿元,同比增长百分之十四点八,创下历史中期新高。单看第三季度营收突破一百点六亿元, 环比增长百分之八点六,同样是历史最佳。这份成绩单最值得注意的是利润的微型反转,虽然前三季度净利润同比有所下滑,但第三季度单季利润环比暴涨超百分之八十,说明公司的盈利拐点可能已经到来。利润成压的主要原因 是公司在临港汽车电子工厂和长电微电子的精元级项目等新潜能上的投入,这些项目还处在产能爬升期, 高昂的折旧和研发费用暂时影响了整体利润,但一旦产能完全释放,将成为新的增长引擎。从业务结构看,三大高增长板块撑起了公司的未来预算电子,这是长电科技当前增长最快的板块,前三季度收入同比暴涨百分之六十九点五。 ai 芯片和 h p m 的 爆发式需求 随着 chat、 gpt 等大模型掀起 ai 浪潮,对高性能计算芯片的需求呈指数级增长, 而先进封装正是提升芯片性能的关键。工业及医疗电子稳健的第二曲线,同比增长百分之四十点七。工业自动化和医疗设备智能化为半导体带来了新的增量市场,特别是在医疗领域, 随着可穿戴设备、远程监测等应用普及,对高可靠芯片的需求持续增长,长电科技的技术积累正好匹配这一趋势。 汽车电子,未来的黄金赛道同比增长百分之三十一点三。智能电动汽车对芯片的需求量是传统汽车的十倍以上, 从自动驾驶到智能座舱,每个环节都需要大量的半导体支持。长电科技在二零二五年专门成立了汽车电子子公司, 聚焦系统级封装技术,全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶芯片。随着汽车新四化、电动化、智能化、网联化、共享化加速,这个板块有望成为公司下一个爆发点。

航天卫星下周必延续航电及中卫双涨停,国盛沿山延续龙回头趋势,利诱跟风打开地板去走低,是吸筹埋人还是蓄势待发?风龙下周一打开已是板上钉,机器人会回落吗?如果你看过老于三天以上的视频,相信你今日必然吃下了航电十斤大肉, 点点小红心。老于今日已揣好一颗星星,坐等送给兄弟们。先短平机器人在细说航天风龙风板紫金大幅降低,下周打开一字已是板上钉钉。 这波开板老余看空整体板块高标分支或将集体回调。前天老余提示的三花分歧,昨日名牌的五周分歧点,皆是今日风龙撤走紫金的预告。航天方向延续整体的大幅上升,同样符合昨日老余名牌提示。航电更是一众航天中最强公司, 前期没跟上节奏的兄弟不用担心,点上关注锁定老余,杭电涨停,上方压力位就是前期最高点,突破打开新高则可延续。而杭电一旦创下新高,也预示着航天的反转趋势,很多人担心的还会不会回落,这个问题只需关注杭电周一走势,问题也就迎刃而解。 航天分支众多,今日老余只会给不同分支中最强龙头并起杂毛。再看中卫,今日同样反弹涨停,航电及中卫都是卫星叠加航天方向,相对比原本的基建航发,后者略显弱势,如今市场买单卫星大于航天,这个重点早在航天初次分级就可看出, 兄弟们也要清楚叠加概念,在航天板块最吃香这点,才可以并起杂毛吃到大肉。而老余也从航天中挖出一位冉冉新星,三方向量价筹码接在上升趋势,总体位置不高,不惧异动监管,本身含有多重叠加概念,卫星航天、光伏、芯片、半导体等皆是如今盘面热点。强势, 前排老龙已强势涨停,新星或将开启更高高度,芯片及 cpu 方向逻辑依然强硬。目前看来紫金都永回航天,但若再度严格打压,换了孙大圣也要低头。而一旦再度切换,未来二月的低位新龙仍然还会是以通富为主杀出重围的重小弟。通富经过两日微量调整,今日午后直线拉升翻红, 看似是翻涌大海中的一点浪花,却有可能成为造成漩涡的源头。理由开板过早,今日虽从地板拉上却无法翻红, 在地板帮中算走势最弱,老于不推荐关注,电力方向暂时逊色,同样不做重点关注。今日的市场强势修复,也预兆了上证斜重股冲刺之心,丝毫不惧新春到来,下周应会再创新高。 慢牛行情已定,若有其他问题,可在评论区提问,不要打全称锁定老于,带你在这波牛市中如鱼得水!

各位投资者朋友们大家下午好,那么这一期的话呢,给大家去看一下这个东富微店,东富微店这个股票前面的视频当中一直在讲,对吧?这个股票的话呢,是有这种中线的一个主力,以及这种油渍啊拉升起来的,对不对?但是的话呢,我们看到啊,东富微店这个股票这两天啊已经是处于一个 高位的一个震荡调整,那接下来东富微店还有没有机会再次走出这种短线爆发的一个行情呢?我们今天会结合到这个主力状态这样的一个指标给大家去做一个讲解。主力状态主要是帮助我们去分析一只股票到底他的一个资金动向是怎么样子的? 主力状态里面有几种颜色的一个珠子,比如说有红色的,红色代表的就是中线的主力,紫色代表的是短线油资,蓝色啊是这个散户的一个资金,那如果说一只股票 股价在下跌,或者说一个调整的时候,他主力资金还在,就说明主力是在洗盘,对吧?就像通富微店这个股票在这个位置前面,这里起涨之前,股价都是短期在下跌了,但下跌的过程当中呢,你看 红色资金还在里面,对不对?所以说你看后面又继续拉升,对吧?所以说我们看到向东富为点,近期也同样的也会有一个调整,但是 资金红色还是在里面的,对吧?那接下来的话呢,还是有机会啊,走出这种短线拉升的一个行情哈,那么短线的一个角度啊,怎么说去把握呢?他的一个期长点怎么去看呢?我们就要去配合有资 资金去进行一个把握,油值就是看这个紫颜色的一个柱子,紫色出现的一个第一天代表油值经常就像这个股票在这一天的时候,呃,应该是十五号,一月十五号这一天的时候 紫颜色就出现了,对不对?第一天的油值应该股价就拉升上去,但是油值一般是短线的一个操作,三到五天左右让油值做,最好在第一天的时候去做,不要等到油值三五天了,你再 到位的时候去买,那肯定是那一个风险,对吧?那现在这个通浮发电油渍的一个角度,在昨天的时候已经有慢慢的一个离场啊,慢慢的一个离场,离场之后但是主力还在 下一波的一个拉伸啊,就是看这个油脂紫色什么时候再次出现这种第一天哈。那么如果说你还没有这个主力状态指标的一个股民朋友,可以点击我的头像进入主页去领取这个主力状态的一个指标。那今天视频讲解到这里,我们下期视频再见。

书接上回,今天长电通富冲高回落,其实完全符合我们昨天说的节奏,龙头股大多是走走停停,震荡上行,再创新高,只要核心逻辑没变,就不用慌。反而有意思的是,上有材料和设备,因为热度没有那么高,反而今天在稳步走强。 说白了,机构资金扎堆的方向,基本上都是这种震荡向上慢牛爬坡的走势。看懂逻辑,踩对节奏比追涨杀跌更重要。今天我们就把先进封装的核心特点, 底层技术、主流路线一次性讲透,再顺着逻辑往下挖,把上游材料、设备、你的核心收益公司一一拆解,想抓住下一波主升浪的,点赞关注干货马上开讲。首先,先进封装和传统封装比,先进封装的核心提升体现在三维集成和意志集成两点上, 简单来说就是把芯片的摆放方式和组合方式彻底升级。我们用平层和高层这个简单的比喻来为大家直白的讲解一下。传统封装就是平层房,房子里面只能住单颗芯片,所有的功能包括计算、存储、信号传输都挤在这一间里, 功能模块平铺摆放,信号传输呢要绕路慢并且耗电。房子里的芯片工艺得统一,没办法去混搭,功能单一还难升级。 而先进封装则是高层房,主流类型是二点五 d 封装和三 d 封装。其中三维集成就是将房子里的东西从平铺变成叠放,或者说是紧挨着凑在一起。二点五 d 封装呢,就是让多颗芯片在同一层办公,像写字楼同一楼层的密集工位那样。 三 d 封装呢,则是直接去盖楼,芯片像写字楼那样上下楼层,不管哪种芯片间的距离都大幅缩短,数据传输的速度加倍,延迟大减,耗电骤降,更能满足 ai 海量数据传输的要求。而一字提成则是将单功能房变成多功能综合房, 屏层只能满足单一的需要。而写字楼能整合五纳米计算芯片、十二纳米存储芯片、光电芯片、射频芯片这些将不同工艺、不同功能的芯片住在同一栋写字楼里,既降低了芯片设计生产的难度,适配手机、 ai 服务器等不同使用场景。 先进封装所有的核心呢,都是靠规通孔、微凸块、中介层、同步线层、混合建合五个核心技术去支撑的,这些技术就像是积木配件相互配合才能实现上面所说的三维集成和一致集成,把基面装的更密, 粘的更快,那由此牵引出来的上游材料和设备也是具有相关增量业绩的,并且值得大家重点关注的。下面为大家一一道来。首先是二点五滴和三滴封装需要用的封装基板,它代替了传统的基板, 更加高密度,能容纳更多的芯片,并且散热性能更好。国内主要有深蓝新生生产相关的封装基板。其次是键合材料,主要用合金丝、焊球、焊片这些去做基板连接和金源堆叠。国内主要有康尼是国内同机键合材料的核心供应商。然后是固德, 他是国内剑河丝领域的老牌上市企业,量产剑河丝和铜焊球。还有能生产高纯度焊料焊片,用于半导体设备和封装环节的精密连接的新来和自研并生产剑河材料以满足内部先进封装产能需求的滑天, 他的部分产品也对外供应。接下来就是电镀液与光刻胶,电镀液是往画好的形状里去填铜,做出导电的线路和通孔。 光刻胶就是给芯片画图纸,刻出线路通孔的形状。国内相关电镀业公司有艾生、强力、新阳江化威、安吉等等,光刻胶主要有艾威、蓝大、桐城、强力、鼎龙、华茂。 这样一看来,艾生和强力是同时覆盖了两大材料核心的。我们最后还有官刻、刻石、抛光等设备,这些设备主要支撑先进封装工艺的加工。国内主要企业有华海、中微、拓金。市场上常说上游材料设备是卖场人,下游封测产是淘金的,人 淘金的未必都赚大钱,但卖场子卖工具,只要有人淘金就稳赚不赔,旱涝保收。简单来说就是下游风测是组装厂赚辛苦钱,跟着行情走。上游材料设备是卖场人,货场先买它需求更稳,赚的更狠。 这个道理大家都听懂了吧?这几天我们把先进封装产业都捋了一遍,这么多的相关公司,到底哪些才是重点呢?接下来几天我们就持续拆解一下现在机构正在看中的持续加码的核心公司,一个个扒透它,帮你抓住真正的主线机会。