英伟达与通富微电有合作吗

以下为与 a m d。 深度合作的 a 股上市公司，按合作深度与业务环节分类整理信息，更新至二零二六年二月，以核心深度绑定技术授权，合资订单占比极高。一、通付微电零零二幺五六 s c a m d。 全球最大风测供应商，承接其超百分之八十的 cpu、 gpu 及 ai 芯片风测订单 a m d。 贡献公司营收占比超百分之五十。双方通过合资公司实现资本加业务双重绑定， 入到 amd m i 系列 ai 芯片 epic 处理器的飞霸先进封装，是 amd 出货增长最直接的受益标地。二、海光信息六八八零四幺 s h。 获得 amd x 八六架构永久授权，与 amd 成立合资公司，是国产服务器 cpu 龙头，深度融入 amd 算力基建。二、核心硬件供应链 tier 一 级供应商 一、 pcb 与封装载板、警务电子六零三二二八 s h a m d。 服务器 p c b。 绝对龙头。二十二到三十八层高速版 app 载板 o m 模块通过 epic 加 m i 全平台认证，服务器相关份额超百分之五十为 a m d。 tier 一、 核心供应商，盛宏科技三零零四七六 s z a m d a i。 服务器 b p u。 卡核心 p c b。 供应商，高阶 h d i 版二十八层高阶硬版批量供货显卡 p c b。 市场份额领先深南电路零零二九幺六 s z。 供应 amd epic 服务器主板泵模块高端 p c b。 与 app 载板 通过全平台严苛认证，份额稳居行业前列。互电股份零零二四六三 s z。 高端服务器 p c b。 主力供应商为 amd epic 服务器主板 o m 模块供货， ai 服务器订单高速增长，一博科技，三零幺三六六 s z。 与 amd 合作十余年，为其提供高速高密度 pcb 设计服务，是 amd 芯片测试验证用 pcb 核心供应商，每年约百分之八快版订单来自 amd。 二、光模块与高速互联中继续创三零零三零八 s c。 全球八百 g。 一 点六 t 光模块龙头产品，适配 amd m i。 三百 m i。 服务器配套光模块。新益盛三零零五零二 s c l p o c p o。 技术路线领跑者，光模块产品适配 amd m i。 四百系列 ai 芯片，一点六 t 产品已通过认证并量产。天福通信三零零三九四 s z 为 amd ai 服务器光模块提供高速光器械配套，是光器械环节核心供应商。三、 散热设备与核心组建领益制造零零二六零零 s z 二零二五年成为 amd 显卡级 服务器散热模组合新供应商，单机价值八到十二美元，随 ai 芯片出货量增长同步增收。华海青科，六八八幺二零 s h a m d。 精元制造 c m p。 设备核心供应商 universal h。 三百机型用于 a m d。 七纳米及以下先进制成。蓝启科技，六八八零零八 s h。 全球内存接口芯片龙头产品，全系列适配 amd epic 服务器平台，为 ai 服务器提供高可靠内存配套解决方案。新源股份六八八五二幺 s h。 向 amd lvo ai 处理器、视频处理引擎提供 ip 设计、流片等全流程支持，是 a m d a i。 芯片 ip 核心合作伙伴。三、分销与渠道合作，中电港零零幺二八七 s z a m d。 官方授权分销商，负责 epic 系列 cpu、 gpu 等产品国内渠道销售，覆盖国内主流数据中心与政企客户。 零下建材，六零零四四九 s h 子公司中建材信息为 amd 服务器 cpu 全国总经销商，是 amd epic 处理器国内市场推广的核心平台。湘农新创，三零零四七五 s z 全资子公司，获得 amd 产品经销资格，是 amd 存储与计算产品核心渠道商。四、整机与生态技术合作浪潮信息，零零零九七七 s z 国内服务器龙头 amd epic cpu 核心合作伙伴，推出多款基于 amd 芯片的 ai 服务器与整机方案，是 amd 算力生态核心厂商。工业复联，六零幺幺三八 s h 全球 ai 服务器代工龙头，为 amd 芯片提供整机制造服务，直接受益于 amd ai 服务器全球出货增长。锐捷网络，三零幺幺六五 s c 与 amd 联合开发 gpu 云桌面 ai 算力解决方案，深度融入 amd 商用生态。地道信息零零幺三幺四 s c 与 amd 全方位合作开发基于 amd 芯片的消费电子 a p c a i o t 终端产品。五、 amd 子公司塞灵斯相关合作华体科技，六零三六七九 s h 与 amd 子公司塞灵斯合作开发 ai 芯片与智慧城市解决方案。视频内容仅供参考，不构成投资建议，谢谢观看！

我建议股权投资人的角度来分析中国 a 股上市公司。我今天选的企业呢，是通富微店。我们都知道啊，通富是全球第四大风测场，又是国内第二大风测场，它的非常大的一个特点呢，就是和 amd 建立了长期紧密的合作。嗯，是 amd 最大的风测工商，占了 amd 订单的百分之八十的份额。 a m d 是 谁呢？他左手 cpu， 右手 gpu， cpu 呢，直接跟英特尔竞争， gpu 呢，直接跟英伟达竞争，所以说是一个国际化的龙头型的企业。在 cpu 这个产品上，二零二五年的上半年， amd 已经市场份额的百分之五十，自此呢，也结束了英特尔服务器 cpu 上的一个绝对的龙头地位。那本次呢，咱们介绍三部分内容，一部分是公司的一个基本情况。呃，第二个呢，介绍 amd 为什么能够持续地支撑企业的发展。第三呢，介绍公司的一个产品矩阵以及财务情况。 通付呢，成立在一九九四年，二零零七年成功上市，注册资本是十五个亿。呃，完成了全部的实缴员工，人数是两万零六十二个人，其中研发团队的人数是两千一百六十七个人，所以研发团队的人是非常多的，这也支撑公司的技术不断的迭代。 主要的产品呢，就是半导体分装，特别是七匹利的分装啊，与海外的 amd 龙头进行一个长期的合作，所以说也能够精准地 契合国际大客户的这个需求。二零二四年，公司的营业收入达到了两百三十八亿，净利润达到了七点九二亿。二零二五年三季度的营收是二百零一点一六亿，二零二四年同期的营收达到一百七十亿，所以说，相比来说，公司二零二五年三季度有一个大幅度的营收的提升， 截止到二零二六年的一月二十八号中午，市值达到了八百一十八亿， pe 是 八十三倍。公司的成长呢，是离不开 amd 的 啊，我们讲清楚这个是为什么。 呃，首先呢，二零一五年托付微店啊，宣布收购了 amd， amd 的 苏州和冰城的两个分寸厂 占比了百分之八十五， amd 并没有完全出局，而这两个厂呢，属于合资厂。自此呢，公司也具备了 c p u g p u 游戏主机等等产品的一个先进分装的平台，也支撑企业顺利地向先进分装来发展。 自此呢， a m d。 就 剥离了封测场，同时呢，它也剥离了原来的芯片的制造厂，就完成为了后来的格洛方程。 a m d 就 变成了一个呃，纯纯的半导体的设计公司。它的 消融服务器呢，从零开始到二零二零年开始快速地提升，二零二五年的一季度就提升了到了百分之五十，自此也结束了英特尔在服务器 cpu 市场的长期的主导地位。 那么除了 cpu 发展比较快之外啊， gpu 也没有落下。 amd 的 m i 四五零的结构相比于英伟达的 n v l 一 百四十四，在带宽上的性能是提高了百分之五十的， 同时呢，还跟 open ai 进行一个合作，呃，不断地去打过产品，因此呢，成为了英伟达一个非常有力的强劲的竞争对手。那么未来呢，随着 amd 啊，特别是跟英伟达竞争的一个渗透丰富，也会实现一个相对应的风测的一个快速增长， 而且呃，快速增长公司的产品是非常的丰富的，特别是在分装能力上，体系也是非常完备，它也覆盖了框件类的、基板类的、金源级类的，比如说我们常常听到的善入善出行 以及二点五 d、 三 d chipotle 的 这种仙气分装。因为 amd 呢，它的技术路线是 chipotle 的 技术，所以说我们重点来讲一下 chipotle 的 这个方式。呃， chipotle 呢，是一个先封后合的一个方式，分的就是怎么样把大芯片的这种性能分成小芯片，小芯片的自然量率就会非常高，同时，呃呃呃，它的复杂度以及难度就没有大芯片那么大， 这个性能分的这个过程呢，是设计上它应该做的事，那么核呢？怎么把这些小芯片核到一起，从而达成这种大的芯片整体的这种芯片组的这种性能是分装要干的事情。 那么 chiple 的 分装呢，主要使用的是 mcm 和二点五 d 和三 d 的 分装。在二点五 d 分 装呢，大家也听得比较多了，就是 colos 的 这种分装，把芯片先分装到机缘上，把机缘再分装到基本上，然后成为一个芯片组。呃，对于那个 mcm， 其实是一个二 d 的 分装，它呢是把模拟芯片和数字芯片合到一起，也是形成一个芯片组。 所以说芯片芯片分装，它主要解决的是芯片。呃，芯片的密度的问题，怎么样让这个芯片的密度更大，同时联通的效果又好， 所以说它是直接影响芯片的性能的。这也就说为什么先进封装现在这么重要的原因，原来先进封装它只是起到一个机械支撑以及电气连接的作用嘛，现在呢，跟性能息息相关，所以说先进封装在未来也是越来越重要了， 所以说封装的这一块发展，我们再用下一个视频把它讲清楚。从公司的六个大厂的收入结构来看，还是与 amd 的 两个合资厂冰城和苏州占比非常大，在二零二五年的上半年占比达到了百分之六十多， 利润也是从二零二四年开始大幅度的转好。那么研发对于一个半导体企业来说是非常重要的，那么二零二四年的研发费用达到了百分之十五，整体上来看，公司每年的研发占比都是非常高的，这也支撑公司未来的新的产线，新的技术，新的项目。 人均创收是公司综合实力的一个表现，不管是在技术上还是人员投入上、管理上的啊，一个表现，公司二零二四年的人均创收达到了一百一十九万， 所以这个数额也是达标的。嗯，呃，总体来看，公司在在仙境分装上能够与 amd 进行一个长期的合作，随着 amd 产品的渗透落地和市场份额的进一步的增长， 呃，通货也会随之实现一个快速的增长，未来重点还是要关注 amd 的 ms 五零的产品与英伟达产品一个竞争的情况。那么今天我们就这样，我呢主要分享自己的观点，不进行推荐，大家入市需谨慎哦。

大家好，最近科技圈最大的新闻是什么？肯定是 amd 和 mate 的 那个千亿级别合作啊。 amd 股价盘前直接涨了百分之十五以上， 能跟我们具体讲讲这个合作吗？ mate 未来五年要从 amd 买最多六 g 瓦的 ai 芯片，总金额大概六百到一千亿美元，这是 amd 成立以来最大的单比 ai 芯片订单。六 g 瓦的算力是什么概念？ 相当于一个超大型 ai 算力发电厂， mate 用这些芯片主要是给 ai 大 模型和原宇宙业务提供算力支持。难怪 mate 的 资本支出预算翻倍了。 对， mate 二零二六年资本支出预算一千一百五十到一千三百五十亿美元，比二零二五年的七百二十二亿美元翻了一倍，目标就是部署数十几瓦级的算力网络。 那他们之前不是一直用英伟达的芯片吗？这正是关键， mate 想实现算力共赢多样化，英伟达在 ai 芯片市场长青垄断， mate 这次和 amd 合作，相当于打开了一个新格局。 那 amd 这次给 amd instinct gpu， 还有第六代 epy 四五零架构的定制版 amd instinct gpu 搭配 orocm 开放软件站和 helios 机架级架构。 听起来硬件配置很豪华啊。是的，二零二六年下半年开始出货，首批部署一 g w 算力，而且除了芯片采购，还有股权绑定。怎么绑定呢？ amd 给 matta 受益最多一点六亿股认股权证 行权价才零点零一美元， matta 有 望持有 amd 约百分之十股份。零点零一美元的行权价，这几乎是白送啊。 但有条件，全证归属和 gpu 出货量， amd 股价目标六百美元挂钩，这是把两家利益深度绑定在一起。这个合作对 ai 芯片产业有什么影响？ 影响很大，首先是打破英伟达长期垄断， amd 成为核心玩家。其次是开创了新合作模式， met 提出需求 amd 定制技术，然后大规模采购，降低成本，实现双赢。那对我们国内的产业链来说，有哪些受益企业？ 国内受益的企业还不少，我给你梳理六大核心标的。第一个是通富微电， amd 全球最大风测供应商，占订单总量百分之八十以上， amd 贡献营收超百分之五十，这次芯片出货量上去，业绩肯定跟着涨。第二个呢， 景旺电子， amd 服务器 pcb 绝对龙头，份额超过百分之五十，供应二十二到三十八层高速版 abf 窄版 oam 模块。 pce 是 什么概念？就 pcb 是 什么概念。 pcb 就是 印刷电路板，相当于电子设备的血管，所有电子原件都要装在 pcb 上才能连接 ai 服务器，对 pcb 要求特别高。 明白了，那第三个受益企业，盛宏科技， amd 核心 pcb 供应商，占显卡 pcb 市场百分之四十份额，二零二四年来自 amd 收入超十五亿元，二零二五年预计增长百分之八十。 第四个呢，中继续创全球八零零 g 和一点六 t 光模块龙头。八零零 g 光模块已经批量用在 amd 的 mi 三百系列 ai 服务器上了， 光模块很重要啊，高速数据传输离不开它。没错。第五个是领益制造，二零二五年成为 amd 显卡和服务器散热模组核心供应商，单机价值八到十二美元。 ai 芯片功率大，散热确实是个大问题，对散热模组很重要。第六个是中电港， amd 官方授权分销商，负责 epy c cpu 和 gpu 产品渠道销售。这六家企业投资机会不错，但肯定也有风险吧？ 当然有，首先是供应链依赖风险，多数企业依赖 amd 订单。其次是行业周期风险，半导体和 ai 算力有周期性， 还有竞争与认证风险，技术跟不上可能丢订单。最后是估值与情绪风险，概念股可能被炒作。梅塔这次合作对他自己的战略布局有什么意义？ mate 现在三轨战略并行，外部采购加内部研发，再加自研芯片，这次和 amd 合作是外部采购的关键一步，加上之前和英伟达的合作，实现算力共赢多样化，这样长远来看能支撑什么发展？保证算力稳定性和多样化，长远看能支撑原宇宙和 ai 大 模型的发展。 那我们总结一下这次合作的意义，这次 amd 和 mate 的 千亿级合作，不仅打破英伟达垄断，还给国内半导体产业链带来不少投资机会，但同时存在不少风险，投资者得谨慎对待。好的，今天就聊到这里，感谢大家的收听，我们下期再见！

十一到十三点，五亿产能已经满载，封测龙头通富微店净利翻倍了。 全球芯片封测产能告急，日月光历程纷纷涨价，百分之三十订单排到下半年都接不完。根据通富微店二零二六年一月二十日发布的业绩预告，二零二五年全年净利润十一亿到百分之九十九。 这家公司是 amd 最大的封测供应商，承接了 amd 超过八成的外包订单，专门为 ai 芯片和高性能处理器做封装测试。为什么封测场突然供不应求？因为 ai 芯片需求在爆发，英伟达的 gpu， amd 的 m i 系列都需要先进封装， 就像修高速公路，芯片设计是画图纸，芯片制造是铺路机，而封测就是最后通车验收。现在的问题是路修好了，验收的人不够用。 新建风测产线需要十八到二十四个月，现有产能已经满载，所以结论是未来三到四个季度，先进风测会持续供不应求。怎么判断？这个逻辑成立，看三个信号，第一看毛利率，通富微店毛利率百分之十五高于同行，说明溢价权在提升。 第二看大客户， amd 去年营收创纪录二百五十八亿美元，说明下游需求强劲。第三看行业涨价，全球风测场普遍涨价，百分之五到百分之三十涨价传导已经开始兑现， 通富微店这三个指标都命中啊。当然也要关注风险，比如 amd 订单占比过高带来的客户集中风险，以及半导体周期波动的不确定性。 我是趣淘 ai 复利，专注景气导行投资研究。以上内容仅为个人观点分享，不构成投资建议。你觉得 ai 芯片封测的紧张还能持续多久？