ai 服务器又要升级了!有消息称,英伟达与沪电股份已经开始测试次世代 ccl 材料 m 时,将带动未来 ai 服务器的 pcb 材料新一轮升级。这次真正受益的是这四家公司,第一家,沪电股份,英伟达新平台升级,高洁 pcb 先持红利。 第二家,南亚新材,这次测试的核心就是 m 十附铜板材料,板材升级它最直接受益。第三家,生意科技,高频高速 ccl 龙头, ai 服务器,越往高端走,它越占优势。第四家,深南电路背板、交换板主板全面升级,高端 pcb 需求持续爆发。
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英伟达 g t c 二零二六核心受益标的全书里,一核心主线一如宾 o 出,要加 m 九级 p c b, 这是最确定的算力底座。 核心逻辑,如宾架构对信号速率要求极高,必须升级到 m 九级副铜板,这是本次 g t c。 最明确的硬件升级方向。副铜板方面,有生益科技,它是国内 m 九副铜板龙头,英伟达核心供应商还有南亚新材, 其高端安久富铜板已通过头部客户验证。电子部领域,菲利华是高端电子部核心供应商,红河科技的高频高速电子部适配安久材料。铜箔环节,德芙科技的超薄 pcb 铜箔适配安久需求 铜官铜箔的高端 pcb 铜箔供货头部厂商。 pcb 制造与设备方面,圣红科技是英伟达普 pcb 独家一工 固电股份是英伟达 gpu 高层数 pcb 供应商,大足数控则是 pcb 高端加工设备龙头。 ai 服务器整机 工业复联是入境平台独家代工。浪潮信息是国内 ai 服务器整机龙头。二核心主线二扑风门加 srand, 这是新增量推理芯片核心逻辑,扑风门架构需要大量片上 srand, 这是 ai 推理成本下降的关键技术。 十氧芯片领域,赵毅创新是国内 smart 芯片龙头,北京军正是工业级高可靠 smart 供应商。横硕股份的低功耗 smart 适配边缘 ai 国产推理芯片对标方面,韩五 g 是 国产推理芯片龙头, 对标屋铺配套。散热方面,沃尔德有 t i n 加金刚石散热技术,黄河旋风提供金刚石散热材料。 三核心主线三全液冷系统,这是算力基建刚需。核心逻辑,维尔如饼系统,全液冷设计,单机柜功率突破二百千瓦,液冷成为 ai 数据中心标配机柜及液冷系统。 英维克是英伟达克杜核心供应商,身临环境是 ai 数据中心液冷方案商。高栏股份的禁墨是液冷技术领先。热界面材料及 t i 项方面,忠实科技是 ai 芯片。 t i n。 散热材料龙头。 科创新园有高性能导热界面材料。散热材料方面,国威合金提供高导热散热合金材料。银轮股份是 ai 服务器液冷板供应商。四、核心主线四 c p o。 光互联,这是高弹性、长逻辑 核心逻辑, scale up 预光入柜方案落地, c p o。 光引擎需求爆发,这是下一代算力互联的核心方向。光模块 c p o。 领域中继续创在全球高速光模块加 c p o。 技术领先,天福通信是 c p o。 光引擎核心供应商。 光芯片方面,元杰科技是高速光芯片核心厂商。三、光电的光芯片加归光布局完善。光器械领域,太辰光提供数据中心光连接器件,世家光子有数据中心光互联器件,长飞光纤的高速光纤光缆适配。算力中心 核心主线五、先进封装与 h b m, 这是芯片配套核心逻辑,如比 o tr 搭载 h b m 四、三 d 堆叠封装,需求激增。先进封装方面,长电科技是 h b m。 三 d 堆叠封测龙头, 通富微电是英伟达 g p u。 封测核心伙伴。 h b m。 接口方面,蓝鲸科技是 h b m。 内存接口芯片龙头。 h b m。 材料方面,雅克科技是 h b m。 四届电层前驱体核心供应商。评论区扣一获取完整名单。

听说了吗?达子那边有重磅动作,跟下一代 ai 服务器有关。嗯,刚看到郭明奇的供应链调查 说英伟达已经和 pcb 厂商联手开始秘密测试一种叫 m 十的新材料了。对,就是为那个 rubin 平台准备的,目标是二零二七年下半年量产。这意味着什么?这意味着为两年后 ai 服务器的大换血,现在就已经在铺路了。而且现在高端富铜板市场已经在传涨价的消息了。 一边测试下一代,一边当前高端品还供不应求,这信号太强了。没错,这强烈预示着整个为 ai 服务器提供骨架和神经网络的 pcb 和附铜板产业链,正站在新一轮升级周期的起点上。你觉得这轮升级会具体传导到哪些公司,哪些企业呢? 嗯,最直接的肯定是那些能与英伟达直接合作,参与前沿设计和测试的 pcb 核心制造,比如在高速服务器版领域技术领先的互电股份。 他是 pcb 硬质电路版领域的核心企业之一。最关键的是,他被批露是与英伟达联合进行 m 十材料测试的合作伙伴,这意味着他在下一代 ai 服务器硬件的研发中,处在一个非常前沿和核心的位置。明白了,他们是技术落地的第一环, 那制造这些顶级 pcb 总需要性能更强的地基板材吧?嗯,对,这就是覆铜板环节,全球这个领域的头部企业,比如生意科技,这家公司是全球覆铜板的龙头企业。你可以把覆铜板理解为为制造电路板的基础板材,它是国内极少数能跟上英伟达 前代顶级材料标准的公司,目前他也已经完成了 m 十级别材料的样品开发,并正在向下游客户送样测试,技术实力非常扎实。同时,在一些细分赛道,比如高频、高速材料上专注发展的南亚新材, 他是行业里成长非常迅速的代表,专注于高频、高速等高端附铜版领域。同样,他也积极跟进这次材料升级,进行了 m 十样品的开发与送样。公司的业绩增长很快,去年净利润出现了数倍的增长,显示出在高需求下的强劲爆发力。 哦,他在上游呢?嗯,你问到核心了。再往产业链的上游追溯,这些顶级板材的诞生依赖于两类关键材料,一类是像东财科技这样提供高性能特种树脂的企业, 他的位置更靠上游,是高端特种树脂材料的重要供应商。制造 m 十这种顶级板材需要用到特定的高性能树脂,东财科技已经完成了相关树脂的研发,并向下游板材大厂提供样品, 是产业链中不可或缺的关键一环。另一类是像红河科技这样生产特种电子级玻璃纤维布的企业,它主要生产制造 高端附铜板所必需的特种电子级玻璃纤维布。这种布是板材的骨架基础,它的高端产品已经获得了下游龙头客户的认可和使用,将直接受益于高端板材需求量的提升。 所以,这其实是一个从设计、验证到核心部件的认可和使用,将直接受益于高端板材需求升级。总结的非常到位, 从互电股份的制造到生意科技、南亚新材的板材,再到东材科技的树枝、红河科技的波纤布,你可以清晰的看到技术变化,如何一层层向上游传导。当然必须强调, 这目前还是研发测试阶段,从测试到二零二七年量产,再到大规模商用,中间有很长的路和很多不确定性。还有刚刚讲的所有内容,谨记于公开信息,进行产业逻辑梳理与解读,只在分享知识,不包含任何主观评价或投资建议。市场有风险,决策需独立审慎。 明白这种底层硬件的突破,往往才是真正的大趋势开端。你们更看好产业链的哪个环节?咱们到圈圈里面来聊一聊。

财经放大镜,百分之四百增长的南亚新材,藏着你没看懂的真相。今天这条视频给你扒透三个核心,第一,它的高增长是真成长还是周期反弹?第二, ai 风口下它到底有没有硬实力?第三, 机构疯狂加仓背后的风险你必须知道,你是不是也被它的翻倍涨幅勾住了?看完这条,你比百分之九十的散户看的都透, 先给你一个颠覆认知的结论,市场都在吹他是 ai 算力材料龙头,但真相竟然是这样,他现在本质上还是个强周期的周期股。 二零二五年,他规模净利润最高翻四倍,扣飞净利润更是翻了七倍,看起来牛到飞起。但你也许一直在忽略,他前三季度赚了一点五八亿的利润,经营现金流居然是负的两千八百万赚了钱兜里一分没进,反而倒贴。他就是南亚新才, 国内富通版第二梯队的核心玩家,靠着华为认证的高速材料,搭上了 ai 算力的快车,但这趟车到底是通往星辰大海,还是半路翻车? 接下来我给你拆的明明白白,先给你第一个反转,你以为它的高增长靠的是 ai? 错,二零二五年的暴涨,一半是行业周期给的,一半是去年的低基数给的。 二零二二到二零二三年,消费电子拉跨附铜板行业打价格战,他二零二三年直接亏了一点二九亿,二零二四年好不容易赚了五千万,这个基数有多低,你懂的吧?就像你上次考二十分,这次考八十分,翻了四倍,你能说你是学霸了吗? 当然,它也不是全靠运气,确实有两把刷子,它是国内首家全系列高速产品通过华为认证的内资厂商, m 六到 m 八的材料已经批量给国内头部 ai 服务器供货了。 你知道吗? ai 服务器用的附铜板是普通设备的三到五倍,这才是它真正的想象空间。而且它的毛利率从二零二三年的百分之四硬生生拉回了百分之十一。 一年研发投了一点八四亿,销售和管理费用率压得比同行都低,这一点确实没得黑。说到这里,你是不是也和很多散户一样,看到高增长加 ai 风口就忍不住想冲?但我必须给你泼盆冷水,你看到的都是他想让你看到的。 那些藏在财报里的坑,我现在就给你扒出来!踩过财报坑的朋友评论区聊聊。先看最致命的问题,赚了利润,没赚现金流。二零二五年前三季度,他赚了一点五八亿的净利润,但经营现金流是负的,两千八百万 钱去哪了?全趴在应收账款上了。二十一点六,三亿的应收账款比年初涨了百分之五十七,占了应收的百分之六十。说白了,东西卖出去了,钱还没收回来。 这就像你开了个店,货全赊出去了,账上赚了钱兜里空空,万一客户赖账,就是真金白银的亏损。 再和行业老大哥生意科技比一比,人家毛利率百分之二十以上,他只有百分之十一,人家全球试占率百分之十二,他只有百分之三点二, 人家已经进了英伟达的 m 九供应链,他还在海外认证的路上。说白了,他现在就是第二梯队里冲的最猛的,但和龙头比,差距不是一星半点,可市场给他的估值已经比龙头还高了, 这合理吗?这是你从未意识到的估值真相。现在市场给他一百六十五倍的 pe, 按二零二六年的预期利润算,也有四十九倍。但是以高盛为代表的外资投行根本没给他买入评级,只给了个中信观望。为什么? 因为外资看的从来不是短期的高增长,而是他能不能从一个靠天吃饭的周期股,真正变成有壁垒的成长股。 机构预测,二零二六年他能赚五个亿,给了四十九倍的 pe。 但是这个预测的前提是,他的高端产品能持续放量, 海外认证能顺利通过,现金流能转正,但凡有一个不及预期,这个估值就撑不住。现在机构确实在加仓,前十大流通股东里,公募基金占了六席,摩根士丹利也进来了,股东户数下降,筹码越来越集中,但实控人也在小浮减持。这背后的博弈,你品你细品。 最后给你说透它的核心风险。第一,铜锣数枝占了成本的百分之七十,一旦涨价,利润直接被吞。第二,高端有巨头压着,中低端有价格战,两头受挤。 第三, ai 需求要是不急预期,它的高端故事就讲不下去了。第四,应收账款收不回来,现金流持续为负,随时有资金压力。 看到这里,你对南亚新材是不是有了全新的认知?觉得有用的朋友,用你的发财手给我点个赞,收藏起来慢慢看,转发给你身边的朋友,别再被表面的高增长骗了! 再次强调,今天的内容仅供学术研究参考,不构成任何投资建议。关注我,用专业拆解趋势,一起在复杂世界里找答案!

大家好,今天跟大家聊一个 ai 算力产业链的核心新动向。英伟达已经联合沪电股份启动了下一代 ccl 复铜板材料 m 十的测试,这很可能会掀起 ai 服务器 pcb 材料的新一轮升级。首先,同步核心进展。这次 m 十测试核心配套英伟达下一代机架式显卡开本 以及 rubin ultra finman 全新平台的 pcb 开发。目前 wus 在 相关开发中处于行业领先位置,抽样工作已在二零二六年一季度启动, 初步测试结果预计二季度公布。若进展顺利, m 十相关的 ccl 和 pcb 最早二零二七年下半年就能进入大规模量产。再说说 m 十和前代 m 九的核心差异, 供应链端,此前的 m 九材料仅台光电子一家完成认证,而本次 m 十测试除了台光,还新增了一家内地供应商和一家台湾供应商,英伟达供应链的灵活性大幅提升。 材料体系上, m 九以碳氢树脂为主, m 十则在此基础上引入 p t f e 聚四氟乙炔复合核心,是满足高速高频信号传输所需的极低介电常数和介质损耗, 热稳定性也更优。同时,从量产角度来看, m 幺零使用的石英布可通过 low d k 二玻璃替代,进一步优化可制造业与商业化成本。 不过也要客观说明, ptfe 材料加工难度更高,附着力和尺寸稳定性偏弱,对厂商的钻孔层压工艺要求极高,短期内大规模商用仍有挑战。最后,梳理产业链相关公司 pcb 环节,沪 电股份作为英伟达核心供应商,传出计划与英伟达就 kyber 架构相关平台开展 m 十材料验证 护垫,同时也是英伟达超低延迟 l p u l p x。 推理机架五十二层 p c b。 的 主供相关产品预计二零二六年四季度到二零二七年一季度量产。 c c l 环节,南亚新材是国内唯一拿到华为 m 九认证的厂商,已切入英伟达 m 九供应链。 m 十研发稳步推进,预计今年六月将给英伟达送样,性能有望领先抬光,有望成为第二家 m 十合格供应商。 此外,据四福以西作为 m 十的新增量相关概念,公司如下,中英科技公司三十万平方米 p t f e。 高频复铜版项目已经投产。 沃特股份,公司布局的 p t f e。 薄膜得到了国内和美国高频高速 p c p。 线路版客户的认可。以英伟达为代表的头部客户是公司 l c p。 材料产品终端客户。龙阳电子在 p t f e。 领域展现卓越实力,成为全球唯一一家实现 h v l p 五与同薄的量产企业。 其产品表面粗糙度小于零点六微米,与 p t f e。 负铜板形成核心搭档,价值量占比高达百分之三十到百分之四十。肯特股份, 公司专注于高性能工程塑料制品及组配件的研发、生产与销售, p t f e。 等氟塑料是公司主要使用的高性能材料之一。公司四伏膜产品可应用于 p c b。 负铜板,代表客户有生意、科技等,间接切入英伟达背板供应链。 整体来看, ai 算力的持续升级始终带动上游核心材料的迭代, m 十的测试推进也给国内高端材料和 p c p 厂商带来了新的发展机遇,后续我们也会持续跟踪测试的最新进展。今天的分享就到这里,欢迎点赞关注,谢谢大家!

英伟达和沪电测试 m 十材料 p t。 f。 e。 成为最大增量产业链的五家公司,深度受益。一、沪电股份送样英伟达测试 m 十材料。二、南亚新彩即将送样 m 十 c c l。 三、中英科技三十万平米 p t f e。 高端附铜板产能。 四、沃特股份 p t。 f e。 薄膜拿下英伟达份额。五、龙洋电子高端铜箔配套 p t f e。 副铜板。以上资料均来自于公开信息整理,不作为任何推荐。投资有风险,入市需谨慎。

友们,天风国际的知名分析师郭明奇发了一条消息,说的是英伟达下一代最强 ai 芯片平台 rubin 已经开始启动新材料的测试了。 什么意思呢?说白了就是英伟达要对 ai 服务器最核心的硬件之一 pcb 电路板来一次彻底的升级换代。这条消息可能很多人一扫而过,但我告诉你,这里面藏着巨大的投资机会。 兄弟们,你们要知道,之前市场关注 ai 焦点都在 gpu 在 hpm 内存上,但这次不一样,英伟达 rubin 平台 它要解决的不仅仅是算力翻倍的问题,更是信号传输速率的问题。从现在的两百二十四 g b p s 开始起步,未来要奔着更高的速率去。当速率达到这个级别,原来的那些 p c p 材料就不行了,信号会衰减,会失真,就像你打电话,信号不好断断续续。 所以英伟达必须引入全新的革命性的超低损耗材料,代号叫 m 十。这个 m 十是个什么概念?它是复铜版领域下一代的技术高地,直接决定了整个 rubin 平台能不能稳定运行。郭明琪说得很清楚,这次测试如果顺利量产,时间点在二零二七年下半年。 也就是说,从现在开始,相关的供应链厂商就要进入英伟达的研发体系,跟着一起打磨,一旦最后通过了认证,那就是长达两年的独家供应周期,业绩释放的空间非常大。兄弟们最关心的问题来了,这次机会主要在哪里?其实这次消息里有个非常关键的信号,就是供应商格局变了, 上一代产品用的 m 九材料基本是一家独供,但这次 m 一 零、英伟达引入了三家一起来测试,而且新增了两家中国厂商, 这说明什么?说明我们中国大陆的 pcb 和材料厂商技术实力已经得到了全球最顶级客户的认可,可以参与到最前沿的研发里去了。 而且英伟达也有意分散供应链,这给我们国内有核心技术的公司开了一个历史性的窗口。接下来我就直接点梳理一下最核心的几个收益方向。 首先第一个也是我认为逻辑最顺、壁垒最高的就是上游核心材料,特别是附铜板里的石英布。兄弟们记住一个名字,飞利华,它是全球高端石英布的寡头。什么叫寡头? 就是全球没几家能做,而飞利华是咱们国内唯一一家从石英沙做到石英布全产业链的企业。这个石英布是 m 十这种超低损耗材料里的关键股价, 用来保证信号高速传输不跑偏,到了二二四 g 时代,这个材料就是刚需,而且供给端很难破产,所以一旦 rubin 上量,菲利华手里握着的就是量价齐升的逻辑。 第二个方向就是 pcb 制造本身, rubin 平台采用了非常复杂的设计,叫镇交背板,对 pcb 的 层数精度要求极其苛刻,这里面谁走在了前面?郭明琦明确点名了互电股份在 rubin 平台相关 pcb 的 开发中处于领先地位,正在跟英伟达一起测 m 十材料。 互电股份一直是企业通讯版的老牌龙头,因为服务器这块儿它深度绑定,这次如果能继续锁定下一代平台,那它的估值空间就得重新算了。另外一家盛宏科技也要关注,它是微软平台 pcb 的 核心供应商,高端版的技术实力很扎实,随着 rubin 对 高层数百需求提升,它的 ai 服务器占比会越来越高。 第三个方向可能稍微间接一点,但同样重要就是制造和检测设备,以及液冷散热的新机会。比如宁波京达,很多人可能不熟,但它是全球换热器装备的龙头。 rubin ultra 平台的工号大家知道吗?单机柜能干到六百千瓦以上,必须全液冷。 宁波京达下游客户里就有维 d 技术,那是英伟达液冷生态的核心伙伴。所以 rubin 带来的液冷投资潮,会直接转化成对宁波京达装备的订单。 还有一个值得注意的黑马,蓝思科技,大家可能以前觉得他是做手机玻璃的,但其实他把消费电子积累的微米级精密加工技术用到了 ai 液冷散热上,做的是微通道冷板,据说有希望竞争英伟达下一代液冷的关键份额。这种跨界选手一旦切入成功,想象空间也不小。 最后提醒一句,投资有风险,技术研发可能不及预期,地缘政治也可能带来变数。但大方向已经明确, ai 硬件的下一场战役已经从算力打到了材料和散热,谁能卡住位置,谁就是下一个时代的赢家。觉得今天的内容有用的点赞转发走一波!

哈喽,大家好,我是亮哥,今天带大家来到南亚新材料江西有限公司, 企业坐落于吉安县深圳大道两百二十六号,在五 g 的高端高速产品里面,该公司 也是率先打破国外企业垄断的内置品牌之一,是现代电子化产品中不可或缺的重要部件,被广泛用于通讯、消费电子、计算机、航空航天等终端设备,目前与铜板行业能由日本、美国等企业占大部分市场份额,进口制尤为严重。 作为国内生产笔付版和连接版的企业,南亚新材料的生产高端高速产品已得到了认证,在高端电子产品 实现了进口化,打破了外资独大的供应格局。企业福利待遇和晋升空间都还是很不错的,厂区包吃住宿舍都会有空调、热水器,宿舍环境也还可以。我是亮哥,关注我,带你了解吉安工厂情况。
