英伟达下午发布自己做cpo吗

今天我们深入聊聊英伟达 gtc 大 会的前瞻观点，内容来自摩根大通三月十二日刚刚发布的专题报告。这份报告的核心逻辑是，英伟达正通过系统及协同设计、芯片架构迭代和电力架构升级，进一步巩固其在 ai 基础设施领域的平台优势。 市场关注的焦点已经从短期增长幅度转向 ai 基础设施资本支出周期的持续时间。先看产品路线图的更新， ver rubin 预计暗计划在二零二六年下半年推出，四季度开始放量。 受近期 hbm 四设计变更影响，二零二六年供应可能依然偏紧。更高性能版本，也就是工耗两千五百瓦以上版本，以及更密集的 n v l 二八八机柜配置可能会展示，但量产时间会更晚。 入门整体性能相比 g b 三百有三到七倍的提升，重点在于降低推理成本。入门凹凸的路线图预计会重申，按照一年一代的节奏，在二零二七年下半年推出 四个入门芯片集成，搭配一 t b 的 h b m 四 e， 这是市场已知的信息。重点关注的会是开本机柜的配置选择，包括八百伏 h v d c 电力架构和互联方案。飞焖架构会有更多细节透露， 预计采用台积电 a 一 六制成，搭配 hpm， 五、二零二八年下半年推出。值得关注的是，某些版本的 fan 们可能会直接在芯片上堆叠 sram 或 lpu， 让其进一步提升低颜值性能，这意味着 sram 不是 替代 hbm， 而是针对特定任务的补充。 再看几个关键技术方向的进展， cpo 的 采用节奏是市场争论的焦点。报告认为，市场对 cpo 的 短期预期可能过高， 分两个层面看，一是用于柜顶交换的 spectrum x c p o。 交换机，二零二七年预计量很大，但下游交换机厂商和云服务商的热情不如上游供应商，大型云场不太可能放弃可插拔光模块的灵活性。二是用于开背机柜内部互联 c p o 与正交 p c b 背板方案并行研发，最终方案要到二零二六年底才会确定。摩根大通的判断是 c p o 在 整个产业链内的采用趋势，人物均衡，但光模块本身会因 g p u 和 asic 集群规模扩大而持续增长。 高压直流电源的引入比预期提前，原本预计在开门机柜采用的八百伏 h v d c 电源架构，但是可能会提前在 rooting 上以概念验证形式展示，让供应链提前准备。 这对 bbu 超级电容、碳化硅、氮化加 d c d c。 转换器等环节都是利好。液冷方面，组建价值量持续提升。 芯片级别 ruby 的 散热组建价值从 g b 三零零的三十美元提升到一百美元。计算托盘级别，价值量从 g b。 三百的一千六百美元提升到两千三百到两千四百美元，主要来自内置气管的采用，冷板也升级为镀金微通道设计。 内存和存储方面， hbm 仍是主流方案， sram 针对特定场景 nad 在 kv 缓存卸载中的作用会进一步明确， sokam 和服务器 dram 的 价值量可能超过 hbm。 最后看需求端的信号， 英伟达近期表示，之前给出的五千亿美元需求预估还有上行空间，但市场对需求端的反应已经不再像以前那样积极。讨论焦点转向了云厂商能否在二零二六、二零二七年后持续支撑 ai 资本支出。 快速回顾一下关键数据，如饼性能提升三到七倍。如本 ultra 搭配 e t b h b m 四 e finnman 采用 a 一 六制成和 hbm 五 cpu 交换机，二零二七年预期量达十万台八百伏 hvdc 电源架构，提前引入如炳散热组建价值一百美元，整算托盘价值两千三百到两千四百美元。 vivo 芯片功耗一千八百到两千三百四十瓦， robin ultra 四千到五千五百瓦，飞猛五千五百瓦以上。如果你觉得内容有帮助，欢迎点赞、评论、转发，我们下期继续聊 ai 产业背后的硬科技。

黄仁勋的 ai 春晚刚刚落幕， a 股的算力盛宴却已背盘狼藉。北京时间三月十七日凌晨，英伟达 gtc 二零二六大会在盛和赛落下帷幕。 ceo 黄仁勋身着标志性皮衣，用两个半小时描画了一幅激动人心的未来图景，锁定至二零二七年至少一万亿美元的 ai 计算需求。 全面夜冷的 vera ruby 平台、正式量产的 c p u 交换机、整合 grq 技术、专攻推理的 l p u 芯片，以及通往太空计算和物理 ai 的 野望。然而，仅仅数小时后，当这幅万亿蓝图映照在市场上，却照射出一片含义。 今日开盘， ai 算力产业链集体中挫， c p u 板块成为重灾区，天福通信、德克利等龙头股跌超百分之十，光模块、光通信、先进风装等赛道普遍大跌，多个热门股回吐近期涨幅。 一场被全球瞩目的科技盛会，竟在 a 股演变为一场剧烈的利好兑现式抛售。那这中间到底发生了什么？让我们来看看 g t c 二零二六到底讲了什么？为什么讲的好好的画风突变 一万亿美元需求愿景黄仁勋明确表示，基于已锁定的订单，到二零二七年，英伟达将面临至少一万亿美元的 ai 基础设施需求，并预测二零二七财年营收增长很可能超过百分之四十，高于市场预期。 二、硬件全面革新在 vr 平台下，一代 ai 系统百分之一百全液冷设计，宣称将单机柜推理成本降至十分之一，冷却成本降百分之六十五， 这宣判了风冷在高端算力场景的终结。叶冷从可选项变为必选项， c p u 量产落地，发布了全球首款量产 c p u 交换机 spectrum x， 标志着光互联技术从 scale out 正式杀入 scale up 核心战场，只在解决工号和待宽瓶颈。 growq lpu 登场，整合收购的 growq 技术，推出专为 ai 推理设计的 lpu， 主打超低延迟，与 gpu 形成训练推理组合拳推动 ai 应用落地，力推 ai 智能体即服务概念，提出 token 分 级定价模型，试图定义 ai 商业化的新规则， 同时在自动驾驶、机器人、太空计算等物理 ai 领域展示了广阔布局。 ok， 如果故事到这里就结束了，那么将会是其乐融融的景象。 但是事情并没有这么简单。面对万亿蓝图与绿色盘面之间的巨大反差，市场机构给出了多角度解读，核心矛盾点并非长期逻辑崩塌，而是短期预期情绪与估值的激烈博弈。首先，此前市场对光进同退的趋势抱有极高期待， c p o 被视为将快速颠覆可插拔光模块的下一代技术。然而黄仁勋在演讲中明确表示，我们需要更多的铜栏产量，也需要更多的光芯片产量，并宣布下一代 finement 架构将同时支持铜栏和 c p o 扩展。 这被市场解读为对光同并举路线的确认，打破了 c p u 将快速全面替代可插拔的单一现行预期， c p u 板块因此遭遇了最强烈的预期修正和抛压。有分析指出，单一蓄势被打破后，前期资金开始疯狂砸盘 sell the news。 其次，各股突发利空加持，板块恐慌。以龙头股天府通信为例，其在 g t c 召开同期突然公告拟发行 h 股复港上市。 在当下港股流动性偏弱、估值成压的背景下，投资者担忧其 a 股高估值将受 h 股定价牵引，形成估值枷锁。此前，塞利斯、先导智能等 a 加 h 案例的短期走势进一步加以了这种恐慌。 各股的突发利空在板块情绪脆弱时被放大，引发了龙头跌停、板块恐慌、资金踩踏的连锁反应。最后，预期透支与利好出境的经典博弈， 这是最主流的解释。在 gtc 召开前数月，市场已将 rubin 平台、夜冷标配、 cpu 进展等关键词反复交易，相关产业链各股，尤其是光模块、 pcp 等龙头在之前已累积巨大涨幅。 gtc 大 会成了传闻买入实时卖出的催化剂， 当所有利好被一次性官宣，前期潜伏的资金是其为最佳的获利了节时机形成了求图困境式的集体抢跑。 某机构直言，大会落在符合预期区间，技术路线清晰，但商业化颗粒度不够让市场彻底放心，导致追求短期确定性的资金选择离场。 尽管短期抛压沉重，但多数机构认为下跌并未改变产业长期趋势，反而是一次剧烈的区妹和排位赛，为真正具备硬核技术的公司创造了布局机会。 遵循 gtc 划定的技术路线，液冷高端 pcb、 先进材料绑定核心创新的光互联龙头仍是明确受益方向。 例如液冷渗透率从可选到必选的质变将带来业绩确定性，满足 lpu 等新芯片苛刻要求的 pcb 和高频高速材料公司壁垒更高， 短期情绪释放后，市场将迅速进入业绩验证期，能够真正兑现来自英伟达及全球云厂商订单、营收和利润高增长的公司将有望走出独立行情，而单纯依靠概念、缺乏技术护城河的公司可能在此轮调整后掉队。 总而言之，今天的寒潮或许正是对投资者眼光的一次淬炼。在喧嚣褪去后，谁能识别出那些真正镶嵌在 ai 王冠上的宝石，谁才有可能在下一轮由硬科技与实际驱动的行情中赢得先机。

hello， 大家好，我是老王。 hello， 大家好，我是小王。最近很多同学私信想让我拆解一下英伟达 gtc 产业链的核心标的，今天咱们就来好好聊聊。 对啊， gtc 大 会马上就要开了，黄日勋凌晨两点的演讲，我都定好闹钟了，就等他公布全新芯片呢。 没错，这场大会可不只是技术秀场，更是 ai 算力产业链未来一年投资逻辑的定调会。核心看点可以总结成一硬一软两路突破。 你快给说说，一硬一软具体指啥？硬件就是新一代算力平台 ruby ultra， 性能功耗再上台阶，直接带动业冷，从可选变标配，还会发布整合 grok lpu 技术的专用推理芯片，专门解决实时 ai 应用的瓶颈。 那软件层面呢？软件就是 cpu 光互联技术规模化落地，下一代 spectrum 交换机集成 cpu， 光进同退彻底革命，整个数据中心网络架构都要重构。原来是这样，那这些技术突破，国内产业链能分到哪些蛋糕啊？ 主要就是三条受益主线，高速互联与封装、高效散热与电源、高性能存储与配套。这三条线的需求同时升级，催生出不少确定性机会。那具体有哪些公司已经卡位了？ 我整理了八家核心企业，分两个梯队，第一梯队是底座型公司，首先是户电股份，高端服务器 pcb 龙头英伟达核心供应商，匹配入便平台升级需求。 天福通信是不是也在第一梯队？他们家光模块技术好像挺厉害的。没错，天福通信是光模块领军企业， cpu 技术布局深远，已经切入海外，头部客户是光进同退革命里的卖产人。那夜冷散热这块应该是英维克吧？ 对，英文课是夜冷散热龙头，全链条夜冷方案要迎来订单爆发期了。还有麦格米特高端电源供应商深度参与数据中心供电架构升级。第二梯队的公司呢？ 第二梯队是关键环节公司。长电科技是半导体封测龙头，二点五 d、 三 d 封装技术国内领先，芯片性能提升离不开他们， 赵毅创新肯定也在里面，他们家存储芯片卖的挺好的。没错，赵毅创新是存储芯片设计龙头， sram、 dram、 norflash 需求都会大增。聚光科技是高功率半导体激光器专家，是 cpo 光引擎的关键光源供应商。 还有中恒电器、 hvdc 供电系统厂商、数据中心、绿色节能改造受益方。这么看来，这八家企业覆盖了全产业链关键环节啊！看来 gtc 大 会之后，这些公司有望承接不少技术红利。 没错，英伟达这次大会其实是吹响了 ai 算力基础设施进入系统级创新时代的号角。不过咱们得提醒大家，所有内容都是公开信息整理，不构成投资间隙。 对呀，投资有风险，大家得谨慎决策。没错，要是觉得这期内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！下期再见！

ai 届的春晚来了，今天市场最火的逻辑就是英伟达 ggc 大 会正式开幕，晚上黄仁勋就要演讲，市场都在等新一代 gpu 新架构，还有推理芯片、 cpu 夜冷这些重磅消息， 资金已经提前动手，今天芯片、算力、光模块、 pcb 全都在异动。简单给大家梳理清楚，这次大会主要看这几点，第一，新一代显卡算力芯片性能再升级，直接带动整个产业链需求。第二， cpu 光模块高速互联，高算力必须靠高速传输。 第三，高速 pcb 先进封装，新芯片离不开配套硬件。第四，液冷散热，高性能芯片功耗越来越大，散热是刚需，整个算力产业链又一次站在风口上。聊到这肯定有朋友问，具体该看哪些公司， 记好这六家企业都是低位。一、沃格光电 gtc 低位玻璃封装，玻璃基板 tgb 先进封装，适配 cpu 光模块 hpm 存储封装，契合英伟达入便架构，低损耗高散热需求。二、深圳华强电子，元气件分销龙头， 覆盖 ai 服务器、 gpu 周边芯片，高速 pcp 材料。英伟达产业链放量最直接受益全链分销吃算力红利， gtc 带动备货需求。 三、冠捷科技， ai 显示加智算终端，全球显示面板加智能终端龙头， ai 一 体机算力终端，数据中心频显需求爆发，深度受益 ai 硬件普及。 四、照明光学散热加新材料，功能性薄膜导热散热材料，适配 ai 服务器 gpu 高功耗散热，算力散热刚需材料， gdc 推高功耗方案。五、重达技术，高端 pcb 通过下游间接进入 ai 服务器供应链，适配 rubin 架构高速版需求六、龙洋电子超低轮廓铜箔适配 m 九 m 十高速 pcb 高频铜箔稀缺标地，英伟达 rubin 架构核心材料关注我，第一时间抓住市场主线，抓准核心龙头！

哈喽，大家好，我是才哥。就在昨天，科技圈和资本市场最炸的新闻莫过于英伟达豪掷四十亿美元，一头扎进了光学赛道。 三月二号，英伟达宣布和光通信巨头 lumentium 建立深度合作，不仅给出了数十亿美元的长期采购承诺，还直接砸了二十亿美元真金白银去投资，支持对方建晶圆厂扩产能。 消息一出， lumen 股价直接涨超百分之十一，另一家光学大厂 coherent 更是狂飙近百分之十五，纷纷再创历史新高。 很多朋友可能问问答，这是图什么？其实答案很简单，这是在为它下一代的 fireman 架构铺路。现在 ai 大 模型越做越大，传统的电连接已经快顶不住算力需求了，光互联也就是用光线来传输数据成了突破瓶颈的关键。而我们常说的 c p o， 也就是供风装光学技术，正是实现这一目标的核心路径。 新伟达这一步等于直接给整个 cpu 赛道按下了加速键。那么站在这个风口上，国内有哪些核心公司能分到一杯羹呢？咱们来挨个梳理一下。这些公司大多都和北美顶尖的科技大厂有着深度绑定。 首先看天福通讯，全球光机电风装龙头深度绑定英伟达、微软、谷歌等北美算力大厂与头部光模块厂商在光引擎、 cpu 相关组建领域布局领先， 为 ai 光互联场景提供核心封装解决方案，是北美算力建筑设施建设的核心供应商之一。你想想，英伟达自己都下场投钱做 cpu 了，那像天福通信这样已经深度绑定的供应商肯定会跟着受益，毕竟后面的产能扩张、技术迭代，都离不开这些核心组建的支持。 接下来是源接科技，国内高速光芯片龙头核心产品已进入斯柯、英伟达等北美大厂供应链，在二十五 g、 一 百 g、 两百 g 高速率光芯片领域实现突破。作为 cpu 技术的核心底层组建供应商，支撑北美 ai 算力网络的光互联需求，助力产业链自主可控 光芯片可是 c p o 技术的心脏，没有高性能的光芯片，光互联就是空谈。圆接科技能打进英伟达的供应链，说明它的技术实力已经得到了行业最顶尖玩家的认可，未来随着 c p o 的 普及，它的市场空间肯定会越来越大。 再看罗伯特科，聚焦光电子高端智能装备，为英伟达、博通等北美大厂的光芯片、光模块产线提供自动化与检测设备。随着 c p o 产能扩张与技术迭代，公司装备业务将迎来北美算力厂商的需求放量，成为全球 c p o 产业链扩展的重要支撑。 你想啊，英伟达给霖曼腾投了二十亿建精原厂，那工厂里的自动化设备、检测设备肯定得跟上吧。罗伯特科做的就是这个，相当于给 cpu 产业链的扩产保驾护航。这种卖铲子的生意，在行业爆发期往往能吃到最稳的红利。 还有环旭电子、全球电子制造服务龙头深度合作苹果、英伟达、微软等北美科技巨头，在高速互联光模块封装领域具备成熟产能，积极承接 ai 相关高速光通信模组与 c p o 相关封装业务，是北美 ai 算力其他设施建设的核心制造伙伴， 环旭电子的优势在于它的制造能力，不管是高速光模块还是 cpu 封装，都需要高精度的制造工艺，而环旭电子在这方面已经积累了多年的经验，和英伟达、微软这些巨头的合作也非常深入，未来肯定能从 cpu 的 商业化进程中分到一杯羹。 聚光科技同样值得关注，国内激光光学核心厂商光学组建与激光技术已供应英伟达、谷歌等北美大厂，可应用于 c p o 相关光互联模块，为 ai 光互联场景提供核心光学解决方案。深度参与北美下一代算力基础设施的技术迭代。 聚光科技的技术比较硬核，它的光学组建和激光技术是 c p o 光互联模块里非常关键的部分，能给英伟达、谷歌供货，说明它的技术水平已经达到了国际一流。随着 c p o 技术的不断成熟，它的产品需求肯定会越来越大。 世嘉光子专注光通信芯片与器械，部分光器械产品已进入思科、谷歌等北美大厂供应链，在光分路器、高速光器械领域具备产能优势。随着 cpu 技术对光器械需求提升，公司将受益于北美 ai 光通信芯片设施的扩容需求。 释迦光子虽然不像前面几家那样和英伟达绑定的那么深，但它在光机电领域有自己的优势，尤其是光分路器和高速光机电，这些都是光通信网络里必不可少的东西， cpu 的 普及会带动整个光通信产业链的需求，释迦光子自然也能跟着受益。 光库科技深耕光通信无源器件产品供应，微软 mate 等北美云厂商在光连接器、光衰减器等领域具备核心竞争力，为高速光模块与 cpu 系统提供基础。光机电支撑 直接受益于北美 ai 算力网络的建设浪潮。无源器械可能听起来没那么高大上，但却是光通信系统里的基础，就像盖房子需要的砖块和水泥一样。光库科技在这方面做的很扎实，和微软 mate 这些云厂商的合作也很稳定。随着北美 ai 算力网络的建设加速，它的产品需求肯定会持续增长。 智尚科技聚焦精密制造与电子散热，为硬维、达斯科等北美大厂的光模块算力设备提供散热解决案与精密组建 cpu 技术对散热与精密制造要求更高，公司相关业务将迎来北美 ai 算力场景的新增长机遇。你可能没意识到散热对于 ai 设备来说有多重要，尤其是像 cpu 这种高级程度的技术，发热量会非常大，如果散热跟不上，设备很容易出问题。 智尚科技在散热和精密制造方面有自己的一套解方案，能给英伟达斯柯供货，说明它的技术已经得到了验证，未来 cpu 的 普及会让它的散热业务迎来新的增长点。 最后看华工科技，国内光通信全产业链龙头，旗下子公司深度绑定微软、英伟达、谷歌等北美头部客户，在八百 g 一 点六 t 高速光模块与 c p o 相关技术上持续推进， 是北美 ai 光互联与 cpu 商用落地的核心参与者之一。华工科技的优势在于它的全产业链布局，从光芯片到光模块再到 cpu 相关技术，它都有设计，而且和微软、英伟达这些巨头的合作非常深入，相当于直接参与到了北美 ai 光互联的核心建设中， 这样的公司在 cpu 赛道上肯定会占据重要的位置。总的来说，英伟达这四十亿不仅是投给 lument， 更是投给了整个 ai 光互联的未来 cpu 赛道的商业化进程正在被巨头们强力加速。 你想想，以前 cpu 还只是停留在实验室里的技术概念，现在英伟达直接砸钱进来，带动整个产业链一起往前跑，这就相当于给整个赛道打了一剂强心针，未来 cpu 的 商用落地速度肯定会比我们想象的要快。 好了，今天的分享就到这里了，再次强调，我跟你说的所有内容都是基于公开信息整理的，只是跟你交流下行业动态，绝对不构成任何投资建议。 毕竟投资有风险，入市需谨慎。你要是真的想投资，还是得自己多做功课，多研究。要是你觉得今天的内容对你还有点参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！

家人们请注意啊，上周提醒的 cpu 方向，今天早上果然被资金抢筹。临近五盘的时候，很多概念股接连大涨，原因就在于三月十七号明天凌晨两点钟，英伟达 gdc 二零二六大会正式开幕。 这次大会核心全是干货。根据黄仁勋官方预告，英伟达会推出新一代 gpu roblox， 三纳米工艺，加上 hb m 四 e 推理性能比 blackwell 提升三点三倍。全液冷设计，散热拉满，下半年有望量产。直接立好光模块， hbm 直接采到，还有推理专用的 lbu 和 guacu 技术，手针响应不到零点一秒，性能比 h 一 百高十倍。 open ai 已锁定首批合作， ai 推理效率要迎来大爆发。更关键的是，在 ai 工厂打通了训练， 推理全流程，能支撑百万级的 gpu 基群部署，搭载 cpu 夜能等技术， ai 工业化落地又迈进一大步。另外，据黄腾新春还会，今天晚上还会去聊物理、 ai 智能体平台，以及中国专场的 ai 网络技术。 对科技股、算力板块感兴趣的凌晨两点，我已经定好了闹钟，投资相关的机会在上一个视频里，我已经提前给大家梳理好了，大家关注我，提前布局市场热点。

最近英伟达 gtc 大 会大家都关注了吧，黄仁勋提到的同光并举，让不少朋友有点懵。 pcb 和 cpo 这两个方向好像都受影响，但仔细一看，他们的路数可不一样哦。 今天就来给大家捋捋清楚。先说说 pcb， 这次可是实实在在超预期了。你想啊， ai 服务器现在多火， pcb 的 订单根本不愁，像盛宏科技、沪电股份这些头部厂商能都排得满满当当，甚至都计划到二零二六年要大笔花钱破产了， 这量的增长绝对超出之前的预料。更厉害的是价，以前传统 pcb 也就几百美元一块，现在因为 lpu 推理芯片的需求，用上了五十二层以上的高端货，单颗价值量直接蹦到三百到五百美元一台，机柜里的 pcb 价值量更是传统的五到十倍， 这价值量涨得太猛了，而且上游材料也给力。富通版巨头建涛三月十号刚宣布全规格提价，百分之十成本有支撑， pcb 企业赚钱能力自然也水涨船高。 关键是这高端 pcb 技术壁垒高，不是谁都能做的龙头企业就能吃的更开，行业集中度和毛利率都会提升。这次 pcb 的 超预期主要就体现在这些高端细分领域，那 cpo 呢？这次节奏上确实有点不急预期。 黄仁勋明确说了，二零二六到二零二七年还是以铜为主， c p u 从之前大家以为的标配变成了一个更长期的路线图， 比如那个 fan man 架构，这就意味着短期订单落地可能要慢一点，业绩想看到实实在在的东西，时间也要往后推一推了。 虽然 spectormax c p u 交换机订单有五万多台，对应大概八十万直光隐形的需求，但市场原来预期二零二六年就能大规模出货，现在看来可能要调整到二零二七年才开始上量。不过大家也不用太灰心， c p u 的 长期逻辑还是在的， 二零二六年算是个验证源年，咱们国内的一六 t c p u 已经能量产了，量率还不低，有百分之九十以上三点二 t 的 也在推进中， 技术上咱们跟国外没啥代际差距，所以长远来看，光进同退这个大趋势还是没问题的。所以啊，虽然都被同光并举这四个字影响， pcb 是 实实在在的量价齐升超预期， cpo 则是短期脚步慢了点，但长远方向没。

你相信光吗？最近 ai 界最火的口头禅来了，什么是光？ c p o 光互联技术被英伟达全面采用，是这道光，天福将弯道超车，大哥二哥也是这道光。 春节后， ai 届春晚大会即将到来，今天我们来说说三月英伟达 gtc 大 会的展望，以及机构目前看好天福的原因。先赞后看，马上开始。二六年的三月十六至十九日，英伟达将在美国加州举办年度最重要的 ai 与算力大会 g t c 二零二六。其中三月十六日黄仁勋主题演讲的是全球焦点。这场大会核心就是官宣一件大事，英伟达下一代 ai 超级算力平台 如饼机架正式定版，全面采用 c p o 关乎脸技术，新机架加 c p o 交换机，明确量产出货捆绑方案， 这标志着 ai 数据中心正式从同朗时代进入全官时代。而天福就是这套新体系里最受益最稳的核心供应商。用最直白的话来讲，原因就三点，第一， 英伟达入饼新机架必须捆绑 c p o 交换机，天福是最直接的供应商。英伟达将在会上明确，新一代入饼服务器机架强制搭配自家 c p o 交换机， 一台机架配两台升级版 ruby， 还要再加十二个 cpu 将换机托盘。以前设备靠铜锣和普通光模块，现在为了更快更省电，更换为光引擎、 光纤列阵、高密度连接器，这套 cpu 核心组建这些高级密度零件门槛极高，而天福在这一方面是英伟达的核心供应商。第二， 天府做的都是 c p o 里最贵最不可替代的零件，这是大陆独一份的，你可以把 c p o。 理解成为 ai 算力的 超级高速光纤输血管里面最关键的观引擎。官宣列阵、保偏光纤、高密度连接器、光纤布线盒，天府全在做，而且是英伟达的首选。 别的公司要么进不了英伟达封闭的供应链，要么就只能做边角料，只有天福占据了最大价值量、最高份额，是中国大陆唯一深度绑定英伟达 logo 核心链的公司。第三、 三月大会一开， c p o。 从画饼变为了真卖货，天福的订单会直接变现。以前 c p o。 还停留在路线猜测， 这次英伟达很明确，二六年的撸饼机价开始卖，二七年大规模上量，今年就能看到真金白银的收入。英伟达卖一万台撸饼机价，天府就能赚几个亿， 卖十万台就有几十亿的增量。而且这套生态封闭，壁垒高，别人抢不走生意，天府相当于是稳稳的接住了英伟达。大会结尾处，再问问朋友们， 你相信光吗？要信就早信！从产业技术的拐点开始，春节期间，我们将继续陪伴式分享、点赞、关注，不见不散！

呃，各位同学大家上午好，我是郭京，那非常荣幸的，呃，这个感谢大家。这个呃今天上午来接入我们呃关于 a i d c 的 一个联合电话会，那么我们知道就是围绕这个 ai 这块，三月有个非常重要的一个活动，就是这个 g t c 的 这个大会，那么按照目前的一个时间表呢，这个黄老板的这个演讲应该是在三月十五号啊会进行， 那么这个根据目前所释放的信息来看的话呢，这次的这个演讲应该核心就是两个内容，一个是关于今年这个要量产开始交付的这个 rubin 的 这一代的产品 及这个啊，他的这个入境之后的这个下一代的这个产品啊，用黄老板的话说叫做这个世世界前所未见的一代新的这个芯片产品，每次的这个因为聊的这个产品迭代呢，都是牵动了整个产业链的相关的这个 呃投资机会。那么啊今天呢，我们也这个由我们国金电信团队和我们通信以及电子团队的分析师啊，一起来给大家对这个本次的这个会议做一个前瞻啊，对这个相关的会议内容一些相关的投资机会啊，做一定这个啊前瞻的一个分享和布局。 接下来我就把时间交给我们的几个分析师啊，先有请国金电信团队的语文电来给大家分享一下关于这个电源这块的一个呃结构观点。 好的，谢谢姚老师。各位领导上午好啊，我这边的话主要是分享一下啊，在 gtc 大 会上面电源这 呃这方面可能会迎来的一些催化，那我们最近了解到的情况是英伟达这次的 gtc 大 会上面，它主要是针对未来的几个新的产品进行一个展示啊，像这个 rubin 这一代的芯片，还有就是后续的飞吻的这个芯片 啊，那这两款芯片的一个特点就是它的这个功率会变的特别大啊。像 robbie 这一代的话，他会到两千瓦的这个功率， 然后飞曼的话会到五千瓦以上的这个单芯片的功率，那对于电源来说的话，呃这个他会导致这个，呃如果电压等级不变，因为我一般就是这个电压等级，目前来看的话，每一代的产品都没有什么特别大的变化啊，但是如果电压等级不变，它的电流就会非常非常的大 啊，功率提升一倍，那意味着电流也会提升一倍，那么我们看这个电源这个环节的话，一次、二次、三次，那越往这个后面去走，他电压等级越低，他的电流就会更大，那如果到了两千瓦级别的话，电流就基本上会到三千安的这个级别，那对于三次电源来说的话是一个极大的挑战。 所以现在针对啊这个更高功率，然后更大规模的这种呃 gpu 集群的话，英伟达是提出了。呃，第一个就是我们去年可大家关注比较多的就是 hvc 就 八百伏的这个东西， 它主要针对的是一次电源这边，呃，将交流电转换成直流的这个过程中，过去用的是四十八伏，然后因为考虑到这个功率升级了之后，电流会也会翻倍的升级，所以呃英伟达就提出它，呃这个电压等级把四十八伏提升到八百伏，那这样子的话电流其实反倒会会降低 啊。那还有一个就是这个三次电源，三次电源的话，因为他是直接给 gpu 供电啊，他他电压等级非常低，现在英伟达的架构的话， 三次电源这边的输出电压只有零点八伏，零点八伏意味着这个电流就到了铅氨级别啊。那现在英伟达的这个方案的话，他是用的这种分力的方案，所谓的分力的方案指的就是三次电源他是分，分就是他的各个气件像主要的构成，像这个电感电容 drive mouse 它是分立啊，分别的放在这个 gpu 周围啊，放在这个主板上面啊，然后这种分立方啊，未来会有一个问题啊，因为它电流越高，比如说从现在几百几百安培，然后到未来几千安培，那它可能这个电流是四五倍的这样的一个增长。 那如果装 moose 这边 moose 的 这个工艺不提升的话，意味着这个 moose 它的耐流就不变，耐流不变的话，那这么高的电流只能去增加 moose 数量，所以就会导致这些需要更多的 moose 电感电容放在这个 gpu 主板周围 啊。但是我们知道 gpu 的 这个面积啊，这个这个主主板这个面积它其实也是有限的，而且 gpu 的 这个面积也会越来越大，所以它就面临一个，就第一个它放不下那么多的这个电源相关的期间。第二个就说它即使放下它的布线的方式也会非常复杂， 因为他放多了之后，他那个走线是是水平走线吗？他这样走线的话，路径一个路线比较长，会导致损耗比较大，热问题比较严重。第二个的话就是因为他那个布线比较复杂，他可能会产生一些这种电磁干扰啊什么的。那这个问题的话是一个越来越严重的一个问题， 所以现在其实呃业绩大家也提出了很多解决方案。那我们现在看到有一种方案，现在像像谷歌，它已经 md， 他 们已经在批量使用，就是这个垂直供电方案。他们垂直供电方案实际上就是一个把分立的这种器械做成一个立体的一个模块， 然后这个模块里面把电感电容还有这 mose 控制芯片全部集成到这个模块里面，然后它增加那个模块的数量，就可以提高它的这个耐流的这个等级。 然后因为他把这个电感电柔模式集成在一个模块里面，所以他的集成度要比分力的方案要高很多，所以他的这个占地的面积啊，空间啊就会小一些， 那这种方式不管是放在背面还是放在正面，都会比原先的分力的这种方案啊更节省空间。所以在 ruby， 特别是 ruby outro 这一代，还有 finn 这一代，我们认为上这种模块的方案应该是概率非常非常大的。 实际上现在除了英伟达以外，我们看到几乎所有的芯片啊，就是 gpu 啊， ac 啊，它都用的是这种模块化的这种供电方式，只不过有的它可能是放在正面的，是放在背面， 但是它这个模块化的供电方式都有一个特点，就是它需要做成那种立体的 pcb， 然后把这个电杆或者电容啊埋嵌在这个 pcb 里面，那这样子的话一方面可以节省空间，另外一方面的话它对于 pcb 的 这个工艺要求会非常的高 啊，他要需要就是 t、 c、 d 在 设计的时候就参与到这个电源的设计里面，要配合他们去做电感呀，电容的这个布局 排列方式的设计，第二个的话可能会用到一些新的一些材料。那第三个的话，他在制作的时候，他需要把这个呃基板做好，然后把这个电感电容拿过来之后去压合，他俩就参与这个电感电容压合的这样一个过程，那这个也会进一步提升他的这个呃生产的这个难度。 所以相比于一次二次来说的话，三次电源特别是往模块化去走的这个方向，对于 pcb 这边的用量，还有它的这个技术门槛啊，都是有比较明显的提升。然后现在实际上就是我们呃在业内了解到就是飞吻这一代还是有挺大概率它会采用这种 呃官方叫这个 i v r 的 这种设计。所谓的 i v r 的 设计指的就是说类似于现在像笔记本电脑里面一样，它在芯片就在那个显卡呃里面，它 就是在芯片里面去做一个电源啊，那这个电源的话主要的目的就是为了把那个芯片输出这端电压等级提高。现在我们看到的芯片它是零点八伏嘛？零点八伏如果是一千瓦的话，就得一千多安的这个电流， 那如果说在这个芯片里面啊，在精元这个层面，就把这个啊电源集成在里面，然后把这个零点，把它这个里面的这个耐压等级从零点八伏啊，用通过电源然后提高到这 一点八伏或者三点三伏，那意味着电流它基本上就可以减少百分之五十以上啊。那这个其实对于呃这种铅氨级别这种电来说，这这个这个这种方式其实会解决很大的一起就是我们现在面临的很多问题都可以迎刃而解。所以啊有可能在这个菲菲这一代三分电源这边还会迎来更重大的一些变化。 那做成 i v r 的 话，实际上它还是需要 p c、 d 这些环节的，所以我们认为像 p c、 d 啊，还有像这个 joymax 啊，这些环节，包括电感、电容这些环节，它 整个三相电源持续升级给大家的过程中，它的这个呃使用啊不会下降，而且还是越来难度越高，它的占用量可能还会提升。然后因为三相电源的这个 迭代，它是一个持续到可能飞慢那一代继续还会有变化的这么一个一个迭代。所以现在业界对于三次电源这块大家关注度都非常非常的高啊，那我们从投资上去看的话，这也是一个非常有前景的这样的一个技术研究的一个方向 啊。所以我们在这个时候的话，觉得 ttc 大 会上面啊，最有可能会比较超预期，因为市场之前对这件事情实际上是没有太多预期的哈，不像 hvc 之前，其实去年炒过好几轮了，但是这块的话，市场因为可能标的比较少，大家其实并没有给到很多的关注。 反倒这个东西我们认为是有可能会超预期，因为入病跟肺门，他的这个单芯片功率提升的幅度确实非常非常的大，那这里面目前还没有得到解决的一个问题，就是这个电源， 特别是给 gpu 供电的这个电源怎么设计？那这个其实现在在内还是有，我们国内啊，海外也好，都还是有很多的分歧的，都还是在研究中的。所以这块的话，我们认为啊，那可能会涉及到会比较关注的这么一个方向。那这块的话，我们主要是比较看好做三次电源 模块的这个 pcb 的， 像中孚电路，然后维尔高也想去往这边做，但是中孚电路进展会快一点，中孚电路已经进了这个 mps 为创立的三次电源的供应链了，然后泰达那边在做验证， 那这三家的话都是海外那些大厂最核心的三次的电源的供应商，所以进入他们的供应链也就意味着进入到了英伟达，进入到谷歌、 amd、 亚马逊这些企业的供应链了，所以含金量是很高的。 然后目前的话，因为这块，呃，实际上呃一些大厂，像台湾的公司呀，啊，还或或者我们大陆的公司在这块的话，嗯，就是相对来说他们 pcb 产能其实还是比较 呃，比较比较偏紧的。然后店员的 pcb 呢，相对来说又是一个可能市场规模不算很大，但是需要密切地配合客户去做一些产品的迭代呀，设计啊这样的一个环节，所以好有有很多很多大厂，他实际上这块的这个投入还是不够， 那中副的话是比较早就基本上是凹印到这个方向了，所以我们觉得这块的话，它还是非常有希望能够脱颖而出的。那除此之外的话，我觉得金价会上面还有一个就是 肯定是 hvac， 这个也是重中之重。因为啊，这个我们刚提到就是说单芯片功率提升，也意味着就 gpu 集群的整个功率会提升，那么这个功耗的这个问题就会很突出。那八百伏主要就是为了解决这个啊， 功率提升之后，电流它可能损耗比较大，这个问题通过提高电压去降低电流，那这个方向也是非常非常确定的。那我们了解到的情况是英伟达那边在 ruby out 这一代是基本上是比较确定的，要上这个 hvc 方案，包括它的一次、二次、三次都要做一些升级。 那我们这块的话主要推荐麦根米特，因为麦根米特本身在英伟达的工业里面，然后它在 ruby 这一代配合英伟达做一些产品的开发， 包括这个一次的八百试电转八百伏的这个产品，还有二次的八百伏转十二伏这个产品，他都有配合英伟达在做相关产品的预言啊，预计今年下半年会开始去送样。那这个也是我们大陆的厂商里面配合的呃， 最快也是配合的最紧密的一家电源供应商啊，所以他在这个机智大会上面，我们认为应该也会转出他们相关的这个布局的产品。呃， 这个就是我们主要的这个一个观点，然后其他的还有一些可能也会比较受益的标的的话，主要就像欧通本身也是做电源的，是谷歌链的公司，然后还有像这个刚提到威尔高，还有像博克新材这些做电感，它实际上未来也会受益于整个电源这种高功率密度产品渗透力的提升。 对啊，那以上是我我这边的老师，然后分享一下 cpo 的 观点 哦。好呀好呀，谢谢语文老师。那各位领导大家上午好，我是国际通信组的研究员杨一念，那在这里向各位领导跟进一下关于呃 gtc 大 会 cpu 的 一些的条款以及板块的观点。那我们是分成两部分来看， 首先是 scale out 预的 cpu 交换机。呃，那目前我们了解到的话， gtc 大 会主要展示的应该还是 quantum 三四零零 呃，以及仪泰网的六八零零、六八幺零。这三款 c p o 交换机的一个是量产的时间表，还有一个是备货的情况。那么我们预计的话，呃，这一个 id 和仪泰网交换机的量产时间点分别是会在今年的差不多十一十二月以及明年的两月份。 那其中，呃，以太网版本的 c p o 交换机的量产进度是有可能超预期的。呃，就是说做了一个提前。呃，除了这个量产时间表的话，我们看到整体 c p o 产业链的备货进度也是在持续的加速中。像目前了解到啊，凯奇店这边的两例 已经大幅提升到了百分之九十左右，同时向上游的 c w 光源，然后 java 以及 f a u 越来越多的供应链厂商都能够验证到整体 cpu 备货是处在一个加速的阶段。那除了这些以外啊，目前根据我们了解到的产业链情况来看， nba 也有可能会推出一款 cpu 交换机的更新型号啊。三四五二，那这一款相较于之前的三四零零的区别主要是在于啊 e l s 模组分装的四大的光源的数量从八个改为到六个，那这样上下班交换机对应差不多二十四个 e l s f p 的 模组。 因为整体交换机容量不变，所以对于我们这个价值量的测算，呃相相比而言也没有特别大的一个影响，整体呃改动比较小。那我们目前从这个当前的股价来看的话，我们觉得呃像 c p o。 交换机的一个量产时间，备货情况，市场基本上是按照二七年啊十到二十万的这样一个预期去 pricing 的， 所以我们对于整个 gtc 大 会啊，更加期待的是看 nba 能否去透露一些像啊大型的 csp， 比如 mate， 微软等对于 cto 交换机的一个接受度，或 或者 n b 和他们目前的一个呃合作情况，呃还有就是像 scale out c p o。 交换机不能有一些呃强配或者说是 mandatory 的 一些性质，那这些因素可能会作为 scale out 因为 c p o。 交换机进一步超预期的一个催化剂，带动呃 c p o 链的， 而且公司股价在进一步向上突破。那以上是 scale 二的 e 的 cpo 交换机，除此之外还有 scale up e 的 啊 cpo 或者 npo 的 方案，目前来看的话， nb 在 gtc 大 会上展露，呃展示 rubin altair 的 光入柜内方案，呃可能性是非常大的，但这一块市场之前也有所预期。 呃，那目前最新的一个情况是， rubin altair 除了呃 switch aic 可能和光引擎共分装以外，呃网卡也可能去和光引擎 共分装，因此整体单 gpu 对 应的光引擎数量啊，会进一步增加到差不多五点五个左右。那除此之外的话，除了 gtc 还有和 gtc 同步举办的 ofc 大 会中啊，我们了解到头部光幕快手上也可能会和谷歌等 csp 去展示一个 npo 方案的进展。 好的，目前看的话，可能是有两个三点二 t 拼塞的一个呃六点四 t 的 一个 n p o 方案，所以，呃综合来看的话，我们觉得对于旭创新一扇这样的大光，现在有以下的三条逻辑，一个是呃 现在步入三月份，下游的下游客户的二七年需求会得到逐步的明确，因此整体的固执中苏会慢慢从二六年切向二七年。 另一个就是呃像刚刚提到 scale up 域的光入柜内方案，可能会伴随着 offc 大 会、 gtc 大 会中 npo 方案的展示来逐步去 price in。 那 目前，呃同时对于这个 scale out 域来看的话，呃市场之前普遍会觉得 scale out 域的 cpo 对 大光 是一个份额上的铲屎。那目前来看的话，像旭创等公司啊，也已经通过 f a u e l s 模组等环节的，呃这个积极参与去进入呃去布局这个 n v 的 c p o 链，那就是呃两个这个 c p o 和呃 下有客户需求进一步切换的逻辑。呃此外就是当前这几个大光股价对于对应二七年的 p e 其实都不到十倍，像以虚创为例的话，呃它的下跌空间整体是非常有限的，并且伴随着交市场去交易二七年以及 n p o 的一个导入，目前是直然有向上翻倍的一个空间，所以当前位置的赔率会非常好，我们觉得是买入的一个绝佳的时机。那以上就是通信署关于 gtc 大 会的前瞻以及 cpu 板块的更新啊，那接下来，呃，有请我们电子组的丁老师跟我们介绍一下电子组的相关观点，谢谢各位领导。 嗯，各位投资者朋友大家早上好。嗯，和各位汇报。更新一下整个到 rubin 架构以及再往后面的技术迭代的情况下，对于呃元气件，也就是前面语文老师所表达的在三次电源的部分， 嗯，对于各个元气件的这个价值量，或者说呃投资机会的带动，嗯，其实在这个这个技术的变化，在前两代 h 系列到 g b 系列到现在 rubin， 再往后面来看的话， 整个三次电源芯片的功耗的提升，呃，对于原机件的价值上提升以及用量提升，其实一直都反映的比较明显，因为相对来说在三次电源的部分给到被动元气件的空间是有限的， 所以它这里面伴随着两重逻辑。第一个是单卡的功耗一直在往上走， h 系列从七百瓦到 gb 的 一千二，一千四，以及往后面上到入冰的两千瓦以上，本身功耗就是提升的。 而在三次电源的部分，尺寸相对有限，所以留给被动器的空间是越来越少的。在工号提升的同时，它同步会伴随着要么就是数量或者说单个器件的这个性能的提升， 要不然就同伴随着就是技术方案的变化，这里面就办就就同步，前面也是提到过了，从原来的可能有分立式的方案，然后再往更多的垂直供电，或者说直接落到芯片供电的方案去做，那么这里面就涉及到哪些品类，他会直接受益，以及对应到国内的哪些公司，他们会有比较明显的带动。 嗯，其实在原线的环节或者三次电源的部分，它主要涉及到的呃品类，也就是电感的品类以及电容的品类。那么电感的话其实之前都有涉及过，就国内的公司是已经进入到 nv 链以及 ac 链的，包括呃伯克星才以及圣罗电子以及潜在的现在已经有一些订单的，像农资科技这种标的。 嗯，那电容的部分它其实还会再分的更细分一点，包括弹电容，包括这个 mcc。 呃，无论是哪个品类，它们其实在三次电源起到的功能都是为了给芯片供电， 那么在电压稳就电压变动不大的情况下，功耗的提升它是伴随着极大的电流波动的，所以对于瞬时供电的效率以及速度是要求越来越高的。 那么呃，我们可以常规的来理解，比如说从 h 系列到 g b 两百这个功耗的提升，我们看到的呃对应到价值量的变化，它其实是一个跟功耗相对来说是呃同步变化的，其实不一定是完全现行的关系，但基本上这个量级的变化差异不会特别大。 所以同样的到如饼的价格，我们现在可能能参考的方案来说的话，整个价值量也是往翻倍以上的量级去走的。呃，这是一个就是 无论是用量的提升还是价值量的变化，在在整个板子上肯定是有这样一个呃总体的价值量的升级的。第二个是技术也存在迭代， 呃，那比如说现在 n v 都还是使用分力的方案，呃，这个是从 h 系列都是这样的，那但是 a c 其实有很多厂商从去年 呃大商量的过程当中，他们就在往模块化的方式走了，这里面主要的功率芯片厂商 mps、 英菲尼，包括后面的 ti、 伟创利其实都有在往这个方向去做。那么呃模块化的方式它对应到带来的是呃价值量的，就单颗的量级也是提升的。 比如说以电感为例，原来 n v 的 方案可能三块钱一颗，然后到这个模块化的方式来说的话，整个电感一颗的价值量可能能上到八到十块钱，然后如果里面伴随着同样的有技术升级，一些结构上的升级的话，可能能上到十五块钱，所以这个价值量的变化它是一个 多倍以上的增长。然后 n v 其实从 ruby 的 价格就最早一点，去年去他就有在试这个呃模块化的方式，然后再往后面来看的话，有后面上模块化是一个工号提升技术角度一个大的趋势。呃，所以这里面同样也伴随着呃一个，就是本身的这个工号的增长所带来的价值提升，同样也伴随着技术迭代的变化， 给到这个环节的公司，呃单个卡周围的量级是提升的。那么我们参考现有的这些方案来说的话，比如说以电感还是以电感为例，因为它最直观，而且国内的供应商是供应进去的。 呃，从原来 h 系列它可能是一个二十五颗，单颗三块钱的这个价值量，到 g b 系列的话，应该是能够上到呃这个网网 百元级，以及往这个两百的这个价值量去提升，到 ac 的 价值量的话是两百块钱，呃，然后以及到 lucy 的 价格，我们参考工号的提升应该会再翻到一倍，所以本身这个量这个价值量其实反应的也比较明显。 那么同样的这个逻辑下面，很多国内的公司其实是已经进入到供应链里面的，比如说博克在 n v 的 供应，在 m p s 的 供应，同样呃龙思科技一家就是潜在正在进入的公司，也通过了英菲林的验证， 所以在整个大的投资框架下面，它同样也伴随着国内公司进入到海外供应链，以及呃业绩上会有持续的兑现的。这个这个是呃，其实不不只是映射，或者说不只是在呃 导入的刚或者说刚验证的一个阶段，它是真的能够在今年很多公司能放出 eps 以及会受益于整个的市场容量的扩容的。同样这里面又多了一层逻辑，就是市场容量的扩容之余，它可能一定程度上会伴随着供需的紧缺，那部分的型号或者部分的元气件从去年开始就已经出现了涨价了，比如说高端的 mclc， 比如说弹电容 这样的品类。对应来看的话，呃其实国内的公司不仅能受益于我进入海外供应链得到带来的这个业绩的增长，他同样也会伴随着价格的提升。呃，直接的在利润上反映出来的弹性，这里面比较明显的，比如说谈金融，这里面可能受益的公司是申诺，呃，然后包括 m、 l、 c、 c 是 主要是海外的标的，呃存钱，三星这样的厂商， 那么呃，这个是整个三次电源的部分，同样在原电源环节，它也伴随着二次和一次的部分，会有一些电源方案的变化，呃，这里面会带来比较大的价值提升。这里面主要涉及的厂商或者涉及的品类是牛角电容，也就是常规的这个铝电点电容当中的一类，在 psu 的 环节当中，可能整体的用量会翻个多倍以上的增长，这个是目前台大在试的一个方案。然后另外就是传统的呃，就是去年前年就已经兴起的一个新的新的产品，就是呃超级电容，虽然用的比较多的是 e、 d、 o、 c 的 方案，像江海的话，已经通过麦米在跟海外有供应了。麦米，呃，传统麦米和给 mate 做供应， 同样的也是在跟台达做第二次审场这样一个节点，呃，所以其实整个的技术方案的趋势还是比较明确的，而且公司正常的推进产业的呃，就是和客户验证的节奏，推进的节奏是比较顺畅的。那么核心其实在看 什么时候能够再进一步能拿到更多的订单，以及到呃真实的在业绩端什么时候能看到这样持续的放量的一个趋势，呃，那么这个其实是在二次和一次的部分后面会进一步有带动的呃方向。那么现在还有一个，其实，嗯， 之前在汽车的成长的机会也会有的，像薄膜电容，再来看价值呢也有提升，或者用量也有提升，但不像呃像牛角，包括在呃三次的部分，起亚的那些期间那样弹性那么明显，但是也是可以潜在关注的一个方向，因为这个算是大家呃挖到挖掘过，但是价值量提升不是特别明显， 后面往这个更高频更高功耗的这个趋势来走的话，必然也会带来一些价值上的变化。呃，这个是大概，呃，这个，呃对于远期镇的带动，我们做了一个分析和汇报，接下来请电竞团队的曾双老师更新一下夜冷这部分的带动情况。 哎，谢谢丁老师。嗯，各位领导早上好，我是国际电信的曾爽，那我这边主要汇报一下我们对于叶冷这个板块最新的一些观点，那么反正 g c c 二零幺六年大会临近，到目前来看的话，其实市场讨论的焦点主要是在三块，一块是芯片啊，以及由芯片所带动的 ai 部件 和这个基础设施配套的一些。呃，这个推进的情况，那么无论是 ai 的 部件也好，还是这个基础设施的配套，其实最核心的还是要看到芯片端到底发生了什么样的比较重大的变化。那么 呃大家现在比较期待的一方面是在这个 gtc 大 会上面有的这个 ruby 的 更加多的一些参数啊，的这个展出，以及这个对于飞曼的一些设想和首次的发布啊，那么这个里面还会包括这个最新的这个 lpu 处理器，那年初的时候在这个 c e s 大 会上，老黄是已经展出了六款的这个 lucy 平台的产品啊，那么呃在飞满这边的话，目前大家可以比较期待这个 cover 的 这个 nv 五七六啊，还有这个呃飞满这个芯片，那么呃五七六它的架构的话是基于这个 lucy ultra 这样的一个机柜形态， 那么 gpu 的 规模会从这个 nbl 一 四四就是二百八十八颗带啊，扩展到五百七十六颗带啊，然后来实现一个呃这个单机柜的一个更高的是 bm 和带宽啊。那么呃飞满的芯片的话，具体也是采用到了台积电一纳米级的这个工艺，然后它的一个核心创新就是去采用了三 d 堆叠的这个 s r a m 方式， 然后把这个专为推理这个任务去优化的 lpu 芯片直接集成到 gpu 的 计算核心之上。那 lpu 是 这个呃专门为这个推理而出的，这个芯片也是目前这个市场讨论度比较高的一款啊，比较全新的这样的一个芯片，那么 lpu 依靠集成在芯片上这个大容量的 fim 就是 静态的这个随机存储器 来存储这个呃这个模型的数据啊，读写速度是非常快的，那么呃目前的 l p u 还处于 demo 的 阶段。然后一个 computer tree 是 呃设计了十六或者是三十二张卡啊，或者是一个 rank 二百五十六张卡，那么这个目标是和 ruibin 的 这个集成架构啊，计划在二零二八年去做一个量产。 那么呃这个里面对应到的呃散热的环节的一些影响，我们可以看到其实散热环节和芯片的这个性能提升是场相关的。其实无论是呃 blackberry 啊 lpu 计算卡的变化，还是说呃我们刚才提到的 lpu 的 推理卡， 那么市场看起来好像呃最关注或者讨论最多的永远是在三个点上，就是这个新产品是否要用到液冷啊，是否会带来更大规模的这个单位液冷加质量是否会有一个提升啊？以及说这一代的产品，这一代机柜是否会涉及到一个 新的叶冷的这个技术的这个呃使用。那么我们认为从这个叶冷市场来看的话，无论从单柜的价值量角度，还是总规模上，毋庸置疑就是二零二六年啊，都是呃会以一个极其大的这个斜率增长的，那么这个一方面是大陆的 capax 啊，仍然看到是一个高速的增长，那么二零二五年，亚马逊、 mate， 谷歌、微软 啊，他们全年的一个资本开支同比增速啊，呃，分别是百分之六十五、百分之七十四和百分之五十四，那么给到的二零二六年的一个指引， mate， 亚马逊、谷歌的增速也差不多都还保持在百分之五十到百分之一百这样的呃一个增速，呃区间里面，那么仍然是和去年差不多的一个水平，那我们也觉得是呃仍然处于呃增速比较高的这样的一个位置。 那么第二方面就是呃芯片工号提升所带来的，那么像语文老师前面提到的啊， ruby 的 单芯片会达到两千瓦，那么丹麦会提升到五千瓦。其实无论现在看到的国外的 一个计算卡，推理卡，还是国内自研的芯片啊，都在把叶冷的一个配置从可选提升到必选的程度，那么呃，更前沿一点的是，把单柜的这个叶冷的占比可能从百分之八十五提升到了百分之一百全叶冷的这个水平， 那么以及最新的这个 lpu， 如果我们按照单个 tree 就 要部署十六或者三十二张卡，以及单这个 rack 可能会有二百五十六张卡的这个情况来看的话，按照呃这个阶阶段这种小冷板的部署方式的话，其实对于冷板的需求量啊，快接头的需求量等等都会有一个大幅度的提升。 那么呃另一方面的话，我们是认为今年在这个技术迭代方向上散热材料的变化，呃是有望成为继这个前面大家讨论比较多的这个冷板结构啊，这个优化方向之后的一个比较重点的呃这个路径。那么除了前面呃这大家市场已经讨论比较多的这个微通道冷板以外，这一周其实这个 那个 acash 的 systems 啊，一家研发这个金刚石冷却技术的企业，是向印度最大的这个自主云服务提供商交付了全球首批的这个金刚石的冷却 gpu 服务器，这个它是配置在英伟达 h 两百的这个 服务器里面啊，预计能使到这个 gpu 的 计算能力提升百分之十五，同时去显著地降低 tco 的 成本啊。那么呃在这一周的话，其实也可以看到金刚石散热这个概念啊，大家的这个关注度和讨论度也是比较高的。那我们认为的话，今年散热材料呃的变化， 呃以及说这个迭代的这个方向主要会基于啊两个路径，一个就是啊在冷板材料方面啊，比如说基于铜材料 呃给到的一些合金方案的优化。那么另一类的话，另一条路线的话就是 tim 材料的升级啊，比如说这个呃金刚石的散热片啊，或者是这个液态金属的方案，那么像金刚石的散热片，金刚石它本身这个材料就是地球上热传导率最高的材料啊，甚至说我们展望太空的数据中心，如果只能依靠 辐射散热的话，金刚石理论上也是太空算力的最佳的这个散热方案啊。那么呃液态金属的话，其实各个 cst 厂商从二五年就开始做测试了，那么呃其实最早这个二五年的 cst 大 会上面，因为咱就已经展出了用到液态金属的这个计算卡 啊，那么我们觉得高端的以及高性价比的 tin 材料的话，是有望逐步的从今年开始有一个放量的。呃。另外的话，就是在总体的一个液冷架构的设计上面， 卢秉以及卢秉 out 的 话，还是非常有可能在这种机柜级的笨啊，或者压缩机这些方面有一定的升级，所以我们觉得也可以啊，做一下持续的关注。那么另外的话，其实啊，近期除了英伟达这条链的话，海外这个 s k 企业啊，新一代的机柜，呃这个部署也带动了这个叶冷里部件的采购，以及机柜级别的这个总 呃总包组装的一些需求。那么尤其是国内头部的企业，我们看到就是历史上面，在数据中心这个叶冷的环节，呃已经具备了， 已经具备了这种全面条产品供应能力的啊，或者说是这种呃数据中心级的集成经验的这个厂商啊，比如说深林高兰、伊维克、川润，其实目前和海外 esk 这一条链上的呃客户都有一些实质性的进展， 那我们认为的话，这个这个叶轮板块来看的话，它作为数据中心基建呃最重要的一个组成部分，那么整体的板块情绪以及相关的标的还是会持续的收益于三大这个底层逻辑。一个就是海外大厂 kpx 的 持续高增速， 第二个就是芯片性能的提升和呃功耗提升，它是一个强相关和正相关的。那么第三个就是算力，呃还是基于算力的镜头是电力 啊，那么其实单芯片的功耗持续的在提升，那么这里面会涉及到的就是整个数据中心啊， p u 一 直啊是有一个持续下降的一个需求的啊，那么呃从而就要求在液冷在散热的这一块上能提供一些呃这个更低功耗的，然后更节能的这样的方案。 那么另外的话，我们觉得产业端的话，就需要持续的去关注一些节点性的事件，比如说像啊业绩期啊，或者是啊这个海外啊大厂以及国内大厂的 一些审厂啊，订单的释放的节奏啊等等的。那么标的上面来看的话，目前啊和海外大厂对接，然后近期大家讨论的比较热的啊，像森林和这个 a w s 的 合作啊，那么科创新源在 n v 链上的一个推进，以及国内和这个呃祥字节的一个合作， 那么高蓝这一边后续啊，也是有机会在这个 a w s 和谷歌呃上面拿到一定的这个订单，然后向川润股份和维蒂啊的一个这个对接和这个合作的这个展望。那么还有这个呃前面持续都会提到的这个英威克啊，那么呃在几个大厂都经过了审厂之后，也是啊，开始 这个陆续的去接在手订单，然后做批量交付的一个进度了。那么从新技术方面的话，我们觉得啊，像前面提到的这个叶轮板的铜材料的一些迭代的话，我们是建议大家去关注这个博威合金啊，那么从去年开始其实公司就已经有提到这个自己在 呃去开发以及说去对接送样了一些铜和这个金刚石的这个，呃合金材料啊，然后比如说像，呃以及就是呃这个， 嗯，这个 team 方向上的，像科创新源四方、达沃尔德啊，然后微通道这个方向上的这个远东股份啊，另外的话就是重要的这个零部件的供应商啊，那么像钢琴提到的笨啊等等的啊，像这个飞龙股份啊，然后以及新锐科技在这个快节奏领域啊，可能会， 呃有比较快的一些代工的订单可以到手。那么这边是啊叶冷的一个情况更新。

老师， cpu 为啥调整幅度这么大？昨晚熬夜看英伟达 gtc 二零二六年大会的今天估计肠子都悔青了。 昨晚英伟达发力，美股 ai 板块直接大涨， cpu 技术被推上 c 位，官宣落地，还将大规模量产，怎么看都是光模块龙头的超级利好。 结果今天 a 股一开盘，剧情就直接反转，整个 cpu 板块被按在地上摩擦，绿油油一片五 g。 今天早上打开账户的股民都蒙了，不是说 cpu 要爆发吗？怎么龙头说跌就跌 啊？到底发生了什么？答案离不开这个啊。天府昨天晚上发公告，要发行 h 股复港上市。有人会问，复港上市不是融资扩张的利好吗？怎么成了利空了？这就是咱们和市场资金的认知差。 a 股里啊，高位热门股。说要复港，资金的第一反应不是国际化，而是快跑， 估值要跌，股权要被稀释。天福是 cpu 的 绝对龙头，市值超过两千亿，机构持仓密集，他一跌就会带崩，整个板块形成龙头跌停，到板块恐慌到资金踩踏的恶性循环。今天这是最好的例子。 更核心的是 a， a 股的溢价， a 股散户多，流动性好，给成长股估值高，天福 pe 高达一百二十倍，但港股机构只看盈利，科技制造股 pe 比 a 股低百分之三十到五十。 天福复港上市， h 股发行价必须比 a 股便宜才能发出去，这就倒逼 a 股股价下跌，缩小加差，不然上市就会失败，这才是今天资金砸盘的核心原因。 而且现在港股是资金避险市场，外资撤离利率高位高估值，成长股会被抛弃。天福这个时候复港，时机其实选的不好，有人问 c p o 赛道废了吗？被套了怎么办？说实话，赛道本身没有问题，正处于上行的周期性恐慌，产业向上，情绪恐慌，耐心等抛售结束， 股价起稳，就是捡钱的好时机。好赛道，好公司不会被一次的短期利空打垮。最后问一句，今天你被 cpu 套住了吗？呃，套住的评论区扣一，看，看有多少难兄难弟，咱们一起交流避坑关注我，每天用大白话讲透股市真相！

今天很多人亏惨了，整个市场超四千五百家下跌，其中 cpu 板块跌得最狠，多家跌幅百分之五以上，板块资金跑了将近三个亿。相信大部分散户朋友看到这波行情，都有几个共同的问题，到底发生了什么？能不能进？ 是不是到底了？先别急，今天这条视频，我就聊一个可能颠覆你认知的观点，视频仅代表个人观点，投资有风险，理财需谨慎。今天这个下跌，不是因为坏消息，而是因为之前涨得太狠了。先说出了什么事，今天凌晨英北大开大会，黄仁勋预告了下一代芯片系统， 说了一句话，支持铜栏和 cpu 扩展。就这么一句话，市场直接解读成完了，光要被铜抢饭碗了。于是资金今天干了件事，卖光模块，买铜栏。但这个逻辑真的有这么简单吗？第一个问题，你以为是铜还是那个铜？光还是那个光？不是 黄仁勋嘴里的铜，是能支撑一点五 pbs 带宽的新型铜栏。他说的光也不是以前那个可插拔模块，是把光学器械和芯片封装在一起的新技术，用今天的价格去定价明天的技术，这叫刻舟求剑。 第二个问题，并存就等于替代吗？同和光在 ai 机群里是长期并存的，一个管机架内，一个管机架之间，这叫分工，不是打架。那市场为什么还要这么干？因为人的大脑喜欢听简单的故事。诺贝尔经济学奖得主习乐说过，复杂的趣事在传播过程中一定会被简化成二元对立。 光跟铜打架这个故事太好懂了，比什么分级互联系统的拓扑结构优化好懂一万倍。今天的资金流出，不是基本面变了，是认知超载了。回到那个问题，是不是到底了？我们换个角度想， 过去十八个月，市场上只有一个声音，光进同退。这个声音被券商研报反复讲，被股价上涨反复验证， 最后被市场当成了真理。到今年二月， cpu 板块的估值里已经集满了对这个故事的期待。今天英伟大说的那句话，只是戳破了一个泡沫，这个泡沫的名字叫过度一致预期。这种事历史上不是第一次发生。两千年光纤泡沫的时候，市场也坚信光纤马上替代铜缆。 结果呢？最后一公里用了十几年的混合方案，那些以为光纤替代就在眼前而追高的人，等了十年才解套。二零零七年 iphone 刚出来的时候，市场也疯狂分化。当时的主流趋势是诺基亚对苹果你死我活，大量资金抛诺基亚买苹果， 结果呢？真正的赢家是那些在后来十年里吃透了移动互联网供应链的公司。历史不会重复，但会押韵。黄仁勋自己说过一句话，值得反复琢磨，我们在设计系统，不是设计芯片。二零一八年，他推光线追踪，市场也说工耗太高，肯定黄。 结果他坚持把光纤追踪 d l s s 打包成一个系统方案，最后重新定义了图形处理的标准。今天也一样，英伟达同时支持铜缆和 c p o， 不是 因为他在两条路之间摇摆，是因为他站在系统层面，知道什么时候该用什么。 所以接下来的市场会怎么走？短期看，那些被光景同推故事推上去，自己没什么硬技术的公司会有压力，那些在铜和光两边都有积累的公司会被市场重新看一遍。中期看 a i 数据中心的互联技术会进入一个工具箱时代，不是二选一，是根据不同场景从工具箱里挑最合适的工具。 所以回到开头那个问题，如果你还在问能不能超低，说明你还停留在上一个时代的思维方式里。真正该问的问题是，在工具箱时代，哪些公司有真东西？哪些公司能参与下一代技术的标准制定？ 这些问题没有标准答案，但问出正确的问题，是走出蓄势陷阱的第一步。今天的大跌不代表一个周期的结束，而是一个复杂性的开始。 古道至简，寻龙有方。如果今天的内容对你有帮助，请点赞、收藏、关注我，带你看懂涨跌背后的市场逻辑，建立自己的投资框架。

大家好，刚结束的英伟达 gtc 二零二六黄仁勋直接炸场飞门一点六纳米架构提前两年亮相 鲁滨平台量产 upu 推理芯片 cpu 硅光子全液冷智能体平台全线落地。一句话， ai 从模型竞赛正式进入工业化落地，产业链全线受益。 今天我把最确定、弹性最大的六大方向讲透。一、 ai 服务器与算力代工最确定 逻辑路变平台定义新一代 ai 服务器万卡智算中心爆发推理需求占比超百分之七十，服务器量价齐升关键词， ai 服务器整机集成算力基建二、 cpu 光模块弹性最大 逻辑算力互联血管八百 g 一 点六 t 三点二 t 升级 cpu 供风装放量单端口价值翻倍关键词， cpu 光引擎高速光模块三、液冷散热刚需爆发 逻辑高功耗芯片必须液冷入本全液冷标配 p u e 逼近一点一、行业强制渗透关键词，冷板静默相变液冷制算中心温控 四、高端 pcb 载板隐形冠军逻辑幺 p 五、路并推高层数超低损耗高速材料单柜 pcb 价值四十到五十万，量价齐升关键词，二十八层加 m 九加 q 高频高速载板 五、 ai 推理与智能体应用爆发逻辑推理成本大降企业智能体规模化金融办公、工业客服全面落地关键词， lpu 大 模型行业应用 ai s a a s 受益 ai 应用，智能客服数字人垂直大模型六、先进封装存储电源配套全链逻辑 hbm 四、先进封装八百伏高压电源硅光子材料同步放量 关键词， hbm chip 先进风测高压电源受益风测龙头存储电源模块厂商好了，今天的分享就到这里，关注我第一时间带您了解最前沿的财经资讯，我们下期再见！

今天的内容整理自 simvision research 二月二十八日发布的 gtc 二零二六 outlook。 距离三月十六日英伟达 gtc 二零二六大会还有半个月，这份前瞻研报直接把老黄准备放的大招扒了个底朝天。 这次不是挤牙膏式的参数升级，是从芯片架构到互联散热全链路重构下一代 ai 数据中心的底层逻辑。看完只能说 ai 算力的游戏规则又要被英伟达改写了。先聊最炸的 lpx， 这是英伟达专门给推理场景量身定做的杀器，核心技术来自去年年底拿下授权的 groq。 lpu 懂行的都知道，现在大模型推理，尤其是实时语音、视频、机器人控制这些场景， 最头疼的就是延迟问题。传统 gpu 靠外部 hbm dram 带内存，带宽永远插脖子。 groq 的 逻辑很粗暴，直接把几百兆的 s r a m 内存直接堆在芯片上，翻译器在翻译阶段就把所有计算和数据移动排得明明白白，彻底干掉运行时的待宽争抢延迟，直接干到毫秒级。 之前 groq 的 演示里一万思考 tokens 两秒就能出结果，确定性和效率直接拉满。这次英伟达直接把这个架构做了规模化放大， 初代 l p x 是 六十四个 l p u g d c 上要发的增强版，直接干到单机架两百五十六个 l p u， 容量翻了四倍。为了撑住这么高的密度，连 p c b 都换成了五十二层的 m 九高端石英纤维板， 还配了旗舰平台同款的夜隆隆版，它不光能单打独斗做超低延迟推理，还能和 ruimi g p u 桥接做混合部署， 比如莓混合专家模型里， l p x 管门控网络， rubin 管专家计算分工明确，把不同场景的效率都拉到极致。接下来就是这次的核心主角 rubin 平台， blackwell 的 政统继任者 英伟达给下一代 ai 超算搭的核心骨架，一套平台直接塞了六颗全新芯片，从 gpu、 cpu 到交换机， dpu 全覆盖，真正做到了六芯合一，一台就是一个 ai 超算。先看核心的 rubin gpu， 四纳米工艺，三千三百六十亿晶体管， 配了八堆 hbm 四内存，总容量两百八十八 gb， 宽带干到二十二 tb 每秒，是现在主流 hbm 三 e 的 二点七五倍，算力更夸张， nv f p 四精度下，推理算力五十 p f lops 是 blackwell 的 五倍， s p 八训练算力三十五 p f lops 直接翻了三点五倍，还自带硬件编辑码引擎，多留八 k， 视频处理直接拿捏，搭配的 ver c p u 也完全不是配角儿。 八十八个英伟达自研的 olympus 核心 l 三缓存一百六十二枚币，最高支持一点五 tb 的 lpddr 五 x 内存， 比之前的 grace cpu 容量翻了快一倍。它能通过 nv link 六和 gpu 直连 cpu， 可以 直接访问 gpu 内存，彻底省掉了数据搬来搬去的涌现开销。预处理后处理、控制逻辑这些杂活全给它包了，让 gpu 只管专心做核心计算。 基于这两颗核心搭的 n v l 七二机架，单机架塞了七十二个 rubin gpu 加三十六个 veracpu， 总 hbm 四内存二十点七 tb， 推理成本直接降五倍，训练成本降三五倍，功耗却没涨多少，全靠 hbm 四的能效提升，散热也做了全面升级， 微通道冷板的通道间距从一百五十微米缩到一百微米，散热面积直接拉满，连冷板都做了镀金处理，防止腐蚀，细节直接拉满。说实话，这波最戳中行业痛点的是 c p x 和 n v l 一 四四，现在大模型都在卷长，上下轮动不动百万级 tokens。 h b m 四虽然快，但太贵了，全用 h b m 做长上下纹，成本根本兜不住。英伟达直接给了个最优解 c p x gpu rubin 架构的变体，不用高成本的 h b m 四，改用性价比高得多的 g d d r 七内存单卡九十六， g b 容量一 tb 每秒带宽 专门优化长上下文的预填充阶段，就是你给大模型扔一大段文档，让它处理超长上下文的那个阶段。这个场景下， c p x 的 性能比 g b 三百 n v l 七二直接高三倍，搭配的 n v l 一 四四机架更狠， 直接塞了一百四十四个 ruby gpu 加一百四十四个 c p x gpu， 总算力八 e f lops nv f p 四 还搞了无电缆的模块化设计，所有计算和交换托盘全靠大 pcb 中板连接。原来装一个机架要两小时，现在五分钟就能搞定。最绝的是支持混合部署。 c p x 管费内存的预填充， rubin 管要带宽的解码，既省了钱又不丢性能。如果说前面的都是今年能落地的硬菜， 那 rubin ultra nv l 五七六就是英伟达给二零二七年准备的王炸。单机价五百七十六个 rubin ultra gpu， 总功耗六百千瓦 sp 八，训练算力五 ef lobes 推理算力十五 ef lobes 这个规模，现在的 nvl 七二根本不够看这么大的算力密度，最头疼的就是互联问题，要是用传统铜缆，得要两万多条线， 成本体积可能性全崩。英伟达直接给了两条颠覆性的解决方案，一个是正胶背板，说白了就是用一块一平米大，十毫米厚，七十八层的 m 九 p t s e 混合 p c b， 把 gpu 和交换机的横竖连接全坐在板子里，直接把绝大多数铜栏全砍了，组装和维护难度直接降了一个量级。当然，它对制造的要求也高到离谱，曾对其要做到细胞合集的精度才能通过热循环测试。 另一个就是现在行业火到不行的 cpu 供风装光学，直接把光子引擎和交换芯片封在一起，电信号转光信号的距离缩到极短。沿 a 一点六 t 的 光模块要三十瓦，现在只要九瓦，能效翻了三点五倍，可信涨了十倍，连信号完整性都提了六十四倍。 英伟达还准备在 gtc 上发基于 cpu 的 spectrum x 光子乙泰网和 quantum x infiniteband 交换机，今年下半年就能落地，以后跨机架互联，全用光纤 延迟功耗全解决，甚至能让几十上百个 n v l 五七六机架组成一个超大的 ai 工厂，共享模型参数。按照这份研报的预测，这次 g t c 二零二六 老黄大概率会放这几个核心大招。第一，公布两百五十六 l p u 版 l p x 的 完整规格， 大概率会把它定位成实时 ai 服务平台，抢智能机器人、工业控制、语音助手这些场景的市场。第二，正式发布 cpx gpu 和 n v l 一 四四机架，现场演示百万级 token 的 长上下文生成，展示混合部署的实际效果。 第三，详解入门 ultra n v l 五七六的两个版本，对比正交备版和 c p o 方案的差异性能工号，给不同需求的客户提供选择。第四，正式公布 c p o 系列交换机的商用规格和交付时间，拉着合作的云厂商秀落地案例。 第五，推出适配新硬件的推理，优化软件工具链，联合生态伙伴发布私有 ai 工厂的完整解决方案。 其实看完这份研报，最明显的感受是，英伟达现在卷的已经不是单芯片的参数了，而是整个 ai 基础设施的系统级重构。 ai 服务器早就不是简单堆芯片就行， 要光学材料、封装、散热、系统设计全链路打通，没有跨领域的整合能力，根本跟不上这个节奏。英伟达已经给下一代 ai 基础设施画好了完整的蓝图。