GTC存储芯片最新定调#存储芯片

英伟达GTC大会说到存储芯片了吗

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发布时间:2026-03-20 10:07
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  • 英伟达GTC前瞻#英伟达 #存储芯片
 SRAM存储芯片核心概念股(LPU核心刚需)
 - 北京君正(300223)
全球SRAM市占率约21.8%(第二),车规级SRAM全球第一;收购ISSI,全系列SRAM量产,直接适配LPU低延迟需求。
- 恒烁股份(688416)
自研SRAM存算一体AI芯片,与中科大合作,适配端侧推理,契合LPU片上SRAM路线。
- 兆易创新(603986)
国产存储龙头,全系列SRAM覆盖,存取速度5.4GB/s,适配LPU存储需求。
- 万润科技(002654)
布局嵌入式/特种SRAM,覆盖消费/工业/车载场景。
 LPU/GB推理芯片产业链核心股
 1. 高多层PCB(LPU硬件核心)
 - 胜宏科技(300476)
英伟达GPU/LPU板级核心供应商,70层高精密板量产,AI服务器PCB出货全球前三。
- 沪电股份(002463)
英伟达GB300/AI服务器52层+大板核心供应商,112Gbps高速板规模化,北美AI渗透率高。
- 深南电路(002916)
国内唯一50层+高多层板量产,切入LPU背板,CoWoP封装技术领先。
 2. 覆铜板(CCL)与材料
 - 生益科技(600183)
国产M9级CCL主力,适配LPU高速基材。
- 东材科技(601208)
高频高速树脂龙头,M8/M9级CCL核心材料,AI服务器树脂市占率**>70%**,BCB树脂突破。
- 菲利华(300395)
全球石英布(Q布)龙头,M9基材标配,市占率**>46%**,全产业链自主。
 3. 封装/测试/设备
 - 华海诚科(688535)
SRAM封装用环氧塑封料核心供应商。
- 光力科技(300480)
SRAM/LPU高速芯片测试设备。
 4. 其他关键配套
 - 工业富联(601138)
英伟达AI服务器/整机代工龙头,深度绑定LPU整机方案。
- 英维克(002837)
AI服务器温控龙头,LPU机柜散热核心供应商。
投资逻辑速览
 - SRAM:LPU核心硬件,推理放量直接受益,北京君正、恒烁股份弹性最大。
- PCB/CCL:LPU架构升级带动量价齐升,胜宏、沪电、深南确定性高。
- 材料/设备:M9基材、Q布、封装材料稀缺性强,东材、菲利华、华海诚科受益于国产替代。
内容来源于网络,不构成投资建议
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    英伟达GTC前瞻#英伟达 #存储芯片
    SRAM存储芯片核心概念股(LPU核心刚需)
    - 北京君正(300223)
    全球SRAM市占率约21.8%(第二),车规级SRAM全球第一;收购ISSI,全系列SRAM量产,直接适配LPU低延迟需求。
    - 恒烁股份(688416)
    自研SRAM存算一体AI芯片,与中科大合作,适配端侧推理,契合LPU片上SRAM路线。
    - 兆易创新(603986)
    国产存储龙头,全系列SRAM覆盖,存取速度5.4GB/s,适配LPU存储需求。
    - 万润科技(002654)
    布局嵌入式/特种SRAM,覆盖消费/工业/车载场景。
    LPU/GB推理芯片产业链核心股
    1. 高多层PCB(LPU硬件核心)
    - 胜宏科技(300476)
    英伟达GPU/LPU板级核心供应商,70层高精密板量产,AI服务器PCB出货全球前三。
    - 沪电股份(002463)
    英伟达GB300/AI服务器52层+大板核心供应商,112Gbps高速板规模化,北美AI渗透率高。
    - 深南电路(002916)
    国内唯一50层+高多层板量产,切入LPU背板,CoWoP封装技术领先。
    2. 覆铜板(CCL)与材料
    - 生益科技(600183)
    国产M9级CCL主力,适配LPU高速基材。
    - 东材科技(601208)
    高频高速树脂龙头,M8/M9级CCL核心材料,AI服务器树脂市占率**>70%**,BCB树脂突破。
    - 菲利华(300395)
    全球石英布(Q布)龙头,M9基材标配,市占率**>46%**,全产业链自主。
    3. 封装/测试/设备
    - 华海诚科(688535)
    SRAM封装用环氧塑封料核心供应商。
    - 光力科技(300480)
    SRAM/LPU高速芯片测试设备。
    4. 其他关键配套
    - 工业富联(601138)
    英伟达AI服务器/整机代工龙头,深度绑定LPU整机方案。
    - 英维克(002837)
    AI服务器温控龙头,LPU机柜散热核心供应商。
    投资逻辑速览
    - SRAM:LPU核心硬件,推理放量直接受益,北京君正、恒烁股份弹性最大。
    - PCB/CCL:LPU架构升级带动量价齐升,胜宏、沪电、深南确定性高。
    - 材料/设备:M9基材、Q布、封装材料稀缺性强,东材、菲利华、华海诚科受益于国产替代。
    内容来源于网络,不构成投资建议
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