hbm为什么这么难

就是为什么就说 hbm 不 反应，其实你说 hbm 哪有没有反应，对吧？那是你们每关起来都是九月份的，我，我是七月份，我们做了多少次视频？我说 hbm 对 吧？但是你现在国内他没有正宗的，那现在就两个，一个禅心，一个禅家，那全全球这个三大家每关还就是还有三心，那不在那个 海王，那没办法，那接下来就是我说这个仙境封砖，对吧？那仙境封砖也是 h b m 环，可能现在呢，大家可能暂时看不到，但是我相信大家到明年的时候呢？你们看这个 h b m 这个仙仙境封砖这个产业啊，就是说这个链条啊，就不单单会用，就是说传统的这个 风钻的估值去估它了，应该是那种呃，现金风钻的估值估它了，还有是呃利润端，基本上是三五倍的乘三乘五的起来好吗？让我这是 hbm 啊，我回答，首先回答大家这个问题，让我们接下来就是夜冷，夜冷呢？ 嗯，很多人会有些奇怪，就是说，哎，你九月份，十月份，咱们信誓旦旦说夜冷，其实我觉得大家同样是太急躁了，嗯，因为一个人的大吉啊，就是吉啊，财是不如吉门的，你们一定要保持，你们放心，夜冷 明年就是工业 ai 中的黄金，叫液体黄金啊，包括这工业的 ai 的 黄金，你们等着它爆发给你们看吧。

短期缺算力，中期缺能源，长期缺存储，今天我就把 ai 相关的数据存储的投资逻辑一次性给大家讲明白。二五年所有消费类的存储的公司的整个估值都得到了一个大幅的提升， 很多人以为这是 ai 需求导致的，其实它不是， ai 用的存储的设备叫 hbm， 就是 高宽带存储器， 并不是消费类的这些存储，而且在国内现在还没有任何一家生产 hbm 存储的企业上市。消费类存储涨价的原因是因为 上游生产存储颗粒的这些企业把所有的潜能都转向了 hbm 的 生产，这就导致了整个市场关于消费类存储的一个供货减少了， 但是下游的消费类的需求并没有增长，但是也没有下降，相对来说比较平稳，但因为供货少了，就打破了供需的关系，那就会导致消费类的处理器的价格飞涨， 这和当下石油进运的这个逻辑是相似的。而国内这些因为消费类的价格飞涨而估值提升的这些企业，他们其实本身并不生产存储颗粒， 那真正生产存储颗粒的是韩国的三星、海力士，美国的美光和闪迪。去年那些飞涨的这些呃，存储类的企业顶多就算一个存储的一个组装公司，因为他们在之前一定是有存货的， 而加上了终端价格的暴涨以后，他们就可以在每个季度去释放出来利润的增速，因为这个增速很好，那资本对他们的估值就会相对来说就会不断的上台阶，所以他们的 pe 也从 去年的高点已经下降了一半，这就是一个高股价和低 pe 的 一个典型的案例。如果不明白我在说什么，去看一下我之前的关于如何正确估值的那三个视频，我我想他一定对你有用。和石油的逻辑是一样的，加油！消费的需求并没有增长， 仅仅是因为供需关系被打破了，所以导致了消费类存储的价格涨起来了。那这些企业一旦卖完自己手里的存货以后，他们要不要去买新的颗粒？如果去买新的颗粒，他的价格还会是以前那么便宜吗？ 进而那他们的利润还会不会有增速？所以在未来这些企业的估值还能不能再得到提升？我想你应该有自己的判断，你也可以收藏这个视频，我们年底的时候我们再翻过头来看一看，是不是会得到应验。我的判断是，这些企业的估值在今年都会得到重挫， 直到终端消费的需求复苏了以后，他们可能才会起问。但是因为这个行业本身的毛利润并不高，所以能不能再回到前期的高点，可能就会打一个问号了。 我们回到 ai 相关的 hbm 存储，那不管是美国、韩国还是中国，都在加大力度去进行 hbm 存储的生产和扩展。因为刚才也说了， ai 时代的数据存储的量是惊人的，那么它的需求也是惊人的。 但是国内这两家生产 hbm 芯片的企业还没有上市，那我们要不要去参与国外呢？我觉得可以参与，也可以不参与， 当然对国内的我们普通人来说可能不那么方便，但其实如果你仔细找，还是有相应的标的是可以去参与的，那国内这两家生产 hbm 存储的公司未来如果上市，我们应该如何去参与？我的建议是如果打新，那就一定要去参与， 因为国内的市场有焦虑情绪的可能，可能会在他们上市的时候给他一个很高的估值，但是如果没有打新成功，我的建议是先观察 为什么，因为不管，因为当下韩国的三星和海力士，因为 h b m 的 存储，他们整个的业绩得到了很大的提升，他们的企业的股价也得到了大幅的提升，但是这些企业 在资本市场给他们的 pe 的 估值上都在十倍以下，也就是说三星和海力士的股价都已被炒到这么高了，但是资本给他们的估值却是在十倍 pe 以下，那为什么这么大的需求不能给他们更高的估值？这就是我们需要思考的问题了。 存储行业是一个重资产的行业，他的常年的净利润都是在百分之十以下的，那只是因为 hbm 的 存储近期才让他的整个的净利润提高了。 如果我们国内的这两家公司的 hbm 的 生产的产能提高了以后也参与到全球的存储设备的竞争环境中以后，那还能不能维持这么高的利率呢？这就是我们需要重点去考虑的点了。 那这从一个方面就说，如果是一个企业，他没有一个好的护城河，那么一旦进来的玩家比较多，那他的利率就会很快就会下降。而且我提醒一下， 关于 hbm 这种存储芯片，不管是它的工艺制成还是它的生产制造的设备都是不卡脖子的，我们国内完全可以满足，所以未来我们要关注的其实是国内这两家公司，它的产能扩大以及良率改善之后， 对市场的冲击是如何的。这也就是为什么我说我们打新一定要参与，如果打新不成功，我们就观望，如果你贸然的冲进去，可能会因为交易情绪的原因被埋在了最高点。 最后我们还是要盯住 a、 i、 d、 c 的 建设，也就是说算力中心的建设以及算力需求是不是相对会有一个饱和的状态，如果一旦饱和，那就会迎来一个产业的一个调整周期，因为那个时候如果 ai 应用还没有完全爆发的，那我觉得可能就会适当去调整一下。如果今年所有的 ai 应用得到了一个爆发式的增长， 那我认为存储设备在未来也会迎来一个爆发式的业绩兑现，如果在那个时候我们去参与，我觉得应该是最合适的。这就是我关于 ai 存储芯片发展的一个判断的逻辑， 那就是说国内的这些消费类的企业的估值的飞涨，我们不要被他们蒙蔽了，我们要关注那些真正去生产 hbm 存储设备的公司，他们未来的产能爬坡以及良率改善。最后再提醒一下，投资有风险，入市需谨慎，祝大家好运。

隔壁韩国几乎所有人每天都在纠结啊，一边是今年涨幅超过百分之七十，而且大家都看懂了这次 ai 是 真的产业革命。但另外一方面呢，菜市场大妈都下场了，这多吓人啊！历史上这种情况总是伴随着一些金融踩踏事件的发生，更可怕的是，这帮菜市场大妈还带着杠杆过来的。 今天就给大家来分析分析，这一轮存储周期的危险到底在哪里。视频有点长，可以先点赞收藏。我们先分析分析产业的逻辑啊，先看看韩国这几个数字，七千三百八十四天开 o s p i 的 指数不到一年翻了将近三倍， 三十四万亿韩元，韩国散户借借来炒股的这个钱历史上最高。这两个数字摆在这里，你闻到什么味道了？但反过来看， s k。 海力士的一季度的财报，营收达到五十二点六万亿韩元啊，营业利润三十七点六万亿韩元，利润率是多少呢？百分之七十二， 苹果最赚钱那几年，利润也没有达到这个数字。真正夸张的是 s k。 海力士的 h b m 的 产能，未来三年的货全卖完了， 现在二零二六年的五月份，订单已经排到了二零二八年，有的大客户急着主动提出给 sk 海力士买光刻机，阿斯麦尔的一台几亿美元 为了抢产了。你听明白这个关系没有，不是卖房要求买房，而是买房帮助卖房去买设备来抢货。半导体行业周期上第一次出现这种情况，而且三星的事实刚刚也突破了一万亿美元啊，亚洲第二家万亿美元的科技公司， 这个背后的逻辑是，全球 ai 基础设施爆炸啊， hbm 的 需求暴涨，韩国控制了 hbm 的 核心供给，全球资金重新定价韩国，尤其是 hbm 这个数字，石油成为 ai 服务器核心瓶颈过后啊，韩国第一次在全球的 ai 产业当中拿到了类似能源国的位置。 这件事情对韩国资本市场的刺激非常巨大。我的看法是，韩国这段是产业的高杠杆，加上全民规模的叠加阶段。 这类行情最危险的地方在于，往往他不是伪泡沫，而是真的产业革命，最后被金融系统放大成为超级泡沫 啊。因为历史上其实出现过两次著名的案例啊，一个是一九九九年的思科，当时的逻辑是，不管互联网谁赢，他们都得买思科的路由器。思科被认为是互联网的基础设施之王，全球的网络设备霸主，卖铲子的公司。而且呢，互联网时代永远增长， 斯科的股价在两千年的时候达到峰值，市值突破了五千五百亿美元。但是当互联网的初创公司开始逐步倒闭啊，真实的需求瞬间冰封，斯科积压了巨额的库存，其股价在崩盘中下跌了约百分之八十九，且他随后的二十多年再未达到那个巅峰。 斯科后来并没有衰落，他依然是全球的网络设备的龙头，企业级的网络霸主。长期赚钱。问题在于啊，两千年市场把未来的二十年的增长一次性提前定价了， 于是后来即使公司继续赚钱，股价也用了二十多年才重新接近到当年的高点。九九年的纳斯达克互联网时代 也是真的，产业革命不是假的，后来的亚马逊啊，谷歌都成了真正伟大的公司。问题不在于产业，问题在于金融市场会提前透支二十年的未来。另外一个故事就是一九九九年的日本的半导体， 一九八八年全球前十大半导体公司，日本占六家，而且是不光是半导体全球第一啊，汽车也是全球第一，消费电子，精密制造这些都是全球第一。后来老美就不讲武德了，后来发生的事情大家也都知道了。回过头来，我们再看上面刚才讲的那个高杠杆这个事情， 韩国现在保证金贷款的余额就是散户借来炒股的钱，是三十四万亿韩元，历史最高啊，比今年一月份高了将近四万亿， 比去年的六月份高了十六万亿，这个增速说明什么？进场的不是理性的投资者，是害怕踏空的那帮赌徒。 杠杆这个东西啊，有一个物理的规律，就不需要基本面出现问题，股价只要跌百分之十几啊，就会触发强制平仓，强平呢，就会导致进一步的下跌，下跌又会触发更多的强平。 sk 的 这种什么到二八年的排产订单啊，从来就不是护城河。 当下游的 ai 应用端增速方法的时候，上游那些锁死到二零二八年的订单，会在一夜之间从刚性需求变成大规模的违约啊。斯克已经证明过一次了，历史上最危险的阶段往往不是明显的泡沫，而是泡沫和真实产业革命混在一起 啊，因为这样所有人都会觉得这次不一样，而历史上每一次的超级泡沫几乎都伴随着这次不一样。

饭里爷爷炒的火爆， hbm 却缺分了，连手机可能都要减产，这玩意到底是什么？今天一分钟跟大家讲清楚。今天市场有一个重要消息，全球的 hbm 都不够用了！之前主要是数据中心短缺，现在连手机可能都受到影响。 高通 ai m 都出来说了，因为缺这个东西，手机都有可能要减产，少出货。很多朋友光听说过 hbm 重要，但根本不知道它到底是什么， 为什么它一缺，连手机可能都会受到影响？首先先说核心问题， h b m 是 什么？说白了就是 ai 算力芯片的专属的高宽带内存。那么我们普通电脑、手机都有内存条，但 ai 芯片需要的算力是海量的数据， 普通内存条的速度是太慢，跟不上。 h b m 就是 专门给这些高端的芯片做高速版的内存，速度非常快，能让 ai 芯片顺顺利利地干活。 简单来说，再牛的 ai 芯片少了， hbm 也跑不动。打个最通俗的比方，比如把 ai 芯片比作一辆超级跑车， hbm， 那 就是专属的高速通道，跑车再牛，没有好的赛道，也跑不出很高的速度。就是 hbm 的 作用， 不管是数据中心的大服务器，还是高端的智能手机，只要用到高端的算力，那都得依靠它。 那为什么会短缺？是这样，主要两个原因，第一个是现在的 ai 算力太火了，到处都要用到这个 h p m， 需求一下子就爆了。第二个就是这东西技术门槛还是比较高的，全球没有几家公司能做，产能跟不上，那需要的多了，制造的却少， 自然就形成了短缺，还缺到可能会影响手机的这样一个情况。那这里必须要跟大家说提做几句提醒。第一个， h p m 只是行业短缺，并不代表相关股票就一定能大涨， 尤其很多个股已经产生比较高的溢价，所以不要盲目跟风下买。第二，半导体板块本身波动就比较大，投资一定要理性。最后总结一下， h b m 是 ai 算力的刚需配件，是高端芯片的标配高速内存， 现在它的短缺，整个电子产业链可能都会受到影响。看懂这个，再看 ai 半导体的相关消息，可能就不迷糊了。

国产 ai 芯片一路追赶，却被两大难题卡住，七纳米及更先进工艺无法自由量产。 euv 光刻机买不到，用不了高端训练芯片，只能靠 chiplet 小 芯片拼接弥补。性能 成本高、功耗大、集成难度大、训练大模型用的 hbm 高贷宽显存几乎全靠进口。国产 hbm 性能、良率、产能都跟不上，价格还被炒高，看似只差一步，实则需要全产业链长期攻坚，真正实现自主可控、道阻且长。

三分钟一口气帮你看懂 ai 存储这条万亿产业链，读懂它，你才能真正理解孙雨辰说的那句话，短期缺芯片，长期缺能源，永远缺存储。你可能会想，存储 不就是买块硬盘的事吗？怎么会永远缺？这里藏着一个大多数人不知道的事实，今天的 ai 服务器， gpu 的 实际利用率只有百分之一左右，剩下百分之九十九的时间， gpu 在 干什么？ 在等存储，把数据喂给他，这就是 ai 界著名的内存强算力是发动机，存储是油管，而这根油管永远不够粗。搞懂这条产业链，记住三个词， hbm、 d 二 m n n d。 这就是 ai 存储的三层架构，从快到慢，从贵到便宜，缺一不可。第一层， hbm 高带宽内存，你可以把它理解成 gpu 旁边贴身的超高速存储档， 数据不用走远，直接就在 gpu 旁边堆着，想要多少秒集取用。按二零二五年初的市场价格， hbm 每 gb 的 价格约为 d d 二五 r d i m 的 二点五到三倍。 贵，但没有它， ai 训练根本跑不起来。现在谁在做 hbm？ 三家公司， sk 海力士、三星镁光三足鼎力， 其中 sk 海力士占据全球约百分之五十八的份额，已成为英伟达、谷歌、 openai 的 优先供应商。关键数据每光调高，二零二五年， hbm 市场规模展望至三百五十亿美元以上， sk 海力士二零二六年全系列 hbm 产能已全部售罄， hbm 四单价确认约五百六十美元，比 hbm 三亿高出百分之五十以上。已经卖完了，还没开始做，这就是永远缺存储的含义。 有了 hbm 之后，下一步还需要更大容量的仓库。第二层， drm， 你 可以把它理解成人的工作记忆，不是长期储存，是当下正在处理的东西。放在这里， 一台普通服务器大概需要一百二十八 gb 到二百五十六 gb 的 drm， 而一台 ai 服务器呢？ ai 服务器对存储容量和宽带的需求是普通服务器的八倍以上。 trendforce 预估， ai 与服务器相关应用到二零二六年将占 drm 总产能的百分之六十六。 三分之二的 drm 能都被 ai 服务器吃了，剩下的留给手机和电脑，所以你买电脑内存条时感觉越来越贵。根源在这里。每人预测 drm 超级周期将延续至二零二七年上半年部分 drm 合约价未来半年还有百分之五十以上上涨空间。 第三层， n n d。 flash， 你 可以把它理解成超大容量的冷冻仓库，不需要实时访问的数据打包放这里，主要产品是企业级 s s d 里 s s d。 杜片太明 ai 训练需要海量数据集，这些数据平时就躺在企业级 s s d 里。 sk 海立士开发出业界首款三、二幺层 e t b t l c n d。 闪存，三星完成四百层 n n d。 技术开发， s s d。 正在向一百 tb 时代迈进，全球数据总量以约百分之四十的年复合增长持续攀升。 冷库需要无限扩建， n n d。 的 需求同样没有天花板。三大存储原厂三星、海立讯、美光的 h b m。 几乎垄断高端市场， 但它们的产能全部倾向 ai 服务器，导致消费级和中低端市场出现真空。预计未来二到三年，消费级存储芯片国产替代率将从百分之十五提升至百分之三十以上。 布局这个空间的国产公司 d r m。 设计端的造翼创新、北京军政模组制造端的百维存储江波龙，以及做 n n d flash 的 长江存储，这条替代赛道 才刚刚开始。现在可以回答孙雨辰那句话了，为什么永远缺存储？因为整条 ai 产业链的逻辑是，算力越强，对存储宽带的需求就越高。模型越大，对存储容量的需求就越多。这是一个正向加速的螺旋，没有天花板。

兄弟们，我现在在无锡的海力士公司门口，大家都知道海力士的股价一年涨了两倍多，今年还在创新高，去年他们公司年终奖人均六十四万人民币。海力士呢，是韩国的存储芯片巨头，全球 gm 二 嫩嫩老二跟三星美光。海力士垄断了全球的存储市场。从去年到现在呢，海力士股价涨了百分之二百七十五，二零二六年开年又涨了百分之六十以上。凭什么呢？就凭三个字， hbm。 hbm 呢，是 ai 服务器用的高宽带存储内存，光海力士一家就占了全球百分之六十二的份额， 他是英伟达最大的供应商， hbn 的 毛利率超过了百分之五十五，一颗芯片卖五千美元，二零二六年的产量早就卖光了。而我们中国呢，长兴存储座 gm， 长江存储座 nine， 而长兴呢，刚刚突破了 hbn 三，计划今年量产，但是海力士已经量产了。 hbn 四和我们的差距呢，大概三到四年，两到三代。再看 a 股炒的这些存储概念股，江波龙，百威存储， 德明利大部分都是模组厂分销商，买别人的芯片过来加工贴牌的，没有核心的制造能力。德明利呢，做主控芯片还算有点技术，但是跟海力士这种造 hbm 的 根本不是一个级别。海力士的壁垒在哪呢？ 它有一千两百多项 hbm 的 核心专利， tsv 三 d 堆叠的技术，两铝高达百分之九十八点五，而且今年还下单了七十九亿美元的 euv 光刻机，这个才是真正的护身符。 所以 a 股炒的些存储，炒的是涨价周期，炒的是他们原来手里面囤的那些货，而一旦囤的那些低价的内存条卖完了以后，他们的利润情况 就会大打折扣。所以，兄弟们还是得聚焦具有核心技术壁垒的存储公司。毫无疑问，存储是这一门 ai 的 超级周期，你看好海宁市吗？

很多人根本不知道封装和 hpf 为什么这么重要啊，也不知道他们为什么有持久的动力。其实呢，就一张图就能彻底解决这个问题啊。这张图的数据来源是刚上市的圣和金威的招股材料，引用的是大摩去年二月份发布的一份极其硬核的报告， 视频有点长，可以先点赞收藏。我们看看这个英伟达的 b， 两百 gpu 的 成本结构。第一项，逻辑芯片制造，台积电的三纳米制成， 一千五百美元，占总成本的百分之二十三。第二项呢，是先进封装和测试，也就是 cos， 一 千三百六十七美元，占成本的百分之二十一。第三项是 hbm 的 内存， s k 海力士是主供应，两千七百二十美元，占成本的百分之四十二。一颗芯片四成的钱是花在内存上面的 啊。注意这里的封测，百分之二十一，它跟百分之二十三的制造成本几乎都已经持平了，这是什么概念呢？在半导体的旧世界里边，很多人认为最重要的是光刻机是制成，是 cpu 和 gpu 的 设计是金元制造。 封装测试是厚道工序啊，成本占比通常不到百分之五，没有人把它当回事。但到了 ai 芯片这里啊，封装的成本直接追上了制造， 它不是包装盒，它是把那颗一千五百美元的 gpu 和两千七百美元的这个 hbm 捏在一起。高速互联的唯一手段没有可沃斯，你常听的什么纯算一体，全是空谈。 真正决定 ai 芯片价值的，已经不是单纯的 gpu 的 裸芯片了。我们再看看英伟达 b 两百的逻辑芯片的成本是一千五百美元， 而 tpu v 六只有六百二十四美元。这意味着谷歌通过定制化的 s 壳芯片设计，在实现同等或者更高效特定任务效率的前提底下，极大的压低了核心制程的成本。 这张图示一个很深的产业逻辑，就半导体的价值正在从单点制程向系统集成的转移。过去二十年，摩尔定律是唯一的游戏规则，谁先把经济管做小，谁就能赢。但现在经济管继续缩小，带来的性能提升正在递减 啊，怎么把不同功能的芯片高效拼到一起，成了一个新的价值高地？这就为什么台积电二零二五年 coros 的 产量翻倍，因为全球 ai 芯片的产量 不仅取决于台积电有多少金元的产量，更取决于它有多少 coros 的 封装的产量啊，封装变成了整个行业的总闸口了。 还有个逻辑就是 ic 自研芯片的崛起，本质上就是一个成本拆解战，谷歌、亚马逊为什么要自己做芯片呢？看看这张图你就明明白了啊！ b 两百的成本结构里面，英伟达自己的芯片为什么是一千五百美元啊？ tpu 只要六百二十四美元，这就对应上了英伟达为什么财报里面的毛利是百分之七十一 啊？字眼芯片呢？把设计列在自己手里面啊！逻辑芯片的成本直接降到了六百二十四美元。但博通这些 s 设计服务商啊，真正的价值已经不是只画这个芯片电路图了，而是帮客户在 hbm 和先进封装的硬约束底下，做系统级的成本优化。 中国目前的先进资产还是被卡着在，但更大的问题是，即使有一天解决了七纳米五，纳米封装和 hbm 这两个更大的成本相，依然受制于人。可沃斯核心产量百分之百是在台积电受力，而 hbm 的 核心产量百分之七十以上在 s k 海力士里面， 剩下是三星和镁光，但机会也在这里。中国大陆的封测企业长电通、富盛和金威在传统封测领域的积累啊，是切入到先进封装最现实的条板。 因为先进缝纫的本质就是在硅中介层上面做高精度的互联，它的工艺逻辑更接近于精密制造，而不是纳米级的光刻。这条路比死磕 euv 的 光刻机路径要更短，更容易一些。所以啊，这一轮圣核金微这么猛，也是因为他招股书里面的一张图， 二点五 d 的 先进封装，中国大陆市占率百分之八十五。这张图还有一个数字，就是我们之前说的 hbm 的 占比百分之四十二。很多人讨论这一轮的存储到底是周期还是产业大趋势，关注我明天拆解 hbm 是 否正在变成 ai 时代的数字石油。

年终奖有三百万还罢工？没错，那就是韩国的存储巨头三星刚发生的事。就在今年，韩国海力士宣布拿出全年营业利润的百分之十，发给底下的三点五万名员工，算一下，人均三百二十五点九万人民币左右。三星员工看到消息后不乐意了，隔壁拿六百万，你凭什么只给我三百万打发叫花子呢？然后决定总罢工十八天。 什么做内存条子这么赚钱？那就是因为 ai 定位单每卖出一块芯片，旁边那一圈叫 hbm 的 内存就在疯狂印钞。而现在，全球 hbm 高宽带内存百分之九十的性能被三星和海力士垄断，且缺口高达百分之四十，这意味着什么？ 茅台在他面前都得叫声大哥。最后总结一句话，存储芯片已经从周期性的白菜，变成了 ai 时代的黄金，只要 ai 还在烧钱，那存储就是这个时代最大的命脉。

撸饼到底怎么了？散热问题导致了撸饼再次延期吗？这个话题在这两天很火热啊。首先是不是散热问题导致的我们不知道啊，但是呢，撸饼在这个两个月的测试的 测试周期的出货量啊，的可能性是比之前想的要少的。然后从厂家，从 某点厂家的口径来看啊，确实卢斌的出货发生了或多或少的延期啊，延期时间可能会在一个月左右， 但是是部分延期还是通通延期这件事情啊，目前还没有确切的信息。什么叫部分延期呢啊，就比方说啊，假如啊，下个月的出货的 forecast 是 一千台 啊，这个实际出货四百台，或者实际出货六百台，那这个就要部分延期，全部延期，那就严重了，就一台都出不了。当然我觉得全部延期的可能性不是太大吧。

就在这个二零二六年的二月份，全球存储龙头 sk 海力士在官方投资者会议上直接给出了一个惊人的数据啊， 他们目前最核心的 hbm 高贷款内存服务器， ddr 五的内存，还有企业级的 n a n d 的 闪存，整体库存呢，只剩四周时间。半导体行业的安全库存呢，是八到十二周，四周是个什么概念？就是随时有可能断供。 凯利士自己呢，说的也很直白，二零二六年全年的 hbm 的 产量已经全部卖光了，所有客户的需求他们都满足不了， 那好，我们现在就来分享这个事啊。根据甘德纳、 idc、 极邦资讯、 china frost 这三家全球顶级机构的联合测算，二零二六年全球 ai 的 总算力的需求比二零二五年增长了百分之二百， 也就是整整的三倍，其中呢， ai 服务器出货量增加了百分之一百八十，而 hbm 和高端的 ddr 五的需求更是暴涨了百分之三百以上，直接翻了三到四倍， 需求呢，翻了好几倍，但是供给端的产能啊，只增加了百分之三十到五十，这么巨大的缺口，直接就导致了现在的缺货涨价和强产能。有的朋友就问了一个问题啊，说是 hbm 到底是什么？ 它的全称是 high bandwidth memory， 中文名称叫高带宽内存。我们可以这么通俗地理解它啊，我们电脑里普通的这个 ddr 内存，就像乡间的这个小路一样，非常的窄啊，而 hbm 呢，就像十车道没有红绿灯的超级高速公路， 它靠这个三 d 堆叠技术，把多层的内存芯片垂直叠在一起，速度是普通内存的几十倍， 所以说没有这个 hbm， 再强的这个 ai 芯片，再大的这个模型都跑不起来。那 hbm 为什么全球只有这个 sk 海力士、三星镁光这三家企业能造，其他的造不了呢？因为它的工艺实在是太难了。 第一呢，叫做 tsv 深孔刻蚀，要在几十微米厚的这个硅片上打上上百万个比头发丝细几十倍的深孔， 升宽比能达到二十比一以上，这就相当于在一厘米上刻出高楼的电梯井和这个通风管道， 不能歪，不能堵，不能断，一步走错，整颗芯片直接报废。第二呢，是顶级光刻机加上超高精度的对准。 hbm 在 制造的时候必须用到最顶级的光刻机和对准设备。多层芯片进行三 d 堆结的时候呢， 层与层之间的对位误差必须控制在零点五微米以内或者更小。这个精度有多高啊，相当于在一根头发的厚度上，层叠十几层的芯片错位不能超过头发直径的百分之一。 第三是三 d 对 叠与混合间合，八层、十二层甚至十六层芯片要一层一层的精准的贴合， 通过铜铜混合键合牢牢的连接在一起。同时呢，还要保证散热供电，信号传输全部稳定通畅，不能有半点差池。所以呢，只有他们能做，其他人做不了。 下面呢，我们再来看看在这种情况下出现了哪些缺口和涨价。第一，服务器 ddr 五内存，根据疾邦咨询在二零二六年二月份的报告，单季度合约的价格暴涨了百分之九十以上。 第二呢，企业级的 n a n d 的 闪存价格上涨了百分之五十五到百分之六十。第三呢， h b m 三和 h b m 四全年涨幅呢，百分之二十到三十， 关键是有钱也买不到。第四是高速光模块和光芯片，八百 g 一 点六 t 的 光模块需求增长百分之三百以上，菱化英芯片全球缺口超过了百分之九十以上的产能 订单排队。六到十二月， a b f 载板 f c 杠 b g a 的 基板缺口达到了百分之四十，价格直接上涨了百分之四十以上。 第六是液冷散热，于这个高压电源 ai 服务器的功耗飙升，液冷渗透率从百分之十冲到了百分之五十，散热材料和电源设备全线紧张。 下面呢，我们再来客观说说国内的这个情况啊，在 hbm 三、 hbm 四的量产技术以及高端光刻机和三 d 对 叠件和这些最顶尖的环节上，我们的占比趋近于零。 hbm 三尽管呢，已经送样，但是量率呢，还在百分之四十以内，差距还是非常非常大的，可以看到我们的部分领域实现了国产替代，但确实呢，还有些技术是从零到一的，这个过程我们要承认，差距正是差距， 然后呢，一步一步的追赶，这就是中国半导体行业在二零二六年最艰苦，最真实也最坚定的选择，中国加油！

如果时间倒回一年，没有人会相信，二零二六年涨得最猛的 ai 硬件公司不是英伟达，而是几年前被市场宣判过死刑的英特尔。年初到现在，英特尔股价已经翻了一倍多，四月二十四号财报当天单日暴涨百分之二十四，是这家公司近四十年来最猛的一次。 如果你过去一年还在死磕英伟达一家，那么你已经错过了今年 ai 硬件最猛的几段涨幅，因为这条产业链正在悄悄完成一次改朝换代。 今天，我们就借英特尔这个引子，十分钟把整个 ai 硬件大动脉拆成五层结构讲清楚。看完之后，你不会再只盯着一家公司，你会看见整个金矿。 我们先来看一组数字，二零二一年，英特尔市值是两千九百亿美金，到二零二四年底跌到不足九百亿， 三年时间蒸发掉一个茅台。当时市场最一致的判断只有一句话，英特尔掉队了。 ai 这班车他没赶上，但时代有时候很公平，他不会一直抛弃任何一个还想认真做事的公司。转折点是，新 ceo 陈立武上任后干了三件事。第一件事，瘦身止血， 卖掉非核心业务，砍掉边缘项目，压缩研发战线，先把现金流稳住，这是一切翻身的前提。 第二件事，把外部资本拉进先进制程。二零二五年九月，英伟达直接砸了五十亿美金入股英特尔，紧接着软银、美国政府的资金陆续到位。这一步极其关键，他让英特尔的一八 a 制程不再是 ppt， 而是有了真金白银的客户和背书。 第三件事，也是最聪明的一步，他抓住了 ai 从训练转向推理的拐点。请你记住这句话。 ai 从训练转向推理这件事很多人没真正理解，但他直接改写了整个硬件产业链的权力格局。 我们接下来反复要用到这个判断数据已经替英特尔说话了。二零二六年，一季度营收一百三十六亿美元，连续第六个季度超预期。其中，数据中心和 ai 业务营收五十一亿美元，同比增长百分之二十二。 代工业务营收五十四亿美元，同比增长百分之十六。 ceo 陈立武在电话会上抛出一句狠狠的话， cpu 是 ai 时代不可或缺的基础。 这不是吹牛，因为产能已经被定满，定价权回到了英特尔手上。理解了英特尔的逻辑，我们就可以把整个 ai 硬件产业链拆开看了，不要被那些芯片名字吓到。五层结构其实非常清晰。 第一层，算力芯片，这是产业链最显眼的那一层，分三种， gpu 负责训练大模型，英伟达独大，市场份额超过百分之九十。这是过去三年所有人都看到的故事。 c p u 负责调度、推理和 agent 的 任务，过去这块被严重忽略，所有人觉得 g p u 才是 ai 的 未来。但当 ai 应用进入推理和 ai 阶段， cpu 突然成了香饽饽。英特尔自己透露了一组数据，过去数据中心里 g p u 和 cpu 的 比例是四比一，但在多 ai 的 系统里，这个比例已经接近一比一。 这就是英特尔翻身的核心逻辑。 asic 是 专用芯片，比如谷歌 tpu、 英特尔高地、亚马逊 tree name， 还有各家自研芯片，它们专攻特定推理场景，性价比比 gpu 高得多。 d 三，在某些推理赋载上的单位成本只有英伟达 h 一 零零的一半， 所以越来越多云厂商在自研或者采购 asic 来降本。第二层，芯片制造，也叫晶元代工，能造最先进 ai 芯片的全球只有三家，台积电、英特尔、三星。过去十年，这块基本是台积电一家独大，英伟达、苹果、 amd 都排队找他代工。但今年的格局正在改变， 英特尔幺八 a 制成实现量产，第一次把工艺水平追到和台积电的两纳米同代。更重磅的是几个客户消息，苹果传出与英特尔签了协议，下一代 mac 入门级芯片由英特尔代工。二零二九年的 iphone 芯片可能也用英特尔十四 a 马斯克的 terafap 项目，把英特尔拉进去，给特斯拉 spacex 造芯片。这意味着过去清一色台积电的代工格局正在被打破，全球高端制程从单级变成两级。第三层，存储， ai 罪恶的不只是算力，更是宽带。 hbm 高宽带内存就是卫宝 gpu 的 关键耗材， 一颗英伟达 h 两百，上面焊了六颗 hbm 三 e， 整体存储成本能占到 gpu 总成本的百分之五十以上。 而 hbm 目前由 sk、 海力士、三星、镁光三家垄断，过去两年，这三家的产能基本被预定一空，价格年年涨， ai 越火， hbm 越紧缺。 所以你看美光这种相对冷门的存储公司，今年股价也涨了一倍多。背后就是 hbm 的 逻辑。第四层，高速互联，一万张 gpu 怎么连成一台机器？这就是 nvlink、 以太网、 cxl 这些互联技术的战场， 这一层往往被散户忽略，但它决定了集群的实际效率。英伟达自己最强的护城河，除了 co 大 生态，就是 nv link 这种独家互联协议，它能让上千张 gpu 像一台机器一样工作。而 cxl 协议是英特尔牵头推动的开放标准， 对应的是把 cpu、 gpu、 内存灵活组合的能力。互联这层是隐藏的卖产人相关公司，比如博通、麦威尔，今年涨幅都不小。第五层，服务器整机和上游设备， 整机厂把芯片、存储、互联组装成数据中心，戴尔超微工业复联是代表，它们利润不高，但出货量大。而再往上游走， asml 提供光刻机应用材料，和范林提供刻蚀沉机设备，这是产业链最深、技术壁垒最高的位置。 一台 euv 光刻机，一亿美金还要排队，没有它，谁也造不出三纳米以下的芯片。把这五层叠起来看，你会发现， ai 硬件根本不是英伟达一家的事情，而是一整条被 ai 彻底重洗的产业链。每一层都有自己的玩家，每一层都有自己的窗口期。 回到英特尔，他的爆发其实印证了一个残酷的现实，市场对一家公司的判断经常是错的，当所有人觉得他没希望的时候，恰恰可能是基本面发生反转的时候。这里有三条对普通人的启示。 第一，看产业链，不要指定一家公司。如果你过去一年只跟着英伟达买，那么你就错过了今年 ai 硬件最猛的几段涨幅。同一条产业链上， cpu、 hbm、 代工、互联、上游设备，每个环节都有自己的爆发节奏。学会拆产业链，你的视野会比单压一家公司大十倍。第二， 看技术，不要只看当下的赢家 ai 从训练转向推理这件事二零二四年就有人在讨论，但市场用了一年多才反应过来。提前理解技术演化的方向，比追着热门股跑更值钱。 今天那些被冷落的环节，可能就是明天的英特尔。第三，看公司，不要只看故事，要看现金流。 英特尔股价能翻倍，靠的不是 ppt， 是 数据中心业务连续两个季度增长百分之二十二是产能被定满，是定价权回归后的毛利率修复。没有真金白银的财务改善，再好的故事也撑不起来。无论看哪只股票，回到财报，看现金流永远是最朴素也最有效的方法。 时代不会一直抛弃一家想认真做事的公司，但它也不会等待一个不愿意更新认知的投资者。 ai 硬件这条产业链上下，一个被市场低估的英特尔，可能就藏在某个角落。看懂这五层结构，你就拿到了入场券。关注飞哥，一起明辨是非。

很多人以为 hbm 是 韩国的技术，韩国人确实在造 hbm， 但真正卡脖子的在更上游。制造 hbm 最核心的四种设备全部来自美国和日本公司，没有他们的设备，海力士、三星连一片 hbm 都造不出来。普通内存是在京元上刻电路， hbm 要在精原上刻电路，打孔、堆叠、剑合，每一步都需要专用设备。孔要刻的直，填的满，表面要磨的平层要对的准，四个环节四把锁，缺一不可。类比盖精装公寓， 刻蚀机是挖地基的挖掘机，沉机设备是刷墙的涂料机， cmp 是 打磨地面的磨光机，剑合机是吊装拼接的起重机，任何一个环节拉跨，整栋楼就废了。 范琳半导体 tsv 深孔刻蚀占据百分之七十市场，身宽比十六比一全球最高。没有范琳的刻蚀机， tsv 孔打不下去。应用材料， tsv 金属填充，安迪尔平台垄断，薄膜均匀性全球第一。 kla 缺陷检测能发现五十纳米级别的微孔缺陷，海力士、三星全靠它做质量把关。 asml， hbm 核心逻辑，芯片需要 euv 光刻， asml 是 全球唯一供应商，一台 euv 售价两亿美元，毛利率百分之六十。 真正的产业链王者，不一定是最终产品制造，而是卖铲子的人。范林应用材料， koa、 asml 这些不为大众所知的企业，才是 ai 算力大厦真正的地基。中国在设备层的缺失，比芯片设计更难补。

通过一句话带你再了解了解啥叫 hbm 啊，这也是内存的一种，但是你以为内存就是主板上插的那根 ddr 五那么一条啊？大错特错，在 ai 算力的世界里， hbm 这种内存呢，根本不是插的主板，它直接焊在 gpu 芯片头顶的十二层，像千层饼一样叠起来， 每秒搬运的数据是普通内存的一百倍。这东西叫 hbm， 国外的迭代比我们快四代，咱们现在国产的叫 hbm 二，后面还有二 g。 然后国外呢，下半年应该能出来代号已经叫 hbm 四 e 了，任重道远，觉得国产能加速加油的，给个关注，给个赞啊。 我们开始讲故事，是这样的，去年开始呢，英伟达最新旗舰的那个 gpu 芯片发布就老狂喊的，就那个 robin， 全球产能都被韩国的两家公司，一个是大力士，一个是不在中国卖家电的星星提前锁定了。那首先呢，就是普通的 ddr 内存呢，是躺在主板上， 数据需要通过长长的电路才能到芯片。而高级的这个叫 hbm 的 内存呢，就直接把内存堆在 gpu 的 头顶。 gpu 就是 老黄的那个啊，因为它就像快递员，不走快递柜，直接把包裹塞到你手里，快不快？呃，待宽呢，是八 tb 每秒，那 gdr 五呢，只有七十六 gb 每秒，那就 坏了整整一百倍，所以这也是卡脖子，卡脖子就是它没法随插随用，必须用特殊的工艺直接焊死。 hbm 的 制造方式呢，叫 tsv 啊，硅铜孔技术，十二层芯片啊，像三明治一样压在一个 起，每层打几万个通孔，直径不到五微米，是头发丝的十四分之一，打完孔还要导入这个金属的这个导通，再一层层精准对齐，然后压合，全球能稳定量产。这个晶源的厂呢？两只手数的过来，两只手数的过来。 那为什么 ai 芯片非要用 hbm 不 可呢？三个字总结一下，快省小， 快呢，就是 gpu 算的再猛，数据位不上来，只能空转。那 hbm 的 贷宽直接决定了 ai 的 实际算力能发挥多少。第二个省， hbm 的 位宽是一幺零二四位，同等传输量下工号反而比 ddr 五更低。 ai 数据中心电费是命，工号是钱，所以它值。 第三个是小，同样代宽下， h p m 体积只有 d d r 五的十分之一。服务器呢，寸土寸金人家都算几纳米了。省下空间可以再塞一块 g p m 功率更大，那做出一颗 h p m 只是第一步，它还需要通过先进的封装和 g p u 拼在一块 高密度的硅中介层上。这块中介层的线宽呢，小于一微米。目前全球只有台积电能量产，老美自己也在弄他自己的东西。 所以呢，这条链上卡脖子卡了两次，一次是 hbm 生产海力士、三星，美国的美光三家垄断，一次呢，是在封装上。台际店，台际店呢，一家通知啊，所以这也是台股涨到四万点，厉害。 英伟达呢，交汇周期是六到十二个月，不是说设计不快，是产量就这么多，插不了队。 hbm 市场二零二四年的话预计是到八百亿美元， 年增速百分之四十。中国目前在这条链上是空白的，几乎是空白的。 psv 工艺和先进的封装两道门同时被卡，你们知道国内有哪些厂家在追这条技术吗？评论区留言所以最后桐哥想说一下，呃，就是 未来的 ai 算力的战争不在芯片设计上，而是在制造能力上。谁能打通这条链，谁就能决定 ai 的 速度上的上限和话语权。听懂点个关注。

哈喽，大家好，今天我给大家做一份 ai 数据中心供应链紧缺全景地图。截至二零二六年五月六日，美国百分之九十 ai 公司最新财报已发布。在查阅完这些公司财报后，我发现 ai 数据中心的核心矛盾已经发生变化。过去市场讨论 ai 最关注的英伟达的 gpu 够不够，但现在更准确的问题是， 其实 gpu 订单存在，数据中心能不能接上电？服务器能不能交付？机架能不能散热？ hbn、 coos 先进封装、 iphone 薄膜玻璃基板、高端封装基板、 copcb 能不能同时跟上？所以 ai 数据中心真正的紧缺排序，不应该只看芯片热度，而应该看哪个环节会直接阻断交付。我的完整紧缺排名是，电力变压器大于 coos， 先进封装大于 hbn 大 于 f。 薄膜玻璃基板、高灯封装基板大于液冷机架。电力大于 cpu 大 于高灯。 pcb 附铜板极低轮廓，铜薄大于 gpu， sic 大 于光学互联大于高速扩展、 总线、电源管理、芯片网络交换。第一层，电力并往变压器开关柜 ai 数据中心最底层的瓶颈不是芯片，而是电力。 gpu 可以 扩展， sbm 可以 扩展，虽然都很慢，但半导体至少有明确扩展路径。电力不一样，电力涉及并往变电站、变压器出电线路、 土地许可害公用事业，协调周期往往是三年、五年甚至更久。所以从交付角度看，电力是低瓶颈，没有电。后面所有 gpu、 cpu、 液冷光模块都只是库存对应在座这些公司的美国公司，如图。第二层， coos 先进封装 coos 先进封装是高端 ai 芯片从图纸变成可交付产品的关键环节，芯片需要通过先进封装组合成完整加速器。 台积电能燃是这个环节的核心供应商。这也是为什么 gpu 缺货，很多时候根音不是因为达货 imd 不 想卖，而是 kolos 先进封装才能不够。先进封装是 ai 加速器交付的核心闸门，对应在做这些的公司，如图第三层， hbm 高端 d l a m。 hbm 是 ai gpu 的 核心配套，不是普通内存。高端 ai 加速器离不开 hbm 三 e 还有 hbm 四。这个环节供应商非常集中， 主要是 s k。 海力士、镁光三星。 h b m 的 重要性在于它既卡产量，也卡价格。相比很多不透明环节， h b m 的 涨价逻辑更硬，供给集中、客户集中、产品待机升级明显，是 ai 数据中心供应链里最强的涨价环节之一。对应在座这些的公司，美股里最直接的是镁光 s k。 海力士是 h b m。 龙头， 但主要在韩国上市。三星是追赶者，同时也是存储巨头。第四层， apple 薄膜玻璃基板高端封装基板。这个环节是最容易被普通投资者忽视的，把这些合并看，因为它们本质上都属于 高端封装焊、高端基板材料链， g p u c p o s i c coors、 先进封装基板、高端服务器 p c b 都要依赖这类材料。对应在座这些的，如图，玻璃基板 t plus 也是类似逻辑，它既影响封装基板，也影响高端 p c b。 它不是一个孤立材料，而是贯穿 ai 芯片、封装焊、 ai 服务器主板的底层材料瓶颈。对应在座这些的公司，如图第五层，叶冷可做人板机架级电力分配叶冷是智能 ai 数据中心最容易被低估的环节之一。 过去叶冷像是数据中心的高级配置，但进入 g b 二零零、 g b 三百六平这类高功率机架后，叶冷正在变成不属前提没有 cd 用人板跨接头、泵阀、热交换器、焊机架级电力分配，高功率 ai 外就无法稳定运行。所以叶冷不是简单的散热配件， 而是 ai 服务器交付的一部分。 vivo 最新财报已经体现了这一点。 vivo 以二零二六收入同比增长百分之三十，并上调全年指引。叶冷翰电力基础设施正在 从概念进入，订单案的收入对应在做这些的公司，如图第六层，服务器 cpu cpu 是 这次需要重点上调的环节。过去 ai 数据中心的趋势里， cpu 经常被视为 gpu 的 配套，但推理汉尔粘贴给 i 兴起后， cpu 重要性明显上升，因为推理场景需要大量热雾调度、 模型、路由解锁、缓存、数据库访问、很多 agent 编排、系统控制，这些都不是 gpu 单独完成的。 amd q 以幺零二六明确说数据中心收入同比增长百分之五十七， 由 ipcpu 还引入 cpu 共同推动。 intelq 以幺零二六的 k 收入同比增长百分之二十二。 zm 六也被选为 nvid i， aed， gx， ruben and l 八的 host cpu， 所以 cpu 不 再只是配角。 而 c i 数据中心从训练走向推理时的新瓶颈，我认为 cpu 的 紧缺程度应该排在 gpu 本质前面。对应公司的 imd， 英特尔 amoled imd 同时受益于 ipad cpu、 汉英斯汀 cpu。 intel 的 核心变量是 c i 二汉字层代工恢复 amo 二 o m 受益于云厂商自研 cpu 架构趋势。第七层，高端 pcb 极低损耗负铜板扣极低轮廓铜薄膜 ai 服务器的 pcb 也被严重低估，从四百 g 到八百 g， 再到一点六 t 焊更高带宽平台 pcb 不 只是数量增加，而是材料等级、层数、信号完整性要求全面提高。普通 f 二四不够用，需要低损耗负铜板、 高端数字极低轮廓铜箔罗布汉更高精度制造。所以我不把 pcb 附铜板、极低轮廓铜箔拆成很多小象，而是合并成高速板材，价值量提升。这一层对应在做这些公司，如图第八层， ai gpu rz 芯片 gpu 当然重要，但从紧缺根音看， 我不会把 gpu 芯片排得太靠前。 gpu 是 需求中心，但不是最原始瓶颈。 gpu 将辐射 hbm cos 先进封装 apple 玻璃基板 tiklas 电力液冷 pcb 多个约束，也就是说， gpu 缺获利是结果， 真正卡交付的往往是更上游、更底层的环节。对应公司，如图第九层，光学互联 r c p u 一 点六 t 激光器 ai 级群规模变大后，东西向流量爆发，光学互联会继续升级。卢曼汤 q 三 f y 二零幺六收入同比增长百分之九十。英伟达也哈卢曼汤建立了二十亿美元级别的战略合作， 这说明光学链条确实进入了 ai 基建核心圈。但我没有把光学排在液冷 cpu pcb 前面，原因是光学未来趋势很强，但并不是所有 ai 数据中心立刻统一采用 octo， 而液冷电力 cpu pcb 对 整机架交付的约束更直接，对应做这些的公式，如图， 第十层，高速扩展总线 p c i e 电源管理、芯片密网络交换这些环节需求同样很强，但相对来说不是最原始的物理瓶颈。 acera labs key 以一二零二六收入同比增长百分之九十三，说明高速扩展总线 p c i e 六 skyrocket time 的 需求非常强。 vs key 以二零二六收入同比增长百分之三十五点一，说明 ai 网络也还在高景气。但这些环节的竞争格局， 供应弹性、焊大、客户议价能力比 hbm、 coos 先进封装、电力液冷基板材料更健康一些。对应公司，如图，最终结论，这轮 ai 数据中心供应链不能再用 gpu 缺不缺来概括，真正的排序应该是，第一，电力能不能介入。第二， coos 先进封装 和 hbm 能不能支撑 ai 芯片交付。第三， f 薄膜玻璃基板、高端封装基板材料能不能跟上。第四，液冷焊机架及电力能不能支撑高功率 like。 第五， cpu 能不能满足推理 哈尔三 g k i 的 新增需求。第六，高端 pcb 附铜板扣极低轮廓铜钎或能不能承受更高速信号，最后才是 gpu s 芯片光学互联网络交换。所以我的核心观点是， gpu 是 ai 数据中心的需求中心， 但不一定是最原始的瓶颈。真正决定交付速度害利润弹性的，是那些更底层、更难扩展、更难替代，并且一旦短缺，就浪整机架或整座数据中心无法交付的环节。好了，今天给大家看了一张 ai 数据中心供应链紧缺地图，我是欣欣，以上内容，喜欢 的话希望大家多多点赞关注。再次提醒，以上内容只是公司资料等行业分享，不作为任何投资建议。投资有风险，理财需谨慎！

微软 mate 这帮万亿市值的公司，现在干了一件特别没面子的事，主动掏钱帮一家韩国存储芯片厂买设备、建产线，厂房我帮你盖，光刻机我帮你买，你只要把 hbm 做出来卖给我就行。这在半导体行业六十年，你没出现过， 我不看谁嗓门大，我看供应链里谁卡着别人的脖子。 sk 海力士全球 hbm 市场份额百分之五十七，营业利率超过百分之七十。你没听错，一家卖内存的利率比大多数软件公司还高。 为什么科技巨头集成这样？你以为 ai 军备竞赛烧的是 gpu 的 钱，其实真正卡住所有人的，是 gpu 旁边那一排高宽带内存。没有 hbm， 英伟达的芯片就是一台没油的跑车，算力出不来。 今年四大云厂商资本开支预计超过七千亿美元，相当一部分最终流向内存采购，而货就是不够。更有意思的是海力士的态度， 客户排着队送钱，他反而不着急接。据路透五月八日的报导，知情人士说，海力士当前可分配才能接近零，连花出一小块给特定客户的空间都没有。他真正怕的不是没钱破产，而是一旦被某家巨头绑定，将来就得在价格上让步。 卖房市场里最大的筹码就是不站队，这个局面短期看不到缓解。 s k 集团会长崔太元的判断更狠， 可能到二零三零年，一座金源厂从动工到出货要好几年。 e u v 光刻机全球连产量不到六十台，还得跟台积电、三星抢配额。 产量这东西，不是有钱就能变出来的。所以别光盯着英伟达的股价看 ai 行情，真正决定这场 ai 基建能跑多快的是一家韩国存储公司，愿不愿意多开条产线。