光的上游基金有哪些

像我们大概对整个 pcb 上游的一个观点，呃，其实我们从去年开始就一直在推整个 pcb 的 上游，近一段时间也是呃，在中大力的推荐整个铜锣赛道啊。在此之前，我们推的逻辑最早是推荐 svip 的 一个国产替代 啊，再到二六 q 一 锂电铜锭整体业绩的一个改善，就是我们认为这个铜锭整体的机会是全面性的啊，并且从 svip 到锂电啊，最新由于行业的一些变化，我们发现 啊，铜锭赛道上就是最高端的这个皇冠明珠的改体铜锭啊，现在也到了一个国产替代的一个临界点。 除此之外，整个 pcb 上游我们也是在深度的覆盖啊，像这个同粉同球的江南新彩啊，以及这个啊 pcb 的 药水啊，天成科技啊，大家在这两天的财报里基本上都可以看到一季度是批量性的释放业绩， 也就是说从锂电同波到整个 pcb 的 上游，它在今年一季度甚至往后看几个季度都是持续释放业绩的一个机会。 也是基于此，我们是大力啊加大了对整个 pcb 上游板块性的一个推荐啊。与此同时，我们会发现这个载体铜箔，它其实是和 msoft 工艺直接挂钩 啊。在此的这样的一个基础上，我们发现 msoft 工艺除了推动载体铜箔对我们之前覆盖的这个感光干膜， 这也有一个大的国产替代和价值量提升的这样的一个弹性啊，所以对整个产业链来说都是既有量又有价的这样的一个机会啊。下面我这边开始汇报载体同博的一个行业和相关标的的投资空间。 嗯，首先载体铜箔，它指的是啊由载体层加上玻璃层以及超薄功能铜啊铜层组成的一个铜箔，它集中发挥作用的是这个超超薄功能铜层一般的厚度是在一点五到三微米， 我们也可以知道，之前的这个 s e t e 铜箔或者 h v l p 铜箔，它基本上的厚度都是在十八到三十五微米。 前面大家讲的比较多，用在这个 a f 七上面的 h v l p 铜箔以及 r t f 铜箔，它多讲的是一个对表面粗糙度的一个降低， 而载体铜箔它更多的是讲的一个超薄啊，当然它在保持这个铜层绝对薄的同时，其实也要保持一个相对低的一个粗糙度啊，所以它是 呃基于整个铜箔啊这个各个产品线上最高端的一块。而在它实际的应用中，其实用到的只有这个 中间的这个超薄层，但是它需要有肌底的这个载体铜箔，所以对于铜箔厂商来说，它的出货是既有载体再加上这个表面的这样的一层啊，之前的应用多在这个 ic 的 封装载板，还有一些高端的消费电子 啊，从这个呃应用上直接来看，它其实是和 mz 工艺直接挂钩的，基本上是可以划整号啊，是因为这个呃从减乘法到改良型半加半加乘帕，也就是 mz 工艺， 它这个呃线路的精度在提升的过程中啊，对同层的要求是啊，越来越高的啊，所以像普通的这个工艺减乘法多用的是二十到三十五微米的铜箔， 但到了这个半加乘法，直接是下降到三万米以内的超薄载体铜箔，因为之前载版啊，还有一些啊，手机，高端的手机苹果用的比较多啊，所以大家从直接的应用端看到的啊，就是这两个下游， 然后再看它整个的一个生产工艺，它其实啊，原来的这个十八微米或者三十五微米厚的这个载体，它其实跟整个电解铜箔没有太大的区别， 都是基于电解的这个工艺，但在表面啊，引入这个啊，超薄层采用的工艺啊，一般是磁控建设和电产机啊，所以大家可能看到这一类的做相关铜锣的企业，都会有往这个宅基地铜锣上去布局的这样的一个迹象。 嗯，再回到就是大家比较关心的这个市场有多大啊，以及它后续的一个利率和国产替代的一个情况。 咱一童博是一个高度垄断的市场，因为一般的童博他的定价模式其实是统价加上加工费，但是宅一体，童博是唯一脱离了加工费计价模式的，他是按照单品去计价啊，目前单品的价格大概在啊，一百多块钱。 嗯，现在百分之九十五的市场由三井去垄断，剩下有一部分份额在这个鲁森堡，也就是去年德芙尼收购的这个企业，所以我们去看三井的数据，基本上就能代表整个行业。 嗯，三井他其实是有批录过啊，他对未来载体同博一个发展趋势的一个看法。下面这张图基本上展示了他对行业增速和他目前 产品的一个分类啊，在他的直接产品分类里啊，像是这个图上他有明确提到一部分是这个啊，给到 h d i 一 部分是 p k g， 然后这两个部分的占比在二五年 p k g 也就是 ic 封装基板大概是在百分之八十四啊，过去三年的一个复合增速啊，就是按照这个去计算的 啊， p k g 这块是有百分之二十八，然后 h d i 这块整体的占比是十六啊，前前三年的一个复合增速在百分之十三，然后下面这个其实是参检对于未来的一个预判， 然后这里面其实又是按据又分成了更细节的具体的应用。下游啊，也可以看到这样， p k g 里面大头是给到手机，手机的部分在它 呃明有明确提到，就是主要是来自于存储芯片这一块啊。另外紫色的部分他是给到的，有可能发生的新兴市场啊，其中也是重点点明了 有光模块的应用，当然这个图是来自二五年初啊，当时他提到的光模块的用量会相对比较少，但你从现在再往后看，他未来会有一个比较高速的一个增长。 从他出货量的一个数据上来看，这个图的左侧是三井的一个月度啊，每月千平的一个出货量啊，所以你从这里面去预测二三年他的出货量，应该是在月出货量是在两百多万平 啊。考虑到下面这张图，他给了一个增速，就是这张图三点，对于这个载体铜锣，他并没有明确说出货量，而是以二三年基数为一百，在此基础上去给这样的一个变化值。我们可以看到他最新的这个情况啊，这里显示的是 二五 q 四，这个是财年的意思，对应到公历年，就是现在的二六 q 一 啊，就是增长了百分之六十五 啊，所以我们也是基于这个逻辑测算出三井在二五年的出货量啊，大概是在三千八百万平，由此预测行业的需求是四千万平，再结合对这个价格的预期啊，三井在四月的时候又涨价了百分之十二，就按照一百一十二万去算的话 啊，再结合我们，对啊，根据三井他对原有市场的一个增速预期，和我们根据当下啊光模块产业链啊，对于这个光模块增量的一个应用，像这个啊，今年大概是五百万平，考虑到明年一点六 t 一个快速的增长会到一千五百万平， 然后这里这里面具体的一个测算逻辑来自于八百 g 里面，目前了解到像硅光的方案是由采用这个 啊载体铜箔的啊，一点六 t 级以后的光模块都会全面去采用啊，载体铜箔如果要去对应到单只光模块对应的载体铜箔的需求，它的数量级大概是在零点零五到零点一品这样的一个数量级啊，所以根据 在那个光模块的一个指数，就能大致的核算出光模块带来的增量市场啊，今年五百万平，在这个全行业啊，如果是二六年原有的市场增长到这个四千八百万平，已经有十个点出头的一个弹性了，考虑到未来他这块都是几倍增长 啊，所以观摩快的占比啊，会有一个明显的一个提升啊。再看他，呃，在一个有新兴市场拉动啊，并且原有的存储市场增速又还不错，消费电子市场至少是 啊偏起稳的一个态式中，我们认为是比较容易出现供给紧张啊，缺货，甚至这个屡次的涨价的一个态式啊，甚至在今年的三月底的时候，三井就已经开始在发涨价，对他的载体同胞涨了百分之十二 啊。这其实我们前面也大致测算了，根据他自己批录的这个载体同胞的一个产物 ppt， 来自他二五 q 一 啊，预计是在三零年扩到五百六十万平，这个扩展规划在他这个二六 q 一 财报出来之前啊，都还没有做进一步的一个变化 啊。再结合这里对于二六 q 一 的一个啊出货量增速的一个预计，我们预测到大概是在三百五十万平月均啊，这样整体的产能利率 q 一 达到了百分之七十一， 也就是说他在七成的时候已经开始启动涨价。我们认为这个逻辑也是比较合理的，因为他呃基本上是一家土大，好像其他的我们之前看六伏，基本上呃前三家的合计是占率呃在七成，在行业呃这个产的利率达到八成的时候就会开始涨价。 从涨价的一个呃原因我们也可以去分析，基本上排除了成本和大幅的一个影响。 三微米的可玻璃桶加上十八微米的底层桶，按照最新的当前铜价对应的成本也就是十七块钱单品 啊，也就是说铜价每涨百分之十，对他来说只有一块多的一个成本的提升，而他这次涨百分之十二等于涨了十二块钱， 所以我们判断大部分是来自于景气度的一个拉动啊，从下面也可以看到它的载体铜锭的啊，月均出货量、季度之间都是持续环比提升的一个趋势啊，所以它啊启动涨价也是比较合理 的啊。考虑到后续，呃，这个一点六 t 光模块的一个快速上量，等于是超出三点预期的一个增量市场，我们认为后续还会有持续的一个涨价，在涨价的同时也会拉动整个产业链国产化的一个进程 啊，在这后面就是讲到国产化的一个趋势啊，首先这个载体铜锣这个市场在啊一点六七光播快之前本身就存在了比较多年，原来大概就是个四五十亿啊的全球市场，但净利润水平比较高啊，我们从这里也可以推算出 啊，三井他在财报中是有明确的，就是啊，每年增铜锣板块增量收入和增量营业利润 啊，我们计算下来，大概是在它的同胞板块，它主要包括的就是 h v l p 和载体同胞，且大家都了解到载体同胞是比 h v l p 更高端的，当然它还有一些 r t f 的 一些同胞， 等于三类同胞。最高端的这一块，我们认为结合平均是营业利润百分之六十啊，最高端的载体 大概率是超过百分之五十净利润的水平啊，所以在原来存量这个五十亿的一个市场啊，其实是利润的市场，基本上也能到达三十亿的一个体量，而且在持续的一个涨价， 嗯，从这个国内标的的一个受益的逻辑上来看，就是官博快一旦形成增量市场，三井的才能 再短，其他又没有办法去快速的增加，这个就跟它的 h v l p 一 样，就是基本上是靠呃逐步先涨价再到 r t f 的 一个转产啊，才能形成缓慢性产的一个增加，并且与此同时 h v l p 还是啊实现了一个季度的涨价的一个机会 啊，如果到载体这块啊，格局或者说泰式可能会更加的明显啊。三井一般的选择是会保供他最高端的产品，目前几个下游就是消费电子 存储和光模块，我们认为最高端的还是啊来自光模块这块啊，所以啊，他会先保供光模块，与此同时发动涨价。 另一个就是啊，对他来说，高端的这个光幕快挤占了他的潜能啊，就会有存储和消费电子这一块的需求溢出到国产链。而国产链 做的比较好的是过去两三年基本上在加速做这个存储链的一个验证，现在也到了一个验证已经通过开始批量的一个时间点 啊，结合一个价格的弹性，对相关公司就能带来啊，同时有这个量和力上修的一个机会。大致的一个体量 情况是，首先是方帮股份啊，它的特性是它只聚焦在个体铜箔上啊，就是 h v l p 和 r t f 这一类，它做的就是几乎比较少，可以忽略不计 啊，也是因为啊，它原来的工艺是更多，在此控建设上比较有积累啊，所以啊，做这一类铜箔有工艺的一个协调性 啊。其次在客户链上啊，之前他跟这个华为对接比较多，早几年也是跟着华为产业链去加速这一个被进口卡脖子的这种铜锣的一个国产化，对他自身公司的属性而言，他是擅长做那种小 m a 就 市场不大，但是利率比较高的 啊。这个公司过去几年确实啊，在当年锂电比较好的时候有想过做 photonic， 因为也是靠磁控建设的工艺，后面放弃的原因也是因为 其实复合结构体这种锂电铜箔它大的逻辑还是降本卷成本放量是比较大的市场啊，这个公司也是认为自己不是适合卷这种成本，还是适合做技术一加二型的一个产品。 然后在前几年他就已经突破了这个载体铜箔月产量在四十万平啊，这个是两条线，还有一条线是可以快速转产到最快的啊，就是最大的产能是可以放到六十万平， 年化就是七百二十万平啊。这里面像表面处理机这种也是采采采购，这个日本企业表面处理机在当下是比较难买的，交期是在两年，所以如果早几年就已经买过了，就能形成一定的潜能先发优势。 第二个就是在客户链这块啊，他之前主要的就是最终端的加油，是华为和这个两层，然后华为和长兴这边， 呃，目前已经验证通过，上半年开始小批量供应，从七月份开始有希望呃可以启动一个大批量的供应，因为无论是这个，呃，这个光模块，还是说这个存储 直接供货的有中间的这个 pcb， 还有其他的一类，但是它最终能够能否供货是需要最终端的企业去验证通过的。 所以啊，早期验证了会行，也在客户端形成了一定的一个优优势，同时也证明了这个市场的在客户验证壁垒也是相对比较高的，然后官博快这块，他目前呃是已经在棚顶和深蓝这个环节基本上验证通过。 对于彭鼎和盛来来说，他们自身也有比较强的诉求去推动国产化啊，因为他们的之之前采购三井这种三井独家垄断，他们在保量和价格谈判上的依单能力是相对较弱的 啊，所以国产链等于是都在齐心推动整体的一个国产化。但我们认为观摩快的放量可能会稍慢于整个存储节奏上，还是先存储再到观摩快， 然后再到这个公司的一个空间啊。有两种拍法啊，第一种就是看明年，其实 pc 上有的基本上都已经开始去看明年，然后给到一个的估值，我们按照他六百万平的一个出货单品尽力 啊，考虑到现在单价已经到一百一十二了，我们给到五十元三，就是三个亿的利润，由于是一个零到一啊，国产替代的一个市场， 并且未来基本上到二八年就有百亿空间，所以我们给的是五十倍。再考虑到一个主业的情况，整体是看两百亿朝上的一个市值， 像目前还有个翻倍空间啊。另一种拍法就是到二八年百亿市场，按照这个二三十的市场份额给个二十倍的估值啊，这样就可能看到二百五十亿，加上主页是看向三百亿，像目前有个两倍的空间。 这两种拍法还只是按照当前的市场价格和盈利状况，如果一旦形成了缺货和屡次涨价啊，就是涨价的趋势去能够对标 low ct 一 步的时候，我们认为这个公司的啊，最这个高的这个市值天花板可以去对标千亿的一个红河，因为红河在去年这时候也是不到百亿的一个市值，所以我们认为也是看到红河将整个 pcb 上游的市值天花板开始了一个大的打开。 然后再一个就是德芙，德芙科技这块啊，德芙不同于这个邦邦，就是啊，即使聚焦在个体，德芙是在个体 svlp 李电波全面开花的一个趋势， 并且对于它自身而言，今年既是李电波一个盈利修复的趋势，一级报已经明显显现出就是吨净利的一个啊，大幅的一个修复，二季度看的话还会继续向上，因为它有部分李电波的涨价是从四月份开始 啊。其次在 h v l p 上啊，去年也有公告过啊， h v l p 和 r t f 都已经突破深亿，然后台光海西这边啊，基本上也 啊都已验证通过，正在啊等待批量的一个过程中。而载体同博啊，他跟芳芳也类似，都是早早几年就已经开始跟深蓝还有终端的存储啊 进行多轮的对接和送样，基本上在这在存储。这一类的客户呢，也已验证通过啊，光模块这块也是呃在加速的一个推进，因为有一些呃直接的下游就是类似的，就都有深蓝这样的，就是直直接对接的这样的下游客户， 然后它的一个市值空间是要同时考虑锂电 h v l p 以及载体，嗯，锂电因为本身也是在一个 跟进力大明显修复过程中，锂电和 h v l p 考虑完涨价和一定的客户突破二七年的利润是有希望到达二十个亿，然后给到二十五倍，这这一大块是能值到五百亿是指 宅体这块，按照他当前的这个产能，明年就是按照四百万平，嗯，同样的固值体系，嗯能给到一个增量一百亿的市值，就合计大概是一个六百亿啊，这目前也是有一个百分之五十的一个空间 啊。以上就是我这边关于宅体同胞的一个汇报啊，下面由我的同事各位领导好，那接下来由我来汇报一下港光的部分。那么在整个港光行业呢？那现阶段我们核心看好的其实还是 在下游 ai 需求的爆发，再叠加 mcep 工艺的一个切换，其实有望打开整个行业市场空间的天花板。那么港湾钢钢摩擦起就是 pcb 的 一种核心炮台，占整个 pcb 总产值的大概两三个百分点 啊。那么在 pcb 的 加工中，就钢钢模式呃贴在一个铜板上面，然后利用它的一个光学性质去对呃有针对性的对部分部位进行保护，然后以此来保证 pcb 加工这个电镀环节是可以按照预想的电镀炉去进行一个加工。 那么 pcb 对 港湾钢膜其实存在着多方面的要求，那其中呃最关键的性能就是它的一个解析度，那可以这么理解，就是呃当钢膜的解析度做的越好，那这种钢膜就会运用在更高端的一个 pcb， 那 质量钢呃均价就越高。 目前来说，整个钢模行业的均价大概是在五至七元每平方米，那其中解析度高的这些钢模呃是可以达到十元以上。然后如果是呃其中一些呃需求比较高的钢模，甚至是特殊需求的钢模，那价格甚至可以达到三至十元每平方米， 呃，那么呃这个对钢模业务的弹性是比较大的，所以高端钢模也是各家厂商的一个竞争的重点。那麻烦下一页， 那从格局上来说，目前整个干膜就还是由外资进行主导，那么而外资的一个市场率占比在百分之七十以上，主要是日企跟台企，那如果只看其中的高端干膜市场，那他们的统治力会更强，那在国内呃主要是 呃苏联新财、福斯特、垄断感光这几家公司在进行国产替代的，这没有过程。呃呃，然后也慢慢的正在向高端化去切，然后目前整个呃行业在二五年的一个市场空间贷是百亿元，然后呃它的一个过去的一个增长逻辑呢，是由下游的 pcb 放量所驱动 啊，那么对于这个行业来说，那哪怕国内的一个市场率啊，做到天花板，可能也是对于一家公司的三五个亿利润的贡献，那市场会认为啊，这样的一个行业可能是比较缺乏弹性。那么我们现在是看到这个 ai 需求的爆发，跟啊一个 m c f 工艺的推动下，其实有望 能够整个行业的一个增长逻辑，就可能从之前的量增长到现在是变成一个量价共同呃推动的高增长，那这个是比较超预期的啊。那麻烦下一页，那我先说一呃上一页， 那我先说一下 mset 对 干膜行业的影响，就一方面从量出发，就之前与干膜同个生态位的，其实还有一种叫施膜光刻胶的呃 呃的这么一种那个耗材，那么这种耗材的一个特点，一个是它成本很低，另一个它是液体的，那在实际操作中，它液体流下其实是很难 被精确的控制的，那所以呃它精细度自然很难度很高，那么在 mcf 这种高精细度要求的高端工艺中，它自然是无法再使用下去，因此到了 mcf 工艺中，它是要全面标配感光干膜。 然后第二个影响主要是从价格出发，那 mcef 它其实会要求使用更高端的干膜，那之前大家说了，那么 pcb 的 干膜影响呢？是集中在对它解析度影响上，但是在 mcef 工艺中，因为干膜需要长期浸透在电镀液中，那对它是有一些抗性跟一个呃可玻璃性的一个新要求， 那么自然就需要在这方面做特化的一个高端干膜。那在相同的应用中啊， mset 干膜的一个价格是可以达到传统干膜两倍以上，那部分 ai 的 一个高端应用是可以达到六十八十元每平方米啊，那弹性其实更加显著啊，麻烦下一点， 那对于整个行业来说呢？也有现在我们是看到啊，就是 ai 需求的爆发，再加 mset 工艺的一个切换，这两 逻辑是正在呃，就是呃推动整个行业的空间增长。那么从呃，第一个是从呃 ai 需求的爆发来说，那 ai 的 pcb， 它一方面其实会要求更高价，然后更高端的这份干膜，呃，然后另外一方面呢， ai pcb 它的一个层数其实要显著的比传统 pcb 要高几倍，那么也就意味着它的一个单位用量，呃单位呃干膜用量是要提升的，因为您每 一层呃 p c p， 每一层其实要对应一层的干膜，再加上 ai 的 量本身就要爆发，那对整个行呃行业的推动，这样是非常显著的。那么呃，那么 nose 的 工艺，它也就是呃对 ai 行 ai 驱动的这么一个逻辑，一个强化， 那么在 ai 需求的一个增长下，那一方面它的光模块其实已经向一点六 t 走，那已经是全面的呃需要去标配这个 mcep 工艺。然后另外一方面就后面呃就是 ai 服务器，那么它向 coop 中先进功能走，那也是需要去标配这一个呃，这 mcep， 那 么对于 mcep 的 市场来说，它之前长期处于工虚呃状态，比较稳定，比较可预期，这种状态主要是用在部分的一个高端诊所集中 啊，那么它的一个对干膜需求量也呃可能就是呃只是一个稳定的一个增长，那现在光模块的一个增长企业已经打破这种稳态，那么如果后续啊，英伟达啊等这些呃就 logo 等这些架构转化客户封装，那么它对整个需求的带动会更加显著，因为你 后面的一个 ai 干膜的需求可能都要往两三个亿平方米每年的这个规模去走，那哪怕 mcf 的 工艺的需求可能都要往两三个亿平方米，那么带来的也是大几千万的 啊，这么一个需求拉动，那对于目前这个需求格局来说，它的一个呃冲击是非常大的，那在之前当中的稳态下，那你其实啊下游的 p c p 供应商啊的厂商，那对上游的一个供应商一般不会有去想更换的一个动机 啊，因为你港湾干膜本身就占 p g b 的 成本，这个占比很低。然后另一方面啊，这个港湾干膜对它的一个良率跟质量的影响非常大啊，那如果它更换的话，就要面临着良率跟质量的风险，所以一般是不太想去更换。那在空虚格局比较紧张的情况下，那呃那这些厂商 未来供应源安全的考量，就可能担心后面的一个价格上升跟供应呃缺货，那他就是会积极的开始去引入呃这些新的高端单模供应链上，那对国内的这个厂商其实是个利好 啊，就因为呃国内的出源福斯特这些厂商的单模体系度其实已经能做到行业的个前沿，并且在 m c f 方面也定的呃的一个储备之前没做进去，就是在说这个验证币的比较高什么问题？ 那在后续供血紧张下，那么国产的一个干膜就有望加速一个高呃的一个客户导入，而且这个逻辑是不止对 mcf 干膜起效，它对整 个高端干膜其实也是生效的，因为呃就随着 ai 系统爆发，就可能后面的高清密度的这种 pcb， 它的一个占比可能要从现在的百分之二三十要往百分之五十甚至更高走，那么对高端干膜的影响自然也是同步上升。那么换下一页 呃四三零啊，就是我们对整个钢膜的市场空间进行一个侧转，就会发现在呃 ai 这个需求跟那个 ncep 这个同时推动下， 那么它后面是有望是保持着一个呃，就是呃百分之三十左右的呃是更高的一个增长，那到两三年后是可以看到市场空间有望比呃去年的一百亿是有一个翻倍的一个增长。 那么朋友发现它主要的一个推动主要是有价格因子推动的，也是这种高端化带来的一个呃呃的一个价格提升所推动，那么也是重构了整个行业的一个发展逻辑。那么在这种情况下，我们认为福斯特是有望成为国产高端化的一个核心受益者 啊。就啊，就是一方面是它的一个产品已经做到了最前沿，它的解析度 就是呃最前沿的这种 mstep 高端干膜机已经开始小批量销售了，而且它的一个产线基本都是呃日本进口的最高精度的设备也是可以接无缝的，呃就不用改进地去用来生产高端干膜， 那从产量端来说啊，他今年大概是要在破两亿平方米产，那就大概达到五亿平方米的年产量以上，那谁在全球一定是产量排到第一，那在其他加产量破涨比较慢的情况下，那他的工具良心肯定是高端化跟市场率提升最核心的一个收益点 啊。然后对钢感光钢膜这部分啊的一个定价来说，那如果他在两三年后，那就是能达到他目标的一个试战率啊，差不多呃呃就是两三层的这个试战率，现在差不多已经达到百分之十以上了， 那么大概可以看到九亿十亿的一个净利润，那其实就已经相当于他光伏主业在低谷时期的一个利润提量了，那三十倍估值就有望看到三百亿以上的市值，麻烦下面， 然后他的光伏主业主要是做一些辅材，然后目前也是一方面是正在向太空光伏走，也是有望打开第二场曲线。 呃，他之前在光伏领域跟电子领域期都有比较呃深厚的一个材料哦布局经验，所以他在 c p m 跟改性硅胶这两种呃一个产品就做的相对比较成熟了，然后正在通过投资下游的一个头部产业公司之前要去进行一个去和客户渠道的一个呃开拓与导入， 那它目前就是呃主导的是 cpi 膜跟改峰硅胶这两个产品，呃就分别是在太阳一中是起到正面保护跟粘性的这个作用。 呃，然后呃根据整个市场格局跟公司竞争力就分别给这呃两个，就是到中期呃的三万颗卫星部署，呃量价大概给它们呃这两个呃业务分别是百分之十五跟百分之三十的自然率， 那么到中期给三十倍估值，大概是可看到四百亿的一个市值。然后对他光伏主业来说，他目前啊胶膜是正在处于一个价格上升盈利收复的这个阶段啊，从年初到现在，他的一个胶膜价格已经上涨了百分之五十以上，所以盈利也是一直在改善，那预期今年 大概住过二十八亿平，那也能对应呃十四亿的一个净利润，那包括基于二十一倍估值的，能看到近三百个亿，那合计呃一千亿呃出头，那也可以有一个翻倍以上的空间，麻烦下亿 啊。然后呃 a 股就是除了福特之外，还有一家呃重点公，呃重点做干膜的公司的总大反光，他这人主业主要是做呃 pcb 中的一个丝膜光刻胶啊，就是跟干膜是同生态位的，那市场也是做的非常高啊，在 c l 的 pcb 厂商其实是有着比较丰富的客户导入经验。然后目前 啊他是正在去加速干膜的这块业务，那今年的一个销售提量预计是能做到一亿元以上，然后 他现在呃就这些信息，他的一个产品解析度已经是可做到十微米的这个呃级别，那已经满足大多数高端干膜的一个应用需求了。 然后并且今年呃下半年就预计他首条高端干膜生产线就会正式建成并开始生产，那预计到明年可能就可以看到呃他干膜会出货， 那他的这个新增的产量到明年应该是有一点二，就在现在有的一点二亿呃平方米每年的一个产量上能再新增一点二亿平方米的一个高端干膜的一个产量，那对于后续的高端干膜紧张期来说，他肯定是一直收益。 然后对于这份业务，就我们预期他到呃两三年后中期大概是能有呃五四十个点的一个市场率，就至于他的一个产量跟他的一个高端化进程 啊，然后大概是多因二至四亿的净利润，所以上次被谷子带来看到九十亿元的一个市值，然后在他其他两块业务，就传统的一个 pcb 光刻胶，大概是看到二十六亿元的一个市值，然后在半导体显示呃光刻胶这方面，它目前 最新的产品性能做到 k i f 这种呃光刻胶，那在呃三五就差不多呃三四年后那两百亿元的一个市场下，它的一个中期目标上率大概是五至呃十个点， 那么也给三十倍估值的 s 看到一百一十三亿元的市值，那合计能看到两百三十亿元的一个市值，那这样目前也有呃六成以上的一个空间，那也是呃重点推荐这两家公司。那以上是我的汇报，那谢谢各位领导。

光模块上游原材料最缺什么？来第二次交流，四月三号呢，就跟大家聊过一次呢，光模块上游三缺，来回顾一下，当时呢给大家说呢，最主要缺的，第一呢是零化音，它是用来去做 e mail 芯片和 c w 光源的， 海外供应商呢，主要是 xt、 通美、三零等，国内呢，主要是云南折页。其次呢就是缺法拉帝旋光片，选它呢是用来去做隔离器的，国外呢，主要的供应商是高溢和注友， 实际上这个东西呢，本身并不缺，那是因为呢，它里面要用到一些材料，而这个材料呢，因为呢，我们呢对外的有些限制，所以说导致呢，整个法拉利炫光片缺了，那法拉利炫光片缺完之后呢，紧接就是隔离器了，为什么啊？因为隔离器的原料里面呢，就有法拉利炫光片，因为它是用来去做呢， 阻止呢光反射保护呢？激光器的国内的主要供应商呢是冬天 v， 你 看当时这个内容呢，就很详细的跟大家做了一个交流， 那它不仅仅是上面这三缺，还缺其他东西，你比如说还缺 dsp 芯片，这是全球呢，是高度垄断的，主要原因在于什么？它的交付周期呢？长达一年以上，缺口呢，目前也是最大的。 那其次呢，还包括缺什么？缺高速的藕合透镜啊，精密呢，加工的壁垒呢，是极高的，持续的供不应求。 最后呢，我们还还是回到前面说，缺了这两个之外，剩下其他这三个呢，目前还是缺了 dsp， emo 透镜，法力旋转片哇， c w 光源每一环呢，都对应着国内的一些核心龙头企业， ai 算力呢？还是在持续地爆发？上游的材料国产替代的长期主线呢？依然是没变。大家会有没有发现，从去年的 四季度开始到今年，主打一个什么上游缺什么，市场的风向就往哪里去，是吧？你看英伟达也是一样，英伟达呢，为了能够保证自己的这样的一些这个 芯片或者其他东西能够供应比较充足。你看他花了二十美元，二十亿美元投资了什么？投资了这样的一个，呃，高溢投资了罗曼特，然后呢又投资了麦尔，就各花二十亿投资类东西呢，就是为了保证呢上游的原材料呢，能够比较充足。 你如果说上游原材料不充足，你往下面要去把整个服务器做出来，那肯定是没办法的，是吧？所以目前整个市场里面呢，他主要什么是供不应求？ 也就是说啊，你只要能够生产出来，他都会要。那就跟前面市场里面说的，什么当时英特尔的什么 cpu 芯片啊，那就一些原来呢低端的芯片都被拿拿起来重新用了，原来他可能做了之后呢，他是次品，他赶紧把它放放 放，往下去扔，甚至扔掉。但现在呢，他就把它重新拾起来，还能再去做低端的这样的一个 c p p 芯片，那就说明确实这个算力的发展呢，是完全去超乎市场预期的。那在这种背景下， 我们一定要去找那种最紧缺的，因为我们大家知道紧缺你是可以提价的，尤其是在供不应求，尤其在整个扩展周期呢，特别慢的情况下。你像我们刚才说的 dsp 的 这个交付周期十二到十八个月是吧？一般我交付周期你可能会大于十八， 这个十八个月是吧？因为你这种交付周期越长，也就意味着你扩展的难度呢，其实是越大的，然后呢你整个的供需缺口呢？也是越长的。那更多农大家可以点击我头像啊，点击首页有个专属会员，大家可以进去呢，一起来交流，一起来寻找更多的这种 这个有巨大成长空间的行业和企业，这实际上是我们投资的一个很根本的东西，所以说行业很重要，产业的信息我们还是要不断的去跟踪你，这样才能够对市场呢把握更加紧密一些。

e i。 算力持续爆发，供风装光学 c p o 已经成了光通信赛道的确定性主线。作为 ai 超算集群高速低功耗互联的核心方案， c p o 上游的组建是整个 c p o 产业的技术根基，也是当前海外垄断集中、国产替代空间最大的赛道。 想要抓牢这个赛道的长期产业机会，首先要认准每个环节里拥有硬核技术实力的核心玩家。今天这期给大家逐一拆解国内 c p o 上游核心器械领域最具潜力的五家龙头企业。首先是天府通信 公司，深耕 c p o 光引擎核心无源器械，自研的光鲜阵列光学藕核封装组建，实现纳米级高精度藕核封装，解决了 c p o 多通道、高密度集成的核心痛点， 产品已通过英伟达等全球顶级算力厂商认证。配套之弊两百相关架构，未来随着全球 c p u 规模化出货，公司将持续扩展高端产物，升华头部客户合作，稳固拓展市场空间。高精度封装产线实景 第二家是光库科技公司，是国内少数实现薄膜泥酸里调制器全流程自研量产的企业，推出的超高速调制器完美适配一点六 t 和三点二 t， c p u 的 低功耗、高带宽需求，核心性能达到国际一流水平， 打破了海外厂商的长期垄断，已进入全球头部 c p u 方案供应链。未来，随着 c p u 技术持续迭代，公司将推进高端调制器量产升级，充分受益于国产替代进程。 第三家是世嘉光子公司，是国内少数实现一点六 t a w g 芯片量产的企业，该芯片是 c p u 系统核心的波分副用组建，填补了国内高端市场空白。 产品已完成头部客户验证，并进入英伟达 g b 两百供应链，全球市场份额稳步提升。未来随着 c p u 高密度集成需求爆发，公司将持续推进高端芯片产能爬坡，打开长期成长空间。 四家是圆结科技公司，专注于高速光芯片研发量产，已实现一百 g 电吸收调制激光器，也就是 eml 芯片的规模化，量产量率达到行业先进水平。两百 g 以 d m l 芯片完成关键技术攻关，进入中试阶段，突破了 c p o 核心激光源的海外技术封锁。 产品已完成头部客户样品验证，未来随着高端光芯片量产落地，持续拓展 c p o 市场配套份额。 第五家是三安光电公司是国内零化英半导体材料的核心企业，已实现四英寸零化英衬底全流程自研量产，核心参数达到国际先进水平。六英寸衬底技术取得关键突破，解决了国内高速光芯片卡脖子的底层材料问题， 是国产光芯片自主化的核心材料支撑。未来，随着 c p u 带动高端光芯片需求爆发，公司将持续推进大尺寸趁底量产认证，稳固拓展市场空间。以上就是 c p u 上游核心器械领域具备硬核技术实力的五家核心企业，你最关注哪家企业， 或者最想了解 c p u 哪个细分环节，都可以在评论区留言，下期节目我们将深度拆解 c p u。 哪个细分环节都可以在评论区留言，下期节目我们将深度拆解 c p u 哪个细分环节，我们不见不散！

康宁最新宣布，每光纤拉丝才能扩百分之五十，光连接才能扩十倍，核心目标直指 ai 数据中心。但重点来了！他这次重点扩的是拉丝，不是光棒。什么意思？ 光纤制造有两个核心环节啊，先做光棒，再把光棒拉成光纤。而全球主要的光棒才能目前依然集中在中国，长飞、亨通、中天等都是核心供应商。而光棒最核心的耗材就是高纯石英衬管和高纯石英砂。 石英股份恰恰是国内极少数能够规模化稳定供应光纤级高纯石英材料的企业。它真正厉害的不是卖石头，而是它的超低损耗。石英配方已经适配八百 g 一 点六 t cpu 高速光通信这一代 ai 数据中心对光纤损耗要求极高， 材料纯度决定传送效率，这就是它的核心壁垒。更重要的是，全球真正能量产半导体级高纯石英砂的只有三家， 新股份是国内唯一。所以它本质上不是传统材料公司，而是 ai、 光通信、半导体、国产替代、高端材料升级三条产业趋势的底层材料平台。

光赛道机构中仓的方向，来，我们先看一下光赛道，截止到四月三十号，机构公布了最新的持股数据，我们来看一下在不同的公司当中， 国内的公募基金和外资，他们持股的比例。本视频非常的重要，本图片点赞收藏啊，对吧？呃，保期一会就下架了啊，我们通过公开数据来进行一个整理啊，那么其中呢，新益盛国内机构持股比例高达百分之二十九点一，是最高的。 今天呢，市场上也有一些相关的传闻啊，这个有些那订单的问题，上游的原材料的问题解决了，所以说呢，前面业绩他出现了调整，但这家公司呢，机构中仓比例呢？是就是比例比较高。那么另外一家中季， 他的国内机构持股比例呢？是二十点八，也就说流通盘的二十点八啊，国内机构普遍买走了，那么这种情况之下呢，但他的市值是目前公布金额的低。 天府老三，他目前的国内机构持股比例是十点七啊，一般我们认为国内机构持股超过百分之十的就容易被资金，也就你理解的抱团，对吧，那还有谁呢？光库只有三点多，华工只有零点八，剑桥只有三，这个抱团度都低。 藤井十一点七。国内机构持股比例德克利十三点二，国内机构持股比例长兴博创十五点二。 还有一个新进的哈，这个牛股叫东山精密啊，既有 pcb 又有光，它的国内机构持股比例是二十点六啊，那么希望大家点赞收藏啊。那么外资呢， 目前外资持股比例我们认为百分之五可以作为一个余值，那么百分之五以上的分别是新一胜，外资是六点七，天府是七点一，中际是七啊，这个福金科技是五点八 啊。那么同时呢，之前光模块我们也结合着上市公司的年报和季报，我们分享的有一些关于它们的断层，那包括了 c w 光源、 eml 芯片，一点六 t 的 一个光模块，对吧？激光器、隔离器啊， ocs 这些赛道都是在 ai 时代 非常呃，对中国来说 ai 这个产业链当中非常重要的一个部分，大家呢，可以点赞收藏，希望对你有更多的帮助。好了，更多的干货那就在这里了，点赞收藏。

今晚美股开盘，光通信板块直接涨疯了， lumentum 涨超百分之十， a a o i 涨超百分之十，康宁涨超百分之六， krado 涨超百分之五， coherent 涨超百分之四。不是一两支票在涨，是整个板块在集体暴走。 这背后到底发生了什么？今天这条视频，我用三分钟给你讲透。先说最直接的导火索， lumentum 的 财报。这家公司是全球光通信上游的绝对龙头， 做的是光芯片、激光器这些核心器械。他们前几天发了二零二六财年三季报，数据有多炸裂呢？单季营收八点零八亿美元，同比增长百分之九十，几乎翻了一倍，毛利率干到了百分之四十七点九，每股收益二点三七美元，大幅超出华尔街的预期。 更猛的是公司 ceo 的 原话，他说公司产能已经全部售罄，排到了二零二七年底，订单积压已经延伸到二零二八年。 注意，不是某一条产品线，是几乎所有产品线都供不应求，它们的两百 g e m l 激光芯片供需缺口超过百分之三十。你想想，一个行业的上游核心部件被买爆了，这意味着什么？意味着下游的需求是真实的，而且还在加速。紧接着，第二个重磅催化来了， 五月六号，英伟达宣布和康宁达成战略合作。英伟达直接投资最高三十二亿美元，帮康宁在美国新建三座工厂，把光通信制造产量提升十倍，光纤产量提升百分之五十以上。 黄仁勋亲自站台说了一句话，共封装光学技术是 ai 算力基建的核心必备技术。这个事情的意义在哪呢？英伟达作为全球 ai 的 绝对核心玩家，以前是买别人的零件来组装，现在直接自己下场掏几十亿美金去所产能。 这说明什么？说明上游的供给已经紧张到连英伟达这种级别的客户都坐不住了，必须亲自出手确保供应。而且这不是个例，今年年初， metta 已经掏了六十亿美元帮康宁破产，现在英伟达又砸三十二亿， 康宁这家公司已经成了 ai 巨头们争抢的稀缺光纤产能标地。听到这里你就明白了，这一轮光通信行情根本不是什么概念炒作，而是实打实的产业大趋势正在兑现。 核心矛盾在于 ai 算力竞赛打到今天这个阶段，瓶颈已经不是 gpu 够不够用，而是数据能不能传得出去。当几千几万张 gpu 连在一起的时候，它们之间的数据交换量是天文数字， 光靠传统的铜缆传输根本扛不住，功耗和延迟都是大问题。所以整个行业正在从同互联向光互联系统性切换，这在专业上叫做同退光进。这里面最核心的技术路线叫 c p o 共封装光学，简单说就是把光引擎和 g p o 芯片直接封装在一起， 信号传输距离从几十厘米压缩到几毫米，能耗大幅降低，性能大幅提升。这个技术之前大家觉得还远景预判了，二零二六年就开始批量出货了。 luminum 是 英伟达 c p o 方案的独家激光器供应商， coherent 也和英伟达签了多年期数十亿美元的 c p o 供应协议。这些公司为什么涨？ 因为它们的订单和收入是确定性的，再给你看一组数据，帮助理解这个市场有多大。根据行业研究机构 light counting 的 预测，二零二六年全球一点六 t 光模块年需求大概两千七百万只， 到了二零二七年，直接飙到七千五百万到九千万值，接近三倍增长。高盛预计，今年全球八百亿以上的高端光模块销量同比要增长百分之一百零一，直接翻倍。 谷歌、亚马逊、微软、 mate 这四大云厂商，二零二六年合计资本开支计划达到七千两百五十亿美元，比去年创纪录的四千一百亿还要高出百分之七十七。 这些钱投去哪里？很大一部分就是买光通信设备和器械。所以今晚领涨的这几家公司，每一家背后都有硬逻辑。一季度首次完成八零零 g 光模块批量交付，拿到首个一点六 t 批量订单，公司把全年收入指引上调到超过十一亿美元，产 能目标到年底要增长四倍。 krid 做的是 ai 互联芯片，在 aec 高速有源电缆这个细分领域是绝对的龙头，最新季度营收指引超出市场预期将近百分之二百，全年营收增速预计超过百分之两百。 coherence 同时卡位光模块和材料两个环节，一点六 t 爬坡速度远超预期，还和英伟达签了长期 cpo 大 单。 这些都不是画饼，是真金白银的订单和业绩。对于想真正看懂这一轮光通信行情的投资者来说，你要记住一句话， ai 算力的下半场，不再是拼谁的芯片多，而是拼谁的数据，传得快，传得稳，传得省电。这就是光通信板块暴涨背后最核心的逻辑。

光通信 cpu 现在的走势稳如泰迪，作为核心主流大盘，这两天冲关它是必不可少的角色，中期呢，今天也起飞了，但是呢，还是远远不够，先到整数大关再说其他的事情。 光纤， pcb， 呃，光芯片以及上游材料现在是越发展越缺的节奏，所以现在他们的走势就是里方唱罢我登场，不断，有的不断有利好出来，不断的换主角。嗯，说里矿涨价，其实这些光的细分呢， 比铝矿长的是更猛的，而且作为 ai 的 核心，中间这些才是我们要重点关注的地方，这是我们要关注的核心。 嗯，还要再啰嗦，就老老实实的享受，不要踩他的地，拿得住，拿得稳。

大家现在都觉得中某虚状太高了啊，其实大家看好光模块赛道，不一定要死盯的中游看，可以往上游看看，爆发力更高。咱们看看光模块整个成本结构，可以发现， 光机电就占了百分之七十四，而百分之七十四的光机电中光芯片又拿掉了一半的成本。但其实现在呢，这部分高速的光芯片几乎都被美国的企业给垄断了啊，像博通这些巨头，几乎包揽了全球高端的高速光芯片的 百分之八十以上的市场，他们才是这个产业链的王道啊，掌握的定价权。所以可以看出，我们第一个投资方向就可以选择投资美股芯片相关的指数，如果你们找不到相关的指数，可以直接投纳子 etf。 另外，大家很很多人都不想投资美股，或者说没有投资美股渠道，那可以看看国产替代化方向，那就聚焦在现在正在突围的一些国内的光新芯片企业吧， 他们其实未来是能够有机会打破美国日本的一个技术垄断，吃到一个增量红利的核心力量，他们爆发力就会相对来说非常高啊，比如第一梯队的元谋科技和第二梯队的光谋科技。总之记住一句话吧， 光模块其实投资组装厂就中游现在已经比较白热白热化了，大家如果嫌高，觉得有风险，就往光有上有的光旗舰看看，要么跟着全球龙头定投每股的芯片相关指数，就要么跟着国产替代选择一些成长的个股。

正在做投资的朋友们请注意啊，今天福金科技和东田 v 都有极大的涨幅，特别是东田 v， 二十个厘米涨停，那我们今天来解读一下它是为什么会涨停，他们都属于这个光模块的上游，光模块上游缺货是现在的主旋律啊。 那东田 v 和这个叫福金科技，它是生产这个叫法拉利旋光片，它在光模块中主要扮演的是光路的单向阀的作用，也就是说这个光从激光器打出去之后，反射回来的光会被这个法拉利旋片挡住，这样就不会呃，它就不会把这个激光器给破坏掉。那么它 那为什么这个法拉利全片会缺货呢？原来的市场格局是双寡头，哪两个寡头呢？就美国的 coherent 和这个日本的 blank opt， 这两家就控制了可能市场的大概百分之八九十的这个份额，那为什么会现在他们的这个产量都降低了呢？第一个就是二零二六年一月份 我们国家实施的这个稀土管制，就导致了日本的 blank opt 停炉减产，因为就是因为稀土物料耗尽了， 导致他们停炉减产，那这个产品的晶体生长需要在高温炉中持续几个月，也就是说这个炉子一停， 那你要重新开炉，要重新校准的这个生产周期要长达四到六个月，这就家具了，市场的供应紧缺，那 cohenland 他 自己也生产光膜块，所以他是从二零二五年底就停止该产品的外售，仅供自家的这个光膜块用。肥水不流外人田啊，所以这样导致了全球外供的才能就近乎腰斩了， 我们来讲一下福金科技，福金科技二零二五年的这个营收是十一点五八亿，净利润是二点七九亿，他，他这个法拉利全光片的这个毛利率达到了百分之七八十。福金科技的难以产线在会在二零二六年的上半年会投，他是这个国产替代的核心标的丰田为自己没有晶体的生产能力，他的晶体要外购 冬天梅不具备核心晶体研发能力，正面临成本端的挤压。那我们等下会在这个视频里面放出这个晶体图的照片呢？还有这个，呃，这个法拉利全光片的这个视频之类的，大家可以学习一下， 嗯，也就是说我们前面讲到的就是这个光模块缺货是未来的主旋律，所以应该大概率会抱团到这个东山经历啊，还有这个云南者叶，还有呃，这个这些都属于光模块的上游严重缺货。好了，那这期视频就讲到这里，下课。

cpu 涨疯了，不敢上车又眼红怎么办？就给我往上游去看，主力目前已经从光薄块的中游往上游没怎么涨的细分方向开始轮动了。今天就给你拆解三个具有预期差且能够低吸埋伏的方向。 第一个，载体铜锣这块我们要先看光薄块，一点六 t， 光薄块是今年的核心增量，单机价值在七百五十美金，而 pcb 的 一个成本占到了 pcb 的 一个百分之七。 二零二七年，一点六 t 加八百 g 的 光波快是核心方向，光波快环节就能够给载体铜钎带来将近二十亿美金的这样的一个市场空间增量。更加关键的是什么呢？是国产替代啊！ 日本三井金属垄断载体铜钎多年了，现在被我们已经逐步攻克。国内开展的公司也很多，像广州黄埔的，他们单调载体铜钎目前已经通过了一个客户的认证，同样拿到了一个小批量的订单。 多元化布局的公司也非常多，像池州、贵池的以及九江联系的，他们都是高端铜锣的一个生产主力，还拿到了 ai 服务器、英伟达供应链的一个订单。这块从周期来看啊， 到二零二七年的光薄快环节，载体铜锣都将会是预期差拉满的这样的一个方向。第二个，设备端的一个机会， h v l p 铜锣高 高端 h v l p 铜箔核心卡脖子的一个点就在于表面处理机上面，这玩意儿啊，就像织布机一样，产量极其有限，日本三船年化产量极限才能够做到十台每年，但是这十台机子，六家下游企业要一起去瓜分，供给端其实是完全锁死的，所以 国内扩产节奏很关键，池州贵池的扩产机器已经到位了，而西安高龄刚上市的设备生产商同样也是存在预期差的，这是个供需双减的细分方向，设备需求跟着产能走，弹性会非常的大。 第三个 a、 b、 f 窄板这块走的是涨价逻辑，根据我们的一个调研， a、 b、 f 窄板目前正在筹备涨价，涨幅可能达到百分之二十到百分之三十，大概就在这个月内啊会落地。原因很简单，原材料 c、 t e 不 涨价，带动森诺科、三菱瓦斯直接提价百分之三十， 主流厂家已经向 gpu 和 cpu 大 客户正式提价了。就连高盛也说，二六年下半年 a、 b e f 窄版的一个缺口啊，将会达到百分之十，到了二七年和二八年，分别扩至百分之二十一和百分之四十二，是长达两年半的一个超级短缺周期。这块如果说要关注，就三个角度， 一个是上游材料的 ct 一 部，国内只有三家，一家是上海浦东的，一家是南京江宁的，一家是嘉兴桐乡的。另一个就是设备端的曝光机，目前整体来说只有一家，就是合肥蜀山区的。第三个就是最终的 a、 b f 载板的成品，只有两家， 而且都是在深圳，一家是南山区的，一家是龙岗区的。整体来说，一个行业越往上游，安全边际一定是越高的。细看英伟达亲儿子的一个财报，虽然说业绩亮眼，但是也存在一定的隐患， 大量的仓库存货是否能跟上 cpu 的 一个更新换代？如果说迭代过快，这些存货反而成了垃圾，一定是会被集体减值的。相比较 cpu 本身而言，上游方向的一个安全性一定是过硬，而且需求也是过硬的。国产替代快涨价逻辑明确，都是预期差满满的好机会。

原接股价超过茅台，逼近一千五百元每股，成为了 a 股的新股王。这家二零二二年底才上市的公司，自去年以来股价增长了超过十倍，涨势甚至比同为光通信板块的易中天更胜一筹。 要知道，一中天涨是最少的，去年最低点到现在都涨了六倍，这两天也纷纷创造了股价的新高。三家公司总市值接近了一点六万亿，超过了茅台的一点八万亿。因此有很多网友调侃，要相信光站在光里，而不是光站在哪里， 多少带了一点踏空的悔恨。前段时间，甚至有主投消费板块的基金经理实在扛不住了，宣布要转投光通信板块， 也要站在光里。光通信板块为什么会这么疯狂呢？这是因为通信效率已经成为了治理 ai 发展的四大瓶颈之一。另外三个是算力、存储速度和电力。 单一的芯片算力已经无法满足训练和深度推理的需求，因此顶尖的制算中心需要由数万张甚至上百万张 gpu 构成，也就是所谓的万卡集群。 随着 gpu 计算能力越来越强， gpu 之间的数据交流的速度跟不上芯片的运算速度，形成了通信。强光通信的通信宽带吞吐量、传输效率对于铜线、无线、微波等电通信方式形成了碾压级的优势， 因此被视为是 a、 i、 d、 c 必选的通信方案。而且光模块的市场需求增速远高于 gpu。 比如在英伟达典型的价格中， gpu 与光模块的数量的比例约为一比二点五。 新的价格中，光模块的比例更高，达到了一比三甚至一比四。在华为的三八四的超节点价格中， gpu 与光模块的数量比例甚至达到了一比十八， 相当于每增长一块的光模块的需求，就会带来至少好几块的光模块的需求。 a、 i、 d、 c 的 基建潮带动了光通信市场的快速增长，尤其是高速的光模块市场快速放量。而中国的光模块环节世界领先，全球前十的企业中有七家是中国的。 一中天里面的中继和新意牢牢占据了第一和第二的位置。天府则是光模块上游的光气件环节的核心供应商， 而且下游客户对光模块、光气件环节的粘性比较强，一般不会轻易地更换供应商。这几家公司深度绑定了北美厂商，婴儿也成为了北美大厂 ai 投资竞赛过程中最受益的供应商。 当然，当前国内的光模块、光机电厂商虽然已经登顶了西风领域，但是还无法做到完全的国产化，高端的光芯片、电芯片两大核心的零部件仍然依赖进口。 新股王正是因为深度布局了光芯片环节，成为了市场更为追捧的对象。现在你很难找到一个基金经理会说不看好光通信板块， 确实，因为业绩暴涨，在股价上涨了十倍后，龙头大哥中介的动态 pe 也就四十多倍，似乎确实不贵。这个时候我想引用一下李璐先生的一个比喻，当大家都知道这个池塘鱼多的时候，可能一个也钓不上鱼。 光通信是目前市场最具共识的吸粉板块之一，是公募基金的第一大重仓板块，未来任何业绩上的瑕疵都可能形成共识坍塌的风险，而且并不是没有其他的引流。 第一，市场竞争激烈，公模块几大厂商之间的竞争持续存在。比如 当前最新一代的一点六 t 产量不足时，同一客户会同时采购多家供应商的产品，并非一定要锁定某一供应商， 而且一点六 t 因为供不应求可以保持高毛利。但是上一代的八百 g 以及上上代的四百 g 的 光模块则面临同质化的竞争，每年的降价幅度超过了百分之十甚至百分之二十以及更高。 第二，技术迭代风险高。如果光模块厂商想要保持高毛利，必须就要持续的投入研发，同步布局多个技术路径，比如说硅光 cpu、 npu、 ocs、 叉、 p、 u 等等。 而且在一点六 t 还没有量产时，就要开始规划三点二 t 甚至是六点四 t 的 产品。 只有新技术、高端产品量产的进展持续引领行业形成供不应求的时间窗口，才能享受阶段性的高毛利。比如中 g 一 点六 t 产品在二零二五年率先放量，新意的 l、 p、 o 阶段性的独家供应， 毛利率明显高于二线厂商，所以这样的商业模式只能说是一般。 第三，人才需求大。光模块量产对于技术人员的专业度以及经验的要求都非常高，产量扩张的速度非常有限，各厂商的产量也将直接限制其营收的增长。第四，北美电力供应已经接近饱和， 云厂商为了保障 a、 i、 d、 c 的 电力供应，需要同步购买现有的核电站甚至是自建发电站，这也是燃气轮机发电设备订单排到了未来几年之后的原因， 北美缺电的情况大概率将持续很多年，很大程度上会限制到 a i、 d、 c 的 新建的速度。一旦北美的 ai 资本开支不及预期，都将对于光模块的头部企业的高速增长以及市场预期形成冲击。 最后需要强调一下那些市场上的常胜将军，他们的决策很多时候都是反人性的，向市场预期较为一致的时候，往往是市场风险也比较高的阶段。越是在这样的阶段，我们越应该冷静，多问自己几个问题， 这些企业在产业链的话语权强吗？市场预期的增速确实可以保持吗？潜在的竞争对手多吗？未来有可能产能过剩吗？会不会像二零二一年、二零二二年的光伏产业一样，现在的估值是否已经透支？

正在做投资的朋友们请注意啊，今天福金科技和东田 v 都有极大的涨幅，特别是东田 v， 二十个厘米涨停，那我们今天来解读一下它是为什么会涨停，他们都属于这个光模块的上游，光模块上游缺货是现在的主旋律啊。 那东田 v 和这个叫福金科技，他是生产这个叫法拉利旋光片，他在光模块中主要扮演的是光路的单向阀的作用，也就是说这个光从激光器打出去之后，反射回来的光会被这个法拉利旋片挡住，这样就不会呃，他就不会把这个激光器给破坏掉。那么他 那为什么这个法拉利全片会缺货呢？原来的市场格局是双寡头，哪两个寡头呢？就美国的 coherent 和这个日本的 blank opt， 这两家就控制了可能市场大概百分之八九十的这个份额，那为什么会现在他们的这个产量都降低了呢？ 第一个就是二零二六年一月份我们国家实施的这个稀土管制，就导致了日本的 blank opt 停炉减产，因为就是因为稀土物料耗尽了， 导致他们停炉减产，那这个产品的晶体生长需要在高温炉中持续几个月，也就是说这个炉子一停， 那你要重新开炉，要重新校准的这个生产周期要长达四到六个月，这就家具了，市场的供应紧缺，那 cohenland 他 自己也生产光膜块，所以他是从二零二五年底就停止该产品的外售，仅供自家的这个光膜块用，肥水不流外人田啊，所以这样导致了全球外供的才能就近乎腰斩了。 我们来讲一下福金科技，福金科技二零二五年的这个营收是十一点五八亿，净利润是二点七九亿，他，他这个法拉利全光片的这个毛利率达到了百分之七八十。福金科技的难以产线在会在二零二六年的上半年会投，他是这个国产替代的核心标的丰田为自己没有晶体的生产能力，他的晶体要外购 冬天梅不具备核心晶体研发能力，正面临成本端的挤压。那我们等下会在这个视频里面放出这个晶体图的照片呢？还有这个，呃，法拉利全光片的这个视频之类的，大家可以学习一下， 嗯，也就是说我们前面讲到的就是这个光模块切货是未来的主旋律，所以应该大概率会抱团到这个这个东山经历啊，还有这个云南者叶，还有呃，这个这些都属于光模块的上游严重切货。好了，那这期视频就讲到这里，下课。

观望半导体 ai 产业链，别只聚焦芯片设计与封测，当前供需紧张、价格坚挺的是产业链上游的电子玻璃纤维布。 ai 产业链中容易被忽视的硬核细分方向电子波纤布通常被叫做电子布，是 pcb 与附铜板、先进封装载板的核心基础材料， 直接影响高端 ai 芯片的信号传输效率与运行稳定性。过往高端市场多由海外企业主导，如今国产技术加速突围， 替代空间广阔，几家本土潜力龙头值得梳理。第一家，中国巨石，全球电子波三部行业主要企业，产能规模位居全球前列， 具备从电子杀到电子部的全产业链自研自产能力。公司高端低阶电系列产品通过头部客户认证，适配高端服务器与 ai 硬件需求。近年持续推进新产能落地，高端产品占比稳固提升，经营层面量价向好，业绩增长具备一定支撑。 第二家，红河科技，深耕超细极薄电子波纤布领域，技术实力处于行业前沿，在超轻薄高端基材赛道具备稀缺壁垒，产品进入全球高端封装载板供应链，公司工艺良率持续优化， 高端产品毛利率维持较好水平。一托技术认证优势，绑定国际一线大厂，订单结构优质，经营现金流表现稳健，是细分赛道特色企业。 第三家，中材科技，完成二代低界电低膨胀电子部核心技术研发，逐步打破海外长期主导格局，产品进入高端 ai 算力硬件供应链体系，现有产能处于饱和运行状态，新建高端产线推进落地，产能释放节奏明确，公司依靠央企研发与产能优势，技术迭代速度较快， 经营营收与利润具备长期成长潜力。第四家，飞利华，国内少数具备石英电子部量产能力的企业，核心性能参数对标国际先进水平， 适配高端风装及高频高速场景产品，通过行业头部客户认证，订单储备充足，产能有序扩张。公司在高纯石英材料领域深耕多年，技术壁垒较高，经营基本面保持稳健，稀缺属性较为突出。整体来看，电子波三部作为 ai 半导体上游硬核基材， 处于需求增长、国产替代提速的双重周期，各家龙头各有技术和赛道优势。最后强调，以上均基于公开信息的整理，不构成任何投资建议。

pcb 和核心上游？福通版 ccl 周末出了件大事，百分之九十的人都看错了。一份刚出炉的机构专家调研基药，因为开头的一句如宾，二季度交付不及预期，直接被全网解读为 pcb 板块要崩了。我今天一整天没出门，把这份几十页的基药拆了整整五遍，还专门跟产业链的核心负责人通了电话。 这期视频，我将在机构的视角带大家拆解这份计要的核心真相、行业逻辑以及对板块的深邃影响，帮大家避开愚情陷阱，抓住真正的机会。建议先点赞收藏慢慢看。先给大家一个明确的结论，这份计要根本不是看空报告，而是一份含金量极高的 pcb 产业链的验证报告。 贯穿全书的核心主线，从来不是什么交付不及预期，而是 ai 服务器 pcb 的 技术壁垒和价值量正在指数级增长， 上游核心的材料已经正式进入量价齐升的垄断红利期。那为什么全网会误读呢？太简单了，因为大部分人只看标题和第一句话，当看到交付大幅下修就直接划走了，剩下几十页的核心内容根本没看。 至于下修的真正原因，更是一无所知。而技药里写得明明白白，下修只有两个原因，一是 hbm 四的全球断供，三星海力士罢工导致产能没完全释放。 二是上游 ccl、 腾搏、石英布这些核心材料的极度紧缺，根本供不上货，全都是更极端的问题，跟需求没有半毛钱关系。 这意味着什么？意味着需求根本没有消失，只是被推迟到了今年的三季度、四季度集中释放，更关键的是，云美达不仅没有下休全年的总目标，反而在加速推进如滨奥硕的研发和量产。 这说明什么？说明下游 ai 算力的需求比我们所有人想象的还要旺盛，旺盛到整个供应链根本接不住。刚好五月七日全网刷屏的两个 ccl 重磅数据，也完美验证了这个结论。 第一，同博交货的周期从两周拉长到六周。第二，电子部今年已连续涨价四次，正式进入月度的调价模式。 经常看我视频的朋友看到这，估计会和我一样露出慈母般的微笑。因为这些消息早在我四月二十七号发的视频观点中就给过大家预警，五月一号再次确认， 五月六号最后敲了警钟。我之所以提前半个月就跟大家讲透，就是怕大家被市场上那些断章取义的假分析给带偏了。这些不是什么秘密， 全都是我跑遍上下游工厂跟供应商面对面聊出来的一手调研结果。哪有什么股神，不过是机构比你早知道半个月而已。我能做的就是把我拿到的一手信息提前分享给大家，帮大家补上返户和机构之间的这道信息差。 这件事情啊，也再次印证了我一直跟大家强调的， ai 产业链一定要优先买上游。为什么？ 因为如果物料短缺导致中油的 pcb 厂的出货量不及预期，那中油的业绩就是实打实的 miss。 但上游不一样，上游可以通过涨价来完全弥补量的不足， 甚至因为更虚更紧张，价格涨得更猛，业绩和股价反而会超预期。所以上游才是大通胀时代，量价齐升最有锐度的资产交易的胜率也是要远高于中下游的。 这次调研还有一个被大多数人忽略的核心结论， ai 服务器 pcb 根本不是普通的制造业，而是技术壁垒极高、格局极其清晰的高端制造业。现在整个行业正在加速向头部集中， 二三线厂商就算砸钱也没用，高端产品的量率跟头部差了百分之二十以上，就算打价格战也是根本没有竞争力的。 更重要的是， ai 服务器 pcb 的 价值量正在翻倍式的增长，以前普通服务器的 pcb 价值只有几百块，现在一台入品服务器的 pcb 价值已经超过两万五千美元，未来入品 out 的 中交倍版价值很有可能会再翻一倍。 这种量价齐升的双击在整个制造业历史上也都是极其罕见的。当然，我也必须客观的跟大家讲清楚，技校里提到的三个风险，不能只说好话。一、短期的业绩波动风险 入编二、季度交付延期，可能会导致部分中游的 pcb 厂商的二季度业绩不及市场预期。二、良率爬坡问题目前中交被板的良率只有百分之五十左右，如果良率提升不及预期，可能会影响量产的进度。 三、英伟达压价风险英伟达在产业链中拥有绝对话语权，未来可能会对 pcb 和材料厂商进行一定程度的压价，但我要强调的是，这些全都是阶段性、可预期的风险， 绝对不会改变行业未来三到五年的高景气趋势。恰恰是因为这些短期风险的存在，才给了我们一个非常好的布局窗口，别人恐惧的时候，我们要贪婪， 别人因为短期交付延期恐慌逃跑的时候，我们要坚定的持有那些真正有核心技术、有产能、有订单的上游龙头企业。 最后说一下交易思路，还是老样子，分两条线，一是交易当下的涨价行情，紧缺度排序，电子部大于铜箔，大于数值。另一条是长期的技术升级和国产替代， 重点关注在 m 九 m 十高端材料领域有技术储备的龙头。毕竟俗话说的好嘛，强势时不看阻力，弱势时不看支撑。现在的 pcb 板块基本面远强于市场的预期，耐心等待，情绪发酵就好。 后续我会持续更新最新一手的脊骨调研信息，留意好我的视频，咱们只看真相，不讲故事！

哈喽，大家好，今天咱们聊一个光模块上游最近爆发的潜力巨大环节，光模块上游设备与材料。可能大家不知道，以前的光模块八零零 g 的是靠人工检测的加流水线设备，效果还可以， 那现在已经从八零零 g 升级为一点六 t 三点二 t n p o c p o。 人工检测根本行不通。道理很简单，以前光模块后半道工序是精密组装，经过技术迭代，现在相当于半导体制造，工艺难度、精度要求，设备投入通通都要跟上。更关键的是价值量高度集中。在两个环节，藕合设备加 a o i 测试设备 是整条产线里最值钱、壁垒最高的部分，而且全球只有少数几家能做到，设备单价高，壁垒极高。这里还有一个超大预期中继续创的 n p o。 正在测试，如果顺利通过并开始大规模量产， 那么上游讴和测试基板理鳞设备的需求量将猛增，爆发力真的不敢想象。接下来我给大家梳理精准卡位讴和 设备加 a o i 测试设备。赛道龙头企业罗伯特科是全球一点六 t c p o。 藕合加高端 a o i。 绝对垄断龙头，高端硅光 c p o。 藕合全球势占百分之八十，国内高端市场百分之九十，是全球唯一能量产一点六 t c p o。 全流程藕合设备厂商， 技术壁垒领先同行五年以上，深度绑定中继续创新翼盛、华为、英伟达台机电全头部链， 其设备藕合加 a o i。 是 一体化整线闭环的，要注意的，这个是别家做不到的，这样可以实时闭环修正，提升整线量率。二零二六年公司密集斩获海外硅光藕合大额订单，单月累计近九亿，光电子在手订单超十一亿元， 深度享受 ai 算力光互联赛道长期红利。智利方式，国内为数不多的光芯片藕合加 a o i。 全流程闭环龙头，国内极少数能做 c p o。 精元级藕合， 直接卡位下一代光模块核心环节批量供货中继续创新。益盛光讯，华为、海思价格比德国进口俄核设备低百分之四十到百分之五十，其 a o i。 自动光学检测直接拉高高端光模块量率，行业量率提升百分之三十 一点六 t 配套长单密集锁单排产爆满，业绩高增，确定性拉满。科瑞技术是国内少数实现光模块厚道藕核加 a o i。 全流程整线覆盖的龙头，藕核做到加减零点一微米亚微米级高精度完美适配八百 g 一 点六 t c p o。 全技术路线 ai 测试设备做到微米级精准检测，芯片偏移检测，是 lument 国内唯一独家藕合加 a o i。 供应商，深度供应华为八百 g 一 点六 t 光模块全套后段设备，合作超十年，二零二六年在手藕合加 a o i。 订单超两亿，业绩增长确定性强劲。 华盛昌是国内精密测量龙头，通过并购加兰特，快速成为国内高速光模块 a o i。 加光电综合测试国产第二龙头产品矩阵适配一点六 t、 三点二 t 全速率光模块，同步支持硅光 c p o。 共封装技术路线 深度绑定中继续创新。益盛光讯科技批量供货稳定。二零二六年 q 一 在首尔核加 a o i 光测订单超三亿元， 产能满负荷排至下半年，中长期成长空间广阔。以上是额合设备加 a o i 测试设备的龙头企业，随着光模块规模放量，在此领域做大做精的企业无疑最先受益。 不过我得提醒一句，以上内容都是基于公开信息整理的，不构成任何投资建议。今天的分享就到这里了，要是觉得内容有参考价值，欢迎点赞、关注、评论，咱们下期再见！

最近很多人问，光模块最核心的三种散热材料到底是谁在做，格局怎么样？其实可以记住一句话，一个负责发光，一个负责防回流，一个负责分波长。先看第一个，零化一，它是激光器和光探测器的核心材料，决定了你能不能把电信号变成光信号。 现在像八百 g、 一 点六 t 这些高端光模块基本都离不开它。全球来看，主要还是被做电工、三零化学这些厂商出道， 国内这边云南职业先导芯片材料也在持续推进，国国产替代，但整体来说，这块技术门槛最高。第二个，法拉利全光片，它是光隔离器的核心材料，作用就是让光只能往前走，防止反射光回头干扰，甚至损坏激光器。这一块全球主要玩家包括谷核电工，注，有金属矿山，国内向福星科技、厦门生意、光电 瑞特已经具备一定的能力，但高端市场还在追赶。第三个，绿光片，这个是最容易被低估的，但其实用量最大。光模块有很多不同波长的光在同时工作，而绿光片就是负责分光和光，像 c w d m， d w d m 还有现在八百 g 以上的模块，一个模块可能要用到几十片。 全球厂商里，鲁门特在高端领域比较强，国内向藤井科技、光雾科技等也在持续提升能力。最后总结一下，林华英决定能不能发光技术门槛最高，法拉利玄光片保证光不回头，影响稳定性。 绿光片负责分波长，用量最大，容易被低估。如果非要说谁更稀缺啊，短期看，林华英更像卡博士环节，但从产业链角度啊，绿光片的消耗量和精度要求其实同样关键。