英伟达Rubin架构需要ABF载板吗？

今天我们聚焦英伟达最新的 logo 芯片，深度拆解 ai 服务器 pcb 供应链的核心机会，以及当前的产业格局，先给大家一个明确的核心结论，这轮 logo 带来的不是常规的产品迭代，而是价格、数量、技术的三重共振。 pcb 环节的单个机柜的价值量会相对于上一代提升大约二点五倍， 是整一个 ai 硬件链条中弹性最大的环节之一。想看最实在的出货和定价，二零二六年，英伟达 ai 服务器的主力仍然是 gb 三百， 全年的出货量大概是在六到九万个机柜。二零二七年卢秉将会接棒成为主力，预计出货五点六万个机柜。同时，卢秉的 archer 版本将会在二零二七年下半年开始小批量的出货，大概能出四千到五千个机柜。 定价方面，鲁炳单个计算托盘的 pcb 价格大概六百美元，单个的交换机的托盘的 pcb 价格大概几百三十美元，相对于 gb 三百时代上涨百分之四十以上。目前鲁炳的 pcb 供应链体系已经基本确定，各家份额清晰。这一面我们可以重点关注的是这个托盘。 首先是计算托盘，盛虹占据了主导地位，份额大概在百分之六十到百分之七十，台湾的新兴电子和美国本土的迅达科技作作为备用的供应商。另外就是交换机托盘互电股份额大概在百分之四十到百分之五十五，接近一半的市场份额，盛虹、新兴电子各占百分之十五，谨望生意、 迅达科技等新进入的厂商合计占百分之十到百分之二十。当前最大的共赢风险是高端材料瓶颈的问题，这是我们近期跟踪下来最需要重视的问题，直接影响路标的交付进度。 主要集中在两大核心材料，第一个就是低阶电的电子部，这个 q 部全球产的严重不足已经成为撸饼量产爬坡的主要瓶颈。第二就是 m 九的数值产能匹配度和稳定性还没有达到大规模量产的要求，目前只能部分使用，主流还得依赖 m 七和 m 八的数值。针对这个问题，全产业链都在加速推进，一方面 快速的扩张 q 部和 m 九数值的潜能，另外一方面也在同步开展下一代 m 十数值的验证工作。作为 m 九的替代方案，国内厂商也取得了关键的突破。红河中材的电子部已经进入到了日韩不同版厂商的供应链， 东材的 m 九数值也已经通过了英美达的认证争议，正在主导下一代的 m 十数值的开发。最后讲一个可能改变整一个 p c b 产业格局的技术 top， 这个也就是芯片直接贴在 pcb 上的技术，它省去了中间的 a b f 基板环节。目前英伟达明确规划， coop 技术将率先应用在 rubicon 二十二版本，暂时不会用在 g b 两百、 g b 三百以及 rubicon 的 标准板上。这一个技术虽然省去了大约一千美元的 a b f 基板的成本，但是主板的 pcb 的 技术难度大幅提升， 单价直接突破三千元，最终单机柜的 pcb 的 总价值量反而相对于前一代上涨的大概百分之三十。目前全球能够量产科沃夫主板的就两家厂商，新兴店只占了百分之七十的份额，臻顶科技占百分之三十。国内的圣红深蓝目前还是处于样品验证的阶段。稍注意的是，科沃夫技术目前还不成熟， 良率只有百分之三十到百分之五十之间，所以二零二七年能够用上这个技术的卢比奥斯特机柜大概只有一千个左右， 占整个二手的总出货量的百分之二十到百分之二十五。但长期来看，随着这个量的提升，可握技术一定会向其他的 ai 服务器的型号渗透，这是未来三到五年 pcb 行业最重要的技术趋势。以上就是路品芯片 pcb 供应链的核心梳理，后面我们会持续跟踪，才能爬坡。材料验证和技术迭代的最新进展第一时间和大家同步。

大家好，我是派。不知道大家有没有留意到，就在上周，五元节科技已经成为千元股，那目前的 a 股市场的千元股只有三只，第一是贵州茅台，第二是元节科技，今天呢，收盘再创新高，达到一千一百四十亿元每股， 韩五 g 也只能甘拜下风，排名第三，而光通信一哥中继续创也只排区区第四，那不得不感叹英伟达产业链的魔力。那去年我给大家梳理了英伟达 g b 二百产业链，那今天呢，咱们来系统梳理一下最新的英伟达 rubin 产业链。 咱们按照五大板块一层一层往下拆，第一部分是互连接口板块，也就是机柜间互联。先看光模块和光引擎核心，一共还是中继续创 一点六 t 模块在今年出货量预计会翻番，同时三点二 t c p o。 已经送样，并且开始进入规模放量的状态。那新益盛这边呢， 八百 g 和一点六 t 已经批量交付，同时也在做 c p u 送样测试。在网上有看光芯片，长光华星主打的是 v c s e l 和一百 g e m l 芯片，世嘉光子呢是 awg 芯片的 独家认证厂商，目前呢已经进入量产验证阶段。光学原件方面，天福通讯通过 mannost 代工模式承接了英伟达光引擎模块的需求， 外置光源 e l s 也就是大功率 c w 激光器芯片原解科技目前处于极度缺货的状态，并且呢深度绑定英伟达 微光原件， f a u 还是天府通信负责封装和藕合保偏光先呢是太城光，已经获得了康宁和英伟达的双重认证，微透镜阵列有聚光科技。 再看 c p u。 自动化风测设备，罗伯特科通过旗下的 ficon t e c 是 全球高端光电子风测设备的双寡头之一，来切入英美的产业链。那空心光纤方面，常飞光纤呢，有望在机柜内 总线拿到更多的份额。保片 m p o 连接器有钛成光，它是核心的配套，自产 m t 叉芯，保障交付 aw g 芯片，还是试驾光子，那单机柜用量大约是十六片。补充几个潜在的新赛道啊，第一是玻璃基板， 也就是 c p o 时代的 t g v 基板，目前中国还没有明确的供应商能够进入英伟达产业链，但是帝尔激光和沃格光电具备一定的潜力。 那第二呢，是 m c p 可拆卸金属 p i c 藕核器，至上科技是通过跟日本的 samco 合作，已经完成了验证，预计呢，今年下半年将会投产， 二零二七年进入量产的爬坡。那第三呢，空心光鲜会进一步得到应用，长兴博创，也就是长飞光鲜的子公司，在英伟达的 scale across 体系中会有潜在的应用空间啊。我来补充一下，什么叫 scale up， scale out 以及 scale across 这几个概念。那所谓的 scale up 呢，就是机柜内节点内的高速互联，一般呢，距离比较短，通常就是一到两米。 而所谓的 scale out 是 跨机柜、跨系统的互联。而 scale across 这个新概念呢？是啊，跨数据中心的互联可能距离 达到千米以上。所以呢，专家认为啊，英伟达现在已经在探索 scale across 阶段，那未来空心光纤或许会上亮。接下来看第二部分，信号增强。呃，这部分主要是 pcl e retimer 是 蓝起科技呢，是中国大陆唯一可以量产出货的场， 当 pcl 一 五点零和六点零已经送样订单，随着 ai 服务器的需求会呈爆发式的增长。那第三部分呢？来到我们熟悉的 pcb 主板模块，先来看高速富通版 ccl 生意科技是国内唯一拿到 m 九认证的厂商，已经进入 switchchain 供应链，并且参与 m 十的测试。 南亚新材计划在今年的六月是送样 m 十。而特种电子树脂方面，东材科技是 m 九级树脂核心供应商，已经实现批量的出货。低损耗电解铜箔有铜冠铜箔， 德芙科技，那 q 布呢？也就是石英纤维布以及上游材料方面，菲利华是唯一的国产 q 布供应商，以及锁定今年六百万米的 顶单。而石英股份呢，提供大概约百分之八十的石英砂，它是核心的源头商。那另外还有泰山玻纤以及中彩科技。粘针和加工设备方面， 顶钛高科主打的是超长极细的粘针。大足数控超快激光钻机呢，已经获得认证，预计在今年批量发货。 pcb 主板以及高阶 hdi 护垫股份是正交背板的主力，今年下半年开始试产。 圣红科技是 g b 三百 o a m 五街 h d i 全球唯一的供应商，已经提价百分之十到百分之十五订单，可以看到今年的第三季度。那另外有深南电路、彭鼎控股、东山精密、锦旺电子 作为供应的矩阵补充。其中呢，锦旺电子的测试进度现在是领先 pcb 板级。测试设备方面呢，经测电子正在研发二百二十四 g 的 测试设备，目前还没有明确的污饼订单。 填料方面呢，球形硅粉方面，瑞联星才是 m 九级填料的全球独供。那 第四部分呢，咱们来看一下电源跟散热的板块。先来看电源八百 vdc 的 呃架构，电源架构和整体电源方面，麦格米特是一百一十千瓦电源加机构的 新核心供应商，今年量产，那万元通 bbu 的 辅助电源已经量产交付中恒电器、科华数据、盛鸿股份正在加速认证。 磁性材料和电感方面，薄科芯材呢，提供八百伏电源的关键磁芯粉，那顺络电子是超大电流电感和 新供应商。淡化家。芯片方面，英诺塞克是中国大陆唯一进入八百伏体系的厂商。再来看液冷部分，系统设计和结构件方面，蓝色科技通过并购进入了英伟达的供应链，拿到机柜结构件 r v l 的 认证，并且提供液冷模组则 整体的制造平台。那成天伟业通过绑定台场建策来间接进入供应链冷板和微通道业。冷板方面呢，利敏达领益制造已经供货 啊，因为课预计达到百分之十五的份额，思全新柴呢正在送样，预计得到小份额。分页单元方面，匿名达是中国大陆唯一的供应商，同时呢还有强锐科技和揽斯科技参与。导热材料 t i m 方面，德邦科技是液态金属 t i m 二预计呢，今年二季度是完成验证，飞龙达已经通过验证。液冷管路方面，还有穿环科技、快街头 u q d n n v q d 方面有利敏达、中航光电、英伟克、川环科技、顶通科技、南斯科技等。最后呢，是母线牌和连接。呃，威腾电器是做母线牌的，瑞可达呢做电源连接器，新亚电子绑定的是安费洛锁定大订单， 神域股份已经通过认证，力迅精密呢也参与其中。那最后一部分呢，是系统集成以及代工。机柜级的系统集成和整机组装方面，工业互联占绝对的主导地位。加速卡代工和局部方面呢？是啊，力迅精密系统级模组集成。平台方面是 南斯科技从结构件切入，逐步向整机柜和液冷系统整合延伸。以上呢，就是英伟达 roblin 产业链的梳理，从光互联到 pcb 再到电源散热，以及最终的系统 集成的完整拆解。如果你觉得这期内容有用，欢迎点赞收藏，我是派，我们下期再见。

英伟达 vera rubin 架构 vera rubin 架构是继 blackwell 之后的下一代 ai 计算架构，于二零二六年正式进入量产和出货阶段。他以天文学家 vera rubin 命名， 象征探索宇宙和 ai 的 未知边界。与 blackwell 一 样， rubin 架构的核心理念是把整个机架当做最小计算单元，而不是单个芯片，通过极端协调设计来应对 ai 计算量爆炸式增长，尤其是智能体式 ai 和超长上下文推理的需求。 一、 vera rubin super chip 超级芯片 gpu 不 能单独工作，需要 cpu 为 gpu 翻译程序，分配计算任务和传输数据，这就是英伟达独特的易购计算架构。 与 blackwell 一 样，英伟达采用台积电 coos 封装技术，将 cpu、 gpu 存储和互联等组建，紧密封装为一片超级芯片。这片超级芯片中包含了一片 veracube 带、两片 rubin gpu 带和 nvlink c2c 第二代片内互联组建 veracube 带是一个基于 arm 架构的八十八核 cpu， 包含了两千两百七十亿晶体管， 支持一百七十六线城 cpu 的 内存使用 l p d d 二五 x 内存条采用 p c b 上的可拔插设计，未被集成到芯片内部。 rubin gpu 带是芯片中的主力 ai 计算引擎，采用台积电三纳米制成，包含三千三百六十亿晶体管， 每片 gpu 带与一个 hbm 四模块紧密连接。 hbm 四为 gpu 提供了高速存储服务，带宽高达二十二 tb 每秒，比 blackwell 的 hbm 三亿内存带宽提升二点八倍。 nvlink c2c 互联组建提供了 cpu 与 gpu 之间的一致性内存访问和协调， 让微软 cpu 可以 直接访问 rubin gpu 的 hbm 四、内存，实现 cpu 和 gpu 的 统一内存，试图速度是传统消费级 pci 一 内存接口的七倍以上。二、机架方案 采用了 nvidia virus rubin nbl 七十二机架主流设计方案，集成了十八个 computer tree 计算托盘，每个托盘包含两个超级芯片，整机架一共七十二个 gpu。 三、 pcb 方案 计算托盘中采用 cable free 无缆线设计，使用中央高密度 pcb 连接所有内部高带宽信号。计算托盘间的 skill up 互联方案采用铜缆背板连接，这将大幅简化组装，实现盲插和零手动布线，减少了故障点，提升了可能性。 pcb 材料采用 m 九级 ccl， 成本较 blackwell 明显提升。四、互联方案 机架内的互联采用 nv link 六 switch 芯片，提供了单 gpu 三点六 tb 每秒，单机架二百六十 tb 每秒，带宽是 blackwell 的 整整两倍。机架间互联采用三点二 t 可拔插光模块，主要用于 skyout 网络，实现机架间百万 gpu 级扩展。 这里老黄还将 c p u 作为备选方案。 nv link 六 switch 与光引擎共封装，以替代传统光模块和架内的铜缆背板。五、机架散热方案采用百分之一百液冷方案，使用四十五度热水冷却，无需冷水机，避免冷凝水风险， 提升能效，并简化数据中心基础设施。与上一代 blackwell 相比， ai 推理的单 token 成本降低至约十分之一，某一超大模型训练所需 gpu 数量降至四分之一， 整体推理性能提升五倍，训练性能提升三点五倍。 verran 不是 简单升级 gpu， 而是把整个机架重构为统一 ai 加速器，用系统级协同把下一代智能体 ai 和万亿参数模型的效率比推新高度，二零二六年下半年将开始大规模部署。

英伟达 rubin 散热系统深度解析及未来展望英伟达 rubin 架构作为 blackboard 的 下一代 ai 算力平台，其散热系统经历了颠覆性重构，核心围绕百分之一百，全面了超大尺寸均热冷板整合微通道冷板 mccp 技术 与四十五摄氏度温水冷却四大支柱展开，已应对单 c p u 高达一千八百到两千三百瓦的空号挑战 autopilot， 同时实现数据中心冷却效率的革命性提升。一、 散热需求的根本性转变 rubin 平台的散热需求源于 ai 算力密度的指数级增长，单克 rubin gpu 格号达到一千八百 r， ultra 版本更是接近两千三百 r。 最后上一代 blake 的 一四零零 w 提升近百分之六十五，传统单向冷板散热上限约一千五百， 风冷方案更是完全无法应对这种级别的热能，这迫使英伟达彻底重构散热架构，走向全液冷加微通道加温水冷却的技术路线。同时如变平台通过六芯片协同设计、 vr c p 与鲁炳 g p 有 emblanc 设计等，实现性能提升五倍，算理成本降低十倍，这种极致性能密度进一步放大了热管理的挑战。二、核心设计理念从碎钻到整钻的整合式 散热鲁炳散热系统最显著的变化是从 black 时代的多冷板分散式回归到单一大冷板整合式 设计。这种被业类称为暴力美学的方案带来了三大核心优势，全域覆盖 一张超大尺寸均热能板，覆盖 d p u h b m c p u 电源模块两所有发热部件，消除了传统方案中多个独立冷板间的热流不平衡问题，简化连接，大幅减少 u q d 可接头和内部微流道数量，提升系统可能性并降低泄露风险。同时简化组装流程，降低生产与维护成本。均热强化冷板内部，优化流道设计，使表面温差控制在五摄氏度以内， 彻底解决局部过热问题，为芯片稳定运行提供更均匀的热环境。这种设计理念与 g b 二零零时代的大模板模组方案相似，但在冷板材料、微通道工艺和热管理算法上实现了质的飞跃。

cs 二零二六英伟达新发布的 rubin 到底是什么？我看网上很热闹，但也没有说清楚，那我就来讲一讲我的理解。 首先呢， rubin 不是 一块芯片，而是六块芯片齐发，也就是 rubin 讲的啊，不是，或者是不只是一块 gpu， 而是一个全新的系统架构。那为什么老黄这次要发布一个新的系统架构呢？原因其实也很简单，那就是因为现在很多问题啊，靠一块芯片，靠一块 gpu 是 解决不了的， 尤其现在像 mo e 的 这种深度推理的模型啊，还有就推理的模型这种大行其道大模型，要解决你的问题呢，它往往不是一次简单的用它去解决的， 而是呢，它需要多想一会，或者多想几轮，或者请别人，请别的专家来替你想一会啊，也就是你需要给他多一点推理时间和算力啊，他在回答前呢，就能多走几步，多验证几轮，结果呢，就会变得越来越好。 那问题是呢，这个多想一会啊，这个代价是很大的，是很贵的一件事啊。推理呢，这个扩展呢，意味着需要更多的头肯，更长的上下文，更频繁的跨卡的通信 啊，还有一大堆啊，这个上下，我们这个数据可以开始啊，要保存起来，要搬运，要共享啊，如果这些东西解决不好呢，再强的 gpu 也会被拖慢，成本也会飙升。所以啊，如炳这代平台，他的目标绝对不是一个单点的输出，而是想让这个多想一会，变得经济可行。 这就是为什么于伟达会把路由器规划成一整套的系统，而不是一块卡啊，它是 vera 的 c p u 路由器的 g p u 加上 n v link 六啊， c 叉九 rofloud 四啊， statechon 的 这个交换芯片，这些呢，互联网络的组建在一起形成， 你可以把它理解成，是啊，这个换一个，以前呢，拼的是一个大发动机啊，现在呢，除了发动机以外呢，像变速箱啊，底盘啊，车机啊，他一起都重新做了一遍啊，那目标只有一个，就让整个系统呢，运行的更好，推理呢，更便宜，速度呢，更快。 那我想啊，老黄和他的工程师啊，肯定是看到了很多人没有看到的东西啊，所以呢啊，因为他这时代 c e s 呢，正片讲了一个推理上下的一项存储的平台， 你可以把它当做 gpu 的 这个显存和传统存储之间又做了个第三层的一个记忆模块啊，这个还是挺创新的啊，它靠 blufe 的 这个四，在这个硬件层加速上下文的管理，再配合高性能的以太网的， 呃，这个网络啊，还有一套软件定义的这样的一个整套的软件站做调度，那么让上下文呢，不仅能够写的快啊，还能够再多节点啊，多个智能体之间的更高效的共享， 目的呢，就是释放 gpu 形成压力啊，又不让访问速度掉下去，让长期运行这个智能体呢，也不至于越跑越慢。 那么接着呢，他把这个规模呢，从机架啊，扩大到整个数据中心啊，如果说 ruby n v l 七二是一个装了七十二块的 gpu 的 超级节点，那么 d g x super pad 就是 把整个机架拼起来，形成一个更大的积蓄 啊，那就是把八个 n v l 七二啊，也是五百七十六块 gpu 结合啊，那么对于企业和云服务商来说呢啊，这种形态的意义呢，不仅仅是开箱即用啊， 而是就说你，你不用从这个研究把几块几百块的这个 cpu 组网，怎么做调度，怎么做存储，怎么做运维啊，那么他会把整套标准化的方案呢，直接给到你，这就组成了一个更大的机器，当然这个家伙肯定也是不便宜的 啊。最后呢，我想说 ruby 这波热度啊，本质上不是又一代更强的 gpu， 而是在回答一个非常现实的问题，就 ai 进入推理时代以后，智能体的这个时代，真正决定成本和体验的啊，是算力互联网络存储 调度啊，能不能成个一体化系统？那如果你也在做大模型的应用，做智能体，做推理，推理集群，那么接下来一年呢，最关键的趋势就是从堆卡走向加这个算力记忆，加网络，加软件这样一个系统， 系统级的创新呢，已经浮出水面了， ai 时代的新机器不只是一块块的这个 gpu， 而是一个极致优化的软硬件系统，一个稳定交付的算力技术设施，这也是未来我们持续创新的一个方向。

刚看完黄奕迅的演讲，给我看困了，但是当我看到这三个大家伙的时候，立马精神了， 那我身后的这三台巨兽啊，指的这一台就是 mv link 五七六，终于见到真身了，君姐在这看到的时候， mv link 七十二，比我高一点点啊，现在已经是两 两米的大个子了。中间这一台是 g b 三百的七十二，关键的关键，今天的新品 vr rubin 七十二，这里面的 rubin gpu 比 blackwell 架构训练提升了五倍，而且它还单独扩展了存储池。因为我们在 ai 训练系统里面非常关键的一点就是 keep touch 的 需求非常大，所以它扩展了存储池，整个系统架构是重新设计了。这里面有一个关键的更新，就是它的 vr 的 c p u 是 专门针对智能体推理全新设计的，所以说它的推理能力， 智能体推理能力会非常强。最后大家肯定很关心它的效能怎么样，每瓦的效能提升了八倍啊， 参数实在是太多，根本记不过来，总之就是金钱的味道。但是这么强的性能要怎么用起来，用在哪里？能不能带来真实的生产力？黄奕勋在演讲里面也给到了非常清晰的思路，下一期给大家拆解 physical ai， 看完大的再来看小的，这就是因为达到 d g x spark 个人 ai 桌面服务站，那它解决了一个核心的痛点是什么？我们个人在家里工作的时候，可以把本地 的算力跟云上的算力协调起来，处理简单的任务，可以用本地的算力，那处理复杂的任务的时候，就可以把云端的算力协调起来。这里面可以看到，因为达哥很多厂商都有合作同机啊，包括这家有一个很特别的 联想，就是前两天 y y 跟黄瑞勋在对谈的时候， y y 让黄瑞勋给他签了一个，那明天黄瑞勋结束演讲后，会马不停蹄 一起去参加联想的 takeaway 的 演讲，我们继续追踪。最后给大家辟个谣，这次发布会其实没有任何关于五菱系列增强版的消息，基本都是在围绕 ai 服务站上，大家感兴趣的可以在这个展台上来看一看。

英伟达明年量产的最新 ai 芯片 labing 架构服务器已经确定使用一点六 t 光模块、 m 九级 c c l 护铜版 p c b ai 服务器、八百伏 h v dc 电源 以及液冷系统。梳理了国内英伟达供应链相关受益公司一次一点六 t 光模块中继续创是一共占比百分之五十以上份额。新益盛和海外的菲尼萨是二三共 二是 m 九级材料 pcb， 圣红科技的七阶高端 hdi 是 英伟达必备 m 九材料 o a m 版护垫股份主要提供二十六层高频高速 m 九级材料的 u b b 版，方正科技是替补。 还有生意科技的七十八层正交背板、 c c l 附铜板、德芙科技和铜冠铜钛的 h e l p 四铜钛、飞利华和中高芯的微转针。 三是 ai 服务器，八百伏 h v dc 电源直接供应商主要是英诺塞科和麦格米特，中恒电器通过工业互联间接供货。 四是液冷系统，英维克是液冷系统集成供应商。纯中科技、思泉青材、呃创环科技、薄捷股份、中石科技是核心部件直接间接供应商。 蓝思科技战略收购原石科技母公司呃培美高，进入英伟达液冷服务器供应链。工业复联是英伟达液冷服务器制造商。谢谢大家！

一直被台积电在先进制程和封装领域压着打的英特尔，居然有可能拿到英伟达下一代旗舰 ai 芯片的订单，直接给现在增速放缓的封装业务续上关键的生命线。 大家好，这里是 top cpu， 今天咱们聊个半导体圈近期爆出来的重磅消息。现在 ai 芯片的高端封装产能基本被台积电的 colos 技术垄断，英伟达这两年卖爆的 ai 芯片全靠台积电封装产能一直卡的要死，想破产都抢不到足够的配额。 英特尔这几年一直在力推自己的 e m i b t。 封装技术，想要从台积电手里抢高端封装的蛋糕。之前行业普遍不看好，觉得他根本拿不到头部客户的订单， 但瑞银最新发布的报告直接打破了这个刻板印象。 e m i b t。 技术不用传统的中介层，而是用基板连接新力和主板，没有中介层的尺寸限制，做大芯片不用搞复杂的多组建，拼接，量率和成本控制都有明显优势。 英伟达下一代 ruby ultra 的 四芯片版本很大概率会采用英特尔的 e m i b t。 封装，而且英伟达二零二七年之前的毛利率都直接和 ruby 系列的出货量挂钩，选哪个封装方案直接影响它的利润空间。 现在 ai 大 模型训练对算力的需求还在疯涨， ruby 系列的性能是上一代 blackwell 的 五倍，推理成本只有七分之一。 要是能靠英特尔的封装产能扩产，不仅英伟达能赚更多钱，谷歌的 tpu 也在评估英特尔的 emibt 技术之后，可能有更多头部客户转向英特尔的封装方案。当然，目前这个合作还没最终敲定，还要看英特尔的基板产能能不能跟上大规模量产的需求。 如果真的落地，不仅英特尔的封装业务直接翻身，全球 ai 芯片供应链也不会再被台积电一家卡脖子。以上就是今天的行业分析，觉得有用的朋友麻烦点个赞，想要跟进后续半导体和 ai 硬件的最新动态，别忘了关注 top cpu， 咱们下期再见！

绿屏英伟达 ver 本芯片从夯到拉，排名一、生益科技 m 九，材料大陆唯一附铜版 ccl 通过英伟达 m 九认证，这个直接给到夯。二、圣红科技 pcb 全球垄断 root 平台 oam 模块 pcb 独家供应商，这个必须也要给到夯。 三、工业复联英伟达 d g x ruby ultra n v l 七，二，机柜唯一核心组装商，订单排至二零二六年 q 三，这个不必多说，直接给到吭。四、菲利华 q 部全球为二， 低界电石英部 q 部国内为一，全球为二，量产综合评价为顶级。五、英维克夜冷 c d u 核心供应商份额百分之二十到百分之二十五，适配全夜冷方案，绑定深度较一般，综合评价为人上人。六、 通付微电承担部分 u 倍芯片测试与封装任务。搜 i c 堆叠技术配套供应商，业绩确定性一般，这里直接给到 n p c 七、强电科技潜在受益，弹性最大，风险也最高，这里直接给到拉！

今天用一百秒的时间带大家看一下英伟达 vr rubin nv 二七二的组装过程。这台是由戴尔出品的 power x 叉 e 九八幺二，是典型的针对 ai 大 模型训练的高密度计算平台，现在让我们看看它的硬件构建过程。 首先进行的是基础框架和散热系统的搭建，工程师正在搬运并固定机柜重型轨道以及对应的盲插液冷气管。为了满足七十二个 gpu 高载运行时的散热需求，这套高规格的液冷管路和背板供电系统是整个机柜稳定运行的基础。 在以往的数据中心里，服务器往往是单机堆叠，但在 nvr 七二这样机架级系统面前，传统的物理边界被打破了。大家现在看到的这些重型结构和密集的托盘，最终构建出的其实是一个完整的、单一的计算节点。机柜本身就是一台超级计算机， 范围内密度的指数及跃升必然伴随工号的成倍增加。接下来是核心计算组间男装，由于设备较重，多名工程师协同作业，将装载了处理器和加速卡的高密度计算托盘逐一滑入机柜。大家在画面中可以重点关注那些粗壮的管路和快插接口。在这个工号级别，传统的风冷已经彻底失效，系统必须全面依赖冷板式液冷吸管设计， 通过精准的水路循环来压制 vr cpu 和 ruby gpu 的 发热，确保设备在长时间高覆盖下不降频。对于算力中心而言，时间就是成本。这种高度集成化的整机架设计，不仅做到了极限的算力密度，更将电源、水路、高速网络提前在柜内打通， 想要在一个机柜里塞进七十二颗这样的大功号芯片，对工程结构的考验极大，大家注意看托盘推入轨道的过程。设备内部没有传统意义上的复杂懈烂， 系统采用了极其精密的盲插设计，确认托盘卡扣锁定后，其余的计算节点依次安装到位，并凭借内部的 n、 b、 l 互联网络，机柜内的所有计算单元能够作为一个统一的整体协调工作，以满足大规模集训计算对通信宽带和极低延迟的要求。 最后阶段，团队完成了尾部高功率电源模块的插入，并逐一检查液冷快插接头及各类传感器的连接状态，这就是目前行业内应对下一代 ai 算力需求最成熟的硬件落地接法。

今天这期视频跟大家聊一聊最近的产业上的一个进展啊，就是我们在一月六号 cs 展上啊，我们英伟达 ceo 黄仁勋啊发布的这个呃主题演讲，包括他推出的下一代的如饼架构。 呃，我们这一期视频的主要是跟大家讲一讲这个拆解一下这个如饼架构的一些技术特色啊。一个是如饼架构 将 ai 正式迈入物理时代啊，开启半导体测试的量价启程的周期啊。那么首先呢，入饼价购正式迈入量产阶段，预计首批产品将于二零一六年下半年呃送达客户，那么该平台通过顶尖硬件集成与架构创新，再次推高了数据 中心算力的上限，也就是呃入饼平台算是算力的又一节点时刻啊。呃，首先物理复杂程度的登顶啊。 呃，首先它采用的是台积电的呃三纳米的工艺啊，晶体管的数量突破了三千一大管，那么根据量测模型的晶体管数量的翻倍，将驱动测试数据量成三倍以上的增长，因为晶体管一多，你的整个芯片的这个 从后端验证测试可能就要转向事前预防了，所以你这种三倍以上的扩张，呃将大大的提高这个半导体测试芯片测试的这个用量。那么同时呢， hbm 四引发通道资源的挤兑，因为 ruby 里边集成了八颗 hbm 四啊，所以它的这个呃存内存的这个 预期又拉高了啊，那么测试机的数字版卡资源消耗翻倍啊，导致了它的整个的成成本，包括它呃产能维持成本，包括单台测试机的量都要提升啊，这是一个指数型的增长啊， 所以呢，在这个最新的入品架构里，预计总测试时长将延长百分之五十，也就说可能要花大量的时间啊，这个芯片在量产的阶段可能要大量的啊，包括我们讲的就是全检逻辑啊，全检全周期都要去检验测试 啊。呃，首先就是说入品，它面向的是未来机器人和自驾的这种物理 ai 时代啊，那么对可信的要求近乎万美元，所以量率乘极定律较为残酷，测试非常关键啊， 它的重心将转为事先预防啊。那同时黄仁新确认，这个烙饼架构采取百分百液冷的方案，取消了风扇以及传统的软管啊。冷板的架构上采用类似 g b 两百的这个大冷板的模组方案，一块大冷板覆盖一个 cpu 啊，加两个 gpu 的 组合，并采用 g b 三百单一小冷板的方案 啊。那么如饼交换机的方案与 g b 三百的架构类似，小冷板覆盖，同时光模块环节也采用冷板覆盖，所以全液冷的这个架构趋势是非常明显的，所以预测在这个液冷方案方面也能提升它大概百分之四十左右的价值量啊， 所以这个可能呃，叠加近期的这个如饼架构的催化啊，大家看到包括我们国产替代的这个设备，半导体设备的趋势呢，大家可以看到市场上表现 非常亮眼的，最近的我们国产的半导体设备啊，测试零部件啊，这些表现都不错。这个其实也是我之前很早跟大家讲的，就是半导体设备今年的先进制程的扩展逻辑啊，它的业绩是比较确定性，如果我们要 m f 三一级报啊，三月份的话， 那么春季造动如果是机构去做业绩线的话，国产替代半导体设备的业绩较为明确啊，较为明确呃，所以这也是近期的市场表现的一个逻辑了啊。所以这期视频呢，就主要跟大家讲一讲最近比较热的这个全新一代的主品架构啊，同时呢也是看到了市场上的聪明资金已经在选择一些方向的新机会了啊， 同时我觉得在这种量能维持下去的话，呃，能，如果维持两万五到三万一之间的量能的，所以就说你可能看好的一些 中期方向，我觉得不妨坚定的多看一看，哪怕呃说日内的调整，或者说这种，呃指数十几连阳之后的这种调整啊，调下去可能或许都是机会啊。所以就是还是那个逻辑不变，就是你看好的一些方向，或者说他未来能预期到要爆发要增长的方向，其实 重要的是你的认知到了之后，剩下的就是看你的耐心和交给时间啊。好吧，今天视频就到这。

哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客。然后今天我们要聊的呢是这个 verran 芯片，它从研发到量产的这样的一个进程啊，它如何给这个高端的 pcb 带来了新的机会啊？以及它的这个架构的革新，到底是怎么改变了这个行业的需求啊？包括市场空间到底有多大啊？哪些公司会是这个最受益的？ ok， 那 么我们开始吧。嗯， 说到这个 verubian 芯片啊，它其实是一个非常非常值得关注的一个东西，因为它不光是在技术上面有很多新的突破，而且它其实让很多的这个行业的格局都发生了变化。对，所以这个是我们今天要好好聊一聊的，我们第一个要聊的呢是这个革新性的跨越啊，就是这个 verubian 架构到底是怎么来重构这个 pcb 的 需求的？ ok， 那 么第一个我们先来聊一聊这个 verubian， 它在硬件架构上面到底有哪些比 较大的创新。这个芯片它是第一个真正意义上的把整个机架当做一个统一的计算单元来设计的芯片， 把这个计算网络、存储全部都整合到了一起啊，它这里面的这个 rubin gpu 呢，它是使用了这个 n v f p 四的这个指令啊，它的这个单卡的推理性能可以达到五十 p f lops 啊，这个是非常非常高的，它的这个 h b m 四的这个内存啊，它的带宽也提升到了三点六 tb 每秒， 它的这个容量也直接干到了两百八十八 g， 就 它彻底地把这个以前的这个显存墙给打破了，这个性能提升确实很夸张啊，更厉害的是它的这个 nv link 六啊，这个是它的一个新的技术，它可以把七十二个 gpu 连接成一个单一的一个超级节点啊，然后它的这个总代宽可以达到两百六十 tb 每秒，这个延迟也降低了一半儿。 它是一个无氧化的模块化的一个设计，它的这个托盘的维护也从两个小时变成了五分钟，它是一个全液冷的高密度的一个供电，它的这个能效比提升了十倍，它也支持这个机架级别的安全和这个实时的健康管理，这它是一个非常非常全面的一个升级。 哎，那这么看来的话，这个新的架构出来之后，这个高端的 pcb 到底在哪些方面是被重新定义了呢？就是这个 vero rubin， 它是用上了这个 n l 一 百四十四的这个超高密度的这个方案之后啊，嗯，它这个高端的 p c b 就 变成了一个几乎是不可替代的一个核心的部件，嗯，就它的这个层数，材料设计的复杂度全部都被拉到了一个新的高度。 然后这个正胶的这个背板啊和这个无染化的这个设计，让这个多层的 p c b 和这个先进的封装成为了一个刚需。所以它不是说简单的就升级，它是全方位的一个转型。没错没错，对，比如说它的这个单套的这个 pcb 的 成本就直接翻了两倍，然后它的这个板材和这个制造的工艺都是要去支持这种高频高速和这种极端的散热，包括它的这个供应链的结构也变了，就英伟达牢牢的把这个主导权掌握在了自己手里，所以整个这个高端的 pcb 的 这个价值量和技术门槛都是水涨船高，你觉得这个新的平台会在整个产业链里面掀起哪些新的浪潮？就是这个 verubin， 它的这个 量产业推进的速度非常的快啊，然后它又有这个北美和中国的这些顶级的云厂商都在积极的去备货啊，所以这个高端的 pcb 和这个相关的这些 材料设备，他们都是直接受益的啊，而且就是这个技术壁垒也被推得更高了，所以整个这个产业链的格局也会发生变化。咱们来进入第二个部分啊，咱们来聊一聊这个爆发式的增长啊，就这个 v r ruben 芯片到底是怎么打开这个行业空间的？首先第一个问题啊，就是说这个芯片的量产到底给这个 a i p c b 的 市场需求和市场结构带来了什么样的变化？这个芯片就是它是在二零二六年的六月开始试产，然后七月就开始 向这个北美和中国的这些顶级的云厂商开始发货，所以整个的这个高端的 pcb 的 市场就直接被点燃了。对，就是它的这个量产的节奏是非常非常激进的，听起来就像行业一下子被摁下了加速键，没错没错，而且就是这个 rubicon， 它是一个单柜就集成了一百四十四颗的 gpu 封装， 所以它的这个 pcb 的 用量是直接翻倍的。然后再加上它的这个系统的这个架构的变化，它的这个单机的价值量也是暴涨，所以整个的这个市场空间就被彻底的打开了。我，我其实特别想知道，就是这个维尔鲁滨芯片的量产到底是怎么带动了这个整个产业链的这个价值的重塑。就因为这个芯片的这个推动啊，就是这个 pcb， 它的这个材料、设备、封测全部都进入了一个超级景气的周期。 ok， 然后呢， 尤其是这个特种电子部，它是出现了一个非常大的缺口，就是百分之三十到五十的缺口，所以这个价格也是一路飙涨，就是从二零二六年开始，基本上都是处于一个缺货的状态，这对产业链上的公司会有多大的影响？就是呃附铜板是多次涨价，然后呢这个头部的这些 pcb 厂商是满产满销，所以它们的这个利润增长是非常非常快的，叫二零二六年的一季度， 这个整个的这个概念股的净利润是将近百分之五十四的一个增长。同时呢，这个呃国内的这些龙头的公司也是在这个材料和设备上面加速的实现国产替代，所以这个产业链里面的这些头部的公司是明显的受益，所以他们的这个行业的格局也是在悄悄的发生变化。就说这维尔鲁本芯片的量产到底给这个整个行业的发展趋势带来了什么样的变化？这个芯片它就直接把这个 pcb 推到了一个类似于半导体的这样一个地位，就它的这个技术门槛和利率率都被大幅的拉高。然后呢，同时呢这个算力的这个需求又是在未来几年都是一个爆发式的增长，所以整个行业是从一个 周期性的波动变成了一个长期的成长，也就是说行业彻底换赛道了，没错，然后呢这个就是说，呃，高端的这些厂商是吃到了这个量价齐升的这样一个红利，同时呢这个低利润的传统的那些业务又被边缘化，所以整个这个格局就是头部会越来越明显，那些掌握了技术和客户的这些龙头会成为核心的受益者。 那我们今天要聊的第三个主题呢，就是卡位式的优势啊，就是到底哪些企业能够吃到这个芯片量产的红利？对，那我们就特别想问一下，就是这个 vr rubin， 它的这个高端的 pcb 里面所需要的这些关键的原材料，它的技术门槛到底体现在哪些方面？就是它这个 vr rubin， 它的这个超高的这个标准啊，它是要求这个 m 九的这个特种的数值，然后这个高频高速的这个附铜板，那这些呢，其实以前都是被 海外的巨头所垄断的啊，那现在呢，就是说这个 m 九的这个碳氢和这个 ppo 的 这个数值啊，它的这个介电损耗要极低极低，它的这个玻璃化转变温度要非常非常高，所以这个是一个很难的事情，听起来每一个环节都是在挑战材料科学的极限，没错没错，然后呢这个石英布它的这个介电损耗要做到几乎是零，它的这个热膨胀系数也要极低， 这个铜箔呢，它这个表面要超光滑，就是它的这个粗糙度要做到两个微米以下，所以这个都是一些很高的标准。那这些标准呢，就直接把这个行业的门槛就拉上去了，所以也让这个国产化的替代变得非常的有空间，那就是说国内现在有哪些企业在这个维尔布鲁尔相关的这些核心的材料上面实现了突破呢？ 这个富通版呢，就是生意科技啊，它已经可以稳定地供应这个 m 九的这个级别，然后它的这个量率也是领先的，订单已经排到了明年年底。还有就是南亚新材啊，它也已经进入到了这个认证的阶段。华正新材啊，它也已经实现了这个 m 九的这个量产数值和增强材料这块呢，有没有什么值得关注的公司？呃，东财科技啊，它是这个国内唯一的一个 通过了英伟达的这个 m 九的碳氢树脂的认证的啊，一个企业。然后它今年的这个新的产能也已经开出来了。圣泉集团啊，它是这个电子级的 ppo 树脂啊，也拿下了这个认证，并且也有新的产能。 菲利华啊，它是这个国内唯一的可以量产这个 m 九的这个级别的石英布的啊，一个企业，它的这个产能也是被大客户提前锁死了。还有就是这个红河科技啊，它是这个低界电波先布的这个龙头，就说在这个 vivo ruby 这个芯片开始量产后啊，国内有哪些企业是因为这个新的赛道而直接受益的呢？像圣红科技啊，它就是率先通过了这个 m 九的这个背版的认证啊，然后它也拿下了这个 英伟达的这个主力的订单啊，它的这个业务里面有超过六成都是来自于这个 ai 相关的产品。还有就是户电股份啊，它是全球首批啊，通过了这个七十八层的这个 m 九的这个认证的啊，一个企业它也是在这个高端的市场上面份额非常大，这些企业的优势就非常明显了，没错没错，然后包括这个 大足数控啊，它是这个高端的钻孔设备的龙头啊，它也是直接受益的，包括这个工业复联啊，它是这个液冷的这个核心的部件啊，也是自己研发的，并且它也是这个全球最大的这个服务器的 o d m 之一，所以就是说这些公司他们都是 卡位非常的精准啊，所以他们就可以吃到这个量价齐升的这个红利啊，所以这个国产化的这个替代的进程也被大大的加快了。说到这，其实我们也能看到，就是这个 ai 算力的这个迭代啊，确实是在推着这个 pcb 行业啊，往更高的技术，更大的市场空间去走，那未来的话，谁能够掌握核心的材料，谁能够掌握核心的工艺，那我觉得谁就能够在这个新的一轮产业浪潮当中占据先机。好啦，那就是以上就是本期播课的全部内容啦，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜！拜拜拜。

都说英伟达的供应链门槛高，咱们国内的公司到底能不能切入入并平台的核心？听说叶冷连接器的格局要大洗牌，老牌龙头安费诺是不是真的要被逼退让出半壁江山了？ 被炒上天的 c p c， 也就是供封装铜栏，到了下一代架构里，用量真的能翻倍增长吗？这几个问题我们团队研究了一下， 今天这期视频就把里面的逻辑和情况好好顺一遍。其实看 ruby 平台全液冷化这个大方向已经非常明确了，里面液冷连接器像 u q d 和 c p c 接头这些，说白了就是价值量提升的核心部件，你会发现这里面的格局重塑的特别厉害。泰科 t e connectivity 算是里面受益非常大的一家了， 之前在 blackwell 平台预计这份额会大幅跃升到大概百分之五十，等于什么呢？等于它和安菲诺变军事了。 这主要因为安费诺产能受限，加上英伟达的供应链调整，泰科这边采用的是自主生产和外包结合的策略， 比如外包部分结构件给顶通。提到顶通科技，其实它算是很主要的国产受益者了，它目前占泰科叶冷 cage 供应份额超过一半，大概百分之五十五。到了 rubin 平台里，它在泰科和安费诺的叶冷 cage 整体份额大概也就是百分之五十五， 诺贝尔占百分之三十多，剩下的是易东未来份额虽然可能小幅下降，但绝对量是巨大的。诺贝尔也是叶冷 k 着很重要的国产供应商，在 rubin 平台的份额大概在百分之三十以上，其实它份额偏低是英伟达供应商平衡策略的结果， 如果他去越南，这种海外扩产份额还是有提升空间的。再看英维克，他是国内很难得进入英伟达液冷快接头，也就是 u q d 供应链的厂商，他在 rubin 平台的冷板份额预计能达到百分之十五到百分之二十，同时供应 c d u 和快接头，他本身也是谷歌 c d u 的 核心供应商。 永辉电器和中行光电算是国产业冷快接头的领军梯队了。中行光电在国内头部互联网企业试战率很高，订单情况良好， 永辉电器也已实现千万级收入，正深度对接头部客户。说到 c p c 放量的这批公司，从柜内到柜间，大家是全面受益的。 c p c 技术将连接器集成到基板，缩短物理距离，改善信号损耗， 在如炳平台及后续架构中，用量那是大幅增加的。力迅精密是 c p c。 技术的核心推动者和供应商，从如炳平台开始切入，已推出两百二十四 g 和四百四十八 g 的 c p c 方案，技术领先，预计在如炳平台高速现览市场份额会显著提升，大概在百分之十五以上。 他是打算通过价格战策略。红腾精密 f i t。 也有望成为 pad 连接器，也就是 c p c 一 种形态的核心供应商和 ip 持有者，预计初期为独家供应商，其他厂商都需向他取得授权。入冰 outra 平台中，红腾精密 f i t。 将提供高价值连接器， 单 g p u 对 应 asp 大 概一百美元。顶通科技不仅深度参与液冷 cage， 也已承接 c p c 模组连接器订单，二零二六年，其在马来西亚工厂拿到北美大客户 c p c 模组上游零部件 超过一亿元的大订单，大家猜是给两百 t 交换机用 c p c 模组提供上千个小 i o 连接器。泰科在 c p c 产品上也有动作，从 blackwell 平台大概百分之十的份额， 到 rubin 平台有望提升至百分之三十，一举超越大概百分之二十份额的安菲诺，仅次于利讯精密等新进入者的综合份额。沃尔核材和新亚电子作为高速铜缆的核心供应商，肯定是直接受益于 cpc 方案带来的铜缆需求增长的。沃尔核材是英伟达 gb 系列机柜同连接的核心供应商， 其高速线毛利率高，且在 ai 和 ec 也就是 aec 供应链中还在持续突破。其实把逻辑顺下来，你会发现，叶冷连接器层面的格局从安费诺一家独大转向了军事竞争。泰科和顶通科技是份额提升比较确定的两家公司， 国产供应商英维克和树贝德凭借成本和响应优势切入了高端市场。 cpc 层面，技术路线明确，用量与价值量都是技术主导方和核心供应商， 顶通科技作为上游模组代工方同样显著受益。说到底，在这个节点去看，比较核心的收益标地排下来，大概是泰克大于顶通科技、大于英维克、大于利讯精密、大于鸿藤精密。 fit 几家公司算是分别在格局重塑和技术升级这两条主线上拿到了实打实的订单和份额提升。

哈喽哈喽，大家好，今天咱们聊一聊英伟达下一代如炳芯片。为什么他一出来，夜冷技术就成了行业焦点，还有他带货的微通道夜冷藏着哪些机会和挑战呢？咱们直接开聊。首先得说如炳芯片最核心的问题，就是工号标的太猛了， 上一代 g b 三百芯片单功耗是一千四百瓦，而如饼干芯片直接冲到了两千三百瓦。现在数据中心主流的单向冷板液冷极限也就一千五百瓦，根本压不住液冷技术不升级都不行了。所以伟达直接推动供应链，搞起了微通道水冷板，也就是 m l c p 技术， 简单来说就是在冷板上刻出比图法斯还细的微密集流道，还把芯片、金属盖板和冷板做成一体，让冷却液直接贴近芯片散热， 这样一来，散热面积翻了好几倍，热阻还特别低，散热效率比传统方案高太多。但这技术可不是随随便便就能做到的，加工精度要求极高，成本更是传统冷板的三到五倍。 未来如饼服务器极贵的液冷组建一套就要接近四十万人民币，而且流道太细，对冷却液纯度、共同压力要求都非常高，整个数据中心水系统都得升级， 现在距离量产还得三到四个季度，这波变更也要让夜冷行业要重新洗牌喽。国内厂商其实有不少突破口，比如说做 vc 军工版的企业，技术能够直接迁移，像因为客、远东股份这些，要么进入了因为达生态链，要么拿出了能稳定散热两千三百瓦的方案。而我们爱思克服，也抓住这次机会，布局微通道夜冷， 总的来说，如饼芯片高功耗是把双刃剑，既提高了基础门槛，也打开了新市场，他就像个先锋官，推动着整个数据中心基础设施升级。 等微通道夜冷成熟了，不光是散热效率提升，整个夜冷产业的游戏规则都得重新定义。好了，今天就聊到这里，关注小李，解锁夜冷行业最新产品与资讯。

英伟达其实已经官宣了一件很多人还没真正看懂的大事。今年下半年，他们新一代如饼系列核心 pcb 将全面升级到 m 九级复铜版。关键是从二零二七年开始，如饼系列关键背版还要用正胶材料替代传统铜栏。 而真正决定这件事能不能落地的是 pcb 材料。单这一条产业链，二零二六年市场规模预计就要冲破一千四百亿。 我们现在看到的不是普通的 p c p 升级，而是 ai 算力推动的一次材料革命。如果这个趋势成立，整个 p c p 行业很可能迎来新一轮超级周期。那问题来了，这条产业里，真正占了位置的都有谁？我们从最底层材料开始看第一层上游材料。真正决定天花板的 pcb 里，真正决定性能的其实是材料，石英布树脂、 hvlp、 铜箔、球形硅、硅粉。这些东西听起来很普通，但实质上决定的是能不能绝缘、高频信号会不会失真，数据跑得快不快，板子能不能长期稳定。说白了就是一句话， ai 服务器的速度很大一部分不是卡的芯片，而是卡的材料。 先看石英布环节，高速信号的股价第一家菲利华说直白一点，它是国内高端石英布领域的独苗，目前是国内唯一实现高端石英布量产的企业， 全球吸粉市场占有率大约百分之十五，在中国市场的占比超过百分六十。基本可以说，高端半导体封装这块，他的话语权非常重。现在供应的就是英伟达如饼架构和高端服务器用的 g d 三百系列材料， 直接对标的就是日本老牌巨头信跃化学，这一点其实很关键，如果国产材料能真正进入英伟达体系，那意味着技术差距正在被缩短。第二家中材科技， 他的子公司泰山波鲜电子部才能国内第二，主要做的是高频富通版特种波鲜，他的客户基本上都是 p c b 行业的核心玩家，比如说生意科技。南亚新材，在 m 九级石英布这块儿， 国内市场份额大概百分之二十，也是因为达入品架构的重要供应商之一，二零二五年订单已经超过了数十万名级别，这说明不是预期，是已经开始兑现。 第二层树脂，真正的地基材料，如果石英布是骨架，那树脂就是地基。全球真正的高端树脂龙头，长期被日本企业占据，比如说三菱化学、注油化学，国内真正能参与竞争的并不多。东财科技，这家公司通过了英伟达 a 一 百级别的可信认证。 m 九树脂的传输效率比行业平均高百分之二十五，从二零二五年九月开始，已经为 g p 三百芯片封装提供材料，月供超过三十吨。 信号稳不稳定，很大程度看数值。第三层铜箔，真正影响损耗的高速信号，最大的敌人损耗很大一部分来自铜箔。全球铜箔龙头是谁？日本的三井金属，韩国的斗山集团，一直占据高端市场，但现在国产正在追。第一家龙阳电子， 全球少数实现 h v l p 五加铜箔规模化生产的厂商之一，市场占比超过百分六十。二零二五年第三季度已经批量供货，订单排到了二零二七年，这类企业的典型特点就是产量刚出来，订单就被锁死。第二家， 同冠同薄 h v l p 四代同薄，表面粗糙度比上一代下降百分之四十。二零二五年第三季度开始量产，市场份额持续提升。在高速 p c p 领域，这种材料是刚需，通过台光生意等 p c l 厂商烘托给英伟达。 第三家，联瑞新材，是全球少数实现球形硅微粉规模化量产的厂商之一，全球占比大约百分之二十五，产品已经进入 rubin 背板和 gp 三百体系，很多利润藏在看不见的粉末里。 第四层，富铜板，真正的代替中游的核心，就是把所有的材料压成一块真正能用的板，这一步叫 ccl 富铜板。全球真正的高端龙头是谁？美国的罗杰斯，日本的松下， 长期占据高端市场，国内正在追赶。第一家，生意科技，全球刚性富铜板市场占比大约百分之十四，全球第二，它的 m 九级富铜板已经通过优美达验证，这意味着已经进入真正的核心体系。第二家，鼎泰高科，很多人忽略了一个细节，钻孔。 钻孔是 pcb 最难的工艺之一，特别是 m 九这种高硬度材料，普通钻针根本打不动。鼎泰高科是全球钻针龙头之一，产品硬度提升百分之五十，单根钻针加工能力提升五倍，已经进入英伟达供应链，二零二五年第三季度开始批量供货。 第五层， p c p 制造最终落地，所有的材料最后都会落到一块板上，而这一步才是真正承接 ai 算力需求的关键。第一家，射洪科技，这是全球少数能做五 g h d i 高速版的企业之一，已经通过入品架构正交备版验证量率超过百分之九十八点五。 泰国工厂二零二五年已经投产，交货周期缩短到十四天。在 ai 服务期时代，真正缺的其实是才能。第二家生意电子，国内首批实现 m 九级 p c b 规模化生产的企业之一，支持二百二十四 g 超高速信号，已经通过 root 平台认证。关键是单块板价值量是上一代 m 七的三倍，这才是真正的利润逻辑，不是卖得多，而是单价先翻倍。

英伟达在 rubicon 架构中引入正交背板，标志着 ai 服务器内部互联技术的一次重要转向，用 pcb 板代替铜栏，解决待宽瓶颈和空间不欠难题。这项技术将推动 pcb 产业向超高层、 超大尺寸、超低损耗方向升级，带来显著的价值重估机会。什么是正交架构？正交架构是一种硬件结构，指机柜内的计算节点和交换节点，通过连接器实现九十度垂直直接连接，无需传统意义上的走线背板。 形象地说，就像把两块板卡，一个横插，一个竖插，在空间上交汇传统 pcb 背板，所有板卡插在背板同一面远行超造起背板，走线路径长、损耗大，成为肃律瓶颈。后来改成了伪正交架构， 板卡虽垂直相交，但仍插在一个中置大背板上，未能根本解决走线距离问题。当前的主流是无背板正交架构， 去掉中置背板，电卡与网卡通过正交连接器直接相连，总线距离缩短为趋近于零，信号衰减极小。 现在新的方案是 pcb 正交背板方案。英伟达在 rubin ultra n v l 五七六中提出的方案并非完全无背板，而是采用一块超大尺寸、超高层数的巨型 pcb 板作为背板。 gpu 托盘采用九十度旋转设计，通过这块高性能 pcb 实现与 nv switch 的 互联。它有几个优势，速率优势。同揽受物理特性限制， 在两百二十四 gbs 及更高速率下，信号损耗极具增加。 pcb 板可通过采用 m 九级别超低损耗材料和先进工艺，持续提升传输速率，满足一点六 t 光模块的需求。 第二个是集成度与布线上的优势。在超大规模 ai 集群中，五百七十六个 gpu 的 互联布线及其复杂 pcb 正交背板，可通过提升层数和缩小线宽线距，将复杂的互联线路印刷在板上，大大简化机柜内部结构，提升空间利用率。还有就是散热与稳定性上的优势， 高密度的铜栏布线会严重阻碍机柜内部气流形成热点， pcb 板平整的板面有利于设计风道，热效应更优，系统稳定性更高。还有就是容易安装维护，相比错综复杂的线缆， 基于 pcb 板的连接，在加工制造和现场安装维护方面更具优势。据中信证券计算，单机柜价值 以 n v l 五七六机柜为例，单机柜 p c b 总价值量预计将达到八十到一百万元。相比之下，普通服务器机柜的 p c b 价值量可能仅数万元。假设年初获一到二万台 n v l 五七六机柜， 仅正交背板一项带来的增量市场空间就约八十到两百亿元，相当于在二零二六年全球 ai p c b 市场预估六百九十三亿元的增量需求。再看看产业链的传导， 从 pcb 到上游材料的全线升级。第一个 pcb 制造，盛宏科技，全球唯一通过 rubin 架构 n 九级背板验证的供应商， 护垫股份等龙头深度参与研发。第二个附铜板 ccl， 从 m 六 m 七向 m 八、 m 九升级生意科技是国内唯一确认进入英伟达 m 九供应链的附铜板厂商，已规划一千两百万平米每年的 m 九产能。 再看看上游的材料，主要是树脂、波纤布、铜箔、树脂。东材科技是全球唯二国内唯一通过英伟达认证的 m 九树脂供应商，自研的 m 九级碳氢树脂界电损耗极低。波纤布也叫 q 布 菲力华，是国内唯一实现沙纤维布全产业链量产并通过英伟达 rubin 平台认证的 q 布供应商，但当前产能极其紧张。铜箔，德芙科技是 h v l p 四铜箔的核心供应商，已通过英伟达 g b 三零零认证。 核心细分领域的优先级 ai 服务器、高多层版 cpu 封装机版、 ac 窄版、高端 hdi 版。