英伟达rubin进度如何

和大家同步一下英伟达下一代路并服务器目前的研发进展啊，总体来讲没有什么太大的问题。呃，目前有些小的一些细节有待解决 啊，比如说 hbm， 它现在还差百分之十的性能。呃，然后软件这边优化还没有完全优化好，导致有些模型的性能会产生一些波动。嗯， nvlink 的 散热啊，背板啊也还不是太稳定， 正在持续改进，没有什么致命的问题啊。然后整体性能相对于之前 g b 三百的话要大概要提升三到四倍，不出意外的话将在二零二六年的二季度交付啊，如果发生一些什么意外，可能会推迟到三季度。 然后也再和大家同步一下 g b 两百和 g b 三百的这个今年的出货啊，在今年的上半年吧。啊， g b 两百还会出货个一万到一万五千，贵啊。全年的话 g b 三百大约出货在六到七万贵左右。想要了解更多 ai 产业资讯关注我哦！

大魔的那份报告看没有？没看的赶紧去看啊，真的太猛了，今天 pcb 爆发，完全就是这份报告给带起来的关键啊，就这个报告里面谈到的还不仅仅是 pcb， 还有几个特别重要的方向，很可能是接下来资金抱团的重点。 这份报告讲的是啥呢？我们都知道啊，就这个英伟达现在最先进的芯片呢，是 g b 三百，但是英伟达也说了，今年下半年呢，他们会出货更先进的鲁滨系列芯片，据说性能啊，是直接碾压 g b 三百。 那大魔呢，就把这个 g b 三百跟鲁滨芯片做了个对比，总结出了这个鲁滨芯片里边各个环节价值量提升的这个情况，他们发现 p c b 的 价值量提升非常的大，相比 g b 三百啊，鲁滨芯片里边 p c b 的 价值含量提升了百分之二百三十三， 直接就把今天 pcb 板块给点爆了。但是呢啊， pcb 还不是提升最多的，最多的是内存提升的幅度达到了百分之四百三十五。 除此之外啊，还有几个吸粉环节，它这个价值提升量也特别高。首先呢，就是 m l c c， 也就是这个陶瓷电容啊， 价值提升幅度达到了百分之一百八十二啊，今天的这个陶瓷电容的龙头也是苗板涨停的。然后是 a b f 窄板提升了百分之八十二，电源呢，提升了百分之三十二，夜冷提升了百分之十二。 你看啊，就今天冲的最猛的是 p c b 跟陶瓷电容，那如果说按照这个报告的路线继续炒，接下来呢， a b f 窄板电源还有夜冷都会有很大很大的轮动机会。 所以说下周的重点啊，就是炒这份报告，你像 pcb 跟投资建融拉起来了，可以不去追，但是 a、 b、 f 载板还有电源还有叶冷，就这里边深度绑定英伟达的龙头，一定要注意这个股涨爆发的可能性。

兄弟们，昨晚上每股存储芯片大涨，原因啊，找到了，从这张图就能看出来，大魔对英伟达下一代机架芯片进行了全面物料的拆解。从这个拆解可以看出来啊，存储内存增长了百分之四百三十五，最为显著，这个肉饼的价格售价约七百八十万美元，和内存占比就达到百分之二十六。我去了， 难怪存储昨天晚上飙啊！另外啊，在其覆盖的下游零部件中呢，而价值增长并非主要来自了 gpu， 像 pvc 增长了百分之二百三十三， mlcc 增长了百分之一百八十二， abf 基板增长了百分之八十二，成为啊最大的受益环节。兄弟们，今天存储光通信 cpu 肯定要修复了，说不准啊，懂了吗？

昨天英伟达 gfo 说了一个很重要的一句话，我认为应该所有持有 ai 硬件仓位的人都应该认真听一下。他说预计今年下半年开始生产和发货贝拉洛饼，对 blackwell 和洛饼在二零二五年到二零二七年实现一万亿美元收入充满信心。一万亿美元三年达成，这是 gfo 在 财报季对股东说的话，说错了可是要负责任的。 那我今天就要帮你做一件事，把这一万亿美元收入背后前，会留下哪个环节，逐条猜清楚。那先把框架建立起来，看这张 boom 对 比表。从 从 gp 三百升级到 vr 两百，也就是入便的机柜，单柜价格从三九九万美元跳到七百八十万美元，接近翻倍，那涨了将近四百美元。这些钱留下了哪里？我把征服从大到小拍给你看。第一是内存征服，百分之四百三十五，单柜内存成本从三十七万美元涨到两百万美元，增加了将近一百六十三万美元， 这是所有环节里面增幅最大的，没有之一。那为什么呢？因为洛宾的 hbm 内存需求是 blackwell 的 数倍，那内存从成本的配角直接变成了整个机柜最大的成本下，占比升到百分之二十五到三十， gpu 的 成本占比反而从百分之六十五降到百分之五 十一。这个信号值得认真理解啊。内存在 ai 算力里面的战略地位正在被重新定价。第二次 pcb 增幅是百分之二百三十三，单柜从三点五万美元涨到十一点七万美元，增加了八万多美元 入，并新增了中倍版 connect x 模块，电路版层数全面升级，那计算版有二十六层，交换版三十二层，中倍版四十四层，那层数越多，基础难度越高，价值量越大，材料也从 m 七升级到 m 八级别，那 a 股这条链上的 pcb 公司，这是最直接的收益。第三， mlcc 增幅百分之一百八十二，单柜从一千五百三十美元跳到四千三百二十美元。 m l c c 就是 电容，别看金额绝对是不大，但增幅百分之一百八十二，说明若比里面用量大幅度提升。计算版交换版叠加 bluefield 的 connect x 新增模块，那高端 ai 服务器里面这个东西一直是供不应求的。 国内做 m l c c 的 相关企业补涨逻辑现在还没有被市场充分的消化。第四是 a b f 再涨，增幅百分之八十二，单柜从一点一二万美元涨到二点零三万美元。 更关键的是啊，诺基亚 g p u 窄版单颗 s p 翻倍到两百美元， mv switch 和 connect x 芯片数量翻倍。窄版的需求是量价双击，所以我上次说 a b f 是 中线的题材， 那这张泵表再次验证，需求端还是被持续的上修，供给端二零二八年之前是无解的。第五，电源增幅百分之三十二，散热增幅百分之十二，电源单柜从五点七六万涨到七点六万，标配一百一十千瓦的电 元贵。二零二七年，洛比阿查迈向八百伏 dc 结构，这条链上深度绑定的北美云厂商是直接受益的。散热，全液冷无风扇设计，新增的托盘、气管、冷板组建，液冷的渗透力还在持续的提升。散热百分之二的增幅看起来不大，但是全液冷的强制要求是政策和技术的双重驱动，这条链的紧凑度啊，不会因为这个增幅小而变弱。 ok？ 那 现在你可能要问我了，这五个方向买房怎么去排优先级啊？我给你一个清晰的排序逻辑，确定性最强，弹性最大的啊，是批 c b 和 a b f 窄版，那 p c b 的 增幅百分之二百三十三，价值量是最直接的，国内已经有企业进入了英美达供应链，那入便放量直接会带动订单。 a b f 窄版增幅百分之八十二，叠加供给端二零二八年前无法显著扩产，量价双升的逻辑最硬。另外就是需求确定但弹性，斥资的是内存和电源，内存的钱大部分流向了 s k 海力士、三星美观 a 股的映色相对是间接的，但存储产业链整体收益，电 线元这条链紧气度也是能持续的。下半年肉饼放量是直接的催化补涨，弹性最大，但是主战场不在这的 m l c c m l c c 是 增幅百分之一百八十二，但绝对金额小，是弹性的，补涨方向不是主线。那散热到液冷的强制需求是确定性最强的长期方向，但短期的弹性也是相对有限。 那最后说一个重要的细节啊，就是怎么折时的问题，那肉饼下半年开始量产发货，这是时间节点，现在距离放量还有一个季度左右。那么这个时间窗口是什么？ 回调上侧的窗口不是最高的窗口。事件前买预期事件落地前出货，这个规律是 ai 硬件上每次都在重演的事件，现在如果出现回调，对应要看清楚方向才是正确的参与知识最高，进去等量产消息落地，可能就是情绪的尾巴了。那五大增量方向逻辑清楚了，剩下就是等一个好位置。 我是郭叔，跟踪全球产业动态这么多年，我发现每一次英伟达升级架构都会重新分配一次产业链的利润。看清楚钱流向哪里，比看清楚股价涨不涨更重要。把这条发给看不懂硬件趋势的朋友，让他对着自己的尺差比一比。

昨天晚上直播说了高盛的 pcb 价值量要增长两百三十三的这么一个事情啊，没有想到今天直接被带货了。那么 原文关于 pcb 是 这么说的，就相比于这个 gp 三百 pcb 的 价值量从三万五直接增长到十一点七万，而增长的主要来源就是 rubin 的 这个推理芯片里的 middle play 这块中板。那么从这件事情里面我们要看到的除了 pcb 以外，我们核心看到的是什么呢？是系统复杂度爆炸之后的重新分钱逻辑。 英伟达的这个 vera rubin 一 台机柜要卖七百八十万美金，相比 g b 三百的这个三百五十万左右呢，直接翻倍，关键是钱去哪了？首先 p c b 刚刚已经讲过了，三点五万直接涨到十一点七万 m l c c 单机柜量涨了百分之一百八十二，差不多现在是四千五百美金左右， abf 载板涨了百分之八十二，液冷散热还有这个存储，存储是最厉害的，也就是它的占比直接从原来的百五干到了百分之二十五。所以在 vera rubin 这一代英伟达的这代新的系统里面， 告诉我们的就是基建复杂度的每一次提升，产业链就会重新分一次钱。关注我，持续给大家带来最新最快最有价值的产业变化哦！

英伟达陆地芯片二零二六年下半年量产，很多人盯着 gpu， 但芯片底下那块板才是隐藏的关键。 m 九互铜板 m 九是 ai 服务器下一代标配材料，互铜板分 m 一 到 m 九，数字越大，性能越高， 当传输率达到二百二十四 gps 时， m 七和 m 八信号衰减严重， m 九能把衰减压到最低。二零二六年， m 九材料持续供不应求，全球浮动板交货周期从两周延长到最长六周， m 九等级浮动板单价飙升至 m 八的三倍。 这条产业链上，中国企业已经全面深度卡位，数字环节壁垒最高。东财科技的 m 九级碳氢树脂，是全球唯一通过烟美达六项核心认证的产品，已用于 g b 三百和 blackwell 服务器，现有产量五百吨，每年三千五百吨。新线预计二零二六年六月投产。 顺前集团也能提供 m 九前系列数值。电子部环节，菲利华是国内唯一实现石英砂提成到 q 布前链条自主可控的企业，已通过英伟达台光生意抖三认证，台光已锁定二零二六年上半年五百到七百万米订单。 中材科技是国内规模供应商，同样通过英伟达两家通过英伟达 h v l p 四铜钎验证并批量供货。 富通版环节，生意科技是中国大陆唯一通过英美达 m 九富通版认证的企业。 m 九量力达百分之九十，规划年产量一千二百万平米，主要供应 g b。 三百及如宾项目。 南亚新材 m 六到 m 八已批量供货。国内算力客户 m 九处于导入阶段，二零二五年第四季度，全球率先推出 m 十 p c b 环节，沪电股份是全球首家通过英美达七十八层 m 九正交备版认证的厂商。泰国基地以小批量量产 四十三亿元扩展项目，预计下半年市场。正红科技已完成 m 七、 m 八验证，正推进 m 九和 m 十认证。此外，台湾地区的台光店和联茂也值得关注， 台光店是首家通过 m 九及 ccl 认证的厂商，预计二零二六年第二季度出货。联茂 m 九基板已通过美系 ai gpu 大 厂认证。以上信息均来自企业公告和公开批漏，仅供产业科普。你还想看哪个 ai 产业链的隐形冠军？评论区聊聊？

炸裂财报出炉，英伟达再一次颠覆市场认知，全线碾压市场预期。看完这份财报，你就知道什么叫 ai 印钞机天花板！ 整个一季度，英伟达狂揽营收八百一十六亿美元，同比暴涨百分之八十五，净利润更是恐怖，冲到五百八十三亿美元，同比直接翻了二点一倍增速，碾压全网科技巨头。 其中 ai 核心的数据中心业务单季营收七百五十二亿美元，同比近乎翻倍，贡献了公司九成以上收入，彻底坐稳全球 ai 算力龙头地位。 韦达预计下季度营收最高可达九百二十八亿美元，一季度直接拿出两百亿美元，通过股票回购和股息回馈股东， 同时官宣重磅利好，新增八百亿美元股票回购授权，还上调季度股息，诚意直接拉满。 官方确认全新一代机架级 ai 系统微软 rubin 今年下半年正式量产发货，黄仁勋更是自信放话，这款新品会比爆款 blackwell 芯片更加成功，而 blackwell 和 rubin 芯片在二零二五年至二零二七年期间，将实现一万亿美元收入。 除此之外，英伟达宣布彻底调整财报统计规则，未来业务只分为两大板块，数据中心、边缘计算，覆盖 pc、 汽车、机器人、 ai 基站等所有场景，商业模式全面升级， 业绩爆表，回购加码，新赛道爆发，万亿目标落地， ai 算力之王的新一轮争霸才刚刚开始！

你敢信吗？新一代英伟达 ai 算力，机价价格直接干到七百八十万美元，折合人民币五千三百多万，比上一代几乎翻倍！但今天最炸的消息不是英伟达又涨价了， 而是摩根士丹利刚拆完英伟达下一代 rubin 机价的物料清单，发现 gpu 已经不是最大的赢价，那些你平时根本看不上的小零件，涨幅比 gpu 还猛！ 先给大家报一组震撼的数字， rubin 机价单台 odm 采购价七百八十万美元，上一代 gp 三百才三百九十九万，一代产品价格直接翻倍。但你猜怎么着？ gpu 在 整个物料成本里的占比，反而从之前的百分之六十五降到了百分之五十一！ 也就是说，多出来的这近四百万美元成本，大部分都没进英伟达的口袋，全被下游零部件吃掉了。 首当其冲的就是内存涨幅直接干到百分之四百三十五！之前 g b 三百时代，内存只占机价成本的百分之五到百分之十，也就三十七万美元左右。现在呢？单台机价光内存就花两百万美元，占比直接飙升到百分之二十六，成了仅次于 gpu 的 第二大成本项。 为什么涨这么多？一方面是 hbm 四内存本身价格暴涨，另一方面是配置直接拉满，单台机架塞了二十一 tb 的 hbm 四，加上五十四 tb 的 lpddr 五 x， 光内存容量就比很多企业整个数据中心还大。但你绝对想不到，所有零部件里，涨幅最夸张的居然是 pcb 印刷电路板直接大涨百分之两百三十三， 从之前的三点五万美元涨到十一七万美元，翻了两倍还多，这可不是简单的涨价，是整个规格的彻底升级。之前的计算板是二十二层，现在直接升到二十六层，材料等级从 m 七拉到 m 八， 交换机托盘 p c b 从二十四层干到三十二层，还新增了一块四十四层的中板 p c b。 而且 rubin 还加了两类 gp 三百根本没有的新模组，七十二块 connectx 模组 pcb 和十八块中板 pcb， 光这两项就多出来四点六万美元的纯增量。 说白了， ai 算力越先进，对电路板的层数、精度、材料要求就越高， pcb 已经从之前的配角变成了核心增量环节。 排在第二的是 mlcc 多层陶瓷电容，涨幅百分之一百八十二，从一千五百美元涨到四千三百美元。别小看这小小的电容，每颗 gpu 每块芯片都要靠它滤波稳压， 算力越高，功耗越大，需要的 m l、 c c 数量和等级就越高。现在高端 ai 服务器的 m l、 c、 c 已经抢疯了， o d m 厂商都在囤货，就是因为如饼，下半年一量产，需求直接翻倍。接下来还有 a、 b、 f， 基板涨百分之八十二，电源涨百分之三十二，液冷组建涨百分之十二。 你发现没有，整个 ai 硬件的成本逻辑已经彻底变了。之前是 gpu 一 家独大，吃走百分之六十五的蛋糕。现在算力密度、功耗密度往上一提，内存、 pcb、 机板、电源、散热全要跟着升级，每一个环节的价值量都在暴涨。 最后给大家划个重点，这轮 ai 硬件的升级已经不是英伟达一家的盛宴了，价值正在沿着供应链向全行业扩散。之前大家炒 ai 只盯着 gpu， 现在大魔这份拆解报告明明白白告诉你， pcb、 mail、 lcc、 a、 b、 f 基板这些上游零部件才是这轮增量里弹性最大的环节。 ai 算力的竞争，早就从单一芯片的比拼，变成了整个供应链体系的综合实力较量。

撸饼到底怎么了？散热问题导致了撸饼再次延期吗？这个话题在这两天很火热啊。首先是不是散热问题导致的我们不知道啊，但是呢，撸饼在这个两个月的测试的 测试周期的出货量啊，的可能性是比之前想的要少的。然后从厂家，从 某点厂家的口径来看啊，确实卢斌的出货发生了或多或少的延期啊，延期时间可能会在一个月左右， 但是是部分延期还是通通延期这件事情啊，目前还没有确切的信息。什么叫部分延期呢啊，就比方说啊，假如啊，下个月的出货的 forecast 是 一千台 啊，这个实际出货四百台，或者实际出货六百台，那这个就要部分延期，全部延期，那就严重了，就一台都出不了。当然我觉得全部延期的可能性不是太大吧。

光模块存储芯片之后的下个大风口已经出现，此时千万不要还把目光呆呆停留在电力、算力、机器人方向，那样注定只会让你又又又一次错过种类繁多的趋势。大牛， 接下来务必仔细给我听好了！随着英伟达 rubin 架构上调出货量， n 九 m 十产业链再次迎来高光时刻，此时还有兄弟们记得教头之前怎么说的，我说先做 t， 拿到五月份等风来，现在看看，这简直要用十级大风来形容啊！而 n 九 m 十产业链又分为 n 九 m 十附铜板、 m l c c 电容器、钻孔设备、钻针、陶瓷基板等环节，可哪些细分方向的哪些环节又具备技术迭代的增量需求呢？点赞加关注，今天详细给大家科普科普！ 先说 m 九 n 十本身，它是由 l c c 附铜板加半固化片、加铜薄加胶膜加高纯溶剂的完整材料组合。而这其中除了之前反复炒作过的载板碳氢树脂、高端电子布之外，其实还有个新诞生的增量环节，高端球形硅微粉。 没有它就做不出能跑二二四 g 的 m 九版。关键国外垄断百分之九十以上份额，而 m 九级别的只能化学法才行，这个增量环节毛利率更是高达百分之五十以上，国内能做 m 九级球规，而且进了英伟达入并供应链的有联瑞新材 m 九量产龙头等离子加自研液相化学法 双路线碾压认证，生意台要斗山全过国内。同时近日系加台戏供应链适配英伟达 ruby 架构二零二六拼一化学法， m 九产量一千二百吨，年底扩到两千四百吨，二零二七年干到四千八百吨。国磁材料纳米级技术王者， 水热法加溶胶凝胶醇化学法，专攻零点一至零点五微米，纳米级纯度五 n， df 级低 low f 八满，国内唯一通过台光 m 九独家认证英伟达 ruby 深度适配。二零二六年 m 九的水热法产能一千吨。 年底扩到两千五百吨，二零二七年五千吨。少数高端硅微粉体 m l c c m 九基版 ai 服务器全链条打通的企业，林伟科技，纳米球圭黑马被谷醇化学法纳米球圭独苗，通过收购江苏惠迈拿下溶胶到凝胶化学合成法， 专攻零点五微米以下内米级生意科技批量供货，台光南亚送样验证安九适配度拉满内米级。安九小批量量产，规划万吨级扩产精准卡位 hbn 加安九赛道雅克科技子公司华飞电子是国内第二大球规企业，技术高温熔融加燃爆法 等离子体球化工艺成熟，球规总产能两万吨，成都彭州新增二点四万吨，将于二零二六年落地。薄铅芯材主营电子用淀粉、铜粉、合金粉，其中淀粉、 红粉主要用于 m l c c 制备。再来说说第二个增量环节， m l c c 陶瓷电容器，高速光互联时代， m l c c 更像是微型充电宝，跟电路稳压器一样，既可以稳住电流电压，防止芯片断电 卡顿死机，又可以瞬间供电，支撑芯片高速运算，海外垄断高达百分之七十以上。国内能做 m 九级且进了英伟达 roubo 供应链的有 三环集团高端 m l c c 龙头陶瓷粉体自研适配 m 八 m 九高速版，服务于华为中兴服务器主板厂。国瓷材料 m l c c 高纯粉体加 m 九水热法球规全球 m l c c。 戒指粉体龙头供应商，其国内市场占有率高达百分之八十至百分之九十， 全球试战率超过百分之三十。根据国头证券二零二六年五月十八日发布的研报，公司是三星电机的第一大粉体供应商，来自三星电机的收入贡献超过百分之三十，更是粉体 m l c c m 九机版 ai 服务器全链条的极少数核心企业。 风华高科，国内 m l c c。 规模领军，核心月产能三百五十亿颗，规划年底破五百亿颗，全球第五，国内试占约百分之十四点二，通过直接供货工业互联后，间接打入英伟达 f 武器批量供货。云种科技自研高介淀粉体与超薄磁膜堆叠工艺，产线以量产爬坡，规划年产能七百二十亿只。 消费电子即已送样。华为、小米、 oppo 验证头部车企通信服务器客户测试导入。火炬电子、红眼电子，二者是国内军工特种 m l c c。 的 核心厂商。火炬电子聚焦宇航级军品级高可靠 m l c c 是 国内国防装备的核心供应商，同时稳固拓展民用高端市场。红眼电子同样聚焦高可靠 m l c c 领域，盈利能力突出， 是国内高可靠领域 m l c c。 的 主要供应商。爱华集团，国内铝电解、电容核心企业，产品广泛覆盖消费电子、 新能源、功控等多个领域，目前已经成功切入 ai 服务器电源供应链，可直接受益于 ai 服务器电源系统增长带来的电容需求增量。法拉电子， 全球薄膜电容龙头厂商。薄膜电容是 ai 服务器电源管理系统中不可或缺的核心组建，承担滤波、储能关键功能内。给大家总结一下啊，现在的全光互联的技术工艺是要把 m l c c 贴在 p c b 板上，不管是 m l c c 原材料还是填料散热这两步都大量用硅微粉，可这些核心材料也如零话音那样被海外企业垄断大部分市场供给。 那么接下来谁会成为光芯片上游材料零化音的折页？谁又会成为光芯片中游的东山呢？大家不妨仔细思考思考。那看到这里的朋友也不妨点点赞跟关注啊，下期给大家科普陶瓷基板产业链这个增量环节。

二零二六年的下半年，大概率是 pcb 的 高光时段，为什么这么讲？哈哈，听我细细道来啊！今天 pcb 板块暴涨了百分之六，带着创业板强力反弹，那这背后的信号已经非常的明显了。燕姐近期一直在表达一个观点，就是下半年的算力硬件 非常值得看的一个方向就是 pcb。 那 昨天板块是异动，今天爆了，为什么呢？因为英伟达的 rubin 架构终于官宣下半年发货了，那之前所有市场的分歧、疑虑和小作文在这一刻全部扫清，那我们看今天的排面，涨的不止是 pcb， 从 ccl、 富通版，再到上游的 铜箔、树脂、箔箔，全产业链全部在暴走。摩根斯坦利的一份拆解报告说的是非常的直白，在 rubin 的 新机柜里面， p c b 它已经不是那个廉价的壳子了，它的价值量直接暴涨了百分之二百三十三，甚至翻了三到五倍。呵，行业的核心逻辑已经从量多肯定是多啊，但同时彻底变得价贵了， 那这些米是被谁赚走的呢？一句话来总结啊，就是谁最缺，谁最贵，谁最有技术壁垒，谁就最受益。如果为了把这个内存贷款干到极致，那材料呢？全换了最上有的二代步 q 部，未来两年的它的缺口是最明显的，卡脖子最狠。 那么 h v l p 四铜箔量率才一半，但是裤衩呢？又比登天还蓝，还有马八，马九，对吧？主要是马九，以及甚至到了马十测试啊，富通版那也是 p c b 的 地基价格，是普通材料的几十倍，那现在的这些上，有的材料端炒的是什么？ 是一个缺料的一个预期，那当然确实是非常缺，那么 p c b 厂呢？他们已经不再是简单的加工厂了，而是技术壁垒的护城河，比如说是英伟达的这个计算版， h d i 的 核心玩家 份额直接干到了百分之七十以上，无人能敌，带来一位小弟，那还有深度参与的正交杯版的企业，而且不只是英伟达增量啊，还有什么谷歌、亚马逊 mate 他 们的自研芯片，再加上一点六 t 交换机 l p u 这些新技术，全都是 p c b 的 铺天富贵。那为什么说是下半年高光时刻呢？因为 多家的这个权威机构已经达成了一致的共识，就是核心有三点啊，第一，英伟达的弱病架构，下半年正式量产，引爆高端需求。第二，核心原材料扩展周期长达两年，供需缺口，下半年会成为一个比较尖锐的矛盾。 第三就是 c p u 一 点六 t 交换机等多种的技术路线是全面开花，带来实打实的纯增量市场。 那么一句话我来总结啊，二零二六年，高端的 p c p 市场在下半年会全面开花，供不应求，那无论是因为达合谷资的这个主线，还有其他的几个云厂商的副线，机会都在这里，这波的产业变化是不是值得我们来好好的关注啊？

ai 算力背后的市场逻辑是什么？其实核心就是 ai 服务器和高性能计算对硬件性能的需求爆发， 直接带动了从芯片到材料、元器件整个产业链的涨价潮。这是一个需求拉着涨，供给跟不上，成本往下传，提价落袋为安的完整涨价周期。首先看终端算力平台， 就拿英伟达的 rupee 平台来说，现在一个机贵的成本比以前翻了一倍到七百八十万美元，但性能提升了三点五倍，换个角度算下来，单性能成本反而降了，所以企业采购起来还是划算的。不过这里有个关键变化，以前 gpu 在 成本里占大头， 现在占比被稀释了，反而 pcb 的 价值量一下子涨了百分之两百三十二，缓存更是飙了百分之四百三十。 这些原来的普通元气件，现在变成了高价值半导体的核心组件了。所以像 ai 服务器组装高速互联、液冷散热、高阶 pcb 存储接口、芯片这些环节都能跟着直接受益了。接下来咱们具体说几个核心涨价环节。第一个是 m l c c 电容， 这可是电子工业的粮食。首先一台 ai 服务器用的 m l c c 是 传统服务器的好几倍甚至十倍以上， 而且得用高容量、耐高温、高可信的高端 m l c c 这些高端产能都被 ai 抢光了，供需就失衡了。再加上村田、三星电机这些海外龙头已经开始涨价， 整个行业进入了卖得更多卖得更贵的超级周期。国内的话，三环集团、风华高科是做高端 m l c c 的 主力，国产替代就靠它们 上游材料，像薄铅芯材、国瓷材料、洁美科技也能跟着海外厂商扩产，沾光顺落电子、江海股份这些也能吃到行业景气的红利。第二个是电子布， 它是 pcb 和附铜版的核心原材料。需求端， ai 硬件要用更高阶的 pcb， 就 得用低介电常数、低热膨胀系数的高端特种电子布。还有石英电子布， 需求一下子就爆了。供给端呢，高端织布机被日本企业垄断，破产慢，厂商都转产高端布了，普通电子布的供给就少了。 而且高端布生产效率低，量率难上去，有效供给增长特别慢。价格上，普通电子布已经涨了百分之五十以上， 有些高端特种部甚至翻倍了，涨价已经传到中邮副统版了。受益的企业里，红河科技是低热膨胀系数部的龙头，飞利华是石英电子部的龙头， 中材科技国际副材的高端品类也在放量，中国巨石是普通电子部的全球龙头。还有泰坦股份是高端电子部之基的国产龙头。 第三个是附铜板和 pcb 环节，需求上， ai 服务器、高速交换机对 m 八、 m 九等级的高频高速附铜板需求激增，高端产能根本不够用。供给上，头部厂商都转产高端附铜板了，普通的 f 二四板材供给就被挤了，导致全品类都缺货。 成本上，铜箔、电子布、树脂这些原材料一直在涨，成本压力就往下流传。提价方面，建涛基层版从二零二五年下半年到现在已经提了七四下，累计涨了百分之七十以上。 他自己从上游到下游都布局了，成本优势大，利润弹性一直在释放。富通版环节里，建涛基层版、建涛集团、生意科技、南亚新材都能受益。 pcb 环节的沪电股份、深南电路、兴森科技、盛鸿科技也能跟着 ai 需求的景气度吃肉。 最后总结几个关键逻辑，第一，这次涨价不是简单的周期补库存，是 ai 技术革命带来的长期结构性短缺，核心瓶颈在高端产物、关键设备和核心材料短期很难缓解。 第二，产业链的价值正在往材料和元气件端转移，原来的 pcb、 m、 l、 c、 c、 电子部这些普通零部件，现在价值占比大幅提升，成了决定系统性能的关键，相关企业的利润弹性会越来越大。 第三，有垂直一体化布局，比如建涛集团有高端技术壁垒，比如费力华、红河科技能做国产替代，比如三环集团、风华高科等企业在成本传导和强产能上更有优势，会使核心受益方。

摩根施丹利近期拆解了英伟达下一代 rubin 机架物料清单，对比现行 g b 三百机型，硬件成本结构出现大幅变动， 整机价值直接迎来大幅抬升，也把 pcblcc 这些算力核心配套元气件的增长逻辑彻底摆到台前。从整体数据来看，新一代机型内存的增长逻辑彻底摆到台前。从整体数据来看，新一代机型里增幅领先。 洗分配件当中， pcb 价值提升力度最为突出，相比 gb 三百大涨百分之两百三十三， 紧随其后的是 mlcc 电容，涨幅百分之一百八十二， ibf 基板电源模块、液轮组件也分别实现不同程度增长， 算力升级直接带动整条上游配件产业链价值重估。我接下来给领导们汇报一下。 mlcc 行业目前能够量产高端 mlcc 的 企业数量极少，这块领域技术门槛和产能消耗都处在高位， 原材料、粉体、生产设备都有着严苛标准，生产一颗高端 m l c c 占用的生产线资源相当于三颗以上。低端产品，行业低端品类竞争激烈，高端产品反而具备极强稀缺性， 全球高端市场基本被村田、三星电机、太阳诱电等日韩龙头垄断，国内能突破的屈指可数。星三环集团、风华高科、新星是目前国产第一梯队。 ai 服务器对于高规格 mlcc 的 需求量持续暴涨，单台 gb 三百机柜 mlcc 用量大约四十万颗， 设备集成度还在不断提高，服务器算力越强，配套电容使用数量就越多。从过往机型迭代就能明显看出，硬件不断升级过程中， mlcc 用量和产品价值接连翻倍， 后续 gpu 工号板卡密集度继续提升，相关配件还有数倍上涨空间。目前幺零七规格高容 m l c c 国内还无法实现完整自主量产，相关企业以合作形式参与部分生产工序，同时顺利进入头部服务器供应链， 成为核心供货厂商之一。星星粒和星星星就是点行为，摩尔县城服务器 m l c c 二共一共为太阳釜店，位列摩尔县城前五大供应商。这款规格产品内部戒指堆叠层数达到一千层，单层厚度仅有一百纳米， 制作粉体内径要求控制在两百纳米以内。高端粉体材料目前依旧依赖海外供应， 产品毛利率可以达到七成，盈利空间十分可观。上流粉体环节，新国瓷材料星星是国内绝对龙头、全球第二水热法纳米钛酸被技术打破日本垄断以批量供货村田三星电机电击淀粉则看星星拨签星财， 全球唯二能量产八十纳米纳米级淀粉，深度绑定三星电机三环集团，放到整机价值层面入并机柜 m l c c 价值相比 g b 三百提升百分之一百八十， 单机价值从一千五百三十美元涨到四千三百二十美元，增幅排在所有配件第三位，仅落后存储与 pcb 板块，行业实际需求数据同样可观。村田给出统计，常规 ai 机柜 mlcc 用量远超手机和新能源车， 新一代机型单机配套数量进一步走高，叠加附属设备后，单柜消耗量可观。按照行业预估，二零二七年全球算力芯片数量将突破两千万颗， 对应高容 m l c c 整体需求体量庞大，庞大需求之下，现有产有能已经跟不上市场节奏，高端 m l c c 能基本全部满负荷运转，厂商调整生产结构，把中低端产能转向高规格产品， 而产线切换周期长达半年。同时，高端产品产能占用率远超普通品类，海量需求者算下来将会消耗全球近三成 m l c c 总产量， ai 正式跃升为行业第一大应用市场。 眼下，海外头部厂商接连开启涨价动作，春节五月通知高融 m l c c 涨价百分之二十到百分之三十， 太阳诱电、三星电机同步调涨百分之十到百分之二十。今年前四个月，现货价格已经累计上涨四成，行业交货周期不断拉长，终端客户开始提前备货抢单。随着备货周期临近， m l c c 即将进入加速涨价阶段，行业迎来一轮超强景气周期，新兴、三环集团、丰华、高科、新兴等国产头部直接受益于量价齐升。 再看 pcb 板块，新一代机柜整体售价相比前代直接翻倍， pcb 配件价值同步大增，长幅达到百分之两百三十三。后续迭代的 rubin ultra 机架功耗大幅提升， pcb 价值还有进一步翻倍的上涨空间。 产品用料、内部架构全面优化升级，推动硬件价值持续走高。如今， pcb 行业正在逐步半导体化，随着英伟达机型不断更新换代，单机板卡价值跟着工艺复杂度同步攀升，新技术不断打破传统边界， 让 pcb 加工精度逐步靠拢半导体级别，行业定位也从简单的线路承载板材转变为算力设备核心互联代替，自身价值与技术壁垒同步抬升。这一环节里，星星甚红科技 是入并核心 pcb 供应商，五十七层 hdi 全球唯一量产英伟达订单占 ai 业务百分之七十。星湖店股份星星七十八层 m 九级背板认证通过入并平台背板是占百分之四十。 星鹏顶控股、深南电路、星信也在高端高速版卡位清晰。深度绑定英伟大供应链。上游 m 九级副铜版看星星生意科技石英布则是行星象独家供应 pcb 转征环节，星星、中屋高星、金州金工、鼎泰高科星星行业领先， 跟着高端扩展同步放量。整体来看，英伟达硬件迭代彻底打开上游元气箭成长空间， pcb 与 mlcc 两大细分赛道都将充分受益。全球 ai 算力持续扩张， mlcc 涨价周期已经正式启动， 行业估值具备较大修复空间，相关配套原材料生产设备企业同步受益。 pcb 领域优先关注深度绑定英伟达供应链的头部厂商， 直接享受硬件价值上涨红利。同时， p c b 加工耗材、配件企业也会跟着高端产能扩张，迎来业务增量。

很多人拿了这张图啊来说，哎，到底延期没有问题？到底解决没有？这张图上七月份交货，那不就延迟了一个月吗？之前的预期是六月份啊，然后还有就是问题找没找到，不得而止啊。这张图上说这个问题找到了， 然后获得到解决。获得到解决啊，那到底有没有解决我不知道啊，但是延迟一个月总归来说还好吧。七月份发货，准备一下哦。想要了解更多产业资讯关注我哦。