ocs题库怎么删除弹窗

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哈喽，大家好，欢迎收听我们的播客。然后今天咱们这一期内容呢，是要聊一聊光模块、 cpu 和 ocs 这几个东西到底是个什么东西啊？咱们争取用比较短的时间啊，来给大家讲一讲这些东西背后的核心的技术到底是什么啊？包括他们在整个产业当中是一个什么样的逻辑。 嗯，行，那我们现在就开始今天的内容吧，咱们先来聊第一个话题啊，就是这个光模块这个算力互联的基石。 首先第一个问题啊，光模块到底是干什么用的？它的核心的工作原理是什么？光模块其实它就是一个光电信号的一个翻译官啊哈，就它可以把电信号变成光信号，然后也可以把光信号还原成电信号。对，那这个是怎么实现的呢？其实它里面有一个发射端和一个接收端，那在发射端呢， 有一个 tose， 它会把电信号变成电信号 啊，就说这个光模块就像一个桥梁一样，让电和光可以互通。没错没错，而且它这个里面的这个发射和接收的这个过程啊，其实都是有一些芯片啊，然后有一些电路去精密的控制它的。嗯，那这样的话才能保证这个数据在进行长距离的这种 光纤的传输的时候，能够既高速又不失真的进行传输。那你觉得光模块这个东西这些年他的技术发展有哪些比较大的变化？最早的时候光模块他的这个标准还是很不统一的，嗯，然后那个时候体积也很大，后来呢就慢慢的 出现了一些小型化的热插拔的这种封装形式，比如说 s f p q s f p 这种封装形式让它变得越来越灵活，所以说它不光是变小了，它的速度也在不断的提升。对，没错没错，然后现在就是已经从那种 几 g 的 这种速率，已经提升到了现在的几百 g， 甚至到一点六 t 这种速率。对，而且它的这个硅酸铝调制器啊，这种新技术也不断的在出来。嗯，那这些新技术其实 不光是让他的这个速度提升了啊，他的这个工号啊也下降了，嗯，集成度也大大提高了。那现在这个光模块这个行业格局是一个什么样的格局呢？就是这个产业链的最核心的部分，其实是在上游的芯片。嗯，那这个芯片呢，其实全球也没有几家公司可以做。然后呢？ 高端的这种光芯片和电芯片，其实大部分都掌握在欧美和日本的公司手里，所以说就是高端的这些东西其实门槛还是挺高的。没错没错，但是呢，就是，呃，中国的厂商呢，在这个中低端的光芯片啊，还有一些无缘的器械啊，封装啊 这一块已经取得了非常大的进步。那现在呢，就是这个全球的市场的份额也已经超过了百分之四十。然后呢，这个八零零 g 和一六点六 t 的 这种高速的光模块，中国的厂商的出货量也是 占主导地位的。 ok， 对， 但是高端的电芯片啊，还有这个香干 dsp 这一类的还是依赖 进口的。嗯，对，这个是我们现在目前的一个情况。然后我们来进入第二个话题啊，就是这个 c p u 技术啊，是怎么来解决这个工号的难题的。对，这个 c p u 技术啊，其实最核心的问题是，它到底是一个什么东西啊？它的工作原理是什么啊？ p u 其实它的英文叫做 co package optics， 就是它其实是一种把光引擎和这个交换芯片或者是 gpu 这种计算芯片高密度的集成在一起。嗯，那这样的话呢，其实电信号的传输距离就从 原来的厘米级变成了毫米级，甚至是微米级。 ok， 那 这样的话呢，就大大减少了这个信号的损耗和延迟，所以说它其实就是把这个信号的传输的路径啊，彻底的缩短了。对，没错没错，然后呢，它是通过这种 二点五 d 或者是三维的这种易购的集成啊，把这个光引擎和这个计算芯片放在了同一个硅中介层上面， 那这个光引擎里面其实主要的就是硅光芯片，加上一些激光器，还有一些驱动电路。那这个整个的这个结构啊，它是可以支持这种超高的带宽啊，低功耗的这种信号的传输。所以说它特别适合这种 ai 大 模型啊，这种超大规模的这种算力集群的场景。那就是说 c p o 和传统的光模块相比，它的优势到底体现在哪些方面呢？首先第一点就是它的能耗，嗯， c p o 可以 把这个电信号的传输的能耗 降低到原来的一半以下啊，有的时候甚至可以降低到三分之一，那这个对于整个数据中心的节能是非常非常明显的。这么大的能耗的优势，那肯定不只是节能这么简单吧？没错没错，然后呢，除了这个能耗的降低呢，它的这个信号的延迟也几乎是 可以忽略不计啊，就是它的这个延迟是小于一纳秒的啊，这个是传统的光模块没有办法达到的。同时呢，它的这个集成度也非常的高啊，就是它可以把很多的 这个端口都集成到一个很小的面积里面啊，比如说像这个 nvidia 的 这个 spectrum nex， 它就是一个非常好的例子啊，它是一个 c p o 的 交换机， 那这个交换机呢，就非常适合这种超大规模的 ai 训练。那现在 c p o 这个技术在产业化的进程当中，现在进展到什么程度了？呃，其实二零二六年已经被很多人认为是 c p o 的 一个量产的原点 啊，就是包括像 nba， 呃，台积电还有博通，它们其实都已经有非常明确的产品路线图了啊，那现在这个主流的速率也在从八百 g 往一点六 t 甚至三点二 t 去迈进， 然后呢，这个市场的需求也是在高速的增长啊，那当然现在主要还是集中在一些超大型的数据中心和一些云场上。中国的厂商在这个赛道里面表现怎么样？中国的厂商就是在封装和系统集成这一块进步非常的明显啊，就是有一些厂商已经可以做到比较高的量率的量产了， 但是在这个高端的光芯片和硅光集成这一块，国产化率还是比较低的，那这是一个我们的短板。 然后另外呢，就是这个 cpu 本身，它的这个制造的难度也是非常大的啊，就是它的这个藕核的精度啊，包括它的这个散热啊，都是非常高难度的一些技术，所以它的成本也很高，它的这个运维的灵活性也比较差，所以 它真正的要全面的去取代这个传统的光模块，还是需要一些时间的。然后咱们来进入到第三部分啊，今天的这个主角啊， ocs 技术 啊，我特别想知道这个东西的核心的定义和工作原理到底是什么？ ocs 其实就是 optical circuit switch 的 缩写啊，就是光电路交换， 它其实就是一种可以直接在光域里面对这个信号进行切换的一种设备啊，它不需要经过传统的这种光转电然后再转光的这样的一个过程。那它就是通过一些 mms 的 微镜啊，或者是液晶啊，或者是一些硅光的开关啊，来让这个光信号可以直接在这个光纤的端口之间进行非常快速的跳转，所以说它这个信号就可以一直以光的形式在网络里面跑。对对， 而且它是通过这种 s d n 软件定义网络来进行控制的啊，就是它可以实时地去建立或者是释放这种端到端的光路， 然后它是一种非阻色的架构啊，所以它可以支持很大规模的这种端口的扩展，同时呢，它也可以 跟这种 d w d m 拨分复用啊，进行无缝的结合啊，所以它可以在一根光纤上面去承载非常非常多的这种高速的信号，所以它是非常适合这种超大规模的数据中心的。 你觉得 ocs 和光模块以及 cpo 最大的区别在哪里？光模块的话，它其实就是一个翻译官啊，它是负责在这个网络的端点把电信号变成光信号，然后进行传输，传完之后再把它变回来，所以它是一个这个光电的转换，是在这个端点进行的。 那 cpo 呢？它是把这个光引擎和这个交换芯片做在了一起啊，所以它是缩短了这个芯片之间的这个电的走线，所以它是可以提升这个性能，降低功耗。 那它主要的使用场景还是在这个设备内部。 ocs 是 在这个基础上又有一个全新的玩法， ocs 就 完全不需要光电转换，它是靠光开关矩阵直接在光域里面把这个信号进行转发。 ok， 所以 它是一个纯光的一个交换，然后它是用在这个数据中心的这个骨干的这个层级， 所以它可以支持非常大的贷款和极低的延迟，所以它和 cpu 其实是一个互补的关系，就是 cpu 解决的是设备内的这个互联， ocs 解决的是设备间的这个互联。对 ocs 这个技术到底有哪些核心的优势啊？然后哪些地方现在还存在一些短板？ 它的优势的话，首先就是它的延迟超级低啊，就是它是一个纳秒级的一个延迟，然后它的这个单端口的能耗也非常的低，它也不随着这个速率的提升而提升， 所以他非常非常的节能。他的这个架构也非常的灵活，他可以支持这个端口的数量的限性扩展，他也可以支持未来的这个更高速率的平滑升级， 对，他的这个运维也非常的简单。听起来很理想，那现实应用中会遇到什么难题？ ok， 其实他的切换速度还是不够快，所以他对于一些突发的流量的处理还是不够理想，所以他一般都是跟这种电的分组交换来进行一个混合的组网， 然后它的这个多波的能力也比较有限，它的这个 max 的 这个光开关的这个可信，还有它的这个端口的成本 都是需要去攻克的一些难题。 ok， 对， 那现在目前的话就是这四大主流的技术路线啊， m 四液晶压电陶瓷和这个硅光波导，这四大路线其实都是在 这个不同的场景下面，各有千秋，好吧。然后今天我们把这个光模块 cpu 和 ocs 这三个技术都给大家聊了一下，其实这三个技术都是各有分工的啊，它们共同构成了未来的这个高速光互联的一个基础， 所以大家也可以看到，就是这个光通信的这个赛道里面其实还是创新不断的啊，发展的空间还是非常大的。今天的内容咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜拜。拜拜。

大家好，我是西红柿令狐冲，今天跟大家分享站在光里的 ocs。 最近整个光通信 ai 算力赛道， ocs 绝对是贯穿上下游的超级热点，很多人只知道它是光交换设备，但搞不懂传统电交换到底卡在哪？ ocs 到底强在哪？ 主流有哪几种技术路线？市场空间有多大？谷歌、华为都在怎么布局？还有 a 股谁是真正硬核受益标的？ 今天我把两份深度研报内容整合起来，用四层逻辑一次性给大家讲透。首先，第一层， 先讲底层逻辑，为什么传统电交换已经撑不起现在的 ai 大 集群？现在 ai 大 模型已经进入万卡集群时代，传统电交换架构遇到了两大死穴，第一是功耗爆炸，在万卡 gpu 集群里，电交换网络功耗能占到整个集群的百分之三十以上。 第二是物理带宽瓶颈，新一代高端 gpu 互联效率冲到一点八 tb 每秒，电芯片已经摸到物理极限，而且多级组网，布线极其复杂，维护成本极高，根本没法无限扩容。 而 ocs 也就是光路交换机完美解决了这个问题，它是在光域直接做光路切换，不需要光电电光来回转换，最大的特点就是对速率、协议完全透明，从四百 g、 八百 g 到一点六 t， 甚至未来更高速率都能无缝承载。我给大家做个直观对比， 传统电交换功耗高，微秒级延迟，布线复杂，一升级速率就要换整机，而 o c s 功耗直接降百分之九十以上，传输是纳秒级，光速延迟，布线大幅简化以后升级光模块就行，不用换涨机，投资保护性拉满。 第二层，咱们讲 ocs 三大主流技术路线，各自优劣和商用现状。第一条， m e m s 方案，目前绝对市场主流，占商用市场百分之七十以上，也是谷歌 tpu 集群一直在用的方案， 原理就是靠微机电反射镜阵列偏转实现光路切换，端口扩展能力强，成本适中，技术最成熟。 谷歌从 tpu v 四就开始批量用，接下来 tpu v 五 p 还要继续大规模推广，但短板就是 mems 光芯片加工量率低，很多镜片做出来要屏蔽报废，制造难度很大。第二条， 硅基液晶 d r c 方案，全固态，没有运动部件，寿命是 mems 的 十倍，成本还略低。缺点是切换速度慢，毫秒级起跳，只适合服务器连接，用于备份，这种对速度要求不高的场景没法用在高密度 ai 算力交换上，代表厂商是 coherent。 第三条，压电陶瓷 dbs， 直接光束偏转方案，性能天花板石岩最低端口规模最大，能做到五百七十六乘五百七十六超大端口，但缺点特别致命，没法芯片化，全靠精密人工组装，造价贵到离谱，单台能卖到二十万美元， 是 m e m s。 机型的好几倍。目前谷歌英伟达只拿来做内部性能评估，根本没法大规模商用。国内凌云光就是这条路线的代表，整体行业趋势也很明确， 短期 m e m s。 主导，后续 d b s。 份额会快速提升，二零二五年后逐步抢占主流地位，成长速度最快。点击第三层， o c s 行业市场空间加全球巨头布局，增量完全超预期。从全球数据来看， o c s 市场规模从二零二零年不到七千三百万美元，暴涨到二零二四年三点六六亿美元，四年复合增速接近百分之五十， 机构预测到二零三一年将突破二十亿美元，未来几年复合增速仍有百分之十七以上。地域上北美是最大市场，占比接近六成，欧洲其次， 咱们中国是全球增速最快的市场，二零二零到二零二四年复合增速高达百分之九十七点八七，未来几年也维持百分之三十四以上高增长，只是目前基数还低，提升空间巨大。 巨头这边，谷歌是全球最大 ocs 生产商，死守 mems 路线，深度绑定自家 tpu 集群。 华为在二零二四年重磅推出全光交换机 dc 八零八，支持两百五十六乘两百五十六无阻色交换，功耗直降百分之九十八，故障率降低百分之二十，可以平滑远近到一点六 t 级以上。 另外像 huber 加 sooner coherent 这些海外大厂，也都各自卡位不同技术路线，整个行业已经进入爆发前夜。第四层重点讲谷歌 tpo 八架构升级给 ocs 带来的不是限性增长，是指数级非限性爆发。谷歌新一代 tpo 八 t 训练芯片 ppo 八 i 推理芯片，直接把 ocs 从可选配件变成架构，刚需网络升级为两层无阻色 virgo 架构，宽带直接翻四倍， i c i 带宽提升两倍，超节点规模做到九千六百颗训练芯片，一千一百五十二颗推理芯片，光模块从八百 g 迭代到一点六 t 前端纠比特架构，还新增了 o c s 需求，而且 o c s 起到了不可替代的分工作用。 机架内短距靠铜线保低延迟，跨机架长距互联全靠 o c s。 光交换能实现任意光路自由切换， 把网络跳转从十六跳压缩到七跳，网络直径优化百分之六十以上，这也是 tpu 集群碾压 gpu 集群的核心差异。英伟达 gpu 靠电域 nv link， nv switch 受物理距离限制，超节点做不大。 谷歌 tpu 靠 i c i 加 ocs 全光交换，直接突破机架物理边界，支撑超万卡超大集群。 更关键的是， ocs 需求三大非限性增长，一是规模非限性集群，从几百卡干到上万卡， 拓扑复杂度指数级上升， ocs 端口需求和芯片数量呈平方级增长。二是配比非限性， tpu 八 i 做到一颗 tpu 匹配一点二，五个光模块，再叠加，待宽翻倍，前端新增需求用量成倍叠加。 三是价值密度非限性光模块八百 g 升一点六 t 单价上涨。虽然单台 ocs 分 摊到每颗芯片的成本在下降，但整个集群需要的 ocs 总台数是超限性增加。第五层，大家最关心的 a 股 ocs 产业链受益标的 分梯队，讲清楚谁最确定，谁有潜力，谁有风险。第一梯队确定性最高，业绩弹性最大。聚光科技垄断 ocs 核心微透镜阵列是占百分之七十到百分之八十，技术壁垒极高，连 lumentum 都是他客户， 直接深度绑定全球 ocs 供应链。天福通信 fau 光纤阵列单元龙头是占超百分之四十。同时布局准值器、环形器多类光学，组建子公司嘉华威捷，实现自贡闭环无源器件卡位拉满。 第二梯队高价值中等份额，弹性可观。藤井科技反酸乙晶体绝对龙头，是占超百分之六十， 同时切入偏震分光组建 fau， 还进入 cohenrant 海外供应链。光讯科技布局环形器阵列监控电路，同时推出自研 m e m s o c s 产品， 深度受益 ai 集群扩容。塞维电子旗下瑞典 clex 是 目前谷歌 m e f s 光芯片独家代工厂，短期直接吃 tpu 扩容订单，但中长期要承受 lumentam 自研替代的压力。零晕光 卡位压电陶瓷 dbs 高端路线，和海外巨头合作布局 ocs 整机研发，属于稀缺技术标地。 第三梯队潜在受益处在送样或二供突破阶段中，继续创光库科技、德克利、泰辰光、长鑫博创新、动联科共进股份， 要么做光模块光器械，要么布局 mems 芯片整机代工，跟着行业景气度持续受益。 还有福金科技、世家光子、海泰星光互电股份，分别在晶体 fau、 精密光学控制电路做配套，属于后续有望突围的潜在标的。最后给大家做核心总结，同时提示风险， 第一， ocs 已经不是普通光配件，是 ai 万卡集群的架构，刚需传统电交换已经摸到天花板，全光交换是必然趋势。 第二， mems 是 当前商用主流 dbs 路线，后续份额会持续提升。华为、谷歌海外巨头齐齐加码，行业正式进入发展快车道。第三， ocs 价值百分之八十集中在光学无源器件，国内厂商成本交付优势明 显，聚光天府、藤景光讯这些龙头直接吃行业指数级扩容红利。第四， 整条传导逻辑非常清晰， ai 大 模型扩容、 ppo 与 gpu 极品上量、 ocs 交换机需求爆发，上游光芯片、微透镜、 fau 晶体环形器全产业链量价齐升。最后也要提示三大风险， ai 产业发展不及预期，下游算力投放进度放缓， ocs 技术迭代和规模化落地慢于预期，这些都是我们后续需要持续跟踪的关键点。好了，今天的分享就到这里，关注西红柿，祝你投资一路长虹！

现在全网都在聊 ocs， 都在往算历练上靠，看着特别热闹，但一落到真实的产业节奏上，总觉得跟咱们预期的对不上。是不是今天不绕弯子， 直接把最核心的三点给你们讲透，听完你就懂 ocs 到底值不值得看了。第一， ocs 的 需求真不是瞎编的，不是什么主题炒作，是靠着谷歌 tpu 的 出货量实打实算出来的，三年下来，全市场总需求能到二十万台。第二， 别以为这蛋糕谁都能分一杯羹，谷歌体系里的份额早就定死了，谁能吃肉谁只能喝汤，其实早就一目了然。第三， 也是最关键的一点，行业根本不缺产能，产线、设备都够用，真正卡脖子拖慢节奏的就只有上游那块 mems 芯片。就这三点，搞懂了你就知道 ocs 到底是虚火还是真有硬逻辑了。 接下来咱们慢慢拆解，不是都在讲 ocs 吗？不是都在往算力链上靠吗？可这轮为什么很多人看着热闹，真落到产业节奏上，又总觉得有点对不上？说白了，市场现在很容易先把这个东西当成主题去看， 但这里面真正比较关键的不是有没有需求，而是需求怎么来的，份额怎么分的，最后又卡在谁手里。现在看到的情况是，谷歌在二零二五年十一月六日发布了 tpu 七，还宣布要对外扩产和销售， 同时在美国德州新建三个超级算力集群，整个计划会持续到二零二七年底，总投资四百亿美元。最新的 tpu 七算力集群数据中心 走的是幺点六， t 光模块加 ocs 这条路线。 ocs 现在主流就两类，一类是 mems ocs， 一 类是数字液晶 ocs， 压电陶瓷、硅、激光波导这些也不是没有，但还在早期评估和样机测试阶段，离真正的小规模应用还差着一段。这里给出的判断也挺直接， 二零二六年到二零二八年三年， ocs 总需求指引大概是二十万台。这个口径不是单看某一家，是把 m e m s 硅、激光波导、压电陶瓷这些路线都算进去了。拆开看， 二零二六年大概是两点五万到三万台，二零二七年是四万到五万台，二零二八年是八万到十万台。公司自己只做 m e m s 路线，这里也别混了，二十万台是全市场，不是公司的量，这个数怎么来的？ 其实也不是拍脑袋，核心还是按谷歌对外销售 tpu v 七芯片的出货量，再去套新建算力集群里光模块和 ocs 的 配比推出来的。拿 v 七炮的举例，一个算力集群是九千两百一十六颗 tpu 对 应四十八台 ocs， 等于一台 ocs 对 应一百九十二颗 tpu。 再往下倒， 按二零二六年上半年谷歌 tpu 芯片的发货看，全年大概能发四百万到五百万颗，里面包括最新的 v 七，也包括上一代的 v 四 v 五。也就是说，眼下这个需求侧算，主要还是沿着 tpu 出货和扩展节奏再走，不是按情绪再走。这里一个挺容易被忽略的地方是 这套二十万台的测算，还没把内存池化带来的增量算进去。内存池化未来端口从三百往五百或五百一十二走，更大的 pod 跨 pod， 这些都可能再往上抬 ocs 的 需求，但现在先别急着把这些都提前算满，因为限阶段主要应用还是在 v 七， 其他层级骨干层替代，还没看到特别明确的增量。再往客户测看，也不是只有谷歌一家在动。微软现在在评估 lm 和 coherent 的 ocs 方案， do mentum 走的是 m e m s 路线， coherent 走的是数字液晶路线， metta 计划在二零二六年建设全光互联工业数据中心，也在评估 ocs。 甲骨文这边已经确定要部署 ocs， 主要还是围绕云计算业务。也就是说，北美几家 c s p 其实都在往前推，不只是谷歌一个点状需求，而是大家都在看这套东西能不能跑通。但问题也就在这，很多人一看到北美 c s p 都在推进， 就很容易把它理解成公己端，马上全面放量。可实际并不是这么顺，公司在谷歌资源体系里的份额大概是百分之六十到百分之七十。谷歌外才体系主要是两家供应商， plattis 被 louement 收购之后算一家，另外一家是 calient， 两家加起来大概百分之三十， 其中单家大概百分之二十。天虹科技，也就是 celestica 没有参与到谷歌这套体系里，所以你会发现，市场以为这是一个大家一起上的格局， 但落到谷歌体系里，份额分布其实已经比较清楚了。再拆到产品本身，当前出货量比较大的是一二八乘一二八，三二零乘三二零，还是少量小批量。以一二八乘一二八为例， b o m 成本大概十六万到十八万人民币， a s p。 大 概二十四万人民币里面核心部分是 m e m s。 微镜阵列光芯片， 输入输出各一片，每片大概两万，两片加起来四万。整个 o c s。 主要就是光学电路、机械结构件和密封件这些部分拼起来，但真正值钱也真正卡节奏的 还是这两片 m e m s。 微镜阵列光芯片上游现在什么情况也很明确。国内这块主要就是塞维电子在供，早期是在瑞典的 cyx 做，后来转到国内，因为北京 fab 三工厂也具备量产能力。早期和谷歌一起开发设计的 m e m s。 芯片，最早也是在瑞典 cyx 做的， 本质上都还是塞维电子体系，一个是瑞典工厂，一个是北京工厂。 f a b。 三工厂属于塞维电子北京这边的产品线、设备和技术来源也是瑞典。 s i l e x。 早期是全资收购，后来变成控股，卖掉了一部分股份。说白了，现阶段 m e m s o c s。 最关键的预期差不再有没有订单，而在芯片是不是跟得上，这里说的很直接，目前塞维电子在 m e m s o c s。 领域 基本就是一家独大，已经量产了。博通不做 m e m s。 芯片，它更多还是 d s p。 光芯片，光引擎调制器芯片、硅基调制芯片、 网络芯片、存储芯片这些。 l u m e n t u m。 是 有能力往自研 m e m s。 芯片走的，前期也曾经找过 s i l e x。 代工，只是自身工厂产量有限，后面随着产量提升，他也会自己做。二零二五年整个 o c s。 市场出货大概一万台。 谷歌的需求里， mems、 数字液晶和光波导都算上，总量接近一万台。光波导方案当时不是没有，只是量非常少，也就两三百台，和几千台的主流出货比，占比还是很低。 按一台四万人民币的 m e m s。 芯片价值量去粗算，二零二五年给塞维电子贡献的收入大概是三点五亿人民币，不是四亿 m e m s。 芯片毛利率也比较高。那为什么很多人看塞维电子二零二五年年报，又会觉得和这个紧凑度不太匹配？这里的说法是，年报没有完整反映业务情况， 主要因为出售了部分控制权，报表拆分之后看起来就没那么直观，要看真实情况，得按产品类型去拆。还有个表述是二零二六年还款率大概在百分之二十到百分之二十五。产能这块也不是产线设备、 工位能源不够。公司这边从二零二六年下半年开始扩产，新建了两条全新产线，每条产能八千到一万两千台，全年产能能支持到两万台。真正缺的是上游专用材料， 核心还是 m e m s。 微近光芯片，而且现在交付速度偏慢，只能分批角采购，慢慢就慢在塞维电子，尤其下半年，虽然交付会比上半年多，但本质上还是良率在爬坡。所以你再回头看市场，最容易想当然的一点就是，既然 m s。 芯片这么紧， 又是核心瓶颈，那为什么还会是独工状态？为什么不能直接让 lu mantam 的 芯片补上？这里的回答也没绕 意思，就是如果塞维电子供应不上，交付跟不上，确实有可能引入 luentam 的 m e m s 芯片，这种可能性是存在的，而且从技术上说，两边芯片差距并不大，真正在中间卡着的不只是工艺和产物， 还有技术安全协议这类约束。不希望美国公司的芯片流入国内，可站在谷歌的角度看又是另一回事。最终客户本来就是北美客户， 谷歌也确实在积极扶持 lu mantam 做二供三供。前面之所以一直没完全放开，还是卡在芯片环节。塞维电子这边的 mems 光芯片对设备和工艺要求都很高，门槛高，良率目前又低于业内水准，还在两个月的爬坡阶段。也就是说，这个行业眼下不是没有路，而是路已经看见了。 但真正能不能按市场想的节奏往前跑，最后还是要看上游量率交付和二工切入能不能跟上。

别再死磕算力了，真正决定 ai 下半场的，根本不是 gpu。 投资圈最近疯抢的 ocs 全光交换机，百分之九十的散户还完全没反应过来，他就已经在悄悄重构整条 a 股科技主线了。今天这条，不推票、不预测涨跌，不聊操作，我用五分钟把 ocs 的 产业逻辑讲透，让你听懂这条被严重低估的硬科技赛道。 很多人每天盯着算力、盯着大模型、盯着 gpu， 却完全忽略了一个最底层的问题，算力再强，数据跑不起来，一切都是空谈。 而 ocs， 就是 解决数据跑不起来的核心设备。 ocs 全称全光交换机，是算力网络里的底层传输枢纽。我们平时熟悉的传统电交换机，需要不断做光信号与电信号的转换，数据每一次传输都要经过解析、打包、转发。这相当于在城市道路里等红绿灯、过安检、绕路口， 在小规模设备连接时没问题，但一旦进入万卡级别的制算中心，这种模式立刻就会出现拥堵、食言、飙升、工号爆炸。 ocs 的 核心价值，就是全程在光层完成光路调度，不做光电转换，也不做多余拆包。 这相当于给算力数据修了一条全程无红灯的城际高速。它不是某一个设备的升级，而是整个算力网络底层架构的换代，也是 ai 产业走到大规模集群阶段绕不开的基群设施。 o c s 并不是今年才出现的新技术，为什么偏偏在二零二六年引爆市场关注度呢？答案很简单，产业需求到临界点了。过去几年， ai 还处在模型迭代初期，算力集群规模小，传统电交换足够用， 但从二零二五年开始，国内智算中心大规模落地，大模型向多模态、高密度、大参数方向快速推进，算力集群从单卡、几百卡直接跳到几千卡、上万卡并行， 这时候设备之间的数据交互量呈现指数级上涨。传统电交换在宽带、食盐、能耗三个维度同时触碰到物理极限。可以这么理解， ai 可以 没有更先进的 gpu， 但一定不能没有更高效的数据传输网络。 ocs 就是 决定 ai 算力最终上线的关键环节。 叠加国内算力新基建持续推进，全球科技厂商同步推进商用落地， ocs 从实验室技术正式走向产业化落地阶段。 这不是题材炒作，是技术趋势、下游需求三者共振的必然结果，也是 a 股科技赛道开始集中布局它的根本原因。 理解了逻辑，我们再来看国内产业链布局，这里指客观梳理环节与企业，不做任何优劣评价。 ocs 的 产业壁垒主要集中在两个部分，第一个是上游核心跃迁舰，这也是整条产业链技术含量最高的环节，包括光开关、光学原件、光芯片、光引擎、藕核器件等。 任何一个环节，卡壳整机都无法实现规模化落地。相关 a 股企业包括塞维电子、光库科技、藤井科技、福金科技。 第二个是中油整机与系统集成，他负责把核心部件整合为可落地的设备对接，制算中心、运营商、数据中心等。下游客户是产业商业化的最终主体。 相关 a 股企业包括光讯科技、德克利中、继续创新、益盛。从整体格局看，国内企业已经在 ocs 赛道形成上下游协同布局部分核心环节，逐步实现国产化突破，这也是它能成为 a 股独立科技主线的重要基础。 最后，我们回到产业现实，理性看待 ocs 的 发展阶段。第一， ocs 目前仍处于商用落地初期，行业内 mems、 硅光、弥酸锂等多种技术路线并行，尚未形成绝对统一的主流方案。 第二，规模化放量进度高度依赖下游智算中心建设节奏、客户测试验证周期，不会出现短期爆发式落地。第三，行业竞争格局仍在动态变化，技术突破进度、客户导入能力都会影响产业链最终形态。 我们跟踪这条赛道，重点看三个可量化的产业信号，核心器械国产化进度、下游订单落地情况、行业标准与技术路线、收敛速度、不情绪化跟风不被短期情绪带偏，才是理解科技产业的正确方式。 最后总结一句， ocs 不是 短期热点，而是 ai 算力时代一条具备长期产业逻辑的硬核主线。最后，问大家一个问题，你认为 ocs 会成为 ai 下一个核心主线，还是只是阶段性题材？评论区留下你的看法。

从 o f c g t c 大 会之前跟大家讲，英伟达可能会在会上宣布采用 o c s， 到后续发现英伟达这个在 dragonfly 架构里会大规模使用，然后再到 google 的 这个置换方案里面又会增加 o c s 的 使用量啊。这一路以来和大家说了那么多，写了那么多文章，大家就自己看吧。

和大家更新一下啊，现在 ocs 服务器里面的一些期间的价格啊。首先麦克斯芯片 啊，接下去以三百端口的麦克斯 ocs 交换机为主嘛，麦克斯芯片的价格目前在两万美金，如果说后续啊，那个量上来了，价格会下调，下调到一万二到一万五美金啊。目前麦克斯芯片全是由 clex 代工的啊， 塞维老师还是在宋策当中，德州义气也做过一些啊，麦克斯代工行业里啊，麦克斯代工的毛利在百分之十到百分之二十五之间好，关于 fa 啊，如果说 是一二八端口的啊，它的价格就是在一千两百美金左右啊，但如果是三百端口的价格就上涨了，现在基本上都三百端口的 ocs 平均价格在两千五到三千美金啊，那个一台 ocs 里面有两个 fa， 那 刚才忘了讲了，一台 ocs 里面有两块麦克斯芯片，国内能生产 fa 的 厂家光库天福啊，他们对 ocs fa 这块蛋糕也非常看重啊，想切入，然后主要还是未来有可能和卢曼滕这块的合作。 三百端口的微透镜阵列单价大概在三千美金左右。微透镜阵列啊，三百端口的单价在三千美金左右，国内的方案大概在两千美金左右。谷歌自研方案没有用国内的啊。然后卢曼滕的方案啊， 在和国内的洽谈和使用啊，那在卢曼滕这啊，比方说聚光苏娜啊，他们都是微透镜阵列的潜在合作方哦，当然藤井也是哦。

每次慢慢跟着流程学习网课，真的太耗精力了。给同学们安利一款低调好用的网课辅助工具，排忧步骤不繁琐，界面简洁好操作，日常使用很顺手。 可以自动适配各类网课平台，处理页面、弹窗这些课程进度都不用自己操心， 也不用主体手动完成章节小车一步储备充足，各类题型速达，正确率稳定，省时又省力。可以用来辅助学习网课，能省去很多重复繁琐的操作，不用再被网课流程束缚住自己的时间。

我们之前对于整个谷歌的 tpu 比较关注，在网络测的像 os 这个环节，包括大家去所关注的 scale up 跟 scale out 两层网络可能每一次的芯片迭代升级，对于整体需求或者说单颗芯片所对应的 宽带带来的一个变化。那目前从训练芯片跟推理芯片来看，因为我们知道整个 os 其实它主要的一个应用场景还是偏 训练测为主，推理测会由于它的整个切换的时延与电交换机来说还不足以具备足够的优势，所以它现在在推理的一群里面，或者说在液体架构的 除了底层之外，像液层这些其实都没有太去渗透去使用。所以比如说如果从大家网络测比较关注的一个是一般交换机，要么就是光通信、光互联、光模块这块，那 ocs 这边目前 从训练卡的芯片来看，目前依然还是使用 o c s 的 这么一个架构。我们去对标 此前的这一期的版本来看，一个一个 pod 就 可以理解成谷歌所能连接到的 scale up 最多的这么一个芯片的一个容量，好像之前 它一般用了三 d 二架构，相当于我们类比于 n v 的 六七十二来看，六七十二一个柜子是七十二个，当然谷歌一个柜子是 六十四个，像此前的 v 七最大的一个版本可以做到九千二百一十六颗芯片，就相当于用 n 个这个六十四个柜子去组成了 这么多的一个芯片。这次的这个 v 八他一个 pod 的 总的芯片的数量没有增加太多，就是九千六百个，跟之前其实也没有差太多的这么一个设计，但是整个 pod 的 算力来看，大概增长了这个此前的两点八倍，就这这么多张卡组成起来的这个算力是之前的两点两点八倍。我们再去看 它在 scale out 跟 scale up 这边的贷款来看单颗芯片，这这单颗芯片所对应的在 scale up 这边的贷款是比之前的 v 七是要 扩增两倍的，单颗芯片扩增是两倍，基本上内部柜内一般用的是铜缆，柜外柜间之间的连接用的是 ocs， 这个是跟此前的架构其实是差不多的，跟内芯是差不多，就是像 相当于我们说的柜内的这些用铜缆连接的带框是之前的这个四倍，所以为什么这是一个两倍一个四倍？其实像 这个 scale up 跟 scale out 之间会通过这个服务器上面的一个网卡，会使得整个网络其实是有比较大的一个瘫痪的，或有比较大的一个收敛。 up 跟 out 之就是 up 跟 out 之间，安卓芯片现在对应了就是所对应的这个 这个带框的话，大概是这个十九点六，十九点二 t 是 十九点二 t b 就是 在这个 style up 里面，然后是此前九点六 的这个两倍，然后目前那这个对应的这个 ocs 的 一个使用的一个关系，其实就是会跟着这个单颗芯片走向之前的这个一个柜子六十四卡，它其实所对应的单颗芯片的，比如说 光模块的一个端口的数量一直都是大概一点一比一点五，如果还是三 d t r s 架构不变的话，其实这个比例应该不会有太大的变化，它相当于是从单个柜子的这个数量来算的，就是一个柜子有六个面，一个面的话 四乘以四有十六个连接点，相当于一个六十四口的六十四颗芯片的一个柜子相当于就是六乘以这个十六是九十六个接口，九十六个接口，然后你除以六十四的话，相当于一颗芯片，其实大概对应就是 一比一点五的这么一个关系。这个就是从 os 这侧所配套的对对面的那个这个方模块的端口，我觉得这个比例应该不会有太大的这么一个 这么一个变化。而且像如果是 os 这边的话，他走的基本就是就是光速，其实 os 这侧的话跟宽带是没有关系的，那 但是从 scaleout 这边来看的话，可能相比于单颗芯片所对应的一个宽带的需求其实是增加的会会比较多的，就可能同等算力情况下，你的 scaleout 的 需求可能还扩大了两倍，就相当于这个样子，就大家说算力增长 是两点八倍，然后那个 scale up 是 这个扩了这个四倍，其实是对于光光通讯的互联的这块需求是会有比较多的一个增加的。然后从 scale up 这边的话，它核心就是它的一个连接的这个强度 到九千多张卡，主要还是用于训练为主。然后如果是推理测的这边的芯片的这个数量， 像现在一个推比的集群比较大的一个 pod 的 容量大概就是一千一百五十二颗，然后像 之前 v 七的话，是大概两百五十六颗，然后从集群整个集群所对应的这个算力来看的话，是之前这个 v 七的九点八倍，就一个一个整个 pod 的 这么一个 这么一个精度。然后从这个单个单个 pos 的 这个 hdm 的 这个容量来看，是最之前的六点八倍。然后单颗 单颗芯片所对应的这个 style up 这边的贷款的话，也是跟之前一样，用单颗芯片是过程之前的这个 这个两倍。然后你那从这个 scaleout 这些来看的话，我就也跟这个这个训练卡这边也是类似的，我就相当于这代升级来看， 对于整体网络这侧的这个升级，我觉得对供应链的一个需求来看，还是有有比较明显的一个 这个带动作用的。然后这边主要就是 offs 这边，目前我们如果从方案去看的话，现在量场比较多的主要是 mommas 的 这个方案，然后主要还是以谷歌自己去找这个带动场为主。那从这个 这个其他的这个方案来看的话，还有像液晶这些方案也在找可瑞瑞在做，然后包括 mommas 也会找鲁曼滕在做代工。但是目前来看，比如说今年用的一点 一点多万台，就是就是他所用了一两万台的这个 ocs 的 用量里面，可能就百分之 百分之这个，比如说四五千台，四五千台左四四五千万四五千台左右，是用的是这个外界的一些供应，就 鲁本坦跟欧莱文这边为主，然后这里面就是像液晶这些方案，其实还在量产排波的一个过程当中，到了明年之后的话才会有更大的一个用量。那现在我们去看这个 v 八的一个量产的节奏点， 也要到明年二七年底之后才会量产，所以像现在主要量产的一些芯片，其实像 v 七也是今年下半年 才会开始加速去加速，至少到明年都还是以 v 七这些为一个一个主流。所以比如说这代推的这个 v 八的话，也要到这个明年年底或者后年会有更多的这个体现，然后会去促使我们这边的一个需求。 但是芯片的视角来看会有一些更大的一个变化。那那现在的这个从 ocs 这个视角来看的话，其实一方面主要是 看就是它的架构有没有变化，只要你还是三 d touch 这个架构，你可能跟芯片之间的一个配比关系 目前还没有发生太大变化，但是大家也会去畅想说，那在下一代的这个芯片，你如果比如说从三 d t r s 变成四 d 的， 或者这个更更高维的这么一些架构的话，那其实可能你从三颗芯片的一个配比关系来看，这个端口数量 也会有一定的升级，所以从 os 的 一个用量来的台数也会有直接升级，但这次目前在这个维度没有太多的一个 一个变化。然后主要的一个供应链的话，现在在国内的话，也主要是给海外的这个肯德基跟鲁班坦去直接做上游的材料以及部件供应的厂商，那这里面主要也还是像重庆科技这个光讯科技 这样的公司，然后还会做一些整机代工具备这样的公司。还有像这个德克利还有高酷科技这个是 os x 这个范畴，我们觉得整个 os 包括前阶段其实在大会之前也是受关注度比较高的，那再往后再去看的话，其实现在我觉得市场演绎的一个节奏点，基本上可能是把谷歌这块的一个 需求，就未来几年对于 tpu 高速增长的这么一些预期是打进去的，除非说整个这个用量再爆发，然后持续再去上修。就是我觉得这块预期已经打进去了大部分了，然后再再去看后面会不会有增量，然后再往后再去看 两颗 ocs 后，后面的一个 beta， 我 觉得还有比较多的期待，就在于其实其他的厂商也是在也是在这个 这个在拿这些设备回去试的，那这里边就包括像微软，然后 oracle 其实今年也是下了有个快两千台的一个用量，然后 n v 的 话，也是在拿这个产品回去测。大家的一个应用的场景，就包括像这个， 包括这个 scale up 里面，然后 scale up 这个底层，还有甚至到话数据中心互联的这种 scale across， 就是 dci 的 这个场景的话，大家也是在去试用这个 os 的 一个一个状态。所以后续可能这些 这些其他的大厂也还会有下单，那这样就会推推荐整个这个贝塔的一个预期在持续的去上调，我觉得这个是奥斯莱斯后续演绎的 一个一个一个核心的这个催化吧，所以他还有继续上调的一些空间。那对于国内的这些公司来说，我觉得在格局上面的变局可能也是值得大家关注的。 就是因为现在第一批的这个开始去量产或者拿到一些单子的，那主要也还是有先发优势的这个 cohen 跟 doventon 为主，但国内的我们看今年 roc、 趣创跟新益盛也都去推出他们的一个 ocs， 那 这个是他们此前没有做过的这个生意。就是之前都是在光护脸的这个层面，从光模块这个角度出发，那再到做整个交换机的整机来说，其实在美股这边，像这个鲁本田跟 kohun 的 这个 这个估值的也是算是从产品形态上做的一个，算是价值量的一个升维，或者说 这个产品的一个升级，比较大的一个升级。所以他们今今年奥菲也都推出了三个产品，所以我觉得后续可以关注，像旭创新一下，他们肯定推出产品之后也会去送压。然后从客户的一个关系来看，那旭创一直在公众这里边，也都是 在海外这些公司的，就是谷歌这边也都是大份额，像此前可能都达到六七十以上的这个份额。那再去 从这层关系再去看在 osfs 的 一些进展后，我觉得也还是有比较多可期待的机会。我觉得像国产厂商也在这些 新的这个领域的份额突破是值得关注的，那也会进一步带动国内的供应链条的一个打通。对，就是我觉得这个是大家可能从比较创新或者说新的方向来看比较关注的。然后如果从用量来看的话，现在就是从谷歌这边有有这种，这个 一个是总的 tpu 用量大家也是相对比较乐观的，会有一些上修。然后第二个就是你单颗芯片所用的这个带宽也是有升级的，而且升级的倍数 也比算力，就单颗芯片所对应的这个算力来说，其实升级这次升级的这个倍数是更多的，所以 你们在对网络测来说的需求也是一个放大的这么一个作用，所以也会可以去期待后续。 比如说谷歌这次用的一些光模块的用量的一些增速，我觉得可能也会在整个 catapass 里面，相比于整个 ai， catapass 里边也会有一个比较好的一个表现。 对，这个是我们从谷歌这个视角去去讲说他所带来的一些增量的这个变化。然后再 补充一下，就是最近就是正好这些比较大的这个公司，易中天也都出了一季报的这个情况，然后目前趣创还是交付了一个比较满意的这个答卷， 然后天福跟这个新益盛一季报业绩还是没有那么如大家的一个预期，但是不管在哪一家公司就体现出来的都还是依然还是上上游芯片物料供给比较紧缺的情况。就大家在 这个预付款上就是或者就去购买上游的这个原材料，这个财务报表上都体现出提前支付了一些比较多的这个资金去锁定相应的这个产的。 那我觉得从行业的一个供给的节奏点来看，我觉得一季度肯定是相对来说都是会比较缺的，然后二季度会持续缓解，然后尤其可能 下半年，就今年下半年三季度之后会有一个更大幅的这个缓解。所以对于对这些公司来说的一个业绩也是会呈现一个上半年可能就反比改善， 不会那么的这个明显，然后在下半年会有一个爆发的这么一个节奏点，所以现在首先这个场的趋势还没有发生太大的一个一个变化，那依然在这样背景之下，还是头部的公司在供应链的这个优势上会 体现的更为明显，就包括大家今年所听到一些二线的。供应链的这个优势上会体现的更为明显，就包括大家今年所听到一些二线的包包块厂商， 他们的一个就是订单也是很多，接的盆满钵满。但是从交付的一个节奏点来看，估计我觉得这个到下半年来看会有 比较的缓解的这么一个迹象。但是这种短期的一些供需上的一个错配，对于需求上的一个逻辑来说，这种没有太大的一个影响。就是现在依然来看 大家比如说在前阶段四月初整个封篇改善之后，就是大家其实更多反应的也是 整个产业链需求透视度的一个后遗。就是之前大家可能以前每次去看公会都只看明年怎么样，就今年去看明年怎么样，但是现在包括北美的公司或者是国内的公司给的一些指引都是说订单都下到了 这个二八年，就是二七年基本上定价也可能下的七七八八，或者定需求的指引基本很清楚，以前以前可能就只能透视个 两个季度，但现在其实比如说早就二七年都下完了，然后二八年下也下，差不多就是二六年都下的差不多，然后二七年 以前这个节点其实是看不到那么清楚的，但现在基本上可能订单也都下了，然后再下到二八点，所以整个订单的这个透视度确实延长的会会比较长一些。所以大家那你从估值的一个 就是定价来看的话，大家也会给更就更长周期一点的这个定价，所以我觉得也有这个 就是切换或者说估值后移的这么一个演绎逻辑在。所以我们觉得整个光通信来看看现在头部这些公司的估值，其实我们觉得整个行情肯定是还没走完呢。就是还有就二季度 来看，就是这些公司，我觉得还有还有比较大的这么一个空间。然后尤其是头部的这些公司的这个确定性，包括后续可能还会有一些订单指引上面的一些新的变化，然后再包括 技术层面上 n t o 这些新的这个产品，比如说如果用到 skill up 里面去可能带来的一些新的增量，我觉得这就在二季度末，二季度、三季度这段时间， 后续还是可以持续关注一些催卖的。然后其次的话就是主要就是整个行业悲惨，这边 收粉的用量持续都在往上升，所以整个行业的需求我觉得还有持续上修的一些空间。对，以上是我们和基于这次谷歌的一个芯片，然后包括这个最近的一些动态给大家做了一些汇报，那感谢大家的收听。

o c s。 彻底疯了，光交换要出 ai 算，利息盲涨， c p o。 还在高位震荡，资金分歧，但一个空间更大、更确定的赛道已经悄悄起爆。富 o c s s 全国交换，很多人还以为它是小众技术，但谷歌、英伟达、微软早就把它当成万卡 ai 集群的标配。 工信部四月刚发文，把 o c s 列为算力网络核心技术，全球市场今年直接翻三倍，国内订单同比暴增百分之两百。 一句话， ai 算力，上半场看 c p u， 下半场看 o c s。 c p u 炒的是模块空间约三百亿， o c s 炒的是全网架构重构，长期一五零零一家是 c p u 的 三到五倍。 为什么 o c s 是 新王？炸三点，硬核逻辑。第一，传统电交换已经顶不住 ai 了，现在旺卡集群贷宽公号全是瓶颈数据，要光电光来回转换，像高速路上不停卸货重装，延迟高，耗电高，贷宽还小。 第二， o c s 直接干掉光电转换，全程光信号直达延迟从微秒级压到那秒级，功耗直降百分之四十，百分之六十， 单端口支持八百 g 一 点六 t， 旺卡基群带宽直接拉满。第三，政策加订单生爆发。二零二六是 o c s。 规模化元年，谷歌今年要一点五万台，五年内冲到三十万台。工信部要求二零二七年中信上算力中心 o c s 部署率大于等于百分之五十。 全球市场二零二五年七点八亿美元，二零二九年七十八亿美元，四年十倍。现在的 ocs， 就 像二零二三年初的 cpo 刚启动，低位有硬逻辑，有失锤订单 cpo 使 ai 算力的上半场红利已经炒透， ocs 才是下半场真正的黄金主线。看懂 ocs， 你 才看懂这一轮 ai 算力的终极方向。