英伟达M10材料会用Q布吗

英伟达 h 一 百租赁价格半年上涨百分之四十，印证了算力紧缺的趋势。拆解下，英伟达 m 十材料 pcb 有 互联股份进入到了 m 十材料 pcb 的 测试企业。富通版净度 a 股第一。生意科技完成 m 十富通版实验室样品开发，已经送样。 探青树脂净度 a 股第一。东财科技已经完成研发。英伟达测试中 q 部净度 a 股第一。菲丽华样品测试中纳米球形硅微粉净度 a 股第一。联瑞新材完成研发并送样。 h、 v、 l、 p 五净度 a 股第一。龙阳电子产品通过了台光和深意的认证。 聚四福以稀现有产的 a 股前三，豪华科技、巨化股份、鲁西化工。其他配套包括了华振新材、宏昌电子、瑞丰高材。最后敲黑板，英伟达 m 十材料产业分为 pcb、 附铜板等八大分支。

存储暴涨后，下一个有望走出十倍大牛的方向出现了，他出自英伟达之手，但不是 gpu， 而是很多人看不上的 m 九 m 十材料。 这个时候就不要再把精力全部放在博弈电力机器人和商业航天这种题材了，否则你接下来很可能又要错过一年好几倍的趋势大牛。其实当全球科技巨头都在追逐英伟达的 ai 芯片时， 确实很少有人注意到，决定 ai 服务器性能天花板的，其实是那些藏在电路板中的基材。 而真正引起这场产业链大爆发的，是源自于大摩的一份报告。在对英伟达下一代 rubin 平台机架进行全面拆解后发现，新一代 vr 二百的总成本约为七百八十万美元，对比上一代的 gb 三百，直接是接近了翻倍的增长。而且更重要的是， 内部结构里内存、 pcb、 液冷电源等等配套组建的价值量都是超乎想象的暴涨。今天陈师傅就来给兄弟们详细拆解这个新题材。但我们今天不聊 m 九附铜版上游材料里的铜箔、石英布、树脂这些已经被资金反复炒过，没有预期的环节， 今天只聊下一代增量最大的 mcc 以及高端球星归位粉，兄弟们记得点赞、收藏和关注走一波。如果今天错过了，下次你哪里去找我这样既给你讲短线情绪周期，还给你讲产业逻辑的良心博主。首先搞清楚什么是 rubin 架构， 这是英伟达继 blackwell 之后的下一代算力底座，核心战略意图在于通过极致的算力密度提升与系统级互联重构，从而降低 ai 推理和训练的总体拥有成本。 根据目前产业链的跟踪情况来看，新一代珂饼架构今年一季度已经送样，如果顺利的话，预计二零二七年年初就能实现大规模量产落地。这里有个关键信息，兄弟们要特别注意，这是我们一开始说的这个 m 九 m 十跟珂饼到底有什么关系？ 逻辑也非常简单，因为现在的 ruby 平台对信号、速率、散热层数要求大幅提升，要求 pcb 基材达到 m 九等级的超低功耗，现在甚至正在向 m 十引进。 而 m 九 m 十附铜板通常是由半固化片、铜箔、胶膜、高纯溶剂等组成的完整材料组合。但在这次的调研和市场反馈中，上游材料价值量大幅提升的是 m a c c 和球形硅微粉， 前者在 vulcan 机构中的内部价值量增长了百分之一百八十二，是本次升级中增长第二块的组建。 后者则是价格提升了大约百分之三十到百分之四十。我们先讲这个 m l c c 又叫多层陶瓷电容器，不用记太复杂的名称，你只需要知道，它又被称为电子工业的大米。 在现在高速光互联的时代， m l c c 更像是微型充电宝和电路稳定器，既可以稳住电流电压，防止芯片断电、卡顿死机，又可以瞬间供电支撑芯片高速运算。 给大家一个很直观的数据就能明白了，现在一台传统服务器只需要大概一千颗 a o m c c， 但是一台高端 ai 服务器需要十倍的数量，并且全球 ml c c 市场百分之七十以上的市场份额都被日韩垄断， 现在国内几乎可以说是全靠进口这一块。兄弟们重点钉已经通过三星电机间接进入英伟达供应链的，以及在国内交费电子级已经送上华为、小米、苹果等头部大厂测试的。再说这个高端球形硅微粉， 它是一种颗粒成球状、流动性好、填充密度高的高纯二氧化硅粉体，主要用于高端附铜板、芯片封装等场景。高端球形硅粉技术壁垒极高，尤其是 m 九级以上产品， 需要满足超低界电偿数、第二法射线高纯度等严苛要求。目前全球高端球星归位粉的市场也已经被日本电话、隆森、新日铁、雅都马四家企业垄断百分之九十以上的份额， 其中雅杜马垄断了一微米以下的超细球形二氧化硅粉体市场，海外售价约一百万美吨，而国内同类产品达到了约二十万美吨。 m 九级球形硅粉毛利率高达百分之五十以上。这里就重点看进入英伟达 ruby 供应链 且已经进入 m 九、 m 十等级认证的，更多的因为某些大家都懂的原因，陈师傅就不过多延伸了，但抽丝剥茧了，把逻辑给兄弟们拆解清楚， 等你们理解后，再顺着这些线索和特定条件往下找，或许比无脑推票更有效果。今天就先讲到这里，觉得有用的兄弟们点赞、收藏和关注走一波，下期我们继续！

q 布是下一代 a 服务器高速 pcb 里最核心的底层材料之一。普通电子布内部纤维排列不均匀，高速信号一跑，就像高速公路，突然变成搓衣板，信号会漂移，误码率暴增。 q 布就是超低损耗使用波纤布，核心逻辑就是让二百二十四 g 高速信号还能稳定传输。它最大的优势有三个，第一， 气垫损耗更低，信号跑得更远，衰减更小。第二，纤维结构更稳定，高速信号不容易漂移。第三，耐高温。因为未来 ai 服务器工号越来越恐怖，如变整柜工号，未来可能接近小型变电站。未来 ai 竞争是材料战争，这也是为什么现在全球都在抢 q 部 h v l p 铜钎 m 九材料 low d k 树脂。 因为二百二十四 g 之后，真正决定 ai 服务器性能的开始变成底层材料，而这里恰恰是中国最容易突破的地方。比如红河科技，核心方向就是高端电子部， 国际巨头长期是日东方讯化城，但现在 a f 五七升级后，国产高端 low d k 波鲜步开始进入替代窗口期，未来谁先突破超低损耗、超薄化、高稳定性 q 波量产，谁就可能卡为下一代 a f 五七核心材料。

光模块存储芯片之后的下个大风口已经出现，此时千万不要还把目光呆呆停留在电力、算力、机器人方向，那样注定只会让你又又又一次错过种类繁多的趋势。大牛， 接下来务必仔细给我听好了！随着英伟达 rubin 架构上调出货量， n 九 m 十产业链再次迎来高光时刻，此时还有兄弟们记得教头之前怎么说的，我说先做 t， 拿到五月份等风来，现在看看，这简直要用十级大风来形容啊！而 n 九 m 十产业链又分为 n 九 m 十附铜板、 m l c c 电容器、钻孔设备、钻针、陶瓷基板等环节，可哪些细分方向的哪些环节又具备技术迭代的增量需求呢？点赞加关注，今天详细给大家科普科普！ 先说 m 九 n 十本身，它是由 l c c 附铜板加半固化片、加铜薄加胶膜加高纯溶剂的完整材料组合。而这其中除了之前反复炒作过的载板碳氢树脂、高端电子布之外，其实还有个新诞生的增量环节，高端球形硅微粉。 没有它就做不出能跑二二四 g 的 m 九版。关键国外垄断百分之九十以上份额，而 m 九级别的只能化学法才行，这个增量环节毛利率更是高达百分之五十以上，国内能做 m 九级球规，而且进了英伟达入并供应链的有联瑞新材 m 九量产龙头等离子加自研液相化学法 双路线碾压认证，生意台要斗山全过国内。同时近日系加台戏供应链适配英伟达 ruby 架构二零二六拼一化学法， m 九产量一千二百吨，年底扩到两千四百吨，二零二七年干到四千八百吨。国磁材料纳米级技术王者， 水热法加溶胶凝胶醇化学法，专攻零点一至零点五微米，纳米级纯度五 n， df 级低 low f 八满，国内唯一通过台光 m 九独家认证英伟达 ruby 深度适配。二零二六年 m 九的水热法产能一千吨。 年底扩到两千五百吨，二零二七年五千吨。少数高端硅微粉体 m l c c m 九基版 ai 服务器全链条打通的企业，林伟科技，纳米球圭黑马被谷醇化学法纳米球圭独苗，通过收购江苏惠迈拿下溶胶到凝胶化学合成法， 专攻零点五微米以下内米级生意科技批量供货，台光南亚送样验证安九适配度拉满内米级。安九小批量量产，规划万吨级扩产精准卡位 hbn 加安九赛道雅克科技子公司华飞电子是国内第二大球规企业，技术高温熔融加燃爆法 等离子体球化工艺成熟，球规总产能两万吨，成都彭州新增二点四万吨，将于二零二六年落地。薄铅芯材主营电子用淀粉、铜粉、合金粉，其中淀粉、 红粉主要用于 m l c c 制备。再来说说第二个增量环节， m l c c 陶瓷电容器，高速光互联时代， m l c c 更像是微型充电宝，跟电路稳压器一样，既可以稳住电流电压，防止芯片断电 卡顿死机，又可以瞬间供电，支撑芯片高速运算，海外垄断高达百分之七十以上。国内能做 m 九级且进了英伟达 roubo 供应链的有 三环集团高端 m l c c 龙头陶瓷粉体自研适配 m 八 m 九高速版，服务于华为中兴服务器主板厂。国瓷材料 m l c c 高纯粉体加 m 九水热法球规全球 m l c c。 戒指粉体龙头供应商，其国内市场占有率高达百分之八十至百分之九十， 全球试战率超过百分之三十。根据国头证券二零二六年五月十八日发布的研报，公司是三星电机的第一大粉体供应商，来自三星电机的收入贡献超过百分之三十，更是粉体 m l c c m 九机版 ai 服务器全链条的极少数核心企业。 风华高科，国内 m l c c。 规模领军，核心月产能三百五十亿颗，规划年底破五百亿颗，全球第五，国内试占约百分之十四点二，通过直接供货工业互联后，间接打入英伟达 f 武器批量供货。云种科技自研高介淀粉体与超薄磁膜堆叠工艺，产线以量产爬坡，规划年产能七百二十亿只。 消费电子即已送样。华为、小米、 oppo 验证头部车企通信服务器客户测试导入。火炬电子、红眼电子，二者是国内军工特种 m l c c。 的 核心厂商。火炬电子聚焦宇航级军品级高可靠 m l c c 是 国内国防装备的核心供应商，同时稳固拓展民用高端市场。红眼电子同样聚焦高可靠 m l c c 领域，盈利能力突出， 是国内高可靠领域 m l c c。 的 主要供应商。爱华集团，国内铝电解、电容核心企业，产品广泛覆盖消费电子、 新能源、功控等多个领域，目前已经成功切入 ai 服务器电源供应链，可直接受益于 ai 服务器电源系统增长带来的电容需求增量。法拉电子， 全球薄膜电容龙头厂商。薄膜电容是 ai 服务器电源管理系统中不可或缺的核心组建，承担滤波、储能关键功能内。给大家总结一下啊，现在的全光互联的技术工艺是要把 m l c c 贴在 p c b 板上，不管是 m l c c 原材料还是填料散热这两步都大量用硅微粉，可这些核心材料也如零话音那样被海外企业垄断大部分市场供给。 那么接下来谁会成为光芯片上游材料零化音的折页？谁又会成为光芯片中游的东山呢？大家不妨仔细思考思考。那看到这里的朋友也不妨点点赞跟关注啊，下期给大家科普陶瓷基板产业链这个增量环节。

一分钟了解一条产业链今天我们要了解的是英伟的 m 石材料一、 pcb 二、附铜板三、纳米球形硅微粉 四、延伸配套与参考环节相关信息。一、 m 十不是单一材料，而是一套副铜板加半固画片、加铜箔、加胶膜加高纯溶剂的完整材料组合，专为解决下一代 ai 算力的三大痛点，信号损耗、热稳定性、高密度互联等而研发。 二、样品测试于二零二六年第一季度启动，初步测试结果预计将在二零二六年第二季度公布。

大家好，今天我们来讲一下英伟达 m 幺零材料，那这里的 m 幺零呢，就是 ai 服务器用的高端 pcb 附铜板材料等级。那据供应链消息呢，英伟达已经在测试 m 幺零附铜板材料，用于未来 ai 服务器平台，如果测试顺利的话呢，预计将在二零二七年下半年量产。 那升级 m 幺零材料呢，主要原因就是信号速度更高，功耗更高，数据传输距离更长，所以呢就需要更低界的电损耗材料，更高端的铜箔和新树脂体系。那现在呢， m 幺零材料主要就是用于未来的 ai 服务器平台，比如说 robin ocher， 还有下一代的 ai 交换机和 gpu 服务器背板。 这里的话呢，按照 m 幺零材料主要分为了附铜板， pcb 厂铜箔和树脂材料。 我们先来看复铜板，那复铜板呢，是 m 幺零材料的核心，因为 m 幺零本质就是高端复铜板材料升级，那主要有生意科技，是国内的高端复铜板龙头，服务器材料供应能力比较强。华正新材呢，这里是高速高频复铜板切入 ai 服务器材料。南亚新材，这里是高端高速 ccl 布局算力服务器。 金安国际呢，是中高端富铜板供应商。第二部分的 pcb 厂呢，就是服务器主板，那 m 幺零材料呢，最终都会被 pcb 厂使用，主要有深南电路，是通信加服务器 pcb 户电股份，这里是 ai 服务器 pcb 龙头，也是英伟达服务器供应链。圣红科技呢，是 gpu 服务器板。金旺电子呢，主要是数据中心 pcb。 第三块的铜箔呢，属于关键材料。那富铜板上最核心的材料呢，就是电子铜箔，有家园科技是高端电子铜箔。 诺德股份呢，是铜箔龙头之一，铜冠铜箔，这里是 pcb 电子铜箔。最后一块的树脂材料呢，属于上游化工。那覆铜板基材里还有树脂体系升级，主要有圣泉集团是电子树脂材料。东财科技呢，这里是电子材料加覆铜板树脂。

最近 ai 算力又炸出一个新赛道，英伟达 m 一 零材料，很多朋友问我，这到底是什么？能抓住哪些机会？今天一条视频给你讲透，全是干货，结尾有标的清单，记得点赞收藏，别刷着刷着就找不到了。 简单说， m 十不是某一种材料，而是一套专为下一代 ai 算力打造的完整材料组合，专门解决信号损耗、热稳定性、高密度互联这三大痛点，覆盖覆铜板、半固化片、铜箔胶膜、高纯溶剂这些关键环节。 样品测试今年一季度已经启动，二季度就要出出货结果，进度非常快。先跟大家划重点， m 十的核心受益方向集中在 pcb 附铜板、碳氢树脂、纳米球形硅微粉这几大赛道对应的关键公司，我给大家整理好了，一个都别漏！ pcb 领域， 互电股份是英伟达这次升级的核心受益方，也是 m 十材料测试的核心合作方，在英伟达开本机柜、 ruben ultra 虚拟们平台的 pcb 开发商处于绝对领先。还有深南股份，国内高阶 pcb 龙头深度绑定、 ai 服务器升级红利，具备五十层以上超高阶 pcb 的 规模化量产 能力。和头部 ccl 厂商深度合作， m 一 零具备先发优势。富通版这边，生意科技是 a 股第一梯队，已经完成 m 十富通版实验室样品开发送样。英伟达 rubin 南亚新材作为 a 股第二梯队，也完成了 m 一 零样品开发计划，向英伟达送样测试。碳氢树脂赛道，东材科技进度 a 股第一， 已经完成 m 一 零级碳氢树脂研发，正在英伟达测试中。圣泉集团是 a 股第二梯队， m 一 零级碳氢树脂正在研发中，纳米球形硅微粉这边联瑞新材 a 股进度第一， m 十级化学纳米球形硅微粉已经完成研发送样。林伟科技， a 股第二， m 十级化学纳米球形硅微粉配方正在优化中，除了核心材料，配套环节也有机会。华正新材的 ccl 产品量产接近 m 九标准，珠海基地产量逐 部释放。美联新材是国内量产 m 九树脂的厂商控股孙公司提供 vc 单体和树脂，大足数控提供 pcb 专用超快激光设备适配 m 九材料加工。中乌高新和鼎泰高科的钻针产品 分别是国内唯一量产零点一毫米超细钻针，全球 pcb 钻针龙头直接受益于 m 十带来的需求爆发。以上就是英伟达 m 十材料的完整产业链梳理， 从核心材料到配套环节标地都给大家列全了，如果觉得有用，记得点赞关注，后续还有更多 ai 产业链的干货分享。以上资料来自于网络公开整理，不构成投资建议。

目前看啊，英伟达 lubing 方案大量采用了二代布，三代布的使用，目前看仅有在中板当中有一些可能，而且接下去 lubing 方案里麻酒材料的附通板有可能会采用两种方案的布啊，一种是二点五代布，一种是 q 布， 具体采用哪种到时候看这个布到时候的真实的生产情况而定。我考虑到英伟达未来对服务器性能的要求啊， q 布取代二代布也是时间问题啊，目前评估的话，在二八年应该会大规模的取代二代布成为主要用的这个布的材料。

m 九还没有上线呢，郭老师这就发消息说 m 十要来了英伟达的材料，你这更新的也太快了吧，从他的内容里面我们要提炼和这个总结几个关键的信息啊。 第一个叫做测试的时间是从二六年的 q 一 开始，如果测试顺利的话，二七年年终开始使用，那我这里的一个疑问是正交备版的这个 m 九的这个材料将近一年多，两年都还没有搞好，这个 m 十刚开始，明年年终就可以上线使用了吗？那么第二个是关于测试的公司，是这个 我们的互电老师，不过说实话，就我们对于这个英伟达的跟踪，一般这种测试送药会只有一家公司在送吗？那么第三个事情是关于这个材料应用的地方，那目前还是中版跟正交配版，这个应该是没啥问题的。 那么第四个是材料上，这个 m 使用的是 q glass 还是三代步，这个我们也跟之前的 m 九材料保持一致。那么以上信息包括分析仅据，对于产业的理解，没有任何这个不喜欢郭老师的意思哈，然后刚刚提到几个问题，保持持续跟踪。评论区说说你的看首页橱窗下单即可获得更多产业信息哦！

英伟达和五速科技已经展开了 m 十材料的测试，可能会引发未来 ai 服务器 pcb 的 升级换代。作为 m 九材料的全面升级， m 十专门解决 ai 算力的三大痛点， 第一，信号损耗。第二，热稳定性。第三，高密度互联。 m 十涉及的产业包括了福通版、深益科技、南亚新材、探清树脂、东财科技、圣泉集团、 q 部、菲力华、红河科技、 纳米球形硅微粉、联瑞新材、林伟科技、 h v l p、 五、龙阳电子、铜管铜箔。其他配套，华振新材、宏昌电子。

关于马石材料 ccl 送测这件事情啊，嗯，反正跟大家再说一下，郭总写的说只有 pcb 二哥，对吧？还有那个村里面的一家 ccl 厂家送测啊？并不是啊，就是 肯定是不止一家的啊，我们了解下来，像 pcb 一 哥啊，或者像 ccl 村里面的一哥，他其实都是在送测马石材料的啊， 就是因为拿整个产业链体系里面也不可能说存在只有一家或者只有一两家公司参与的这种环节啊。啊，当然台积电除外啊， 因为关于上周写文章那个存储三傻库存的事啊，就是库存量是挺大的，但是释放库存的节点大家自己猜啊。这个我也不知道啊，对吧，他想多卖就多卖点，他不想多卖就少卖点呗。

q 布有三个观点，第一个点是技术路线不变啊，因为呢，长期肯定要用第三代电子步，也就是 q 布。第二是关于渗透率降低的影响。呃，没有什么影响，个人观点啊， 为什么呢？因为台光对国内的扩展是买断产的，只要你生产出来我就买，买了我存在那里反正也坏不了。第三个就是 q 布的使用不取决于这个，需求方的 升级意志是取决于产能的，他的平均在产能，也就是说只要你的扩展成功，是不愁卖的。

猫哥猫哥，给我讲讲 m 十材料概念呗。从最近 ai pcb 产业链供应链的消息面看，英伟达启动了下一代 ai 服务器 pcb 护铜板 m 十等级材料的测试， 目标是应用于明年量产的 rubin uta 和飞猛架构平台核心部件，这将带来 pcb 产业链新的七位。我从 pcb 厂家以及护铜板树脂、电子部、填充材料、硅微粉等板块梳理了一下相关的概念公司 pcb 厂家呃互电股份作为英伟达 m 十材料测试的核心厂商，已经率先应邀启动采样测试，是下一代 ai 服务器 pcb 领域的领军公司，也是本轮产业升级的最大受益者。 从年报批录的信息，已经开始新一轮大规模扩产，计划投资五十五亿建设新的高端 pcb 生产基地。盛宏科技、深蓝电路、锦忘电子也是需要关注的富铜板厂家里，南亚新材是国内唯一同时通过华为 m 九材料认证以及英伟达 m 九供应链验证的富铜板企业。 根据最新的供应链信息，它也是英伟达在 m 十材料新增的富铜板中国厂上，具备了切入英伟达核心供应链的能力。金安国际和生意科技也是铜板外公司。 树脂供应商里，东财科技是 m 九和 m 十材料环氧树脂龙头，去年就已经研发成功，并送样配套台光护垫股份、圣红科技、生意科技等供货。英伟达圣泉集团是另一个需要关注的标的公司。 铜锣供应商里，龙洋电子是 m 十及呃富铜板核心的 h e l p 五铜锣的国内唯一送样验证厂家。德福科技和铜冠铜锣也是同板块公司。电子部板块里中材科技、红河科技、菲利华这三家是英呃石英部 l o w d k。 二拨签部的主要标的公司。 球形硅油粉板块里联瑞新材、林伟科技、凯盛科技、国磁材料、雅克科技都是同板块公司。 m 十材料里还有个增量材料就是 p t f e。 巨石佛以稀。主要的标的公式是中英科技、沃特股份、肯特股份、龙阳电子。谢谢大家。好的。

哈喽，大家好，我是陶白白。咱们接着上期视频往下讲，因为今天下午的时候呢，能冒出来这么一条消息，就是这个比较知名的这个分析师叫做这个郭明奇啊，他进行了一个产业链的一个整体的一个调研，然后发表了一篇文章， 这个文章里面呢就指出这个英伟达达子呢已经与咱们国内的一个比较知名的一个厂商已经开始测试 m 十的这个 ccl 了，并表示如果说这个测试比较顺利的话，有可能会在二七年的下半年就对这个 m 十的这个复仇版和这个 pgb 进行量产。 所以说这个下午的时候呢，受这个消息的整个一个刺激，是吧？整个相关的一个标的呢，都这个异动了，那么再加上整个下周，下周一三月十六号 英伟达的这个 gtc 的 这个大会呢，会如期的这个召开啊，到时候也会公布它的这个相关的，像这个最新的，像这个啊，鲁滨啊，菲曼的这些啊， gpu 的 最新的一些相关的一些核心的一个参数。 呃，那么如果说大家比较关心这个，那 pcb 或者说这个上游的这些，呃行业的话，是吧？最近也可能会看到好多这个国内的一些大厂都在发这个公告，都要这个增值扩展，整个行业呢是都在这个加速的这个扩张。 呃，像这个除了上游的这个加工，呃制造这种设备之外呢，你像这个， 呃，咱们可能看到这个公告，像这个日本这个利辛诺克啊，三菱马氏化学，还有咱们国内的这个建造集团，是吧？都是上调了这个封存版的这个上有的一个啊，材料 啊，那么整个 pcb 整个行业呢，从年初至今表现呢？还算可以，是吧？这个不错啊，但是呢，我认为还是未完全反映整个行业的一个高景气度。那么以上观点呢，仅供参考。

沪电股份开始测试 m 十了，今天有一则小作文啊，英文达和沪电股份开始测试次时代的 cclm 十，推动下一轮的材料升级。大概时间周期什么样子呢？给大家汇报一下。今年第一季度，也就现在叫送样打样，第二季度预计取得初步测试结果。 到二七年的下半年如果顺利的话， m 十的 ccl 和 pcb 就 要量产了，也就是二七年的下半年就要量产了。我们多次讲过 pcb 这几个专注的。长沙护城河挺深的，包括了护山阿姨在昆山的，它其实是台企的风格， 护城河很深， m 九只有台光通过认证了。 m 十呢。英伟达为了增加供应链的稳定性，会再增加两家认证供应商，大陆有一家图案有一家 m 十呢，使用 q 部，使用部， q 部还是很有未来的， 从量产性能与商业化考量，可能改为 low d k 二，简单来讲就是更低的阶点场所。最后说一下这个信源的可信度，这个消息是比较可靠的，来源是天风国际知名的分析师郭明琦 公开在 x 平台发的推文，幸运可能性高。所以说呢，呼声阿姨，我们没看错她，加油！

他这两天老有人问说这个 m 十好火啊， m 十是不是马上就能做出来？ pcb 的 材料是不是马上就要变了？答案是 definitely no， m 十这个材料 非常不成熟，逻辑上来说，那它是不是要选比 m 九更好的这个？呃，材料？比如说要用最好的碳氢树脂，要用最好的这个玻璃布，要用最好的填材，要用最好的铜箔的组合。但是大家要知道， m 九现在量率也上不去，这个量产也上不去，那何况是这个 m 十的水平？ 我觉得在很长一段时间里面，以年为单位的时间里面都不太能看到 m 十的这个量产跟应用。所以还是得关注我，帮你跟踪好产业的真实信息。

大家好，今天我们来聊一个听起来很冷门，但对 ai 芯片事关重要的材料。特种电子布，你可能没听过它，但它就像 pcb 版里的钢筋骨架，直接影响高频信号传输、散热和可能性。尤其在英伟达、华为这些顶级 ai 硬件里，用哪种布直接决定了性能天花板。那么二零二五年到底谁用什么布？ 需求有多大？谁在供货？我们从一份最新专家交流资料中提炼出六个关键问题。第一，英伟达明年到底用什么？简单说，计算卡用的是 m a 八加一代步，主力供应商是斗山，我们公司份额还很小，不到百分之十。交换机 升级到 m a 九加二代步这里我们已经拿下百分之七十的份额，远超台光。但最让人关注的 c p x 网卡和 midplane 背板， 原本计划用 m a 九加 q 布，现在却可能换成二代布。为什么？因为 q 布太贵，供应紧张，而且 p c b 厂加工难度大，量率低，如果二代布性能达标， 英伟达大概率会降配保量产。第二，华为走的是完全不同的路，受制程限制，华为没法用先进制程芯片，所以它用芯片堆叠加超高密度 h d i， 叫 u h d， 线路更细，层数更多，基板更薄。这种设计必须用 m a 九加 q 布做增层材料。 专家预计，华为明年单月 q 部需求将达到二十到二十五万米，是我们当前送样量的十倍以上。这意味着华为是 q 部最大的增量来源之一，而且技术门槛高，不是谁都能进。第三，全行业 q 部需求到底有多大？是不是被高估了？ 有投资者担心，行业年需求真能达到两三千万米吗？其实更务实的计算显示，英伟达入币机会预计出货八到十万台，每台用约一百米， q 部总量约八百到一千万米每年， 加上华为未来高端交换机，全行业月需求大概两百到三百万米。而我们公司目标是五十到一百万米，每月占百分之三十左右，已经是除台光外的第二大玩家。第四，谁在供应 qb？ 飞利浦、泰山还是巨石？ 目前能稳定量产 qb 的 只有两家，泰山月产能目标一百万米，主要供台光、菲力华，我们的核心合作伙伴上半年产量五十到六十万米每月，下半年将提升到一百万以上。至于中国巨石，虽然宣布进军，但现实很骨感，需新建专用窑炉，建设周期至少八到十个月， 还得排队买日本织布机，全球年产能不到两千台，订单爆满。所以巨石最早也要到二零二五年，下半年才可能送样，短期对格局没影响。第五，二代步会被淘汰吗？完全不会， 二代步才是真正的性价比之王，它已经用在英伟达 g b 三零零交换机、锐捷、华三的一点六 t 交换机，含五 g 摩尔现成等国产 gpu， 明年需求预计将从每月二十万米翻倍到五十到六十万米，但问题在于， 供应商如天晴光远，量率波动大，交货不稳定，这才是最大瓶颈。第六，未来会不会被 p t f e 取代？英伟达确实在测试 p t f e 方案，电性能更强，但 p t f e 几乎不需要玻璃布，而且 p c b 加工极其困难，量率很低，所以专家判断混压方案，也就是 p t f e 和 m a 九 q 布组合使用可能性最高，既能发挥各自优势，又能控制成本和风险。最后总结一下， e q 布 由华为驱动，二零二五年爬坡，二零二六年放量，菲利华是关键标的，二二代步需求翻倍，但胜负手在于谁能稳定供货。三、技术路线，纯 p t f e 短期难落地，混压是最大工业数，特种电子部小众，但高壁垒， 谁能绑定头部客户保障供应，谁就能吃下这波 ai 硬件红利。感谢观看，欢迎点赞关注，我们下期再见！