英伟达rubin属于pcb吗

英伟达陆地芯片二零二六年下半年量产，很多人盯着 gpu， 但芯片底下那块板才是隐藏的关键。 m 九互铜板 m 九是 ai 服务器下一代标配材料，互铜板分 m 一 到 m 九，数字越大，性能越高， 当传输率达到二百二十四 gps 时， m 七和 m 八信号衰减严重， m 九能把衰减压到最低。二零二六年， m 九材料持续供不应求，全球浮动板交货周期从两周延长到最长六周， m 九等级浮动板单价飙升至 m 八的三倍。 这条产业链上，中国企业已经全面深度卡位，数字环节壁垒最高。东财科技的 m 九级碳氢树脂，是全球唯一通过烟美达六项核心认证的产品，已用于 g b 三百和 blackwell 服务器，现有产量五百吨，每年三千五百吨。新线预计二零二六年六月投产。 顺前集团也能提供 m 九前系列数值。电子部环节，菲利华是国内唯一实现石英砂提成到 q 布前链条自主可控的企业，已通过英伟达台光生意抖三认证，台光已锁定二零二六年上半年五百到七百万米订单。 中材科技是国内规模供应商，同样通过英伟达两家通过英伟达 h v l p 四铜钎验证并批量供货。 富通版环节，生意科技是中国大陆唯一通过英美达 m 九富通版认证的企业。 m 九量力达百分之九十，规划年产量一千二百万平米，主要供应 g b。 三百及如宾项目。 南亚新材 m 六到 m 八已批量供货。国内算力客户 m 九处于导入阶段，二零二五年第四季度，全球率先推出 m 十 p c b 环节，沪电股份是全球首家通过英美达七十八层 m 九正交备版认证的厂商。泰国基地以小批量量产 四十三亿元扩展项目，预计下半年市场。正红科技已完成 m 七、 m 八验证，正推进 m 九和 m 十认证。此外，台湾地区的台光店和联茂也值得关注， 台光店是首家通过 m 九及 ccl 认证的厂商，预计二零二六年第二季度出货。联茂 m 九基板已通过美系 ai gpu 大 厂认证。以上信息均来自企业公告和公开批漏，仅供产业科普。你还想看哪个 ai 产业链的隐形冠军？评论区聊聊？

关于广发海外的这个 p c b 的 报告，我说两句啊。第一个就是关于计算版、交换版、中版以及 c p x 版的型号的使用啊，他依旧认为 这个这个中版和 c p x 版会有码九的材料，然后交换版是用码八点五的材料，这个和之前其实是没有发生改变的。然后第二个关于他认为 q o p 会在最快二零二六年的撸饼上使用啊，这个我觉得是不是太过于激进了一些啊？ 那要知道路冰在二零二六年的六月份就要出货了，现在扣货皮还有各种各样的问题要去解决啊，所以我认为更有可能是在二零二七年或者二零二八年吧。

继续我们科普学习笔记，今天要讲的是英伟达 rubin 架构驱动的 pcb 产业链技术的变更，重点讲 m 九的材料体系的更新和技术变化。第一个简单的讲一下 从 blackwell 到 rubin 架构 pcb 的 一些技术指标的变化以及升级。第二个呢，重要讲讲 m 九的材料技术全景，主要是以这个界电损耗为主线啊。 第三个讲讲这些核心材料的一些性能变化，以及对带来的一些产业链机会，集中在这个 q 部 树脂、硅微粉等等。第四个讲讲我们现在的一个供应链格局和国产替代。先讲第一个 技术的跃迁，其实呢，这个 rubin gpu 大家如果看老黄的这个发布会啊，有几个比较明显的提升了，第一个就是台积电的三纳米 nip 工艺， 这个晶体管的数量提升了，导致这个整个算力比之前的要高很多，是吧，较 b 两百的服务器提升了百分之六十多。 第二个呢，这个 f p 四的算力到五十 p f l 提升了五点六倍。第三个比较关键的呢，是正式的用上了 hbm 四显存， 我们之前在去年八月份的视频里讲这个 hbm 的 时候，讲的都是三星、美光、海力士都是 这个 hbm 三 e 这一代 hbm 四呢，是正式的在鹿晗的 platform 上面开始使用，对应的这些贷款和整个的容量也做了些大幅度的提升。第四个比较关键的呢，就是讲这个 nv link 这个技术，这个是今天要讲的一个主题， 就 nv link 六叫 nv link 五，一百一十二 gb 已翻倍，单链路的速率达到了二百二十四 gb， 由这个需求所以导致了单链路的速率达到了二百二十四 gb， 所以 这个对 pcb 的 各类技术指标提出了更高的要求，材料体系全面升级到 m 九体系啊，所以我们看看它的 pcb 啊，用正胶背板替代铜栏，这个什么意思呢？就是，呃，以这张图为例的话，以前啊，这个计算板和交换板用大量的这个铜栏做连接，所以这个大家看到服务器里面有很多这种铜线， 而在 rubin 的 结构里面，就是把这些铜栏给省掉了，而用这个板，计算板、交换板都插在一个巨型的正胶背板上， 这样省去了很多铜栏。随之而来的就带来了一个三块二十六层的板，整合为一个七十八层的一个超大板，它的单机的价值量就提升了很多，到四十一万，大家看到这个的 g b 两百的单机的 p c b 价值量只有一十五万， 而 h 一 百花盆里面就只有五万块钱，所以啊，这个材料提升带来它的价值量提升，这是个比较重要的事。 第三个呢，加工精度也提升了，为了满足二百二十四 gb 的 信号完整性，钻孔的精度公差小于二十五微米， 所以啊，这个 pcb 的 角色发生了一个质变，从承接平台升级成了芯片的最后一层封装，它更加往半导体化这样发展了。就我们之前看， pcb 可能属于比较稍微低端一些的制造业，但是 m 九来了之后， 它的精度要求提升了，它的这个损耗数据，数据传输都提升了，往这个先进封装的行业更加向前发展。这个市场空间，当然随着英伟达如饼平台的一个出货，它的这个市场空间就是可以做一个预测， 预测的话二六年 ai 服务器的 pcb 规模大概在九百亿以上，全产业链呢，空间到一千四百亿大概是一个百分之一百多的增长。 这里要特别提出的就是 m 九的附铜板，它的供需缺口其实很大，有一半以上，这个为什么呢？等我会讲这个事，这个出货量你看从 五十万台到入便的这个计划是八十万台，价值量，刚刚也提过 m 九渗透率从百分之二十到百分之八十，但这个正胶啊，背板啊，很多地方都要用的 m 九， 所以那个对应的这个供需缺口导致了这个原材料的一涨价，复仇版呀，数值这些都会增长。下面我们讲讲这个 m 九材料的技术全景， 当然也会顺便回答刚刚说的那个复仇版为什么这么紧缺。它的材料体系呢？主要是围绕着界电损耗这个场数，因为数率提升了嘛，从一百一十二 g 变成二百二十四 g， 自称长距离的唯一技术方案，就要把这个 df 界点损耗降到零点零零零七以下。这里列出了整个的一个技术指标，大家看从 m 一 到 m 九基本都有，其现在都次在 m 八、 m 八点五 m 九呢， 呃，其实在它的 pcb 里面，大家看 df 这个是要求比较明确的， 这个是明显降低的。另外一个就是玻璃化温度就是这个的。由我们说的这个 q 布啊带来的这个可能更硬一点，都是为了满足第一个二百二十四 gb 的 传输需求。第二个呢 就是先进封装，这个把剩下的些器件包括 hbm， gpu 之类的放在这个板上，它的一个加工量率， 膨胀这些的东西来考虑的。做 mm 九的四大的技术要求， d k， d k 是 这个介电常数 b f 介电损耗， 刚刚说的 z 轴 c t e 主要是为了加工量率，然后还有 t g 玻璃化温度 o m 八的 m 九呢，介电损耗直接下降了百分之三十，就说这个 m 九的要求是非常刚性的，为了支撑这个传输的一个率啊。然后我们看到 p c b 就是 用这个 c c l 给 叠上去做加工做成的。我们看这个副铜板把它打开呢，有四种东西，第一个我说铜箔是吧？副铜板叫铜箔。 第二个呢骨架材料，之前在电子部里面讲过了， glass fabric 就是 电子布，当然在 m 九里面有一种技术方法叫做 q 布，石英就不是玻璃做的，是石英做成的。 第三个东西呢就是这个树脂，一种粘合剂。第四个呢就是这个填充料，我们说的那个硅微粉，就是一种含硅的微米小球来做些填充。这四个东西它不是简单的升级啊， 它是为了配合这个节点损耗以及是高速传输的要求，是做了一个全面的技术更新。在这个 m 九里面呢，第一个加入了这个碳氢树脂，之前呢是这个 ppo， 就是 一般的这种数数值，你看嘛，就是以 ppo 为主。 第二个呢铜箔，铜箔的这个规格，这个啊 rz 小 于零点六个，就是这个粗糙度了，这些东西需要用 这个非常平整的通博，还有其他的参数要求，对于这个电子部呢，有一种技术方案是用这个 q 部他来提的比较多的，这个上次也讲了，这个不不赘说，这个要特别提出来的，就是的，不止 q 部这个技术正在被考虑使用， 还有一种这种，这个 ptfe 啊，其他的数值的一个，或者是啊高分子的一个混压方案就不用这个 q 部，他也在考虑这个。 第四个呢，就是这个球形的归位粉做填充，所以啊，这个满足长距离传输，就正交倍板长距离传输要求 m 九的信号衰减小于百分之五，你对比 m 八是大大于百分之三十是吧？ 包括雾马率啊，贷款和插入损耗， m 九以及它的一个材料体系的升级带来了明显的提升。三哥讲讲这个材料， q 部就不详细讲，因为之前的那个电子部视频里面有有讲过。简单来说呢，强调一下 q 部的一个特殊性， 就它是石英纤维做成的，不是玻璃纤维，它的这个单价呢就非常的高，你看我们说这个七六二八的电子部，普通电子部也就七块钱一米， q 布能达到两百五十到四百五十元一米，是普通电子布的四十五倍。它刚刚它适应于 ruby 平台呢，主要是刚刚说的这个 d f， 还有它的这个 t g 以及 c t e 都是比较满足的，但是它并非没有缺点，就是为什么刚刚提到有其他的技术方案， 包括这个 p、 t、 f、 e 等其他的高分子混压方案也在被考虑呢？原因是这个石英纤维 q 布还是比较硬的，在这个 p c b 钻孔的过程中啊，它可能形成一些毛刺儿或者之类的东西，稳定的大量的供应 可能是一个问题，所以呢，这个 q 布方案我们能说它有它的优势，再说你说它一定是 rubi 平台放量的，这个技术方案呢， 还存在一一小点的不确定性。 ufo 的 一个供应格局，国内就是这菲力华了，全球龙头是日东仿，如果是入便平台使用 qfo 的 话，它的一个供需缺口是很大的。 呃，认证周期也比较长，国内呢，就可能就只有这一家。碳氢树脂呢，就主要的比 ppu 树脂的一个技术参数，主要就是这个接地损耗小了一个将近 一半吧，所以在 m 九体系里面，他们是一个混用的方式，二比一左右，这个的也是存在一个比较高的缺口啊。第三个讲呢，这个硅微粉，硅微粉的话主要就是从 m 七到 m 九，它的填充量提升了， 体积比会增多，然后呢，这个粒子变小了，从二十微米到这个小于一微米， 然后呢，零点五米下的还要占百分之好几十，就要求纯度很高啊，颗粒比较小，来配合这样一个填充的特性。 国内呢，龙头就是这个联瑞信材，在在这个比较好的 ccl 厂，生鲜科技和台光电子都供应的比较多。这个联瑞信材这个硅油粉我还可以顺便再讲一句，就它生产 m 九的填料， 而且它也生产 hbm 的 一个填料， hbm 在 这个加工过程中，先进封装中也要用到硅油粉，那种硅油粉呢，跟 m 九填料又不太一样，它是以一个 low alpha 就是 很低的放射性为主要的参考的技术指标，大家有兴趣的可以去查一下， 那个的单价就比这个就更贵。第四个讲讲这个个供应链格局， m 九的复仇版呢，全球就四家通过认证了啊，有包括台湾的台光电子啊，这可能是主攻。然后呢，呃，大陆的这个生意科技是一个二拱 单平米的价值量呢，也是做了一些提升，这个也属于一个啊，量价提升比较高门槛的这样一个原料的供应吧，在做这个 ccl 刚刚提到就是四种比较关键的材料了，像国内，像 q 部，菲律华， 然后这个数值呢，仲裁提供的比较多，反正呢，随着这个二六年 q 三 rubin 的 量产爬坡呢，呃，整个的技术方案就会完全的锁定下来， 刚提到，然后相关的国产供应链呢，都会处于这个兑现的阶段。好，相关的资料呢，我上传在我的七十日星球上面，一般我会提早把我的这个整理的资料上传，并且附上一些 不太方便公开讲的一些观点，以及有其他的学习资料，包括问答交流。好，今天视频就到这，谢谢大家。

就在昨天，我花了一整晚，把华尔街投行、高盛大魔最近偷偷流出的三份内部 ai 拆解报告给泛滥了。发现一个惊天大秘密，咱们都被骗了！我们在新闻里看到的永远是黄仁勋穿着皮衣，举着那个硕大的 gpu 芯片，告诉我们这是世界上最快的东西。 但你猜怎么着？在英伟达内部，下一代最强的 ai 核弹如本机柜里， gpu 的 地位正在以肉眼可见的速度贬值。 先说个反直觉的数据，一台最新的英伟达威尔鲁本机柜售价七百八十万美金，比上一代贵了一倍。但是你们猜 gpu 在 里面占的成本比例是多少？ 从百分之六十五跌到了百分之五十一？钱被谁拿走了？被我下面要说的这几个以前你看不上的破玩意儿拿走了？高盛的结论非常赤裸， pcb 电路板价值量暴增百分之两百三十三，存储暴增百分之四百三十五，被动原件暴增百分之一百八十二。 一块电路板，凭什么敢在英伟达的碗里抢肉吃？来？今天我不仅要告诉你为什么，还要告诉你这个产业链里，哪几家中国公司 正在以一种极其低调的方式，偷偷吃下这块最肥的肉。首先，咱们要破一个认知，不要觉得 pcb 就是 几十年前那种绿油油的破板子，在 ai 时代，这块板子叫 高性能 h d i 载板，它不是什么低端制造，它是现在全世界工艺难度最高的东西之一。我给你们念一份调研文件里的数据，你们感受一下什么叫变态。英伟达现在的 g b 三百，上一代 用的是六加十，二加六结构二十四层板。到了现在的 virubin， 直接升级到七加十二加七结构二十六层板，材料从 m 七变成了 m 八。这还不够，明年的 ultra rubin 直接干到五十二层板。 你们知道五十二层板意味着什么吗？意味着你要把一块板子压出五十二层电路，每一层的线路宽度不能超过头发丝的五分之一，还要保证它在超高电流、超高温度的机柜里不变形， 信号不衰减。这哪是电路板啊，这简直是用印刷术造芯片。为什么突然这么难？因为如宾柜子里的五百七十六个 gpu 要同时算东西，如果还用老式电缆，信号互相干扰，直接短路冒烟。所以英伟达不是想用 pcb， 是 不得不用 pcb 来替代电缆，把它当成柜子里的信息。高速公路既然成了高速公路，收费权可就变了。以前在低端板子里， 上游附铜板厂说涨价就涨价， pcb 厂只能当孙子。现在做高端 hdi 的 pcb 厂成了大爷，因为这东西太难做了，谁做得出来，谁就能加价。 接下来就是重点了。根据我拿到的这份最新的供应链调研，在日本这波浪潮里，有四家 a 股公司已经卡住了关键身位。先说第一个，也是这波里最猛的盛红科技。很多人没听过这家公司，但在英伟达的供应链里，他现在是红人。开两个关键点， 一，在难度最高的 o a n 版，就是直接插 g p u 的 那块。核心版里，盛红拿的份额最大，护垫、棚顶都在他后面。而且殷伟达特意留了百分之十的备用份额，说要看谁交货快就给谁。业内人士透露，盛红大概率能把这百分之十也吃掉。 第二，他不止做板子，他还在给英伟达做 scale up 互联的方案。什么意思？就是英伟达在设计下一代 gpu 怎么联的时候，正红的人就坐在旁边一起画图纸。这种联合研发的卡位才是真正的护城河，不是你想换就能换的。再说第二个 互电股份，这家公司老股民都熟，以前做通讯基站，但正因为以前做基站射频板，他对高频高速的理解特别深。这波他干了件什么事？他拿下了 rubin 机柜里价值量最高的一块板子，正胶中板。这块板子是干嘛的？就是前面说的负责代替铜栏做大规模内部通信的四十四层 零点二毫米的孔 m 八材料液内公认最难啃的骨头。护垫是这块板子的主力供应商，换句话说，整个 rubin 柜子的通信大脑攥在护垫手里。而且在明年的 ultra rubin 里，护垫凭借在基站射频版的 m c p 工艺积累， 预计要在 o a m 主板里拿主要份额。他现在常州厂在扩建，珠海厂也在准备，摆明了就是为了这一波再囤产能。 再聊第三个，有点特殊，彭鼎控股。彭鼎这公司有个绝活， m c f 工艺。听不懂没关系，你只要知道，这是做一点六 t 光模块 p c b 的 必备工艺，线宽线距二十微米，普通 h d i 根本做不了。 现在一点六 t 光模块 p c b 什么价格？从去年两百块涨到现在四百二十块，翻了一倍还多。而且通过英伟达认证，能批量供货的就四家，圣红护垫深南彭鼎 棚顶是里面给续创主力供货的，每个月占市场百分之二十到百分之二十五的份额。更有意思的是，英伟达已经要求供应商送样三点二剃光模块 pcb 了，这意味着 m s c p 这个技术路线至少未来三年不会过时， 棚顶在这个领域的卡位稳了。第四个，深南电路。这家公司是两条腿走路的典型，一条腿是背板，在正交中板里，深南是户电之后的第二供应商。背板这东西 以前主要是通信设备在用，现在被 ai 超节点带火了。申楠在通信背板上的积累刚好用在了 rubin 上。另一条腿是 i c 载板， 虽然 rubin 的 o a n 版里申楠份额不大，但在封装环节的配套板子里，它有卡位，而且珠海厂的产能正在建设，是未来两年的重要观察点。这四家公司还有一个共同的上游赢家，生意科技。 别小看这一步， 在 o a m 和正交中版的 c c l 里，抬光斗山、松下垄断生意能挤进 switchboard， 说明它的 h v l p 三等级材料已经得到认可，如果它能突破 h v l p 四甚至 m 八级别的 c c l， 那 空间就完全打开了。 说完 pcb， 我 再说一个被大多数人忽略的金矿，一点六 t 光模块 pcb。 刚才说了价格翻倍，但你们知道涨价背后的细节吗？时间点是在二零二六年春节之后，导火索是上游 ccl 厂商直接涨价百分之三十，但更深层的原因是什么？能耗被锁死了。现在做一点六 t 光模块 pcb 必须用 mce 工艺，但 mce 的 核心设备，镭射钻孔机、电镀镍设备、直立式曝光机，采购周期已经排到了二零二七年，换句话说，未来一年半，高端 mcf 性能几乎没有新增。需求端呢， gb 两百、谷歌 v 七 全都在上一点六 t 光模块供给被卡死，需求往上冲，这就是价格上涨的核心逻辑。产能瓶颈卡在设备交付上，而不是卡在谁想不想做。所以，在未来几个季度，已经卡住 m c i 产能的那几家公司，彭鼎、盛宏、沪电、深南， 他们的议价能力会比很多人想象的要强得多。聊到这里，我想回到最开始的问题，我们总说 ai 时代算力为王，但我今天想告诉你的是，算力的竞争已经从芯片内部蔓延到了芯片与芯片之间。当 gpu 的 性能每十八个月翻一倍，但信号的损耗、散热的极限，连接的瓶颈 不是靠堆晶体管就能解决的，解决这些物理问题的，就是那些看起来不起眼的电路板和连接器，这不是什么宏大趋势，这是实实在在的产业事实。所以，从今天开始，别再只盯着 gpu 了，去看看那些 在机柜深处给 gpu 修路和架桥的公司，他们或许不在美光灯下，但英伟达的万亿市值里，有他们一份沉默而扎实的功劳。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明。 论文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司盛宏科技、沪电股份、彭鼎控股、深南电路、 生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策，切忌盲目跟风。好了，本期视频就到这，我们下期再见。

周末好多人在吹因为英伟达努比架构带来的 pcb 利好， mco 电容利好，对内存使用需求的增加，搞得我这个满手是这些票的人的有点不安。一个概念，被吹得太 热的时候未必是好事。在这里简单说一下我们手上三朵金花，两朵金花的下周一思路。 第一个 m c e o 电容的艾老师，在我看来他周一应就应该是抢上抢高开秒板甚至是一只板。如果开盘第五个点在我个人认为都是不符合预期的，那另外一个就是占长信百分之零点零四八的那个核， 他如果可以高开三个点，我认为都是朝预期的，那朝预期要干啥都懂的。 那在这里要强调一点啊，我们这里所说的超预期或低于预期，这个开盘的这个预值是基于大盘正常开或者小幅高开或小幅低开的这种情况，如果大盘的大高开一个点或者大低开 一个点，那这个超预期或低于预期的这个预值就要做相应的上修或下修，我们这里要灵活运用，不要太死板啊。

今天你是不是被全市场都在喊的 p c b 刷屏了？一条视频帮你看懂怎么回事。这件事情的起因是一个 ai 行业的重磅消息，摩根士丹利刚刚拆解了英伟达的下一代 ai 计算平台 verribili 机架， 得出了一个颠覆所有人认知的结论，未来的 ai 服务器 gpu 不 再是唯一的主角， pcb、 内存、电容这些看似不起眼的零部件，价值正在集体爆发。第一部分，我们先看最震撼的结论，价格几乎翻倍，但不是因为 gpu。 首先给大家一个最直观的数字， 英伟达上一代的 gb 三零零 nbl 七十二标准机架，从 odm 厂商那里直接采购的价格是三百九十九万美元一台。 而到了下一代如饼 vr 二零零 n v l 七十二机架，这个价格直接涨到了七百八十万美元，几乎翻了一倍。这里先给大家快速解释一个行业术语， o d m 原始设计制造。简单说就是既做设计又做生产的代工厂。 和只负责按客户图纸代工的 o e m 不 同， o d m 会独立完成 ai 机架的整体设计、零部件整合和整机制造， 最后交付给英伟达或云厂商。如果是通过联想、华硕、技嘉、戴尔这些 o e m 品牌商采购，价格还会更高。 可能很多人第一反应是肯定是 g p u 又涨价了，对吧？但摩根士丹利把整个机架拆得明明白白， 告诉我们，这一次价格翻倍的核心驱动力真的不是 gpu。 第二部分， boom 结构大洗牌，内存存储逆袭成第二大成本项， boom 就是 物料清单，也就是一台机器所有零部件的成本总和，我们来对比一下两代机架的成本结构变化，你就知道变化有多大。 在上一代 g b 三零零机架里，成本结构非常单一， g p u 一 家独大，占了总成本的百分之六十五，内存只占了百分之九左右，也就是三十七万美元，剩下的所有部件加起来才占百分之二十六。但 到了 rubin 机架这个结构发生了天翻地覆的变化， g p u 的 占比直接掉到了百分之五十一，虽然绝对价值还是涨了，从两百五十二万美元 涨到了三百九十六万美元，涨幅百分之五十七，但他的份额被严重压缩了，内存的占比直接飙升到了百分之二十六，绝对价值从三十七万美元涨到了两百万美元，涨 幅高达百分之四百三十五，一下子成为了仅次于 gpu 的 第二大成本，其他零部件的价值也都出现了大幅增长。接下来我们会一个个拆解。 第三部分，我们逐个拆解为什么这些零部件突然变得这么值钱。一、内存涨了百分之四百三十五。三重因素叠加内存是这次涨价最猛的部件，没有之一。它的暴涨来自三个因素的叠加。第一，容量翻倍。 单颗入侵 gpu 的 内存容量从 gb 二零零的幺九二 gb 直接提升到了二八八 gb， 一 台七十二卡的机架总 hbm 四，内存容量达到二十点七 tb， 再加上三十六颗 very cpu 配备的五十四 tb lpd 二五叉系统内存，全机架内存总容量翻了三倍以上。 第二，价格暴涨。自从英伟达推出 gb 二零零以来， hbm 高带宽内存的价格已经累计涨了超过百分之一百五十，而且还在涨。 第三，架构创新。 rubin 采用了英伟达全新的 so com 架构，把内存控制器直接集成到了内存模组里，待宽提升到了每秒二十至二十二 t b 以上，但这也大幅推高了模组的制造成本，这直接导致三星 s k、 海力士、镁光这三家内存厂商在 ai 产业链里的话语权一下子就上来了。 二、 pcb 涨了百分之两百三十三，而且相对存储，国内厂商占据了 pcb 的 核心供应链。 pcb 就是 印刷电路板，是所有电子原件的主体，它是所有下游部件里价值增幅最大的，从三点五亿万美元涨到了十一点六七万美元，涨了两倍多。 为什么涨这么多？两个核心原因。第一，新增了两类之前完全没有的 pcb 模组，每台机架要加七十二块 connect 模组 pcb 每块二百七十美元，合计一万九千四百四十美元，每台机架要加十八块中板 pcb， 每块一千五百美元，合计两万七千美元。光这两项就新增了四点六四万美元的成本。计算版从二十二层 hdi pcb 升级到了二十六层， 材料等级也从 m 七提升到了 m 八，交换机托盘从二十四层升级到了三十二层，还 额外加了一块四十四层的中板 pcb， 已满足七十二颗 gpu 的 nv link 六高速互联需求，所有 pcb 的 物理尺寸也都变大了。 三、 m l c c 涨了百分之一百八十二，小原件爆发大需求。 m l c c 就是 多层陶瓷电容器，是电路板上密密麻麻的那些小原件，负责稳定电压和滤波，它的价值从一千五百三十美元涨到了四千三百二十美元，涨了一点八倍。增量来自两个方面， 第一，单板用量大幅增加。每块计算板上的 m l c c 价值从二十五美元涨到了九十美元。每块交换基板上的从二十美元涨到了四十五美元。第二，新增模组带来的额外需求。如本新增了十八块 bluefield 四 d p u 模组和七十二块 connectx 九 r k 的 模组， 这些模组上也需要大量的 m l c c。 现在高端 ai 服务器用的 m l c c 已经出现了供应紧张，各大代工厂都在疯狂抢库存，就怕二零二六年下半年 rubin 量产的时候断货。 四、 abf 基板涨了百分之八十二，芯片的地基也涨价了。 abf 基板是 gpu 芯片下面的那个核心基板， 相当于芯片的地基，它的价值从一点一二万美元涨到了二点零三万美元，涨了百分之八十二。驱动因素有三个，第一，单颗 gpu 用的 a、 b、 f 基板单价直接翻倍，从一百美元涨到了二百美元。 第二， nv switch 交换芯片的用量从每机价十八颗增加到了三十六颗。第三， connect x 芯片的用量从每机价三十六颗增加到了七十二颗。五、电源和液冷 功率密度提升带来的稳健增长电源从五点六万美元涨到了七点五万美元，涨幅百分之三十二。 rubin 标配了一百一十千瓦的电源架，而且已经由美国云服务商开始采用八百伏高压直流独立电源机架了。 预计到二零二七年的如滨 out 平台八百伏直流架构会全面普及，夜冷从六点四六万美元涨到了七点二一万美元，涨幅百分之十二。如滨采用了全夜冷无风扇设计，彻底淘汰了风冷， 增量主要来自快速街头用量的增加和底部散热板的设计优化。如果算上机房里挂的 cdu 冷量分配单元，单机架的散热总价值大概是十二点二一万美面。 第四部分，打破误区， o d m 厂商不仅没被压缩，反而赚得更多了。之前市场上有一个非常普遍的观点， 英伟达把计算托盘做得越来越标准化， o d m 代工厂的附加值会被不断压缩，最后只能赚点辛苦钱。 但摩根施丹利的拆解结果直接打了这个观点的脸。 o d m 的 增值部分，从 g b 三零零的每台机价十点八二万美元，涨到了 rubin 的 每台机价十四点九六万美元，涨幅百分之三十五到百分之四十。这些增值分布在整个机价的各个环节，计算版组装测试涨了， 计算托盘组装测试涨了，整机机架组装测试也涨了，而且还新增了 connect x 或 okey 的 模组的组装测试环节，这一项就新增了三千六百美元的价值。 有人可能会说，我看到 odm 的 毛利率从百分之二点七降到了百分之一点九吧？没错，毛利率是降了，但绝对盈利额涨了百分之三十八。原来坐一台赚十点八二万，现在坐一台赚十四点九六万，哪个更赚钱一目了然。 而且，如果云服务商自行采购内存模组， odm 的 毛利率还能回升到百分之二点二到百分之二点六。最后，我们来做一下总结。 ai 产业链的价值分配正在彻底重构。这次 ruby 计价拆解给我们带来的三个最重要的启示， 第一， ai 服务器的价值蛋糕不再只属于 gpu。 之前大家投资 ai 产业链，眼睛只盯着英伟达， 但现在 pcb、 mlcc、 一 百 f 机板、内存这些中下游环节的价值增幅都远远超过了 gpu 本身，它们正在迎来自己的黄金时代。第二，系统级创新比单纯的 gpu 性能提升更重要。 root 机架标志着 ai 服务器已经从简单堆叠 gpu 的 时代，进入了系统级创新的时代。散热、供电、互联、内存架构这些方面的全面升级，正在成为下一代 ai 平台的核心竞争力。 第三，内存已经成为了 ai 产业链的新瓶颈，内存占比从不到百分之十跃升到百分之二十六，价格和供应的波动将会直接影响整个 ai 行业的发展节奏。 英伟达的如饼平台预计在二零二六年第三季度开始生产出货，第四季度上量，二零二七年第一季度大规模交付，这场 ai 产业链的价值重构才刚刚开始。

大家好，欢迎大家收看本期的索恩斯。朋友们，今天呢跟大家讲一个非常重要的热点，这个热点重要到什么程度？重要到他可能会贯穿二零二六，二零二七年的全年行情。 为什么这么说？因为每一次英伟达的新产品出来之后，都会带动整个产业链大幅度的攀升， 那么这一次呢？英伟达的入饼要来了。大家可以看到今天整个 a 股当中所有算力的硬件，比如说红河，比如说东彩，比如说菲利华，整个这个方向都在上涨。 那么有很多人说新一代的入饼到底有哪些东西值得我们去研究？老所今天一次性把所有重要的上市公司跟各位一网打尽。首先我们来看一下最新的消息， 摩根施塔利说现在如果从 odm 厂就是组装厂来买的话，来买一个 ruby 的 机价，大家可以看到它的成本是七百八十万美元， 比上一代的就 gb 三百，就 blackwell 那 一代的芯片啊，那么那一代的机价要四百万，几乎翻倍，也就是在 ruby 这里一个机价跟以往的那个机价相比几乎是翻倍了。那么这个成本到底从哪里来？我们知道 有成本的地方一定是有哪些企业在这个地方有涨价，或者他把钱花在哪些地方，哪些地方就是新增的方向。所以我们可以看到经过整个市场的研究，我们发现在下游的组建当中， 最主要增加它成本的地方，就涨幅涨的最大的地方是哪些？第一个 pcb， pcb 这个地方大家不要看 pcb， 认为它是一个老的东西，现在的 pcb 供应在 ar 这个方向的， 那 pcb 的 性能要求是非常之高的，它要的是高速铜锣，要的是碳氢树脂，要的是直音布， 在入兵地里就需要这三样东西，好的朋友记好，他用的是高速铜锣。高速铜锣谁能够提供？目前为止 a 股当中，中国上市公司给英伟达提供的是德芙科技和铜冠铜锣，他们两个有高速铜锣 石英布这块最主要的提供商，一个是湖北的飞利华，另外一个就是中材科技，他们两个是有石英布的。 普通的电子部当然是红河科技为最重要的企业，在这个领域当中还有一个碳氢树脂，碳氢树脂最重要的供应商就是四川的东彩科技。整个 pcb 这条产业链当中几个原材料我已经跟大家分享了， pcb 最后组装出品 这样的一个东西是谁呢？一个是沪电，另外一个大家注意啊，一个是沪电深益科技，还有我们讲的盛虹，这几个是非常重要的企业，是整个英伟达目前为止离不开的公司。 那么其次是什么涨幅最大？今天大家可以看到整个风华高科，整个三环集团都在上涨，因为 m l c c 这个地方也在大幅度的攀升。 那么 mlcc 派生主要在日本那边，大家可以看到 mlcc 全球几大公司，第一个日本的春田，日本的太阳釜店，还有韩国的三星机电， 这几个公司是 mlcc 在 国际市场当中最主要的供应商。但是现在遇到了一个什么问题？遇到了，因为 mlcc 高端的 mlcc 当中，特别是跟 ar 相关的，它需要稀土，但 但是稀土现在我们是管控分的是出不去的，对他们来讲他们稀土非常缺乏，那么缺乏就会影响他的产量，影响他的产量，需求又在暴增。为什么现在 ar 的 服务器，一个 ar 的 服务器相当于传统服务器，需要增长十倍的用量，这个用量是非常大的。 所以 mlcc 这个方向，那么价格也在水涨船高。在日本村前这个公司，我们看到在高端的 mlcc 方向，今年到现在为止涨幅应该在百分之三十前后。我们国内哪些公司能够替代？ 我们国内有两家公司，因为我们国内目前为止稀土是不缺的，我们的技术上面也是非常可以的。那么在这种情况下，如果海外买不到货，大概率会转到中国来买。 那么中国有哪哪些公司是 mlcc 的 龙头呢？第一个首先我要告诉大家的是我们中国国内最重要的龙头，广东的三环集团， 另外是谁？另外一个就是国企风华高科，那么这两个是中国的 mlcc 供应的双雄， 那么海外市场如果 mlcc 买不到，那么三环集团、风华高科应该就是可以替代的产品。所以在这种情况下，我们可以看到 mlcc 今天上涨，它的背后的原因和逻辑。那么其次还有一个东西叫 abf 载板， 这个载板这个东西是什么？大家可以看到整个零件，我们这个电脑当中乱七八糟东西，你得有一个，有一个基础的东西，要把零件往往上面装，你得有一个基础的载板。而国内的载板目前为止最重要的一些企业，大家可以看到像新生科技这个是有的，深南电路等等这些都是载板的供应商， 那么在这种情况下，我们可以看到整个市场当中是围绕算力这个方向做的一个非常大的一个需求。 我们可以看到不仅美国那边他的 root 需要这些东西，大家可以看到我们捷达方向，像我们国内，我们能够看到整个国内目前为止超节点也是大量的需要，我们所刚刚所说的 pcb、 mlcc 需要 abf 代码， 那么这些东西一方面是供应，因为哪一方面是我们国内的需求，两下都在大量的需要这些东西，这些东西的价格很显然是在水涨船高，即使价格没有上涨，他的产量也在不断的增长当中。所以这一次算力大家可以看到昨天整个 a 股 出现了非常大幅度的调整，跌了八十多个点，整个 a 股但是今天迅速的就收回去了。为 为什么会收回去呢？收回去最主要反弹的一个方向还是算力的硬件，所以所有的人都知道我们下半年中国的超级点来了， 英伟大的如比来了，这两个方向对整个硬件的需求是巨大的，所以在这种情况下，我们的布局的方向，我们研究的方向，实际上还是要盯着整个算力相关的研究。我认为算力从现在开始到明年的年中，大概这个繁荣期不会出现很大的 变化。那么其实全球目前为止，无论是机器人也好，无论是我们的商业行业也好，他的本质上最后还是会跟整个算力去链接上的。就算是商业行业，最后他在天上搞的那玩意，太空上搞的那玩意还是要做数据中心， 为什么要做数据中心呢？因为我们地上，我们整个人类对数据的需求几乎是处于爆发式、紧喷式增长。为什么？因为我们马上要进入 ag 的 时代，就是智能体时代，让我们的数据来帮你做所有的决策，所有的场景，所有的工作， 大量的工作，我们需要这个 a 技能来做，所以在这种情况下，对数据的需求可能未来会成几何级数的暴增，所以在这种情况下，整个硬件领域，整个数据中心的这个领域 大概短期之内不会下降。所以我们盯好整个算力这个方向，大家盯好老所讲的这些研究，对各位来讲可能会起到抛砖引玉的作用。大家关注老所这个号， 如果大家觉得这个号里面假的东西，对你，尤其是点个小红心收藏起来，你多看几遍。好，拜拜。详细的内容咱们周末的时候，咱们直播的时候再跟大家交流。

周四还在说趋势要退潮了，周五 ai 硬件就直接给了修复，最近找到了一个新的东西， ruby， 它就是英伟达下一代的 ai 算力平台，不算新东西啊。事件催化是大摩对英伟达最新的 ruby 机柜做了物料清单拆解，说白了就是把一台 ai 服务器拆开，看里面哪些东西用的多了，哪些东西更值钱。 拆完后发现，这次升级最受益的不是 gpu， 而是 pcb 和 mlcc。 pcb 我 们比较熟悉，可以理解成服务器里的高速公路数据都要在这上面跑， ai 服务器越强，数据越多，那么这条高速公路就要扩建，层数更高，材料更好，工艺更贵，这就是 pcb 的 增量。所以周五捧鼎，直接一字市场告诉你， rooting 这条线先认 pcb。 那什么是 m l c c 呢？它可以说是 ai 服务器里面的稳压器， ai 芯片跑得越快，电流就要越稳，所以高端 ai 服务器需要更多更高性能的电容去稳住供电， 这就是 m l c c 的 增量。所以风华、高科、秒板三环这种原件方向也跟着发酵，这就把周五的盘面理清楚了。棚顶是 p c b 的 毛，风华是 m l c c 的 毛， 一个代表数据高速传输，一个代表服务器的稳定供电，可以简单理解为 ai 服务器升级所带来的行业增量。周四一跌，清理货利盘，周五修复量化，直接平铺了 pcb， 一 口气拉出了二十多个涨停，这会当主角了。但也因为量化助涨助跌的特性啊，周一这里反而是不能无脑上的。如凭周五这么高潮，周一一定会分化，关键就看核心锚定的峰顶和风华能不能顶住强度？ 如果说如果是偏逻辑的话，那么另外一条长兴长江线就更偏情绪一些，有国产替代，有业绩想象，也更容易走，成联版和抱团大众合板这些还是值得关注的， 这样的话，周一的预期也就比较清晰了。如果强，说明科技继续走产业逻辑，长江长兴存储这条线强，说明科技继续走情绪，抱团两边都强，那周五就是弱修复里的高潮，后面还得争到。

那么在拆了一台撸饼之后，发现长得最凶的不是芯片 pcb， 这个行业正在被两件事情同时推着走。 一边是英伟达机柜越做越大，单机柜 pcb 的 用量翻了又翻。另一边是一种叫做 m sap 的 工艺，正在从光模块网、存储、封装全线去渗透。这两条线碰在一起，整条产业链上上下下都在动。今天我们把这个事情从头到尾给你理一遍。 先说第一条线，撸饼机柜大魔最近拆了英伟达下一代撸饼机柜，把里面的物料一个一个掰开来算账。这台机柜买了七百八十万美金，比上一代 g b 三百贵了将近一倍。 但你猜多出来的钱花在了哪里？不是 g b o 不， 最大的是 p c v 电路板。这个我们之前一直在讲， g b 三百时代，一个机柜的 p c v 价值量大概在三点五万美金。 到了 ruining， 这个时代直接跳到了十一点六万，翻了整整三倍。涨！为什么涨得这么凶？有几个原因叠加在一起，第一，东西变多了，新的机会多了。没 plan 背板、 macx 模块、 bluefield 模块，每一块都要 pcb。 第二，规格变高了，计算版的层数从二十二层拉到了二十六层，材料从 m 七升级到 m 八。开关版更加夸张，从二十四层直接干到了三十二层。层数越多，材料越高级，工艺就越复杂，报报价自然就是刷刷往上涨。 而且这还没有到头，下一代 kuv 机柜功耗将从一百三十千瓦直接跳到六百千瓦， pcv 的 价值量还要再翻一倍，到时候会用上 m 九甚至更高级的材料， 很贵级的正胶被板会剔掉一部分的传统铜栏。那那摩在报告里面提了一个判断，我们把它单独拎出来讲。他们说 pcv 正在半导体化， 以前 p c v 就是 一个承载平台，把芯片放上去连接起来就完事了。现在机会做的越来越复杂， p c v 正在从 附属变成核心互联的界制本身。未来如果用上了 copos 封装， p c v 和封装机版的边界就会越来越模糊，工艺的精度直接往半导体级别去靠拢。所以你现在看到的不是是一个简单的这一轮需求不错，而是一个行业属性的变化。 p c v 涨了，那上游谁跟着在动？ 那膜的拆解表里面还有两个环节长得很大，一个是 m l c c 片式多层陶瓷电容，从一千五美美金涨到四千三百美金，多涨了接近两倍左右。 计算版开关版新增模块 m l c c 用量直接全面飙升。另一个是 a b f g 版，从一点一万美金涨到了两万美金，涨了八成左右。撸柄 gpu 用的 g 版单价翻倍。 所以这轮不是指利好 p c v 厂商，而是整条供应链都在往上抬一个台阶。好，那第二条线， m s a p 这个词你可能最近会经常听到，但它到底是什么意思呢？传统做 p c v 做的是减乘法， 拿一块副铜板，把不需要的铜刻死掉，留下线路，但时刻的时候铜会往两边跑，线路边缘不整齐，线越做越细，这个问题就要命。 m s a p 不 一样，它是先在基板上面铺了一层极薄的种子铜，然后在需要线路的地方用电镀把铜加厚，最后用闪磁把这颗种子铜给去掉。 以往大块铜往下剪，现在是精准往上加。这样做出来的线路边缘垂直线宽能控制到二十到二十五微米，高频信号更低。那为什么现在突然火了？两个原因。第一，一点六 t 光模块开始放亮， 信号数率更高，对 p c v 的 主抗一次性要求更高，传统的减乘法做不到这种级别，只能用上 m s i p。 第二，存储风装，甚至未来的 c o w o p。 风装都在往细的线路方向去走。 m s p。 的 应用场景在变得越来越广泛。这个赛道谁在做呢？有三家企业 同等控股，量率做到了百分之八十五到百分之九十。英伟达和一点六 t 光模块双认证都拿到了，高端窄板和高速板已经在批量的出货，是走在最前面的那家工厂。第二，谨望电子 国内比较早把 m sap 规模换量产，珠海基地六十万平方的产量在爬坡。一点六 t 光模块 pcb 已经在出货量率超过了百分之八十。 东山精密通过 m u l t e k。 掌握了 m s a p。 工艺，主攻 ai 服务器正交备案和高阶 h d i。 英伟达认证也通过了。三家各有侧重点，但方向都是一侧。 m s a p 一 火，上游也会跟着变化。电子部这边捧鼎，去年四季度给红河科技打了一个亿的保证金体检锁定了梯部的产量。 m s a p。 对 部的均匀性要求极高，梯部这个品类以前用量不大，现在需求直接跳闸。 铜箔这一边， m s a p。 用的不是普通铜箔，是载体铜箔，也叫超，也叫可玻璃铜箔、超级铜箔，这个东西目前三井占了全球百分之九十的份额，供给非常紧张。国内的替代铜管铜箔，德芙科技也在往这个方向去切入。药水这边更有意思， 以前做 p g d。 药水的成本占到百分之四到百分之六，上了 m s a v 之后上调到了百分之十以上。天津城科技是国内少数能够做这一块东西的企业，是占率不到百分之十，但对标的是全球龙头。安美特 设备这边要求也在大幅度提高。激光钻孔孔径要求做到六十到八十微米，对位精度正负三微米，到了三点二 t 光模块，孔径还要继续缩小，超快激光几乎成了必选。 l d i。 曝光要控到正负零点五微米，脉冲电镀铜厚度均匀性要在正负百分之五以内。大足数控做机关钻孔， 拎起微装做 l d i。 曝光，东微科技做电镀都在这一条产业链上面。还有一个环节很容易被忽略，转增 m s a p。 的 孔径大幅度缩小，对钻针要求比以前高很多，而且钻针是耗材，下游 p c b。 长扩产快，上游钻针的扩产速度慢，供需缺口再拉大。顶太高科现在每个月新增一千万只的产量，预计明年四季度才能拉到一千五百万只。猎轮涨价已经在推了，台湾那一边的登岸也在，往国内送 菜的台湾订单已经涨了十倍。最后两条线收一下，如果你机会的升级带来的是 p c v。 价值，量的结构性越深，从三点五万到十一点六万，再到下一代，可能再继续翻倍。 m s s a p。 工艺渗透解决的是高频高速场景下传统工艺做不了的问题， 从光模块到存储封装的延伸上有设备材料耗材权限都在跟着升级换代。所以今天市场动的不是某一家公司，而是一整条产业链。关于 pcb， 我 们讲了又讲。以上内容基于市场公开信息和研报内容，不能够成任何投资经验呀。各位老师，我是小爱心，我们再见。

哈喽，大家好，周末最火热的莫非于摩根史丹利对于英伟达 robbin 的 机器的拆解。 那我们这个视频来看一下在英伟达 robbin 的 机柜当中 pcb 的 用量啊，他说是增加了百分之两百三十三，看一下这些企业在 robbin 的 架构当中到底做什么。 那我们现在看第一个圣红科技，它在入品当中主要做的是 oam 板以及计算板中板这三个品类。 那 oam 板主要是搭载 gpu 的 大的 hdi 的 板子，那预估的份额要达到百分之五十到百分之五十五左右，它的核心产品是二十六层的 m 八的计算板， 四十四层的中板以及五十二层的 m 九的 lpu 板。核心竞争力它是国内唯一能够生产五十二层的 m 九系列的 lpu 的 pcb 板。那 oam 的 五阶 hdi 的是全球领先的龙头企业。那我们看到的扩产计划，它整个是在惠州以及泰国投资了两百亿， 整个的产能释放要在二六年的 q 三在 ru 命中的具体位置是顶层的算力板啊，以及 oam 的 加速模组。 那我们看沪电股份，它主要的核心贡品是品类是正胶中板以及主板还有交换板，那主要的是在占比的份额是百分之二十五到百分之三十五，它的核心的能力是七十八层的 m 九的正胶背板。 正胶背板在 ro 饼当中啊份额有很大的提升，代替了与传统的连接线。 核心竞争力就是七十八层的 m 九的正交背板。看它的扩展计划，在昆山泰国百亿的投资， m 九的产量是翻倍的， 在 roe 东东具体的位置是中间的互联的大平层以及中板，还有正交背板的 深蓝电路，主要是做的计算板以及交换板以及中板，中板是四，共占有比例百分之二十到百分之三十，它的主要核心产品是二十九层的计算板啊，我们国产的 gpu 后面是三十二层的交换板以及四十四层的中板。他的核心竞争力是什么？良品率达到了百分之九十九点五啊，这个与圣红 类似啊，它的核心的产品是 a b f 的 窄板，是 p c b 加窄板，当前的扩产是南通加深圳五十亿的投资，侧重于 ai 的 p c， b 板以及窄板的扩产。 在螺纹中的具体位置是中间的互联层。那我们看棚顶控股，它主要做的也是中板。呃，跟 深蓝做的产品类似一点六 t 光模块的 pcb 板，那市场占有份额的话在百分之二十到百分之二十五，核心产品能力是四十四层的中板，光模块的 pcb 以及高阶的 hdi， 它的规模是我们全球第一的，曾经主要在消费定制领域。那现在主要是微软和 robbin 的 双认证 破产情况，华安泰国的工厂投资了八十亿，预计在二六年的 q 四量产高端的 hdi 的 pcb 板，它的位置是顶层的算力主板， 新生科技，它是小批量供应啊，小于百分之五主要是 abf 的 载板，目前处于一个送样啊，测试完成的过程。核心产品就是 abf 和 bf 载板， 它是我们国内资本当中稀缺的 abf 的 研发企业，跟深蓝两者都是作为 abf 的 研发企业， 那载板基地的扩展是投资了二十五亿才能会能够提升百分之五十，是芯片专属的底座的这样的一个位置。 景旺电子它主要做的是交换板，是 contact x 的 模组 pcb 啊。 contact x 主要是用于 机器与机器之间的信号传输，数据传输，它的占比大概在百分之十五到百分之二十五，主要是三十二层的交换板以及高频的 p t f e 的 板子。它现在是英伟达和英特尔的双认证 扩产情况。珠海和泰国投资的七十亿是二六年中才开始投产啊。高阶的 h d i 版，那主要的位置就是 contact x 的 这个模组的 p c b 版。

昨天晚上直播说了高盛的 pcb 价值量要增长两百三十三的这么一个事情啊，没有想到今天直接被带货了。那么 原文关于 pcb 是 这么说的，就相比于这个 gp 三百 pcb 的 价值量从三万五直接增长到十一点七万，而增长的主要来源就是 rubin 的 这个推理芯片里的 middle play 这块中板。那么从这件事情里面我们要看到的除了 pcb 以外，我们核心看到的是什么呢？是系统复杂度爆炸之后的重新分钱逻辑。 英伟达的这个 vera rubin 一 台机柜要卖七百八十万美金，相比 g b 三百的这个三百五十万左右呢，直接翻倍，关键是钱去哪了？首先 p c b 刚刚已经讲过了，三点五万直接涨到十一点七万 m l c c 单机柜量涨了百分之一百八十二，差不多现在是四千五百美金左右， abf 载板涨了百分之八十二，液冷散热还有这个存储，存储是最厉害的，也就是它的占比直接从原来的百五干到了百分之二十五。所以在 vera rubin 这一代英伟达的这代新的系统里面， 告诉我们的就是基建复杂度的每一次提升，产业链就会重新分一次钱。关注我，持续给大家带来最新最快最有价值的产业变化哦！

必须要说，过去这一年，我们可能都看错了，我们都觉得 ai 时代的财富密码就是英伟达的 gpu， 谁拿到 h 一 百，谁就能笑， 谁囤了 b 两百，谁就能躺着数钱。但刚刚过去的二十四小时，华尔街突然掀翻了这个剧本，高盛、摩根史丹利两份重磅报告接连出炉，结果是什么？英伟达股价没怎么动，但一批做电路板的公司市值暴涨了上百亿，离谱吗？一点也不， 因为这帮华尔街最聪明的脑袋，拆了英伟达下一代 ai 怪物 rubon 机柜之后，发现了一个惊天秘密， gpu 不 再是这场游戏里唯一的明星了。咱们来看数据。摩 根士丹利拆解报告显示，一台英伟达最新的 vr rubon 机柜， odm 采购价高达七百八十万美元，比上一代 gb 三百的四百万美元几乎翻了个倍。但有意思的来了， gpu 在 整柜中的成本占比从百分之六十五一路跌到了百分之五十一。什么概念？相当于你要买一台一百万的豪车，但发动机只值五十万，剩下的五十万都花在了轮胎、座椅、音响上。以前大家都只关心发动机，现在发现 原来别的零部件也能抢钱了，那钱被谁赚走了？两个数据， pcb 硬质电路板价值量暴增百分之一百八十二，存储更是疯了， 价值量暴涨百分之四百三十五！你没有听错，在这轮 ai 的 迭代里，涨幅最大的居然是一块电路板！可能有人要问了，一块破板子凭什么？这就是我今天要说的第一个反常识的点， p c b 已经不是你想的那种破板子了，在大多数人眼里， p c b 就是 绿油油的一块板子，技术含量低，门槛低，纯制造业。但在 ruben 时代，这玩意技术含量快赶上芯片了。为什么？来，我给你拆解一下。以前的服务器， gpu 之间是靠电缆连接的，但在 ruben 这种级别的算力怪兽里， 五百七十六个端口，五十四太字节的内存塞进一个柜子，数据传输频率达到兆亿次级别。用线缆，那就是一场灾难，信号干扰、发热延迟，能把整个系统搞崩。所以英伟达被迫做了一个决定，用 pcb 代替线缆，用高层的 hdi 版做成内部的信息高速公路 从二十二层板升级到二十六层，材料从 m 七升级到 m 八，线宽线距被压缩到二十微米级别。这已经不是电路板了，这是半岛体积的精密制造，我举个例子你就懂了。正交中板，这是 rubicon 柜里价值量最高的一块 pcb。 这块板子什么水平？四十四层板， 零点二毫米的孔径， m 八材料，你需要用钻针在极小的孔里做电镀镭射工艺难度极大，目前业内量率只有百分之八十五到百分之九十，谁在做？户电股份是这块板子的主力供应商，这家公司以前干嘛的？做基站射频板的射频板对信号要求极高， 所以它在高频、高速 pcb 领域的技术积累刚好在 ai 时代派上了用场。它的长洲场正在扩建，瞄准的就是这块儿最难啃的骨头。除了护垫，深南电路也在正交中板里有份额。背板应用从通信基站延伸到 ai 超节点，这是它技术能力的自然延伸。 说完最难做的，咱们说最肥的 o a m 板儿，就是直接承载 g p u 和 h b m 的 那块板子。在 vira rubin 机柜里， o a m 板用的是 m 八材料，二十六层 h d i 板供应商份额上，盛宏科技占了最大的一块。盛宏这家公司我之前关注不多，但数据不会骗人，近一年股价涨了百分之三百以上。为什么？因为它深度绑定了英伟达，参与了 scale up 互联的定义。换句话说，它不是被动接单，而是和英伟达一起定义下一代产品。 这种卡位能力在 a 股 p c b 公司里是稀缺的。而且盛宏不仅做 o a m， 在 正交中板和 switchboard 里也有份额。更重要的是，英伟达预留了百分之十的份额， 会根据交付速度再分配。圣红有很大机会再抢一块。核顶控股也是这个赛道的重要玩家。这家公司其实很特殊，它是做 m c p 工艺起家的，限宽限距能控制到二十微米级别。这种精度不仅是 ruben 需要，一点六 t 光模块也需要。 说到光模块，有一个数据我必须给你念一下，八百激光模块 p c b， 去年约两百零八元，现在涨到四百二十元， 一年时间价格翻倍。为什么？两个原因，第一，同等原材料涨价， ccl 厂商从二零二六年二月起陆续提价百分之三十至百分之四十。第二，需求太猛了， gb 两百、 谷歌 v 七都用一点六 t 光模块，板材和 h v l p 四同薄，直接短缺。谁的一点六 t 光模块 p c b 通过英伟达认证了， 只有四家。圣红护垫深南棚顶，更具体的拆棚顶，目前主要给续创供货，每月交付量占市场百分之二十到百分之二十五。新益盛的一点六提光模块 pcb 主要由护垫和圣红供货，四家分十一块，价格翻倍， 还在持续增长的市场，这就是高端产能卡位的力量。但最让我觉得反常识的还不是 pcb， 是 上游的 ccl 附铜版 pcb 的 原材料。我以前觉得这不就是个材料厂吗？铜加树脂能有多大技术含量？结果查完资料，我被打脸了。 如本 oam 版的 ccl 完全由台光供应，正交中版的 ccl 是 台光豆杉、松下 switchboard 的 ccl。 生意科技终于进来了，和台光、豆杉一起分入一个细节， 生意科技之前没进 o a m 和正胶中板的 c c l 供应，因为它的板材主要停在 h v o p 三等级，适合八百激光模块。到了一点六 t g 以上，就需要 h v o p 四了。这零点一的等级差 就是技术壁垒，而且这还不是终点。 ultra robot 方案里可能会用到 m 九材料，但台积电在 ko o s 封装测试中发现， m 九材料硬度太大，和芯片封装结合时会导致翘曲，这个问题怎么解决？封装工艺可能要从 ko o s 转向其他方案，这意味着什么？ 意味着材料供应商可能要洗牌。所以你看，这个产业链上每一个技术节点的跃升，都是利益的重新分配，谁能在 m 九、 m c p coop 这些新技术上率先突破， 谁就能拿走下一块蛋糕。好，聊了这么多，我想收回最开始那个问题，为什么英伟达没涨？但做电路板的全都嗨了？因为这个行业的底层逻辑变了，以前 pcb 是 配角，是只要能插原件就行的在内，现在它是整个 ai 算力的瓶颈环节之一。芯片越强，对信号完整性的要求越高。信号要求越高， pcb 的 技术门槛越深。这就是为什么头部 pcb 厂商敢砸几百亿，横顶控股规划约两百三十亿， 互电股份规划超一百亿， a 股 pcb 板块儿扩产规模超过四百亿。这不是普通的产能扩张，这是高端产能的军备竞赛，谁扩得对、扩得快，谁就能在 ruben ultra、 ruben kyber 这一波又一波的迭代中卡住身位。最后，我想聊一点感受， ai 这个赛道，过去两年，大家都在算 谁是大模型第一，谁的算力最强。但很少有人注意到，在这场轰轰烈烈的科技革命里，最踏实的钱 其实是被那些卖铲子的人赚走了。不是每个公司都能做 gpu， 但每个做 gpu 的 公司都需要 pcb。 不是 每个公司都能做 hbm， 但每个用 hbm 的 算力卡都需要载板。这让我想起当年的淘金热，真正发财的不一定是最先挖到金子的人，而是那些在旁边卖铲子、卖牛仔裤、卖水的人。 现在的 ai 产业正在上演同样的故事， gpu 是 那个金子，但 pcb、 cclab、 载板、 mlcc 就是 那些铲子和水。而中国制造业在这个故事里，已经不是低价代工的配角了， 它们在定义标准，在攻克 m 四一 p， 在 打破 m 九材料的天花板。这就是今天的深度产业观察。对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的观点和看法。视频最后做一下说明，本文所有分析与数据均来源于高盛摩根施丹利公开研报、上市公司公告 及相关财经媒体报道。文中涉及的上市公司沪电股份、深南电路、盛宏科技、彭鼎控股、生意科技等仅作为产业链技术路径讲解之案例，投资者应基于独立的分析判断，理性决策。好了，本期视频就到这，我们下期再见。

vera rubin pcb 架构全景拆解告诉你 pcb 公司上涨原因一、 rubin 架构三块板的分工与供应商格局英伟达 vera rubin 机柜沿用十八个 compute tray 加九个 switch tray 基本架构，这套架构在 pcb 层面有三块核心板， oam 板、正胶中板、 switchboard oam 板，圣红科技绝对主力。 oam 板是搭载 gpu 和 hpm 四模组的核心计算板卡，在 verubin n v l 一 四四中。 oam 板采用 m 八级别高速基材， 为七加十、二加七结构的二十六层 hdi 板。下一代 ultra rubin 更将跳升到五十二层板， 单版价值量从 blackwell 时代约四百美元跃升至超一千美元。在 o a m 版供应商份额中，盛宏科技份额最大，其次为沪电股份，再次为捧顶控股，随后是深南电路与方正。目前预留约百分之十的弹性份额用于奖励交付速度最快的供应商， 盛宏科技有较大机会获得这部分份额。野村证券判断，盛宏科技在英伟达下一代 rubin 份额将占据约百分之五十至百分之五十五。 来自英伟达的收入占比预计从二零二四年约百分之九提升至二零二八年约百分之三十八。 o a n 版生产量率目前在百分之八十五至百分之九十区间，属于高壁类产品。 正胶中板单块价值最高护垫主攻正胶中板，是整个 verim 机柜中价值量最高的单一 p c b 品类。它取代传统铜栏背板，在机柜内部以正胶方式直接连接 gpu 计算板卡与 nv switch 交换板， 实现无缆化高密度信号互联延迟降百分之六十，重量减百分之四十，信号完整性优于同缆方案六十三倍。 在 verran n v l 一 四四中正胶中板采用 m 八材料，层数二十八至三十二层高密度 pcb。 在下一代 ultra rubin 中，这块板将升级为 m 九级附铜板加 q 铺加 h v l p 四铜箔采用三块乘二十六层铜浆焊接工艺，合成七十八层超高密度 p c b， 单块价值高达二十万美元，单机柜十八块，占 p c b 总价值百分之六十以上。 正交中板供应商份额方面，沪电股份是主要供应商，其次为深南电路，再次为圣红科技。该板材应 m 八材料特性与零点二毫米微小孔径，对钻针、电镀和镭射工艺要求极高，是三大 p c p 中生产难度最大的品类。 switchboard 分 散竞争普及 h v l p 四铜箔 switchboard 连接 nv switch 七、交换芯片相对分散，深南电路、生意电子、盛宏科技、沪电股份、彭鼎控股、方正等均有参与，每家份额大约百分之十至百分之十五。 一个关键细节是， switchboard 设计相对简单，但必须使用 h v l p 四等级高端铜箔，须直接连接 o a m 版。 为保证信号传输稳定和避免低 k 值问题，铜箔规格不能降级。哪块板价值量最高是正交中板？根据产业链调研，其在单个机柜中的总价值量占机柜内 pcb 成本的绝大部分， 是 pcb 板块中弹性最大、壁垒最高的吸粉品类。二、单机柜 pcb 全景价值量跃升 摩根士丹利 b o m。 拆解报告显示， verran n v l 一 四四单机柜 p c b 总价值约十一六十七万美元，较 g b 三百的约三点五万美元同比暴增百分之两百三十三。增值逻辑来自四个方面，新增模块首次导入正胶中板和 bluefield 四加速器版， 层数升级， o a m 板从二十二层升至二十六层， switchboard 从二十四层升至三十二层，正交中板达二十八至三十二层。材料越级附铜板从 m 七升级至 m 八 m 九铜箔采用 h v l p 四分之三 工艺提档导入 msp 工艺和声孔电镀等高端制成。单机柜 pcb 总价值十五至二十五万美元的区间判断含盖了正胶中板。随 ultra rubin 进一步升级的上行空间，下一代 ultra rubin 还将导入正胶背板，采用全新 kyber 机架架构 compute blade， pcb 将使用 m 九加 q 布材料，通过 pcb 笨板彻底替代传统捅览方案， 实现 gpu 与 nv switch 之间的正交之连，届时 pcp 价值量将再度跃升，全球能通过英伟达 m 九加七十八层认证的 pcp 供应商不超过五家，产能缺口约百分之四十以上，头部厂商尽享寡头溢价三往上一级 ccl 和童博谁在？共 在三块核心 pcb 的 上游材料端， ccl 和铜箔的供应商格局同样高度集中。 ccl oam 版 ccl 完全由台光电子供应， 大陆厂商尚未切入该品类。正交中版的 ccl 供应商主要为台光、豆杉和松下商业科技未进入该品类供应，其板材目前主攻 hvlp 三等级，适用于八百质光模块，尚未适配一点六 t 及以上高速场景。 switchboard 的 c c l 供应商包括生意科技、台光和斗山铜箔 o a m 版仅有两家供应商入围，分别是德芙科技和三井金属， 均为 h v l p 四等级。正交中版的铜箔供应商包括德芙科技，三井和松下同样采用 h v o p 四等级。大陆厂商中，德芙科技是唯一同时进入 o a m 版和正交中版铜箔供应链的国产玩家。一个偏长期的产业变化同样值得关注。 ultra rubin 在 cools 封装测试中， m 九材料硬度过高导致与芯片封装结合时出现翘曲。这一发现可能推动封装工艺从 cools 向台基垫的新方案迁移，进而影响 pcb 设计与材料选择。 pcb 与封装基板的边界正在加速打破。 四、总结 pcb 从配角晋级核心瓶颈微软架构将 pcb 从传统意义上的辅助连接键抬升为制约算力释放的核心工程瓶颈。每一代英伟达 gpu 的 功耗和信号速率都在翻倍， pcb 的 层数、材料和工艺等级同步跃升，这是结构性的长周期升级，不是一次性脉冲。 oam 板、正胶中板和 switchboard 三块核心 pcb 各自由不同供应商主导。 圣红守 gpu 版，布垫守正交版。深南和彭鼎在背板与 m i c p 工艺上各有纵深。德芙科技在两块最高端 p c b 的 同薄环节独占国产份额。这个赛道的核心观察点就两个， 一是份额，圣红科技整体约百分之五十至百分之五十五的份额能否兑现，布垫股份能否持续守住正交中板主攻地位。 二是良率， o a m 版当前良率百分之八十五至百分之九十，正交版工艺难度更大，良率爬坡速度决定盈利弹性， 当前全行业供给受限格局下，有产能、有认证、有良率的厂商将最先受益于价值跃升。免则声明，本问内容仅供产业逻辑与技术交流参考，不构成任何投资建议。 文中涉及的所有上市公司均基于公开信息整理，不代表任何买卖推荐。市场有风险，投资需谨慎。

今天市场 pcb 啊是持续火爆，原因是什么？背后还有哪些方向具有类似的逻辑？那今天这条视频啊，给大家去讲清楚。其实主要的催化是来自于大摩昨天的报告，英伟达 robin 服务器下半年要正式开始量产，二七年上半年呢，将会全面爆发。 比量产更重要的是， rubin 机价单台成本已经飙升到了七百八十万美元，比上一代 gp 三百是直接翻了一倍。而在 rubin 整一条产业链里面， pcb 用量呢，是增长了百分之二百三十三，是所有下游部件里增幅最大的原液。也很简单， pcb 层数从二十二层干到了二十六层，还新增了中板 connect x 模块专属 pcb 啊，尺寸更大，用料更高级， a 股核心能参与到若并供应链里面呢，就是盛宏科技，是全球少数能够稳定交付一百层以上超高层多层 pcb 的 厂商，拿下了若并两大核心板卡的供应，其他的户电股份生意，科技啊也能从中获益。那除了 pcb， mlcc 多层陶瓷电容器的价值量呢，也增长了百分之一百八十二， 因为在算力密度极度拉升之后，不仅是计算板需要海量的高容高可靠近的 mlcc， 新引入的网络模块啊，也是用量大户。 大摩呢，在报告中啊，甚至透露，代工厂为了应对二零二六年下半年的量产，现在已经疯狂开始抢位囤货了。 a 股的三环集团、风华高科啊，有概率持家海外巨头才能溢出的红利。 总结一下，如饼这个方向不是短期炒作，而是两年高景期的超级周期，值得啊，大家多花些时间去研究一下。那最后呢，以上提到的方向及个股啊，仅作为科普参考，不作为推荐。

因为他已经官宣，今年下半年，他们新一代的如懿系列核心 pcb 都将全面采用 m 九级覆铜板。那从二零二七年开始，如懿系列关键背板还会用上正胶材料来替代传统的铜铢。 而这个正胶背板呢，其实也离不开 m 九材料的支持。光这一条产业链，二零二六年的市场规模就预计能冲破一千四百亿， 那整个 p c p 行业都将迎来新一轮的爆发。那现在布局正当时，那这背后到底是哪一些企业吃肉呢？咱们来好好理理脉络。首先，上游材料特别关键石英布、树脂、 h v l p、 铜箔、球形硅、微粉等等，它们一个顶一个地支撑着 p c p 结构的稳定、绝缘、信号传导，还有性能增强。 第一家，菲利华是国内唯一实现高端石英布量产的骑手，全球占有百分之十五的吸粉市场，中国市场更是远超六成，基本垄断了高端半导体封装这一块。他们供应英伟达 ruby 架构和高端服务器用的三零零系列材料，直接对标日本老牌信域化学。第二家， 中材科技子公司泰山玻纤电子部，产能国内第二，那聚焦五 g 高频附铜板，用特种玻纤客户覆盖生意科技、南亚新材等头部 p c p 厂商。那中国 m 九级的石英布国内市场份额大概在百分之二十。他们是英伟达如并架构的重要供应商，二零二五年的订单已经超过了数万米， 前景非常明朗。第三家，红河科技专做超薄布，是三代石英布全球龙头，可适用于超过一百 g 赫兹的超高频场景。 虽然与日本信域化学的高端产物还在爬坡中，但泰国工厂第二期二零二六年将量产，二零二五年也开始给英伟达送样检测。树脂方面，第一家圣权集团是真正全球的分权树脂龙头， 中国 m 九级 p p o 树脂市场占五成，是英伟达 rubin 架构独家供应商，那二零二六年贡献全球树脂采购量百分之十五。第二家东财科技，通过了英伟达 a 一 百芯片级别的严格可信的认证， m 九级数值传输效率比行业平均高出了百分之二十五。那二零二五年九月起为英伟达 g b 三百芯片封装独家材料去进行供应，月供超过三十吨。 铜箔领域，第一家龙洋电子是全球唯一实现 h v l p 五加铜箔规模化生产的厂商，那占据百分之六十以上的市场 技术，完美适配高速传输需求，二零二五年第三季度已经批量供货，订单排期已经延续到了二零二七年。第二家，铜管铜箔，它对 h v l p 四代铜箔表面粗糙度较上一代减少了百分之四十。从二零二五年的第三季度开始量产，市场份额提升到了百分之七十以上。第三家德芙科技， 全球 h v l p 四代同博市场占比百分之十五，全球第二。第三家，联瑞新材，是全球唯一实现球形硅微粉规模化量产的厂商，全球占到百分之二十五的份额。产品用在 ruby 架构背板和 g b 三百服务器基板。 那中油呢？主要是附铜板，也就是 pcb 基板生产，这是把上游复合材料做成可用核心载体，其中钻针技术是 pcb 加工的核心技术，用于在高硬度材料上钻超微孔，保障高频信号通畅。那第一家呢？生益科技全球钢性附铜板市场占比百分之十四，位列全球第二， 它的 m 九级附铜板是通过了英伟达的验证。第二家，鼎泰高科是全球钻针龙头，那产品硬度比上一代提升百分之五十，单根钻针加工数量激增五倍，满足 m 九多层板钻孔需求。那产品已经进入到了英伟达如并二零二五年第三季度批量供货。 那下游 pcb 制造环节承载 m 九附铜板和连接芯片，直接适配英伟达高算力需求，是 m 九材料落地的关键。 第一家，盛宏科技是五 g h d i 版全球唯一供应商，且通过若并架构正交背版验证量率超过百分之九十五。泰国工厂呢，已经在二五年第二季度投产，交货周期缩短到了十四天。第二家，生意电子， 它是国内首家实现 m 九级 p c p 规模化生产的厂商，产品支持二百二十四 g p p s 超高速信号，已经通过了英伟达若并平台认证，产品价值量是前代 m t 架构的三倍。

摩根施丹利近期拆解了英伟达下一代 rubin 机架物料清单，对比现行 g b 三百机型，硬件成本结构出现大幅变动， 整机价值直接迎来大幅抬升，也把 pcblcc 这些算力核心配套元气件的增长逻辑彻底摆到台前。从整体数据来看，新一代机型内存的增长逻辑彻底摆到台前。从整体数据来看，新一代机型里增幅领先。 洗分配件当中， pcb 价值提升力度最为突出，相比 gb 三百大涨百分之两百三十三， 紧随其后的是 mlcc 电容，涨幅百分之一百八十二， ibf 基板电源模块、液轮组件也分别实现不同程度增长， 算力升级直接带动整条上游配件产业链价值重估。我接下来给领导们汇报一下。 mlcc 行业目前能够量产高端 mlcc 的 企业数量极少，这块领域技术门槛和产能消耗都处在高位， 原材料、粉体、生产设备都有着严苛标准，生产一颗高端 m l c c 占用的生产线资源相当于三颗以上。低端产品，行业低端品类竞争激烈，高端产品反而具备极强稀缺性， 全球高端市场基本被村田、三星电机、太阳诱电等日韩龙头垄断，国内能突破的屈指可数。星三环集团、风华高科、新星是目前国产第一梯队。 ai 服务器对于高规格 mlcc 的 需求量持续暴涨，单台 gb 三百机柜 mlcc 用量大约四十万颗， 设备集成度还在不断提高，服务器算力越强，配套电容使用数量就越多。从过往机型迭代就能明显看出，硬件不断升级过程中， mlcc 用量和产品价值接连翻倍， 后续 gpu 工号板卡密集度继续提升，相关配件还有数倍上涨空间。目前幺零七规格高容 m l c c 国内还无法实现完整自主量产，相关企业以合作形式参与部分生产工序，同时顺利进入头部服务器供应链， 成为核心供货厂商之一。星星粒和星星星就是点行为，摩尔县城服务器 m l c c 二共一共为太阳釜店，位列摩尔县城前五大供应商。这款规格产品内部戒指堆叠层数达到一千层，单层厚度仅有一百纳米， 制作粉体内径要求控制在两百纳米以内。高端粉体材料目前依旧依赖海外供应， 产品毛利率可以达到七成，盈利空间十分可观。上流粉体环节，新国瓷材料星星是国内绝对龙头、全球第二水热法纳米钛酸被技术打破日本垄断以批量供货村田三星电机电击淀粉则看星星拨签星财， 全球唯二能量产八十纳米纳米级淀粉，深度绑定三星电机三环集团，放到整机价值层面入并机柜 m l c c 价值相比 g b 三百提升百分之一百八十， 单机价值从一千五百三十美元涨到四千三百二十美元，增幅排在所有配件第三位，仅落后存储与 pcb 板块，行业实际需求数据同样可观。村田给出统计，常规 ai 机柜 mlcc 用量远超手机和新能源车， 新一代机型单机配套数量进一步走高，叠加附属设备后，单柜消耗量可观。按照行业预估，二零二七年全球算力芯片数量将突破两千万颗， 对应高容 m l c c 整体需求体量庞大，庞大需求之下，现有产有能已经跟不上市场节奏，高端 m l c c 能基本全部满负荷运转，厂商调整生产结构，把中低端产能转向高规格产品， 而产线切换周期长达半年。同时，高端产品产能占用率远超普通品类，海量需求者算下来将会消耗全球近三成 m l c c 总产量， ai 正式跃升为行业第一大应用市场。 眼下，海外头部厂商接连开启涨价动作，春节五月通知高融 m l c c 涨价百分之二十到百分之三十， 太阳诱电、三星电机同步调涨百分之十到百分之二十。今年前四个月，现货价格已经累计上涨四成，行业交货周期不断拉长，终端客户开始提前备货抢单。随着备货周期临近， m l c c 即将进入加速涨价阶段，行业迎来一轮超强景气周期，新兴、三环集团、丰华、高科、新兴等国产头部直接受益于量价齐升。 再看 pcb 板块，新一代机柜整体售价相比前代直接翻倍， pcb 配件价值同步大增，长幅达到百分之两百三十三。后续迭代的 rubin ultra 机架功耗大幅提升， pcb 价值还有进一步翻倍的上涨空间。 产品用料、内部架构全面优化升级，推动硬件价值持续走高。如今， pcb 行业正在逐步半导体化，随着英伟达机型不断更新换代，单机板卡价值跟着工艺复杂度同步攀升，新技术不断打破传统边界， 让 pcb 加工精度逐步靠拢半导体级别，行业定位也从简单的线路承载板材转变为算力设备核心互联代替，自身价值与技术壁垒同步抬升。这一环节里，星星甚红科技 是入并核心 pcb 供应商，五十七层 hdi 全球唯一量产英伟达订单占 ai 业务百分之七十。星湖店股份星星七十八层 m 九级背板认证通过入并平台背板是占百分之四十。 星鹏顶控股、深南电路、星信也在高端高速版卡位清晰。深度绑定英伟大供应链。上游 m 九级副铜版看星星生意科技石英布则是行星象独家供应 pcb 转征环节，星星、中屋高星、金州金工、鼎泰高科星星行业领先， 跟着高端扩展同步放量。整体来看，英伟达硬件迭代彻底打开上游元气箭成长空间， pcb 与 mlcc 两大细分赛道都将充分受益。全球 ai 算力持续扩张， mlcc 涨价周期已经正式启动， 行业估值具备较大修复空间，相关配套原材料生产设备企业同步受益。 pcb 领域优先关注深度绑定英伟达供应链的头部厂商， 直接享受硬件价值上涨红利。同时， p c b 加工耗材、配件企业也会跟着高端产能扩张，迎来业务增量。

你敢信吗？新一代英伟达 ai 算力，机价价格直接干到七百八十万美元，折合人民币五千三百多万，比上一代几乎翻倍！但今天最炸的消息不是英伟达又涨价了， 而是摩根士丹利刚拆完英伟达下一代 rubin 机价的物料清单，发现 gpu 已经不是最大的赢价，那些你平时根本看不上的小零件，涨幅比 gpu 还猛！ 先给大家报一组震撼的数字， rubin 机价单台 odm 采购价七百八十万美元，上一代 gp 三百才三百九十九万，一代产品价格直接翻倍。但你猜怎么着？ gpu 在 整个物料成本里的占比，反而从之前的百分之六十五降到了百分之五十一！ 也就是说，多出来的这近四百万美元成本，大部分都没进英伟达的口袋，全被下游零部件吃掉了。 首当其冲的就是内存涨幅直接干到百分之四百三十五！之前 g b 三百时代，内存只占机价成本的百分之五到百分之十，也就三十七万美元左右。现在呢？单台机价光内存就花两百万美元，占比直接飙升到百分之二十六，成了仅次于 gpu 的 第二大成本项。 为什么涨这么多？一方面是 hbm 四内存本身价格暴涨，另一方面是配置直接拉满，单台机架塞了二十一 tb 的 hbm 四，加上五十四 tb 的 lpddr 五 x， 光内存容量就比很多企业整个数据中心还大。但你绝对想不到，所有零部件里，涨幅最夸张的居然是 pcb 印刷电路板直接大涨百分之两百三十三， 从之前的三点五万美元涨到十一七万美元，翻了两倍还多，这可不是简单的涨价，是整个规格的彻底升级。之前的计算板是二十二层，现在直接升到二十六层，材料等级从 m 七拉到 m 八， 交换机托盘 p c b 从二十四层干到三十二层，还新增了一块四十四层的中板 p c b。 而且 rubin 还加了两类 gp 三百根本没有的新模组，七十二块 connectx 模组 pcb 和十八块中板 pcb， 光这两项就多出来四点六万美元的纯增量。 说白了， ai 算力越先进，对电路板的层数、精度、材料要求就越高， pcb 已经从之前的配角变成了核心增量环节。 排在第二的是 mlcc 多层陶瓷电容，涨幅百分之一百八十二，从一千五百美元涨到四千三百美元。别小看这小小的电容，每颗 gpu 每块芯片都要靠它滤波稳压， 算力越高，功耗越大，需要的 m l、 c c 数量和等级就越高。现在高端 ai 服务器的 m l、 c、 c 已经抢疯了， o d m 厂商都在囤货，就是因为如饼，下半年一量产，需求直接翻倍。接下来还有 a、 b、 f， 基板涨百分之八十二，电源涨百分之三十二，液冷组建涨百分之十二。 你发现没有，整个 ai 硬件的成本逻辑已经彻底变了。之前是 gpu 一 家独大，吃走百分之六十五的蛋糕。现在算力密度、功耗密度往上一提，内存、 pcb、 机板、电源、散热全要跟着升级，每一个环节的价值量都在暴涨。 最后给大家划个重点，这轮 ai 硬件的升级已经不是英伟达一家的盛宴了，价值正在沿着供应链向全行业扩散。之前大家炒 ai 只盯着 gpu， 现在大魔这份拆解报告明明白白告诉你， pcb、 mail、 lcc、 a、 b、 f 基板这些上游零部件才是这轮增量里弹性最大的环节。 ai 算力的竞争，早就从单一芯片的比拼，变成了整个供应链体系的综合实力较量。