华为韬定律和上海微电子有什么关联

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

大家晚上好，今天继续科普学习笔记。相信大家都被这个华为的涛定律 给刷屏了吧，听新闻说到二零三一年，华为通过涛缩放理论能将芯片制成的等效节点在二零三一年达到一点四纳米，解决我们先进制成芯片被卡脖子的问题。这篇论文呢， 是海思的总裁何廷波发出来的，也是今天刚发出来，所以在第一时间呢，我为大家解读，我读完了整个英文的原文， 希望用一种更简洁的方式，大家都能听懂的方式，给大家科普一下这个涛理论到底是什么？主要分为三个部分吧，今天第一个讲他的核心观点和战略意义，第二个讲这个技术到底是什么，怎么实现的？第三个呢， 我们国产供应链的受益方主要是哪些？哪些环节会因为这个华为主导的这样一个套理论 得到在 ai 时代的一个大发展？任讲第一个，这个它的一个背景我相信不用赘述了，就是我们的先进之城被卡脖子，然后我们又需要需要非常高端的快速的这个芯片。 所以怎么办呢？我们只能通过系统工程的办法，就是绕过平面的先进制程节点三纳米级以下。 所以华为这个套路呢，它的核心将摩尔定律的新器官能做多少？它转换了一个思路， 变成了它的系统处理计算的一个速率，就是计算的一个时间，包括芯片级的和系统级的 怎么应该被缩放？他们认为不再是晶体管的尺寸，而是这个时长。 好，它具体包括什么呢？我看下面它这个掏缩放与几何缩放的对比，就是以时间长数掏统一全站优化的新范式，它包括几个层级，第一个我们可以认为是这个，呃，从晶体管到电路到芯片， 我们认为是芯片级的这样一个食盐。另外一个呢，就是系统级，从经济管级大家可以看知道他的一个套的范围是皮秒级。电路呢，因为有些 rrc 传播池志， 这个是纳秒级。到芯片呢，就是计算和存储的一些交互，他是一个微秒级，而系统都是好秒级。 简单来说，这个华为提出这个理论，就是要在这四个维度，或者说从芯片级到系统级，降低这个掏的延迟。这个应用在哪呢？其实文中举出了三类应用。第一个是这个手机，就是大概每年快一点三倍，就掏的时间减小一点三倍， 自动驾驶一点五倍， ai 是 需求最高的，需要变成每年要减小十倍。当然如何实现呢？ 这就不得不提这个麒麟的二零二六版的这样一颗芯片，它首次地提出了 叫做 logic folding， 叫做逻辑堆叠这样一个芯片制造的理念，并且应该是已经腐竹柳片有实证了，这是一个被证明的结果。双层 logic folding 什么意思啊？ 就是相当于以前的芯片都是做一个大平层，这一个芯片呢，他是做了一个复式楼，或者说叫一个双层楼别墅。我们的制程节点没有那么先进， 尺寸相对比较大一点，一层放不下，我就叠两层之间，用这些高精度的楼梯做些互联。所以我们讨论这个晶体管密度每每平方厘米的时候，从这个两层楼结构就可以比一层楼结构提高了百分之五十五，嗯，这双层结构怎么实现呢？ 就是之前提到的去年十月一号发来个视频，叫做混合建核，金元级的混合建核，在这个上面就要用，用处非常的大， 大家可以参考一下之前那个视频啊。然后除开晶体管的密度上升了，能效也是个重点考虑的对象，这颗麒麟芯片实现了百分之四十一的能效提升， 在这个架构里当然有很多芯片性能的提升，它实现起来最重要的方式还是依赖于这个混合键合，而且它是第一代的 混合键合的 logic folding 的 芯片，大家可以看到二五年的七零、九零、三零还是 plana 平面结构，二六年可能今年的秋天 实现第一代的逻辑 folding。 所以 啊，这个混合建合这样一个堆叠的思路是他非常核心的，有我们在这里想详细讲述一下，所以他这里有提到在关键路径的门店路上，就是两层的这个就是连接两层的楼梯，用什么 超细间距，超高精度的混合间隔连接，然后呢？所以这两层因为有一个高精度的互联，两层的表现为单一的连续互联，就像额外的金属层一样。大家看到这个混合间隔的一个间距啊，就是他的一个精度在微米级，并不需要到纳米那么高。 混合结合的精度啊，国产的设备都能做到几百个纳米，就是比它这里要零点五微米啊，量率很高，所以用这样一种系统集成的办法，它可以使每单位面积的晶体管密度可以不断提升，这样呢， 打破这样一个先定之城节点的一个高要求，实现这个弯道超车是吧？然后从系统级我们要聊一下这个 ai 的 整个系统，主要是三个关键路径啊。第一个叫做 unified bus， 这啥意思？ 主要就是这个不同互联之间的一个协议，我们说的 gpu 到存储， cpu 里面的计算和 sm 单元，以及说这个机柜内的其他的硬件那些互联， 现在已存的是这个 p c i e 像 n v link， 是 吧？这个 ethernet 这样一个多层的协议，占用单一的协议代替它们，然后呢，这个可以将端到端的延迟从这个几十个微秒加减两个数量级，所以它的缩减可以达到五百倍 以后的一个这个目标呢是 system s one chip， 就是 大家都用一样的协议就减少了这个沟通成本，是吧？简单来说 这第一个系统级的，第二个系统级的呢？大家听得比较多的光进同退，就是用光互联 来代替我们说的铜缆的互联，铜缆的互联其实呃不仅比较耗电，还容易有串扰，速率还没有光互联快。所以用光互光互联代替铜互联的话，第一个是可以增加待宽，增加传输速率。第二个呢，甚至是可以降低功耗， 减少误码，减少传输的错误。然后他这里额外的第三个呢，他额外提到现行模拟方案，他不用复杂的这个数字处理芯片，也可以减少计算的一个工号， 减少计算这个时间。第三个比较关键的是这个三 d 封顶，这啥意思？就是说三 d 封装，先进封装。我们看到一般来说 gpu 和 hbm 都是菱角啊，都在它的边缘，就是互联，靠 n， 就是 这个 n 是 周长嘛， 华为提出呢，要用这个我们说的三 d 的 封装，就是用 n 的 平方，就是面积，那个菱角是从面里面出来， 这样的话他的这个计算容量就会相当于这个 n 的 平方了。这样的一个效果呢，就是第一可以将这个里面的走线呀，延迟的设计啊，更加优化。第二个呢可以减少这个传输距离， 减小这个超值，是吧时间。所以这三者协同啊，他们认为可以实现 ai 系统的一百倍的应觉极限增长。像这个实现路线图呢，这个技术就不细讲了。呃，总的来说就是大概在三一年可以实现等效一点四纳米工艺的 这样一个芯片。下面我们讲讲这个产业链收益方。如果听我刚刚的解释，其实在这个套理论里面，主要技术就是两大技术，第一个呢是包括混合建核，三 d 封装，一起叫做先进封装，它是最大的直接收益。 刚刚提过了，混合建核，大家要是想电既从两微米到一微米眼镜，然后设备厂呢？呃，这个除了国外的 evg 啊，数字啊， 国内的现在大家用的比较多了，就是这个拓金科技的混合器和设备。然后就是三 d 堆叠的封装厂，实现计算存储和其他的一些器件的三 d 堆叠啊，我们国内有这个长电科技啊，铜副微电啊，华天科技等等。 另一个大的方面呢，就是这光互联嘛，代替呃电的铜的互联，实现高宽带的一个传输，低功耗的传输，相关的收益方肯定就是啊， 这个光芯片，光模块以及是那个光纤，包括这两个方面的话，还有一个特别受益的就是这个 eda 工具，之前的 eda 工具主要是在平面上做设设计， 而而以后可能是需要做这个多层楼的房子，要考虑多层堆叠的情况来做芯片设计。这个国内 eda 厂商主要是华大九天嘛。 总结来说，这个掏缩放理论代替几何缩放理论来实现高性能的一个芯片，主要用到了就是由多层的复式楼代替大平层。其实现在路径呢，主要就是靠芯片级的混合键合，以及是说 器件级的三 d 对 电封装。第二个大的技术呢，就是用光互联代替电互联，实现系统级的 高贷款传输，低功耗传输。对于更细的这个内容呢，这个材料我上传到了我的知识星球上，一般来说我都提早上传， 然后分享一些呃，不能公开说的观点，以及说其他的一些学习资料和问答交流。如果大家对这个技术细节还很感兴趣呢，我们可以在知识星球上做一些交流，谢谢大家。

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

今天啊，我就用我自己所学到的，用最直白的话，能够让大家听得懂的话，来给你把它一次性的 争取讲透，让你们所有的外行你们都听得懂。那么首先呢，我就给你们把什么叫掏定律，我们从我们过去从来都没有听说过， 而且这个字啊，都很生僻，那我们一般的只只知道韬光养晦，韬略知道这个韬，但是这个字在这里是什么意思呢？其实在这个地方对应的是 希腊的一个字母 y 形像 t t， 希腊的字母在这里它就念韬。那这个在半导体，在电路里面，在电路里面它是一个特殊的名词，专门是指使 时间长数，就这个 t 啊啊，在电路里面是时间长数，哎，意思就是说这个是 那信号在芯片里面传输，那切换的快慢的时间就是这个 t， 如果 t 越小，这个 t 越小，信号呢就跑的越快，芯片的性能就越好，效率就越高，那 就越省电，哎，那么在华为在公布的这个掏是什么意思呢？掏系统，掏战略，掏系统，中文里面这个掏是韬光养晦，韬略是指 厚积薄发。那大家都知道，我们的华为公司在最近这些年呢，招收了西方以美国佬为首的西方国家的 极限的打压，华为的不张扬，他们沉下心来默默的攻关，他们在很多年的时间默默的研发，那终于发明了这个 全新的系统，打破美国西方那他们在半导体领域的垄断，那就发明了这个套定律，套系统核心是什么呢？核心就是一句话，用时间换空间，用时间换空间。朋友们，过去六十年， 全球的芯片呐，都被有一条老路啊，捆死，绑死，那这个就是什么呢？就是摩尔定律，摩尔定律 那几个字就是芯片半导体行业有一个摩尔定律，那就是有个叫摩尔的人，他总结出 半导体研发的一个规律，就是在过去六七十年呢，这个芯片的啊，这个性能，每十八个月到二十四个月之间，芯片的性能就提升一倍，就是这个意思，那这叫 摩尔定律，过去六十年都是遵循这样一个定律，所以说后来的这个这个芯片呢，要提升性能的话，就要靠缩小尺寸 提升性能。那么这条路大家注意，这条路走到今天就是摩尔定律已经走到了头，因为他的尺寸呢就越来越小，像原先是二十八拉米以上，现在到二十拉米，那 十三纳米、八纳米、七纳米、六纳米、五纳米，现在搞到三纳米，还要搞到二纳米，所以这个尺寸越来越小，那么这个物理上面，物理定律里面就走不通了。那么这个顶尖的支撑还必须依赖 高端的设备，这个高端的设备呢，就是荷兰的阿斯麦的光刻机，但是呢我们又买不到对全世界封锁，我们中国人就根本就买不到高阶层的最尖端的光刻机，所以如果按照这个，如果按照这个方向继续发展下去， 我们就我们整个中国的这个半导体行业就陷入一个死局，那就会没有未来。华为的套定律，大家注意，它就是 跳出了这个死局，他怎么做的呢？他就是彻底的放弃，越做越小的这个老路，他不时刻自成，哎，不依赖封装设备，转而用什么东西呢？用时间的微缩，用时间的缩微啊，用时间的那缩微 来替代几何的缩微，那说白一点就是用时间换空间，你像那个手机里面的那个芯片，那越做越小，这个这个容量越来越大，晶体管越来越多，所以这个这个这个加工的难度就越来越大。那么现在呢？华为他就放弃原来的这个路，用时间换空间， 那简单的说啊，反正我也不懂啊。我也是今天学，先学先卖，讲错了，你这个人，你这看 看豆包念的，他就要有水平，白天看豆包，白天看了，晚上就讲，要讲出来，你知道吗？哪个人愿意看到你念呢？要讲要讲的灰深灰色，这个就是不靠缩小芯片，而是重构电路设计，折叠逻辑架构，折叠逻辑架构， 信号传输的路径压缩到最短，让电子的信号跑得更快，延迟更低，用我们的成熟可控的制成，照样能够制造出世界顶尖的性能 和密度。这个很多人呢？普通人，很多人就以为这是普通的芯片的芯片的，那封装上面的优化其实不是，那这个普通的封装只是把芯片 拼起来。套定律啊，他是从底层的逻设计的逻辑，彻底的重构，是推翻旧体系，建立新规则，不是小修小补。那我问大家套定律现在是纸上谈兵，是在设计当中，是在预想当中，还是已经 那应用了？有没有应用成果？朋友们，这个华为的套定率有没有用？用了几年？你知不知道？有没有用？用了几年？华为的套定率替代 什么七纳米、三纳米的芯片应用了几年了？那已经用了六年了，六年三百八十一款 商用的芯片全部量产试验成功了，而且是我跟你说是实打实的 成熟的技术。哎，任老爷子啊，华为的这些高管呢？你们怎么这么牛逼啊？你们这么好的技术，怎么在中国用了六年，我们所有的中国人都不知道啊？你知道吗？就华为已经把这个套底率用了六年，三百八十一项商用商用的芯片全都用了， 我们都不知道知不知道？不知道的扣一，你不知道的扣一，你知道的扣二，反正我是不知道的，我不知道。华为这个套定律套系统 已经用了六年，用了三百八十一个项目，到现在为止，我们全中国人都不知道，只有华为的人知道，你不知道的扣一，您知道的扣二，都不知道，那么现在可以说这是 实打实的成熟的技术。亲爱的朋友们，那么这次何丁波啊，在公布这个消息的时候，他们的目标，他们的目标非常的明确，那就是 到二零三一年不再需要高端光刻机，荷兰阿斯曼的个光刻机，滚到一边去，你不是不卖给我们中国人吗？我们不要，我们就用华为的套系统，照样能够实现， 相当于一点是纳米的晶体管的密度，这个就意味着美国西方的技术的封锁彻底的失败，我们中国人也不用再去被动的追赶 光刻机，阿斯曼亚的光刻机，我们完全可以用自主可控的掏战略，掏系统，打破高端芯片垄断的这个壁垒。亲爱的朋友们，你们知道吗？这是一个具有非凡战略意义的一件大事， 了不起，任老爷子，了不起，往大了说，这是中国科技的历史性的转折点，过去全球科技的基础的定律，行业的规则完全由西方来制定，我们中国人的指定只能 那跟跑，我们完全受到他们的限制。但是现在的华为发布的掏战略、掏定律、掏系统， 是全球第一个由我们中国的企业提出，并且经历了大规模的商业应用的，已经得到了验证的，能够主导未来芯片走向的 基础定律。聪明的用时间换空间，说白了就是你搞很小的晶体，管，你好，你搞非常小的芯片，那你提高你的运算效率，我呢？用时间换空间，我让你这个反应的速度更低啊，速度更快，走的时间更短， 用时间换空间，就这个意思。那亲爱的朋友们，从今天起，芯片行业的下半场不再是西方定规则，我们中国人跟着走，而是我们中国人，以华为为首的 高科技企业，我们开辟了新赛道，引领行业未来的发展方向。这些年啊，华为承受着极限的 这个前所未有的打压。涛定律的出现，应该说不只是一项技术的突破，我们更向世界证明，外部的封锁 锁不住中国的创新，全球的半导体的格局将就此改写，我们对我们的伟大的华为，我们要伸出大拇指。

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

华为提出了个韬定力，说二零三一年，芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成同等水平。这到底是遥遥领先式的吹牛，还是中国芯片真的别出大招了？先说结论啊，韬定力并不是说华为已经掌握了一点四纳米芯片， 它更像是华为在先进制程授权之后，拿出了一套改打系统战的芯片突围路线，有技术含量，但是并不是神迹。有重膜包装，但并不是纯营销，最终成色还需要看产品。那怎么理解呢？我打一个比方吧，假设一座城市要提高交通效率， 传统的摩尔定律的思路就是把车越造越小，把路越修越密，越修越多。对应到芯片里呢，就是把晶体管越做越小，同样的面积里塞进更多的晶体管。可问题是，现在你造不出那么小的车了，也没有那么先进的工具了，车只能造到这个尺寸了。那怎么办呢？ 二零零一年，斯坦福大学的几位学者就提出了一个三维集成电路的思路。既然皮面上的路越来越难修了，那就像立体空间，要效率，放到城市里，就不能只盯着车的大小了，而是重构整个交通系统， 修高架桥，进隧道啊，优化红绿灯，把原本需要绕成一圈才能办完的事，尽量压缩到同一个街区内完成。华为今天讲的跳奥定律，核心就是这个逻辑， 通过器械、线路、芯片、系统四个层级面的协调优化，让数据少绕弯路，信号稍等，待互联更短，调度更快。虽然个体晶体管没有你那么小，但整个系统完成任务的时间也就是跳变短了。但注意啊，摩尔定律和系统优化并不是对立的，最理想状态当然是车越来越小，交通也越来越聪明， 先进制程依然是芯片竞争的主战场，系统优化不是替代，而是放大器。所以扎心的真相是，套定律并不是颠覆宇宙的物理学基本定律，它本质上是一套在极端压力下被华为系统化、工程化、产品化的高阶方法论。如果华为能够自由的使用最先进的制造设备和代工能力， 当然会继续追求先进制程，因为先进制程是依然绕不开的绝对优势。所谓的二零二六年秋季麒麟芯片采用逻辑折叠提升密度，二零三年达到等效一点四纳米制成，背后不是魔法，而是复杂的结构设计、封装、互联，还有系统及优化硬拼出来的等效效果。 追真实性能、功耗、散热和成本到底怎么样，还得等产品验证。看到这里，可能有人觉得我在黑化位恰恰相反。真正尊重中国芯片，就不能用一句遥遥领先糊弄所有的现实困难。 盲目追捧解决不了任何问题，面对差距才是解决问题的第一步。中国芯片现在最难的是什么？是别人把最先进的制造设备给卡住了，你就不能永远在别人定义的赛道上硬追？华为的这套思路，本质上是把竞争从单纯的比拼谁的光科技更先进， 扩展到了谁的系统工程更强，谁的架构更高效，谁能把有限的制程的潜力榨到极致，这很聪明，也很现实。但这不只是华为一家带走，苹果早就验证过全栈优化带来的巨大优势，从 二零一零年 a 四芯片的迭层封装，再到二零二零年 me 芯片的统一内存，再到二零二二年的 me ultra 用的 ultra fusion， 把两颗芯片连成一个整体， 苹果靠的也不只是质成，而是芯片、内存、封装、系统和生态的整体效率。区别在于，苹果是在先进制程、可用、供电顺畅的环境下做全站优化。华为是在先进制程受限情况下，被迫把系统工程压榨到极致。所以，华为真正值得尊重的地方，不是发明了一个别人看不懂的物理星定律， 是在被卡住的情况下没有躺平，没有制喊口号，而是把器械、电路、芯片、系统、软件、生态尽可能的拧成了一股绳，硬是在夹缝里找出了一条可以继续追赶的路。这就是韬定力最大的一，他不是让华为一夜之间打穿台阶垫，也不是让国产芯片从此不需要先进制成， 它的真谛价值，是给中国芯片争取了一个宝贵的时间窗口，在制造能力追赶的同时，用先进的系统工程把现有工艺的性能炸出来，把产品做出来，把生态刨下来，把市场稳住。但也必须承认，它不是魔法，先进制成攻克设备、材料、量率、成本这些硬骨头一个都绕不开。 系统优化可以补短板，但不能够彻底代替制造能力。而且降低延迟、优化互联、提升系统效率，不是华为独占的物理法则， 全球芯片巨头都懂，别人不是看不懂，是别人在没有卡脖子的情况下继续升级制造工艺，往往更直接、更确定。最掏定律，真正给华为的不是永久垄断，而是一个时间窗口， 这个窗口能不能够转化成优势，不看口号，看产品，看工号，看性能，看成本，看量率，看出货，跑出来才叫技术跑不出来，再漂亮的定律也只是发布会上的烟花。

今天华为弄出来的韬定律在市场上特别火，你们觉得不靠最先进的光刻机，中国半导体还能走出一条新路吗？如果传统的设计路径走不通了，芯片设计方法论的工程范式革命是不是已经来了？大家最关心的恐怕还是这个以时间换空间、以折叠换缩微的全新范式，究竟会给哪些板块带来实实在在的风向转变呢？ 韬定律是华为于二零二六年五月二十五日在上海举行的二零二六年国际电路与系统研讨会上，由华为公司董事、半导体业务部总裁正式提出的全新半导体产业发展原则。在核心定义与本质方面， 官方定义是他被描述为一种以时间换空间、以折叠换缩微的芯片设计新范式。通俗地说，他不再追求把晶体管做的无限小， 这是摩尔定律的路径，而是通过优化芯片的电路布局和空间组织方式，在不依赖最先进制程的前提下，实现芯片性能和密度的飞跃。它的本质并非物理突破。多位分析师明确指出，这不是物理定律的突破，也不是简单的三 d 堆叠，而是一次芯片设计方法论的工程范式革命。 它将传统压缩晶体管体积的路径彻底切换为压缩电路设计路径。与摩尔定律的对比来看，摩尔定律靠几何缩微来提高集成度，依赖 e、 u、 v 等先进光刻设备，性能提升依赖于物理层面的尺寸缩小。而掏定律靠逻辑折叠来提高等效密度。 在相对成熟的制成上，通过极致的版图优化和设计创新，达到相当于五纳米、三纳米甚至更高制成的性能表现，它不仅节省了光刻成本，还能有效绕过先进制成的技术封锁。在技术原理方面，逻辑折叠是实现滔定律的杀手锏，其核心思想可以理解为传统路径相当于在一个空地上盖一栋楼，为了盖更高的楼， 必须使用更坚固的钢材和更精密的施工工具。而掏定滤路径相当于对着这栋楼进行内部空间的超级精装修和动线优化。通过把墙壁变薄、走线变短、功能区重新规划， 即使在原有的楼板高度下，也可以容纳更多的房间和实现更高的人员流通速度。它的核心目标是压缩电路设计路径，通过优化芯片内各功能单元的相对位置和互联线路，大幅缩短信号传输的物理距离， 从而等效降低信号延迟，最终在宏观上实现单芯片性能对标先进制成的效果。在提出的背景与战略意义方面，外部封锁倒闭是显而易见的。 韬定律的诞生是外部技术封锁的直接结果。在无法获取最先进光刻机等设备的条件下，华为并没有放弃，而是通过系统性重构设计方法学找到了一条工程级的突破方案。作为中国首个半导体新原则，这是中国在全球半导体领域首次提出能够指导产业发展的原创性新原则， 标志着中国半导体产业从追赶者向规则制定者迈出了关键一步，是产业话语权的转移信号。在产业重构逻辑上，这条路径证明，即使在没有顶级光刻机的情况下，通过设计创新和系统工程化能力依然可以取得实质性进步， 这将对全球半导体产业链的竞争格局和投资逻辑产生深远影响。在实践成果与未来规划方面，华为并非纸上谈兵，掏定律已有大量的实践基础。首先是六年成果斐然。在提出掏定律之前，华为已经基于其核心逻辑，在过去六年成功设计并量产了三百八十一款芯片， 这个庞大的数字证明了该方法的工程可行性。其次是秋季产品落地，最新的实践成果是计划在二零二六年秋季发布的全新麒麟手机芯片。财联社等主流财经媒体也在同日的半导体产业追踪报导中提及了这一产品规划。这款芯片将完整采用逻辑折叠技术， 只在大幅提升性能和能效，是韬定律在消费级旗舰芯片上的首次大规模商用，立正也是颇具说服力的产品窗口。 从远期规划来看，根据多家机构的分析，华为预期通过不断迭代掏定律的设计方法论，到二零三一年，其芯片的等效密度可达一点四纳米制成水平。在投资逻辑方面，首先看成熟工艺代工， 这是量价齐升的黄金赛道。核心逻辑在于，掏定律的核心是在十四纳米、七纳米等成熟制成上，通过设计优化达到七纳米、五纳米甚至更高的等效性能，这在根本上改变了成熟制程代工厂的命运。过去成熟制程被视为低端产物， 现在他们是实现高端性能的新基石。产业影响表现在订单量暴增，原本需要跑到五纳米、三纳米设计的芯片，现在可以在成本更低、才能更充足的成熟制成上实现，这会吸引海量的设计订单向成熟制成代工厂转移， 比如中芯国际、华虹半导体等厂商。同时定价权提升，当成熟制程可以产出高性能芯片时，其产量不再是大陆货，而成为稀缺的战略资源，代工厂的溢价能力将显著增强，迎来量价其升的上升周期。此外，这也会冲击先进制程需求， 部分原属于先进制程的设计需求被成熟制程替代，可能会延缓全球对三纳米、二纳米等极尖端制程的玩家形成间接压力。其次是先进封装，这是韬定率落地的物理主体， 核心逻辑在于，市场普遍对掏定律的第一反应就是先进封装故事虽然不完全准确，但结实了其高度的关联性。逻辑折叠不仅仅是版图内部的优化，当单位芯片的复杂度达到极限时， 必然要通过双点、五 d、 三 d 堆叠、心力互联等先进封装技术来折叠更大的逻辑系统。这使得先进封装成为实现掏定律性能目标的物理基础和关键瓶颈。 产业影响表现在需求爆发式增长，为了在有限面积内实现更高的等效密度，芯片将被拆分为多个小心力，再通过先进封装整合在一起， 这直接将先进封装的技术要求和需求量提升到前所未有的高度。同时，技术迭代加速，华为韬定力的成功，将倒逼整个先进封装产业链加速技术研发，推动长电科技、通富微电等风测龙头突破工艺极限，这也带来了国产替代机会。先进封装对高端光刻机的依赖远低于先进制成， 是中国半导体实行自主可控的绝佳突破口，利好国内风测设备和材料厂商。再看国产 e d a 与 ip 工具，这是设计方法论革命的灵魂， 核心逻辑在于掏定律的实现路径，也就是压缩电路设计路径，版图布局做短，完全依赖于全新的、革命性的 e d a。 工具。传统的 e d a。 工具是为摩尔定律服务的，而华为需要一套能为逻辑折叠设计范式服务的全新工具链。产业影响首先是全新的市场空间。 这位华大、九天、盖伦电子等国产 e d a。 厂商创造了换道超车的机遇，他们不再需要去和 s y n o p s y s c a d e n c e。 在 传统数字芯片设计流程上硬碰硬，而是可以开辟出一个全新的、由华为引领的 e d a。 区分市场和标准体系，同时绑定深度加强。未来这些 e、 d a。 厂商将不再是简单的工具提供商，而是深度参与到华为及其供应链的设计流程中，形成极高的客户粘性和技术壁垒。 ip 副用平台也会崛起。 韬定律下的新力设计范式将催生基于标准化互联接口的高质量知识产权和市场，提供 ip 副用平台和设计服务的企业价值将大幅提升。接着是半导体设备呈现从 e u v 依赖到多样化机遇的转变，核心逻辑在于设备环节不是被淘汰，而是受益方向发生转移， 对高端光刻机的依赖降低，但对于成熟工艺性能提升、先进封装扩展相关的设备需求会显著增加。产业影响体现在成熟工艺现代化设备方面， 为了在成熟制成上实现更高性能，需要对晶体管结构互联工艺进行优化，这会增加对刻蚀、薄膜层积、离子注入、快速热处理等特定工艺设备的需求。先进封装设备方面， 先进封装破产需要大量的金元级封装设备、测试设备、画片设备等，这会创造新的市场增量，国产化率也会加速提升。 在 u v 光刻机背镜的背景下，韬定力强调了其他工艺环节的重要性，这会促使资本和研发力量向成熟的刻石、检测、封装等设备领域集中，加速相关环节的国产替代进程。最后是芯片设计于 ip 服务公司，实现从使用者到规则共同制定者的转变。核心逻辑在于， 这是最直接的受益者，尤其是中国的系统级芯片设计公司，他们不再只是先进制程的排队者，而是可以运用掏定律这一新方法论，用更低的成本、更高的自主权，设计出竞争力强劲的芯片。产业影响表现在设计自由度增加， 华为会形成一套标准化的 ip 库和设计方法论，并向生态内的合作伙伴授权。众多手机互联网人工智能芯片设计公司可以站在华为的肩膀上，快速设计出高性能芯片，同时降低设计门槛，不再需要昂贵的先进制成流片费用，成熟制成就能实现定位高端的设计， 这会极大的降低创业公司的门槛，激发整个芯片设计产业的活力，行业话语权也会转移，谁最先掌握并应用韬定律的设计理念，谁就能在下一轮竞争中占据先机。中国的芯片设计公司将从跟随者向并跑者甚至领跑者的角色转变，从单点突破到全产业链共振来看， 韬定律的提出绝非华为一己之力的技术秀，而是对整个中国半导体芯片需求，但被卡在先进制程的瓶颈上。 对国内产业链而言，这是一次非对称超车的机会，绕开了最难的制造环节，把竞争引入到设计、封装、 e、 d、 a 等中国具有人才和产业链优势的领域，形成设计牵引封测、封测拉动设备、设备反哺制造的良性互动闭环。总而言之，韬定律的产业链影响长远而具体， 它不仅仅是一个技术名词，更是一个产业指挥棒，指明了未来数年中国半导体投资和产业升级的核心方向。需要注意的是，尽管该技术路线在工程设计上具备独特优势，该新范式的产业化落地、生态建设以及供应链协同仍需时间检验， 且可能面临技术迭代不及预期、市场竞争、家具以及行业政策变动的风险。投资者在关注相关细分领域时应当保持理性。

五月二十五号，上海举行了一个国际电路与系统研讨会，在这个会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波，他的一些发言呢，简直是一时激起千层浪， 因为他在这个会上做了一个题为半导体新路径，探索与实战的主旨演讲，正式发表了滔定律， 这是全球半导体领域首个由中国企业提出的产业引进的原则，打破了摩尔定律半个世纪的垄断，为陷入瓶颈的全球芯片产业开辟了新的赛道，它更标志着中国芯片 从追赶迈向了规则引领的跨越。我本人不是这个方面的从业者，这个地方呢，只是从学习的角度来谈一谈自己的理解。 我觉得它的核心逻辑是跳出了制成的依赖，重构了芯片眼镜的路径。摩尔定律是以几何缩微为核心，靠缩小晶体管的尺寸来提升性能，但是三纳米以下已经逼近了物理的极限， 光刻机垄断与成本飙升更让后镜国家难以追赶。而掏定律呢，它是另辟蹊径，以时间的缩微代替空间的缩微。 核心是通过逻辑的折叠、全粘的协调、系统的互联优化压缩信号的传输。十年在成熟制成上实现了等效先进制成的性能。 为了达成这个效果，它构成了从器件到电路到芯片再到系统的四层协调体系。 电路层面，用逻辑折叠将平面电路转为多层的堆叠，缩短信号路径。芯片层面实现软硬件的协调，减少无效的功耗。 系统层面，它已领取总线重构互联，打破数据传输的瓶颈。这个并不是空想，因为华为啊，在六年间已经量产了三百八十一款的芯片，覆盖手机、车载 ai 等领域，验证了这项技术的可能性。 它的前景优势呢，在于三重价值，能破解产业的困局，也是技术破局，摆脱了卡脖子的约束。 掏定律，无需依赖光刻机，依赖七纳米、十四纳米的成熟工艺，通过设计创新实现性能跃升。华为预计在二零三一年，基于掏定律的高端芯片晶体管密度等效一点四纳米的水平， 为中国绕开制程的封锁，实现高端芯片自主提供了可行的路径。二是产业重构，开辟多维的竞争赛道。他将全球芯片竞争从单一的制程比拼拓展为制程加架构，再加系统的多维竞争， 为国产供应链创造确定性的需求。像中兴国际、长电科技等企业，可以在成熟工艺、先进封装等领域发力，带动全产业链的协调发展，形成中国特色的半导体的生态。三是模式创新， 适配后摩尔时代的需求。人工智能、互联网、汽车电子的需求啊，越来越趋向多样化。而单一制程的优化呢，它难以适配 超定律的系统优化思路啊，能灵活匹配不同场景的需求，为全球芯片产业提供差异化的研发方案，具备长期的生命力。 当然了，它也面临挑战，它落地啊，需要跨越三重门槛，据说称速度有待验证。逻辑折叠多层堆叠技术虽然已经商用了，但是大规模的普及需要攻克散热量率测试等难题。 二零二六年秋季，新一代的麒麟芯片将完整搭载，该技术既稳定性与成本控制能力仍然需要市场来检验。其次，生态协调难度大。韬定律的全栈优化需要芯片、软件、设备、材料等环节深度的适配， 当前国产的 e、 d、 a 工具、 ip 盒、先进封装设备等等啊，在这些方面呢，还是有一些短板，生态构建需要长期的投入与产业链的共识。再就是国际竞争压类家具， 像台积电、三星等巨头已经布局了三 d 堆叠、 c、 f、 e、 t 等技术与掏定律的路径呢，其实是存在重叠的，外资企业可能会加速技术封锁 与市场的挤压，华为需要在技术迭代与生态扩张当中啊抢占先机。另外，我们还要冷静的看到，抛定律不是对摩尔定律的颠覆，而是后摩尔时代的重要补充。这是中国芯片产业在约束条件下的换道超车的战略。 短期看，它将助列华为及国产芯片企业在高端领域突破封锁，缓解能源与压力。长期看，如果生态成熟、 技术落地，有望重塑全球半导体的格局，让中国从技术跟随者变为规则的制定者。好，这个话题就聊到这，欢迎大家继续关注王学评论，下一期再见。

华为发布的掏定律到底是个啥？打鸡血的人太多了啊，这事其实还是得理性看待啊，不要过度神话。还有很多人搞不明白，掏定律和先进封装到底是个啥区别啊？都跑到我前两天发的先进封装那个视频底下评论这个事情，今天给大家来分析分析这两者的区别，以及掏定律到底是个啥。 先说说掏是什么？掏是希腊字母，在电路里面叫时间长数啊，他描述的是信号从一个地方传到另外一个地方，花了多少时间。 打个比方啊，把电流想象成水流，那么芯片呢，就是一座城市的水网。摩尔定律做的事情呢，就是不断的把水管做细，把水泵做密啊，在更小的空间里面塞更多东西。 而掏定律做的事情，就重新设计整个城市的供水系统，让水不再走远路啊，不用等红绿灯，不用在管道里面排队。掏越小，水从水源到用户的时间就越短，整座城市的运转效率就越高。 芯片同理，掏越小，信号传输就越快，芯片的实际性能就越强。那怎么才能让掏变小呢？行业里面其实已经有了三层的思路，但各有不同。 第一层就是先进封装，或者叫三 d 堆叠啊，这个说白了，就把原来分散在城市各处的泵站啊，水库、进水厂，直接盖到一栋楼里面，水不用再跑半个城了，楼上楼下就能搞定 啊。台积电的 cos 啊，英伟达用的 hbm 的 封装都是这个思路，让内存和计算单元贴在一起啊，物理距离短了，它自然也就降了。但注意啊，这只是缩短了距离，水还是要流动的啊，只是少留了一段路而已。 第二层就是海力士主导的方向，叫 hbm， 把内存的芯片像千层蛋糕一样垂直的叠起来，这就等于把单一的水库啊，修成了摩天修水塔， 容量巨大，水压极高，出水极快。那么海力士呢，最新还推出了一个新的方向，叫 i h b m， 就是 把存储的底座用逻辑芯片的工艺来做， 相当于在水库的底部啊，直接建了一个小型的水处理厂，水不用送出去，就做一个初步的处理。这条路很猛，但它本质上还是让必须流的水啊，流的更快而已。第三层才是华为套定率真想做的事情。现在的芯片里面啊，最大的浪费呢，不是计算慢，而是数据的搬运， ai 大 模型跑一次推理超过百分之八十的能耗，花在把数据从内存搬到计算单元啊。再然后呢，再从计算单元搬回到内存， 就像一座城市，大部分的能源不是花在用水上面，而是花在运水的路上。华为的逻辑折叠技术就直接在芯片的内部盖摩天大楼啊，这次说的逻辑折叠，就是把关联度高的电路上下把它堆叠起来啊，原本相距一毫米的晶体管， 那么叠起来之后呢，距离就足够近了。这不是先进封装啊，先进封装是把不同的芯片拼在一起，记住啊，是不同的芯片拼在一起啊，逻辑折叠是把同一个芯片内部的计算逻辑分层重构啊。华为还做了四件事情，让这个体系闭环能够运转起来啊。第一个就局部数据滞留， 这就像每个小区有自己的小水池啊，常用户呢，就近取水，不用每次都从总的水库去调度。第二个呢，就减少全区的同步啊，不让全城统一调水，改成了分区自治啊，一个小区堵了不影响到别处。第三个叫重构计算图， 重新规划水流路径啊，哪条路最短走哪条，提前预判需求啊，提前调水。第四个就动态任务调度啊，根据实时需求决定谁来供水啊，什么时候供，先供给谁。 这四件事情加在一起啊，不是修管道，不是修水库啊，是重新设计了整座城市的供水逻辑。说到这个，提醒一下大家啊，理性看待，不要过度。神话涛定律并没有发明什么新的物理方程，他既不是相融啊，信息理论那样的数字革命啊，也不是摩尔定律那样的产业级的预测工具， 它更像是把行业里面已经分散存在的优化方向，比如说先进封装呀，存算一体呀，异步计算呀，算子融合啊，统一到一个框架底下，用降低时间长数这个核心指标来统领大局。 本质上它是一套统一的认知框架啊，不是颠覆性的科学发现。华为自己也承认啊，这条路至少还得走个几天时间，目前只是起步阶段。外媒也有质疑说啊，堆叠设计确实提升了密度，但是真正的一点四纳米需要解决的良率问题，功率问题，散热问题，华为并没有全部解决。 这个质疑是合理的，也是健康的。那问题来了，这些是国际大厂不也在做吗？啊？为什么是华为提出来？没错，因为它的 nv 令可在降低 gpu 之间的通信的套 啊， google 和 mate 在 大规模的集群调度上面走在最前面啊。台积电和三星在先进封装和制程上面领先全球，英特尔在单芯片的架构上积累深厚， 但他们有个共同的特点，就是他们自己只擅长于自己内层。英伟达不管操作系统怎么写啊，台积电不管 ai 框架怎么调度，海力士更不管 ai 框架怎么调度了，对吧？这是全方位分工的正常状态啊！华为的独到之处就是他是被逼出来的，因为用不上台积电的三纳米 啊，华为如果只做单点优化，根本追不上来。所以华为必须把芯片设计、编程、 ai 框架、操作系统、高速互联、先进封装啊，这些自己都捏到自己的身边，每一层都往死里掏，才能用成熟制程去追平先进制程的性能。 放眼全球，谁能把这所有的系统啊都全部打通呢啊，除了华为，我感觉几乎没有第二家。这就是华为提出套定律最核心底气， 他的全站能力，让他可以站在系统大局的高度啊，看见单点公司看不见的大局优化空间啊！检验这一套答案的唯一标准，就是今年秋天那个搭载逻辑折叠技术的新麒麟芯片啊，到时候是骡子是马跑起来才知道。

华为公布了一个中国人自己的半导体定律，掏定律，全世界都震惊了，美国啊，原本想收走所有的武功秘籍，让华为呢自废武功，没想到啊，华为闭关了六年，自创了绝世武功 啊，半导体行业啊，六十多年来啊，这个所有的定律都是美国人提的，没有一个是中国人的名字啊。例如呢？你像摩尔定律啊，皇室定律，那这皇室定律啊，就是英伟达还任勋提出来的，就 ai 芯片十年性能翻一千倍， 那过去六年呢？在被台积电断供之后，华为啊，用这个掏定律呢，设计量产了三百八十一款芯片，预计二零三一年要做到等效一点四纳米， 而且还是不依赖下一代光刻工艺的。新闻看热闹，严格看门道，今天咱们就好好聊聊这个掏定律，它到底是什么？对半导体行业它意味着什么啊？为啥今天整个芯片板块都在为它还呼呢？ 那滔定律它是个啥呢？学术解释是啊，以时间为缩，替代几何缩，为嘛以系统性降低时间长数，也就是滔为目标啊，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播实验，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。 听懂了吗？听不懂没关系啊，下面我就用大白话解释给你听啊，要理解这个滔定律啊，我们得先知道摩尔定律 以及摩尔定律为什么走到头了。摩尔定律啊，是由英特尔联合创始人戈登摩尔啊，在一九六五年提出的一个经验性观 察啊，核心意思就是说呢，当这个价格不变的时候，集成电路上可容纳的晶体管数目每隔约十八到二十四个月啊，也就是一年半到两年便会增加一倍，性能呢也随之提升，那这就是摩尔定律， 他解释了信息技术产业将是指数级发展速度的这一现象。而现在啊，这个量产芯片当中呢，最先进的晶体管制成节点已经到了多少呢？两纳米啊，就一粒灰尘掉在上面，那就瞬间报废了。 两纳米他什么概念呢？就一个硅原子的直径大约是零点二纳米啊，这个两纳米宽的晶体管道呢，就只有啊，十个硅原子并排那么宽了。而这个摩尔定律啊，他推着这半导体呢，跑了整整六十年了， 把晶体管呢不断的缩小，从微米缩到纳米啊，从几百纳米又缩到了几十纳米，再到七纳米，五纳米，三纳米，两纳米，但现在啊，撞上了物理天花板了，就很难再小了。 两个原因啊，第一呢，就是这晶体管啊，已经小到原子级别了，那再往下缩的话，量子碎穿效应啊，就会让这个电子失控，那啥叫量子碎穿呢？就是你可以理解为穿墙术啊，就电子呢，直接就穿过这个壁垒了， 说白了就像是漏电一样，就会导致这个芯片发烫，工号爆炸完，信息混乱。那第二呢，就是造这个东西的成本呢，会把人逼疯的， 像台积电啊，一座三纳米的工厂，造价动辄就是上百亿美元呢，而且需要阿斯麦的 euv 光刻机，一台 euv 光刻机也就将近两亿美元了，而且还只有阿斯麦能造，所以全世界都在找答案，就是后摩尔时代这芯片性能到底该怎么继续往上走？ 那英伟达的思路呢？是专攻 ai 芯片堆算力啊，台积电三星的思路是呢，继续怼这个智诚。那死磕两纳米一纳米而被逼到悬崖边的这个华为，它换了一条路。 什么叫换条路呢？这摩尔定律的核心是几何缩微嘛，就是把晶体管做小。那华为的思路呢，是时间缩微，就是啊，让信号跑得更快。啥意思呢？就是打个比方就清楚了，就是几何缩微啊，他好比呢，在固定的这个面积内啊，盖平房就为了啊，放更多的房子，就得把这个砖头越做越小， 平房呢，也越盖越密。但现在啊，遇到了问题了，就这个砖头，它小到一定程度，它就碎了啊，这个房子呢，也没法盖的更小了。 而时间所谓呢，就是把平房拆了盖楼房，这个砖呢，就不用再变小了啊，直接就往上盖啊，那同样的面积啊，房间密度和数量，他自然就上去了呀。那华为管这个叫逻辑折叠，就是把芯片电路从平面变成立体的， 那原来的信号呢，要在平面上绕来绕去啊，现在就直接往上层走了，路径短了啊，时间长，数得是掏也就下来了，那性能就上去了。 华为半导体业务总裁何廷波啊，他说呢，这个麒麟二零二六是逻辑折叠技术的首次成功实施，未来十年会持续走向全面折叠啊，甚至啊，更多层的折叠。像今年秋天啊，麒麟二零二六啊，就要用在华为新手机上了，大家可以期待一下。 但其实呢，这个韬定律啊，它不只是一个芯片架构，它是一套四层体系，从器件到电路到芯片啊，再到这个系统是一层一层的往下打通的。那说到这里啊，大家喘口气啊，听我继续为您解释，听完呢，您会觉得啊，自己强的可怕。 这个最底层啊，就是气垫层啊，就是优化晶体管本身啊，让他这个开关的更快。那往上一层呢，是电路层啊，就是逻辑折叠了，就缩短这个走线。那再往上呢，是芯片层，就是这个软硬芯协同啊，软件和芯片就一起设计，就不浪费任何的算力。 那最顶层呢，是系统层啊，那在这一层呢，华为搞了一个叫零渠总线的东西啊，这个渠呢，就是九省通渠的那个渠啊，四通八达的意思。浙江不是有个城市叫渠州吗？ 所以啊，顾名思义啊，就是这个 cpu 和 npu 啊，也就是 ai 专用的那个处理器，可以直接访问同一块内存啊，它四通八达啊，数据不用搬来搬去，整机的效率就大幅提升了。所以啊，这个器件层，电路层，芯片层，系统层啊， 这四层呢，串在一起，是把整个计算体系从头到尾重写了一遍。所以过去六年啊，华为就是用这套理论呢，用掏定律的框架设计并量产了三百八十一款芯片啊， 例如像手机芯片的麒麟九千 s， 九零二零，还有 ai 芯片的升腾九幺零 b， 九幺零 c， 还有鲲鹏服务器芯片九五零等等啊，这个全是在被美国制裁的六年里，一款一款磨出来的。 二零一九年五月，华为被列为实体清单啊，二零二零年九月，这台积电呢，是彻底断供了啊，当时几乎所有人都在说这个华为的芯片要完了，那谁能想到啊，六年之后啊， 忽然就提出了一个全球半导体产业的新定律，就是这个韬定律。所以啊，我们看到啊，今天半导体板块也几乎都在欢呼雀跃，半导体设备芯片设计、先进制造啊等等，这个几个方向都在集体的抬头。那我认为呢，这个是市场用真金白银在投信任票。 而且啊，真正值得我们关注的其实不是什么股价，而是另外两件事。第一就是 deepsea 啊，它上个月的技术报告已经把这个华为升腾和英美达 gpu 并列写进了硬件验证清单，这是 ai 公司用脚投 票了啊，以前呢，像国产芯片，拿是替代，是妥协，是没办法的办法。那现在啊，前沿 ai 在 用国产算力来跑模型了。 第二就是这个预言，谈天他发了个文，就中国集成电路产品出口呢，已经突破了一万亿人民币了，像什么刻蚀封装清洗设备啊，实现了国产替代。华为提出套定律，圣美上海的清洗设备打进全球供应链，中微公司的刻蚀机呢，填补了国内的空白。所以我们看到啊，这不是一家公司的胜利， 而是一条产业链，从设计到制造到设备，全都在往前推进。那最后说一个时间点，二零三一，华为预计到那个时候呢，就基于掏定律的芯片晶体管等效密度可达一点四纳米。 注意这个词啊，等效不是真把这个晶体管做到一点四纳米，而是用逻辑折叠让性能达到那个水平，而且是不依赖下一代光刻工艺的。 那这就回到了韬定律最核心的意思，就不锁死在光客机一条路上，这换个维度在架构上赢回来。那伊摩尔定律是美国人的，皇室定律是美籍华人的啊。今天韬定律是第一个中国人提出的全球半导体产业新规则， 从背卡脖子到制定规则啊，这条路走了六年，今天终于划下了一个节点，新闻看热闹，严哥看门道，关注我，看懂经济科技与国家发展。

二零二六年五月二十五日在上海举行的国际电路与系统年会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波发表了题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲，正式发布了名为韬定律的半导体发展新原则， 这标志着中国在全球半导体领域首次提出只在指导产业发展的新路径。在摩尔定律驱缓已成为业界共识的今天，华为发布的韬定律并非对传统路径的简单修补，而是一场从底层逻辑出发的范式转移， 其核心在于以时间缩微替代几何缩微，将半导体的眼镜从依赖物理尺寸的压缩转向对信号传播时延的系统性优化。 自一九六五年哥登摩尔提出摩尔定律以来，半导体产业一直遵循着晶体管数量每十八到二十四个月翻一翻的铁律。这背后最核心的驱动力是几何缩微，即不断缩小晶体管的物理尺寸，在单位面积内塞入更多晶体管，以此提升性能，降低成本。然而，这条路正越走越窄。 近年来，全球半导体行业面临着物理极限与经济效益的双重强。随着制程工艺迈入五纳米、三纳米乃至更低的节点，量子碎穿效应等物理现象开始显著干扰晶体管的正常工作，漏电流急剧增加，发热量失控。 单靠缩小尺寸，其边际效益正在断崖式下滑。先进制程的研发投入与产线建设成本呈指数级飙升， 一颗三纳米芯片的设计费用高达数亿美元甚至更高。高昂的成本使得除少数巨头外的大多数企业无法承受摩尔定律的经济效益，红利正在消退。 正是面对这样一条陷入泥潭的传统赛道，华为提出了滔定律。滔定律的精髓在于其评估指标的根本性替换，以华为内部定义的时间长数 top 作为核心目标，构建了一套全新的技术价值体系。 一、核心转变包含三个层面的深刻内涵，物理度量横的变迁。传统观点认为，更小的晶体管直接等同于更强的芯片性能。韬定律则认为，系统性能的真实瓶颈在于信号在芯片内部穿梭的时间， 无论晶体管做的再小，如果信号传输距离过长，等待时间过多，最终的系统体验依然会很糟糕。这是一种回归物理本质的思考方式。博弈焦点的转移 如果说制程竞赛是一场关于静态空间的战争，那么韬定律发起的是一场关于动态时间的革命，其目标不再是如何在一个火柴头上刻下更多字，而是如何让信息在芯片中以最快的速度跑完最短路程指标的具象化。 华为定义的时间长数跳是一个包含器件物理电路布局与系统协调一体化的综合参数，只在将所有层级的优化努力统一到一个可度量、可优化的目标上。如果说滔定律是新的指导思想，那么逻辑折叠技术就是支撑这一思想落地的核心关键。 在传统的芯片设计中，逻辑电路布局往往是平面的，为了完成一项复杂的计算，信号往往需要在物理平面上横跨巨大的距离， 每增加一毫米的物理走线、电阻、电容和寄生效应带来的延迟就会让芯片的速度慢上一截。逻辑折叠技术引入了折叠的理念，实际上是一种将二维空间负担转化为三维空间效率的技术实践 具体表现为，一、芯片设计的升维，从单层到双层。何庭波在演讲中透露，即将于二零二六年秋季面试的新一代麒麟手机芯片将是逻辑折叠技术的首次成功实施。 该技术基于全新的自由逻辑设计理念，将传统的单层逻辑电路扩展至双层。在传统设计中，为了缩短距离，工程师拼命布线。在逻辑折叠下，部分慢速或长距离的逻辑快被折叠到了另一层，原本曲折漫长的水平走线变成了垂直层面间的极短连接。 这不仅极大的缩短了关键路径的物理长度，还通过重构布局显著降低了信号传播路径上的电阻和电容载，实现了晶体管密度的大幅提升。二、从点优化到全站重构逻辑折叠并不仅仅是一个物理重排工具，它是一场涉及软件架构芯片的全站协调设计革命。 华为提到，通过对实际工作负债的指令流和数据流进行细力度控制，系统能够智能的决定哪部分逻辑应该放在上层快速运算，哪部分应该在下层待命，从而在系统及并行度和效率上实现质的提升。三、长远的引进路线 逻辑折叠并非一蹴而就。何庭波透露，二零二六年的麒麟芯片是首次成功实施，而在未来的十年里，华为将持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠。这种多层级折叠配合其对领取总线的定义、超节点的统一内存编制等系统级优化，将系统通信十年降至极低。 涛定律并非仅存在于口号，它由一套严密的多层级协调优化体系支撑贯穿器件、电路、芯片到系统的每一个毛孔。器件层面通过对晶体管和互联电阻及寄生电容的极致优化，从物理底层压缩 t u 值 电路层面逻辑折叠技术突破平面局限，直接改善电路性能。芯片层面，软件架构芯片全站协调，基于实际工况实现精细控制，降低执行时间。 系统层面，重构互联协议与架构，实现原生低延迟通信。这种系统性思维，等于为其芯片构建了一个四维立体的交通网络，最大程度的减少了堵车和绕路。任何华丽的定律都需要实打实的量产来背书。 华为在此次发布会上给出了极具含金量的数据，在过去六年基于此定律的实践中，华为已成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了千行百业的需求。这表明韬定律不仅是一个理论模型，更是一个经过了大批量产残酷检验的工业级标准。 在具体产品的落地时间线上，华为规划的相当清晰。新一代麒麟手机芯片将率先完整采用逻辑折叠技术。 由于跳出了对先进制程的过度依赖，这款芯片有望取得一系列紧靠先进制程工艺难以取得的进步。预计二零三一年，基于掏定律眼镜的高端芯片，其晶体管密度预计将达到一点四纳米制成的同等水平， 由于掏定律只在时间缩微，届时芯片的实际工作频率将极有可能出现爆发性增长。华为掏定律的发表正值全球半导体格局面临深刻的新旗帜。 何庭波在演讲末尾明确表示，未来一定属于开放合作，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。 对于长期习惯了仰望西方半导体技术路线的全球产业界而言，滔定律的提出象征着一种来自东方的新方法论。当物理空间无法再被无限压缩时，智慧就应该转向对光速与时间的极致利用。 这不仅是华为在极其严峻的外部压力下探索出的一条跨越制造工艺鸿沟的可行路径，更代表了中国半导体产业从追赶者向规则制定者角色转变的一种尝试。 这条注重效率、系统协调和多维度创新的时间缩微之路，无论最终将带领半导体行业走向何方，这一具有里程碑意义的探索都将被写入全球半导体产业的发展史册中。

但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。

我的朋友们，此刻我非常非常激动，很多人都在说华为要追上台积电了，甚至要挑战一点四纳米了。但是我要告诉你，今天这件事情的意义比单纯追上谁要重要一万倍。 华为不是宣布追上的一个对手，而是他宣布从今天开始，半导体这条赛道的游戏规则由我们中国人亲自改写。 就在昨天呢，上海一场全球半导体最顶尖的学术会议上，华为半导体业务的负责人何廷波平静的发布了一个叫抛定律的东西，这句话的分量到底在哪？哈？ 过去整整六十一年，从英特尔到三星，再到台积电，全世界所有的芯片公司都在一个美国人制定的规则里赛跑，那就是大名鼎鼎的摩尔定律。 那规则就是很简单了，就是把芯片上的晶体管做得越来越小，性能就会越来越强。台机电就是在这个游戏里的绝对的王者，他把晶体管做到三纳米，现在奔着两纳米一纳米去，那这个游戏怎么玩？ 一句话，烧钱，一条三纳米的生产线造价近两百亿美元啊，而且还得有最顶尖的 euv 光刻机。那咱们呢，就一直在这条路上被人卡着脖子拼命追赶， 直到今天，华为说，这条老路老子不完全跟了，我们要自己开辟一条新路。我给你打个比方，你瞬间就会明白哈， 摩尔定律这条老路呢，就好比在一块坚固的地皮上去盖摩天大楼，大家比谁能把楼盖的更高，房间塞的更多。台积电是盖楼的冠军，能盖到几百层，但是现在呢？楼高已经接近物理极限了，你再往上盖，成本高的吓人楼可能还不稳当。 那华为这条新路呢？就是我不跟你四科盖楼的高度了。他说我重新来规划我们整个城市的交通网，修高架，挖地铁，优化红绿灯，让同样多的人在城市里的办事效率能翻上好几倍。 这就是掏定律的核心，就是它不只是拼命去缩小零件尺寸，而是通过优化架构，拼命缩短信号在芯片里跑的路程，用时间来换空间， 这可不是一句空话，而是从最底层的晶体管到电路设计，再到芯片架构和整个系统的一整套组合，全啊华为已经用实践证明了这条路是走得通的。 过去六年，他们基于这套打法已经成功设计并量产了三百八十一款芯片。而今年秋天，我们就可以看到第一款完全采用这种技术的麒麟手机芯片。 他们给出的时间表是这样的，到二零三一年，用这一套新方法做出来的芯片晶体管密度将达到用老方法制造的一点四纳米制成的同等水平。 那为什么说这比单纯的追上台阶垫更伟大？第一，我们从游戏规则的遵守者，我们终于变成了新的制定者。 以前呢，是人家出题，咱们答题永远慢一步，永远被动。而现在，是我们自己开了一门课，你台阶垫也好，你硬特尔好，你三星也好，都要反过来研究我们的课题，这个是战略上制的飞跃。 第二呢，就是我们绕开了最烧钱也是最卡脖子的环节，先进制程的竞赛，本质上它是资本和顶级设备的竞赛， 一条产线几百亿美金，还得去看人家脸色，去买光刻机，那现在这条路，我们可以用相对成熟的工艺，通过设计和架构的创新实现性能的跨越，这就等于说你找到了一个非对称的优势，用我们的长板 系统设计和全站的整合能力去打别人的七寸，这是一条更加聪明、更加智慧，也更可持续发展的道路。 当然，当然我们更要清醒的认识到哈，一条新的技术路线，把它变成货架上人人都能买得起的成熟产品，之间肯定还是隔着一段很长的路要走的 啊，制造验证啊，成本控制、量率提升啊，实际上每一个都是硬骨头，但是最关键的是，我们方向已经有了，你看，华为最后说的也是期待与全球伙伴合作，这就是格局。 六十一年前，美国人用摩尔定律定义了全球半导体时代。六十一年后，中国人用韬定律给后摩尔时代打开了一扇新门。这不是一次普通的技术发布，这是中国半导体从追赶者、突围者走向规则定义者的关键一步。 过去我们在别人的规则里拼命追赶，而今天，当旧规则撞上物理极限，华为选择不再低头死磕同一条道路，而是换一条路，开一条路，走出一条属于中国芯片自己的路， 这就是中国科技人的骨气。封锁压不垮我们，唯独挡不住我们摩尔定律的尽头，中国人来重新定义这个伟大的新时代。

今天上午呢，人民日报发了一条报道，华为公司董事、半导体业务总裁何廷波在上海的国际电路与系统研讨论会上发表了一场主题演讲，正式抛出了一个新名字叫韬定律，被定位为 中国在全球半导体领域首次提出的指导产业发展的新原则。这件事呢，可能离很多消费者有点远啊，但我认为这件事非常值得拿出来讨论一下， 因为它不仅仅是一个新名字这么简单，它是华为被卡脖子六年之后，第一次正面给整个行业指出了一条新方向。所以本期视频我们就把这件事来聊透， 掏定律，它到底是什么？华为为什么要选择这条路？华为在这个定律里到底扮演了什么角色，以及这条路到底会往哪里走？第一件事就是掏定律到底是什么？ 过去六十年呢？半导体行业的提升主要靠的就是一件事，就是把晶体管越做越小。这条路的名字我相信不少人都很熟悉，叫做摩尔定律，一九六年提出，过去五十年里呢，基本上符合这个定律，每两年翻一翻。但这条路走到七纳米之后，明显就有点走不动了，物理上能做小的空间越来越窄， 经济上每往前推一代，光刻机的设备成本翻倍，设计成本也翻倍，流片成本也翻倍，投入产出比越来越低。我既然横着把京七管做小，这条路慢慢走不通了，那我要不要换个方向走？ 核心就两个动作，第一个动作呢，叫逻辑折叠，说人话就是同一块电路单元，不要让他永远只做一件事，这一毫秒啊，他做加法，哎，那下一毫秒，我让他做乘法， 恰恰好秒，我让它做比较。本来要三块电路板干的活，我现在让一块电路板在时间维度上轮流做。这个呢，就叫用时间来换面积。第二个动作呢，是把芯片在三维上给堆起来，本来 cpu 基带内存啊，很多模块是摊平在一个二维上的，我现在把它们立起来，变成楼房，一层一层叠在上面，每一层做它最适合的事。 这两个动作加在一起，那单位面积上能跑的有效计算密度就可以接着往上爬，哪怕我这个单颗晶体管的尺寸并没有继续变小，但是整块芯片能干的活也明显变多了。这是一个相当有创造性的工程思维啊，既然横着走不通，那就纵向走，并且叠加时间，换个逻辑接着走。 第二件事就是华为，哎，为什么要选这条路？为什么这个工程思路在华为这个品牌上走通了呢？这个呢，就要先回到一个大家都知道的事实，就是我们光刻机被卡了嘛，几何所谓的下一程，比如说台积电的 a 十四，三星的 s， s 一 点四这种一点四纳米级 别的先进制程，根本不像咱们这边开放，那哪怕现在华为已经用上了中兴国际最先进的 n 加三的工艺，行业拆接以后的结论也基本是，这个工艺连台积电二零二零年的 n 五都还没有完全追上。所以啊，正面来拼，晶体管继续做小，对于其他厂家可能还能做到，但对于华为来讲，这条路已经被堵死了。 所以有意思的地方就来了，就像我们老话说的，塞翁失马焉知非福啊，这条路堵死了，华为就没有办法原地等待了，他只能主动找另一条能走的路。所以说，掏定律的必然性，他不是物理上的，必然是地缘政治导致的困境下华为做出的主动选择。 那第三件事就是华为在这个定律里到底扮演了什么角色？主要有三个，工程化、产品化，包括命名权。工程化的意思是呢，全球的前沿研究还停留在论文阶段的时候，华为已经把它落到了你能拿在手里的产品。 比如去年十一月二十五日发布的华为 mate 八零 pro max 搭载的麒麟九零三零 pro。 业界呢，从华为今年的几篇专利里看到了， 其实华为已经在用上下堆叠加导热同步连接的封装方式，把集成 cpu 的 主芯片和集成基带的第二块芯片做了一个上下叠封。这个呢，就是前面讲的立起来变成楼房在产品端实际的样子。换句话说，呀韬定率在产品端的真实含义就是一套先进封装加软硬件协同加 涉及优化的工程组合权。他不是一个单一途观，是把所有能用的上的飞光客机的手段拼在了一起，把工艺被卡的差距尽可能给补回来。 那 mate 八零 pro max 用的就是这套方法，做到了相对 mate 七零 pro 加性能啊百分之四十二的提升，单颗芯片的工艺水平其实并没有特别大的进步，但用户手里的整机性能是真的往前走了。那接下来呢，就是命名权，这在今天也是非常关键的，华为是全球第一家把这条研究路径升级为一条对外宣布的产业定律的公司， 本质上是把我被迫走的工程路径变成了我主动给行业指出的方向。这个呢，就属于姿态上从被动到主动的关键转换。那第四件事呢，就是以后这条路会接着往哪走？华为给出的目标是到二零三一年，基于掏定律设计的高端芯片，要做到一点四纳米制成的同等水平， 这个目标实现起来到底有多难呢？按照业界的估算啊，台积电那条几何缩微的路线，一点四纳米级别，每平方毫米能塞进去的晶体管数量大概在三百八这个量级，而中兴国际现在的 n 加三密度大概是一百二。要走完这条路， 华为要做到近三倍的等效密度的跃迁，加起来理论上是能实现的，但执行起来依旧会非常困难。业内担心的核心呢，主要是这条路的量率，它不会平滑的下降，一旦工艺精度被超过呢，会在某一刻突然崩盘。所以接下来值得跟踪的呢，有两个具 体的窗口。第一个就是今年秋天那块完整采用逻辑折叠的新麒麟芯片，它是滔天域完整落地的第一个产品验证。那再往后就是二零二八年台积电 a 十四的实际量产进度， 对照基线，他决定了一点四纳米等效这个目标的天花板到底有多高。所以耗定律的真正意义呢，不仅在于今天的命名，而在于他把华为过去六年被动应对制裁的工程能力，重新组织成了一套主动对外输出的行业。刚令被卡的依旧是先进的光刻机， 而没被卡的则是华为重新组织工程能力的这个本事。你可以理解为这是另一种意义上的弯道超车，但他不是先进制程上的超车，而是产品逻辑以及话语权层面的超车。 那接下来呢？我们就可以期待一下今年秋天那块麒麟芯片，它到底能跑多快了。我很希望华为这次能把这条路真的走通，这会是中国整个产业芯片的一次重大突破。

华为在二零二六年五月二十五日提出了一个新概念，掏定律，看起来是半导体行业的新方向，但它真正影响的还有未来 emc 问题出现的位置和解决方式。所谓掏定律， 极简理解就是一句话，芯片进步不止靠把晶体管做的更小，也要靠让信号跑得更短、更快、更高效。摩尔定律关注的是空间缩小， 同样面积里塞进更多晶体管。掏定律关注的是时间缩短，同样任务里让信号少绕路少等待，更快完成协同。打个比方，摩尔定律像是把城市里的房子越盖越密，掏定律则像是重新设计交通系统，让人不用绕远路，直接到达目的地。 这件事看起来是芯片行业的事，但对 emc 影响很大，因为 emc 最怕的正是这些关键词，更快的边缘、更高的密度、更短的互联、更复杂的回流路径。先说好的一面， 如果信号路径变短，很多原本需要在 pcb 上长距离传输的高速信号，可能会被压缩到芯片内部、 封装内部或者接头处变少，外部长电流环路变少。而 emc 里有一个基本规律， 环路越大，越容易辐射，线越长越容易变成天线。所以从这个角度看，韬定律推动的高集成短路径可能会降低一部分板级辐射风险。但问题也在这里，信号被压进更小的空间，并不代表噪声消失了， 它只是从 pcb 表面转移到了风装内部，心力之间电源网络里面。以前噪声可能像楼上楼下的震动，离得更近，传得更隐蔽，定位更困难。 高密度集成会让数字电路、模拟电路、射频电路、电源网络挤在一起，寄生电容、寄生电感、回流路径、封装斜阵都可能变成新的 emc 问题还有一个更关键的点，掏定律，追求降低延迟信号，边延会更快， 延越快，高频斜波越多，高频噪声更容易通过寄生电容、散热片、封装结构、连接器、线缆和机壳开孔藕合出去。所以，未来的 emc 问题可能不再只是 pcb 上哪根线辐射了， 而是芯片内部的开关声。如何通过封装 p d、 n 结构和线缆一步步跑到外面，这会迫使 emc 的 思路发生变化。过去很多 emc 整改是后期补救，超标了，加磁珠死机了，加 tvs， 辐射高了加屏蔽罩 船导，不过加供磨电杆。但在更高速、更高密度的系统里，这种最后灭火的方式会越来越吃力。未来做 emc 必须提前参与系统设计。芯片阶段要考虑造生元，封装阶段要考虑藕合和回流， p c、 b 阶段要考虑参考面和电源完整性。结构阶段要考虑屏蔽和接地，线缆阶段要控制共模电流。软件阶段也要考虑覆盖、拓变和频谱分布。一句话总结，掏定律，让信号跑得更快更短。 emc 要做的是让噪声跑不远，跑不出去，跑不到敏感电路里。未来的 emc 不 只是加器件、补滤波、贴、屏蔽，它会越来越像高速系统里的交通规划，让有用信号走高速，让噪声走死胡同。关注比创达，搞懂 emc 不 掉坑！

有人说，每次美方来访，华为就有大动作，先不谈二者是否真的有关联，这一次，华为是真的动真格了。就在前两天，一场国际顶级的半导体会上，华为提出了一个叫韬定律的概念。有些人没看懂，也有些人觉得只不过是行业噱头，但市场反应极其热烈。 官宣当天， a 股半导体板块全线爆发，科创五零指数大涨百分之十八，近六十只芯片概念股涨停。 为什么韬定律能带来如此大的市场反应？他对中国半导体行业又意味着什么？想要理解韬定律，首先我们得搞明白，过去几十年，半导体发展遇到了什么困境。 长久以来，全球半导体行业的发展被摩尔定律牢牢绑定，全行业达成的共识是，谁的制成工艺越小，谁的芯片性能就更强。但这条路几乎已经走到死胡同了。 因为当晶体管小到只有几十个原子大小时，量子碎穿效应随之出现，芯片漏电、发热、功耗飙升等一大堆问题接踵而至，研发成本和生产难度暴涨。 华为此次提出的滔定律，就是为这个世界级难题交出的中国方案。我用一个比喻让大家看懂两套理论的区别。 如果把芯片比作一个工厂，那摩尔定律的逻辑就是往车间里塞更多工人，而且还要把工人不断缩小，靠堆数量提升效率。 而掏定律的逻辑是优化整条生产链路，缩短传输路径，减少中间的无效耗时，其核心逻辑就是用时间缩微替代几何缩微。这套理论并不是空想， 因为在过去六年，华为已经一脱掏定律的技术思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片。根据华为官方预计，到二零三一年，一脱掏定律打造的高端芯片晶体管密度就能够对标一点四纳米极致制成的水平。 这意味着什么？过去半个多世纪，全球半导体的技术标准长期由西方主导，我们所有的研发和创新都只能在别人的框架里进行。华为此次提出的新定律，意味着我们能够靠自主创新开辟一条不依赖传统制程微缩的性能提升路径，有望追上甚至超越顶级芯片性能。 这也意味着，我们终于从规则的跟随者变成了制定者和引领者。未来十年，半导体产业的胜负首将不会是光刻机这一单一的工艺节点，而是先进封装、存储互联啊、系统架构啊、 e d a 工具啊这些系统级能力。这是整个中国半导体产业链千载难逢的换道超车机遇。 当然，我们也必须保持清醒，目前智声涛定律落地的系统级 e d a 工具依旧是我们的短板，需要全行业协调补齐。 但是从过去只能一直跟随西方规则被动追赶，到如今能够自主探索全新理论和路径，我认为，韬定律是中国半导体的一次关键尝试，也是其他新兴行业的一个缩影。 他为我国发展新技术、新产品、新产业、新模式打开了全新思路。虽然前路依然有短板、有挑战，但只要敢于尝试快速迭代，我们就不怕路远。