华为麒麟芯片2026年性能如何

超大新闻来了，华为发布逻辑折叠晶体管技术，下季度新的麒麟处理器能效提升百分之四十一。海思副主任何廷波今天在发布会上公布海思新的逻辑折叠，也就是 loft folding 晶体管技术，并且提出涛定律，二零二六年新的 麒麟晶体管密度将达到二点三八亿每平方毫米，并且后续二零三一年将提升到四亿个每平方毫米。它是什么水平呢？英特目前是八 a 和台积电的 n 三，工艺密度是 二百三到二百五十亿平方毫米。关键是逻辑折叠技术并不是台机电英特尔那种只缩小晶体管平面尺寸，它是把芯片里原本绕路的电路信号通道重新排布，压缩折叠，让信号走的更短，功耗更低， 速度更快。普通人可以这样理解，以前芯片像平面里的城市车要绕很多路，现在华为要给他修成立交桥、快速路，甚至多层交通，同样的面积里就塞进了更多的晶体管，更快，功耗也更低。 回到眼前秋季就要发布的 mate 九零上的新麒麟处理器又会有多强呢？第一，精灵管密度提升到二百三十八亿每平方毫米，相比麒麟九零三零 pro 提升了百分之五十三。第二，落地能效上，屁核提升百分之四十一，峰值频率提升百分之十二点七， 大约到三点一 g 赫兹。咱们先稳妥一下，预计它的性能和三纳米的枭龙八至尊或者 a 十七 pro 跑分是同一水平。那对不起刚买了麒麟九零三零的，那可能就甩的连尾灯都看不见了。 当然，除了起点芯片，中低端芯片我想也会因为逻辑折叠经济化技术受益，到时候华为全线产品将迎来性能大爆发，真的太期待了。

看吧，我就让你们要等 mate 九零吧，华为高管今天指出啊，基于涛定率定制的这个七零二零二六款芯片，也就是搭载在 mate 九零手机上面的这款啊，他的顶尖水平已经可以接近到三纳米了。怎么样，是谁说十四纳米叠十四纳米不能等于七纳米呢？又是谁说这个涛定率是理论不是技术的？都被打脸了吧。

全体起立，华为半导体领域又有新突破！那就在刚刚，华为正式发布半导体掏定律，这个定律是以时间缩微代替几何缩微晶体管密度，以系统性能 通过逻辑折叠技术实现新突破。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。那么重点来了，预计到二零三一年，基于这个定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 一点四纳米？什么水平？这意味着咱们国产 s o c 要干翻销龙了。除此以外，华为麒麟二零二六手机芯片也将在今年秋天正式面世， 而麒麟二六就是通过逻辑折叠技术的首次成功实施。华为何庭博也说，未来十年，他们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器械、电路到芯片和系统的全站性能。不得不说，华为这个创新能力强不强，评论区可以说点看法。

华为正军透露，基于自研掏定律的芯片已经用在 mate 九零上了，麒麟二六芯片性能已经接近三纳米的顶尖工艺水准。 这个掏定律这几天热度空前。不是苹果造的玄学理论，是华为这么多年在芯片设计、制造工艺工程范式里面攒出来的系统化打法。 简单说，他跳出了靠缩小晶体管尺寸提升性能的老路，搞出落地折叠架构，把芯片电路叠起来，同样的空间里塞进更多的晶体管，不用缩小尺寸也能堆密度。 mate 九零上的芯片不是用了三纳米的光刻机，而是通过这套组合权 实现了接近三纳米的顶尖工艺水准。以前的国产旗舰制成上的差距是硬伤，性能和能效总差一口气，但现在华为直接用这套技术，在成熟制成上实现了对标顶尖工艺的表现。搭载全新掏定律芯片的华为 mate 九零，将迎来全方位的性能大幅跃升， c p u 用赛 g p u 的 游戏渲染， i r e 算力能效、温控自然有大幅提升，彻底告别以往的性能段位，完全有底气和 i 锋刃十八 pro 正面扳手腕。 面对市面上移动降龙顶配千级超大风等主流安卓旗舰芯片， mate 九零也不再被动追赶。但这并不是什么弯道超车，而是直接换了条赛道 性能提升的路径。不止制成微缩这一条，华为这波操作确实给国产芯片打了一剂强心针。大家觉得这次 mate 九零能不能成功逆袭？评论区聊聊你的看法，别忘了点赞关注地瓜。

然后今天咱们要聊的呢是华为今年秋季即将发布的麒麟手机芯片，据说这个芯片呢在性能上会有一个比较大的提升，那么咱们今天就来聊一聊这个所谓的掏定律啊，以及逻辑折叠技术啊，这些新的技术，包括麒麟二零二六芯片到底有哪些亮点？ 最后呢我们也会来看一看啊，这个芯片的发布会给整个手机市场带来什么样的变化。好，那这些内容我都很期待，那我们现在就开始吧，咱们先来聊第一部分啊，就是这个技术革新，那这个咱们主要就想聊一聊 这个所谓的掏定律啊是怎么一回事？首先就是这个东西是在一个什么样的背景下被提出来，这其实在最近几年啊，这个摩尔定律其实已经逐渐的走到了一个尽头，就是晶体管已经小到了几个纳米这种级别了啊，就是你再想往小了做，不光是技术上面临很多的难题啊，其实你在经济上面的投入产出比也已经 非常的不合算了，就你要去建一个三纳米的芯片厂，可能都要投入近两百亿美元，哇，这个成本真的是高的吓人呐。对，所以就是在这种背景下啊，就是华为在二零二六年的国际电路系统研会上啊，正式的提出了这个掏定律啊，就是想要为这个半导体的发展啊寻找一条新的出路。 这个套定律它的核心内容到底是什么？它其实就是用时间缩微啊，来代替传统的这种几何缩微，就它的核心的公式就是这个系统的性能是正比于一，除以这个信号的传播的时间，就它其实是通过比如说逻辑折叠啊这种技术啊，来让这个信号在芯片里面跑得更快啊，那它其实是这个意思 啊，所以他不是单纯的去追求晶体管的密度了，他是通过器件、电路、芯片系统多层级的这种协同的创新来压缩这个时间长数啊，最终的目标是想要在二零三一年的时候，让这个高端的芯片的晶体管的密度能够达到一点四纳米的这种水平，但他其实是一种完全不同的发展思路。 这个逻辑折叠技术它的基本原理是什么呀？它其实就是把传统的那种平铺的电路啊，像折纸一样给它叠起来啊，就是变成一个三维的结构，那这样的话信号就不用在一个平面上拐来拐去了啊，它可以直接通过这个垂直的这个过孔啊，直接就传到下一层去了啊，那这样的话这个走线的长度可以缩短一半以上， 所以信号延迟也会变小，对，延迟可以降低百分之三十到百分之六十，然后同样大小的芯片里面可以塞下更多的晶体管，所以它的密度可以翻倍，同时它的能效比也可以提升百分之四十到百分之五十，就相当于用成熟的工艺也可以做出旗舰级的芯片，这就为我们国产芯片的发展开辟了一条新的道路。 好，我们来进入我们的第二部分啊，我们来聊一聊麒麟二零二六芯片到底有哪些性能上的飞跃。首先第一个就是这个芯片的晶体管密度到底提升到了一个什么样的水平？麒麟二零二六，它是用上了这个双层的自由逻辑的这种设计啊，所以它的晶体管密度是直接提升了百分之五十三点五， 就是每平方毫米可以装下二点三八亿个晶体管啊，这个数字已经是可以和英特尔的十八 a 工艺，还有台积电的三纳米工艺掰手腕了。 哦，这个密度真的是挺吓人的。对，这个就很关键，你想现在大家都在追求极致的集成度，那这个就是一个国产芯片在旗舰这个领域站稳脚跟的一个底气，就它其实背后是这个逻辑折叠和这个三 d 封装带来的一个巨大的突破。那这个麒麟二零二六芯片，它在这个信号时延和能效方面到底提升了多少呢？ 它是通过这个逻辑折叠和这个三 d 封装啊，让这个信号的走线的长度大幅度的缩短啊，所以它的这个信号的时延是可以减少一半啊，然后同时它的这个屁核的能效是提升了百分之四十一，那它的主频呢？有多大的进步？它的这个主频啊是冲到了三点一 g， 就是 比上一代提升了百分之十二点七，然后它的这个 gpu 和 ai 算力都是翻倍的啊， 就是它的这个 n p u 是 可以做到在本地实时的运行百亿参数的这种大模型啊，同时它的这个系统级的这个协同啊，也是用了这个领取总线啊来进行了重构啊，所以它的这个整体的这个反应速度啊，包括这个运行的能力啊，都是有一个阶跃性的提升。 哦，对，那这个麒麟二零二六芯片，它跟这个鸿蒙的全生态进行适配之后，会带来哪些独特的优势呢？就是它是从芯片到操作系统到上层的应用进行了一个全链路的打通， 所以它可以让这个 ai 大 模型啊，还有这个多媒体啊，以及各种 i o t 的 设备之间的配合是非常流畅的，就你无论是玩游戏还是处理一些复杂的任务，还是多设备协调，都会有一个质的飞跃，听起来确实很让人期待啊，更厉害的是这个芯片它不光是在这个旗舰机型上面去使用啊，它还会带动整个国产的这个软硬件的生态的升级啊，就大家会有一个更高的标准可以去 竞争啊，那这个整个行业就会跟着一起被带起来。那我们来来到第三个部分啊，咱们来聊一聊这个麒麟二零二六芯片到底会给 华为的 mate 九零系列带来哪些具体的变化，尤其是在手机性能上面会有那些提升。这个芯片它是用上了这个双层的自由逻辑的设计啊，以及这个一体化的三 d 封装，所以它的这个晶体管的密度是可以翻倍的啊，然后它的这个信号的延迟也可以减半，它的这个实测的这个 c p u 和 g p u 的 性能都是要领先市面上的其他的旗舰芯片的， 它的这个跑分是可以直接冲破三百万的啊，这个就直接把这个安卓的这个阵营的这个分数就拉开了哇，这个分数确实很夸张啊，对，它的这个 ai 算力也是翻倍的啊，然后它可以支持这个端侧的大模型的运行， 它的这个影像能力也是升级非常明显的啊，就是它的这个拍照啊，包括视频啊都可以做到行业顶尖，它的这个续航和发热也都有优化啊，就它的这个电池容量是上到了八千毫安啊， 再加上这个系统级的这个协同的这个加持啊，所以它的这个无论是多任务啊，还是流畅度啊，还是这个持久的使用啊，都要比竞品要更本。你觉得这个麒麟二零二六芯片会给全球的高端手机市场的格局带来哪些变化？嗯， 这个芯片的出现，我觉得首先就是让这个 mate 九零系列直接就杀到了这个顶级旗舰的这个行列啊，就它不光是在 ai 能力上面和这个创新上面实现了超越，同时它也在性能上面跟这个苹果和三星占到了同一水平线上， 甚至某些方面还要更强，等于说他已经打破了这种传统的这种排名了，完全没错，而且就是这个自研的芯片加上这个鸿蒙的系统，就形成了一个非常独特的生态。然后华为又在这个五点五 g 和这个卫星通信上面走的非常的远，所以他不光是让这个安卓的旗舰们有了一个新的标杆，同时他也让这个国产的高端手机第一次真正的有了全球竞争力， 大家不再是说只能去仰望欧美日韩的这些品牌了。你觉得麒麟二零二六芯片的出现，对于中国的半导体行业和全球的芯片的格局有哪些深远的影响？就它不光是标志着中国的芯片设计的能力已经可以挑战全球最顶尖的水平了，同时它也让我们国产的高端手机彻底的摆脱了关键技术上的一个卡脖子， 这华为已经靠自己的力量把全产业链都打通了，听起来真的很提气啊。更重要的是这个所谓的韬定率和这个逻辑折叠可能会成为一个新的行业标准，那未来全球的芯片的创新都要参考这样的一个思路， 中国的话语权肯定就大大提升了，然后国产的手机和国产的芯片也会迎来一个新的黄金十年。聊到这，其实我们可以看到啊，麒麟二零二六不光是带来了一场技术的改革， 更是为中国的半导体产业开辟了一条全新的道路，它真的有可能成为国产高端芯片崛起的一个标志性的起点。 ok， 今天的节目咱们就到这里了，然后感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜！

麒麟二零二六，重构半导体格局的旗舰新王。二零二六年五月，华为在 esk 国际研讨会重磅发布麒麟二零二六暂定名作为全球首款商用逻辑折叠芯片，它以自研韬韬定律打破摩尔定律瓶颈，将于金秋随 made 九十系列登场，标志国产芯片迈入架构革命新时代。一、核心配置，全站自研参数炸裂 工艺架构首发逻辑折叠逻辑封顶双层堆叠技术，晶体管密度达两百三十八 m p m， 较传统二 d 设计提升百分之五十三点五，等效接近台积电三纳米 cpu 自 连泰山超大核 p 核峰值频率三点一级赫提升百分之十二点七，能效提升百分之四十一，单核性能涨百分之三十五，多核涨百分之四十五。 gpu， 新一代马良架构，图形性能飙升，大型游戏满帧无压力。 npu 第 九代达芬奇架构，算力四十五 tops 端侧可跑七十亿参数大模型，支持实时 ai 绘画、视频修复与离线智能交互技术亮点，基于掏定律，以时间缩微替代空间缩微，压缩信号时延，突破制程限制。二、性能革命，突破极限能效封神，其 零二零二六不是迭代，而是重构逻辑折叠，让芯片从平面变立体，信号路径缩短，密度翻倍，在不依赖极致制成的前提下，实现性能阶跃式跨越。 cpu 能效大幅领先，日常使用更省电。 gpu 驱动高帧游戏流畅稳定按 pu， 让手机拥有端次恋爱，大脑离线也能完成复杂创作与交互，彻底摆脱云端依赖。三、意义深远，国产自强引领未来面对全球半导体停滞，七零二零二六以原创架构加自研定律给 出中国解决方案。它不仅是华为技术的巅峰，更打破海外技术垄断，证明国产芯片可通过创新实现弯道超车。暗路线图二 零三一年奇经体管密度将达等效一点四纳米，持续领跑行业。从麒麟九零零零到麒麟二零二六，华为十年磨一剑。这款芯片不仅是性能王者，更是中国制造的里程碑，为手机、平板等终端注入澎湃算力，也为全球半导体产业开辟全新赛道。

科技信息差至二十六日，科技晚报第一，麒麟九零五零性能超越 a 十八有博主透露，华为下一代 mate 九十将搭载的芯片正是麒麟九零五零，并通过三 d i c 堆叠方案实现突破。 麒麟九零五零性能已超越苹果 a 十八，芯片，与台积电三纳米工艺的 n 三十一芯片基本持平。而行业分析指出，三 d i c 堆叠技术通过垂直堆叠原件提升晶体管密度，无需依赖三纳米先进制成，即可实现性能跨越。 得益于此，麒麟九零五零晶体管密度较上代提升百分之五十三点五，达到二三八 m t 二平方毫米，已接近台积电出代三纳米水平。第二，中国拿下六 g 试验频率 据央视财经近期报道，六千兆赫兹频段或工业和信息部批复，这让我国成为全球首个批复六 g 试验频率使用许可的国家。 在此次许可批复后，六 g 技术研发将从实验室仿真、室内样机测试环节逐步走向城市、工业等真实场景中完成性能验证。 而相比五 g， 六 g 不 止网速突破五千兆，更实现人与 ai 智能体痊愈互联。重点是专家证实单位比特成本持续下降，资费不会简单上涨。第三，中国掐住日本稀土命门。 自去年十二月起，第一，特级芯片、关键金属家的对日供应已基本停止，紧急少量氧化已维持零星出货。海关数据显示，四月我国稀土磁铁总出口同比增长百分之九十四点八，大盘高位运行，但对日出口仍处低位，环比微增百分之二点五，难补前期缺口。 需要了解，日本是全球最大的稀土磁铁生产国之一，在高端制造所需的关键原材料供给层面，尤其是生产高性能工业磁铁必不可少的各类重稀土元素上，长期高度依赖中国供应，国内几乎没有可替代的规模化稳定产能。 第四，小米不会把涨价成本转嫁给消费者。小米总裁卢伟兵在财报电话会上表示，小米不会将内存涨价成本转嫁给消费者。 他称，尽管行业成压，小米手机业务依旧稳健，全球市场份额连续二十三个季度稳居前三，手机均价和海外均价均创新高，毛利率超预期。而针对存储涨价，他强调，企业不能简单转移成本，需通过产品升级和软件优化平衡规模与利润。 此外，他提及 ai 战略，称 ai 是 手机行业最大增量机会，小米将用 ai 重塑手机业务。今年超级小爱与 micro 合体是关键节点。 第五，五百万座基站炸场截至今年四月末，我国五 g 基站总数首次突破五百万个。前四个月，通信业运行数据显示，五 g 基站净增十七万多个，占移动基站比重近四成。 五 g 移动电话用户达十二点六二亿户，占比超六成八，千兆宽带用户增至二点五三亿户，移动互联网累计流量同比增长百分之十八点五。 尽管传统通话与短信业务量延续下降趋势，但万物互联底座持续鼾食，东部与东北地区流量增速均超两成，数字基础设施正稳固支撑经济高质量发展。 第六， gpp 五点六偷跑多名开发者在 openai codex 后端日制中发现未官宣模型 gpp 五点六，内部代号为 ares alpha， 将支持一百五十万上下文窗口除容量跃升，该模型前端生成力显著进化，零提示词即可输出商用级极极简应用界面 六月获营发布高峰， and frope、 酷狗及 x a i 新品均瞄准此时段，大模型竞赛进入深水区。第七，小米 q 一 业绩吊打预期 小米发布二零二六年第一财经报告，营收九百九十一亿，经调整净利润六十一亿，高于市场预期的五十五亿，总营收同比下降百分之十点九，毛利二百一十八亿， 手机出货三千三百八十万台，全球前三 a s p 达一千三百一十，原创历史新高。 i o t 收入二百四十七亿，设备连接数突破十亿台，汽车交付超八万辆。 su 七系列所单超八万。研发投入九十亿，同比增长百分之三十三，研发人员超两万六千人， 可以说环比毛利率改善，回购金额超去年全年。第八，小米会员体系大换血小米商城发文 宣布将于近期推出全新会员体系元 friend 会员将于六月十五日停止开续卡，已开通元 friend 会员的用户在会员有效期届满前可继续正常使用元 friend 会员享有的各项权益，后续将进行权益过渡。 同时，小米还介绍了全新会员体系，相应体系共设普通白银、黄金、铂金、黑钻五个等级，初使会员等级将根据用户过去三百六十五天在平台的消费活跃情况等进行评定。第九，鸿蒙 os 六点一点一正式转正 华为鸿蒙开发者官网更新 harmony os 六点一点一的 api 二十四正式从 beta 转正，迎来 release 版本， 需要来了解。本次更新基于六点一点零全面增强 abilitykit， 支持动态加载资源，而 pi 新增平行世界状态获取核心 api ark t s 虚拟机升级为测能力，并支持任务超时 ark web 增强下载回调，新增 url 白名单。 camera kit 开放延迟预览和影随人动。 audio kit， 首次支持 media 外接设备。 fast kit 和 performance analysis kit 能力不强。新增 content and bed 和企业威胁防护两个 kit 同时开发工具 devco studio 同步更新，这重在支持 c 加加代码修改。鸿蒙生态的基础设施正在一块块搭建成型。 第十， amd 三七提前亮剑 amd 三六还未面世，三七相关工作已经全面开始。据最新情报， amd 三七架构的 ccd 模块代号 greenlock 将会升级为台积电十四 a 工艺等效于一点四纳米，预计二零二七年市产，二零二八年量产，正好赶上 amd 三七的发布节奏。 规格方面，三七 ccd 将会拥有十六个核心，比现在翻一翻，而叠加新一代三 d vix 技术， 每个 c c d 的 缓存总量将达到惊人的二百二十四兆。重点是 amd 正在评估历城科技的 fop 封装技术，期待值真的非常高。最后祝五月二十六日的朋友生日快乐！以上就是本期消息，让我们下期见。

这张图片你们都看懂了吗？他展示的是二零二三年到后面的二零三一年华为这几年的芯片能力设计的这个进化历程。其中有两个比较重要的节点啊，第一个是二零二六年，也就今年，也就今天刚刚公布的说 mate 九零上面首发搭载的这个新型的麒麟二零二六号芯片，我们可以看到他的参数相对于前面的上一款也就应该是九零三零吧，他提升的是百分之五十朝上的啊。而后面的接下来的五年内呢，基本上，嗯，可以看到曲线较为平缓， 那就是一些啊，小徐小改以及继续优化，那下一个重要的节点就是二零三一年，我们可以看到它这个又是一个跃迁式的表现啊，所以，嗯，大家还是 mate 九零还是值得期待的。

朋友们啊，怪不得这次这么高调，是真有东西在里边啊。看这个九千 s 到九零二零，哎，再到九零三零 pro， 看他这个提升还是是比较缓慢的，比较缓缓上升的。 再看今年这款麒麟二零二六，哎，九零三零 pro 到麒麟二零二六，你看这个跨度啊，这个跨度够不够大呀？ 哎呀我的妈呀，哎，再看这个麒麟二零三零啊，又是这么大的一个跨度，这个提升，哎，你看平缓的，这直接是冲上去了，飞起来了。

不意外，星光刻工艺华为芯片主频将突破四千兆赫兹！最近，华为的韬定力引发各界关注。华为公司董事和庭波在上海举办的 i e e 国际电路与系统研会上，正式公布了麒麟芯片二零二六至二零二九年的完整研发路线图，其中麒麟二零二六已完成归验证，将于二零二六年秋季量产。 麒麟二零二七进入规验证阶段，二零二八和二零二九款芯片目前处于预规设计阶段。根据官方公布的迭代节点，今年秋季首发的麒麟二零二六将首次完整应用华为独创的逻辑折叠技术， cpu 大 核主频将达到三点一千兆赫兹， 明年推出的麒麟二零二七主频将提升至三点三九千兆赫兹，麒麟二零二八主频将达到三点七一千兆赫兹。到二零二九年，麒麟芯片的 cpu 性能核心将首次突破四千兆赫兹大关。 作为参考，目前华为最新的麒麟九零三零 pro 芯片大核主频为二点七五千兆赫兹，这意味着未来四年内麒麟芯片的主频将累计提升百分之四十五以上， 完成从追赶到并跑的关键跨越。华为通过重构芯片内部电路结构，在不依赖更先进 euv 光刻工艺的前提下，大幅缩短信号传输路径，实现了性能与能效的同步提升。 预计明年搭载麒麟二零二六的 mate 九零系列将带来显著的日常使用和游戏体验提升。到二零二九年，突破四千兆赫兹的麒麟芯片将跻身全球移动芯片第一梯队。 我们不仅在传统的 euv 光刻机赛道上奋力追赶，同时还在底层架构上完成了彻底颠覆，相信在未来，我国的半导体技术一定会站上世界之巅。

七零二零二六芯片的性能来了，没错，就是下半年即将在 mate 手游上面首大这款芯片。从这张图里我们可以看到它相对于上一代，也就是九零三零或者 pro， 它在 cpu 上面这个性能和能耗上面提升大概在百分之十几啊，十二到十五，那它 gpu 上面呢？提升啊，更大，在百分之四十左右了， npu 上面更是巨大，平均都提升了百分之一百多了。那么根据这个测算的话呢，只需要啊，两年之后可能就能追上枭龙跟这个苹果 a 系列芯片旗舰芯片的这个水平了。

华为的掏定律和逻辑折叠技术是什么？简单理解，这期咱们就直接说人话，直接让你们一遍听懂。先说掏定律是什么？掏定律指的是用时间微缩替代几何微缩什么意思呢？认真听啊， 芯片在计算的过程中，是不是要通过接收指令，接收信号来进行工作的？而每一个信号在芯片电路里面传递的这个时候，它都是有距离的， 有距离就意味着信号在跑的时候，他是需要时间的。而掏定律就是把信号在芯片里跑的这个时间压下来，掏就是电路里面的时间长数，掏越小，切换就越快。那要怎么做呢？那就要用到逻辑折叠技术。 好，重点又来了，认真听，逻辑折叠技术就是水平串联的这个逻辑门在垂直方向折叠排布，或者咱们直接简单理解，就是把传统的平面电路，哎，我现在堆叠起来了，平底起高楼走线从几百微米直接压缩到了几微米，那是不是信号的路径就更短了？ 再加上折叠形态的这个晶体管，那是不是就能腾出更多的这个空间，放下更多的晶体管，那密度也就能提升了？往好了说，全新的设计思路，全新的芯片技术，逻辑折叠技术确实能够在芯片制成工艺受到阻碍， 遇到瓶颈的时候，打开一个全新的突破口，能够让芯片的性能得到持续的提升。但是从客观的角度来讲，逻辑折叠技术同时也伴随着很多问题。什么问题啊？第一个就是散热问题，堆叠结构先天性就存在这个散热问题，把晶体管和电路堆叠在一起， 散热也会受到很大的影响。三 d 集成期间，功率密度是能够到每平方厘米一千瓦，局部的热点甚至超过每平方厘米五千瓦，垂直堆叠结构的节温比二 d 要高二十到三十度。 华为 ppt 说这个能效提升百分之四十一，但对比的也是同制成的二 d 设计，不是台积电的三纳米密度提升百分之五十三点五，意味着发热源也多了百分之五十三点五，散热材料跟不上，那就是火龙。所以华为未来的机型必须得具备足够优秀的散热能力，才能让芯片去稳定运行， 甚至有可能需要用到这个主动散热。第二，芯片的密度接近台积电三纳米， 但这个是芯片的密度接近，不是性能接近。七纳米制成的晶体管开关速度、漏电、控制驱动电流都远不如三纳米的用更多慢晶体管堆出来的这个密度，它的性能和用更快晶体管达到的性能完全是两个概念。 而且华为至今也没有公开他这个麒麟二零二六用的到底是几纳米的制成工艺去做的这个逻辑折叠， 外界猜测是在七纳米到五纳米之间。当然麒麟芯片主频达到这个三点一千兆赫兹确实是首次破三千兆赫兹啊，但是跟先进工艺的这个芯片相比，差距依然是不小的。第三个就是量率问题， 多层结构的量率肯定是会打折的，简单理解，叠的越多，量律控制就越难。而且逻辑折叠在同一片金源上做双层电路，工艺复杂度比控制的精度要求也要更高，芯片的量率必然是会遇到不小的挑战， 当然啊，芯片的工艺设计能有突破本身就是一件非常好的事情，但是这套方案好不好用，会不会影响到寿命，还是需要去验证的。用行业内的角度来说，就是在手机的这个 soc 上使用逻辑折叠，你的热循环硬力、 tsv 断裂见效，至少都是需要用到几年的时间来验证才是可以的。 但是对于消费者来说，实际的使用体验，实际的性能表现，还有耐用性，哎，这些才是关键的。而这些问题，华为能不能攻克，哎，这个才是最重要的。

五月二十五日，在国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波表示，将于今年秋季面试的麒麟手机芯片率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。他表示，麒麟二零二六手机芯片是逻辑折叠技术的首次成功实施，未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠， 持续优化从砌件、电路到芯片和系统的全站性能。简单来说，传统的摩尔定律就像盖平房，通过把砖块做的越来越小，从而在相同面积里塞进更多晶体管， 但现在砖块已经小到接近物理极限。而华为最新发布的掏定律则换了一个思路，通过把平房改造成楼房，从而达到进一步提升性能的目的。目前，华为方面暂未透露更多关于这枚麒麟二零二六手机芯片的相关消息。不过，按照华为历年新机发布节奏来看， mate 九十系列手机或将首发这枚新芯片。

中国芯彻底突围一点四纳米不再是梦！重磅突发，华为亮剑发布半导体新定律！就在今天上午，半导体圈传来史诗级重磅消息，在刚刚结束的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为正式发布了全球半导体领域的新指导原则，掏定律。 这不仅是华为的突破，更是中国首次在全球半导体领域提出系统性的指导原则，彻底打破了摩尔定律失效后的行业僵局。 硬核揭秘，什么是掏定律？中国心如何弯道超车？很多朋友可能会好奇，这个掏定律到底是什么黑科技？ 简单通俗的讲，过去几十年，芯片行业都在死磕几何缩微，也就是把筋腿管越做越小，但现在已经逼进了物理极限。 而华为提出的韬定律，核心就是换道超车，用时间缩微来替代几何缩微。华为通过独创的逻辑折叠技术，不再单纯死磕晶体管的物理尺寸，而是通过多层级协调优化系统性，降低信号传播的时间延迟。 这就好比以前大家都在拼命把路修窄，现在华为直接修了高架桥和隧道，让车流跑得更快。根据华为的规划，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度将达到等效一点四纳米制成的水平。而且这绝不是画大饼， 华为透露，过去六年已经基于该定律成功设计并量产了三百八十一款芯片。更让人期待的是，今年秋季，全新的麒麟手机芯片就将搭载这项技术正式发布，性能有望迎来大幅跃升。打不过就加入！面对华为突围，普通人该如何看懂这波科技革命？ 面对这种颠覆性的技术突破，很多股民朋友可能会激动， a 股的半导体板块是不是又要起飞了？华为产业链哪些方向藏着真正的机会？面对这种国家级科技突围的极端行情，普通人到底该怎么看懂背后的产业逻辑？ 如果你也想搞懂这波华为新定律背后的财富密码，不妨先点个赞，点个关注，我们接着往下看，看看在这场技术革命中，哪些方向藏着真正的黄金坑。其实，韬定律的提出，标志着全球半导体产业正从单一工艺缩放转向系统级创新驱动的新阶段， 这对整个中国半导体产业链都是巨大的利好。长期来看， ai 算力需求爆发、国产替代加速的行业核心逻辑并没有改变，但这并不意味着所有半导体股票都能闭眼买， 接下来的行情将极度分化，那些纯靠情绪炒作、没有业绩支撑的高位股，在巨额抛压下，大概率会面临戴维斯双杀，一定要坚决规避。 而那些有真实业绩落地、有核心技术壁垒的优质龙头，经过短期的震荡洗盘后，依然是长线资金关注的重点。 一句话总结，华为的韬定律，不仅是中国半导体打破封锁的关键一步，更是产业从跟随走向定义规则的重大转折。 面对这种历史性机遇，保持关注，精选真龙头才能跟上中国新崛起的步伐。你觉得华为这次发布的韬定率，能让中国半导体彻底打破封锁吗？欢迎在评论区留下你的看法，我们一起聊聊！

不依赖三纳米，不依赖 u v， 麒麟二零二六首次采用逻辑折叠技术，性能实现阶跃式提升。华为这一次直接换了赛道。二零二六年五月二十五日，上海国际电路与系统研讨会， 华为董事、半导体业务部总裁何庭波站上讲台，发表了题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲。台下坐着的是全球顶尖的半导体学者和工程师。没有人想到，这家曾被制裁、打得遍体鳞伤的中国公司，会在这里亮出一张改写游戏规则的底牌。 他正式宣布，今年秋季搭载逻辑折叠技术的麒麟二零二六芯片将正式面世。性能实现跨越式提升和停泊的原话是，我们取得了一系列紧靠先进制程工艺难以取得的进步。麒麟二零二六不是一个普通的迭代升级， 它是华为韬定律从理论走向量产的首秀，是用时间缩微替代几何缩微的第一份答卷，更是一场发生在物理极限之下的性能突围战。当天，华为麒麟突破登上各大平台热搜，麒麟二零二六成为几乎所有科技社区的核心话题。 一、麒麟二零二六有多强？一组数据告诉你什么叫不讲道理。麒麟二零二六的性能提升算得上不讲道理。 根据华为官方 ppt 数据，相比传统二 d 芯片设计，麒麟二零二六的晶体管密度提升了百分之五十三点五，达到两百三十八 m t， 二米平方， 每平方毫米集成二点三八亿个晶体管。这个数字理论上与英特尔一八 a 工艺持平，接近台积电初代三纳米制成更直观看一下麒麟二零二六的晶体管密度，直接对标三纳米工艺，但据消息称，其实际制造可能基于等效七纳米级的国产工艺。 这意味着华为用成熟工艺实现了先进节点的性能水平，不在制程上硬碰硬，在架构上赢了。与此同时，麒麟二零二六的 p 核能效提升了百分之四十一，峰值频率首次突破三千兆赫兹大关，达到三点一千兆赫兹，较麒麟九零三零 pro 的 二点七五千兆赫兹提升了约百分之十二点七。 何庭波在演讲中说得很坦诚，二零二零年后，华为手机芯片一度艰难。去年麒麟九零三零 pro 推出后，进入性能饱和区， 我们基于时间缩微替代几何缩微的新定律，找到了新的路径，使芯片性能实现阶跃式提升。麒麟二零二六的峰值频率恰好就是三点一千兆赫兹，正是对这个路线的有利验证， 而这只是一个开始。按照华为公布的技术路线图，二零三一年，基于涛定律的高端芯片预计将实现四百加，还能提垮每平方毫米的晶体管密度和五点零千兆赫兹的主频，达到一点四纳米制成的同等水平。 二、逻辑折叠到底是什么芯片性能的空间折叠数？第一个问题，什么是逻辑折叠？ 简单粗暴的比喻是这样的，传统的摩尔定律就像盖平房，为了让同一块土地上住下更多人，就把房子盖的越来越小。但现在砖头已经小到接近物理极限，再继续缩小，电子会在不该跑的地方穿墙漏电。 逻辑折叠的思路是不把砖头做小，而是把平房改造成多层楼房。具体到芯片设计，传统的二 d 芯片布局是把电路平面铺开，信号在二维平面上左冲右突，大量时间花在了走线上。 麒麟二零二六将核心逻辑电路从单层架构垂直堆叠为双层架构，大幅缩短信号传播的物理距离，从根源上压低了传输延迟， 垂直集成让信号传输路径更短，电阻、电容负荷更低，电路性能因此发生质变。由行业媒体对这一突破给出了极高的技术评价。 这种双层垂直堆叠结构不依赖 e、 u、 f 光刻机等极致制成工艺，却能实现性能与能效的跨越式提升。还有一个很多人忽略的细节， 双层逻辑结构还让麒麟二零二六的时钟缓冲器数量减少超过百分之五十，布线长度缩短约百分之三十，这直接意味着更低的功耗和更干净的信号。有评论非常形象的概括了逻辑折叠的本质，逻辑折叠相当于把原本需要跑长途的信号路线变成了走几步就到，这种效率提升是几何量级的。 三、韬定律，华为发明的半导体新规则逻辑折叠不是凭空冒出来的技术，它的理论根基是华为在本次大会正式发布的韬定律，全称为多层级电子系统的时间缩微理论，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。 涛定律的核心思路是什么？从几何缩微转向时间缩微？过去几十年，半导体升级的逻辑链条是把晶体管做的更小，单位面积塞进更多晶体管性能提升，这是摩尔定律的核心。但它的前提是晶体管可以无限缩小，且缩小的成本可以接受。 现实显然不是这样。随着制程逼近物理极限，从五纳米往下走，每前进一个节点的难度和成本都在指数级膨胀。一座三纳米晶圆厂的造价高达两百亿美元，涉及预算也动辄数亿美元，萎缩，越来越不划算了。 华为的韬定律正是基于时间重新定义半导体眼界。它以系统性降低时间长数跳为核心目标，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统的四层优化体系。器件层面优化晶体管和互联的电阻及寄生电容，从物理底层压低它五。比如层面通过逻辑折叠技术突破平面布局限制，显著缩短走线长度。 芯片层面，软件加架构加芯片，全站协同，剔除无效计算。系统层面定义，领取总线，实现超节点统一内存编制，降低系统通信食言 何庭波在论文中给出了理论基础，摩尔定律的本质不是几何形状，而是对最终用户影响最大的技术。每一代技术带来的本质都是时间的缩短，因此时间本身应该被用作主要衡量标准。 四、不只是 ppt， 已经量产三百八十一款芯片最关键的一点是，抛定律，不是实验室里的空中楼阁。 何庭博在演讲中透露了一个重磅数字，过去六年，华为基于韬定律已成功设计并量产了三百八十一款芯片，广泛覆盖通信、计算、终端、车载等领域。 逻辑折叠也不是华为闭门造车的产物，其理论原型早在二零零零年左右就由美国宾西法尼亚大学提出，最初用于 f p g a 芯片领域，但一直没有人把它上升为整个芯片设计领域的通用方法。 为什么华为能做到？因为华为被逼到了绝境。何庭博坦称，二零二零年以后，华为无法获取最先进的制成节点，别的公司有的是办法做更好的芯片，华为只有这一条路，于是拼尽全力把它走通了。 六年时间，用三百八十一款芯片反复验证、迭代优化，从器械到电路到芯片到系统，一层一层打磨， 逻辑折叠，从实验室里的论文概念变成了产线上跑的成熟工艺。今天麒麟二零二六的问世，正是这条路走了六年后杰出的果实。 无战略意义从追规则到定规则，麒麟二零二六和韬定律的共同登场，至少有三层战略意义。第一层，意义深远的技术自主。何庭波说，我们取得了一系列仅靠先进制程工艺难以取得的进步。逻辑折叠让华为在受限条件下找到了一条新的芯片性能提升路径， 它的晶体管密度理论上已经可以对标三纳米工艺。这意味着华为不再只是追赶先进制程，而是通过架构创新，在物理极限之外开辟了新战场。第二层，从追赶者到规则定义者，从二零二六年到二零三一年， 按照韬定律规划，芯片将沿着时间缩微持续迭代，这条路越走越宽，而华为站在了这举起的旗手位。通信专家汪涛评论， 过去全球半导体行业死守摩尔定律，靠不断缩小芯片尺寸是典型的追随式发展，而华为的韬定律直接把芯片发展从跟风追随变成了自主引领第三层替代路径的全球价值。逻辑折叠 不只是为了摆脱封锁而走的一条备选路线，他也为整个行业面临物理极限和成本红利的双重难题提供了一种参考答案。六下一个悬念， 麒麟九零五零还是麒麟二零二六？关于命名，似乎还存在一点悬念。何庭波在演讲中采用了麒麟二零二六的工程代称，但业界多方爆料表明， 正式发布时芯片可能命名为麒麟九千零五十系列，由华为 mate 九十系列首发搭载。根据爆料，麒麟九零五零将延续双新布局，标准版和 pro 版同台亮相，顶配 pro max 机型将首发高阶版，于二零二六年九月登场。 麒麟二零二六是逻辑折叠技术的首次成功实施，而全面逻辑折叠和更多层结构才是华为对未来十年划出的路线图。何庭波明确表示，未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器械、电路到芯片和系统的全站性能。 目前麒麟九零五零的真实量产性能最终表现还需要等后续时机测试来验证。但有一点已经非常清楚， 华为在芯片设计这条路上已经找到了自己的坐标系，并且正在以行业从未见过的节奏快速奔跑。 吉利二零二六不只是又一款手机芯片，更是一次行业规则的改写尝试。何庭波在演讲最后说，未来一定属于开放合作， 在半导体引进的路径上，没有一家企业可以独自完成所有的案。在韬定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。 从麒麟九千到麒麟九零零零 s， 再到如今的麒麟二零二六，麒麟走过的不仅是制成升级的轨迹， 更是一条从活下来到赢回来的重生之路。当初那些认为华为芯片会永远停留在饱和区的预测，已经在事实面前彻底失效。至于麒麟二零二六的正式名称是麒麟九零五零还是麒麟九一零零， 最终性能跑分多少，这些问题，等九月 mate 九十系列发布会上的那一刻，自有答案。本视频内容数据来源，二零二六年五月二十五日 i s e a s。 二零二六和停播主持演讲太平洋科技、 it 之家、网易、新浪财经、 看新闻、香港新闻、网快科技等媒体公开报道华为官方 ppt 透露和停播论文 a time scaling theory for multi layer electronic systems， 部分命名与发布时间为行业爆料，最终以华为官方发布为准。