涛定律散热怎么解决

华为的掏定律思路很绝，他不跟你拼晶体管做的有多小，而是换个赛道，直接把芯片电路折叠起来，盖成一座摩天大楼。这么干的好处太明显了，密度暴增百分之五十，性能暴涨，走线缩短一半，功耗还更低了。 最关键的是，他用一种四两拨千斤的设计智慧，绕开了我们在顶尖光刻技术上的硬碰硬。但难题也来了，楼盖高了，散了怎么办？以前是平房，家家户户都能通风，现在是摩天大楼，这两拳捂在中间层，对手机来说，这就是个极限挑战。 所以现在全场的目光都盯着华为，看他们到底会拿出什么样的中央空调级别的黑科技，来解决这栋摩天大楼的散的问题。

不管你怎么掏，那掏呢就要发热啊，那发热怎么解决呢？终极的方案不是铜，而是玻璃。你觉得我是在瞎扯吗？评论区我们先站个队啊，信还是不信呢？那为什么掏呢就会更热呢？那华为的掏定律说白了 就是把芯片叠起来啊，塞得更密，原来一个平方毫米三个芯片，现在要塞八个芯片啊，那热量是翻倍的暴涨。现在一个 gpu 就 能够干到一千瓦，铜已经扛不住了。那以前的基板 一发热，他就会变形，膨胀，短路，那最后就直接报废啊。那为什么最终的方案是玻璃呢？因为玻璃解决热问题，逻辑和你想的是正好相反啊。那他不是说导热快，而是能够把这个热量控制住。 那第一个玻璃和硅是一家人呢，热呢，他也不会翘板。那第二个玻璃本身就是隔热的，那 gpu 再烫，他旁边的内存也不会受影响啊。第三个玻璃背面能直接的切铜散热片啊， 那热量一下子就给带走呢，这个不是概念，是正在发生的事情啊，已经有很多的大厂已经开始干了。那英特尔在 今年一月份，玻璃基板已经大规模的量产，首款搭载玻璃基片的服务器处理器啊，已经商业化落地了。那三星 skc 在 去年年底就启动了全球首条的玻璃基板产线， 苹果也在测试玻璃基板啊，用在 ai 服务器芯片上面。那这里的产业链就有三个方向， 第一个是玻璃基板的制造啊，能够做 t g v 玻璃通孔的，能做金属填孔的，那技术必然是最高的。那第二个就是 激光设备，能够在玻璃上面打孔的，克是精度要精确到微米级的，谁有 t g v 钻孔技术，那谁就是核心的受益啊。那第三个就是先进封装，那把玻璃基板用起来的封装厂， 像折叠的技术啊，三 d 堆叠的技术啊，都需要用到玻璃基板来兜底散热啊，这就是为什么当下先进风装如此火热的原因啊。 那值得注意的是啊，那这个玻璃基板目前的一个距离业绩的兑现还有很大一段距离啊，当前的炒作机会就是炒作预期，炒作概念啊，那并不是业绩的虚动。 最后一句话总结，那你觉得这个玻璃基板啊，现在是真的突破还是仅仅只是炒概念阶段呢？评论区可以站队啊，看多的扣一，看空的扣二，关注三，哥带你读懂产业链逻辑！

其实对于华为今天刚发布的这个什么掏技术啊，我就一个最核心的问题，怎么解决散热呢？我们都知道散热只跟接触面积有关，假如你的面积是十平方啊，假如啊，然后你的厚度是一厘米， 那么如果是两块芯片，那就是两个十平方加两个一厘米的散热面积。但如果你把它堆叠到一块，他不就成了两厘米的厚度加十平方的散热面积了吗？你不损失了十平方的散热吗？ 对吧？你如果堆叠在那里，你的接触面积没有增加啊，你的接触面积没有增加，你所有的芯片都在里面，你这个发热怎么解决呢？我觉得这应该是一个最基础的物理常识吧。 还有就是你能做出这个堆叠，别人不也能做吗？那么到时候别人志成领先，你又怎么追上去呢？再叠一层吗？我觉得也不太现实吧，我这也不是恶意提问，我就是简单的想问一下啊。

华为自己都没吹滔定律，很多博主先吹起来了。华为半导体业务总裁何廷波本人原话是这么说的，滔定律是补充，而非替代。为什么不能说替代？因为滔定律的本质不是技术，而是一种方法论。而且这种方法论外国早在几十年前就开始研究了， 只是没把它包装成定律而已。一九六四年，美国德州仪器实验室就有人提出了一个思考，如果有一天芯片几何缩微到头了，我们是否可以靠架构提高性能？ 他当时建议把芯片做成三维立体结构，这就是最早的掏定律。但当时业界没给他起名字，因为他们觉得这不是技术，而是一种研究方向。一九八一年至一九九零年， 日本 n e c。 日立富士通先后做出了三 d、 s、 c、 t s v 等堆叠芯片产品，首次将堆叠芯片的思路变为了现实。二零一五年， marvel 周秀文将这种堆叠产品称呼为乐高积木芯片，但这不算命名， 而是一种让消费者听得懂的形容词。二零一八年， amd 第一代立体芯片实现规模商用，但依然没有命名。 直到二零二六年五月二十五日，华为将这种研究思路命名为韬定律，这才被广大网友所知。其实很多人有个疑问，既然国外芯片起步更早，为什么始终没有把韬定律作为主流研究方向呢？因为韬定律的先天技术短板无法彻底根除。首先就是散热问题， 韬定律将大量晶体管互联线路集中在狭小空间，热量被层间结构包裹，散热路径受阻，长期高温会加速原气件老化，影响使用寿命， 而想要解决这个问题，就必须搭配高导热材料、复杂散热结构和热隔离设计，这就进一步抬高了硬件与设计成本，而且还不一定能解决问题。第二个是堆叠芯片会导致信号完整性与电磁干扰问题加锯，而且堆叠结构会增加寄生电容电阻， 超高频场景下损耗会更加严重，到最后电池和芯片都不耐用。第三个是物理尺寸无法极致缩小。摩尔定律的核心优势是芯片持续微型化，但掏定律是不考虑体积，用堆叠芯片来实现同等性能， 这就决定了掏定律只适用于空间要求不高的应用场景。而对于适配穿戴设备、微型传感器被极度压缩的空间应用场景，掏定律则无法适用， 而这部分应用恰恰又是利润最高、行业竞争最激烈的部分，掏定律相当于直接舍弃掉了这部分市场，这在一定程度上属于舍本逐末的技术路线。综上所述，华为掏定律不是新发明， 而是把国外延续了六十多年的老思路进行的首次冠名。我们的韬定律也不是遥遥领先的技术突破，而是面对国外技术封锁，没有办法之下的一种妥协性技术路线。这种路线虽然在短期内可以解决使用问题，但长期看会带来更多的技术弊端。 如果把芯片技术比作六脉神剑的话，那摩尔定律就是段誉强调把个体做到极致，让一个人容纳六种剑气。而韬定律就是天龙寺六个老僧组成的剑阵，因为个人能力不足，练不成六脉神剑，所以就每个人只练一剑。最终的结局也看到了， 由老僧组成的六脉剑阵远不如六脉神剑急于一身。而未来的芯片发展技术，不是段誉，也不是六个老僧，而是六个段誉， 也就是极致的摩尔定律乘以极致的韬定律。因此，想要取得未来技术争夺战的高地，韬定律可以继续发展，但摩尔定律和 euv 光刻机更是绕不开的技术壁垒。只有保持初心，脚踏实地地去死磕核心技术，才能取得最终的胜利。

啊，刚刚上面有人提了几个问题啊，就是说这个散热什么东西？有吗？会有散热问题吗？散热肯定会有问题啊，所以散热问题就要考虑到什么呢？散热问题就要看它的架构怎么设计，这个是华子的另外一个牛逼的地方架构，就比如 它的芯片是 face to face 的， 就是晶体管，对，晶体管的。那我可能要把大核或者主要的计算核计算的 cpu 放在上面， 放在上面，因为好散热嘛。那下面放什么呢？下面可能会放存储，可能会放一些发热量没那么大的，或者说金属导线层这些东西。 看到吧，就是，这是逻辑，这是整个整个整个芯片设计的一个思路。然后另外一个呢？他可能会装风扇呀，也有可能会去做一些其他的取舍在里面啊，可能我的整个手机的堆叠也会发生变化， 通过方式来解决这个散热吗？是吧？这第一个。嗯，第二个是有两款设计啊，这个难度是不是更大？良品率是不是更低？那肯定啊，难度很大，这个难度特别大啊，良品率能到多少？跟传统的 这个这个这个，第一个不知道，第二个知道的人敏感，说这种这种玩意有什么好说的呢？啊啊啊，第三个信号干扰问题有吗？干扰问题他肯定解决了呀，他从架构上就会变，就会就会解决这个干扰问题 解决了，有这个问题，但是也解决都解决了，这反正还有什么其他的一个难点。你刚说这最大难点就是散热，就散热和和和这个这个核心极热的问题，就看他怎么设计吧，就看他怎么设计，就看他怎么去排摆那个 cpu 的 核心怎么摆。

昨天咱们聊韬定力的时候，华为还有个重大突破没说。你想啊，芯片三 d 堆叠之后，算力是上去了，但热量也上去了呀，传统散热直接失效，这个问题不解决，韬定力就是纸上谈兵。 华为在上周国际集成电路大会上一口气公开了五项金刚石散热专利，覆盖从芯片衬底到封装基板到界面材料全环节，不用怀疑，就是你想的那个金刚石钻石啊。金刚石导热不导电，芯片堆的再密也不怕短路。 以前芯片散热都靠铜片，相当于发烧了敷个冷毛巾，现在华为直接在芯片上贴了一层人造钻石，热量一下导出 去。因为达 h 两百和 amd 的 高端 ai 芯片也在跟这个方案，可跟和量产那是两码事啊，华为已经在产线上跑起来了，深层 ai 芯片已经在批量使用了，这意味着华为走通了一条新的散热路线，而且是在所有人都还在卷铜和液冷的时候。 他又换赛道，脑子转的快的，这会估计要问了，全球百分之九十的人造金刚石产量在哪？嘿嘿，河南从郑州三摩到力量钻石再到汇丰钻石，整条产业链都在咱家自己手里。 市场上力量钻石涨了将近十五个点，汇丰钻石涨了十一个点，原材料在自己手里，工艺在自己手里，客户他也在自己手里， 资金已经给你把账算明白了，这条赛道从百亿冲到了千亿，华为提出操定率，把美西方的 euv 变成了沉没成本，再导散热路线的锁死，西方投了几千亿美金建的技术壁垒，华为是给一条条绕过去， 哎，还不是绕，是直接开新路。散热这个事啊，说大不大，但它卡住的是整个 ai 算力的咽喉，芯片再强发热降频也等于白干。华为这次干的可不只是给自己退烧，是把下一代 ai 芯片的退烧药配方也给这个世界写好了。

超定律动画演示发布以后，有不少网友问，那它的散热是怎样解决的？传统的芯片是平面的，它的热量可以往上，也可以向四周扩散，但是这种多层的很难横向的散开。 国内半导体公司的解决方案是用金刚石材料进行散热，并且从二零二三年开始陆续的申请专利。也有人留言说，多层的话会不会增加厚度， 实际上的厚度仅仅增加了零点一毫米。具体的方法是芯片的背面啊，覆盖着金刚石材料，也就是一种薄膜，负责把热量快速的横向铺开啊，用来散热。金刚石材料衬体，负责把热量导到冷板上。那三 d 层叠啊，多层层叠， 他们中间用的也是金刚石材料，负责把中间层的热量导走。按照华为的公开说法是堆叠以后的厚度仅仅增加了零点一毫米。 那最后一个问题，它的实际支撑是多少？比方七零二零二六，实际的支撑还是七纳米 duv 工艺，但是等效支撑已经非常接近三纳米的下线。总之，涛定律代表的这一套体系已经跟西方的那一套游戏规则已经完全不一样了，不玩了，不玩了，走了！

我看好多人担心说用了逻辑折叠技术的麒麟二零二六会不会功耗太高了呀？散热会不会出问题啊？ 我个人觉得哈，完全没必要担心。第一，根据博主数码闲聊站爆料呢，华为已经在测试能够直接贴在芯片上的毫米级 mems 散热风扇， 比传统的散热方案效率呢高多了。而且呢，它没有扇叶啊，几乎是没有噪音的。如果实在不行的话，那你就直接上夜冷散热呗啊，只不过是需要综合考虑一下成本和体积的问题。 再说了啊，用 iphone 十七 pro max 打过大型游戏的呢，应该都有体会，那都多热了呀，不也没人说啥吗？第二，那如果跟算卡比的话，其实手机 suck 也没那么重要， 手机 pad 这些东西呢，毕竟还是属于电子消费品对吧？性能好点赖点他都能用。 你看老美哈，从来没有限制过高通联华科卖给咱们最高端的手机 sock， 但是算卡那可就不一样了对吧？老美一直在严防死守咱们拿到高端算卡， 所以如果掏定律和逻辑折叠技术能够用在算卡的设计和制造上的话，我觉得呢，比用在手机 sock 上价值更大。 你都做算卡了，你还在乎那点功耗和发热吗？那么贵的机房是吧？那么贵的夜冷散热那可不是摆设呀。所以有啥可担心的呢？ 现在的核心问题是我们要找到经过验证的可以实现的技术路径来解决最主要的卡脖子问题。至于说其他那些问题呢，全都是小问题。

我们今天要聊的呢是这个韬定律啊，他在提升芯片性能上面的一些实际的价值，以及他到底是不是真的能够成为摩尔定律之后的又一个行业的通用法则。这个话题最近确实很火啊。对，那我就直接开始吧。我们先来谈谈韬定律他合理的部分啊，他到底是在什么样的背景下产生的？为什么会出现这个问题？问的很好， 其实他的出现就是因为摩尔定律遇到了现实的瓶颈，传统的通过不断的缩小晶体管的尺寸来提升性能的这种方式，在到了三纳米、两纳米的时候，就遇到了很多没有办法解决的问题。对，说到这我想起来之前看到的就是制成越来越小之后，芯片的良品率就越来越难控制了。是的， 除了量子碎川还有漏电问题很难解决之外，先进制成的研发和建厂流片的费用也是高的吓人。嗯，现在全球几乎只有极少数的公司能够负担的企业。 所以掏定律它就是把关注点从一味的缩小尺寸转到了怎么去优化信号的食言套。没错，这其实也是行业发展到现在大家公认的一个必须要转的方向。了解了那掏定律它的技术路径以及它的工程基础到底怎么样，其实它核心的那些手段，比如说逻辑折叠、架构的重构，走线的优化，还有阻容压降的控制， 这些东西都不是什么全新的概念哦。在芯片设计里面，大家为了让持续更快，让布局更合理，让模块的堆叠更高效，其实一直在做类似的事情，目的就是为了降低传输的延迟， 所以掏定律其实是站在很多前人的肩膀上，那个东西，对，并不是空中楼阁。没错没错，而且它的工程门槛也很低，因为逻辑折叠这些完全可以通过现有的 eda 工具和设计经验来实现。 它不需要去等什么颠覆性的新设备或者新材料，它也可以在七纳米、十四纳米、二十八纳米等各种制成上面去使用，这就可以让很多旧的产线重新焕发生机， 对，它的商业价值也是很明显的。明白了，那韬定律它分层的优化思路到底有哪些优势？这个优势可不小，它是从器件、电路、架构到系统这四个层面一起来协调降低视野，而不是只看其中的某一个点。嗯， 这种系统性的方法其实是非常符合芯片性能提升的本质规律的，因为你如果只优化其中的某一个环节，很容易就会遇到瓶颈，只有各个维度一起改，才能够不断的去挖掘出更多的潜力。听起来好像这个框架无论是数字芯片、通信芯片还是算力芯片都可以用， 所以它的适用场景特别广，基本上大部分需要提升性能的芯片都可以从中受益。行，那咱们接下来就该聊一聊韬定律的一些局限，或者说它的一些不合理的地方。嗯，它在性能提升上面到底有哪些没有办法突破的天花板？ 最大的问题就在于信号的传输延迟是由很多物理因素共同决定的，比如说走线的长度、材料的电阻率、寄生电容，还有开关的速度，这些东西每一个都有一个极限，没错，不管你怎么去优化，都没有办法让食盐小于这个由物理材料和芯片的封装等等这些因素所设定的一个边界。 所以说就是史研的优化不可能像摩尔定律那样一直持续的给你带来指数级的性能提升。没错没错，因为一开始的时候你去调整走线，调整电路的布局，效果是很明显的，但是你越往后能够提升的空间就越来越小。嗯，最后你就会碰到一个无法跨越的平台期，所以他没有办法像摩尔定律那样几十年持续的翻倍。 既然这样的话，为什么说把韬定律称为替代摩尔定律的新的通用定律，有点言过其实了。这是因为在半导体行业里面，其实一直都有很多各种各样的持续的架构的封装的优化方法，同时在发展 韬定律其实只是把这个食盐的优化做了一个系统化的整理和归纳，对，它并不是一个全新的底层的物理规律的发现，所以它跟摩尔定律其实根本就不是一回事。完全正确 定律，它是一个对整个行业的从器械到工艺到成本再到生态的一个发展趋势的总结。但是韬定律它其实只是在芯片设计和架构这个层面的一个优化的方法论，是的，他们两个根本就不在一个维度上面，所以不存在谁取代谁。把韬定律称为新一代的定律其实是有点夸大了。嗯，那韬定律在实际应用的过程当中会遇到哪些 比较棘手的技术上的取舍或者说副作用？这个问题很关键，比如说为了要降低食盐，采用了逻辑折叠或者说模块的高密度堆叠，这样的话就会让芯片的局部的热密度急剧的上升，那散热就变得非常的困难。没错，尤其是对于手机啊，或者说一些小型的设备来说，这个挑战就更大了。 确实，这散热问题不解决直接影响产品的稳定性和寿命。而且逻辑折叠他还会让传统的模块化的设计变得非常的混乱，那持续的校验，故障的定位，包括后续的改版都会变得更难。 同时它的这个架构和布线都是高度定制的，所以 ip 核的复用还有跨平台的移植也会变得很困难。嗯，这些都是在实际的工程当中没有办法回避的一些现实的问题。 既然这样的话，掏定律为什么没有办法满足高端的 ai 算力或者说超算这些对于集成密度要求非常高的应用场景呢？其实很简单，像顶级的 ai 芯片，超级计算机或者说高端手机的 soc， 它们不光是要运算速度快，还需要在很小的面积上面集成海量的晶体管， 那抛定率虽然可以让晶体管的开关速度更快，但是它没有办法增加单位面积上面晶体管的数量。是的，所以对于需要极大的算力，或者说需要非常大的缓存的这种需求，它是没有办法靠单纯的提升速度来弥补的。 这么说的话，掏定律在高端芯片领域就只能做一个辅助的手段，而不是一个主力的解决方案了。对，没错没错，它的适用范围是有天然的边界的，它只能是一个补充，没有办法覆盖所有高端芯片的需求。懂了，那现在这个行业内在衡量掏定律量产效果的时候，到底有没有一个统一的量化的标准？这个还真没有， 现在大家说的所谓的等效多少纳米的性能，其实只是一个各家自己去定义的对标方式，并不是说真的就等于那个物理制成。嗯，而且整个行业里面也没有一个统一的从食盐到等效制成的换算的公式， 所以不同的企业不同的产品之间，这些数据是很难直接去比较的。也就是说单纯的靠食盐这个数字没有办法全面的评价一颗芯片的实际表现。完全正确，因为芯片的性能提升它是包括了峰值速度、持续运行的速度、功耗等等多方面的。只看食盐的话 太片面了。是的，没有办法反映芯片整体的优劣。我还有个疑问啊，就是掏定律在整个半导体行业里面到底应该怎么去客观的评价他的价值以及他未来的发展空间？ 这个问题问的很有深度啊。掏定律其实是一个非常务实的后摩尔时代的补充方案，特别适合那种对成本比较敏感，然后又希望能够在成熟之城上面去提升信号传输速度的一些应用，比如说通信、公控、互联网这些领域，确实它的工程价值是非常突出的， 所以他更像是一个精修细补的高手，而不是一个开天辟地的革命者。没错没错，他确实是一个存量优化的利器， 他不可能去取代物理之城的微缩，他会跟先进之城、新型风装以及新材料这些路线一起并存，嗯，而且他在三到八年之内还可以继续的带来性能的提升，但是最终他还是会撞上物理极限，并且会受到设计的难度、散热的问题、兼容性的挑战等等这些因素的制约，所以他并不是一个完美无缺的终极方案。 ok 了，我们今天聊了套定律的优势和它的短板，也捋清楚了它在现有的半导体的技术体系里面到底能够扮演一个什么样的角色。行，那我们这期节目就到这里了，感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。

很多人最近在催华为掏定律，说什么中国半导体换道超车了，不需要先进制程了，摩尔定律已经过时了，听着挺洋的，但我先泼一盆冷水。很多人连芯片是怎么工作的都不知道，就已经开始宣布新时代来了。 这网易最大的问题不是方向错了，而是被吹的太上玄学了，在我们这也不是一次半次了。所谓的套定律，核心其实就一句话，以前靠把晶体管做的更小提升性能，以后更多的是靠系统优化，互联封装 架构协调提升性能。说白了，不是继续死磕缩小，而是开始优化传输效率。问题来了，现在那么多营销号 讲的像有了套定律，中国以后不用先进制程了，这就是属于典型的工业机械，因为物理定律 不会因为改了个名字就消失。 ai、 芯片、高性能、 gpu、 服务器这些东西最后拼的还是功耗，晶体广密度、散热、宽带和良率， 你可以靠架构优化提升个百分之二十五十，甚至在某些场景方面，但你很难靠聪明设计长期跨越几代制程的差距，否则全世界不会每年砸几千亿美元搞先进制程。 难道英伟达、台积电、苹果这些公司不懂架构？人家不是不做架构，而是制成和架构一起卷。但话又说回来，他定律的方向其实并不离谱， 因为摩尔定律确实越来越接近极限。现在全球半导体行业都在做同一件事，三 d 封装，软件硬件协同、低延迟互联 专用 ai 加速器。本质上大家都发现继续说晶体管编制效率越来越低了，所以未来 一定不是谁替代谁，而是先进的制成，加封装，加架构，加软件，加 ai 翻译，加系统学统一起进化。真正危险的 从来不是套定律，而是有人把概念图当成产业实力，把 ppt 当干客机。 半导体这个行业最残酷的地方就在于，电子永远不会因为情绪自动流动经原厂，也不会因为热血感动，最后拼的还是工业能力。

华为刚刚发布了涛定律，就有人开始出来说这只是在喊口号，并且质疑商业化量产到底行不行。这会我们拆三个层面跟大家一起来看一看。首先我们来看看已经落地的 过去六年时间，华为基于这套方法论设计并且量产了三百八十一款芯片，这个可不是 ppt， 是 已经出货的产品。今年秋季新麒麟芯片将首次采用逻辑折叠技术，这个呢是短期可以验证的一个节点。 第二个，我们来看这条路的本质，传统路径呢，它比较依赖于 euv 光刻机来不断的缩小晶体管尺寸。而华为则换了一条路，用系统级优化逻辑折叠、三 d 堆叠来提升晶体管的密度。 这条路线呢，在学术界和工业界都有探索基础，绝对不是凭空捏造出来的。第三点，真正的瓶颈究竟在哪呢？我们现在有四个问题，不知道 量率能到多少，成本，有没有优势，散热怎么解决， e、 d、 a 工具链是否完全自主？其实这些才是衡量商业化量产能不能跑通的关键。 所以真正的检验其实是有两个时间点的，一个是近期的，也就是今年秋季新麒麟芯片的实际表现，另外一个是二零二八到二零三一年，它跟台积电一点四纳米产品的横向对比。 当然我们今天面临的现实是先进设备被限制，关键技术被封锁。正是在这种倒逼之下，国内企业不得不另寻出路。所以理性看待平静的同时，我们也应该清醒的认识到，这条路径的探索本身就值得被关注，被支持， 因为这作为我们伟大祖国科技突围的一次重要探索，本身就非常值得期待。

上一期华为掏定律的视频火了啊，我看了圈评论，有三个问题被问的最多，第一个就是掏定律的三 d 堆叠，和之前的三 d 堆叠有什么区别？第二个呢，是台机电，有最先进的光刻机，为什么不做这个技术？还有呢，就是这种形式，它散热怎么办？关于这些问题，我做了一些调研，又托华为的朋友帮我打听确认了一下，所以本期视频 把这三个问题尽可能说清楚。点赞，上车，我们正式开始啊！第一就是韬定律的三 d， 和你以前听过的三 d， 它并不是一回事，华为在论文里用的是逻辑折叠，并没有自称是三 d 堆 叠，但供应链上也是垂直堆叠加混合键合，它和广义的三 d 堆叠确实是同源的，所以确实可以放在一起。对照来讲， 那你以前听过的三 d 堆叠基本上是两类，一类呢，是存储级，比如说 hbm 内存，把存储单元在 z 轴方向堆起来。这个呢，在二零一零年代啊，就已经比较成熟了。而另一个呢，则是封装级，比如说苹果 a 系列芯片啊， p o p 内存 d s o c 华为 mate 八零 pro max 双 d i e 叠封， 把两颗已经做好的独立芯片在封装阶段给它叠起来。滔定律说的则是第三类，单 d i e 内部标准单元力度的逻辑层堆叠。 说人话，就是把同一颗 cpu 内部的关键电路从一层来折叠到两层，层和层之间用混合键合连接。注意啊，这里是标准单元密度，不是整块芯片叠整块芯片，而是 cpu 内部的电路单元按单元级别去拆到两层。 而这个技术呢，则是台机电，包括英科尔商用产品目前还都没有做到的。他们的量产方案呢，目前确实都停留在模块级别。那具体的数据呢，我也翻了华为官方的论文， 华为给的目标是麒麟二零二六，在不换工艺节点的情况下，晶体管密度从幺五五能长到二三八，能效提升百分之四十一，频率提升百分之十三。 第二个问题呢，就是台积电、英特尔，哎，他们都有先进的光刻机，为什么不做这个技术呢？谁跟你说他们不做呢？他们也在做，但时间表完全不一样。台积电啊，当前间隔距离是六微米，二零二六年二月才刚刚正式进入 高量场环节，那规划到二零二九年能降到四点五微米。而英特尔呢，当前是九微米，下一个目标呢，是要做到三微米。那华为论文里给麒麟二零二六的剑核间距呢，则是一点五微米啊。 如果这个数据没有夸大的话，这个工艺在数字上确实已经领先于台积电和英特尔当前的量产指标了。不过呢，这其中还有两点我就要说清楚。第一就是台积电，英特尔的三 d 堆叠主要浮于大蒜粒 ai 芯片和服务器， cpu 是 模块级的， 而华为首发于消费级的 soc， 它是单元级的，这个呢，是行业里之前应该是没有先例的细分。第二就是更关键的优先级， 台积电的主路，他还是几何缩微 a 十四节点，光逻辑密度他还能再涨百分之二十以上。也就是说啊，他们没有必要现在就把所有筹码压在那个三 d 上，而华为则是几何缩微的下一层几乎被完全堵死了，国际上的先进技术根本不像咱们开放，所以三 d 折叠是被现实推上去的。主路 业是为什么我昨天视频里会说，塞翁失马焉知非福。第三啊，这么叠的话，散热怎么办？工程上，业界对于三 d 堆叠的散热有几条主流的解法，华为的论文里明确指出了其中一条。 第一个呢，就是架构层简热业界通用的做法，把不会同时工作的电路堆在一起啊，每一时刻每一层，它只有部分电路在发热。 第二呢，就是 t s v 啊，导热同柱，业界的主流方案，比如说华为的 mate 八零 pro max 双 d i e 迭峰已经在用了硅铜孔呢，不只用来传递信号，也是热量的投入，把热从内层导到外层。第三呢，则是低温混合键合。这一条呢，就是华为论文里明确点出的两大技术支撑 之一，降低键合工艺的温度，给堆叠层之间省出热预算。这个可能也是为什么啊，这个技术会在华为手机上现出， 因为散热在手机这种五瓦级的这个 soc 上，它是能搞定的，但不代表在 ai 服务器这种上百瓦级别的大芯片上也能搞定。华为的路线图里其实也承认了这一点啊，升腾真正引入逻辑折叠是二零三零年， 比二零二零年的手机线整整晚了四年。这四年的差距，本质上就是手机和 ai 大 芯片在散热上的物理差距，可能还需要更多的时间去攻克。 所以呢，三个问题结合起来看啊韬定力的三 d 是 行业前沿方向，技术上，不只是华为一家在研究，但在工程落地的紧迫性和实施力度上，华为做到了别家现在没有做到的事。 台积电会做，但更慢，目前也更粗，散热是真正的难点，但手机级目前来看是有了解法， ai 服务器级可能要等到二零三零年。 所以说啊，华为二零三一年那个等效一点四纳米支撑目标，这里的等效指的是密度等效，而不是工艺等效。同样算力能力，不一定就是同样的功耗和性能。总之呢，最近的观察窗口还是今年秋天 mate 九零上的那颗千芯片是骡子是马，到时候真可以拉出来溜溜。

好，再说一家企业啊，对，企业可能是名气没有我们讲的什么中心国际这么大。对，呃，算小有名气吧？叫联瑞新材，联瑞，华为这个套定律，对吧？一堆叠的整个的最核心的材料供应商，他做什么材料？做散热材料？ 他是典型的彼得林奇比较喜欢的一类叫隐形冠军的成长企业。对，中心是咱们这个芯片制造的这个知名冠军，对吧？但是好多赛道里面他也是做到了这个新闻领域的冠军，但是好多人不知道他的名字，所以联瑞新材就是典型的彼得林奇式的隐形冠军。 对，之前是做传统的电子填料的，然后二零二四年开始转型半导体高导热材料，对吧？二零六年受益于华为，这个就是涛涛定律的三 d 封装散热需求，因为三 d 封装堆叠 堆叠的这个倍数翻了三倍之后，对吧？整个的这个散热的需求也是翻倍的暴增的，所以接下来就是做散热材料的这个吸粉领域的这个，这些企业也会进入到业绩这个爆发期。对，是咱们国内这个球形氧化铝 这个实战率百分之三十五，全球第三，也是打破了日本这个住友化学的垄断的这样的一个企业。然后华为最新发布的这个呃 d 的 逻辑，折叠 高密度的三 d 的 这个堆叠芯片散热问题只能用什么来解决呢？只能用联日新材的这个高导热的这个球形氧化铝来解决， 没有任何其他的替代品，必须得用它。所以华为所有的先进封装的专利都明确指定使用，就是联瑞的这个球形氧化铝的这个导热的这个产品，然后尤其是 low 阿尔法的这个球形氧化铝是 s b m 封装的最核心的材料，它不仅进了华为的产业链，也也是三星、 sk 凯丽丝跟台积电的这个供应链。然后这个东西就是非常关键， 非常关键的导热的这个散热材料，整个的这个客户认证的这个， 这也是一个护城河。对它的这个普通的球形氧化铝的价格也从这个二零二五年的两万块一吨涨到现在八万块钱一吨，对吧？高端的 low 阿尔法的这个球形氧化铝的价格已经超过五十万元每吨了，整个毛利率超过了百分之六十。就是大家知道一颗这个逻辑，折叠芯片 用的这个球形氧化铝的用量是传统芯片的八到十二倍，朋友们把一颗 hbm 三 e 的 这个芯片需要消耗二十克的 low 阿尔法的这个球形氧化铝， 所以他目前已经跟华为签了三年的这个长单，然后二零二六年半导体用的这个球形氧化铝的订单超过十五个亿，也是排产排到了二零二七年的二季度。不构成任何投资建议啊，我们只是讲一些，就是客观的这个他们的订单落地的这样，这种现实情况，对地折叠这个事情出来之后，又给了一个更好的这种想象空间， 对，但是不构成任何投资建议啊，大家千万别听了，我明天就冲动进去了，散户死于追高对吧？这个路长着呢，对吧？不在于这一时激动去追高，散户不构成任何投资建议，大家一定要注意啊，一定要注意省人叫李晓东啊，也是，咱也是国内比较知名的这个非金属的这个这个材料专家，他干这个领域已经二十五年了，然后他过去十年就专注做这个球形氧化铝这一个事。 对，他二零二五年投资了十二点八亿建这个高端的这个氧化铝，这个高端的这个粉体的潜能全部是用来满足华为跟三星的订单需求啊，这个团队的执行力还是还是还是不错，挺强的，好多人看他的一季报有点吓一跳，是吧？规模惊人，七千万，同比增加百分之十三，哎， 营收增加了百分之二十三，对吧？总觉得，哎，这个人的增速为什么低于营收呢？对吧？其实是因为他这个研发投入同比增加百分之四十五啊，不是基本面恶化了，对吧？这产品不受欢迎了，对吧？然后而且值得一看的是，他这个半导体用的这个球形氧化铝的收入占比首次超过百分之五十，对吧？达到了一点五亿，对吧？同比增加了百分之一百二，就是高端产品的结构 实现了占比的进一步的提升跟优化啊，这是好事。然后现金流是负的，一百二十二万，对吧？同比下降了百分之一百零六，这个也很吓人，看着，对吧？但是其实就是因为提前给华为备货，提前给华为的，对吧？折叠，对吧？掏定律备货导致的存货增加。 好朋友们，然后他今年二季度连云港的二个基地二期要破产了，所以他整个的产量会从现在的三万吨提升到六万吨，每年产量翻倍，全部优先供应华为， 好吧，朋友们全部优先共用华为总体来看就是连日新材的资产负债率百分之三十七，看起来不低吧，但是他所有的借款都是五年期以上的长期借款， 就是为了定向用来这个半导体粉体的产能建设，属于就是整个这个账面的货币资金，八点七亿，能覆盖一点一年半的这个运营支出，然后去年的全年的净现比零点八七，收现比一点零八，整个利润质量还是不错的，整个利润质量还是不错， 哎，后面随着这个高毛利的半导体产品的占比提升，我估计二零二七年他的这个净产回报率能干到百分之二十二以上。 对，他去年已经干到百分之十八了。大家知道 roe 超过百分之十五就已经是优秀企业的及格线了。他去年干到百分之十八，然后我估计明年能干到百分之二十二啊，这是非常符合这个优秀成长企业的这样这样的一个 标准的。对极限乐观的情况下，就二零三零年华为的这个逻辑折叠芯片的渗透率干到百分之五十之后，我估计，呃，新材相应的这个高导的材料，呃系列的这个收入，整体的净利润能干到三十亿吧，大概市值能干到这个七八百亿左右， 大概是现在的二点五二倍到三倍的这个成长空间，再叠加一点泡沫，是吧？大概有三倍的这种成长空间吧。对，你看今天华为发布这个套定率三 d 逻辑折叠芯片的事情之后，就是立马就有机构测算出这个散热的需求会暴增八到十二倍，然后联瑞是咱们全球唯一一个能批量供应高导热球形氧化铝的这个中国企业， 它是不构成任何投资建议啊。所有长得太猛了，都有回调的空间，对吧？所有事物的发展都不是限性的，这样一条线上去的都是螺旋上生，长得猛了，回调上去，再回调，再上去，螺旋上升，所有的事物发展非常的科学唯物主义，抛物线上升的不是一根抛物线的，所以这个大家一定要记清楚啊，对吧？散户死于追高， 千万不要一根阳线改善观，一根阴线改善观，对吧？所有的事物的发展基本面，好的靠谱的企业的事物发展都是螺旋上升的，这个大家一定要记住，好吧，这个是高端半导体先进封装散热材料的气氛环节，好吧，这就是联联热新材。