韬定律是正确方向吗

华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！

五月二十五日，华为芯片的掌舵人何廷波给世界扔出了一个重磅炸弹，掏定律。 这是我们在芯片的底层玩法里第一次改了游戏规则。那这个掏定律到底有多厉害？预计到二零三一年，他就会达到一点四纳米制成的同等水平。一点四纳米啊，要知道，四纳米、三纳米都已经是现在最先进的芯片制成了，台积电都还没有实现两纳米。 这些年，老美就是靠卡，我们的 euv 光刻机和先进芯片制成，把中国的算力给卡住了。那我们是突破了卡脖子技术了吗？并不是，而是绕道走了。你说这像是什么？ 就像是一个被禁赛的车手，突然跑到 f 一 赛场里，给所有车手都重新画一个赛道，没错，是重新画赛道了。英伟大的黄仁勋常常挂在嘴边的就是摩尔定律， 过去几十年呢，它就是芯片行业的铁律。一九六五年，英特尔的戈登摩尔说，芯片上的晶体管每两年就要翻一倍。六十年里，所有人都围着这句话转，台积电、三星、英特尔砸近上万亿美元，只为做一件事，把晶体管刻到更小，七纳米、五纳米、三纳米、二纳米。 但到了今天，摩尔定律已经在撞墙了。第一堵墙叫做物理墙，晶体管已经小到几十个原子排成一排，电子呢，排排站，挤挤囊囊就开始穿墙了，漏电失控。 第二堵墙呢，叫做经济墙，比如说建一条三纳米的产线，两百亿美元起步，全球现在只剩下台积电和三星还玩得起。 所以呢，华为呢？算是想明白了，别人的路正在越走越窄，还要踩我们脖子，那我们干脆自己修一条路，而这条路呢，就叫做掏定律。那什么是掏定律？摩尔定律说的是几何缩微，也就是说晶体管越小越好，而掏定律是时间缩微，信号要跑得快才是关键。 那要怎么做到核心技术呢？就叫做逻辑折叠。是不是听起来很玄乎？那我们来说的简单点想象，芯片是一座平面城市， cpu 住城东，内存住城西， gpu 住城南，每次传个数据信号得跨越大半个城区，堵在路上耗电又耗时。 逻辑折叠的做法呢，就是把这个城市像折纸一样折起来，让 cpu 和内存上下叠着住，二维结构呢，成为了三维结构，信号不用绕远路了，坐个电梯就到了，性能自然就上去了。 当然，有了一张新地图，并不代表已经到了新大陆，华为过去六年就用这套逻辑量产了三百八十一款芯片，今年秋天的新麒麟也要完整搭载，逻辑着点，但这只证明了一件事，就是这条路走得通。但走得通和走得远呢，是两码事。 何婷波在自己的论文里就列出了几道难关，我简单的帮你们提炼一下。你看，现有的 e、 d、 a 工具，也就是芯片设计软件，全是二维设计， 三维逻辑折叠呢，他需要自己重新去造工具，这活啊，又苦又慢。再来叠层后散热、能耗、续航都是硬骨头，很难啃。 所以呢，这个掏定律呢，他并不是弯道超车，他只是在原来没有路的地方，硬是给自己铺了一条十字路，能走，但是硌脚。那你说这个掏定律，他对中美的芯片竞赛意味着什么？ 其实这些年啊，美国的打法很清晰，卡住 e u v 光刻机，卡住先进之城，让中国芯片永远落后两代。但韬定律现在就在说，没有光刻机我也能继续进步。 所以未来全球芯片产业会分裂成两条赛道，美国继续死磕摩尔定律，把晶体管做到一纳米，成本越来越高，玩家也越来越少。中国在七纳米十四纳米的成熟地盘上， 靠架构，靠封装，靠系统深挖效率。这两条方向呀，谁也不会吃掉谁，但会逼出对方的真本事。最后，这也是中国半导体第一次从答题者变成了出题人。以前我们追着别人的规则跑，现在我们告诉世界，规则变了，我们改的 这条路能不能走通，谁也不知道，但是至少我们不用在别人的赛道里当永远的追赶者了。这就是套定律现在最大的意义。

今天华为提出的韬定律啊，突然又刷屏了，这很多人呢，把他吹成了超越摩尔定律的下一代芯片革命。 那么韬定律啊，到底是啥？他会不会呢？彻底改变半导体行业，又会立好咱们 a 股哪些方向？今 今天呢，一条视频啊，给大家讲透。先说结论，高定律呢，本质上不是把芯片做的更小，而是呢，不再死磕两纳米一纳米，转而呢，通过堆叠折叠协调啊，提升了整体算力。这在过去几十年啊，全球芯片行业呢，一直都是遵循的摩尔定律， 就是不断的缩小晶体管尺寸啊，从二十八纳米到十四纳米，然后呢，再到七纳米，三纳米，提升性能。 当问题来了啊，越往后的话，成本呢，会越恐怖，这两纳米以后量子效应，漏电散热功耗啊，都会急剧恶化，继续缩小晶体管啊，已经呢，越来越接近物理极限了。于是呢，全球啊，都在寻找厚摩尔时代的路线。 而华为提出的韬定律啊，核心逻辑呢，其实就一句话，单颗芯片性能不够啊，那就靠系统来凑，比如呢，三 d 对 叠先进封装。 说白了啊，以前呢，靠的是当兵作战，这以后呢，拼的就是集团军作战。这也是为什么现在英伟达最强的啊，不只是 gpu， 而是整个 ai 算力系统。 所以今天啊，半导体大涨，就是因为呢，韬定率。市场意识到呢，我们可能在试图绕开先进制程卡脖子这条路， 以前大家默认没有光刻机，等于呢，永远落后。但华为这篇论文呢，本质呢，是在告诉市场，不一定非得按目前的传统路线走，这呢才是它定律真正炸裂的地方。那它定律到底利好 a 股哪些方向啊？第一个就是先进之城， 这呢是它定律啊，最核心的方向，因为芯片呢，不再只是平面，而是呢，开始叠起来，折起来， 以前风测呢，只是最后打包。那么现在先进风装直接会决定芯片性能。核心的公司啊，像长电科技，通富微电啊，永磁电子。 第二啊，就是 e d a 工具，未来芯片从二维设计升级到三 d 立体设计的话，你没有 e d a 软件，那根本画不出这种芯片。这相当于呢，以前啊，是普通地图。这以后呢，就是立体导航系统。核心的公司呢，就有华大九天啊，盖伦电子，广益微啊这些。 然后第三个啊，成熟制成的金元代工。很多人以为未来呢，只能卷两纳米，但韬定律恰恰相反，他呢是在绕开关科机的限制，用十四纳米，二十八纳米啊，成熟工艺配合架构创新啊，也能实现高性能。 未来成熟制成的话，可能呢，会重新变成黄金资产。这核心的公司啊，像中兴国际了，华鸿公司，金河集成。 第四个啊，半导体设备因为三 d 堆叠啊，需要更多次的刻蚀存积和检测。虽然不一定啊，最依赖 e u v， 但设备需求呢，反而会更大，这国产替代呢，也会进一步的加速。核心的公司啊，像北方华创啊，中微公司，拓金科技。 然后第五个啊，芯片设计未来呢，不一定是谁的制程最先进，谁就能赢，而是谁的架构更强，谁的协调效率更高效啊，谁才能赢。 涛定律呢，让国产芯片公司啊，第一次啊，可能呢，有机会啊，靠架构创新来弯道超车。这核心的公司啊，就像含五 g 海光信息啊，仅加微这些。

忍无可忍，全网尬吹滔定律 e t o m d 历史狠狠打脸所有营销话术！大家好，欢迎收看这期临时加更的远观杂谈。 本来关于所谓滔定律的内容，我上期已经讲得非常透彻，非常客观了。我没有否定任何技术，我只是纠正大家的认知，告诉所有人这是行业通用工程优化，不是什么横空出世的创世理论。 我本以为讲到这里，懂的人自然就懂了，但是这两天我真的有点忍无可忍，打开抖音，打开各大平台，铺天盖地的无脑神话，无脑吹捧，强行造神， 无数自媒体完全不懂半导体底层逻辑，跟风刷屏，夸大其词，颠倒黑白，摆套行业几十年的基础操作，吹成了颠覆摩尔定律，改写人类芯片历史的人。 我看了这波舆论，真的非常烦躁，也非常气愤。我今天不玩温和科普了，咱们直接拿 ntl 和 amd 实打实的几十年行业血泪史，再次戳破这场全民话术狂欢。 我再重申一次，我不否定架构优化，不否定延迟压缩，不否定 chiplet， 不 否定先进封装。我极度反感的是把行业所有人都在做的事垄断包装成独家神迹，甚至公然否定先进制程的价值。 现在全网最大的谬论是什么？就是无数博主在洗脑。普通人不用追先进制程了，优化大于一切，滔定律吊打一切， 但凡懂一点行骗历史的人，都知道这句话有多离谱，多荒谬。我就拿最真实最血淋淋的音跳案例摆在所有人面前。当年的 intel 就是 全世界最极致、最彻底、最早建行所谓滔定律路线的公司，被锁死在十四纳米那几年，它没有摆烂， 他做的就是现在全网吹爆的所有操作，疯狂优化架构，疯狂重构逻辑，疯狂压缩延迟，疯狂打磨缓存，疯狂堆叠迭代， 十四纳米加加加加加加加，迭代了多少次，优化了多少遍？他把旧制成下的延迟优化架构压榨，做到了人类工业的极致边界。 按照现在自媒体的逻辑， intel 当年手握完整版涛定律，应该无敌才对，可结果呢？结果是被全面拥抱先进制成的 amd 直接按在地上翻盘反杀，抢占市场。 为什么？因为芯片行业有一个永远骗不了人的物理真相，架构优化、延迟压缩，全部都是边际收益极速递减的存量博弈，它有天花板，而且天花板极低。 先进制程才是真正拉开带差创造性能增量的硬实力。这就是我最愤怒的点。现在的舆论环境完全本末，导致无数不懂技术的自媒体为了流量刻意淡化制成、淡化光刻、淡化材料、淡化人类几十年硬核工业积累， 它们营造出一种极其荒谬的氛围，只要你会优化延迟，会改架构，你就能绕过所有工业壁垒，实现科技碾压。 这不叫科普，这叫误导，这是对所有芯片工程师、材料科研人员、精研制造工人的极度不尊重。我再讲句大实话，全世界所有芯片大厂全都在做韬定律这套优化， intel 做了几十年， a m d 做了几十年，英伟达、高通、台积电没人落下 阿 c 延迟公式是十九世纪的基础理论，降低延迟是所有芯片设计的入门目标，凭什么现在被单独拎出来重新命名、重新包装，就成了独一份的旷世创新？ 最可笑的是，明明是全人类共同的工程积累，被营销成一人一骑横空出世的颠覆革命，明明是制成受限后的最优补短板路线，被营销成可以替代先进制造的万能真理， 我为什么一定要再出这期视频？就是看不惯这种风气。科技可以进步，技术可以创新，路线可以总结，但不能靠话术托唤概念，不能靠舆论篡改行业历史，不能靠造神消解工业硬核积累。我尊重所有技术突破，尊重所有迭代优化， 但我绝不尊重把常识当独创，把常规当神技，把补位当替代的营销乱象。 intel 和 amd 的 百年厮杀早就写死了答案。先进制成根基，架构优化是辅助，无根基的优化终究是极限内的挣扎， 双管齐下才是唯一的正道。希望所有跟风刷屏的自媒体，多看点行业历史，少造点神，少带点歪节奏。科技不靠话术封神，只靠硬实力落地。这期临时加根，只为说一句实话，我们下期再见！

韬定律不是物理革命，是后摩尔时代的产业趋势。今天我们聊全网炒翻的韬定律，最近不管是科技圈还是自媒体，几乎都在聊这个词。有人说它是颠覆摩尔定律的中国原创理论，能让中国半导体彻底绕开西方封锁。 也有人说它就是纯营销。换个名字，炒冷饭开篇，我先把立场说死，我认可华为在半导体领域的工程实践，也完全赞同后摩尔时代架构优化的技术方向。 我们今天不站队，只聊最核心的一个问题，掏定律到底是颠覆性的半导体物理理论，还是对成熟技术路线的重新整合与概念包装，先拆它的物理底子？掏定律的核心就是套等于 r c 电组成电容这个时间长数，是十九世纪末就已经确立的基础电路常识。 说白了，芯片里每一次运算，本质就是无数个电信号的充放电切换，套越小，信号跑得越快，芯片的时钟频率上限就越高，相同性能下的功耗也就越低。 这里必须补一个所有人都忽略的关键背景。过去摩尔定律靠缩小晶体管尺寸能顺带缩短导线长度，自然降低 r c 延迟。 但到了三纳米以下，晶体管缩小带来的性能收益已经被越来越严重的金属互联延迟彻底抵消了，甚至出现了尺寸越小，整体延迟越高的倒挂情况。这才是全球半导体行业集体转向新路线的根本物理原因。 而降低 r 四延迟，本来就是全球所有芯片厂几十年研发的核心目标之一，这里没有任何新的物理原理，更不存在什么颠覆半导体体系的底层突破。 再看它主推的那些技术，三 d 堆叠、 chiplet、 先进封装、总线架构优化，没有一个是全新的方向。 amd 二零一七年的 zen 一 架构，就用 ccd 加 ld 的 chiplet 设计，把多核 cpu 的 制造成本砍了一半。 二零二一年推出的三 d v cash， 直接让同代处理器的游戏性能提升了百分之十五以上。 英特尔二零一九年发布 forgoes 三 d 封装，台积电二零二零年量产 soc 金源级堆叠技术。 就连现在 invata 撑起整个 ai 产业的算力爆发，靠的根本不是什么两纳米先进制成，而是蔻 os 封装和 hbm 三高宽带内存单卡数据宽带比传统 ddr 五高了十几倍。 必须说清楚，后摩尔时代的这套技术路线，是全球半导体行业在摩尔定律走到物理瓶颈后，共同探索了十几年的通用突围方案，不是某家企业受限后才诞生的无奈选择。 最后说透它的本质。很多人不知道，摩尔定律从来就不是什么自然科学定律，它只是英特尔工程师戈登摩尔一九六五年提出的一个经验观察，后来被整个行业当成了统一的路线图，本质是用来凝聚产业链、樱桃资本流向、制定全球技术标准的产业趋势。 而韬定律就是后摩尔时代中国半导体产业版本的摩尔定律。叔示，过去行业的话语全在西方手里，所有人默认纳米数越小越先进。 现在我们换了一套话语，直接以降低信号延迟为核心评价标准，把全球早已落地的成熟技术整合进了一个全新的概念体系里。半导体行业历来都有这样的惯例， r i s c 革命、边缘计算，本质都是对已有技术趋势的重新命名。 在产业竞争中，定义路线、掌握概念话语权，本身就是一种核心竞争力，谁能定义标准，谁就能主导产业链的上下游，吸引全球的资本和人才。 从这个角度来说，韬定律的提出本身就是一次非常高明的产业战略。但问题出在当下的传播环节出现了严重的过度神话， 很多博主把它吹成了中国科学家提出的全新物理定律，能改写半导体规则的宇宙级理论，甚至说它能让中国半导体一夜之间超越西方。这种宣传明显偏离了事实。 从目前公开的所有技术资料来看，套定律并没有提出新的器械物理范式，也没有发明任何新的半导体材料或结构， 它只是对现有工程方案的系统化整合与重新命名，最后必须划清一条不能模糊的边界。工程整合是硬本事，能把分散的技术整合起来，落地到消费级产品里，本身就是非常了不起的成就。华为在这一点上确实做得很好， 但工程整合不等于底层理论、原创产业路线共识，也不等于专属的科技革命，我们不能把全球行业共同的努力包装成某一家企业的独家原创。 中国半导体想要真正突围，靠的永远是金源厂里工程师的日夜攻坚，使实验室里一次又一次的技术突破，而不是靠宏大的概念包装和情绪煽动。这里是源光杂谈，一个直白科学底层逻辑拆解产业真实套路的揭幕，我们下次再见。

华为发布滔定律之后，网上已经快吹成玄学了，好像中国半导体一夜之间就已经遥遥领先了。但这件事最好先冷静一点看。 滔定律不是一个产品，也不是某一个单独的技术，甚至他现在到底能不能叫定律都还值得讨论，因为定律不是发布会发布出来的，定律是被长期验证出来的，他需要理论支撑，需要工程付现，也需要产业界的逐渐认可。 至少现在这个阶段，掏定律更像是一套华为基于自身实践提出的技术路线。他真正想回答的问题是，当芯片不能继续靠缩小制程来提升性能的时候，性能还能从哪里来？ 这个问题是有价值的。而且掏定律也不是纯 ppt， 它背后确实有很多全行业都在做的方向，比如三 d 堆叠、先进封装、系统级协同、低延迟互联这些东西不是华为凭空发明的，英特尔台机电、英伟达这些公司也都在往类似的方向走。 而掏定律真正比较特别的地方，不是它突然发明了一条没人走过的路，而是华为把这些方向统一到同一个时间指标下， 也就是不要只盯着空间上的几纳米，而是看从晶体管、电路、芯片到系统整体能不能把时间压缩下来。这当然有工程意义， 尤其对华为来说，这套方法更现实，因为当先进制程受限的时候，你必须从封装、堆叠、互联、系统架构里继续找性能。 但问题也在这里，路线不等于定律，定律更不等于产品胜利。一个技术路线最终算不算成立，不能看名字叫不叫定律，而看他能不能变成用户手里有竞争力的产品。 这个东西便不便宜，稳不稳定，工号高不高？体验好不好，这些问题比名字重要的多。 如果最后做出来产品更贵，工号更高，体验更差，那这个路线讲的再漂亮，也只是把版包装成战略。 所以涛定律真正值得看的不是他今天被吹得多高，而是未来几年，华为能不能把这套方法论持续落到产品上，让手机、电脑、服务器、 ai 算力真正变得有竞争力。 真正的技术自信，不是把方法论命名成定律，而是让用户不用为你的处境买单。所以，别着急封神，也别着急嘲笑，这笔账最终要由产品来算。

朋友们都看到华为发表的那个韬定律了吧，我看到有些博主把这事夸的吐沫星子横飞，镜头都给糊住了啊。有些博主呢，在那猛踩，觉得这事太玄乎， 可能是对这家企业某一些板块的业务看不顺眼啊，然后恨污极污，我这频道的观众还是有很强的独立思考能力的啊。 我觉得咱们应该先弄清几个问题，这个掏定律是其他国家在研究的主要方向吗？依靠这个定律的先进芯片的制造会遇到哪些困难呢？ 还有，这事真能让咱们实现弯道超车吗？如果你觉得这期视频有价值啊，希望你点点推荐，让更多的朋友看到啊。 很多博主都已经说过这个掏定律的概念了，我就不重复了啊。我想提醒你一点，咱们研究这玩意很大程度上也是因为先进制成的芯片制造长期被卡脖子，这是个事实，大家应该都认同吧。在这个背景的基础上啊，咱们逐一看这三个问题啊。 第一，三条分岔路啊！从全球来看，半导体行业早就已经陷入了制程焦虑，传统的摩尔定律正在逼近物理和经济上的双重极限。 面对这个困局呢，全球的科学界和产业界实际上分裂成了三条主要的技术路线。第一个是前沿派，试图放弃硅基材料，换上新材料， 继续死磕一纳米甚至是零点二纳米的原子级几何缩微。这条路线理论上限高，但是依然呢极度的依赖天价的新型光刻设备，所以重金投入研发的还是像台积电这样的有技术底蕴的企业。 第二个呢，是暴力派，他们不切割晶元，直接把整张十二英寸的晶元啊，做成一颗超大芯片来提供恐怖的算力。但是因为体积大，功耗高，不可能放进手机或者是汽车，只能放在特定的机房里，比如特斯拉的 dojo 项目，就准备用这样的芯片来做他们的超算集群。 第三个是折叠派，属于一个在两千年代就被国外提出的技术路线图的一个分支啊，这算不上是咱们的全新发明， 但是华为呢，结合了自身的全站能力，在前两种路线受限的环境下，被迫进行了这种工程实践。第二可能遇到了问题，任何物理定律啊，要从论文走向大规模商业化，都必须经历残酷的工程拷问。掏定律要真正实现全产业链的普及啊， 华为的前方至少横着三座大山。首先就是散热问题，二维芯片本来就已经是发热大户了， 当多层晶体管在三维空间中重叠在一起的时候，中间层的热量啊，将很难被传导出来。 如果散热材料和结构无法突破，折叠电路省下来的那几皮秒的信号延迟，会立刻被芯片过热导致的被迫降频给无情的亏回去。其次呢是制造量率和工艺复杂度，这种芯片制造难度啊，一点也不比现在的三大米小，初期的量率可能很低， 成本控制的压力也会非常巨大。最后是生态和工具链的阵痛。过去几十年来啊，全球工程师使用的设计软件、测试机台，还有英伟达的库达软件生态全都是基于二维平面布线逻辑建立的，那走向三维空间，意味着整个国产供应链必须伤筋动骨的修改模具、 重构底层算法，还得置换标准，这需要巨大的资金和时间成本去沉淀啊。那第三，能弯道超车吗？ 咱先说积极的意义啊，如果华为在今年秋季的新一代麒麟芯片以及未来的算力芯片上成功把这套理论商业化， 我觉得最核心的意义啊，是让现在国内那些非先进制成的芯片产线，也能产出等效性能逼近三纳米甚至一点四纳米的高端芯片，这就直接盘活了万亿规模的本土产能。那至于弯道超车呢？我觉得咱们还需要保持客观的判断力啊， 华为的这条折叠路径更接近换道并跑，或者在特定领域形成差异化优势，而不会直接实现全面超越。全球半导体竞争是多维度的， 包括制程能力、制造规模、生态完整性和标准影响力，这些在可预见的未来都会依然掌握在海外巨头手中。所以朋友们啊，客观看待，独立思考这事没有那些博主说的那么一文不值， 你觉得呢？欢迎在评论区留下你的观点，大家一起讨论啊！如果你喜欢我的科普视频啊，可以到抖音精选看个够啊， 里面都是跟我一样的优质博主，抖音精选条条都是宝藏视频，强烈推荐给我的粉丝朋友们下载观看啊！好了，今天内容就是这些，别忘了点赞和关注我的频道，支持对我非常重要，我们下期再见吧！

韬定律的九大核心方向方向一，先进封装三 d i c。 最直接受益者，逻辑折叠的核心实现路径相当于盖高楼的施工队。方向二， e、 d、 a 三 d 设计必须工具链三 d 堆叠让设计难度指数级上升，传统平面 e、 d、 a。 无法适配，必须全新一代工具。方向三，散热热管理三 d 堆叠的热密度挑战晶体管密度提升，发热量猛增， 传统 vc 石墨散热不够，微泵液冷加主动风扇成为方向，华为 mate 八十 pro max 已首次搭载微型风扇。方向四， 眼膜板与光刻耗材多层互联带来增亮。逻辑折叠等于上下两层逻辑层加多层金属互联层，每增加一层就需要对应的光刻眼膜板， 多重曝光需求大增。方向五， a、 l d 高纯臭氧垂直堆叠到 a、 l d 循环倍增。逻辑折叠需要每层沉积高 k 介置 s i o。 二，绝缘层垂直堆叠层数越多， a、 l、 d。 循环次数成倍增加，高纯臭氧单机用量提升百分之五十到百分之一百五十。方向六，测试机与碳蒸卡三 d 堆叠到测试环节显著增多，三大 cc 可让测试环节大幅增加， 类比 tsmc、 cobos 和 hbmfactor， 探针卡业务翻了近四倍。方向七，减薄 cmp 划片晶圆更薄，切割更精三 d 堆叠需要晶圆减薄，更窄的划片道、更脆的 lowkey 戒指层到高端划片机需求上升。方向八，封装材料 每一层都是钱，量价齐升。芯片折叠每堆叠每层都需要导热胶固晶膜底部填充胶，层数越多，单颗芯片材料价值量越高。方向九，互联总线 光互联领取总线加进封装光互联掏定律系统层面领取总线重构互联协议。嗨，问进封装高速光互联已有关键模块验证。

掏定律不代表任何的技术突破，但是我们却不能因此就小瞧他，我看网上百分之九十的人啊，对掏定律理解其实错误的，一聊到他好像是技术又突破了，又沸腾了，怎么样？ 其实完全不是啊，掏定律不是任何一个技术的创新，他只是一个新的 理论概念或者是技术概念。那什么是套定律呢？它其实是相对摩尔定律而存在的，摩尔定律相信很多人都清楚，对吧？也就是在单位面积的晶体管的密度啊，会以呃 随着时间指数级的去发展，但是现在呢，摩尔定律已经走到了一个非常的极致的时候啊，一方面它发展不下去了，它有物理上的限制，量子碎穿啊，以及它在成本和这种这种商业化上已经出现了这种瓶颈， 那所以掏定律是来解决摩尔定律不能延续的问题，那问题来了，没有摩尔定律就不能创新了吗？啊，其实也不是啊，很多技术的趋势啊和创新一直都在做啊，包括像掏定律里面提到的叫电路层面的这个这个逻辑折叠啊，其实也就是堆叠的这种技术啊，其实一直行业里面有人在做， 那掏定律究竟在解决什么问题，以及它到底是什么意思啊？我们先从简单的啊，让很多人都摸不透的这个掏定律究竟是什么东西来跟大家讲解。 首先呢，呃，我们必须要理解掏定律，它呃是一个系统概念，是一个系统级的概念，它包含了器件层面、电路层面、芯片层面和系统层面，但是它对应的 摩尔定律只是一个简单的维度啊，它的这个维度呢，是一个呃呃非常简洁，而且可以被量化的呃，就是单位面积的晶体管的数量，但它定律不是，它是一系列的基础基础参数所最后形成的一个结果。 那这个可能听起来比较绕啊，我给大家举一个简单的例子，如果你开一家公司，你想让一家公司的呃经营效果提升，其实在早期的时候，你有非常简单的办法，就是让你的工人呃上更多时间的班 啊。从过去，比如说可能一个工人干六个小时，变成干八个小时，变成干九个小时啊，从干五天变成干六天，那这种情况下，以这个工人的工作时间，就是你最好的，最简单的可以提升你的 呃经营效果的这样的一个指标。但是呢，这件事是有极限的，比如说你到呃九九六，呃零零七啊，他就是极限了，他不可能再提升了，或者再提升之后，这个人就撑不住了，他就没有经济性了。所以在这个时候呢，你必须想别的办法。这时候呢，你引入了另外一个 呃概念，比如说工作效率。但是工作效率呢，他就不像时间这样简单的可量化，他可以通过非常多的技术指标去锁定他。 比如说你可以给你的员工培训，让他能力提升，让他变得更熟练，他可以提高效率。比如你可以给他一个新的工具，比如说 ai， 让他单位时间产出更多，他也可以提升效率，甚至你可以给他点零食啊，让他心情更好啊，他的效率也会提升。 所以呢，这个效率他是呃结合了很多维度的参数的一个最终的一个数据的结果， 那掏定律就是这样一个东西，它是通过呃，从你的电路器件啊，芯片和你的系统的软硬软硬的这种这种能力，软硬的食盐的能力，让你的系让你的芯片能力提升，所以它不是某一个具体的物理概念，它是一个综合的、系统性的概念。 那这种方法呢？其实华为很常用。呃，如果大家了解这个影像行业啊，应该对这件事有过 有过认知啊，比如说过去常说一句话叫抵大一级压死人。在手机的移动影像上过去就常用这个这个概念，抵大一级压死人。所以你可以看到手机的影像的它的那个底啊，也就是它那个承载你那个光照进来的那个 那个感光的那个那个那个那个胶片吧，他就从呃，很小很小的一个规模，一直发展到一英寸。但是一英寸之后，大家突然发现一个问题，他不能再大下去了，再大下去手机装不下了，就不经济了，不效率了。 所以这个时候呢，华为在呃，大概三年前吧，提出了一个新的概念叫近光量啊，别人都在讲我的底更大，那近光量是一个什么概念呢？近光量它就不是一个纯的物理参数的概念， 它是一个结合了你的光圈的大小，比如光圈变大了，那，那我的近光量也变大了，对吧？那我的底的感光能力变大了，我的近光量是不是也也更大了？ 那比如说我的这个底更大了，当然他的进光量也更大了，他通过这三个系数相乘，他得到了一个结果，也就说我的底做大做小不是目标，我把成像质量，把进光量做大才是目标。他就跟芯片一样，其实我单纯的提高这个芯片的 这个密度不是目标，我提高芯片的性能才是目标，对吧？那这个时候我把掏这个概念提出来之后， 那大家就可以用更系统级的概念去呃提升这个芯片的性能， ok， 那 呃，既然掏定律这件事，它不关于任何的技术创新，它只是一个指标或者是一种理念的路径，它对于华为有什么意义呢？ 呃，其实我个人认为他有实的和虚的两层，两层意义，那他实的意义是什么呢？因为只有他就是形成一个行业的共识，因为你只有形成了一个行业的共识之后， 你才有可能让所有人跟着你一起在这个链路上去做创新。这就是华为 在这个今天的所有稿件里面讲到的最后一段，也是最关键的叫未来一定属于开放合作，在半导体引进的路上，没有一家企业可以独自完成所有的答案，所以就是华为不可能交出 套套定律提升的所有答案，他需要把这个定律提出来，让全行业跟他一起来做，这是他的 第一个也是最主要的目的。那第二个目的是什么呢？其实就是呃华为的手机芯片的一个舆论的陷阱啊。这两年大家可以看到华为在各个发布会上一直都在讲我的综合性能提升了多少啊？提升了，综合提升，比如说性能提升了百分之四十，但实际上他这个是一个 呃软件优化、硬件优化、系统系统软件一体化的最终的一个结果，那这件事其实很多人是不认的，或者说是他是没有行业共识的， 或者说在整个行业的语境之下，行业的语境一直是华为在追赶全世界最先进的制程啊，比如现现在，现在的今年就要上了两纳米，华为你没有两纳米，所以你是落后的。 但是在掏定律的路径之下，他事情变得不是这样了，他可能今年就可以在掏定律之下去等效 呃四纳米，三纳米，可能再过个五六年，他可以做到等效的一点五纳米， ok， 所以 他就是跳出了一个舆论和一个大家对他的 语境上的一个束缚。那这件事你说华为是不正义的吗？其实也不是，因为实际上摩尔定律发展到呃，我记得不是很清楚，应该是七纳米之后，其实他也是一个等效的概念， 也就说他实际上没有把呃进体管做的做的那么小，他只是通过等效啊，就是从七纳米之后都是等效七纳米，等效四纳米，等效五纳米，等效两纳米，这样啊，所以其实那个东西也不是很正义。好吧，大家就 呃听个乐子就行，或者说理解他的逻辑就行，也就是说我最终的目标还是性能啊，只要我能够逻辑上 呃等效上实现了这么多的性能，我就可以说我做到了几纳米。也就说如果华为不提出掏这个东西，他在呃他的路路标里面，比如说二零三零年，他做到了等效一点五纳米，他其实也可以讲自己是一点五纳米，因为全行业都在做等效，对吧？所以我觉得 掏定律挺好啊，凝聚了发展的方向，而且确实也是华为，呃，一直以来的。呃。这个 常用的创新的路径，而且更重要的是什么？我相信华为在这方面一定有了很很多的这种技术的积累啊，他们一定很快的能够给大家拿出来，就是在这种比如说逻辑，逻辑折叠的这种技术上给大家带来突破。 好吧，就聊这么多也是答应同事了，今天一定要跟大家聊啊。那希望对大家有所帮助，拜拜。

就在刚刚，华为在国际顶级会议上正式发布了一个震惊全球半导体行业的新定律，掏定律。这是中国第一次在芯片领域提出能指导未来几十年的底层规律。 先搞懂什么是摩尔定律，一句话，拼尺寸，拼缩小，拼堆数量，把晶体管越做越小，同样面积三共多，姓农就涨，工号就降。 把芯片比喻作一座城市。摩尔定律，把房子越盖越小，拼命三人房子从一平方米缩到零点五平方米，再缩到零点二五平方米，结果人挤爆路堵死，成本天价、漏电发热、物理极限撞墙 三纳米一条线上千亿，流片一次十几亿，全世界没几家玩得起。于是华为回归本质，芯片真正要的不是共小，而是共快。 信号跑的越快，算力就越强。所以掏定律，用时间缩微替代几何缩微，不再死磕尺寸，而是压缩信号延迟，缩短路径，减少绕路。 掏定律就是比喻成房子大小不变，但把城市重新规划折叠道路，拉直主干，修高架隧道，让信号车流少，绕路少，等待跑得快，这就叫逻辑折叠。 同样制成同样大小的芯片，摩尔定律，靠缩尺寸提性能，越来越难，越来越贵。掏定律，靠缩短信号时间提性能，不依赖先进的光刻机，现有工艺就能大幅提升。 华为已经用这套思路，六年量产三百八十一款芯片，手机 ai 汽车服务器全覆盖，识色中固定公固定工艺下，晶体管密度提升百分之五十五，效能提升百分之四十一。麒麟双铜芯芯片都将全面采用超定率架构。 其实大家看到了吗？我一直给大家讲原思维，并且出了这本书原思维引导大家回归本质，从本质去想新的思路，那么就会有巨大的创新出现， 所以各行各业的人们，也就是在看视频的读者们，都应该具备这种回归本质的原思维的思维方式。 一旦有了新思路，你的人生就有了方向和奔头，就会开心和积极，这就是人生的意义。所以希望大家可以把这本原四维书带回家。点击左下方连接，我是这本书的作者，我在书中等着大家，随时给大家做解。