韬定律提出时间

能想象吧，此刻你的手中紧握着上百亿个晶体管，答案就藏在这枚手机芯片里。指甲盖大小的龟片却容纳了超百亿个晶体管。晶体管尺寸越小，排布间距越近，数据处理便越快。 可如今，这种单纯缩小尺寸的方式已接近物理极限。华为的工程师跳出几何长度的束缚，转而寻找新的路径，时间微缩，这就是涛定律。 工程师采用逻辑折叠技术，把平面电路叠成立体，就像把平房盖成楼房，在两层之间加装高速电梯，既缩短了关键路径距离，也降低了关键路径。实验不是多个芯片的简单堆叠，就像氨基酸精 过有序折叠，才能构成具备生命活性的蛋白质芯片，通过逻辑折叠释放更多性能与功能。从尺寸够小到运行更快，工程师以最长的守候淬炼出最快的加速度。

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！

好，除航天任务之外，我们接下来还要花点时间来讲一下华为。华为这回突破了封锁，因为在五月二十五号，他们发表了半导体领域的新原则，叫做掏定律， 那么呢，其实这个定律就是突破传统所用的摩尔定律哦，而且目标在二零三一年要设计出电晶体密度相当于一点四纳米制成的晶片。好，掏定律其实建够了怪 穿器械电路晶片到系统层面的多层级协调优化体系哦，看起来是蛮复杂的，当然我们也不是专家，但是华为的说法是过去六年成功设计出并且量产了三百八十一款的芯片，而且今年秋季将会推出采用逻辑折叠技术的新一代麒麟手机晶片。 好，但是呢，简而言之就是掏定律，其实跟传统大家所用的西方的摩尔定律是完全不一样的。那么呢， 我想请教一下谢大师，接下来是否就代表全球的半导体不再只有摩尔定律了？还有所谓的掏定律，那么呢，就算没有最先进的 euv， 中国大陆也是可以持续前进的。好，当然呢，挑战摩尔定律的 意义还包含国际半导体现在的节奏，我中国大陆已经从所谓的追标准变成我自立一套标准了。对，就是说其实科学是这样，你要达到目的 可以殊途同归，不是只有一条路，你可能好几条路，你要达到，你要做到一点四纳米的这种等级的金片的话，那不是只有摩尔定律一个一条路。那摩尔定律走的是什么呢？叫几何缩线，嗯，几何缩线，那涛定律 照华为的讲话还是用时间缩显。嗯，你知道这个，这个纳米就是说把这么大的东西不断不断的缩小，不断不断缩小吗？所以现在的这个几纳米用纳米来算，根本你显微镜都看不到多少，里面那些晶晶电晶体 就已经架构了三四层里面那些电路啊，这些东西，嗯，它有，它有很大的功率，所以它是不断缩小体积，所以要几何缩小。 那这个新的概念用时间为缩了缩微，对，缩小，这缩微就把它微小化，所以这个完全是我认为是有另辟邪径。对，那中国大陆就变，就说 这个研发的能力是很强的，中国人头脑是好的。那另外方面，你看这个上一次 deepsea 出来啊，事实上就让 nba 的 股价跌掉三分之一。原因就说 你要做这个 ai， 你 要用大的运算能力，可是我的 deep sea， 我 的运算方法不需要那么大的算力，我的算力可能减少很多，照样达到同样的效果。 所以科学不是只有一条路。那中国大陆就在中，我们中中文讲到另辟蹊径。嗯，达到同样的结果。嗯，所以现在掏定律出来，我看这个， 这个很多国家就就要紧张了。对对，因为这个涛定律，人家他讲的也不多啊。其实讲的我也在看呢。嗯，建构了贯穿器械、电路、晶片到系统层面的 多层级的优化体系。嗯，那这个专家才会知道。嗯，那问题就跟他生产的过程中，事实上可能他用的设备可能都完全不一样，搞不好根本也用不到你的这个， 用不到你这个啊，所谓的这个光科技，也或者说对光科技的依赖度也不会那么深了。嗯，所以他这是完全另外一套新的体系出来。嗯，那他定的时间是二零三一年嘛，就生产到，那就说能够达到目前 啊，一点四纳米的这个，这个，这个程度的这个啊，这个功效的芯片。嗯，那已经是比现在好了。现在， 呃，我们台积电的二纳米的还在，还在试产吧？还没有正式量产吧，对不对？五纳米的好像已经量产了。二纳米，人家说就说你已经快到的摩尔定律的极限了。嗯，那他现在定出来是一点四，嗯，那可能是目前来讲是最好的。对，当然虽然还没有生产出来了， 所以我觉得就变成这个就是应验了。黄，这个啊，这个黄仁勋，黄仁勋的话就别人就说你不让我进中国市场，那中国大陆什么都自己来的时候， 我们就被赶出这个市场，拱手让出来，我们就拱手让出来。但是大手我想问一下，以中国大陆他们其实是比较保守的操作，如果华为在 五月二十五号敢正式发表所谓的韬定律的话，就表示他们已经达成一定的研究成果了吧？应该有了，他已经做了三百八十一款。对，而且一定是他 有把握他才会出来，而且他也不怕你学习，不怕你去去追赶，因为他所谓的这个概念是说时间为说。对，对，时间为说，这个概念你会 懂这些人，他可能他就往这方面去思考，那他当然要考虑我这些这些新的途径。嗯，出来以后是会很快被别人知道从里面的诀窍。那赶上我，难道又来又来？怎么样？又来卡我？ 当然是他会避免这种，所以我觉得他能够做这样的公布哈，就是已经有十足的把握。嗯，对，才会做这样公布，嗯。

朋友们实在是太让人兴奋了，当全世界还在为阿斯麦的光刻机争得头破血流，求爷爷告奶奶的时候，华为直接掀翻了整个半导体行业的牌桌，不拼大小，改拼时间了。那今天我们就通俗而全面的讲一讲，掏定律到底是个啥，有什么影响？那又有哪些利好？ 来扒一扒这个让英伟达都几倍发粮的时间核武器。以前芯片界的老祖宗是摩尔定律，摩尔定律告诉我们，每隔两年，集成电路里的晶体管的数量就得翻个倍。为了完成这个 kpi， 全球的工程师像疯了一样，把晶体管越做越小。 但现在啊，这条路快被物理极限给堵死了，为啥？因为物理规律它不答应啦！现在的工程的质成都要逼近一纳米，甚至零点五纳米了。 在这么小的微观世界里，电子就开始不听话了呀，它就可以直接玩儿穿墙术，也就是量子碎穿效应，你让它往东，它就漏电给你看。芯片还没怎么开始运行，它就可以烫的当暖手宝了，更别提经济账了。 现在啊，建一座三纳米先进制成的金源厂，随随便便都是两百个亿 dollar 起步，全球能玩起的玩家一只手就数得过来。这就像啊，在一块寸土寸金的地皮上，你已经把平房盖的密密麻麻像火柴盒一样了，你再想往里面塞人空间，他不答应，钱包更不答应啊！ 这个时候，被业界称为芯片女皇的华为半导体业务掌门人何廷波站出来说，既然地皮不让盖，那咱们就不聊空间，聊时间，这就是中国首次在半导体上提出新的指导性原则，滔定律， 这个读作滔的希腊字母，在电学里面其实是一个时间长数，它代表信号在系统传播的过渡过程中的基础耗时。 华为的逻辑啊，用大白话讲，其实非常的通俗。我们以前费尽心思要把经济管做小，本质上不就是为了缩短它们之间的距离，让信号跑得更快吗？所以空间微缩它只是一个手段， 压缩时间才是终极目的。既然空间被封锁了，那么为什么不直接把目标定为缩短特征函数掏呢？ 这个就是时间微缩代替几何微缩，不纠结于单颗芯片能做多小，而上整个高速公路实现零堵塞。所以滔定律背后，其实是华为总结出的一套方法论，一套思维转化的范式，用系统性的思维来解决问题。 哎，那有网友就说，嗨呀，不就是概念吗？你们最会玩这套了，听着很像吹牛啊。但是华为人家是直接有成绩单的，过去六年，他们基于这套逻辑已经量产了覆盖通信、计算终端、车载几大品类，三百多款芯片， 截止今年三月份，搭载鸿蒙 o s 智能终端的设备已超过了五千万台。那鸿蒙车鲲鹏这套庞大繁荣而且高度自主的软硬件生态网络， 不仅仅是这三百八十一款芯片的终极容纳器，而且可以实现业务的赋值反馈，加速了掏进率的时间尺度的迭代和优化。这里面最绝的一招就叫做逻辑折叠。以前呢，二维芯片设计就像一个超级大平房， 所有的电路都要铺在一层硅胶上，信号为了连接就要七拐八绕的走很远，路走的长了吧，电学就会延迟，而且还耗电。这个逻辑折叠呢，就是直接给你建一个 loft， 建一个别墅， 把电路垂直叠起来，在楼板之间，用这个一点五微米超细锯的混合键技术，直接打孔连接。 以前呢，隔着两条街的邻居，现在变成了楼上楼下，信号一抬脚就到了，路程啊，直接缩短了百分之三十。就在今年秋天，新一代的麒麟芯片就要完整地采用这项技术，在代工制成被限制的情况下，这颗芯片的主频逆势重回三点一兆赫兹。这就好比， 虽然我们没有买到最新款的进口超级跑车，但是呢，我们通过优化了高架桥和立交桥，硬是把捷达开出了高铁的速度。 哎，你以为这只是华为在战略自嗨吗？在大洋彼岸的英伟达，已经真金白银的在替华为的掏定律做着实验。 大魔呢，最近拆解了英伟达下一代顶级 ai 的 vr 二百，好家伙，这玩意儿单机啊，直接是比前一代翻了一倍，达到了七百八十万美元。 最耐人寻味的细节是，在它这个总的成本里面，最核心的 gpu 芯片的占比反而从以前的百分之六十五降到了百分之五十一。那翻倍的钱去哪了呢？ 答案是，内存涨了百分之四百多， pcb 涨了百分之两百三十三， a b f 也涨了百分之八十二。为啥呢？因为 gpu 的 计算实在是太快了， 芯片之间的通信效率和数据搬运是最大的瓶颈。上百颗芯片要关联在一起， 光是信号连接、排队传输就耗费了海量的资源，这不就再一次印证了滔定律吗？算力的瓶颈早就不在单颗芯片上能跑多快，而是芯片之间的沟通时间。英伟达啊，它也是要花大量的时间和金钱去解决这个时间长数的。 所以不要再整天盯着阿斯麦的光刻机和国产替代死磕了。半导体的价值链中心已经发生了战略的转移，以前呢，是前道光刻称王，现在呢，是中后道先进封装称霸。 哎，你想做这个垂直堆叠的逻辑设计，那你就必须要把表面磨到这个纳米级的平坦。所以啊，做这个抛光 c n p 的 华清海刻不就直接赢麻了吗？逻辑折叠，它打破了平面假设，把 芯片的层数呢往纵向拉伸，这个就导致这些二氧化硅和新型金属互联薄膜的需求增大， 那需要更加精密多层的薄膜的承积。拓金科技就是这方面做的很好的。那接下来就是先进封装了，比如说通富微电，它在二五年净利润暴增百分之八十。还有华天科技和永西电子，都是先进封装的龙头。这就是为什么最近主力资金几百亿疯狂流入先进封装存储芯片板块， 直接把中芯含五 g 多个行业龙头推向了历史新高。科技竞技的下半场啊，不是看谁的螺丝拧的更细，而是看谁的高架桥搭的更立体。 谁说把我们的先进之城封了，我们就只能坐以待毙呢？华为直接用一个希腊字母掏，直接在平地里建了一座垂直电梯。那么对于华为的掏定律，你怎么看呢？评论区告诉我哦。

华为发表涛定律新技术理论，提出以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠等实现芯片性能提升，取代原本靠缩小芯片尺寸提升性能的技术。 过去六年，基于该定律，华为已成功设计并量产了三百八十一款芯片，并将于今年秋季推出采用逻辑折叠技术的新一代手机旗舰芯片。 华为病预计到二零三一年，基于涛定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。

全网刷爆的华为掏定律，百分之九十九的人都没看懂，什么时间缩、微、逻辑折叠，全是专业名词，看完直接摸这条视频，我只做一件事，让你看完就能跟别人讲明白，掏定律，不用懂物理，不用懂芯片。先点赞收藏，回头忘了可以再看。 五月二十五日，上海国际电路系统研讨会，华为和庭波正式发布，人民日报第一时间报道。这是中国首次在全球半导体领域提出产业新原则，不是炒概念，已经跑了六年，量产了三百八十一款芯片。两步看懂第一步，先搞懂为什么要有掏定律，因为老路子摩尔定律走死了。 摩尔定律很简单，每时八个月，芯片上的晶体管翻一倍，性能翻倍，价格减半。过去五十年，全世界都在拼，把晶体管做小，就像盖房子，拼命把房间隔的越来越小，塞更多人。但现在极限到了，晶体管已经做到两到三纳米， 再小电子就会穿墙漏电，而且三纳米工厂要两百多亿美元，根本烧不起，全世界都卡在这里怎么办？第二步，华为换了赛道，这就是超定论，核心就八个字，时间缩、微、逻辑折叠。给你两个最通俗的比喻，听完就懂。 一，把芯片当成一座城市摩尔定律，把房子越盖越密，马路越修越窄，靠缩短距离省时间。掏定律，不缩马路了，修高架，开快车道，优化红绿灯，让车跑的更快更顺，这就是时间缩微，不拼谁的东西更小，拼谁的效率更高。比喻二，把芯片当成一家公司。摩尔定律， 拼命招人，把工位挤得密密麻麻，传个文件要穿过几十个人套。定律不招人了，重新排工位，把经常一起干活的人放一个办公室，再装内部高速电梯。这就是逻辑折叠，不是简单叠楼层，是按逻辑重组电路，让信号路径直接变短。最后划两个重点，一，今年秋季的麒麟二零二六系统会首次用上这项技术。二， 华为规划到二零三一年，基于掏定律的芯片性能直接对标一点。四、纳米之虫总结一下，摩尔定律是把东西做小，掏定律是把路修顺。这是中国人第一次定义半导体的未来。这条视频随时可能被限流，赶紧收藏，转发给你身边还没看懂的朋友，一起为中国创新点赞！

咱们今天还是来聊一聊半导体产业链的一些新的进展啊。最近呢，因为华为提出了这个所谓的韬定律时间微缩这个概念，然后又引发了大家对于上游的设备啊，零部件啊，以及材料领域的一些投资机会的关注。 同时呢，海外的一些设备公司的估值情况，以及国内的这个资本开支的变化，也让很多人在重新审视这个行业的成长空间。是的，这个确实是最近行业里面的一个焦点，那我们就直接进入今天的讨论吧。好的，首先咱们来聊一聊这个华为的韬定率带来的一些投资机会。 这个其实是一个大家非常关心的话题，就是这个所谓的时间微缩到底和我们之前熟知的摩尔定律有哪些本质的区别？摩尔定律他其实强调的是不断的去缩小晶体管的几何尺寸， 然后来提高芯片的集成度和性能。那这个掏定律呢？他其实更关注的是怎么去缩短信号在电路当中传输的时间。哦，他其实是提出了一个全新的衡量芯片进步的一个维度。明白了， 那这个所谓的时间微缩到底是通过什么样的具体的手段来实现性能的提升的呢？时间微缩它主要是靠缩短电路的路径，以及采用三 d 堆叠的这种方式，让晶体管的密度可以进一步的提升。嗯， 虽然说我们现在没有办法再去依赖光刻机做更小的制成，但是通过这样的结构创新和工艺创新，我们依然可以让芯片的性能实现一个跳跃式的提升。 那这个其实就涉及到技术布局和产业推进了，就华为在这个所谓的时间微缩上面到底做了哪些前沿的布局？然后在芯片量产上面又取得了哪些成果？其实他们从二零二零年就开始了对这些新工艺的探索， 然后到现在已经有差不多三百八十多款芯片是基于这个时间微缩的方案流片量产了哇，然后他们预计到二零三一年，高端芯片能够在制成的等效上面做到一点四纳米， 包括今年秋天即将发布的新的麒麟手机芯片，也会采用部分的时间微缩工艺。那这个所谓的时间微缩工艺，在 soc 和 ai 数据中心这两个场景下面到底是怎么落地的？它会给上游的哪些产业带来直接的利好？在 soc 里面呢， 有一个叫逻辑 folding 的 技术，它就是把逻辑芯片进行垂直的堆叠，然后在 ai 数据中心里面呢？这个时间微缩已经不仅仅是在芯片这个层级了，它已经扩展到了内存，扩展到了先进封装，甚至扩展到了光学互联。 嗯，那这些都是会直接带动 eda 工具、半导体设备、关键材料精研制造，还有高端封装这些环节的一个成长， 所以这是一个非常全面的对上游的一个拉动。那紧接着我们就要聊到的就是这个混合建和背面供电这两大工艺到底在技术上面有哪些创新？然后在应用上面有哪些创新？ 首先咱们先来看一下这个混合键合到底是怎么回事？它跟传统的 tsv 加 bumping 这种堆叠技术到底有哪些本质的区别？混合键合它最大的突破就是它的那个互联的键距可以做到一到两个微米，那传统的 tsv 加 bumping 可能就是十到五十个微米， 所以这个键距就小了很多很多。对，然后它是直接把两个晶圆像磁铁一样吸在一起，它是原子层级的一个键合， 所以它的这个传输的效率是非常高的，而且它的功耗是非常低的。明白了，那晶源对晶源的这种混合键合，跟现在主流的芯片对晶源的键合到底有哪些关键的不同？然后未来这个堆叠的层数提升会给我们这个易购集成带来哪些新的可能？ 现在主流的，比如说像一些 nonflash 或者是一些 drm 厂，它们用的还是芯片对晶源的这种混合键合。那晶源对晶源它最大的不同就是它不需要先把芯片切出来，它是整片直接对准键合， 所以它的这个效率会更高，然后更适合大批量的生产。所以这是一个从工艺到制造流程都不一样的生产，所以这是一个从工艺到制造流程都不一样的生产，所以这是一个从工艺到四层，甚至更多去走， 那这个时候就可以把不同类型的芯片，比如说数字的、模拟的、存储的都可以堆叠在一起， 那这样的话就会极大的提升这个系统的集成度和性能。那这个时候咱们国内的这些半导体设备企业在混合建核这个赛道上面都有哪些布局，然后会带动哪些相关的设备的需求？核心的其实就是拓金科技，它是做混合建核设备的，然后北方华创也在积极的布局。 对，那其实除了这个直接的嵌合机之外呢？像 tsv 的 打孔、 cmp 的 抛光，这些设备的需求也会跟着上去， 因为这个堆叠的越高，对这些工艺的步骤的需求就会越多，所以整个半导体设备板块都会受益。 ok， 然后我们再来看一下背面供电这个创新到底解决了什么问题，然后会带来哪些设备端的新的机会？我们可以把它类比成一个城市的交通优化。 就以前的芯片，它所有的信号和电源都是在同一层走的，那这个就很容易堵车。那现在背面供电就是相当于给这个电源专门修了一条地铁，它是在芯片的背面单独走一层， 所以它的这个供电的距离就会短很多，然后也不会跟信号互相抢到，这样的话对性能的提升应该是非常直接的。对，因为它的这个电源的路径缩短了之后，它的损耗也小了，然后干扰也少了，所以这个芯片的整体的效率就会提升。那这个时候呢，为了要去做这样的一个新的结构， 就需要用到一些新的设备，比如说刻蚀啊、薄膜沉机啊，那这些设备的市场空间也会跟着增长。现在无论是国际大厂还是咱们国内的这些企业，在背面供电这个技术的应用上面走到哪一步了？目前的话， 像海外的话，三纳米级以下的节点，他们是准备要上背面供电的。然后英特尔的话，他在十八 a 这个工艺里面已经率先的使用了， 那国内的话就是华为，他在五纳米以及等效的这个制成上面就已经开始做创新的引入了， 所以这个是一个很重要的一个突破。那这些新的工艺的出现，会给哪些产业链的环节带来比较大的受益呢？最直接受益的就是先进封装，特别是三 d 堆叠这一块。 那设备领域的话，就是啊，拓金科技的这个混合建合设备，然后还有精策电子，他在这个三 d 封装的产线上面是有一些新的布局的。嗯，还有就是随着这个堆叠的层数越来越多，对一些配套的设备的需求也会提升。懂了懂了， 那我们接下来要聊的就是这个行业的资本开支以及产业链的受益的环节，就是这些新的工艺的出现，到底会不会让大家对于先进逻辑之城的资本开支的预期发生一个比较大的变化？这些技术其实已经打破了之前大家对于光刻机的一个瓶颈的担忧。 对，你想一下，之前可能大家觉得先进逻辑的资本开支可能就到八百亿，一千亿就差不多了，但是现在因为有了这些新的公益，比如说像金源对金源的堆叠，让背面供电还有系统级的一些创新， 所以这个行业的资本开支的预期是很有可能提升到两千亿以上的。那就是说这些公益的创新会让产业链的哪些环节，哪些公司最直接的受益呢？ 最核心的受益的肯定是设备环节嘛。那除了设备环节之外呢？其实制造环节也是很受益的，就是这些新的工艺，像混合建和 tsv， 还有背面供电这些大部分都是要在精研厂里面完成的， 对，所以像中兴国际还有华鸿这些先进逻辑的精研厂，他们肯定是很受益的啊，所以这是制造环节。那其他的环节呢？还有一个就是先进逻辑的精研厂，他们肯定是很受益的啊，所以这是制造环节呢。还有一个就是先进逻辑的精研厂，他们肯定是很受益的啊，所以这是制造环节呢。还有一个就是先进逻辑的精研厂， 还有长电科技，这些都是做先进封装的，那他们肯定也会迎来一个新的增长。然后还有一些材料公司，就是随着这些新的工艺的采用， 比如说像 tsv 的 电镀液，然后抛光电和抛光液，这些都会有持续的需求的增长，所以这是一个比较长期的收益。那这一轮技术的变更到底是怎么让设备精研制造，先进封装还有材料这几个环节能够实现一个比较有层次的收益的？ 首先最直接的就是设备厂商，他们是最先能够拿到订单的，因为新工艺要上马，肯定要先买设备， 对，所以他们是最先受益的。然后紧接着就是精元制造的厂商，他们的产能会迅速的扩张。那接下来就是先进封装的环节，因为结构越来越复杂，对先进封装的需求也会大幅提升。最后就是材料，材料其实是伴随着整个工艺的升级， 用量和价值量都是不断提升的，所以这是一个从前端到后端的比较全面的一个机会。明白了，那我们下一个要探讨的话题就是海外视脚下的设备公司的估值， 现在我们看到海外的这些半导体设备的龙头，他们的估值水平和业绩的增速到底是一个什么样的情况？我们看二零二七年的话，像科雷应用材料、阿斯麦尔还有范林，他们其实普遍的适用率都是在四十倍左右，那这个其实也不便宜了。 对，然后他们的订单和业绩的增速到二零二六年的话，大部分都是在百分之二十左右的一个增长。 但是像一些测试设备的公司，比如说艾德万还有泰瑞达，他们因为增长更快，所以他们的估值也会更高，可能会到五六十倍。 最近这个海外的存储厂商，他们频繁的在上调资本开支的计划，这对设备公司的业绩和股价会带来哪些影响？比如说美光，他把二零二六年的资本开支从两百亿美元上调到了两百五十亿美元，然后他预计二零二七年还会继续增加到至少三百五十亿美元。 那其实你对比一下，他二零二五年可能只有一百三四十亿美元，那其实这就是一个两年的时间，差不多要翻倍的一个节奏。 对，所以就是说存储厂的这种扩展，直接就会带动设备公司的订单的增长，所以他们的业绩也是有一个上休的空间，那这个股价其实也是会提前去反映这些预期的变化的。那现在这个全球的存储市场和 wfe 市场，大家的预期到底是有多高？ 就目前来看的话，其实主流的这个存储厂，他们都是在加码 hbm 和 drm， 所以 我们预计就是到二零二七年全球的存储市场的规模是会超过一万亿美元的，然后对应的资本开支的话是至少一千六百亿美元，就是比二零二五年要翻一倍。 嗯，那如果说后面 n a、 n d 也开始扩展的话，那这个数字还会继续往上跳，这个增幅听起来确实挺夸张的。对，那同样的就是 w f e 市场，其实设备公司他们自己给出的二零二六年的指引也就是一千四五百亿美元， 但是现在已经有一些海外的投行，他们已经看到了一千八百亿，甚至一千九百亿美元，所以就是说海外的这些设备公司，他们其实业绩上修的空间还是很大的。 这么说的话，国内的这些半导体设备公司，他们现在的估值是不是已经很贵了？其实我们现在看的话，国内的这些设备公司，他们的股价对应二零二六年的订单其实也就是四十倍左右的 pe， 跟海外是差不多的， 但是我们的增速是要比海外快的，因为我们有国产替代的加持。对，然后再加上我们的收入确认是要比海外慢一年的。所以其实我们二零二六年的订单是要反映在二零二七年的业绩里面的。 那其实我们明后两年的订单和业绩的增长的确定性是非常高的，所以这个估值其实是很合理的，并没有说泡沫化。了解了，那我们接下来要聊的就是这个设备零部件的最新的进展了，那最近这个设备零部件的订单的增速到底有多快？然后跟之前比有什么新的变化？嗯， 这一轮的话，就是设备公司的订单的增速已经从之前的百分之二三十提升到了今年的百分之五十以上， 所以就说零部件的企业，他们的拉货的速度也是明显加快的。对，那像我们之前跟踪的晋江先锋， 他们今年一季度的在手订单是创了历史新高的，然后同比的增速是超过百分之五十的。正帆科技和新来应才这两家公司最近的订单和业务有没有什么亮点？正帆科技的话，他今年一季度的新签订单是差不多十二个亿，同比增长了百分之五十八， 然后它的半导体的订单是接近十七个亿，同比是将近翻倍的。那它的这个业务的结构也是非常好的，就是它的工艺系统、气体材料和设备零部件这三块都是齐头并进，而且它最近两年也是通过一些收购，把它的这个零部件的 gasbox 和石英键这一块也补强了， 所以他的这个现金流和他的产品的竞争力都是有一个质的提升的。听起来他们不仅是增长快，而且是业务的布局也更加全面了。没错没错，那新来应才的话，他今年一季度的半导体的订单也是同比增长超过百分之六十， 然后他的这个深圳系的客户的拓展也是非常快的，那他全年的订单也是有望保持一个高位的。对， 然后其他的大部分的零部件公司，他们今年一季度的订单增速也都是超过百分之五十的，有一些公司可能在今年的二三季度会迎来一个明显的拐点。那在设备零部件这个赛道里面哪些细分的领域，或者说哪些公司是最值得我们去关注的呢？ 从目前来看的话，就是订单增速最快的就是正帆科技和信赖应才。然后如果是看国产化的空间的话，其实射频电源这个领域是最有潜力的，那相关的公司就是海运仓和那个硬件电器。 嗯，然后如果是说看平台型的龙头的话，就是已经有规模化的产能和丰富的产品布局的，那就是复创精密和江鹏电子。最后我们来总结一下，就是现在这个时点，到底哪些半导体产业链的环节是最值得我们去关注的， 然后相关的核心受益公司都有谁？现在我们最看好的还是上游的设备板块，就像我们说的既有存储又有先进封装的这样的一些公司，比如说拓金科技、金策电子，这些都是我们重点推荐的。 嗯，那同时呢，我们也建议大家去关注金源厂，就是制造的环节，比如说中兴国际、华鸿，他们一方面是受益于这个成熟制成的景气度的回升， 那另一方面就是他们在先进逻辑上面的技术的突破。除了这些环节之外，还有哪些产业链的环节是值得我们去留意的呢？还有就是材料设备、零部件以及先进封装 这些配套的产业链的环节，其实也是景气度持续向上的，对，那相关的公司的话也是会有比较好的机会。 好的，那今天我们把半导体产业链从工艺创新到设备到零部件再到投资机会都给大家梳理了一遍，希望大家能够对这个行业的新的变化有一个比较清晰的认识。行，那我们这期节目就到这里了，然后感谢大家的收听，我们下期再见吧，拜拜。拜拜。

如果全世界最顶尖的光刻机永远不卖给中国，我们的国产芯片是不是就彻底没戏了？不，华为在重重的打压下，走出了一条新路，韬定路，不用最新的光刻机，到二零三一年，国产芯片的性能也可以比肩世界的顶尖水平。 今天用一条视频带你看懂这个十四级的大招。以前全世界提升芯片性能都在死磕摩尔定律。如果把芯片比做成一个园区晶体管，就是一个个房间 想要提升效率，都在拼命的把房间做小，数量做多。但现在房间已经快到了原子的极限，再往下缩，成本高的下路，华为被卡脖子，买不到最先进的设备怎么办？他的策略不是跟你死磕房间的大象，而是改盖高楼。 这就是掏电路的核心逻辑，折叠，把平铺的电路一层一层的叠起来，以前要跑很远的路，现在坐个电梯就到了。你可能会问，这么简单的道理，台积电、英特尔为什么不做？主要是没有动力做， 人家躺着能买到最顶尖的设备，谁愿意去死磕最难的折叠高楼有两个行业填坑，第一是散热，中间层被夹到一起，热量闷在里面能把芯片烧坏。第二是凉率， 只要有一层歪了点，整栋楼都得报废。而华为这次之所以牛，是因为把坑填上了。他不是原地加高，而是在不同的产线把各个层像乐高、拼积木一样盖好，测试好，然后用原子级的 精度拼装到一起，再通过错峰控温强行破局。试想一下，当传统的摩尔定律撞上了量子逆雪的死墙，平房无法缩小， 到那个时候，西方区域头可能会从几何缩微走向时间缩微，而华为在这条路上已经死磕了很多年，早就筑起了无法逾越的专利城墙， 或许西方的制裁正在硬生生的把中国的半导体逼成了未来的引领者。你怎么看？评论区聊一聊。

二零二六年五月二十五日在上海举行的国际电路与系统年会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波发表了题为半导体新路径探索与实践的主旨演讲，正式发布了名为韬定律的半导体发展新原则， 这标志着中国在全球半导体领域首次提出只在指导产业发展的新路径。在摩尔定律驱缓已成为业界共识的今天，华为发布的韬定律并非对传统路径的简单修补，而是一场从底层逻辑出发的范式转移， 其核心在于以时间缩微替代几何缩微，将半导体的眼镜从依赖物理尺寸的压缩转向对信号传播时延的系统性优化。 自一九六五年哥登摩尔提出摩尔定律以来，半导体产业一直遵循着晶体管数量每十八到二十四个月翻一翻的铁律。这背后最核心的驱动力是几何缩微，即不断缩小晶体管的物理尺寸，在单位面积内塞入更多晶体管，以此提升性能，降低成本。然而，这条路正越走越窄。 近年来，全球半导体行业面临着物理极限与经济效益的双重强。随着制程工艺迈入五纳米、三纳米乃至更低的节点，量子碎穿效应等物理现象开始显著干扰晶体管的正常工作，漏电流急剧增加，发热量失控。 单靠缩小尺寸，其边际效益正在断崖式下滑。先进制程的研发投入与产线建设成本呈指数级飙升， 一颗三纳米芯片的设计费用高达数亿美元甚至更高。高昂的成本使得除少数巨头外的大多数企业无法承受摩尔定律的经济效益，红利正在消退。 正是面对这样一条陷入泥潭的传统赛道，华为提出了滔定律。滔定律的精髓在于其评估指标的根本性替换，以华为内部定义的时间长数 top 作为核心目标，构建了一套全新的技术价值体系。 一、核心转变包含三个层面的深刻内涵，物理度量横的变迁。传统观点认为，更小的晶体管直接等同于更强的芯片性能。韬定律则认为，系统性能的真实瓶颈在于信号在芯片内部穿梭的时间， 无论晶体管做的再小，如果信号传输距离过长，等待时间过多，最终的系统体验依然会很糟糕。这是一种回归物理本质的思考方式。博弈焦点的转移 如果说制程竞赛是一场关于静态空间的战争，那么韬定律发起的是一场关于动态时间的革命，其目标不再是如何在一个火柴头上刻下更多字，而是如何让信息在芯片中以最快的速度跑完最短路程指标的具象化。 华为定义的时间长数跳是一个包含器件物理电路布局与系统协调一体化的综合参数，只在将所有层级的优化努力统一到一个可度量、可优化的目标上。如果说滔定律是新的指导思想，那么逻辑折叠技术就是支撑这一思想落地的核心关键。 在传统的芯片设计中，逻辑电路布局往往是平面的，为了完成一项复杂的计算，信号往往需要在物理平面上横跨巨大的距离， 每增加一毫米的物理走线、电阻、电容和寄生效应带来的延迟就会让芯片的速度慢上一截。逻辑折叠技术引入了折叠的理念，实际上是一种将二维空间负担转化为三维空间效率的技术实践 具体表现为，一、芯片设计的升维，从单层到双层。何庭波在演讲中透露，即将于二零二六年秋季面试的新一代麒麟手机芯片将是逻辑折叠技术的首次成功实施。 该技术基于全新的自由逻辑设计理念，将传统的单层逻辑电路扩展至双层。在传统设计中，为了缩短距离，工程师拼命布线。在逻辑折叠下，部分慢速或长距离的逻辑快被折叠到了另一层，原本曲折漫长的水平走线变成了垂直层面间的极短连接。 这不仅极大的缩短了关键路径的物理长度，还通过重构布局显著降低了信号传播路径上的电阻和电容载，实现了晶体管密度的大幅提升。二、从点优化到全站重构逻辑折叠并不仅仅是一个物理重排工具，它是一场涉及软件架构芯片的全站协调设计革命。 华为提到，通过对实际工作负债的指令流和数据流进行细力度控制，系统能够智能的决定哪部分逻辑应该放在上层快速运算，哪部分应该在下层待命，从而在系统及并行度和效率上实现质的提升。三、长远的引进路线 逻辑折叠并非一蹴而就。何庭波透露，二零二六年的麒麟芯片是首次成功实施，而在未来的十年里，华为将持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠。这种多层级折叠配合其对领取总线的定义、超节点的统一内存编制等系统级优化，将系统通信十年降至极低。 涛定律并非仅存在于口号，它由一套严密的多层级协调优化体系支撑贯穿器件、电路、芯片到系统的每一个毛孔。器件层面通过对晶体管和互联电阻及寄生电容的极致优化，从物理底层压缩 t u 值 电路层面逻辑折叠技术突破平面局限，直接改善电路性能。芯片层面，软件架构芯片全站协调，基于实际工况实现精细控制，降低执行时间。 系统层面，重构互联协议与架构，实现原生低延迟通信。这种系统性思维，等于为其芯片构建了一个四维立体的交通网络，最大程度的减少了堵车和绕路。任何华丽的定律都需要实打实的量产来背书。 华为在此次发布会上给出了极具含金量的数据，在过去六年基于此定律的实践中，华为已成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖了千行百业的需求。这表明韬定律不仅是一个理论模型，更是一个经过了大批量产残酷检验的工业级标准。 在具体产品的落地时间线上，华为规划的相当清晰。新一代麒麟手机芯片将率先完整采用逻辑折叠技术。 由于跳出了对先进制程的过度依赖，这款芯片有望取得一系列紧靠先进制程工艺难以取得的进步。预计二零三一年，基于掏定律眼镜的高端芯片，其晶体管密度预计将达到一点四纳米制成的同等水平， 由于掏定律只在时间缩微，届时芯片的实际工作频率将极有可能出现爆发性增长。华为掏定律的发表正值全球半导体格局面临深刻的新旗帜。 何庭波在演讲末尾明确表示，未来一定属于开放合作，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。 对于长期习惯了仰望西方半导体技术路线的全球产业界而言，滔定律的提出象征着一种来自东方的新方法论。当物理空间无法再被无限压缩时，智慧就应该转向对光速与时间的极致利用。 这不仅是华为在极其严峻的外部压力下探索出的一条跨越制造工艺鸿沟的可行路径，更代表了中国半导体产业从追赶者向规则制定者角色转变的一种尝试。 这条注重效率、系统协调和多维度创新的时间缩微之路，无论最终将带领半导体行业走向何方，这一具有里程碑意义的探索都将被写入全球半导体产业的发展史册中。