韬光定律是什么意思

华为发布的掏定律到底是个啥？打鸡血的人太多了啊，这事其实还是得理性看待啊，不要过度神话。还有很多人搞不明白，掏定律和先进封装到底是个啥区别啊？都跑到我前两天发的先进封装那个视频底下评论这个事情，今天给大家来分析分析这两者的区别，以及掏定律到底是个啥。 先说说掏是什么？掏是希腊字母，在电路里面叫时间长数啊，他描述的是信号从一个地方传到另外一个地方，花了多少时间。 打个比方啊，把电流想象成水流，那么芯片呢，就是一座城市的水网。摩尔定律做的事情呢，就是不断的把水管做细，把水泵做密啊，在更小的空间里面塞更多东西。 而掏定律做的事情，就重新设计整个城市的供水系统，让水不再走远路啊，不用等红绿灯，不用在管道里面排队。掏越小，水从水源到用户的时间就越短，整座城市的运转效率就越高。 芯片同理，掏越小，信号传输就越快，芯片的实际性能就越强。那怎么才能让掏变小呢？行业里面其实已经有了三层的思路，但各有不同。 第一层就是先进封装，或者叫三 d 堆叠啊，这个说白了，就把原来分散在城市各处的泵站啊，水库、进水厂，直接盖到一栋楼里面，水不用再跑半个城了，楼上楼下就能搞定 啊。台积电的 cos 啊，英伟达用的 hbm 的 封装都是这个思路，让内存和计算单元贴在一起啊，物理距离短了，它自然也就降了。但注意啊，这只是缩短了距离，水还是要流动的啊，只是少留了一段路而已。 第二层就是海力士主导的方向，叫 hbm， 把内存的芯片像千层蛋糕一样垂直的叠起来，这就等于把单一的水库啊，修成了摩天修水塔， 容量巨大，水压极高，出水极快。那么海力士呢，最新还推出了一个新的方向，叫 i h b m， 就是 把存储的底座用逻辑芯片的工艺来做， 相当于在水库的底部啊，直接建了一个小型的水处理厂，水不用送出去，就做一个初步的处理。这条路很猛，但它本质上还是让必须流的水啊，流的更快而已。第三层才是华为套定率真想做的事情。现在的芯片里面啊，最大的浪费呢，不是计算慢，而是数据的搬运， ai 大 模型跑一次推理超过百分之八十的能耗，花在把数据从内存搬到计算单元啊。再然后呢，再从计算单元搬回到内存， 就像一座城市，大部分的能源不是花在用水上面，而是花在运水的路上。华为的逻辑折叠技术就直接在芯片的内部盖摩天大楼啊，这次说的逻辑折叠，就是把关联度高的电路上下把它堆叠起来啊，原本相距一毫米的晶体管， 那么叠起来之后呢，距离就足够近了。这不是先进封装啊，先进封装是把不同的芯片拼在一起，记住啊，是不同的芯片拼在一起啊，逻辑折叠是把同一个芯片内部的计算逻辑分层重构啊。华为还做了四件事情，让这个体系闭环能够运转起来啊。第一个就局部数据滞留， 这就像每个小区有自己的小水池啊，常用户呢，就近取水，不用每次都从总的水库去调度。第二个呢，就减少全区的同步啊，不让全城统一调水，改成了分区自治啊，一个小区堵了不影响到别处。第三个叫重构计算图， 重新规划水流路径啊，哪条路最短走哪条，提前预判需求啊，提前调水。第四个就动态任务调度啊，根据实时需求决定谁来供水啊，什么时候供，先供给谁。 这四件事情加在一起啊，不是修管道，不是修水库啊，是重新设计了整座城市的供水逻辑。说到这个，提醒一下大家啊，理性看待，不要过度。神话涛定律并没有发明什么新的物理方程，他既不是相融啊，信息理论那样的数字革命啊，也不是摩尔定律那样的产业级的预测工具， 它更像是把行业里面已经分散存在的优化方向，比如说先进封装呀，存算一体呀，异步计算呀，算子融合啊，统一到一个框架底下，用降低时间长数这个核心指标来统领大局。 本质上它是一套统一的认知框架啊，不是颠覆性的科学发现。华为自己也承认啊，这条路至少还得走个几天时间，目前只是起步阶段。外媒也有质疑说啊，堆叠设计确实提升了密度，但是真正的一点四纳米需要解决的良率问题，功率问题，散热问题，华为并没有全部解决。 这个质疑是合理的，也是健康的。那问题来了，这些是国际大厂不也在做吗？啊？为什么是华为提出来？没错，因为它的 nv 令可在降低 gpu 之间的通信的套 啊， google 和 mate 在 大规模的集群调度上面走在最前面啊。台积电和三星在先进封装和制程上面领先全球，英特尔在单芯片的架构上积累深厚， 但他们有个共同的特点，就是他们自己只擅长于自己内层。英伟达不管操作系统怎么写啊，台积电不管 ai 框架怎么调度，海力士更不管 ai 框架怎么调度了，对吧？这是全方位分工的正常状态啊！华为的独到之处就是他是被逼出来的，因为用不上台积电的三纳米 啊，华为如果只做单点优化，根本追不上来。所以华为必须把芯片设计、编程、 ai 框架、操作系统、高速互联、先进封装啊，这些自己都捏到自己的身边，每一层都往死里掏，才能用成熟制程去追平先进制程的性能。 放眼全球，谁能把这所有的系统啊都全部打通呢啊，除了华为，我感觉几乎没有第二家。这就是华为提出套定律最核心底气， 他的全站能力，让他可以站在系统大局的高度啊，看见单点公司看不见的大局优化空间啊！检验这一套答案的唯一标准，就是今年秋天那个搭载逻辑折叠技术的新麒麟芯片啊，到时候是骡子是马跑起来才知道。

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！

华为不光是把这手机给弄成折叠屏了，但这回把芯片也给折叠了，今天资本市场爆炸了，就是因为华为发布了掏定律，兄弟们，但是这篇视频，我，我不是说我，我也特别爱国，我也希望我们中国科技崛起，但是我就想问一句， 首先我们这个掏定律出现的原因根源是什么？是因为他们卡住了我们的脖子，一点四纳米的我们做不了，我们受制于这 euv 光刻机的这些打压，我们做不出来，于是 我们把现有的，比如说十四大米，七大米，我们给它堆叠，给它折，哎，还不是说单层那么的一个个垒，我们是给它折叠出来的等效一点四纳米的水平，我想问一下，就是他们技术给我们封锁了，大老美住的是这别野，我们呢？住楼房是吧？那大老美盖的了楼房吗？ 答案是肯定具备你想的最高端的，这晶体管之间的距离，一纳米都能做这么牛掰的技术，做个堆叠是不是也是小儿科？只不过是因为 我们被这个技术封锁之后，我们想出了一个另外的另辟蹊径的路线，为了追求等效一点一点四大米，是这个是这逻辑吧，所以说也就说他们如果想做 也非常简单，只不过是因为他们技术很牛掰，用一点四大米就做成这一一层就够了，所以他没有必要再去研发怎么将七大米或十四大米 去进行啊，盖楼式的对吧？他如果要研究，他有一天会研究他那一点四，所以我们一定要看清这个情况啊，不是说像全网宣渲染的大家，大家看这网上的博主都疯了啊，这技术又怎么突破？就是我们是在技术上被卡死的情况下，没有办法选择了另一条路，目的是等效。是这么一逻辑， 那有一天随着算力的不断需求，有一天大老外也要把一点四纳米的玩堆叠，那不，那我们这又追不上了。 所以说在以目前掏定律啊为技术替代的过程中，我们一定不会放弃对于一点四纳米这种高端制成的芯片的研发的。 所以说大家理智的看待这件事情，并且看清我们确实是技术差的，那我们就举国之力，举家之力，让这孩子们去努力，几年后突破他们技术封锁，这就是我们要做的事。那么既然啊，这个是目前可替代的唯一标准，那我们就看看这里到底有什么东西就完了。你看掏定律落一块是不是得需要 咱们说白话点叫胶水啊，得给粘一块吧，下面是重点了啊，赶紧记下来啊，这个粘一块，这东西叫临时嵌合胶 d a f 膜， 还有一个叫异性导电胶 a c f， 再有一个叫底部填充胶 underfill， 最后一种叫环氧塑封胶 g m c。 拿本记下来之后，你就去找你的人工智能问问它， 哎，相关的你都懂，听不懂的，那您就活该了啊，我继续说啊，接着拿本记第二，这堆叠之后是不是要比这单片的散热这方面需求要大呀？ 这散热这里边有几块高导热的材料，你记一下啊，球形氧化铝，碳化铝，碳化棚，第二个更重要，陶瓷基板你赶紧瞧瞧吧，正当时。第三一个就是咱们说这个重点啊，也是现在最火的玻璃基板。第四一个就是说咱们盖房子里边需要这钢钢筋用什么呀？特种粉体 球形二氧化硅，硅微粉以上，你要觉得太小众了，太细分了，那你就还是咱们经常说的 pcb 被动原件，什么 m l c c， 当然这都已经很那什么了，我刚才前面几个说的那个， 哎，正当时还有一块叫碳真卡，这个也是恰到好处，哎，就说这么多具体名称什么的，小圈。好吧，这咱们就不多不多说了，我发这个视频的主要目的就是想让大家知道我前面想表达的 咱们爱国，支持中国科技，认识到我们的差距，哎，然后我们理智，理性的能够通过我们的努力，我们这代人下代人下代人超过他们啊，现在卡在哪？别是一一有点什么，就是一说这个他们套定律了，我看就炸了，就不行了，我们给他们超了，我们这弯道超车。就这些话， 您可千万别咱理智，您别忘了，只有理智你才会看清真正的机会，就这么着，我是你们的最爱的斯文哥韬定律，韬是希腊字母韬的音译，代表着时间长逝，而这里一定有一层异与相关的代表， 即为韬光养晦。加油，中国科技，关注我味真足！

我郑重的向华子磕这一颗，不是为我自己，而是替昨天那疯狂涌入的三百九十亿，替千千万万咬牙坚持在半导体和芯片板块的兄弟们，向这位在绝境中硬生生劈开一条生路的带头大哥，致以最滚烫、最深沉的敬意！ 重新翻开二零一九年五月十七日的凌晨，何庭波致海思全园的那一封悲壮家书，当时的华子被毫无底线的列入美国商务部的实体名单。在那个致案时刻，何庭波说， 数千海狮儿女走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造备胎。华为励志将数字世界带给每个人、每个家庭、每个组织，构建万物互联的智能世界。七年后的今天， 韬定力震撼全球，人人都在欢呼涨停的时刻，我却想起了华子在背后的隐忍和坚持，我们终于站起来了。 这个世界上从来都没有什么气运可言，而是几十年如一日不断的培养工程师得来的结果。就像当年任老爷子在莫斯科招的那个年轻数学家，十几年如一日，没有人知道他在干什么， 直到他把二 g 到三 g 的 算法一举突破，让华为在无线电上领先全球。 超定律的诞生，就是这种长期主义在今天结出最丰盛的果实。这一次超定律的伟大之处，要从统治了半导体行业整整六十年的摩尔定律说起。过去的几十年，全球的芯片行业只认一个标准，谁的晶体管做的更小， 塞的更多，谁就是老大。摩尔定律就是这条唯一的赛道。西方因为起不早，一直他都跑在最前面，他们告诉全世界，你想要造好芯片，那你就必须跟着我的节奏，把晶体管越做越小。当晶体管被缩小到七纳米、 五纳米，甚至是三纳米这种极限的尺寸时，普通的任何工具已经没有用了，必须使用 e u v， 即紫外光刻机，这个相当于是在头发丝的横截面上面盖。摩天大楼 是人类工业皇冠上的明珠，目前全球只有荷兰的阿斯麦 d s m l 公司可以制造，而且里面包含了大量美国的核心技术。 这就好比西方，他不仅仅是制定了比赛的规则，还把赛道上唯一的超级跑车给垄断了。 中国想要在芯片上面追赶，就必须要遵守摩尔定律，也就必须买这台 e u v 光刻机。但是老美他联合荷兰、日本直接下到了禁售里最先进的 e u v 光刻机，绝对不卖给你。 不仅如此，老美他还提出了硬件技术控制多边协调法案，更是变本加厉。他们不仅想要彻底 断供顶尖的设备，甚至连买了机器后的维修、零件更换、软件升级等等一系列的售后服务，全部都想一刀切掉。他们的算盘打得非常非常精，如果不让你用 euv 光刻机， 你就永远造不出七纳米以下的顶尖芯片，那么你的手机、 ai、 超级计算机就只能够停留在几年前的水平，永远跟在他们的屁股后面吃灰。 他们想通过这种技术的锁喉，把中国的半导体产业永远压制在成熟的质层。比如说二十八纳米以上的低端领域，让你只能够做衣服鞋帽，不能够搞高科技，他们希望通过控制这些设备的出口， 企图让中国在这场科技竞赛中直接退赛，或者永远当个陪跑。华子怎么做的？就像刘备每天躲在自己的住处后院里面 翻土种菜浇水，装的就像一个胸无大志的老实菜农。然后用结果 就是掏定律，直接告诉他们，既然你们不让我开跑车， ok， 那 我就造一架飞机飞过去，从根本上掀翻了他们靠设备来统治牌桌的底气。什么是掏定律？ 核心就一句话，用时间微缩替代几何微缩什么意思？就是你可以想象把造芯片想成是在一张桌子上面摆满了办公位， 以前的老规矩是摩尔定律，他是怎么玩的？大家想要提升电脑的速度，只有一个笨办法，拼命的把办公桌的晶体管做的越来越小，越来越小，同样的面积里面塞进去更多的人干活，费效比拉满。但是现在这条路走不通了， 桌子已经小到只能坐下一只蚂蚁了，这是桌子的物理极限，而且把桌子做成小的光刻机，我们买不着的情况。下面 华子想个新办法，既然桌子我没办法再缩小了，那咱们就不折腾桌子的大小，咱们另辟蹊径，咱们优化走路的速度。以前桌子都是平铺在地上的， a 要把文件传输给到远处的 b， 他 必须要绕一个大圈，浪费时间。 华子的逻辑折叠技术就像是给这张桌子盖起了立体高架桥，或者说是空中走廊。虽然桌子的大小没有变化，机器也没有换，但是 a 到 b 直接走空中直线，两点之间直线最短，效率是大大的提高，通过将数字模拟 和存储电路划分到垂直堆叠的活动，从中缩短关键路径的走线，从而压缩信号传播时延，逻辑折叠，让 cpu 性能核心的频率提升到三点一，赫兹 能效是提升了百分之四十一，最大时钟的频率提升将近的百分之十三。中国从来都是被逼出来的智慧，过去的五十年，芯片怎么做，往哪个方向发展，全部都是西方说了算，也就是摩尔定律。 现在华子直接嘿站出来当出题的老师了，以前是别人出题咱们来做，现在是咱们出题交给别人做了。在芯片这个领域， 中国终于有了说话的分量，从跟班变成了带头大哥。很多喷子会说，嗯，这就是一个 ppt 的 概念。其实你们不知道的是，华子在这个六年间闷声发大财， 他已经偷偷使用这个新方法，做出了三百八十一款的芯片，装在了基站服务器和你的手机里面。新一代的算力芯片升腾九五零， pr 单卡的推理性能已经达到英伟达 h 二零的二点八七倍。这个就好像是在赛跑，貌似它还在系鞋带，结果人家已经跑完半程了。华为这一换道，它不光是自个收益，它还带着中兴国际制造芯片的， 华大九天设计芯片软件的、长电科技封装芯片的等等。一大批国产企业集体突围， 这会让咱们国家的半导体产业链越来越强，形成真正的中国新生态圈。超定律意味着以后我们买手机，买电脑会更便宜， 性能反而会比以前更强。以前旗舰店的手机年年涨价，是因为芯片性能提升，就得花天价去买最先进的工艺，这些成本最后都会转嫁到咱们消费者头上。现在华子用了新的办法，在更经济的工艺上面做出了顶级性能， 芯片的成本大幅度的降低。以后咱们去买手机，买平板、笔记本，打游戏不卡， ai 功能更聪明，反而价格能够打下来，性价比直接拉满，妥妥的民生大工程。 除了性价比，妈妈我们手上的手机寿命会更长，因为续航更久，妈妈再也不用担心我发烫了，我每剪一条视频，中间一定要中断三次以上，因为手机烫到感觉要爆炸。掏定律的核心是让芯片里的信号 少跑路，哎，跑得快，耗电量和发热量自然会大幅度的减少。以后咱们的手机可能从一天两充变成一天一充，甚至更久。 这个技术一出来，哎，我的视频更新频率可以加速至少一倍，我好期待啊！除了手机， 掏定律还可以用在智能汽车、智能家居上。以后咱们的国产电动车自动驾驶会更稳，反应会更快，整个生活的智能化体验都会因为国产芯片的爆发而全面升级。 随着国产芯片产业链的全面爆发，国内会急需大量的芯片设计、软件开发、硬件研发的人才。这对咱们理工科、计算机相关专业的年轻人来说，意味着更多的就业机会以及高薪资的待遇。 整个行业好了，咱们普通打工人的选择是不是就更多了？当核心的芯片全面实现在国内自主就可控，咱们的手机、 电脑、智能汽车里面不再藏着外人留下来的技术后门，个人隐私以及我们的支付信息和我们的家庭数据，都将变得前所未有的安全。这么说，掏定律对国家来说，这是挺直了腰杆子， 再也不用看别人的脸色，对咱们老百姓来说，就是以后能花更少的钱买到更好、更安全、更聪明的国货科技产品。不过我有一个脑洞大开的想法，不知道何庭波任老爷子能不能看到， 如果把掏定律和三净制芯片这两大杀器结合在一起会怎么样？我想第一 算，你会直接原地起飞，我们的手机秒变超级电脑。现在的电脑和手机，包括英伟达的显卡，用的都是二进置，只有零和一两种状态，相当于电灯的开关只有开和关， 而三进置有负一、零一三种状态，相当于开关多了一个档量，或者说是调光的档位。 数学上早就证明过，三明治是效率最高的净位置。如果华子用掏定律的立体架构去跑三明治的芯片，那就相当于以前是单层的平房在算账，现在不仅变成了三 d 立体摩天大楼的掏定律， 而且楼里的每一个员工从只会算一加一进化成了会算微积分的数学家。三明治 这种算力的爆发，可能让咱们现在的旗舰手机直接拥有以前科幻电影里超级计算机的算力。第二，完美绕开西方的专利护城河，这一点最狠。 现在全球半导体的产业，从芯片的设计、软件、 e、 d、 a 到各种指令级的架构，全部都是基于二禁制建立的。西方在这条路上面修了几十年的收费站，也就是他们的专利壁垒， 咱们怎么绕都绕不开。但三进制是一条全新的路，如果华子把这条路跑通，就等于直接掀翻了西方几十年的老桌子，大家全部换到新的赛道上重新比赛。以前他们卡我们脖子的专利，在新的赛道上全部作废， ai 智能程度直接拉满 现在的 ai 大 模型，比如说像 chat 的 gpt， 之所以耗电发热，是因为二进制在处理复杂逻辑的时候效率过高，三进制的逻辑表达能力天生就比二进制要强了一大截。 三进制的逻辑门电路可以减少约百分之四十的晶体管数量，功耗降低可以说是传统二进制逻辑门的三分之一。 如果结合超定率的、低功率的优势，未来的国产 ai 不 仅可以瞬间给出答案，甚至有可能会装进一个特别小的 u 盘里面就能够跑。未来的国产电动车机器人会聪明到让你觉得它有灵魂。 不过咱们也得客观的泼一泼冷水，苏联早在上个世纪六十年代早就造出来过 一个计算机，因为当时全球二禁制生态已经太强大了，三禁制被硬生生的挤死了。所以 华子如果要搞这个，最大的挑战不是造芯片，而是让全世界的程序员、软件公司都愿意为了华子的三禁制去重新写代码，开发软件。这个相当于让全世界重新学一门计算机的语言，难度 堪比让全世界用刀叉改成用筷子。但在我看来，敢为人先的华子已经在布局了。 二零二五年，华子就已经申请了三禁制逻辑门电路相关的专利，为这个未来埋下了种子。三禁制落地，最大的敌人不是技术，而是全球数百万亿美元构建的二禁制软件生态。这就像要把全世界的 铁道掰成宽轨，也就是说，技术可行，但是生态难行。但华子恰恰是最不怕打硬仗的。 如果任老爷子能刷到我这条视频，真的能够把这两者结合落地，那就不是打破封锁了，而是直接开创新纪元。 未来的科技史书上可能就会写，二十一世纪前，人类用的是西方主导的二禁制计算机。二十一世纪后，人类进入了中国主导的三维三禁制智能时代。咱们就拭目以待， 看看这位带头老大哥还能给世界带来多少惊喜。二零二三年那个夜晚，余承东站在台上，千言万语化成七个字，轻舟已过万重山。 这一刻，我们等了太久太久。从被断供、被封杀、被嘲笑没有灵魂的手机，到麒麟涅槃五 g 回归，再到如今的韬定力，震撼全球，华子用七年的时间，把这七个字刻在了中国科技的丰碑上。 天巨浪，方显英雄本色，艰难困苦铸就诺亚方舟。这是何廷波先生当年写下的那封悲壮家书。华子，请你继续向前冲，你身后，站着千千万万个像我一样叛国崛起，与子同袍的中国人。这一颗， 是感恩，是敬意，更是跟随你踏上新征程的那一声最响亮的发令枪！

五月二十五日，华为给摩尔定律写了个遗嘱，华为半导体总裁何廷波在上海 i s c a s 大 会的讲台上，正式向全球扔出一颗炸弹。掏定律，这是中国第一次在世界半导体领域拥有属于自己的产业指导原则。为什么是掏？ 掏是希腊字母，代表电路里的时间长数，也就是信号跑多快。而中文掏，取自韬光养晦的掏， 一个名字两层意思，物理上追时间，战略上藏锋芒。这不是简单的命运艺术，而是华为对过去六年突围路径的总结。核心打法就一句话，不拼尺寸，拼速度。传统芯片靠几何缩微把晶体管越做越小，现在快碰到原子提现了。华为换了个思路， 逻辑折叠，把平铺的电路像折纸一样三维叠起来，信号不用绕远路，速度直接飞起， 实测效果惊人，相同制成下，晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。但这还不是最狠的，过去六年，华为基于这条路已经量产了三百八十一款芯片。今年秋天，麒麟芯片将首发逻辑折叠技术，目标到二零三一年达到一点四纳米之称 同等水平，关键是不需要 euv。 光刻机行业真的要变天了。当几纳米不再是衡量芯片强弱的唯一标尺，当系统架构创新能绕过光刻机封锁，全球半导体竞争的底层逻辑被彻底改写， 美国卡脖子的效率被削弱，游戏规则从谁的光刻机更先进转向谁更会整合设计，从跟着摩尔定律走到自己定规则。韬定律可能是国产芯片最硬核的一次弯道超车，半导体行业的天确实要变了。

今天必须要说一下华为，因为有太多的朋友问我，另外，这事儿实在太大了。 五月二十五日，在上海举行的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波正式发表了题为半导体新路径，探索与实践的主旨演讲。 在演讲中，他丢下重磅炸弹，华为正式发表命名为韬定律的半导体研制新定律。请注意，这不是发布一个先进的新产品，而是发布一个新定律。 新定律是个什么玩意呢？就是一种能够做出一系列新产品的新路径。 这意味着，虽然当天没有发布新产品的新路径，这意味着这是不是有点吹啊？ 我想说，按照这个新发布的定律，华为过去已经生产了三百八十一款产品，现在才正式发布，这个定律已经是够谦虚的啦。 更为重要的是，华为这几年屡遭打压，一直很低调，比如前几年发布的 mate 六零手机，里面搭载了新的升腾芯片，是个什么玩意儿？华为没说。 在长达近一年的时间里，在华为商城、官网等渠道都看不到关于这个芯片的型号、制成以及是否支持五 g 的 介绍。 到了差不多一年以后，华为才部分介绍了一下，但仍然语言不详。你要问线下销售人员，他经常会说这个不知道，这是我亲身经历的，我在节目里面也提到了的。 这害得外国的一帮搞半导体的人把这玩意拆散了，认真研究，反复琢磨，然后做出了一系列推理。 我们关于华为的很多信息，反而是外国人帮我们推理出来的，但是你推理你的，华为自己没说 就是这样低调的华为现在在用一个定律，已经生产了三百八十一款产品的基础上，现在正式而高调的宣布了这个定律，你说这意味着什么呢？ 一个谦虚的人忍不住说了自己的一个比较牛的事，只能说明这事太牛了。这个事厉害在哪里呢？一句话说，关键外国人在芯片上掐我们的脖子，掐不住了。 为啥卡不住了呢？因为华为用这个新定律，照样可以生产出最先进的芯片。何庭博在会上发布说到，二零三一年，华为用这个新定律可以生产出等同于一点四纳米制成的芯片。 而与之相对应的信息是，台积电发布的公告显示，二零二八年可以生产出一点四纳米制成的芯片，那意味着我们与世界最先进水平只落后三年。 你可千万别觉得还是在落后啊。这事对中国来讲，原本是生与死的问题，而现在变成了紧跟最先进的事，而且接下来大概率要遥遥领先。我们还是说当下？当下这意味着至少这个卡字灰飞烟灭了。 既然华为这么厉害，我们肯定有必要搞清楚华为是怎么搞定这件事的。说来有趣，华为的路径是你打你的，我打我的，或者叫你搞你的，我搞我的，你玩你的，我玩我的， 啥意思呢？同样是为了攻克芯片问题，西方有西方的路，华为一直在走自己的路，结果是华为用自己的路也抵达的目标，解决了问题。让别人卡不住，我们 先说别人是什么路，别人的路就是我们通常所说的摩尔定律，所谓芯片，其实就是在硅片上贴上晶体管，形成集成电路。摩尔定律就是研究怎样把硅片上的晶体管越做越小，这样在单位面积上的硅片上就能容纳更多的晶体管，这样在很小的面积下， 比方说指甲盖大小就能容纳很多的晶体管，功能就非常强大。比如我们现在用的手机上面的芯片，硅片大小如指甲盖上面的晶体管，大约有一百五十亿到两百亿个，重复一遍，一百多亿到两百亿。指甲盖大小 关键是一个字，小。于是我们耳熟能详的什么十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米这些概念就出现了。纳米是多大？ 我们日常生活当中比较小的单位是毫米，而一毫米等于一千微米，一微米等于一千纳米，也就是一毫米等于一百万纳米， 这到底有多小？把一毫米分成一百万，那只能靠想象，没法用手去比划哈，手太大了。那么怎样才能够让晶体管做的小一点呢？ 必须要有先进的光刻机，可是先进的光刻机只有阿斯麦公司一家卖，可是他不卖给我们，另外还要有先进的光刻胶，西方也不卖给我们，所以我们就暂时没办法在硅片上整上很小很小的晶体管了。 这下中国就有点为难了，所以在这个领域就被别人掐了。那这次华为突破了别人对我们的掐脖子，是不是就整出了先进的光刻机和先进的光刻胶呢？回答是不是，前面已经说了，华为这次的路子是你打你的，我打我的。 华为的路子就不是那个摩尔定律，而是他们这一次发布的韬定律。说实话，这个定律有点诡异， 传统的路子是在指甲盖大小放上两百亿的晶体管，未来可能会放上四百亿的晶体管，可是我们没有先进的光刻机和光刻胶，我们没办法把晶体管做的那么小，所以我们可能在单位面积上放的没有别人那么多，比方说哈，指甲盖大小我们可能只能放一百多亿 个，那跟别人的差距可能就是两倍或者四倍的差异。那怎么办呢？好办，一个词折叠。 比方说未来别人在指甲盖大小上放四百亿，我们在指甲盖大小上放两百亿，但是就像盖房子一样，别人是一层，我们盖两层，两层加在一起不就是四百亿了吗？两百加两百不就等于四百了吗？ 未来当然我们也可能再搞个三层，但不管是几层，占地面积和一层是一样的，都是指甲盖那么大，所以芯片的大小还是那么大。 当然了，厚度增加了，但是在大多数应用场景下，厚度不是一个限制因素，比如手机留给芯片的厚度大约有三毫米， 只搞一层的芯片的厚度大约零点三毫米，搞两层就零点六毫米，搞三层就零点九毫米，再加上封装啊什么的，也不会超过两毫米，高度还绰绰有余。 这和我们现实生活当中盖房子很相似啊，主要是平面面积受限，往天上盖，盖高点不着急。 另外散热是一个很大的问题，这就是华为的厉害之处了，他解决了散热的问题。怎么解决的呢？我也不清楚，我也说不清，朋友们自己去想象，很多事也只能靠想象，这玩意太先进了， 华为这次就是这么玩的。但是说到这里，远没有说到位，别人是平房，华为搞的是楼房，别人是一层，华为是两层或者三层，这只是解决了晶体管的数量问题，而在性能上，华为更胜一筹。为啥呢？ 比如在一个指甲盖大小，我们假想是一厘米见方的硅片上，别人布置了四百万个晶体管，离得最远的两个晶体管的距离大约就是一厘米，由于一厘米等于十毫米，一毫米等于一百万纳米，所以他们的距离就是一千万纳米那么远， 那么传输信号的时候要走一千万纳米那么远，性能肯定就不大好。但是华为是盖楼房的，比如说盖了两层， 那这带来一个什么问题呢？晶体管和晶体管之间的相连，有很大一部分是垂直相连的，因为是两层啊，它变成了楼上楼下的关系，那就离得近了呀。 简单直观的说，因为是楼上楼下的关系，离得近，所以传输速度更快，简单理解就是节约了时间。所以华为的韬定律的专业表述有一个说法，叫做用时间缩微代替几何缩微。 我们重温一下何廷波展示的那个愿景，到二零三一年，华为将生产出等同一点四纳米的芯片，意思就是我的芯片上的晶体管没有达到一点四纳米那么小，但是我生产出来的芯片的功能和你的一点四纳米相同。 而我最后还要脑洞大开的说一句，关于生产小尺寸的晶体管，难道中国就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的更先进的光刻机，难道我们就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的先进的光刻胶，难道我们就不去研发了吗？我们一切都在做啊， 我们是两条腿走路。那我就要弱弱的问一句，华为实现了用相对大尺寸的晶体管做出小尺寸晶体管的功效，那当我们也能做出小尺寸的晶体管的时候，我们就两好合一，好远远超别人了。 这就好比是在一百平米的房间，别人可以摆一千张桌子，平均每个桌子的大小是零点一平米，而我们暂时做不出小桌子，我们每张桌子的大小是零点二平米，所以我们在一百平米的面积上只能摆五百张桌子， 但我们会盖楼房，我们盖成两层，所以在占地面积还是一百平米的前提下，我们也能摆一千张桌子，我们就跟别人一样了。 可问题是，将来有一天我们也能生产出零点一平米的小桌子，那么我们每一层也可以摆一千张桌子，但我们是两层，所以我们总共可以摆两千张桌子，而别人只能摆一千张桌子，到那时咱又是一个遥遥领先了。 当然，别人也一定会去学我们的这个盖楼房的技术，搞不好那个时候别人也会盖楼房了。那么最后谁输谁赢，靠的是本事，我们走着瞧，致敬华为！

但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。

兄弟们，美国最担心的事情还是发生了，对中国近十年的半导体封锁，可能因此而功亏一篑，就是因为华为最新公布的套定律。简单点说，就是说华为不采用美国的技术路线，照样也能做出和美国一样牛的高端芯片。更重要的是，基于该定律， 华为过去六年已经成功设计并量产了三百八十一款芯片。这个套定律究竟是什么？老罗也是看了很多的科普资料，尝试着用大白话给大家讲一讲。我们把一块芯片当成一个工厂，里面有几十亿的员工，以前想要提升芯片的性能，那只有一个办法， 就是把员工越做越小，这样在同样大小的芯片里，就能塞进更多的员工。员工越多，芯片用算的速度，性能就越强，这就是摩尔定律。但现在员工的大小已经到了一个极限，再往下做成本就会翻倍。 而且把员工变得最小的那个设备，比如说光刻机，就掌握在美国的手里，这也是对我们封锁的重点。这也就是二零一八年美国对中国芯片进行封锁的时候，华为被惊种绞杀，我们为什么那么痛的根本原因。但现在华为直接把桌子卸了， 他的思路就特别简单，如果没有办法按照摩尔定律的办法来把它变小，那我们就把它变快。不在物理上下功夫，而是通过逻辑折叠等创新的技术， 持续压缩信号传播时延，提升经济管的密度，也就是让员工提速，把马路换成高速，把平房改成高楼，速度变快，效率越高，芯片的性能自然也就变强了。 说到这里，可能有人会问啊，韬定率真的就这么强吗？真的能让全球半导体产业格局改变吗？这个我们先不做太早的结论， 但是这项技术突破的背后还有几重深意，我觉得可以给大家分享一下。第一，中国半导体产业蓄势缺的多回。我们都知道，过去几十年，中国企业一直在追赶，掏定律，是中国第一次主动定义技术的一个野径方向，告诉世界还有另外一条路可走。第二，就是中国半导体产业链的一个重组， 掏定律的实现需要分装材料、设备设计的全链条系统，这倒闭着我们的半导体产业从单底突破，转向了一个系统作战， 一个以华为为核心的后摩尔时代的产业生态呼之欲出。第三，那就是中国自信的建立。在过去，我们总有一种技不如人的心理阴影，韬定力的提出让行业看到被封锁不是末日，反而可能是创新的一个起点。所以韬定力，它不只是一个技术范，更重要的是一次中国半导体产业自信的重建。

涛的东西我不是特别懂啊，但是我给你们解释一下，因为大家都解释很多遍了，我看所有人讲的都大差不差啊，但是呢，只有一个人我觉得讲的还是有一点道理的啊，大家讲的逻辑都对，但是你没讲明白，谁讲的？奥卡姆剃刀讲的，我觉得是有道理的，他讲什么呢？他讲说咱们假设啊，假设是一个二百层的电梯啊，你从一层到二百层需要二百秒，但是呢这个电子呢，就是他 回到一层是不需要时间的，就是上去一个，然后下面又生成一个，又上去一个是秒回秒回到一层了，所以说呢，他一个电子上到两百层需要两百秒，两个电子就是四百秒，三个电子就是六百秒，四个就是八百秒，五个就是一千秒，这正常情况。 那现在呢，华子做这个事情呢，是把这个电梯呢分成了四节啊。假设分成四节，因为他不是多加了四部电梯，因为如果你多加四部电梯的话，等于是增加了更多的精气管，你现在是摆不下了。然后他就把电传输的这个东西呢分成四节， 就是你先从一层跑五十米，二层再跑一百米，三层再跑一百到一百五，四层一百五到两百，你第一个电子跑到第二层的时候， 然后这个时候呢，第二个电子就进到了第一层，然后呢第一个电子进到了五十到一百这个电梯里，等第一个电子进到第三层的时候，那第二个电子进到第二层，第三个就进到第一层，这样的话你就会分四波上电梯，因为它这个电子回去的时候是没有延迟的，所以说呢，你分成四波上，那你本来需要 四个电子，需要八百秒，你按照这种方法上的话，就大概需要三百五十秒，就缩短了一半上电梯的时间。那你缩短了一半上电梯的时间，是不是就可以在单位时间内多运送一倍的电子上去？ 大家能理解吗？以前我用八百秒可以运四个电子上去，他们以前的解决方案是我再加一个电梯同时上去俩，再加一个电梯同时上去仨。但现在呢，我们不加电梯，我们加这个速度，加 速度之后呢，就导致说同样是八百秒，我就可以上去八个到九个电子，这样我的吞吐就翻倍了。就那么简单一个道理，就是解决问题的方向不同嘛，就以前我们靠力大飞砖，现在靠精细运营，就从里边扣吧。这个事呢，也很简单，也很符合华为做事的逻辑。

好，各位，今天给大家讲个新鲜的，咱也追个新闻。讲啥新闻呢？讲讲韬定律。 原来的定律呢？叫什么摩飞定律啊？或者是叫什么达利园现象。那咱都不管了，那都是外国的事是吧？尽管已经用了几十年了，哎，每隔多长时间，它的空间结构是吧，或者叫晶体管的数量就会翻一倍 啊，这咱们耳熟能详了是吧？曾经是科技界的一个被奉为圭臬的定律， 但是现在华为呢，发布的这个掏定律，哎呦呵，可以说是识破天经。那你说你懂科技吗？我当然不懂科技了是吧？我也不知道啥叫芯片啊，咋造芯片呢？我更是不清楚，但是各位，我知道什么叫掏， 哎，当然我不知道。各位你有没有关注这个新闻啊？如果没有关注的话，现在赶紧去关注，这可以说是二十一世纪以来科技界的重磅炸弹。第一个我觉得可以称之为重磅炸弹的东西，就是他把原来西方人的那种思维方式 改成了中国人的思维方式。那你说就这么一个韬定律，你啥都不懂，你都敢这样说吗？各位，你得看看这个韬字他是怎么回事，他是怎么来的 华为的这个韬定律呢？你从字面上看，他旁边还有一个小写的 t， 哎，那其实不是 t， 那 是希腊字母的 t 或者叫 t 啊，你看，原来咱们口罩期间的时候，病毒的迭代，阿尔法贝塔伽马德尔塔就是 abcd 嘛，到 t 定律这个地方呢，它刚好到了 t， 从西方人的视角去看，它不就是一个音译吗？把 t 或者是希腊字母的 t 改成中国的同近音字 t， 但是要不然说人家华为不光是有工程师，有理科生，华为还真是有文化底蕴的公司。哎，我要这样说的话，你可能说你现在又开始吹起来了是吧？真不吹，你仔细看看这个涛字， 我告诉大家几个词，你瞬间就明白了。第一，这个涛字是涛略的涛， 您去看看。第二呢？这也是韬光养晦的头啊，有没有感觉出来的味道不一样了？还有，这是滔滔不绝的头， 各位，我就讲这三个意思，我相信西方人用他们的简单的脑回路，要想搞懂这个韬字的真实含义，至少得十几年。 哎。为啥说至少得十几年了？你，你六年小学，三年初中，三年高中是吧？这都已经是十二年了，你再上四年的文科本科，你才能把涛字，我估计西方人还未必能学的好啊，最快最快 六加三，加三加四得这么多年哎，他也未必能弄得懂这个涛字什么意思。 中国有本兵书呀，叫六韬，传说是姜子牙。哎，不是哎，就是姜子牙的兵书。哎，姜子牙写的一本兵书，后来叫六韬。 这个六韬这本书呢，跟张良还有关系？你看我这扯的。没关系啊，咱早上起来聊天就这样东拉西扯， 张良在沙丘刺杀秦始皇失败是吧？哎，然后用大铁锤砸了一下，结果人家秦始皇的车是四辆车，哎，砸错车了，秦始皇毫发无损。张良被全国通缉， 但那个时候已经是三十六郡的大秦帝国的天下了，是吧？中央集权不是分封制了？所以说从这一天开始起， 张良就成了流窜犯了。哎，流窜到哪了？流窜到徐州的遂宁，哎，遂宁现在好像有一个叫下皮古城。哎，流，流窜到下皮城了， 到这之后你不说是隐姓埋名吧，最起码是闭门不出，哎，没事少往外边去，避免被秦国的官俸给发现。当初那个在沙丘沁沙，沙丘赤，在沙丘刺杀秦始皇的那个 热血青年小张同志在下皮城藏着地方，哎，所以说有一天呢，但是还得出去，你总得见见风，见见阳光是吧，很郁闷。 张良有一天呢就出去逛街啊，逛街逛街，逛到一个小桥的桥头了，哎，他就远远的看见这个桥头上呀， 做了一个老先生，具体多大岁数看不出来。大概吗？有他个七十八十九十岁，反正挺老的。一个老头就这么似笑非笑， 哎，面沉似水，远远的就这么盯着他，皮笑肉不笑的。那把张良给看的浑身发毛呀，但是他又没法直接掉头往回走，只能硬着头皮往桥头走。刚到桥头是吧，老爷子汤 把一只鞋子就给踢到地上了。来，给我穿上。 史书上写的是张良这个时候呢，哎呀，感觉他年龄挺大的，哎呀，算了，给他穿上吧。 这个不合逻辑，各位，你会在大街上看见一个老头把鞋踢了以后不管你多高的修养， 你仅仅会因为你他年龄大了，你就给他穿上鞋吗？哪那么简单呀，我不穿，我不搭理你不就走了吗？是不是？但是张良他真不敢走，他乖乖的把鞋子给人家穿上了。 多少年以来都说是张良，怎么的？我告诉大家一个真相，张良这个时候是个通缉犯是吧？流窜犯，他当时心里边的内心活动是这样的耶，这老头是咋回事啊？ 他怎么这么盯着我看呢？他怎么偏偏别人不叫穿鞋，偏偏让我给他穿鞋嘞？ 这张良心里边马上就是演了大概三十多集的连续剧，他是不是知道我的底细，他是不是知道我的秘谋，他是不是知道我刺杀的秦始皇？哎，然后他会不会举报我？你看看， 他就只能乖乖的给老爷子穿上鞋了，哈哈，这还不算，刚一穿上，老头当又是一踢，这次直接把鞋都直接踢到桥下边了，去把我捡上来， 你不觉得这里边不合常理吗？是吧，你就再考验一个人这个方法不对，嘿嘿。然后呢，接连三次，张良呢？是到最后心中怒不可遏，但是呢，表面上不动声色，为啥呢？他这时候已经怕了， 那你说老爷子是咋想的是吧，咱都不说老爷子了是吧？黄师公嘛，大家都知道这个老先生是吧？黄师公是半人半神的一个存在，是个半仙啊。 这个老爷子咱们后来都知道他是在考验张良，难道是把张良吓得不轻啊？但是他考验张良为啥用这种方式呢？ 那他肯定是事先对张良已经有了非常透彻的了解和掌握了。那他家世是怎么是怎么回事啊？是吧，是韩国的一个贵族公子，他这个人脾气怎么着了？那也曾经是一个游侠，仗剑天涯，除暴安良要刺杀秦始皇， 你想想那也是个爷们是吧。经过三番五次的考验，张良呢？第一没有跑，在没有跑说明什么了？血性还在。 第二呢，没有面露凶光，你要搁是遇着，遇着这个一般的人，他有点血性，一看这老爷子这么年龄大了，你让我跟你穿一次鞋，行，穿两次鞋，行穿三次鞋是吧？怒从心头起，恶向胆边生，说不定我当场就把这老头给弄死了。 哎，张良也没有这样是吧，还是保持着基本的克制吧。然后呢，老头说，你明天早上早点来，我呢传你一套兵书， 这结果呢？第二天早上起来，张良起了一个大早，早早的去桥头了，结果发现老爷子早都在这了啊，皇室公已经等他多时了，老头很生气，说明再来啊，你今天迟到了啊。 第二天，张良起的更早了，那鸡没叫他就出发，赶到桥头，发现老头又在这坐着了，依然是说，哎呀，你太不尊敬我了，走吧，明天再来。 这张良回去这么一想，琢磨来琢磨去，这可不简单，是一个兵书的问题啊， 这是一个命运的关键转折点。所以说，干脆张良也不睡了，也睡不着， 天一黑，一吃完饭，稍微在家里边梳洗一番，然后呢，直接就去桥头了，往这一坐，我今天晚上我就不睡了，我就在这等着你。果然啊，等的时候不算太大， 老头从那边晃晃悠悠，哎，来了一看张良已经在等着他了，很高兴，当场呢，就传了他一本经书。那后来有人说是两本是吧，这一本经书就是咱们刚才说的六头， 还有一本呢，就是素书。这个这个也有说是传的一本是素书的，没关系，咱今天讲的主要是这个桃子 胸中有韬略，说话滔滔不绝是吧，要韬光养晦，积累自己的力量。 你没有发现这个韬字对这最近这七年的华为来讲有特别的意义吗？他怎么就那么巧，刚好希腊字母字母的韬和咱们汉字的这个韬还是个近音字。 叠层架屋是吧？空间压缩转换成时间压缩去重新定义科技发展的路线， 这已经不是弯道超车了。各位，这是令其炉灶从原来的那种什么定律的什么墨菲定律的那种 死磕空间是吧？我就是给你堆，往上堆多少张算卡？几万张，几十万张算卡，我建个发电站，我来给你供电，从现在变成另起炉灶是吧？用中国人的思维方式去解决未来的科技问题。 换思路了，哎，换另外一个思路了，比如说西方人，神仙们都是横着飞一举，他后边冒火往前飞，中国人飞起来就是脚踩祥云，哎，头戴斗笠，后边还牵着一个 自己的神兽坐骑，你发现他有神兽坐骑，他也不骑他牵着是吧？踩在祥云之上，平时什么样的状态就是什么样的状态。哎，那也许未来啊，都可以做到，叫做什么呢？叫等离子飞行，不需要喷气喷火是吧？ 这就是更高的高科技。我不懂科技，但今天给大家讲讲这个韬字的故事。张良大家都知道了，那后来是吧？汉初三杰帮助刘邦打败了项羽，夺得了天下，建立了大汉王朝， 后来呢，功成身退，隐居山林，去找他师傅黄石公去进修博士后去了。 哎，张良现在呢，也当了神仙了是吧？我们太行山上还有张良洞啊。哎，是吧，到处全国各地都有很多关于张良修成神仙的故事传说， 哎，你看看，从涛字儿开始，咱们慢慢走着瞧。好吧，今天早上起来，哎，追了追新闻热点。我不太擅长这个追新闻热点，但是这个涛字儿确实让我浮想联翩。好吧，咱们下一期再见。

华为掏定律是什么意思？就是不把芯片做小，而是把芯片做厚？不明白。芯片就像一座城市，城市上面有很多道路，芯片工作的时候就是车在路上跑， 懂吗？懂了。速度不变的情况下，如果想让车快速到达目的地该怎么办？把距离缩短？对，所以芯片越做越小，就是用距离来换时间，距离越短，车辆到达目的地就越快， 懂吗？懂了。但是路越做越短，越小越窄，对设备和技术的要求就越高，懂吗？呃，没有。比如说你在纸上画同一辆车，车越大就越好画，车越小就越难画，懂吗？ 懂了？在纸上把车给划小，就相当于把芯片给做小，懂吗？懂了，那我干脆就不要把芯片再做小了，反正这一大堆车子能够快速到达目的地就可以了。那怎么办？那我修一堆高架桥，快速路，还有多层停车场不就可以了吗？道理我都懂， 那是工作原理是什么？芯片工作就好像开车送快递，比如说你拍照的时候，你按下快门，芯片城市里面负责拍照的这个小汽车呢，就接到你的指令开始出发，他去了哪里？然后他就去了图形处理停车场，他遇到管理员就跟管理员说， 主人要拍照了，你弄个照片出来给我，然后停了厂管理员就制作了照片，把照片给了司机。对，司机拿到了照片之后呢，就开车前往相册停车场， 然后呢，你就在相册里面看到的自己刚才拍的照片，相当于快递到手。那我拍照时摁快门，感觉有点延迟，卡卡的。就是芯片城市的道路塞车了吗？没错，原来如此，高架桥和立体停车场越多，车辆通行效率就越高，芯片的工作效率也就越高。 没错，上市了吗？没有。有提到什么时候上市吗？预计今年秋天。

华为的滔天律这两天非常火，好多人在讲他是一个半导体技术的革命性突破，但这些人根本都没讲明白，我听半天呢，都没听出来他革命性在哪，那没办法呀，我就斗胆来给大家好好的讲解一下吧。 大家玩过不交叉连线这种小游戏没有呢？华为的掏定律啊，其实就是通过一种作弊的方式来玩这种小游戏。每根连线呢，其实都是芯片里头的一个二极管的通路电路， 但是你想让他们不交叉，互相之间还能都连上就很麻烦，很多地方就不能直接连了，在平面里头你实现不了。 比如在一张纸上，你从左到右画上几根线，然后你还想从上到下连接 a 和 b 这两个点的话，画直线肯定就不行了，你就得从左边或者右边绕。 如果这种交叉的连接特别多，那在整个这张图上画的线就会非常复杂，而且里面画圈画绕路的线路就会非常的多。 由于芯片里面的原件呢，数量太多，连线太复杂，这种芯片设计靠手画，靠人手是肯定不行了，为了便于设计呢，就产生了 e、 d、 a 软件，这就是传统芯片的设计思路和整体方案。 可华为的解决方法就是呢，作弊，你的线路画不了直线。为什么？那完全是因为你只能在一个平面上画造成的呀。 华为掏定律就想着一个办法，我还真就非得直着划，为了直接连着这个线，不干扰中间横向的这个线路呢。华为的掏定律就在三维空间里把这个电路啊架起一层来，架个桥，从中间的这个横向电路上边划直线连上， 你就说这个技术牛不牛吧？其实这种画法他不难的，说白了也就是用两张纸叠放起来，在一张纸上画，在另一张纸上也画，然后叠加 你连起来特别绕远的线路呢，超级复杂的电路图，用两张纸叠起来画的话，哎，整个思路就变了，就会简单很多，电阻就会变低，发热就会变少，传输就会变快，性能就会一下子提高好几倍。 但是请注意颠覆性的根本问题。这时候就来了这种新技术和两张纸叠起来的电路画法啊，和西方传统的一张纸的电路画法是完全不同的设计思路啊，设计步骤完全不一样。所以西方的 e、 d、 a 设计软件拿到咱们的这个方案里头也根本不好用了。 原来电路设计方案呢，也完全不能用了，甚至两张纸之间怎么绝缘，怎么联通，导致的芯片工艺标准和封装技术也完全不一样了，这就是他革命的地方。 但是你以为这就完了吗？掏定律可怕的地方可不是在这个革命性上，更重要的是什么呢？我告诉你，是兼容性，掏定律他能不能用三纳米和两纳米的光刻机呢？ 你闭眼睛琢磨他能不能用？当然能用啊，所以中国人的这个新技术可不是革命性那么简单的。 我们可以说掏定律给西方的旧技术、旧设备留了一条充分合作的路，如果你阿斯麦想要零点五纳米的芯片性能，你只要跟我合作，咱们强强联手，两纳米的光刻机，配合我的掏定律技术，直接就可以实现零点五纳米了。 我就问你阿斯麦、三星和台积电心里头痒不痒？更加可怕的是，科学现实表明，光刻机的刻蚀极限就在一纳米左右了，你再缩小精度就会发生量子碎穿效应，芯片就根本不能用了。 也就是说，西方的技术路线现在已经基本走到了尽头了，你不合作，你们也已经没有什么出路了。更可怕的是，中国是靠华为韬定力一条腿走路的人吗？很显然不是，中国正在热火朝天，夜以继日的疯狂研究 euv 光刻机啊。 当中国有了自己的 euv 光刻机以后，有了自己的两纳米甚至一纳米的刻蚀技术以后，配合自己的掏定率，做出来中国的芯片完全中国自产自研的芯片的话，性能会怎么样呢？ 那要比你高的多，这时候制成上，中国就要比西方的极限制成五到六代以上。性能上看，要比西方生产的芯片性能快上百倍，耗电更低，发热也更少。 所以现在最煎熬的就是阿斯麦了。我就问你，你现在投不投降？合不合作？不合作？最后的窗口期一过，你的一切先进都将一文不值，这才是中国最最杀人诛心的地方。透过现象看本质，我是老好人。