英伟达VR200服务器什么时候发布

科技圈彻底疯了，因为他刚刚扔下一颗终极炸弹，最新算力怪兽 vr 二零零正式面世，一台成本价格直接飙到七百八十万美元，折合人民币接近一个亿！而相比上一代 g b 二零零价格暴涨百分之九十五！但真正恐怖的不是价格，而是它的配置！过去是一颗 gpu 训练模型，而现在是七十二颗 gpu 同时工作。可 gpu 一 旦运行起来，最大的难题已经不是算力了，而是数据 传输！这时候 p c b 负责高速传输， m l c c 负责稳定供电，电网负责压住几十个 gpu 的 恐怖热量。这是什么概念？ 前 gpu 像跑车发动机，而现在的 vr 二零零，直接把七十二颗 gpu 堆成了一列 ai 式磁悬浮列车！过去拼谁芯片更强，而现在拼的是谁能把几十颗芯片真正连成一个整体，发挥出它的最强通钻潜能！谁才是目前这个 ai 时代的霸主？

老黄想钱想疯了，英伟达最新 vr 二百服务器的价格出来了，老黄这次不是贵了一点，是比上一代贵了百分之九十五。上一代 g b 二百多少钱？四百万美元， vr 二百直接涨到七百八十万，差不多是他的两倍，相当于北京三环一套房的价格， 钱都花哪去了？内存暴涨百分之四百三十五，从原来的占整机成本百分之五涨到了百分之二十五。 h p m 芯片价格狂飙，整个存储产业链都在涨价，还不止内存，几乎所有零件都在疯涨， p c b 电容以及 a b f 基板 全链路涨价，挡都挡不住。云服务商怎么办？没得选，只能买 ai 军备竞赛，谁先拿到算力，谁就跑得更快。老黄正是看准了这一点，才敢肆无忌惮的涨价。更狠的是，这是五年后才大规模量产的机型，老黄现在就开始锁定订单了，你觉得这场 ai 算力军备竞赛，谁是最后赢家？

价格翻倍还觉得香？英伟达 vr 二零零颠覆性价比认知你敢信吗？英伟达一台 ai 服务器卖到七百八十万美元，比上一代贵了将近一倍， 它到底牛在哪？这台英伟达第三代 m v l 七二机柜里面塞了七十二颗入品 g p u 和三十六颗 v r c p u， 一 颗 g p u 就 配有两百八十八 g b 的 h b m 四，内存带宽高达二十二 tb 每秒，是上一代的二点八倍，单颗 cpu 更是豪配一点五 tb 内存， 全机架总计 hbm 四二十点七 tb， lp d d 二五 x 五四 tb， 推理算力飙到三点六。 eflops 全队全带宽达到两百六十 tb 每秒， gpu 之间互联带宽翻倍到三点六 tb 每秒。但最劲爆的不是性能，而是成本。摩根士丹利拆解发现， gpu 成本占比历史上首次跌破百分之六十，而存储成本暴涨百分之四百三十五，单台飙到两百万美元，占到了整机的百分之二十六。存储已经替代 gpu， 成为 ai 基建最大的成本推动。

周五的市场有点小疯狂啊，根本就不是什么英伟达那个发布的财报，我觉得重点是大毛研报啊，说英伟达的 v 二两百服务器涨价了百分之九十五。 今天就给大家来拆解这份大毛的研报啊，看看哪些零部件涨了超过百分之百啊，哪些零部件没有涨，以及对未来几年 ai 的 影响力。视频有点长，可以先点赞收藏， 先把这台 v 二两百到底有多贵要说清楚啊。大毛把英伟达的下一代 ai 服务器寄贵的这个物料清单全部都拆开了，一个一个零部件的算账，算出来一个数字，七百八十万美元，折合人民币是多少呢？是五千多万人民币。上一代的 gba 三百是多少钱呢？三百九十九万 美元啊，一代的时间价格翻倍，但真正惊人的不是总价翻倍，而是这钱花在哪里。上一代的 g p 三百啊， g p u 占总成本的百分之六十三，你买一台 ai 的 服务器，六成的钱去买显卡了， 到了 v 二两百啊， gpu 绝对的金额从两百五十二万涨到了三百九十六万，涨了百分之五十七，但是 gpu 的 占比反而降到了百分之五十一啊，刚才说的是百分之六十三，这个数字的变化背后啊，是 ai 算力竞赛底层逻辑彻底变了。 涨得最狠的其实是存储啊，从三十七万美元直接涨到两百万美元，涨幅超过百分之四百三十五，占了整台机柜四分之一的成本。 存储为什么长这么凶呢？就是因为下一代的 ai 服务器啊，全面升级到了 hbm 四高带宽内存， hbm 四的整个工艺难度啊啊，跟 hbm 三不再一个量级，单价就翻了好几倍，而且单台机柜塞进了超过二十 tb 的 hbm 四啊，外加五十多个 tb 的 高速内存，以及海量的固态硬盘。 为什么要塞这么多存储呢？就是因为现在大模型啊，动辄万亿参数啊，做推理的时候呢，模型必须要整个常住在高速缓存里面，才能做到低延迟高并发 啊。存储不够，算力再强也是白搭。 ai 的 瓶颈正在从算不动变成存不下传不快。第二个包涨呢，就是 pcb 啊，印刷电路板从三点五万美元涨到了十一点七万美元，涨幅高达百分之两百三十三， pcb 是 所有芯片的地基啊，芯片之间的信号全部靠印在电路板上的线路进行传输。 vr 两百，这一代英伟达新增了两类全新的 pcb 的 模块，中板和 connectx 的 模块，这两样东西在上一代根本不存在，凭空多出来四万多美元的成本。七十二颗 gpu 之间的通信暴增了，所以传统的电路板扛不住了。 第三个叫 mlcc， 这个叫多层陶瓷电容，从一千五百三十美元涨到了四千三百二十美元，涨幅高达 百分之一百八十二。这个东西每个人的手机啊，电脑、汽车里面其实都有作用，就是稳压和滤波。弱频芯片的功耗达到什么程度呢？就瞬间的电流开关产生的高频噪音， 如果不滤掉的话，芯片会工作不稳定，甚至会直接烧掉。所以必须在每颗 gpu 的 周围密密麻麻的啊，贴满高端的电容，数量和规格要同步拉伸。 第四个，第五个一起讲，就 nvlink 的 交换芯片涨了百分之一百二十二，其他网络芯片涨了百分之一百二十一。 nvlink 是 管机柜内部七十二颗 gpu 之间的数据交换啊，网络芯片主要是管机柜跟机柜之间的数据传输。 vr 两百这一代交换芯片的数量从十八颗翻到了三十六颗，网卡从三十六颗翻倍到了七十二颗，因为埃维尼克六的总代宽飙到了两百六十 t p 每秒，所以机贵的网络啊，从八百 g 已经向一点六 t 引进了通道，不翻倍，数据就堵在了路上。 所以你看这五个涨幅超过百分之百的零部件，全部指向同一个趋势，就 ai 算力的主战场，正在从计算本身转移到数据的存储和传输。 再看两个几乎没涨的啊，一个是 cpu 一 分钱没涨，两代都是十八万美元啊，散热只涨了百分之十二，从六点四万啊到七点二万美元，这两个不涨的原因啊，就完全不同。 cpu 不 涨是因为 ai 服务器里面它已经不是核心的溢价点了，它负责的是调度和数据的预处理，真正重火全部都是 gpu 在 干。 散热不涨是因为 gb 三百那代就已经把全业等的架构定义下来了。 vr 两百只是小浮叠代啊，不是重新设计。但这里有个很诡异的细节，就是 cpu 一 分钱没涨，因为他偏偏在这一代发布了自己的 very 这个 cpu 啊。逻辑很简单，就因为他要的不是卖 gpu， 他 是要把整个数据中心的标准全部握在自己的手里 啊。微软 cpu 跟 robin gpu 是 深度绑定的，你买我家啊， gpu 就 得配我家的 cpu 啊，从芯片到网络到散热到机柜，全部都是我英伟达的整体方案。这也是为什么 cpu 价格没涨，但英伟达还要去做 cpu， 他看的是未来十年的生态控制权。讲到这里，你可能会觉得 ai 的 算力越来越贵了，但是不是 ai 的 成本也会越来越高，正好相反啊，我们来算一笔账，一台 v 二两百七百八十万美元，按三年折旧，加上电费和运费，每秒的硬成本大概是零点一二美元。但是 vr 两百， 凭借着 hbm 四的恐怖贷款和 nvlink 六的通信能力，理论上单柜每秒能处理一百万到一百五十万个 talking。 零点一二美元。除以一百二十万个 talking 的 话，那么每一百万的 talk 的 硬件成本大概是零点一美元，折合人民币不到一块钱。 回到两年前 h 一 百的时代，每一百万的 tokun 硬件成本高达一点五到两美元啊。上一代的 blackberry 压到了零点二五到零点四美元，这一代弱病直接杀到了零点一美元，硬件价格涨了百分之九十五，但 tokun 的 成本却降了百分之八十以上。 这就是为什么全球的超级云厂商一边含贵一边下单，因为他们谁都知道啊，先拿到啊， vr 两百，那么谁就能在 ai 的 价格战里面把 talk 卖到比别人更便宜啊，而且还自己能赚钱。 这份研报真正的意义不是告诉你一台服务器有多贵啊，是告诉你 ai 的 物理技术设施正在经历一次系统性的重构啊。以前的逻辑是 gpu 决定一切，谁的 gpu 多，谁的算力强？ 但是现在的逻辑是存储通信电源散热电路板每个环节都在成为瓶颈。木桶能装多少水不取决于最长的那一块啊，取决于最短的那一块。 ai 时代的竞争已经从单点突破变成了全链条的竞争。

科技圈彻底疯了，英伟达刚刚扔下一颗终极炸弹，最新算力怪兽 vr 二百正式面世，一台成本价格直接飙到七百八十万美元， 折合人民币接近一个亿！而相比上一代 gb 二百价格暴涨百分之九十五！但真正恐怖的不是价格，而是它的配置。 过去是一个 gpu 训练模型，而现在是七十二颗 gpu 同时工作。可 gpu 一 旦运行起来，最大的难题已经不是算力了，而是数据传输。 这时候 pcp 负责高速传输， hbm 负责超高速缓存， mlcc 负责稳定供电，液冷负责压住几十个 gpu 的 恐怖热量。 这是什么概念？以前 gpu 像跑车发动机，而现在的 vr 二百，直接把七十二颗 gpu 堆成了一列 ai 式磁悬浮列车。 过去拼谁芯片更强，而现在拼的是谁能把几十颗 cpu 芯片真正连接成一个整体，发挥出它的最强通算潜能！谁才是目前这个 ai 时代的霸主？

英伟达最新的五九一点七四测试驱动发布了，这次体验完新驱动，总体感觉帧数的提升不是很大，但画质和分辨率确实有提升，虽然单机的帧率提升不是很明显，但三秒钟或几秒钟都很 难用。我们有了时长选择右下角的下载，等到安装好驱动进入后，下载好驱动重启后，我们选择 gls s 模式预设，我们在超高分辨率中选择。

科技圈彻底炸了！就这两天，英伟达扔下了一颗终极炸弹，最新算力怪兽 vr 两百正式面世，一台成本价格直接飙到七百八十万美元，折合人民币五千多万！ 而相比上一代 g b 两百，价格暴涨至百分之九十五。但真正恐怖的不是价格，而是它的配置。过去是一颗 g p u 训练模型，而现在是七十二颗 g p u 同时工作。可 g p u 一 旦运行起来，最大的难题已经不是算力了，而是数据传输。这时候 p c b 负责高速传输， h b m 负责超高速缓存， m l c c 负责稳定供电，液冷负责给几十颗 g p u 集群散热。这是什么概念？以前 g p u 像跑车发动机， 而现在的 vr 两百，直接把七十二颗 gpu 堆成了一列算力磁悬浮列车。过去拼谁芯片更强，而现在拼的是谁能把几十颗芯片真正连成一个整体，发挥住他的最强通钻潜能，谁就是目前这个 ai 时代的霸主！

英伟达又放大招了，最新曝光的下一代 vr 二零零机柜，直接把 ai 工业硬件带入了暴涨时代。这台 ai 算力巨兽的单台成本高达七百八十万美元，折合人民币接近一个亿。而相比上一代 g p o 两百，价格暴涨百分之九十五。过去一颗 g p o 训练模型，现在是七十二颗 g p o 同时工作，而七十二颗 g p o 一 起运行，最大的难题已 不是算力，而是数据传输，因为每颗 gpu 都在疯狂吞吐数据。这时候 pcb 负责高速传输， hbm 负责超高速缓冲， m lcc 负责稳定供电，叶冷负责压住几十颗 gpu 的 恐 怖热量。一句话总结， ai 工业硬件的超级周期已经来了。随着 vr 二零零的量产，内存、高端 pcb、 叶冷这些卖产子的环节，正在迎来价值暴涨的黄金时代。

the more you buy， the more you save。 老黄这句听起来像促销口号的话，正在被最新的数据硬核验证。最新报告显示，在先进的 mo 推理模型中，英伟达 g b 两百 m v l 七二系统是 amd m i 三五零 x 吞吐量的二十八倍。而在高交互场景中， deep cark 一 美 token 成本还能低到十五倍。虽然 gp 两百每小时单价大概贵一倍左右，但凭借把七十二块 gp 又紧密互联成一个整体的机柜级设计，专门优化了 ai 推理的通信瓶颈，其综合效率极高， 最终算下来，生成每个头肯的实际成本可以低至竞争对手的十五分之一。甚至对比英美达自己的上一代产品 a 至两百，在典型负债下， g b 两百 n b l 七二性能提升约二十倍，但头肯成本也降到了十二分之一左右。 最关键的是，还未进入其收购 guac 所带来的潜在推理能力加成。这意味着在进入某时代后，价值评估的核心已彻底转向了每一美元能产出多少智能输出。 在需要多 gpu 协同的复杂 ai 任务中，英伟达的系统级优势非常明显，即便是在传统的筹密模型上，它也同样保持领先。而随着 ai 模型向更大、更复杂的谋架构演进，这种平台级的优势正在转化为实实在在的商业成本和性能壁垒。 如今，英伟达仍是王者，其他竞争对手还做不到这种交互水平。这就是护城河。

美达最新的 ai 服务器里面，它的成本啊，涨幅仅次于 hbm， 内存暴涨了百分之一百八十二。这东西正在成为 ai 时代最不起眼的卡脖子的小圆基地。今天给大家来分析分析 mlcc 多层陶瓷电容器视频有点长，可以先点赞收藏。 先说一个最直观的变化，上个世纪六十年代最早的 mlcc 到底有多大呢？大概跟你的指甲盖差不多大，但是容量有多少呢？几十拉法啊，基本上就是电路板上的一个小水坑而已。现在最先进的 mlcc 呢，型号叫零零八零零四，长零点二五毫米啊，宽零点一二五毫米， 什么概念呢？比一粒细沙还要小，肉眼根本看不清楚。但它的容量却干到了十微法啊，甚至更高，体积缩小了几万倍，但容量反而提升了几万倍。 但这东西啊，其实特别常见啊，你手机里面大概塞了一千到一千五百颗，一个鼠标里面都塞了几十颗啊，一台家用电器可能是几百颗啊，一辆普通的燃油车大概是三千颗，一辆新能源汽车大概是八千颗到一万五千颗 啊。这次大模拆解的英伟达的 v 二两百的 ai 服务器里面，单块主板要贴一万两千颗，比上一代翻了一倍啊，一个机柜估计得几十万颗。 为什么 ai 服务器突然要这么多的 mlcc 呢？核心就一句话， gpu 太耗电了。英伟达的 b 两百的芯片啊，工作的电压只有零点八伏，但是功耗干到了一千瓦，算一下啊，电流超过了一千两百安培， 家里开个空调才十安培，但算安培的话，这一块的一个芯片啊，等于一百多台空调同时去开，而且呢， gpu 的 电流变化不是慢慢来的，是一百多台空调同时去开，而且呢， gpu 的 电流从两百安啊，直接跑到了一千安， 这时候远端的电源根本来不及反应啊，电松不过来， gpu 就 直接算错，死机甚至于烧毁。 mlcc 的 作用就在这啊，它贴在芯片边上啊，相当于呢，一个微型的充电宝， gpu 突然要电，它瞬间吐出来啊，电流过剩呢，它就吸收掉，这就是电子世界的减震器。 所以呢， gpu 越强，功耗越大，需要的 mlcc 就 越多。这个趋势我感觉才刚刚开始，因为因为咱下一代的弱屏的架构啊，单板 mlcc 从六千五百克已经涨到了一万两千克，翻了将近一倍。以后每一代的 ai 芯片功耗只会更高， mlcc 的 用量只会更大。 既然需求这么猛，那开足马力生产不就完了吗？问题就在这里， mlcc 这东西啊，设计不难，难在制造。 它的结构说起来简单，就是陶瓷一层啊，金属电机一层，像千层面包一样叠起来，但是高端的 m l c c 层数超过了一千多层，单层的厚度不到零点五微米，比红细胞还要薄。第一个难点就是材料， m l c c 核心是钛酸，被陶瓷粉末，要做到纳米级的颗粒，还要往里面去掺稀土元素调配方， 看，这里有稀土啊，稀土呢，多一点少一点啊，电容值就会飘。日本的春田做了几十年了，积累了海量的材料数据库，这些配方呢，他不申请专利啊，也不往外传。 第二个难点就是烧结，一千多层的陶瓷和金属层叠在一起啊，推到一千多度以上的这个高温炉里面去烧，陶瓷收缩百分之二十，金属收缩百分之十五，两种材料的膨胀系数不一样，温度曲线稍微不对啊，整批的电容直接就会撕裂报废。 第三个难点就是良率层越薄啊，越容易被击穿，越小呢，就越容易去撕裂。到了零一零零五这种接近灰尘的尺寸，良率暴跌啊，检测也比较困难，裂纹的概率呢，就暴涨了。所以高端的 mlcc， 全球能够稳定量产的，一只手都能数得过来。 春田、三星电机、太阳优电，高端份额超过百分之八十，都在日本和韩国手里，春田一家就占了全球的超过百分之三十了。 而且呢，扩展极慢啊，一条高端的产线，关键设备交付周期长啊，量率呢，爬坡慢，甚至周期动辘一两年。所以村田的部分高端型号交付周期已经从八周拉长到十二周了啊。三星电机和太阳油电已经开始涨价了，现在看着很高端。其实最早的电容是十七世纪发明的， 一七四五年，荷兰的莱顿大学一个教授研究静电，他把带电的导线插到玻璃瓶里面去了，助手呢，不小心碰了一下，被电到，怀疑人生了。 这个装电的玻璃瓶就是人类第一个电容莱顿瓶。但真正现代意义上的 mlcc 是 一九六一年才诞生。美国的一家公司发明了多层结构，把陶瓷和金属电机一层层的叠起来来烧，但当时用的是贵金属电机金银， 所以成本呢，极高。 m l c c。 真正的转折点是上个世纪八十年代末，日本的太阳釜电和村田攻克了电金属电机技术，用便宜的蔸和铜替代了贵金属，成本暴跌了百分之八十以上。从这一刻起， m l c c 才真正成为电子工业的大米。 二零零七年的 iphone 的 发布啊，再次改写了行业啊。苹果疯狂地推进这种小型化， m l c c 从零四零二啊缩到了零二零幺，再缩到了零幺零零五， 大量做不了小尺寸的这种厂商直接被淘汰了。二零一七年到二零一八年，行业经历了史上最疯狂的一轮涨价，智能手机爆发啊，电动车爆发，日本的厂商主动退出低端市场， 全球的产量不够。四件事撞到一块过后呢，部分型号几个月涨了几十倍，华强北甚至出现了电容黄流啊，囤 mlcc， 像炒毛豆一样去炒。现在行业正式进入了第五个阶段， ai 时代。 过去 mlcc 最大的需求来源来自于手机啊，未来将变成 ai 服务器加电动车双轮驱动。春田自己预测， ai 服务器 mlcc 的 需求啊，二零三零年相比二零二五年可能会增长三点三倍，全球 mlcc 市场大概是两百五十到三百五十亿美元。 各机构预测啊，到二零三零年前后， ai 服务器相关的 mlcc 市场占比会从现在不到百分之二飙升到百分之二十以上啊，年均增速超过百分之四十。而中国在这个市场里面呢，份额从二零二零年的百分之十二提高到现在的百分之二十左右， 翻了将近一倍。他吃的还是中低端为主。高端的 ai 服务器用的 mlcc 啊，跟春田和三星电机比啊，在材料体系一致性超高的代差，不过呢，这个代差也是空间 ai 服务器需求爆发啊，日韩产能有限，高端的 mlcc 正在出现长期的结构性的紧缺，这个窗口期呢，就是国产替代最好的机会。 ai 时代， mlcc 正在从电子工业大米变成 ai 基础设施的战略源期间。关注我，带你看懂技术底层和产业顶层。

算力硬件迎来重要升级，英伟达全新 vr 两百的数据出来了，我们一起来看看产业链有哪些变化。大摩摩根士单利最新报告显示，英伟达 verubing vr 两百单机价采购价为七百八十万美元，相比 gb 三百机价不到四百万的价格接近翻倍。三大核心硬件的价值量变化值得关注。内存上涨百分之四百三十五， pcb 上涨百分之两百三十三， mlcc 上涨百分之一百八十二。先看 pcb， 这是价值量增幅最明显的环节。 gb 三百单台 pcb 约为三点五万美元， vr 二零零达到十一点七万美元。技术也有升级，计算版从二十二层 hdi pcb 升级到二十六层， 材料等级从 m 七升级到 m 八，还新增了四十四层的中板模块。 abf 载板上涨百分之八十二，达到两万美元。电源方向同样值得留意，柜内电源价值量上涨百分之三十二，单柜七点六万美元，加上柜外电源整体价值量与 pcb 基本持平， sst 垂直供电等新技术正在落地。 接下来梳理一下产业链相关公司，仅为行业信息分享，便于大家了解产业链布局。同博同关同博 pcb 同博主业，高端 ai 同博占比高。 邦邦股份，高端电解铜箔加挠性副铜板德芙科技，全球铜箔产量较大，高端 pcb 铜箔已进入 ai 服务器供应链。宝鼎科技，子公司布局， pcb 铜箔加副铜板。二、电子部， 高层数 pcb 关键增强材料，国际副材低阶电电子部加石英布已通过英伟达产业链认证。中材科技，央企背景，全系列 low d k 产品 铜核科技，全球超薄电子布是英伟达 t 型电子布供应商之一。中国巨石，全球玻纤加电子布龙头，获英伟达二级认证。巨结微纤加码高端电子布产能。莱特光电配套电子材料支撑 pcb 高频高速性能。三树脂 附铜板年结核心算力 pcb 材料升级关键。东材科技，高频高速电子 m 九树脂以量产成核科技高频高速树枝，以批量供货。头部附铜板厂。圣泉集团 电子数值 m 六到 m 十全系列覆盖四电源算力供电核心 s s t 加高压直流方向。瑞明技术，算力配套电源供应商，聚焦 ai 服务器供电方案。中恒电器， h v d c 高压直流电源。宁德时代参股智算中心，电源市场份额靠前。金盘科技，大功率干式变压器加算力电源，适配 vr 二零零高功率机架。 四方股份， s s t。 固态变压器领域布局较早，参与八百伏高压供电标准制定。蔚蓝锂芯电源管理芯片，加功率器件用于算力硬件供电系统。新雷能高可靠电源厂商， 适配 ai 服务器，严苛供电要求。盛弘股份，夜冷电源加高压直流方案，海外云厂商订单增长较快。麦格米特工业电源厂商， 覆盖 ai 服务器多场景供电需求。欧陆通服务器电源厂商，高功率电源产品适配 vr 两百增量需求。 vr 两百带来的算力硬件升级，正在推动产业链的价值量重构，硬件先行，价值量提升，整条产业链都在发生变化。 以上内容仅为行业信息分享，不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。点赞关注，下期继续分享产业链干货。评论区聊聊你更关注哪个方向？

科技圈又炸出大新闻，英伟达 vr 两百年底就要量产了，对比上一代 g b 三百整机成本涨了零点九五，单台机柜直接干到七百八十万美元，这谁顶得住啊？拆开成本来看， ai 产业链正在重新洗牌， 其中 pcb 的 成本同比上一代涨了二点三三倍，仅次于存储芯片涨价的四点三五倍。今天用大白话拆解 pcb 逆袭的三大核心原因，看完让你直接懂行！ 首先，机材全面升级， pcb 的 附铜板从 m 八升级到 m 九，单张成本从一百八到四百美元，简直是跳级啊！同时大面积导入石英布，这种材料，抗高温、保信号稳定才能极度稀缺，可以说是机材直接贵族化。 第二， pcb 层数叠高，高供应难度指数级上升。上一代的 gp 三百也就二十到三十层，现在直接要四十四层，下一代入兵 out， 甚至要搞七十八层。宝塔镇河妖层数增加导致工艺复杂，量率下跌，成本随之走高。 第三，封装技术革新。简单说就是英伟达的 kolob 新封装技术，可以让芯片直接集成在 pcb 上，替代传统封装，基板结构简化，从而交付效率能够大幅提高。老黄是有点野心在的，但结构简化对 pcb 提出更高要求。 此外，用量最大、个头最小的 mlcc 贴片电容也涨了一点八二倍。由此， ai 产业红利不再只集中在头部的 gpu 零部件也在迎来属于自己的新风口。那么，关注我，看看还有哪些新机会？

我相信这个周末讨论最多的应该就是 mlcc 了啊，确实很猛啊，昨天整个 mlcc 概念干了十一个点，你敢信？ 但这个源于大模拆解了英伟达新一代的架构 vr 两百啊，发现中间啊，它有很多的增量环节， 那我们从三个维度去剖析分享一下啊。第一个也是最直观的就是价格，一台 g b 三百干到三百九十九万美元已经很贵了吧，但是下一代的 vr 两百直接干到了七百八十万美元，你感性 接近翻倍啊。第二个就是从完整的产业链上面，那卖这么贵，钱去哪里了？ 被谁分走了？首先第一个就是 pcb 从三点五万涨到了十一点七万。第二个 就是 mlcc， 从 gb 三百的一千五百三十美元直接干到了四千三百二十美元，翻三倍你敢信？第三个就是 abf 的 窄版，涨了百分之八十二。第四个也是涨得最多的就是存储， 干了百分之四百三十五啊。那我们重点对 m l c c 进行剖析啊，它在整个零部件里面的增幅是排第三的，达到了百分之一百八十二， 它的特点是激素小，弹性空间大，那为什么会这么大呢？第一个 单版的用量大增，导致价格暴涨，计算版的 m l c c 从每块版的二十五美元干到了九十美元，交换版从二十美元干到了四十五美元。 那第二个就是整整多了九十块新模组，那也意味着每块模组对 m l c c 都得加九十，那九十块模组对 m l c c 就 等于说加了四百五十美元。 说白一点就是英伟达这一代的 vr 两百对 mlcc 的 需求直接翻了三倍。那第三个维度，在英伟达这一代撸饼架构每一次产品的提升 对整个产业链都会形成重新的塑造，也就意味着这个钱是在重新分的， 那所以我们对这个核心的产业链要格外的关注，这个也大概率是最近 m l c c 干的一次比一次猛的原因吧。啊，希望大家能把握好机会去挖掘一下这里面的细分啊，不要看他最近起的猛，那我们就等他的回调， 如果说他真的有价值，会给我们回条上车的机会的啊，那祝大家周末愉快，希望我们下周能长虹。

科技圈又疯了，英伟达刚刚扔下了一颗终极炸弹，最新算力怪兽 vr 两百正式面世，一台成本价格直接飙到一七百八十万美元，折合人民币接近一个亿啊！相比于上一代的 g b 两百，价格暴涨了百分之九十五，但是真正恐怖的不是价格，而是它的配置。 过去呢，是一个 gpu 训练模型，现在是七十二个 gpu 同时工作。可 gpu 一 旦运行起来，最大的难题已经不是算力了，而是数据传输。这个时候 pcb 负责高速传输， hbm 负责超高速缓存， mcc 负责稳定供电， 液冷负责压住几十个 gpu 的 恐怖热量。这是一个什么概念呢？以前的 gpu 就 像跑车发动机，现在的 v i 两百，直接把七十二个 gpu 堆列成了一列 ai 悬浮式列车。 过去是拼谁芯片更强，现在拼的是谁能够把几十个芯片真正的连在一起，形成一个整体，发挥出它最强的通算潜能，谁才是目前这个 ai 赛道的霸主？

这两天，全球股市出现了一个非常诡异的迹象，英伟达财爆炸天，营收利润全超预期，结果他自己股价跌了百分之一点七七，反倒是给他打工的卖铲子公司接连大涨，闪迪涨百分之十，新兴电子涨百分之十。 a 股这边， pcb 存储板块直接掀了涨停潮。 很多人看不懂，其实这背后藏着 ai 行业一个惊天大变化。以前是英伟达吃肉大家喝汤，现在是英伟达吃肉大家啃骨头，而且这骨头比汤值钱十倍。那么这背后到底发生了什么？ 仔细琢磨，原来这一切的根源来自摩根士丹利的一份研报。摩根士丹利拆完英伟达下一代 veroubin， 机价直接炸了锅，原来一台老款 gb 三百机价卖四百万美元，新款 v 二两百，直接干到七百八十万美元，几乎翻倍。 更关键的是， gpu 在 成本里的占比，从原来的百分之六十五直接砍到了百分之五十一，剩下的钱全被配套产业链赚走了。首先最夸张的就是内存成本，直接暴涨百分之四百三十五， 以前内存只占机价成本的百分之五到百分之十，现在直接干到百分之二十五到百分之三十，成了仅次于 gpu 的 第二大成本项。为什么涨这么多？因为单台机架的内存容量从十七 tp 直接干到五十四 tp， 翻了三倍还多。 再加上现在存储芯片本身就在涨价，双重 buff 叠满内存，厂商直接躺赢。除了内存。第二个暴涨的就是 pcb 成本涨了百分之两百三十三， 从原来的三点五万美元涨到十一点七万美元，这可不是简单的数量增加，而是全面升级。计算板从二十二层升到二十六层，材料从 m 七升到 m 八，交换机板从二十四层干到三十二层，还新增了一个四十四层的中板 pcb， 以前根本没有这个东西，可以说现在高端 ai 服务器的 pcb 已经不是电漏板了，简直是高科技艺术品。 还有一个容易被忽略的环节就是 mlcc， 也就是多层陶瓷电容成本涨了百分之一百八十二。别看这东西小，一台 vr 二零零服务器要用六十万个 mlcc， 比 gb 三百多出百分之三十以上。现在所有 odm 厂商都在疯抢 mlcc 库存，就怕下半年入病量产的时候没货用。 另外， a、 b、 f 载板涨百分之八十二，电源涨百分之三十二，散热涨百分之十二，就连组装费都涨了百分之三十八。一句话总结，英伟达的下一代服务器，除了 gpu 涨了百分之五十七，其他所有东西都涨得比 gpu 还多。这就带来了一个历史性的机会， ai 的 红利正在从 gpu 龙头快速向整个上游配套产业链扩散。 以前炒 ai 大家只认英伟达，现在不一样了，卖铲子的比挖金矿的更赚钱。既然整个产业链的蛋糕都在重新分配，那 a 股里哪些公司是真正拿到了英伟达订单的真铲子呢？ 我已经帮大家把有实锤合作的核心收益标的按弹性大小梳理好了，全程只做产业链梳理，不构成任何投资建议。 第一个也是这次弹性最大的方向就是 pcb， 刚才说了，单台机架的 pcb 成本翻了两倍还多，这可不是多做几块板子那么简单，而是层数、材料、工艺的全面升级，普通厂商根本做不了。 盛鸿科技，这是 a 股唯一被黄仁勋亲自宴请的大陆 pcb 企业。英伟达 t r 一 核心供应商 g b 两百， g b 三百相关产品占它总营收的百分之六十以上， vr 两百的订单已经拿到手软，是这次 rubin 机架最直接的受益者。附垫股份， 国内高阶服务器 p c b 的 绝对龙头。英伟达一点六 t 交换机 p c b 的 主力供应商已经具备量产能力，并启动小批量出货，订单排到了明年年底。生意科技，上游附铜板的龙头， 这次升级用到的 m 八级高端附铜板，它在英伟达交换板已经取得主要份额， m 九产品也获得了英伟达认证，属于卖水给卖铲子的，躺着赚钱。第二个业绩确定性最高的就是存储 内存，成本暴涨百分之四百三十五，而且现在全球存储芯片都在涨价周期，量价齐升的逻辑最硬。蓝启科技，全球内存接口芯片的龙头，试战率超过百分之三十六，全球第一。 虽然它不直接给英伟达供货，但所有用在英伟达服务器上的 ddr 五内存都必须用到它的接口芯片，内存容量翻三倍，它的芯片用量也跟着翻三倍，业绩增长，几乎是名牌江波龙，国内唯一发布了 socam 二产品的存储厂商， 而 socam 二正是英伟达 v 二两百机架采用的新一代内存标准，未来有望直接切入英伟达供应链。 第三个最容易被忽略但确定性极强的就是 mlcc， 别看这东西一颗才几毛钱，但一台 ai 服务器要用六十万颗，单台成本涨了百分之一百八十二，现在整个行业都在抢货。三环集团，国内 mlcc 的 绝对龙头，技术实力最强，已经成功切入了英伟达 ai 服务器供应链， 高端 m l c c 的 潜能正在快速爬坡。第四个整机代工环节，这个环节虽然毛利率不高，但绝对利润额增长非常可观。 工业复联，英伟达全球最核心的 ai 服务器合作伙伴， ai 服务器代工份额超过百分之九十，深度参与了 g b 两百、 g b 三百以及下一代 verabruing 平台的联合设计制造，是英伟达在全球唯一一个可以覆盖服务器全产业链的供应商。 第五个液冷散热 vr 两百机架，全面采用液冷方案，这是未来 ai 服务器的必然趋势。英维克，它的 u q d 快 速接头产品被正式列入英伟达 mgx 生态系统合作伙伴，产品已全面覆盖 fda、 g p 两百等主流 ai 训练平台，是国内液冷行业的绝对龙头。看到这里，你应该明白了， 今天这个行情绝对不是空穴来风作，而是 ai 行业发展到新阶段的必然结果。以前 ai 的 红利全被英伟达一家拿走了，现在产业链的价值正在重新分配， 上游这些真正拿到英伟达订单的卖铲子公司才是真正的赢家。郑重提醒，以上内容只是基于产业链的客观分析，不构成任何投资建议，投资有风险，入市需谨慎。

英伟达下一代 ai 服务器 gpu 居然不是最贵的？大魔刚出的报告， vr 两百成本拆解翻倍的增量百分之八十跟芯片没关系，宝又压反了七百八十万美元一个机柜，比现在贵了将近一倍，但 gpu 成本占比从百分之六十三掉到了百分之五十一，谁是真正的赢家？内存翻了四点三倍， pcb 涨了二点三倍， mlcc 涨了一点八倍，看懂了吗？不是芯片在涨，是服务器的配角在集体起飞，两个字切到一组数字砸下来，内存从三十七万跳到两百万美金，占整个成本增量百分之四十三。 sk 海力士锁了英伟达 hbm 四七成的量， 国内头部 pcb 厂商 ai 服务器订单排到明年， q 二春田高融资， mlcc 被五大云厂商包圆。机构圈一句话， ai 下半场的主角是被动原件 灵通，四式定位，中军卡位， gpu 高位不动了，但 boom 占比在涨的环节，今天已经在切散户别冲，先建池子， 等主线放量，确认第二次中军卡位的信号出来再动手。记住，等 vr 两百量产时间表一出，这批被动原件的订单取现会比 gpu 抖得多，我说对不对？两个月后来找我。题材灵不灵，全看逻辑通不通？逻辑灵， 财路通，主线不到我不动手，逻辑不透，我不建仓。评论区打，想看下条拆 vr 两百最被低估的环节。

英伟达练杀疯了，有些板块需求暴涨，因为英伟达的下一代 ai 服务器卢比 vr 两百。第一个就是内存，永远缺内存，这句话的含金量还在提升，目前需求增长了百分之四百三十五。第二个就是 pcb 多层版，需求暴增百分之两百三十三。 第三个是 mlcc 陶瓷电容器，需求暴增百分之一百八十二。第四个是 abf 窄版，需求暴涨百分之八十二。觉得有用的话点点关注吧！