机构怎样给予兴森科技最新目标价

以家之为刀，解最牛的股。大家好，这里是 k 歌解牛。今天聊聊星森科技，还是先看企业是做什么的。星森科技啊，是 两大核心生意撑起了它这个公司的生意命脉。第一个就是传统的 pcb 电路板， 哎，就是我们手机基站，工业设备服务器里必不可少的电路载体，别人做不了的小中样板，加急小批量订单，他最擅长这门生意呢，不暴利，但是超级稳，是公司的咸金奶牛，常年兜底，旱涝保收。 第二门生意呢，是真正的王牌杀招。半导体 ic 封装机板，通俗说就是 ai 芯片啊， gpu 啊， cpu 啊，储存芯片专属的底座， 没有这个底座呢，再高端芯片呢，也没法封装，没法使用，这是当下 a 股最稀缺，最有想象空间的顶级赛道。 上游产业链上看呢，上游就是各类原材料和设备，像腐铜板呀，铜箔呀，树脂啊，高端的 a、 b、 f 膜啊，还有生产设备核心高端材料呢，长期被日本垄断。 嗯，这也是行业唯一的硬短板。下游呢，全是行业大佬，像华为，中兴，英伟达， mate， 三星， sk， 海力士，各大服务器的巨头。 嗯，看看企业利润经营情况，营收呢，目前看还在持续增长，还是不错的， 但是扣菲呢，就差很多了，二零二一年是最高点，后院连续几年呢，都是利润下降的，毛利和净利润看呢，毛利率是持续下降的，净利润也不是很高， 看营收如何分配。二零二六年一季报营收是十八点一八亿，增长百分之十五，成本呢是十四亿，增长百分之十二，总成本十八亿，占收入的百分之一百零一，增长百分之十一， 毛利润是三点五亿。营业利润是负的零点二二亿。消费是零点六亿，占毛利百分之十七，增长百分之十八。管理费是一点四亿，占毛利百分之四十，增长百分之十八。研发费是一点一亿，占毛利百分之三十一，增长百分之十一。 净利润呢是负的零点四五亿，减少百分之二十四。扣费净利润是零点二八亿，增长百分之三百零八。成本呢，占收入较高，利润容易出现周期性利润太低，费用呢就显得过高了， 算个清存价值，零用资产现金十四亿，应收二十五亿，存货十一亿，总共是五十亿。 非六资产呢，长期投资十亿，厂房六十亿，灾建十亿，总计八十亿。流动负债，短期借款六点四亿，应付二十亿， 合同是零点三七亿。工作量税三点七亿，一年到期是十一亿，总计是四十亿。非六负债，长期借款四十一亿，资产合计是一百三十亿， 负债合计是八十亿。净资产五十亿，现金是十四亿。长期投资十亿，短期借款六点四亿，长期借款四十一亿，现金流压力还是比较大的。 嗯，估值定利润好的时候六亿吧，十五倍估值，看到九十亿，净资产回报率百分之十二，能支撑一百亿的市值，估值范围九十到一百亿之间，目前六百五十亿的市值 明显还是高了不少，等回调吧。就是这些以价值为刀解最牛的股，这里是 k k 解牛，谢谢大家收听。

新生科技会涨到你无法想象，还是会成为你心中的痛。接下来我用财务视角、公司估值、业务发展、交易入场策略来给你分析，能不能买，什么时候买合适。新手小白看完也能懂， 这家公司把六十亿砸进一个国内没人敢碰的硬骨头，把自己砸到上市以来首亏。三年后， ai 算力需求紧喷，那张国产替代的唯一底牌，正好撞上行业五到十年一遇的超级景气。 它是 a 股唯一能同时造 b t 债版和 a b f 债版的企业，手握国内 ai 芯片封装最卡脖子的那枚棋子。但它四百六十四倍的市盈率，也把一场尚未兑现的豪赌推到了所有投资者的眼前。今天换个顺序讲，先看业务，他在卖什么赌什么， 再看家底赚的钱，质量如何，然后谈估值，四百六十四倍 pe 到底贵不贵，最后落到交易这个价位，怎么对待它才不被动？ 业务发展，三层结构，一个赌注。新生科技的业务像三层套娃，外面稳，中间快，里面狠。第一层 pcb， 年收入四十九亿的老本行，占总营收百分之六十八，干了三十年的 pcb 样板和小批量快件起家。在国内这个细分王家里是公认的老大， 特点是响应快，品类全客户年薪高，不跟棚顶控股户店股份在批量版赛道上应聘规模。最 近跟宜兴签了十八点五亿的大单，专门干 ai 服务器用的高阶 hdi 版 ai 服务器用 pcb 的 含金量远超传统服务器。单台 ai 服务器的 pcb 价值量是传统服务器的八到十二倍，使用层数从传统二十层提升到了四十到八十层。 二零二六年第一季度，科创版 pcb 板块超七成，企业营收、净利双增，核心驱动就是 ai 服务器需求的爆发。二零二五年第三季度，公司单季利润创上市以来新高， pcb 业务毛利率回升至百分之二十六点九六，为整体修复提供了扎实的底盘。 但光靠 pcb 新生就是一家普通的电路板厂，让它变贵的是第二层和第三层。第二层 csp 封装基板年收入约十六点七亿，占比百分之二十三点二。封装基板就是给芯片做连接底座的高端材料。 csp 这块用的是 bt 树脂材料，主要卖给韩系存储芯片大厂用在内存、闪存这些产品上。二零二五年发生了一件对新生极其关键的事，广州新科产线从年初利用率不到一半，一路干到满产三点五万平每月，还把产量扩到五万平每月， 叠加 ai 带动的存储芯片需求上行， csp 部门直接从去年的亏损大户，变成了二零二五年的利润增量担当。 可以说，公司二零二五年能从二零二四年的首亏规模、净利润负一点九八亿元，扭转为盈利一点三五亿元。 csp 的 满产是最大的推动力。 第三层 fcbga 封装基板， abf 载板，年投入六点六亿，全年收入不多，但预期很高，这是用在 cpu、 gpu、 fpga 这类高算力芯片上的顶层封装材料，需要用到 abf 数值制造难度堪称封装基板中的皇冠。 此前这个赛道基本被日本的 i b 的 心口垄断，中国台湾的新兴也占一席之地。中国大陆厂商在高层次、大尺寸 a、 b、 f 债版领域的份额一直极小， 新生二零二一年开建计划总投资高达六十亿，二零二五年全年又投入了约六点六亿元。啥概念？比二零二五年全年的规模净利润一点三五亿还要多近四倍。 abf 债版目前还在烧钱，量率在持续提升，客户认证也在推进中，但大批量量产仍在等待国内 ai 芯片客户的实际放量。为什么明明是亏损的市场，还是愿意出高价买它？答案在国产替代的紧迫性上。九家机构预测二零二六年净利润中苏约四点一二亿元， 对应 fcbga， 如果开始有规模的收入，利润弹性会非常大，因为巨额的固定成本前期已经砸进去了，后面每多卖一块基板，利润转化率极高。 优势，国内唯一，同时布局 b t 和 abf 两条载板路线，卡位稀缺， csp 已实现满产， abf 进度在内之中最快，有先发。优势，行业正站在 ai 双立驱动的扩张起点上。 rismark 预计全球封装机版二零二六年市场可达一百八十四亿美元， pcb 基本盘扎实， ai 服务器 pcb 需求结构升级趋势明确。风险， a、 b、 f 载板仍在持续大额投入，大规模放量，时间线有不确定性，日系竞争对手也在同步扩展，竞争格局并非安逸。 产品结构百分之七十集中在存储领域，应用集中度偏高，抗周期波动的能力尚未充分验证。 二、财务视角，赚钱了，但身体还很虚。好的一面，二零二五年营收七十一点九五亿元，同比增长百分之二十三点六八，增速很强，规模净利润一点三五亿元，虽然绝对数不大，但已从首亏中走出来，实现扭亏，同比增长百分之一百六十八。 二零二六年一季度延续向好趋势，营收十八点一八亿元，同比增长百分之一百。 扣菲净利润两千八百一十七万元，同比增长百分之三百零八。一份二零二五年年报把公司的财务底牌全亮出来了。坏消息集中在三个数字上， 第一，应收账款高达二十三点七四亿元，应收账款周转天数约一百零八天，儿童业户店股份约六十到九十天，卖出去的货有接近三分之一没回款，大量利润被压在客户付款周期里。 第二，负债率高起至百分之六十三点八五，短期借款四点六九亿，一年内到期非流动负债十点五五亿，合计短期约十五点二四亿要还，但账上货币资金约十点三八亿，缺口明显。二零二五年全年利息费用约一点六亿元，相比之下规模净利润才一点三五亿元， 还利息就比全年赚的还多。第三，二零二六年 q 一 经营现金流净额为负二点四七亿，同比骤降百分之一千五百五十九点九，表面净利润一千八百七十四万元，实际上钱没流进来，反而被应收账款和备货大量占用。 二零二五年全年经营现金流净流入约三点七六亿元，正常运转时还能自洽，但第一季度如此大幅的现金流转化，效率还不稳定。 大白话总结，公司靠借钱建 fcbga 产线，现在刚开始有产出，财务元气尚未恢复， 二零二五年纽亏是重要拐点，但赚钱和现金进账之间还有很大的落差。百分之六十三点八五的资产负债率叠加十五亿短期偿债需求，让公司对下游回款和债融资的依赖度偏高。财务质地打分五点五分，满分十分，盈收增长强劲，纽亏路径清晰， 扣分利润同比大增百分之三百零八，显示主业修复明显，扣分，像是现金流转化不稳，应收账款体量偏大，藏债能力存在客观压力，盈利弹性高，但财务稳健底色不足，适合可承受一定中期波动的投资者。关注 三、公司估值四百六十四倍 pe， 再给什么定价？先算清楚。三档市盈率，按二零二五年实际净利润一点三五亿元计算，静态市盈率约四百六十四倍。 按二零二六年机构一致预期净利润约四点一二亿元计算，动态市盈率约一百一十四倍。按二零二七年乐观预期约七到八亿元计算，前瞻市盈率约五十九到六十七倍。 横向跟全球同行比一下， ibn， 日系 fcbga 龙头十五到二十五倍。新兴电子台系 pcb 载板龙头十五到二十二倍。棚顶控股 a 股 pcb 龙头十八到二十五倍。互电股份 a 股 aipcb 龙头二十到三十倍。 深南电路 a 股高端 pcb 基板二十五到三十五倍。结论很直接，即便是看二零二六年的一百一十四倍预期 pe 放在全球同业中也处于明显偏高区间。二零二五年的四百六十四倍静态 pe 没有太多参考意义，因为这是纽亏第一年的过渡性利润底， 这个估值溢价来源于三件事， f c b g a 一 旦规模放量，盈利具备极大的爆发弹性，前期巨大固定成本已投入爬坡阶段，结束后边际利率有望大幅改善。 国产替代政策加持涉及自主顺利、供应链安全，估值带有战略溢价。 b t 债版加 c s p 的 中期量价提升确定性较强，业绩基本盘有自称估值现状。说白了，市值四百七十一亿中 看得见的二零二五年盈利只贡献了一点三五亿，大量市值是为二零二六到二零二七年 fcbga 放量预期提前支付的门票买新生，本质上是在买它变成国内 abf 债版龙头的可能性，而不是它现在的利润。 赌对了，前端五十到六十倍 pe 对 应二零二七年放量后仍有改善空间。赌错了，若 abf 客户放量严重低于预期 一百一十四倍预期， pe 的 对折回调，逻辑上是存在可能的。均值回归的风险客观存在。估值合理度三点五分，满分十分。成长故事并非虚构，但市价已包含大量乐观预期，对 gap 策略合理估值下的成长股投资而言，当前价格尚不够 reasonable。 四、交易决策位置不差，节奏怎么踩？技术全景回顾，从二零二五年四月九点二三元到九月二十五点零九元的翻倍行情，回调六个半月，最低只回到十九点五一元，连黄金分割零点三八二一五二十六元都没碰到，属于典型的强势 abc 调整。 然后从二零二六年四月三日的十九点五一元开始急速拉起二十七个自然日，冲到四月二十七日最高三十点三八元，涨幅超过百分之五十五。几个关键盘口特征， 四月十三日涨停当天换手率百分之十三点五二，成交额四十九点四七亿，机构和北向资金联合净买入不是油资，一日油是机构底层。四月三十日收盘二十七点一一，成交额三十七点五五亿， 到启动日明显缩量，短期买盘衰减是客观事实。当前机构参与度百分之三十八点二一，属于中度控盘主力，二十日平均成本约二十六点零四元，北向资金三月底持仓较上季末下降百分之十点六二，存在阶段性减仓迹象。 均线系统多头排列完好，中长线趋势没破，但短期处在高位说量消化区，适合观察而非激进，给不同风格投资者的框架思考，非买卖建议。 对于想参与的人，二十日均线附近约二十六元区域作为观察位，若在此区域起稳成交而回暖，是技术面重新走强的初步确认信号。 n 三，阶段底部十九点五一元至阶段高点三十点三八元的半分位约二十四点九五元处提供一定技术参考，跌破前低二十四元附近，则原趋势逻辑面临修正， 若价格不回踩继续上攻，突破前高三十点三八宁可错过，不要躁。对于注重合理性价比的人， f c b g a 确定性获得验证后，当估值消化至与增速更匹配的区间布局，性价比将有所改善。 技术面整体评价，中线上涨结构未破坏，但短期换手率和成交额从启动期的极端值回落，多空博弈趋于均衡， 二十元以下有资金抵仓支撑，二十七到三十元区间存在获利盘兑现力量，短期可能以震荡消化为主方向选择，需观察后续量能。 五、总结新生科技是国内 ai 算力产业链上稀缺性极高的封装基板、国产替代卖场人， a 股唯一同时拥有 b t 债板和 abf 债板规模化能力的企业， 业景气度和战略卡位都没问题。但他也是一家融资依赖度偏高、应收贷款体量偏大、自由现金流偏弱的重资产制造企业、成长型企业的典型特征。机会足够大，资金需求也大，自由现金流在报告期内持续为负， 利润恢复的速度与财务安全之间存在一定阶段性落差。市场早已不是发现这家公司的阶段了，四百七十一亿市值对应的是提前兑现的 a、 b、 f 放量预期。从交易角度看，当前价位处于基本面乐观预期的大面积反应区间， 若趋势延续，需得到换手率和量能的确认。价值布局者在估值下行至与中期盈利成长更匹配的水平时，需耐心等待公司基本面给出更强的确定性信号。 市场上最容易让人后悔的从来不是看错方向，而是在对的逻辑上用错节奏。新生是一张好牌， 但打牌的时机才是决定这把能不能赢的关键。风险声明，以上所有分析均基于公开譬如的财报信息、机构研报及公开市场数据整理推断， 仅供信息参考与逻辑交流，不构成任何形式的买卖建议。股市有风险，投资需谨慎，请根据自身风险承受能力谨慎判断，独立决策。

今天再为大家分享十家被各大机构看涨的企业。第一家，中通快递，高盛给出目标价，二十六美元， 摩根大通给出目标价，二十九美元。第二家，敏石集团，摩根大通给出目标价，六十港元。第三家，扬子江船业，高盛给出目标价，四点七星元。 第四家，斯科，摩根大通给出目标价，一百二十美元。第五家，美观科技，摩根大通给出目标价，五百五十美元。第六家，微软摩根斯丹利给出目标价，五百九十美元。第七家，金蝶国际， 美银给出目标价，十三点九港元。第八家，德耶花旗银行给出目标价，两百元人民币。第九家， f i i 富士康工业，花旗银行给出目标价，一百零一元人民币。最后一家，先导智能，高盛给出目标价，五十五点六港元。 对此你有什么看法呢？评论区聊一聊，关注我，每天为你分享各大机构看涨的企业以及目标价。

大家好，今天我们继续聊聊看懂新闻之机构出货广告。很多股民特别喜欢看券商研报，觉得那是专业机构写出来的东西绝对靠谱。比如某只股票现在五十块，一篇全网疯传的研报给出评级强烈推荐，目标价一百元， 你心想，专家都看，翻倍买入，闭着眼睛赚钱啊！结果你刚冲进去，这票就一路跌到了三十。 为什么专家的目标价成了你的催命符？券商研报其实是个生态圈的生意 分析师写报告是为了服务给他们交手续费的基金经理，而不是为了指导你赚钱。你想想，如果基金经理在二十块钱建仓了一只票，现在涨到了五十块，他们想获利了结，但是苦于没有人接盘怎么办？ 揭秘机构套路，抬轿子与找接盘侠这时候就需要一篇洋洋洒洒、逻辑看似无懈可击的研报出场了。 研报一出，各大财经媒体一转发，散户一看目标价一百，纷纷带着真金白银冲进来抢筹。这时候，基金经理刚好趁着流动性大爆发，从容地把筹码倒给你。 研报上的目标价，往往不是为了让你去赚后面的钱，而是为了给前面的主力创造出货的空间。实战避坑指南， 怎么避开研报陷阱？记住一个反向指标当一个板块平时无人问津时，突然在几天内，有五六家大券商集体出研报，强烈畅多，而且全网都在推送，这时候千万管住手， 一致性预期最强的时候，往往就是顶部形成的时候。永远记住，免费推送给你的内幕消息，大概率是看中了你的本金。关注北河说，每天两分钟看透投资真相，下期我们继续聊聊护盘与拉升。

为什么同样压住 app 载板市场给深南电路的估值确定性，产业地位明显高于新生科技？甚至很多时候，两家公司走势看起来像同一个行业。但底层逻辑根本不是一回事，因为 app 载板这个行业 本身就不是你做了就等于你成了，这里面的门槛比很多人想象的更高。先讲一句容易得罪人的话， app 载板不是 pcb 的 升级版，它更像是半导体工业化的 pcb， 你 做普通 pcb， 核心是线路能力、良率、客户关系、交付能力。但 a f 载板开始，很多东西已经往金源厂逻辑靠了，材料桥区层间对位、微孔、电信稳定、热膨胀系数、封装协调等等。 尤其 ai 时代， gpu 越来越大，功耗越来越高，封装越来越复杂， a f 载板已经不只是连接， 它开始影响信号完整性、供电稳定性、散热效率、封装尺寸，甚至 ai 芯片最终良率。所以这个行业最大的特点是，客户不会轻易给新人机会，因为一旦出问题， 不是掉点利润，是整颗 gpu 报废。这也是为什么全球 a b 载板长期被日本未知数材料体系、芯芯、南电、锦硕、 e b 等芯口这些厂商控制， 本质不是中国企业不想做，而是验证周期太长，尤其 ai 时代以后，验证门槛反而越来越高。再回头看新生科技和深南电路两家公司最大的差距其实就一句话，一家在追产业认证，一家已经在绑定产业升级。很多人对新生科技有误解， 总觉得他是 app 宅板核心标的，其实严格来说，新生现在更像中国本土 app 宅板突破尝试者，注意这个词，尝试者，他的重要性是有的，因为中国真正敢往 app 走的企业本来就没几家，但问题也在这里。 你会发现，新生这些年最大的关键词一直不是放量，而是认证、突破、验证、推进、产线爬坡。翻译成人话就是，他一直在努力进入核心供应链， 但进入和吃到大规模利润是两回事。 if 债版行业有个很现实的问题，前期投入极大，但产能利用率没起来之前，很容易拖利润。 设备贵、折旧、高量率要求变态，你只要没有稳定大客户，财务表现就会非常难看。所以很多时候，市场炒的是预期，不是业绩，这也是新生这些年波动大的核心原因。他的逻辑更偏国产替代梦想，而不是已经形成稳定盈利闭环。 深南电路则完全不同，很多人总把深南理解成 pcb 龙头。其实今天的深南早就不只是 pcb 公司，它已经越来越像 高端电子互联平台型企业， pcb 缝装机板、电子装联三块一起走。而且它真正厉害的地方不是业务多，而是它绑定的客户和产业升级方向非常强。你仔细看深南这些年受益最大的东西，交换机升级、 ai 服务器、高速通信、 数据中心、高端封装，几乎全部都是 ai 算力基础设施。尤其八百 g 一 点六 t 交换机以后，高多层、高速、高频、高散热 pcb 需求直接爆炸。这时候，森南原本在通信设备领域积累的能力开始被重新定价。 很多人忽略一个细节， ai 时代最先赚钱的未必是最性感的技术，而是最先卡住工程能力的企业。深蓝就属于这一类。因为 ai 硬件升级本质上不是单点创新，而是整个系统复杂度同时提升，交换机率提升， gpu 功耗提升，服务器密度提升， 封装复杂度提升，信号损耗提升。最后，整个产业会发现，真正稀缺的不是会讲故事的公司，而是能稳定交付的公司。所以你会发现，深南的逻辑越来越像工业化能力溢价，而不是题材溢价，这是他和新生最大的不同。 再往深一层看，两家公司还有一个本质差距，深蓝已经形成客户信任，肥轮新生还在客户突破阶段，这个差距在高端产业链里非常致命。因为 ai 产业现在最怕的就是供应链不稳定，尤其因为达链 验证周期越来越长，一旦通过验证，客户也越来越不愿意换供应商。于是强者横强，你会发现，真正知道 ai 红利的企业很多，不是最会创新的，而是最早进入体系、最稳定、最能量产的。所以 ab 载板这个行业未来一定会有国产替代机会，这一点没问题。 问题在于谁能真正熬到那一天，因为 app 宅版不是有技术就行，它更像一场资本时间量律、客户信任、产业周期的综合战争。新生的问题不是方向错，而是它现在还处于高投入换未来的阶段。 而深蓝的问题则是他已经开始从 pcb 公司往 ai 基础设施核心供应商迁移，这两种状态对估值的影响完全不同。所以，如果非要一句话总结，新生科技更像中国 f 国产替代的希望，深蓝电路则更像已经开始兑现 ai 产业升级红利的现实， 一个偏未来，一个偏当下，一个堵突破，一个吃体系，这就是两家公司最大的差距。

欢迎收看价值投资合伙人朋友们，今天这组数据看完，我只能说，市场对 a、 b、 f 载板的判断可能得推倒重来。你看这组数字，国产 a、 b、 f 载板试战率只有百分之二十五，剩下七成多的订单全在台戏板厂手里，而且国内一季度已经涨了百分之二十到三十，比海外涨得还猛。 今天咱们就用数据把 a、 b、 f 载板的真实底牌一张一张翻出来。对，这个数字确实跟市场之前想的差不少， 很多人以为国产替代在加速，但数据告诉我们，这件事比想象的慢得多，而且涨价的逻辑也完全不是需求驱动。来，咱们先把格局摆清楚。屏幕上这张对比图，左边是市场目前在交易什么，右边是数据实际在说什么，两边完全对不上。 没错，市场在 price in 三件事，国产替代加速， abf 紧缺利好国内厂商，还有玻璃基板要替代 abf， 但你翻到数据那一侧，国产化率只有百分之二十五，涨价是被原材料逼上去的，玻璃基板短期根本没法商用。而且最关键的一个盲点，全球百分之八十的波仙布在一家日本公司手里，这才是整个行业真正的瓶颈。好，咱们一个一个拆。 先说市场为什么这么乐观，逻辑其实挺顺的，海外 a、 b、 f 载板厂产能满载英特尔的单子， amd 的 单子把产线塞爆了，国产 gpu 的 小单，人家根本不愿接这些订单，被迫转向国内，看起来就是国产替代的完美剧本。 对，加上深南兴森这几年一直在扩产市场，自然觉得国产化要起飞了，但关键问题是，订单真的流向深南和兴森了吗？ 这就是裂痕所在。屏幕上这张流向图箭头往哪走？答案就出来了。去年二零二五年，深南嘉兴森的 a、 b、 f 产值加起来只有三个亿，你想想，整个国内市场的需求是三四十个亿的量级，两家公司只占十分之一、十分之一，剩下的九成全去哪了？ 全流向群策和立顶了。这两家虽然是台资，但工厂在大陆不用报关，对客户来说又快又便宜。 今年二零二六年，深南和兴森的份额预计能提到四分之一到五分之一，但百分之七十以上的订单还是群策和力顶的。说白了，国产化再往前挪，但速度比市场想的慢太多了。未来两三年能过半吗？ 很难，主要原因不是政治，是商业。群策做了近二十年，性价比摆在那，客户是理性的。那国内厂商跟台系、日系比，具体差在哪？ 我给你一个最直观的对比，如果把 abf 载板技术打一个分，满分一百分， ibden 和新星接近满分，三星电机和南亚大概九十分，井硕八十分，申南和新森呢？多少？ 六七十分，而且量率差了十个百分点以上。这就像让一个跑了两年的人去追跑了二十年的马拉松选手，体能配速经验全部在一个量级，不是多雇几个教练就能追上的。 呵，这个类比扎心了。而且你说到一个关键，不是砸钱就能解决的。 对，还有一个被忽视的因素，国内终端客户的设计本身就不复杂，停留在海外两三年前的水平，客户需求弱，你的技术就没有被逼着进步的机会。欣欣和埃柏登长期给英伟达、博通做最高阶的产品，那种训练量是买不来的。 好，那说到涨价，国内一季度涨了百分之二十到三十，海外只涨十到二十，乍一看好像是国内需求更旺，但你的意思是真相不是这样，完全不是，国内涨的多，恰恰说明日子不好过。 上游的日东访波仙布一季度已经涨了百分之三十，三季度还要再涨百分之二十，累计涨百分之五十。板厂是被原材料逼着调价的，前两年报价偏低，毛利也不高，现在不涨就亏。那问题是客户能接受吗？涨百分之二三十可不少。 这就是最有意思的地方，完全能接受。因为 abf 载板在 gpu 芯片总成本里只占百分之零点五到百分之一。 你想想，一杯三十块的咖啡涨了五毛钱，你会因为这五毛不喝吗？所以涨价的钱下游照单全收。 那涨价能持续吗？关键看波仙布，日东访三季度再涨百分之二十，这个成本一定会传导下去。 abf 债版本身也马上要涨价，因为全球主要供应商都在推。 等一下，你先停一下日东仿波纤布这个东西为什么这么重要？一家日本公司怎么就卡住了全球 abf 的 脖子？ 屏幕上的这张饼图你一看就明白了，全球波纤布百分之八十以上是日东仿贡的 abf 载板，超过三成的产品必须用波纤布，尤其是高层数大尺寸的得用十几张。 日东坊只要说一句话，我货不够，全世界的 abf 破产都得停。整条高速公路突然变成一条车道，不管你工厂建多大，机器多先进，没有布就是产不出来。 完全正确。而且你以为只有 abf 载板缺吗？ bt 载板百分之十到十五的产品也用波纤布，手机 soc、 fccsp 封装都在抢。 现在全球都在扩波仙布产量，日系的、台系的都在扩，但短期内瓶颈打不开。国内有没有替代红河、泰山这些？ 红河的产量大概是日东仿的百分之三十，泰山和台波加起来更少。好消息是红河可以供全系列产品。苹果已经跟红河签了战略协议，红河和泰山都在扩产， 但验证周期长，短期内日东访的地位动摇不了。那另一个市场炒了很久的话题，玻璃基板 会不会替代 a、 b、 f？ 短期不会。玻璃基板有三个致命伤， t、 g、 v 孔加工太难，同层容易跟玻璃分层，机械加工容易裂。这三个问题不解决，大规模商用就是空谈。但现在不是已经有 cpu 光电供风在用了吗？ 对，但只限于十层以下的低层数产品，主要是用玻璃的电信号损耗低的优点，以上到二十多层，一百乘一百毫米以上的大尺寸裂纹和分层的风险就暴涨。 而高层数大尺寸恰好是 abf 的 主场，所以玻璃基板不是替代 abf， 是 在另一个赛道。对，而且有意思的是，玻璃加工是全新工艺，大家其实站在同一起跑线上，深南新新进入的安捷利、美维都得重新布局， 但那是未来的事，眼下这波 a、 b、 f 的 供需缺口，玻璃基板帮不上忙。好，那往后看格局会怎么变？台系日系都在扩产，国内呢？ 屏幕上这条时间线很清楚了，日系的 ibden 星光凸板，韩国的三星电机，台系的锦硕都在扩产，投资几百亿人民币， 但群策和立鼎产能没满，不扩国内，深南和兴森短期也不扩。深南为什么不扩？不是需求在涨吗？两个原因，第一，现在架动率只有百分之二十，满产规模三十到四十亿，先把现有产能填满再说。 第二，英特尔和 amd 有 合作信号，但要求包线所产能，申南和新森在战略上不接受，因为国家战略要求 a、 b、 f 自主化，不能被海外大厂锁定，所以总结一下这个格局，海外在疯狂扩产，国内在慢慢填产能。国产化未来两三年想过半不现实。 对市场是商业行为，不完全受政治影响，国产厂商会供应一部分，但很难成为主力。 两个变量值的丁，一个是红和泰山的波仙布放量速度，一个是国内量率能不能快速爬过七十甚至八十分？好，最后帮大家理一下今天这期四个核心结论， 第一，国产化率仅百分之二十五，七成订单在台系手里，比市场想的慢的多。第二，涨价百分之二十到三十是被日东仿波仙布逼上去的，不是需求驱动的狂欢。 第三，波纤布是真正的平静，一家日本公司卡了全世界的脖子，红河泰山在追，但需要时间。第四，玻璃基板短期替代不了 a、 b、 f， 远水救不了近火。补充一句， a、 b、 f 载板的国产化不是百米冲刺，是一场耐力跑，方向没错，但别把速度想太快了。 感谢观看，记得点赞订阅价值投资合伙人，另外也欢迎到我的橱窗看一下，里面有我精选的投资书籍，希望能帮助大家更好的构建投资体系。本内容仅代表个人观点，基于公开研报分析，不构成任何投资建议。市场有风险，入市需谨慎。

每天研究一家上市公司，今天深挖星森科技，深度绑定华为、升腾、英伟达、长新存储、 长江存储等顶尖芯片企业，也是国内唯一可同时量产 a、 b、 f、 b、 t 高端载板的本土企业，斩获多项技术创新奖项，是国产先进封装替代赛道的核心力量。公司一九九三年扎根广州起家，最初只是小型 p、 c、 b 加工作坊，创始人带领团队抢抓行业机遇， 更电路板材领域潜心攻坚，卡脖子技术顺利登陆资本市场，走出一条草根企业逆袭成长的道路。三十年专注主业深耕， 如今已然成长为年营收近七十二亿，在国内 ic 载板领域稳居头部的行业龙头核心三大业务全部卡位高景气硬科技赛道。一、高端 ai 算力载板，掌握 fcb 及 ag 板核心工艺，国内独家实现 abf 载板量产， 技术水准跻身全球前列，产品专供华为、升腾、英伟达高端算力芯片，紧跟 ai 产业发展热潮，盈利贡献稳步提升。二、 存储载板与半导体测试板，自研 b t 载板，适配 h b m 高带宽存储封装供货国内主流存储大厂半导体测试板市场份额领先，合作多家头部风测企业，贯通芯片上下游产业链。三、 高速 pcb 与前沿封装技术，高阶板材成功打入 ai 服务器供应链，满足高速光模块使用需求， 提前布局玻璃新版等新技术，契合先进封装光电和封发展方向，军工技术民用化开辟全新增量市场，近期业绩与产能量点十足。二零二五年封装基板业务营收大幅增长，二零二六年一季度盈利数据大幅攀升， 经营拐点彻底显现，多地生产基地扩建提速，高端载板产能持续释放，大额订单早早锁定，承接后续芯片订单底气充足。企业常年加大研发投入，一步步打破海外技术垄断，严苛把控产品品质， 凭借过硬实力稳固核心客户资源，行业竞争力不断加固。后续公司将持续扩充高端载板产能，钻研前沿封装技术，依靠 ai 算力扩张 半导体国产替代两大风口，行业发展前景十分广阔。各位董事长觉得这家硬核科技企业后势潜力如何？评论区聊聊看法，点个关注，下期继续解析优质上市公司。

新生科技这个业务还是比较热门的一个赛道，半导体、电路板印制这些都属于现在非常需要的，非常热门的赛道。 那目前唯一的缺点就是泡沫太大，十分，每下站十个点加五分。另外我在左下角放了一个付费内容，是一个 d m f 的 课程，比较适合新手。

整个玻璃机先进封装产业店还有一家公司新森科技，很多人对它的印象还停留在 pcb 啊，但现在它真正被市场关注的方向已经开始往先进封装走。因为 ai 芯片越来越大，传统封装开始遇到瓶颈，功耗、散热、传输效率都越来越难提升。这时候，行业开始研究一个新方向，玻璃机封装。 简单理解，以前芯片封装像普通平面道路，互联密度更高，信号损耗更低，而且更适合 ai 大 芯片时代。 而新生科技现在正在卡位这个产业链里的关键环节。公开资料显示啊，公司已经布局玻璃基板相关封装技术，并推进高端 ic 载板和先进封装方向。它的核心壁垒其实是高精度线路加工能力啊， 因为未来玻璃基封装最难的不只是玻璃材料，还有超高密度布线、微孔加工以及封装量率控制。而这些恰恰是高端 pcb 和 ic 载板企业最擅长的方向。这也是为什么最近市场开始把先进封装玻璃基板、 ai 算力慢慢串成一条线。 另外还有一个容易被忽略的点啊，现在很多企业还停留在概念验证，但兴森本身已经深度进入高端封装产业链，包括 f、 c、 b、 g a 载板、 先进封装机板等方向已经有长期积累。所以市场会认为啊，未如果未来玻璃机封装真正放量，兴森有机会从传统的 p、 c、 b 公司向先进封装平台升级。不过一定要客观看，目前整个玻璃机封装行业还处于技术验证和产业导入早期，真正大规模商业化还需要时间， 所以现在市场交易的更多还是下一代先进封装的产业趋势预期。以上内容基于公开资料整理，仅做行业分析，不构成投资建议。

hello， 兄弟们，今天再给大家分享十家被各大机构看涨的企业，第一家，和赛科技，摩根斯丹利与博恩斯坦均给出了三十美元的目标价。第二家，百度花旗银行给出了一百八十八美元的目标价。第三家，网易博恩斯坦给出了一百五十美元的目标价。 第四家，京东高盛给出了四十三美元的目标价，对应港股一百六十九港元。第五家， horizon robotix， 高盛给出的目标价十五点三港元。 第六家，贝壳高盛给出的目标价二十三美元，对应港股五十九港元。第七家，戴尔伯恩斯坦给出的目标价二百八十美元。第八家， uber 德意志银行给出的目标价一百零八美元。 第九家，西门子博恩斯坦给出的目标价三百欧元。最后一家，盛宏科技，高盛给出的目标价五百五十元人民币。 对此你有什么看法呢？可以在评论区聊一聊，感兴趣的朋友可以点个关注，每天我都会分享被各大机构看赏的企业。

新生科技股价涨停反弹，目前二十九点四八，能追吗？会不会挂在山顶？想做中长线波段，但又害怕被套牢？别慌，接下来我从财务视角、公司估值、业务发展、交易入场策略四个维度给你演示分析。这家公司新手小白看完也能一清二楚， 核心关键点，未来还能增长多少，折算到今天值多少钱，什么时候上车，就是我们今天重点关注的一、财务视角，钱袋子到底紧不紧， 先看营收和利润，确实是漂亮的翻身仗。两千零二十五年，新生科技营收七十一点九五亿，同比增长百分之二十三点六八，净利润一点三五亿，同比大增百分之一百六十八。要知道，两千零二十四年，他刚经历了上市以来第一次亏损，亏了一点九八亿，市场情绪一度跌到冰点。 所以这一纽亏是货真价实的业绩拐点。但打开资产负债表，问题就来了，负债率高达百分之六十四，在 pcb 行业里算非常高的公司，账上的货币资金大约十亿出头， 但短期要还的借款加一年内到期负债合计超过十五亿，短债缺口明显。应售账款二十二亿，占年营收快三分之一，意味着每卖三块钱的货就有一块还没收到钱。 回款周期一百零八天，比同行互电股份的六十到九十天长了一大截。两千零二十六年一季度经营现金流净流出二点四七亿，同比暴降百分之一千五百五十九，账面盈利了一千八百多万，但实际进账的现金少了，大量利润变成了应收账款和存货。大白话翻译一下， 公司现在就像提前透支信用卡，砸重金建了一个豪华工厂，刚开始出产品赚了点钱，但店款太多，手里能用的现金反而更紧张了。身体在康复，但造血速度还没跟上失血速度。财务优缺点优点， 营收增长强劲，扭亏为盈， ic 封装机板贡献增量。毛利缺点，负债高。现金流紧张，因收款太大，财务健康度打分五点五分二， 公司估值三百五十倍 pe 到底贵不贵？我们现在来算一笔账，按两千零二十五年实际净利润一点三五亿，当前股价对应的静态市盈率确实高达三百五十倍，这数字看着吓人， 但市场提前把明后年的利润预期打进去了。机构预测的两千零二十六年净利润中书大概在四点一二亿， pe 会降到约六十三倍。 横向比一比，全球同行日本龙头 ib 等十五到二十五倍。中国台湾新兴电子十五到二十二倍。 a 股棚顶控股 布电股份二十到三十倍。深南电路二十五到三十五倍。新生科技即便用明年利润算出来的 pe， 也是全球 pcb 赛道的天花板级别了，它凭什么贵？就一个原因， 市场赌他 a、 b、 f 窄版国产替代的稀缺性这件事如果成功，估值还能撑住，甚至因为利润大幅增长继续往上涨，如果进度延迟， pe 会面临剧烈的向下修正。那用 d、 c、 f 模型算一下它的底价呢？ 精准情景下，折现算出来的合理中数大约在十五到十八元，就算给优秀公司的溢价加百分之三十，也不过二十三元左右。当前二十七元以上的价格， 实际上已经包含了未来成功后的较高预期，安全边际不算厚。估值现状一句话，成长性是真的，但股价提前透支了相当一部分乐观预期。 现在买，相当于用成功的价格去买一个还没完全证明自己的公司。估值合理度打分。三点五分三，业务发展到底在赌什么？新生有三层业务，一层托底，一层快跑，一层好赌。第一层， pcb 硬质电路板，基本盘， 年收入四十九亿，占比百分之六十八，这是做了三十多年的老本行，国内样板和小批量快件的第一名客户，广，年性高，最近又砸了十八点五亿在宜兴建 ai 服务器，高接 h d i 板，产线往高端化走， 基本盘稳，但增速不会太惊人。第二层， c s p 封装机板，业绩加速器，年收入约十二 到十三亿，占比百分之十八。产品主要卖给韩系存储大厂，用在 ai 存储芯片封装上。两千零二十五年下半年广州产线从半开工直接拉满，还紧急扩了新产能，再碰上存储涨价这块业务是两千零二十五年扭亏的核心工程，也是两千零二十六年业绩保障的最关键变量。 第三层， f c b g a 封装基板，世纪赌注，这一层才是市场的焦点，它是给 gpu、 cpu 这类算力芯片做地基的高端材料，以前几乎完全被日本企业垄断。新生决定自建产线，计划总投资六十亿。 两千零二十四年，这个项目烧了七点三四亿，两千零二十五年又烧六点六二亿，到现在还在投入期，毛利都是负的。 为什么市场愿意信这个赌局？因为一旦做出来，它就是国产算力芯片的唯一本土供应商，前景不可限量。目前公司已经通过了国内头部芯片设计和风测客户的认证，是国内 a、 b、 f 窄版进度最快的企业。业务优缺点，优点，赛道极其性感， ai 算力加存储双轮驱动，国产替代标签稀缺。缺点， f、 c、 b、 g、 a 至今没赚一毛钱，大量烧钱拖累整体利润和现金流 兑现时间表存在不确定性，业务发展欠力打分。七点五分四交易决策，现在到底能不能买？先看一眼盘面。 新生科技从去年四月的九点二三元启动，涨到九月的二十五点零九元，第一波翻倍，然后回调六个半月，最低涨到十九点五亿元，跌幅百分之二十二左右。 今年四月三号开始突然急拉，一路冲到四月二十七号的三十点三八元，二十七天暴涨百分之五十五。但是现在几个危险信号出来了， 四月十三号涨停时，换手率百分之十三点五，成交额四十九亿，是机构吃货。到了四月三十号，换手降到百分之九点一，成交额降到三十七亿，内盘、外盘几乎持平， 买盘力量大幅衰竭。股价虽然在二十七块多，但离短期均线有点远，乖离率偏高，短期需要消化。技术面定调大，趋势完好，但短期上涨动力不足，大概率要展开震荡整理甚至回踩。那普通散户该怎么应对？记住一个核心原则，右侧交易 不是拆底，而是等价格到了支撑位再动手。用黄金分割线算一下，从十九点五一涨到三十点三八，这一波的回调支撑二十六点二三元零点六一八。回调位第一道重要支撑 二十四点九五元零点五半分位，同时是去年九月前高位置，双重支撑二十三点六六元、零点三八二。回调位。操作框架参考稳健派，耐心等股价回到二十六元附近再考虑分批尝试， 那里是技术支撑密集区，盈亏比更划算。激进派如果实在怕踏空，可以在二十七元附近用非常小的仓位试探，但要设好止损，比如跌破十日线就离场。 cap 合理估值成长策略信奉者当前估值不低，最好等股价回到十五到二十元区间，且 fcbga 进展更明朗时再考虑配置。 最后一句忠告，市场上死的最惨的，往往不是看错方向的人，而是在正确的时间点，用错误的价格重仓冲进去的人。新生科技业务逻辑确实硬，但三十块附近的股价安全边际实在说不上有多少，如果他能调到足够舒服的位置，这个故事才真正值得。

各位听众，今天我要给大家扒一扒兴森科技这个 a 股 a、 b f 载板唯一量产龙头。卧槽，今天必须聊兴森科技 一点三五亿的年报净利一千八百七十四万的一季报，净利市值干到六百零二亿， 动态市盈率八百零三倍，朋友们，八百零三倍，这公司得八百年才能把市值赚回来，这不是炒作是什么啊？看估值，不能只看当下利润。兴森二零二五年营收七十一点九五亿，同比增长百分之二十三点六八，从二零二四年亏损一点九八亿到盈利一点三五亿，这是质变。 一季度扣菲净利润同比增长百分之三百零八，业绩拐点，确认了，拐点我看是回光返照。百分之三百零八，听着吓人，基数呢？扣菲净利润才两千八百万，而且 i c 载板整体毛利率负百分之十六点零六。 f c、 b、 g a 项目一年烧掉六点六二亿， 这叫质变，这叫少亏了一点。你闭嘴，先让我说完。 f、 c、 b、 d、 a 确实还在投入期，但全球 a、 b、 f 债版共需缺口二零二七年百分之二十一，二零二八年百分之四十二。兴森是 a 股唯一同时量产 a、 b、 f 和 b t 债版的内资企业，这个卡位你拿什么替代卡位？ 我呸！广州兴森半导体二零二五年收入才两千七百万，比二零二四年的三千五百万还少了百分之二十三， 你管这叫量产？管理层自己都说还在小批量生产阶段，一边喊量产一边收入下滑，你跟我说拐点，那是因为二零二五年还在客户认证期， 英伟达 v 二 c p u 和 rubin g p u 双平台认证，二零二五年四季度才完成，二零二六年一季度广州 f c b g a 一 期正式量产，月产能三点六万片，年底扩到六万片。收入释放是迟早的事，迟早经营现金流。二零二五年负六千两百七十四万，一季度直接飙到负二点四七亿， 负债率百分之六十三点八五，总负债一百多亿，一个季度利息费用三千四百四十一万，一旦银行抽贷，你别吓唬人，人家账上现金有五十九亿，而且四月刚启动股份回购时，控人拿真金白银买，这叫信心，机构四家全部给买入评级，我真是服了。 你拿券商预测当真理？六百零二亿市值对应一点三五亿净利 p e 四百四十六倍，就算二零二六年四点六五亿净利 p e 还有一百二十九倍， 深南电路才八十倍，兴森凭什么四百多倍？凭稀缺性，深南 a b f 产能十万平米，每月兴森十五万，唯一进入英伟达供应链的内资载板厂 华为升腾九五零 pr 全年出货七十五万颗，百分之七十 fcbga 载板从兴森采购。别跟我扯七十五万颗 fcbga， 量率百分之九十，你信未知数？百分之九十九以上，兴 森才二十层，量产，限宽限距九到十二微米，国际先进都到五微米了，这就是代差。你讲国产替代，替代的都是低端货，简直胡说。五微米是实验室数据，九到十二微米对国内芯片封装完全够用。 华为升腾用的二十层产品，低层板量率超百分之九十五，高层板超百分之九十，而且 m s a p 工艺已经量产导入追赶，你承认是追赶了吧？未知数。垄断百分之九十五以上， a b f 膜你拿什么做？载板儿 上游被掐死，中游拼命扩产，下游还只是小批量送样，整条链哪一环不是在堵？莲花控股已经在做 a b f 膜国产替代了，而且兴森走的是玻璃芯板加 a b f 有 机层复合路线，英特尔台机电都在往玻璃基板方向走。 英伟达已经给了 c p o 模块玻璃载板小批量订单，又是小批量玻璃基板，连规模化营收都没有。 高纯电子级玻璃被康宁肖特 agc 垄断百分之九十，激光钻孔吞吐量不足，通孔铜填充容易出空洞，这些量产难题你解决了吗？就敢往六百亿市值吹，哪个技术突破不是从难题开始的？ fcbga 样品订单同比大幅增长，高层数大尺寸产品比例在提升，客户往量产方向推进，这才是关键。信号，信号， 我给你看个信号，到五月二十一号盘中冲到三十六点四一，砸回三十二点七八，政府百分之十成交，七十九亿资金在疯狂出货，港资减持三百二十九万股，南方五零零 etf 减了一千两百七十六万股，永盈汇天富直接退出前十大 机构用脚投票你看不见？那你看看二十二号，二十三号反弹涨回三十五点四二，近五日主力净流入一点三二亿，融资余额二十七点七六亿，杠杆资金在加仓，加仓 一个月从二十二点五五涨到三十六点四一，涨了百分之六十，散户十四点七三万户越来越分散，典型油资拉高出货，散户接盘 二十七亿融资余额，一旦风向变了，踩踏你能不能别总往最坏里想啊？ a b f 再版，二零二五年涨价百分之三十到百分之五十，二零二六年逐季再涨百分之五到百分之十，这就是量价齐升多健康，量价齐升。 a c 窄版毛利率负百分之十六负的 一个核心业务，毛利率为负的公司，六百亿市值合理吗？就算二零二七年八亿净利润， pe 还有七十五倍，深南二零二七年预计净利润二十亿以上， pe 才四十倍，星三凭什么享受这么高的溢价？凭弹性， 深南是成熟企业，弹性小，星 c 是 从零到一的质变。 f c b g a 打产后一百亿以上营收利率百分之十到百分之三十， 十到三十亿利润按三十亿算，现在六百亿才二十倍 pe， 你 拿传统 pe 看成长股就是刻舟求剑。三十亿利润，你做梦呢？ 二零二五年才一点三五亿，你直接跳到三十亿，你怎么保证良率稳定？怎么保证英伟达不选深南做二供？怎么保证七十二亿破产不变？产能过剩？全是不确定性。 f c b g a 量产客户一个都没正式公布，这不是投资，是赌博。荒谬，华为升腾百分之七十才能定向锁定 十五亿订单已锁定，这是公开信息。英伟达、微软 c p u 已向 open a s space x 完成首批交付软本下半年规模化部署。 兴森是内资唯一双平台认证通过的厂商。广州 f c b g a 从二零一九年搞到现在，二零二三到二零二五累计亏损超十五亿，管理层自己都说珠海兴森半导体亏损，预计未来无法弥补，连自己都觉得短期赚不回来，那是行业低谷期， 现在全球半导体周期反转了，存储芯片十五年来最严重短缺， c s p 载板订单饱满，产能高位。 此一时比一时。呦呦呦，小磁用的挺好呀，还此一时比一时。我不是否定业务，我是说估值太离谱，就算二零二八年十三亿净利润，六百亿市值也有四十六倍 pe， 买一个 f c b g a 还在亏损，现金流为负，负债百分之六十四的公司，等三年才能看到合理估值， 期间万一两率出问题，客户流失，竞争家具你扛得住吗？投资就是看未来，你现在不买，等二零二八年十三亿兑现了，股价早翻倍了， 三到五年内没有新玩家追上。星森专利一千四百多项，认证周期三到五年，这就是护城河，你不是买现在的星森，你是在买三年后中国半导体载板的绝对龙头。护城河我见过最大的护城河就是散户被套牢。 六百亿市值，一点三五亿净利，每个季度现金往外流， f c b g a 量产遥遥无期，全靠国产替代，四个字称估值。朋友们醒醒吧，这就是蓄势驱动的泡沫。你这是恶意唱空。国产替代不是蓄势，是国家战略 科创再贷款扩容一点二万亿定向支持新质生产力，兴森是这个赛道唯一量产内资企业。你空方就是只看眼前看不到。三年后，三年后深南 a b f 产能上来，盛虹五十二亿载板项目首发，珠海月亚也放量了，到时候价格战 现在的高毛率预期全部打碎，兴森今天的稀缺性三年后还剩多少？三到五年认证壁垒和客户年性摆在那里，芯片厂不会轻易换供应商，申南英伟达认证还没过，盛宏还在建设期，等他们追上来。兴森早就是百分之七十份额的绝对龙头了啊。百分之七十份额你信就好 一点，三五亿净利润，负二点四七亿现金流，百分之六十四负债率，四百四十六倍 pe， 这就是兴森科技的全部真相， 年底股价必回，二十五元以下二十五元？做梦去吧！年底 a、 b、 f 全面放量，净利翻三倍，市值破一千亿都有可能，你等着拍断大腿吧！行，走着瞧，别到时候哭着来找我，谁哭还不一定呢。内容仅供娱乐和讨论，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。

在科技这条赛道上，市场已经选择了当下确定性最高的方向，那就是英伟达的撸饼。昨天韬定率直接拉升了整个 a 股，结果今天一开盘，十个有八个被套，这事在我看来其实非常简单啊，其实就是主力，他又玩了一出交易心理， 昨天的市场呢，是情绪爆炸，百分之九十的人呢，是一路狂追啊，那这就是典型的散户思维，挨套那是必然，但是吧，我觉得也不要慌啊，没有主动买套的，那就等回踩降温之后再说。对于套了的，那你先稳一稳，以时间换空间， 因为这么大的题材，其实他绝对不是一天的行情能够演绎完成的。为什么我敢肯定的这样说呢？是因为其实站在机构的视角去看啊，昨天的这个资金的放量呢，他并不是场外的增量推动的，而是场内的存量的换手，意思就是说 卖出不赚钱的，然后去追高掏定律这些收益更大的题材。那么同样的道理，今天连掏定律里头最硬的先进风装，他也出现了高位放天亮的状态。在科技这条赛道上， 市场已经选择了当下确定性更高的方向，那就是英伟达的 lucy。 对 比当下的涛定律和英伟达 lucy 这两个科技的主线呢，你就能明白这其中的差距啊。涛定律它讲的是五年之后能够达到等效一点四纳米的逻辑折叠的工艺，它属于大题材， 对于短期的业绩的增量并不会出现爆发式的增长。但是撸饼不一样，下半年的量产它是有明确的时间表的，而且料号的泵表呢，已经被大模拆解的一清二楚了，它的内存占比拉到了百分之二十六， pcb 的 占比增长达到了百分之二十二百三十三。 mlcc 和 abf 窄版整个的集体性的需求是暴增的，但它每一个数字背后，它都是可以追踪的，也可以量化的，而且呢，还可以拍表算业绩。 所以对于买房而言，科技成长的估值呢，它其实已经定价了未来两年的预期，那么这个时候讲故事是远远赶不上脚踏实地的。也正是因为这个情况哈，我才要重点来盘一盘 rubin 的 确定性在哪里？ 逻辑和估值的范儿是到了什么程度？还有多大的预期的空间？从成本的角度去看待云服务商呢？他从 odm 采购一台 rubin vr 二百 n v l 七二机架的价格大概是七百八十万美元， 它比以前的 g b 三百高了百分之九十五。从 boom 结构来看， g p u 成本占比被稀释到了五十一。那这其实告诉了我们一点啊， 自这个 ai 服务器诞生以来，训练转向推理的过程当中，绝对不再是单一炒作 g p u 的 时代。我也跟机构的小伙伴交流过，同时呢，我还综合了我的研究员给出的意见， 我得出了三个真正紧缺，而且还具有国产替代这个趋势的戏份方向。第一个要说的就是 pcb 了， 如饼凹川呢，引入了正交背板方案所需要的这个 m 九材料的升级，同时它引发了连锁反应，特别是在 m 九附铜板里头的这个 q 部啊， 他的加工难度那是非常的大，普通的钻针在 m 九材料上的这个寿命衰减了百分之九十八，他的后增量呢，是成倍的上升。所以钻针厂商呢，现在都在大规模的扩产，你比如像鼎泰，他规划到今年年底的这个月，产量要突破四千万只。 钻针的缺口呢，又传导到了上有的原材料，导致了碳化污粉和这个污钢棒出现了大面积的缺乏。 那扩展呢，也就受到了严重的质疑，一边是高端钻针的大幅涨价，另一边是钻孔设备的受限，所以产量它释放不出来， 也就导致了像巨石这样的公司，他们家的电子部那是一步难求。生意呢，则是在 m 八附铜板上，它有绝对的优势。然后它 m 十的样品的开发呢，已经送到了英伟达进行测试。 圣红它是从 g b 三百到 rubin， 直接参与到了英伟达整个架构的硬件的定义，那它的算力板和这个高速互联模组 pcb 呢，已经成了核心的供货方啊，它一百层以上超高阶板材已经实现了量产。 那护垫呢，它是在高端正交背板，已经正式的与这个英伟达开启了 m 十 ccl 材料的测试。 那今年的一季度产量启动，然后呢，在 rubin ultra 这个领域上有先发优势。第二个看点是 m l c c 一 台 vr 两百单机的用量呢，大概是六十万颗， 这就造成了陶瓷粉体的缺货啊，更重要的是上游的原材料啊，你比方说像薄锌的八十纳米的内粉，像国磁的钛酸贝粉体，然后它的扩产周期呢，基本上是要两到三年， 那么扩产的幅度今年只有五到八个点，但是需求暴增了百分之八十七，所以这就造成了严重供不应求的状态，可能很多人呢，他只关注到了 m l c c 的 数据变化， 并没有注意到整个产业趋势的地带。那实际上撸饼平台后续升级的这个八百伏的直流架构呢，对高压 m l c c 的 需求呢，会在 g b 三百的基线上新增数十万颗的挤占效应， 那这就导致了陶瓷上游的氧化铝粉体的焦期呢，已经拉长到了两个月以上，可惜的是 a 股目前没有公司能替代。那第三个，我们来看看 abf 窄板， 其中呢，这个 abf 膜呢，是被日本的未知数公司给占据了全球百分之九十五以上的市场份额， 连英伟达都要排队等货。那 ai 加速器所需要的这个 a b f 的 层数，它从过去的 cpu 的 封装的四到六层，增加到了现在的八到十六层，所以每增加一层 a b f， 那 就要多消耗一倍 a b f 的 材料。那么更关键的来了， abf 膜明后年的缺口比今年还要大。里头像新生，它是国内 abf 窄版的龙头，它的月产量是三点六万片左右，它年底要扩产到六万片，然后它的量率呢，大概是要突破到百分之八十五以上， 然后它也已经进入到了华为啊，因为达呀这些核心的供应商的体系，那华正呢，它是 c b f 集成膜，然后它对标的是日本的未知数，而且呢，它已经成功的切入到了华为深腾的供应链啊，实现了部分国产 a b f 膜的零的突破。 再就是天河，他有琴膜系列高性能的自接胶膜，他的导线间距呢，小于等于十 mill 米，他的产量大概是一百五十万平每年哈，然后他是主要用在了先进封装这个领域上。聊了这么多哈， 那么站在买房的角度去看待，实际上 a b f 膜的紧缺逻辑是最硬的，持续性是最长的，它至少要持续到二零二八年。 mlcc 的 价格弹性是最大的，它的扩展最慢，成本的占比却是最低的。 pcb 的 确定性呢，是当前最高的， 他的订单呢，是直接被锁定了。那在整个科技行业里头呢？买房在交易拥挤度过高的这个前提下，其实更看重的是确定性。 logo 的 料号、量产、出货的时间，每一个零部件的价值增量，他都已经实实在在摆在我们的眼前。 那作为投资者，只有真正看懂产业趋势、需求和读点，你才有可能真正获得潜在的超额利润。

新生科技今天继续拉伸，那今天一起来解读一下这个股接下来的一个操作后续，今天的话并没有创昨天的新高，那来看一下后续的整体的跟踪操作。第一个呢，也是先跟他大的一个趋势方向，那目前的话，还是通根线的去进行一个判断， 黄线呢是主力线，红线呢是散户线，那只要个股呢，还是取黄线在上的话，那就说明这个阶段依旧是取主力主导的区域，那就是取机会阶段，容易一波一波往上走嘛。相反如果说呢，红线上传代表散户主导，那这个就是风险规避大的方向向下走， 那目前而言的话，他趋势是没有问题的，所以说呢，只需要去做一个持续的跟踪。第二个要把握好这种 波段的这种操作呢，可以借助下方的这个捕捞季节指标信号，那捕捞季节的话呢，当开始给出指示线交叉上穿黄色线呢，代表金叉短线拉伸埋点， 因为出现这个信号呢，股价短期呢，它是容易走一个加速拉伸的，相反如果说呢，当紫线交叉下穿黄线呢，代表就是死叉短线的跟卖点信号要注意风险规避， 因为他短期的会进入到一个震荡回调，那这个股的话在这里形成金叉，如果你有这个信号的话，是不可以在这个位置把握到这几天连续一个拉伸，对吧？那已经连续拉伸起来，所以说呢，对于接下来在此股的朋友呢，要多留意死叉什么时候形成， 同时的话，错过机会的朋友呢，就不要在金叉末端的时候盲目去做追涨，由于遇到死叉调整被套，那接着的话呢，继续来看一下整体这个个股 他资金介入的一个情况，那我们想要去判断一个个股上涨的一个空间的话呢，那我们就配合去状态这个指标呢，去看他的一个资金能否持续的有三四主力走强拉升。首先第一个 红色的呢，代表这是中线的资金，有这种资金的话，一个个股中期呢，容易走一个稳健上涨。第二个呢，有黄色的，代表这些主力的筹码呢，都堆在一起，他容易 形成庄家控盘，那就代表一个各国他长线上长的一个能力。第三呢，就是紫色代表短线之间的一个炒作，他就加速了短期这种快速爆发，起到的就是点火助推嘛。所以说呢，当有三色合力的区域呢，他的上涨不仅有稳健，有持续，有爆发，那这种的话，他是具备了走主升的一个行情的。 那对比呢，当这个阶段只有主力没有短线之间，你看他是没有爆发的，那他是缺乏了上涨的一个持续能力。所以说对于我们而言的话， 想要真正的去捕捉到一个个股真正高升率的这种主升档的一个阶段呢，一定要跟着三四一起去布局，同时的话， 形成蓝色信号的第一时间呢，一定得要学会规避，代表散户呢，是开始在主导这个股，也意味着主力是行程出货，那到哪个方向呢？他是取个往下走的嘛，所以说呢， 我们要跟的话，就要跟三四之间哪个阶段，那通过这个信号来看一下，那这个股的话呢，他之所以走出了这种反复主升的一个波段行情，也是走出这种反复三四的一个向上启动嘛，对吧？所以说呢，当你有这个信号的一个情况下，每一轮三四启动的时候，是不是就可以捕捉到了，对吧？ 三四持续拉升了，把握持续上涨的行情，当三四减弱呢，就可以跟上主力，在第一时间呢去做好风险的回避。那这个位置呢，今天再次走出了三四向上的一个启动， 说说呢，相信也有不少的朋友呢，跟着这个信号有去捕捉的，那接下来就多留意这一波资金他能够拉升的一个持续性，那没有这个指标去判断自己手上各股主义表现以及低息高抛的朋友呢，都可以点这个头像进来安装一个去进行辅助。以上内容呢，仅作为学习参考，不构成投资买卖经营。股市有风险，入市需谨慎，下期见。

一家三十三年前靠三十万起步的小作坊，如今市值超过五百亿，二零二五年刚刚扭亏为盈，全年净利润只有一点三五个亿，但市场给了他五百多亿的估值， 这合理吗？今天拆一家争议极大的公司新森科技，先看基本盘稳不稳。二零二五年，全年营收七十一点九五亿， 同比增长百分之二十三点六八，规模净利润一点三五亿，同比大增百分之一百六十八，成功从二零二四年的亏损泥潭里爬出来。扣菲净利润一点四一亿，增速百分之一百七十二，毛利率修复到百分之十九点五七，比上一年提升了三点七个百分点。二零二六年一季度继续验证拐点， 单季营收十八点一八亿，同比增长百分之十五点一零，净利润一千八百七十四万，同比翻倍。扣菲净利润更是增长百分之三百零八。数据看起来是在往好的方向走，但别急，这只是表象。兴森科技不是一家普通的 pcb 公司， 他现在的业务早就拆成了三块，各有各的逻辑。第一块 pcb 样板，这是兴森起家的业务，也是现在真正的现金牛。二零二五年， pcb 业务收入四十八点九七亿，同比增长百分之十三点八九， 毛利率百分之二十五点二六，主营占比仍然高达百分之六十八。在国内 pcb 样板赛道，兴森试战率超过百分之五十， 累计服务客户超过两万家，覆盖国内百分之九十以上的头部电子企业。这个业务的本质是什么？小批量、多品种、快交期，靠的是数字化制造能力和客户粘性，芯片设计要迭代，硬件方案要验证，每一轮都需要样板，而兴森能做到平均交期七天以内， 日处理超过两千五百款样板。这种高年性的业务模式，现金流相对稳定，是公司转型过程中最坚实的底座。第二块， ic 封装机板， 这一块是现在市场最关心的部分，也是分歧最大的部分。 ic 封装机板二零二五年整体收入十六点七亿，同比增长百分之四十九点七，一 听上去很猛，但整体毛利率仍然是负的百分之负十六点零六，原因在于 fcbga 封装基板项目还在量产前期，二零二五年光是人工折旧、能源和材料等费用投入就高达六点六个亿，严重拖累利润。 拆开来看，这块业务其实有两层，第一层是 csp 封装基板，聚焦存储和射频方向已经盈利，是当前 ic 封装基板收入的主要来源。受益于存储芯片行业复苏和长新存储， 长存等主要客户份额提升，订单饱满，产能利用率逐季提升，这一层是真正的现金牛。第二层是 fcbga 封装基板，聚焦 ai 算力芯片，是信三项高端进击的核心武器。目前 fcbga 项目量率已经做到低层板超百分之九十五，高层板超百分之九十，具备二十层及以下量产能力， 最小线宽线距九到十二微米，最大尺寸幺二零乘一百二十毫米。这个量率水平意味着什么？已经接近国际二线厂商广州 fcbga 产线，二零二六年一季度正式进入量产阶段，月产能三点六万片，预计二零二六年底月产能达到六万片， 集中大约百分之七十定向供应华为升腾芯片。华为升腾九五零 pr 芯片于二零二六年四月获得 deepsea 微四首发适配，全年出货目标约七十五万颗， 直接拉动对高端 a、 b、 f 载板的需求。新森是华为升腾 a、 b、 f 载板的核心供应商之一，在国产替代的大背景下，这种绑定关系的战略价值不言而喻。 除了华为，英伟达，做 cpu 模块的玻璃载板也已首选，新森给了它小批量订单试水， amd、 英特曼塔、谷歌的验厂工作也在推进过程中。如果这些海外大厂后续能放量，新森的天花板会大幅抬升。 三块半导体测试板，二零二五年收入二点三九亿，主营占比约百分之三点三，毛利率百分之三十八，贡献了约九千一百万净利润。这块业务占比不大，但客户质量很高，包括长电科技、通富微电、英特尔、三星、英伟达等头部厂商，属于芯片设计和封测环节的必备配套，增速平稳，是锦上添花型的业务。 到这里，你应该能看清楚新生的布局了。 pcb 样板打底提供现金流， ic 封装基板里的 csp 封装基板提供当前盈利， fcbga 封装基板提供未来弹性，半导体测试板提供血统三条线三个节奏。 那市场为什么愿意给一家二零二五年净利润只有一点三五亿的公司？五百多亿的估值？答案就一个字， fcbga。 ai 算力爆发，对高性能封装载板的需求是刚性的。全球 fcbga 市场二零二五年规模约五十七亿美元，预计二零三二年超过一百零八亿美元， 年复合增长率约百分之七以上。而国内能够实现 a、 b f 载板批量供货的企业，目前只有兴森科技一家，这意味着什么？替代空间巨大，供给几乎垄断。 f c p g a。 封装基板国产化率极低， 全球市场长期被日本、中国、台湾和韩国的头部厂商垄断，前五大厂商占据全球百分之八十以上的高端市场份额。兴森是目前国内唯一实现 a、 b、 f 载板小批量量产的内资企业，这个卡位本身就是稀缺性。 机构预测，二零二六年新生规模净利润约四到十个亿，二零二七年进一步增长，核心假设就是 fcbga 的 量产爬坡顺利推进。按照这个预期，当前五百多亿的市值对应二零二六年动态适应率仍然在五十倍以上，估值并不便宜。所以把新生科技的核心逻辑总结一下， pcb 样板基本盘稳， csp 封装基板存储赛道贡献盈利。 fcbga 封装基板是 ai 算力时代的稀缺门票， 华为深度绑定海外客户持续导入，一旦 f c b g a 产能释放和量律稳定，盈利弹性巨大，短期看 c s p 封装基板的盈利兑现，中期看 f c b g a 量产爬坡，长期看能不能从追赶者变成真正的引领者，但必须把风险说清楚，不能只讲美好的故事。 第一， f c b g a。 封装基板毛利率当前仍然是负的，二零二五年整体拖累公司净利润约六点六个亿。 产能爬坡和量率提升都需要时间，放量节奏存在不确定性，一旦下游客户验证进度延后，亏损可能持续更久。第二， fcbga 的 核心原材料 abf 膜目前仍然高度依赖日本未知数供应未知数占据全球百分之九十五以上的 abf 膜市场份额。 一旦原材料供应出现波动或涨价，公司的成本控制会受到严重冲击，这在供应链安全层面是一个真实的卡脖子隐患。公司已在推进国产化材料和设备的 替代验证，但短期仍存在不确定性。第三，当前五百多亿的市值已经包含了市场对 f c b g a 未来放量的极高预期，一旦实际进度低于乐观预测，或者海外客户导入不及预期，估值压缩的风险不可忽视。第四，宜兴硅谷子公司二零二五年亏损约一个亿， 虽然二零二六年一季度已实现扭亏，但经营改善的持续性仍需观察，半导体业务的高投入周期还没有结束。第五，公司经营活动现金流二零二五年全年为负，约六千两百七十四万，二零二六年一季度进一步恶化到负约二点四七亿扩张期现金流吃紧是客观事实， 不能只看利润数字，忽视现金流压力。第六， pcb 行业竞争加聚，部分核心原材料存在短缺和涨价压力，可能阶段性压制 pcb 业务的毛利率水平。 一句话，新森科技是一家战略卡位清晰，但盈利兑现仍需等待的公司，它的稀缺性是真实的。 ai 封装载板这条赛道也是对的，但当前市值里含的乐观预期已经非常饱满， 壁垒有分歧也大，能不能走出来，关键看 fcbga 的 量产爬坡能不能如期兑现，在高预期已经定价的情况下，任何低于预期的信号都会被市场放大，这是投资者必须心里有数的毛。以上内容基于公开信息整理，不构成任何投资建议，市场有风险，入市需谨慎。