韬定律是物理定律吗

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

韬定律不是物理革命，是后摩尔时代的产业趋势。今天我们聊全网炒翻的韬定律，最近不管是科技圈还是自媒体，几乎都在聊这个词。有人说它是颠覆摩尔定律的中国原创理论，能让中国半导体彻底绕开西方封锁。 也有人说它就是纯营销。换个名字，炒冷饭开篇，我先把立场说死，我认可华为在半导体领域的工程实践，也完全赞同后摩尔时代架构优化的技术方向。 我们今天不站队，只聊最核心的一个问题，掏定律到底是颠覆性的半导体物理理论，还是对成熟技术路线的重新整合与概念包装，先拆它的物理底子？掏定律的核心就是套等于 r c 电组成电容这个时间长数，是十九世纪末就已经确立的基础电路常识。 说白了，芯片里每一次运算，本质就是无数个电信号的充放电切换，套越小，信号跑得越快，芯片的时钟频率上限就越高，相同性能下的功耗也就越低。 这里必须补一个所有人都忽略的关键背景。过去摩尔定律靠缩小晶体管尺寸能顺带缩短导线长度，自然降低 r c 延迟。 但到了三纳米以下，晶体管缩小带来的性能收益已经被越来越严重的金属互联延迟彻底抵消了，甚至出现了尺寸越小，整体延迟越高的倒挂情况。这才是全球半导体行业集体转向新路线的根本物理原因。 而降低 r 四延迟，本来就是全球所有芯片厂几十年研发的核心目标之一，这里没有任何新的物理原理，更不存在什么颠覆半导体体系的底层突破。 再看它主推的那些技术，三 d 堆叠、 chiplet、 先进封装、总线架构优化，没有一个是全新的方向。 amd 二零一七年的 zen 一 架构，就用 ccd 加 ld 的 chiplet 设计，把多核 cpu 的 制造成本砍了一半。 二零二一年推出的三 d v cash， 直接让同代处理器的游戏性能提升了百分之十五以上。 英特尔二零一九年发布 forgoes 三 d 封装，台积电二零二零年量产 soc 金源级堆叠技术。 就连现在 invata 撑起整个 ai 产业的算力爆发，靠的根本不是什么两纳米先进制成，而是蔻 os 封装和 hbm 三高宽带内存单卡数据宽带比传统 ddr 五高了十几倍。 必须说清楚，后摩尔时代的这套技术路线，是全球半导体行业在摩尔定律走到物理瓶颈后，共同探索了十几年的通用突围方案，不是某家企业受限后才诞生的无奈选择。 最后说透它的本质。很多人不知道，摩尔定律从来就不是什么自然科学定律，它只是英特尔工程师戈登摩尔一九六五年提出的一个经验观察，后来被整个行业当成了统一的路线图，本质是用来凝聚产业链、樱桃资本流向、制定全球技术标准的产业趋势。 而韬定律就是后摩尔时代中国半导体产业版本的摩尔定律。叔示，过去行业的话语全在西方手里，所有人默认纳米数越小越先进。 现在我们换了一套话语，直接以降低信号延迟为核心评价标准，把全球早已落地的成熟技术整合进了一个全新的概念体系里。半导体行业历来都有这样的惯例， r i s c 革命、边缘计算，本质都是对已有技术趋势的重新命名。 在产业竞争中，定义路线、掌握概念话语权，本身就是一种核心竞争力，谁能定义标准，谁就能主导产业链的上下游，吸引全球的资本和人才。 从这个角度来说，韬定律的提出本身就是一次非常高明的产业战略。但问题出在当下的传播环节出现了严重的过度神话， 很多博主把它吹成了中国科学家提出的全新物理定律，能改写半导体规则的宇宙级理论，甚至说它能让中国半导体一夜之间超越西方。这种宣传明显偏离了事实。 从目前公开的所有技术资料来看，套定律并没有提出新的器械物理范式，也没有发明任何新的半导体材料或结构， 它只是对现有工程方案的系统化整合与重新命名，最后必须划清一条不能模糊的边界。工程整合是硬本事，能把分散的技术整合起来，落地到消费级产品里，本身就是非常了不起的成就。华为在这一点上确实做得很好， 但工程整合不等于底层理论、原创产业路线共识，也不等于专属的科技革命，我们不能把全球行业共同的努力包装成某一家企业的独家原创。 中国半导体想要真正突围，靠的永远是金源厂里工程师的日夜攻坚，使实验室里一次又一次的技术突破，而不是靠宏大的概念包装和情绪煽动。这里是源光杂谈，一个直白科学底层逻辑拆解产业真实套路的揭幕，我们下次再见。

华为发布的掏定律到底是个啥？打鸡血的人太多了啊，这事其实还是得理性看待啊，不要过度神话。还有很多人搞不明白，掏定律和先进封装到底是个啥区别啊？都跑到我前两天发的先进封装那个视频底下评论这个事情，今天给大家来分析分析这两者的区别，以及掏定律到底是个啥。 先说说掏是什么？掏是希腊字母，在电路里面叫时间长数啊，他描述的是信号从一个地方传到另外一个地方，花了多少时间。 打个比方啊，把电流想象成水流，那么芯片呢，就是一座城市的水网。摩尔定律做的事情呢，就是不断的把水管做细，把水泵做密啊，在更小的空间里面塞更多东西。 而掏定律做的事情，就重新设计整个城市的供水系统，让水不再走远路啊，不用等红绿灯，不用在管道里面排队。掏越小，水从水源到用户的时间就越短，整座城市的运转效率就越高。 芯片同理，掏越小，信号传输就越快，芯片的实际性能就越强。那怎么才能让掏变小呢？行业里面其实已经有了三层的思路，但各有不同。 第一层就是先进封装，或者叫三 d 堆叠啊，这个说白了，就把原来分散在城市各处的泵站啊，水库、进水厂，直接盖到一栋楼里面，水不用再跑半个城了，楼上楼下就能搞定 啊。台积电的 cos 啊，英伟达用的 hbm 的 封装都是这个思路，让内存和计算单元贴在一起啊，物理距离短了，它自然也就降了。但注意啊，这只是缩短了距离，水还是要流动的啊，只是少留了一段路而已。 第二层就是海力士主导的方向，叫 hbm， 把内存的芯片像千层蛋糕一样垂直的叠起来，这就等于把单一的水库啊，修成了摩天修水塔， 容量巨大，水压极高，出水极快。那么海力士呢，最新还推出了一个新的方向，叫 i h b m， 就是 把存储的底座用逻辑芯片的工艺来做， 相当于在水库的底部啊，直接建了一个小型的水处理厂，水不用送出去，就做一个初步的处理。这条路很猛，但它本质上还是让必须流的水啊，流的更快而已。第三层才是华为套定率真想做的事情。现在的芯片里面啊，最大的浪费呢，不是计算慢，而是数据的搬运， ai 大 模型跑一次推理超过百分之八十的能耗，花在把数据从内存搬到计算单元啊。再然后呢，再从计算单元搬回到内存， 就像一座城市，大部分的能源不是花在用水上面，而是花在运水的路上。华为的逻辑折叠技术就直接在芯片的内部盖摩天大楼啊，这次说的逻辑折叠，就是把关联度高的电路上下把它堆叠起来啊，原本相距一毫米的晶体管， 那么叠起来之后呢，距离就足够近了。这不是先进封装啊，先进封装是把不同的芯片拼在一起，记住啊，是不同的芯片拼在一起啊，逻辑折叠是把同一个芯片内部的计算逻辑分层重构啊。华为还做了四件事情，让这个体系闭环能够运转起来啊。第一个就局部数据滞留， 这就像每个小区有自己的小水池啊，常用户呢，就近取水，不用每次都从总的水库去调度。第二个呢，就减少全区的同步啊，不让全城统一调水，改成了分区自治啊，一个小区堵了不影响到别处。第三个叫重构计算图， 重新规划水流路径啊，哪条路最短走哪条，提前预判需求啊，提前调水。第四个就动态任务调度啊，根据实时需求决定谁来供水啊，什么时候供，先供给谁。 这四件事情加在一起啊，不是修管道，不是修水库啊，是重新设计了整座城市的供水逻辑。说到这个，提醒一下大家啊，理性看待，不要过度。神话涛定律并没有发明什么新的物理方程，他既不是相融啊，信息理论那样的数字革命啊，也不是摩尔定律那样的产业级的预测工具， 它更像是把行业里面已经分散存在的优化方向，比如说先进封装呀，存算一体呀，异步计算呀，算子融合啊，统一到一个框架底下，用降低时间长数这个核心指标来统领大局。 本质上它是一套统一的认知框架啊，不是颠覆性的科学发现。华为自己也承认啊，这条路至少还得走个几天时间，目前只是起步阶段。外媒也有质疑说啊，堆叠设计确实提升了密度，但是真正的一点四纳米需要解决的良率问题，功率问题，散热问题，华为并没有全部解决。 这个质疑是合理的，也是健康的。那问题来了，这些是国际大厂不也在做吗？啊？为什么是华为提出来？没错，因为它的 nv 令可在降低 gpu 之间的通信的套 啊， google 和 mate 在 大规模的集群调度上面走在最前面啊。台积电和三星在先进封装和制程上面领先全球，英特尔在单芯片的架构上积累深厚， 但他们有个共同的特点，就是他们自己只擅长于自己内层。英伟达不管操作系统怎么写啊，台积电不管 ai 框架怎么调度，海力士更不管 ai 框架怎么调度了，对吧？这是全方位分工的正常状态啊！华为的独到之处就是他是被逼出来的，因为用不上台积电的三纳米 啊，华为如果只做单点优化，根本追不上来。所以华为必须把芯片设计、编程、 ai 框架、操作系统、高速互联、先进封装啊，这些自己都捏到自己的身边，每一层都往死里掏，才能用成熟制程去追平先进制程的性能。 放眼全球，谁能把这所有的系统啊都全部打通呢啊，除了华为，我感觉几乎没有第二家。这就是华为提出套定律最核心底气， 他的全站能力，让他可以站在系统大局的高度啊，看见单点公司看不见的大局优化空间啊！检验这一套答案的唯一标准，就是今年秋天那个搭载逻辑折叠技术的新麒麟芯片啊，到时候是骡子是马跑起来才知道。

今天华为提出的韬定律啊，突然又刷屏了，这很多人呢，把他吹成了超越摩尔定律的下一代芯片革命。 那么韬定律啊，到底是啥？他会不会呢？彻底改变半导体行业，又会立好咱们 a 股哪些方向？今 今天呢，一条视频啊，给大家讲透。先说结论，高定律呢，本质上不是把芯片做的更小，而是呢，不再死磕两纳米一纳米，转而呢，通过堆叠折叠协调啊，提升了整体算力。这在过去几十年啊，全球芯片行业呢，一直都是遵循的摩尔定律， 就是不断的缩小晶体管尺寸啊，从二十八纳米到十四纳米，然后呢，再到七纳米，三纳米，提升性能。 当问题来了啊，越往后的话，成本呢，会越恐怖，这两纳米以后量子效应，漏电散热功耗啊，都会急剧恶化，继续缩小晶体管啊，已经呢，越来越接近物理极限了。于是呢，全球啊，都在寻找厚摩尔时代的路线。 而华为提出的韬定律啊，核心逻辑呢，其实就一句话，单颗芯片性能不够啊，那就靠系统来凑，比如呢，三 d 对 叠先进封装。 说白了啊，以前呢，靠的是当兵作战，这以后呢，拼的就是集团军作战。这也是为什么现在英伟达最强的啊，不只是 gpu， 而是整个 ai 算力系统。 所以今天啊，半导体大涨，就是因为呢，韬定率。市场意识到呢，我们可能在试图绕开先进制程卡脖子这条路， 以前大家默认没有光刻机，等于呢，永远落后。但华为这篇论文呢，本质呢，是在告诉市场，不一定非得按目前的传统路线走，这呢才是它定律真正炸裂的地方。那它定律到底利好 a 股哪些方向啊？第一个就是先进之城， 这呢是它定律啊，最核心的方向，因为芯片呢，不再只是平面，而是呢，开始叠起来，折起来， 以前风测呢，只是最后打包。那么现在先进风装直接会决定芯片性能。核心的公司啊，像长电科技，通富微电啊，永磁电子。 第二啊，就是 e d a 工具，未来芯片从二维设计升级到三 d 立体设计的话，你没有 e d a 软件，那根本画不出这种芯片。这相当于呢，以前啊，是普通地图。这以后呢，就是立体导航系统。核心的公司呢，就有华大九天啊，盖伦电子，广益微啊这些。 然后第三个啊，成熟制成的金元代工。很多人以为未来呢，只能卷两纳米，但韬定律恰恰相反，他呢是在绕开关科机的限制，用十四纳米，二十八纳米啊，成熟工艺配合架构创新啊，也能实现高性能。 未来成熟制成的话，可能呢，会重新变成黄金资产。这核心的公司啊，像中兴国际了，华鸿公司，金河集成。 第四个啊，半导体设备因为三 d 堆叠啊，需要更多次的刻蚀存积和检测。虽然不一定啊，最依赖 e u v， 但设备需求呢，反而会更大，这国产替代呢，也会进一步的加速。核心的公司啊，像北方华创啊，中微公司，拓金科技。 然后第五个啊，芯片设计未来呢，不一定是谁的制程最先进，谁就能赢，而是谁的架构更强，谁的协调效率更高效啊，谁才能赢。 涛定律呢，让国产芯片公司啊，第一次啊，可能呢，有机会啊，靠架构创新来弯道超车。这核心的公司啊，就像含五 g 海光信息啊，仅加微这些。

华为自己都没吹滔定律，很多博主先吹起来了。华为半导体业务总裁何廷波本人原话是这么说的，滔定律是补充，而非替代。为什么不能说替代？因为滔定律的本质不是技术，而是一种方法论。而且这种方法论外国早在几十年前就开始研究了， 只是没把它包装成定律而已。一九六四年，美国德州仪器实验室就有人提出了一个思考，如果有一天芯片几何缩微到头了，我们是否可以靠架构提高性能？ 他当时建议把芯片做成三维立体结构，这就是最早的掏定律。但当时业界没给他起名字，因为他们觉得这不是技术，而是一种研究方向。一九八一年至一九九零年， 日本 n e c。 日立富士通先后做出了三 d、 s、 c、 t s v 等堆叠芯片产品，首次将堆叠芯片的思路变为了现实。二零一五年， marvel 周秀文将这种堆叠产品称呼为乐高积木芯片，但这不算命名， 而是一种让消费者听得懂的形容词。二零一八年， amd 第一代立体芯片实现规模商用，但依然没有命名。 直到二零二六年五月二十五日，华为将这种研究思路命名为韬定律，这才被广大网友所知。其实很多人有个疑问，既然国外芯片起步更早，为什么始终没有把韬定律作为主流研究方向呢？因为韬定律的先天技术短板无法彻底根除。首先就是散热问题， 韬定律将大量晶体管互联线路集中在狭小空间，热量被层间结构包裹，散热路径受阻，长期高温会加速原气件老化，影响使用寿命， 而想要解决这个问题，就必须搭配高导热材料、复杂散热结构和热隔离设计，这就进一步抬高了硬件与设计成本，而且还不一定能解决问题。第二个是堆叠芯片会导致信号完整性与电磁干扰问题加锯，而且堆叠结构会增加寄生电容电阻， 超高频场景下损耗会更加严重，到最后电池和芯片都不耐用。第三个是物理尺寸无法极致缩小。摩尔定律的核心优势是芯片持续微型化，但掏定律是不考虑体积，用堆叠芯片来实现同等性能， 这就决定了掏定律只适用于空间要求不高的应用场景。而对于适配穿戴设备、微型传感器被极度压缩的空间应用场景，掏定律则无法适用， 而这部分应用恰恰又是利润最高、行业竞争最激烈的部分，掏定律相当于直接舍弃掉了这部分市场，这在一定程度上属于舍本逐末的技术路线。综上所述，华为掏定律不是新发明， 而是把国外延续了六十多年的老思路进行的首次冠名。我们的韬定律也不是遥遥领先的技术突破，而是面对国外技术封锁，没有办法之下的一种妥协性技术路线。这种路线虽然在短期内可以解决使用问题，但长期看会带来更多的技术弊端。 如果把芯片技术比作六脉神剑的话，那摩尔定律就是段誉强调把个体做到极致，让一个人容纳六种剑气。而韬定律就是天龙寺六个老僧组成的剑阵，因为个人能力不足，练不成六脉神剑，所以就每个人只练一剑。最终的结局也看到了， 由老僧组成的六脉剑阵远不如六脉神剑急于一身。而未来的芯片发展技术，不是段誉，也不是六个老僧，而是六个段誉， 也就是极致的摩尔定律乘以极致的韬定律。因此，想要取得未来技术争夺战的高地，韬定律可以继续发展，但摩尔定律和 euv 光刻机更是绕不开的技术壁垒。只有保持初心，脚踏实地地去死磕核心技术，才能取得最终的胜利。

范老师啊，听说最近出现了一个掏定律，这整个市场都沸腾了，这到底是啥呀？真正的弯道超车，不是提出某一种新型概念，而是搭建出一条新的赛道和新的系统。什么意思啊？ 五月二十五日，在 i e e e 国际电路系统研讨会现场，华为提出了一个新的半导体引进原则，叫做掏定律。简单理解，就是对半导体下一阶段发展路径的一次总结和命名。 而且相关人员预测到，二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。此事件一出，半导体市场随之沸腾，华虹、中芯国际等股票纷纷暴涨。 这咱们的光刻机不是还被卡着脖子呢吗？这定律有那么厉害吗？过去几十年，芯片行业主要沿着摩尔定律往前走。大白话理解，就是把晶体管越做越小，五纳米、三纳米、两纳米， 同样一块芯片面积里塞进越多的晶体管，性能就会越强，工耗和成本就有机会往下降。但问题是啊，晶体管不可能无限缩小，再往下走不只是会出现物理极限，经济成本也会越来越夸张。 一条先进制程产线动辄几百亿美元，设备、材料、工艺、粮率，每一关都是添加的门票，那这就是摩尔定律的极限了吗？ 对，但华为这次提出了新的思路，用时间微缩代替几何微缩啥意思啊？比如芯片是一座城市，之前是把楼盖的越来越密，但现在楼间距已经接近极限了。那能不能换个思路考虑呢？ 在城市里造电梯、建高架、建高铁的方式让信号路径变短、延迟变小，系统效率是不是也能提升呢？那就是说要换个赛道？对， 中国芯片过去最大的问题就是长期在别人定义好的赛道里面去追赶别人。从二十八纳米跑到十四纳米，从七纳米跑到三纳米，你就必须模仿别人造光核基，买材料，追 eda， 提升良率。 而且每一步啊，都不是单点技术，而是一整套工业体系，最终就会导致我们追的很辛苦。但规则、设备、专利、生态很多都在别人手里，怎么都无法超越。不过现在不一样了，方向变了，路径也变了， 就算我们无法实现三纳米，理论上也能用时间微缩的方式达到三纳米的目的。这就好像是新能源车把油车干掉一样。那我们的芯片什么时候能超越他们呀？能不能超越不是靠一次发布会就能下结论的。韬，定力是方向，不是结果，是方法论，不是结局。 真正能不能超越啊，要看三件事，第一，能不能把理论变成稳定量产的产品。第二，能不能在工好、成本、可能性和生态上经得起市场的验证。第三，能不能补齐设备、材料 e、 d、 a 这些硬件的短板，毕竟还是在造芯片，工业地基还是要有的， 你怎么老是灭自己威风呢？记住，真正的文化自信不是喊我们已经赢了，而是敢承认我们还落后。敢承认别人有积累，敢承认先进之城不是一句口号就能追上了， 同时也不会因为落后就跪着走路，而是把自己的工程能力、系统能力、组织能力发挥出来，走出一条别人没有走过的路。一个民族最怕两种极端，一种是稍微有点进展就觉得自己天下无敌， 一种是一遇到差距就开始退缩不前，前者会让人轻敌，后者会让人丧气。真正有前途的科技文化是，既知道山有多高，也敢一步一步往上爬。既知道路有多难，也敢在没路的地方开辟出新的道路。但这还不是最重要的， 那什么是最重要？一个国家真正的崛起，不只是学会制造别人的答案，而是有一天能提出自己的问题，自己的方法，自己的路线。技术如此，产业如此，文化也是如此。 因为真正的超越，不是复制一个更小的晶体管，而是建立一套更强的系统。不是只追上别人定义的未来，而是终于有能力去定义未来。我相信华为能够做到弯道超车，也相信通过我们不懈努力，一定会站在世界之巅，突破别人的定义。

我们今天要聊的呢是这个韬定律啊，他在提升芯片性能上面的一些实际的价值，以及他到底是不是真的能够成为摩尔定律之后的又一个行业的通用法则。这个话题最近确实很火啊。对，那我就直接开始吧。我们先来谈谈韬定律他合理的部分啊，他到底是在什么样的背景下产生的？为什么会出现这个问题？问的很好， 其实他的出现就是因为摩尔定律遇到了现实的瓶颈，传统的通过不断的缩小晶体管的尺寸来提升性能的这种方式，在到了三纳米、两纳米的时候，就遇到了很多没有办法解决的问题。对，说到这我想起来之前看到的就是制成越来越小之后，芯片的良品率就越来越难控制了。是的， 除了量子碎川还有漏电问题很难解决之外，先进制成的研发和建厂流片的费用也是高的吓人。嗯，现在全球几乎只有极少数的公司能够负担的企业。 所以掏定律它就是把关注点从一味的缩小尺寸转到了怎么去优化信号的食言套。没错，这其实也是行业发展到现在大家公认的一个必须要转的方向。了解了那掏定律它的技术路径以及它的工程基础到底怎么样，其实它核心的那些手段，比如说逻辑折叠、架构的重构，走线的优化，还有阻容压降的控制， 这些东西都不是什么全新的概念哦。在芯片设计里面，大家为了让持续更快，让布局更合理，让模块的堆叠更高效，其实一直在做类似的事情，目的就是为了降低传输的延迟， 所以掏定律其实是站在很多前人的肩膀上，那个东西，对，并不是空中楼阁。没错没错，而且它的工程门槛也很低，因为逻辑折叠这些完全可以通过现有的 eda 工具和设计经验来实现。 它不需要去等什么颠覆性的新设备或者新材料，它也可以在七纳米、十四纳米、二十八纳米等各种制成上面去使用，这就可以让很多旧的产线重新焕发生机， 对，它的商业价值也是很明显的。明白了，那韬定律它分层的优化思路到底有哪些优势？这个优势可不小，它是从器件、电路、架构到系统这四个层面一起来协调降低视野，而不是只看其中的某一个点。嗯， 这种系统性的方法其实是非常符合芯片性能提升的本质规律的，因为你如果只优化其中的某一个环节，很容易就会遇到瓶颈，只有各个维度一起改，才能够不断的去挖掘出更多的潜力。听起来好像这个框架无论是数字芯片、通信芯片还是算力芯片都可以用， 所以它的适用场景特别广，基本上大部分需要提升性能的芯片都可以从中受益。行，那咱们接下来就该聊一聊韬定律的一些局限，或者说它的一些不合理的地方。嗯，它在性能提升上面到底有哪些没有办法突破的天花板？ 最大的问题就在于信号的传输延迟是由很多物理因素共同决定的，比如说走线的长度、材料的电阻率、寄生电容，还有开关的速度，这些东西每一个都有一个极限，没错，不管你怎么去优化，都没有办法让食盐小于这个由物理材料和芯片的封装等等这些因素所设定的一个边界。 所以说就是史研的优化不可能像摩尔定律那样一直持续的给你带来指数级的性能提升。没错没错，因为一开始的时候你去调整走线，调整电路的布局，效果是很明显的，但是你越往后能够提升的空间就越来越小。嗯，最后你就会碰到一个无法跨越的平台期，所以他没有办法像摩尔定律那样几十年持续的翻倍。 既然这样的话，为什么说把韬定律称为替代摩尔定律的新的通用定律，有点言过其实了。这是因为在半导体行业里面，其实一直都有很多各种各样的持续的架构的封装的优化方法，同时在发展 韬定律其实只是把这个食盐的优化做了一个系统化的整理和归纳，对，它并不是一个全新的底层的物理规律的发现，所以它跟摩尔定律其实根本就不是一回事。完全正确 定律，它是一个对整个行业的从器械到工艺到成本再到生态的一个发展趋势的总结。但是韬定律它其实只是在芯片设计和架构这个层面的一个优化的方法论，是的，他们两个根本就不在一个维度上面，所以不存在谁取代谁。把韬定律称为新一代的定律其实是有点夸大了。嗯，那韬定律在实际应用的过程当中会遇到哪些 比较棘手的技术上的取舍或者说副作用？这个问题很关键，比如说为了要降低食盐，采用了逻辑折叠或者说模块的高密度堆叠，这样的话就会让芯片的局部的热密度急剧的上升，那散热就变得非常的困难。没错，尤其是对于手机啊，或者说一些小型的设备来说，这个挑战就更大了。 确实，这散热问题不解决直接影响产品的稳定性和寿命。而且逻辑折叠他还会让传统的模块化的设计变得非常的混乱，那持续的校验，故障的定位，包括后续的改版都会变得更难。 同时它的这个架构和布线都是高度定制的，所以 ip 核的复用还有跨平台的移植也会变得很困难。嗯，这些都是在实际的工程当中没有办法回避的一些现实的问题。 既然这样的话，掏定律为什么没有办法满足高端的 ai 算力或者说超算这些对于集成密度要求非常高的应用场景呢？其实很简单，像顶级的 ai 芯片，超级计算机或者说高端手机的 soc， 它们不光是要运算速度快，还需要在很小的面积上面集成海量的晶体管， 那抛定率虽然可以让晶体管的开关速度更快，但是它没有办法增加单位面积上面晶体管的数量。是的，所以对于需要极大的算力，或者说需要非常大的缓存的这种需求，它是没有办法靠单纯的提升速度来弥补的。 这么说的话，掏定律在高端芯片领域就只能做一个辅助的手段，而不是一个主力的解决方案了。对，没错没错，它的适用范围是有天然的边界的，它只能是一个补充，没有办法覆盖所有高端芯片的需求。懂了，那现在这个行业内在衡量掏定律量产效果的时候，到底有没有一个统一的量化的标准？这个还真没有， 现在大家说的所谓的等效多少纳米的性能，其实只是一个各家自己去定义的对标方式，并不是说真的就等于那个物理制成。嗯，而且整个行业里面也没有一个统一的从食盐到等效制成的换算的公式， 所以不同的企业不同的产品之间，这些数据是很难直接去比较的。也就是说单纯的靠食盐这个数字没有办法全面的评价一颗芯片的实际表现。完全正确，因为芯片的性能提升它是包括了峰值速度、持续运行的速度、功耗等等多方面的。只看食盐的话 太片面了。是的，没有办法反映芯片整体的优劣。我还有个疑问啊，就是掏定律在整个半导体行业里面到底应该怎么去客观的评价他的价值以及他未来的发展空间？ 这个问题问的很有深度啊。掏定律其实是一个非常务实的后摩尔时代的补充方案，特别适合那种对成本比较敏感，然后又希望能够在成熟之城上面去提升信号传输速度的一些应用，比如说通信、公控、互联网这些领域，确实它的工程价值是非常突出的， 所以他更像是一个精修细补的高手，而不是一个开天辟地的革命者。没错没错，他确实是一个存量优化的利器， 他不可能去取代物理之城的微缩，他会跟先进之城、新型风装以及新材料这些路线一起并存，嗯，而且他在三到八年之内还可以继续的带来性能的提升，但是最终他还是会撞上物理极限，并且会受到设计的难度、散热的问题、兼容性的挑战等等这些因素的制约，所以他并不是一个完美无缺的终极方案。 ok 了，我们今天聊了套定律的优势和它的短板，也捋清楚了它在现有的半导体的技术体系里面到底能够扮演一个什么样的角色。行，那我们这期节目就到这里了，感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。

顺利借国力， ai 顺利时代，中国彻底把桌子给掀了。华为掏定律横空出世，意义不亚于第一次引爆这个震惊世界的东西。一个被美国制裁了七年的中国公司没死？不但没死，还在这一天釜底抽薪，在安 s c s 全球顶级学术讲台上把半导体霸权制定者们的神摩尔定律判了死刑。何庭波，华为半导体总裁，当着全球半导体领域最顶尖的大脑门的面是神了，说了一句，修不摩尔定律无济于事，延续几何，所谓是死胡同。沉默了几秒，炸 炸了呀，这个话是能说的呀，真话也不能当着我们的面说呀。更炸的是他提出了新法则涛定律，诶，苍天一次晃天荡地就是这个感觉，这是啥呀？不是单纯的技术革命，是一份新的列车时刻表。从此，人类半导体的列车时刻表彻底翻篇了，换新的了，值班司机只剩下了两个人，中国 和美国。好多人说，何庭波提出来的逃定律只是技术导向，不是定律啊。好家伙，你这个话说的，那摩尔定律是定律啊？不是呀，摩尔定律是一场被半导体参与国门维护了几十年的工业节奏。对，你没有看错，每隔十八至二十四个月，晶 体管数量翻一倍，性能涨一倍，成本降一半，从来就不是从半导体物理公式里推导出来的物理定律。也不是说行业什么都不做，芯片就会自动便秘，一开始他就是个精 经验判断，但是逐渐大家就觉得，哎，前面几年都是这么过来的，未来大概率应该还能再这么走一段。于是慢慢的，摩尔定律就变成了一种投资默契，投资节拍器，他把复杂的技术、眼镜压缩成一个行业都可以理解的，可以投资，可以考 巧合的节拍。一旦大家相信这个节奏，并围绕他配置资本、人才和供应链，他就会反过来提高这个节奏继续成立的概率。就像列车时刻表，火车不是因为时刻表本身才会跑，但是没有时刻表调度、检修和运力安排他就会乱。换句话说，摩尔定律从来就不是发动机本， 而是时刻表，而且他已经脏了。过去五十年，维持摩尔定律都依靠单芯片晶体管数量或密度，疯狂卷先进之尘，七纳米、五纳米、三纳米，都卷都圆自己了。没办法，时刻表上面就这么写的呀。但是列车开始晚点了，因为终点站就要到， 物理极限就在眼前，越往后量子碎穿效应越严重，肉店越厉害，光刻机越贵，工艺良品越低。现在建一条三大米产线要烧掉二百亿美元，贵到连台积电都疼的很啊妈呀，手艺不再自动传到终端体验里，他就完 完了。这个事他们不知道吗？知道呀，没法公开说呀。几万亿美元的投资还在摩尔定律上翻滚死亡蹦迪，美国人还在卡着光刻机，日本人还赚着材料，韩国人还在拼了老命的卷制成喊刹车，谁敢呐？哎，巧了吗？不是有这么一家公司，二零一九年被踢出全球芯片供应链，全 全世界都怕他死心。全球媒体口径一致，没有先进制程代工芯片业务活不过三年了。结果七年过去了，不但没死，还设计量产了三百八十一款芯片，今年秋天，首款完整用逻辑折叠的麒麟 芯片就要发布了，而且事关 euv 光刻机产业链，但华为它没有 euv 啊！既然如此公开示神，这件关乎西方半导体产业链的事情，哎，就由他来吧。顺便给旅客们发张新的列车时刻表，二零三一年用掏定律密度做到等效一点四纳米。那有的小伙伴就要问了，那到底 什么是掏定律？之前芯片平面上的缩微已经到达了极致，只能往立体层面发展了。就好比原来大家都盖四合院，然后变成筒子楼，再然后是摩天大厦， 虽然容量密度上去了，但交通不行了，随时堵车，上楼下楼还要等电梯。但华为的逻辑折叠呢？搞的就不是地面交通系统，而是把楼和楼之间都修成了天桥到隔壁楼，不需要下楼，走上去再上楼一步就跨过去了。说到这个，你想到了什么？重庆，对头，魔都 重庆来自五都十八楼，出来拿快递一看，靠，还是一楼。华为把老北京横屏竖直的老四合院为主的城市改造成了魔都。重 字号少弯路，延迟就低，数据少搬运工号就小。哎，这就是最为硬核，极其考验功力的工程架构优化。而这个不就是通信吗？这个不就是华为的老手一活吗？对了，当几何缩微这条路走到尽头的时候，时间缩微掏的附加时刻表就 上桌了。那有的小伙伴就又要问了，既然这一块一直是华为的强项，为什么要在这个时间点宣布掏定律呢？ 因为 ai 芯片和传统芯片，它压根不是一回事啊！手机芯片最大的公司沟通一个季度利润七十个亿！手机芯片时代，没有人敢跟华为绑在一起度明天，但 ai 芯片就 完全不一样，最大的 ai 芯片长英伟达，一个季度的利润五百八十多亿。所以为什么黄仁勋要在荒郊野外的阿拉斯加拔飞机，也要来北京喝豆汁啊，上万亿美元的盘子呀，顺利继国。 所以，华为掏定律，本质上就是 ai 时代新的时刻表，游戏规则变了，决定了谁留在桌上吃饭的问题。有了掏定律，我们 就在桌上。华为的技术突破就是整个中国芯片行业的突破。制成工艺我们仍然会加速赶上，但是在我们全面工艺赶超之前，在座各位先看看这份掏时刻表，提神醒脑啊！

华为提出的掏定律并不是一个物理公式，而是一套全新的芯片设计哲学。它巧妙地绕开了把零件做的更小的这条拥挤的赛道，改用让信号跑得更快这个思路来提升性能。 为了帮大家轻松地理解，我用一套城市的交通比喻来拆解这个思路。第一个，什么是掏定律？ 如果把芯片比作成一座超大型的城市，过去的思路是拼命的拓宽马路，缩小汽车，汽车也就是芯片里面的晶体管， 但是这已经达到了物理极限了。华为的策略并不是改造车，而是改造交通。摩尔定律的旧思路是把汽车做小，把单车道变成八车道，但修路的成本极高，而且路不可能无限拓宽。 那么掏定律的这个新思路就是不是拓宽马路，而是取消红绿灯，把弯曲的街道拉直，甚至修建高架桥和地下隧道让车，也就是芯片里面的信号能走直线，瞬间达到目的地。 这个新定律的核心是通过逻辑折叠的技术，缩短信号传输的路径和时间，就像把一张 a 四纸上的对角线的两点，通过对折让他们直接贴在一起， 距离就几乎为零。第二个，他要破解是什么难点？传统芯片制造卡脖子主要是卡在光刻机上面，这相当于要在一个米粒上面刻出几亿个复杂的图案， 物理极限。现在的晶体管已经小到接近原子级别，再小电子就会穿墙，芯片逻辑就会混乱成本黑洞及纳米尺寸的雕刻需要极紫外观刻机， 一台几十亿人民币，一条产线就是几百个亿。掏定律就是为了解决这个，我不需要再去挑战原子级别的雕刻精度了。华为计划是在二零三一年用现有的成熟工艺，通过这种折叠和优化设计，相当于做出来的一点四纳米的性能的芯片，所以这个是非常非常厉害的一个思路啊。 那么这里就带来了一个问题，华为发布的这个韬物定律，那么台积电和荷兰的光刻机制造商会瑟瑟发抖吗？短期来看，非但不会，反而是验证了他们的护城河之深，但长期来看，这对传统赛道是构成了降维打击的威胁， 台积电不光是不发抖，但是会明显的感觉到压力。华为的现状是，目前的技术的指标依然比台积电的三纳米工艺还是要低的，且华为提到了一点四纳米的目标，在时间上比台积电晚了要三年，台积电靠物理尺寸硬钢依然是领先的。 再一个就是威胁，华为是用软的架构去创新，去补硬的设备短板，如果这条路跑了通，意味着未来的芯片竞争不再是为制造论，华为也可能在未来三年后就不用那么贵的设备就能制造出性能相当的产品，这块削弱台积电靠砸钱买新设备建立的优势。 另外一个就是荷兰的光刻机制造猪头它就有点麻了，但不至于发抖。炫耀式荷兰光刻机制造上之所以牛，是因为摩尔定律 离不开它的极致外观客机。而华为的韬定率本质上就是要绕过荷兰光刻机制造商的最先进的 euv 设备，用普通设备也能做出好东西， 对荷兰光刻机制造商就产生了商业逻辑的挑战，如果行业里面都学华为，那么大家就可能不买荷兰光刻机制造商的昂贵的设备了，转而用其他的成熟的机型适配华为的设计思路。这虽然动不了荷兰光刻机制造商的根，但是能啃掉它最粗的那根枝。 所以总结一下就是，这更像是华为是在围追堵截中华通了一条虽然现在看着很窄，但是一条宽阔了通往未来的隧道， 台机电和荷兰光刻机制造商如果轻视，那么未来很可能就被抄了后路。如果正视，那就要想办法把物理工艺造的更便宜更极致，或者以往这个思路上面靠，那么才有可能不惧华为的威胁。

各位，刷了一天的华为掏定律了吧？是不是都没怎么听明白？我来给你们讲明白，这是足以载入史册的大事， 他让摩尔定律彻底失效，他是来替代摩尔定律的，并且让光刻机彻底成为过去。就像我们用新能源车换道超车了燃油车一样，华为的掏定律 可以让我们彻底摆脱光刻机。注意，不是追上，不是自己造出来，是可以彻底摆脱。二零二六年五月二十五号，上海，在全球半导体界最权威的 i e e e 国际电路系统研讨会上， 何廷波站在台上，当着全世界顶尖的芯片科学家和工程师，正式发表了抛定律， 这不是什么新的芯片型号，也不是某个技术突破，而是一整套指导未来半导体产业发展的新规则。这是中国第一次在全球半导体领域提出了属于自己的能引领整个行业的底层理论。 哎，在这之前，我们不是一直都有摩尔定律吗？没错，摩尔定律统治了半导体行业整整六十年。他说的很简单，集成电路上的晶体管数量大约每两年翻一翻，换句话说，芯片的性能每隔两年就能翻一倍。 过去这六十年，整个世界的科技进步本质上都是在吃摩尔定律的红利。从最早的大哥大到现在的智能手机，从笨重的台式机到能跑大模型的 ai 服务器，所有的一切都建立在 把晶体管越做越小的这个基础上。但是现在这条路走不动了，不是人类不想继续做小啊，而是物理学他不允许了。 现在最先进的三纳米制成晶体管的尺寸已经小到只有十几个硅原子那么宽，再往下缩，电子就会开始穿墙，也就是量子碎穿效应。他会不受控制的从晶体管的一边跑到另一边，让芯片彻底失灵，这是硬限制，谁也绕不过去。 还有一个更现实的问题，就是钱，建一条三纳米的芯片生产线需要将近两百亿美元，折合人民币超过一千四百亿，全球能掏得起这个钱还能玩的转的厂商，一只手都数得过来啊。而且越往下走，成本涨的越快，性能提升却越来越慢。 现在从三纳米走到两纳米，性能可能只提升百分之十到百分之十五，成本却要翻一倍。一边是 ai 大 模型自动驾驶对算力的需求在指数级的爆炸，一边是传统的做小路线已经走到了死胡同。 这个巨大的剪刀叉，就是整个半导体行业现在面临的最大危机，全世界都在找新的出路，有人说搞量子计算，有人说搞碳基芯片，但这些都还太遥远，远水解不了近渴。而华为用了整整六年的时间，悄悄走出了一条完全不同的路，这就是滔定律。 很多人看不懂这个定律啊，觉得他很玄乎，其实他的核心逻辑特别简单，一句话就能说明白，以前我们是靠把晶体管做小来提升性能，现在我们不靠这个了，我们靠让信号跑得更快来提升性能。 摩尔定律的核心是几何缩微，也就是空间上的缩小。而涛定律的核心是时间缩微，也就是时间上的压缩。你可以这么理解啊，以前我们盖房子，为了住更多人，就把每个房间越做越小，越盖越密，但房间小到一定程度，人就住不进去了。现在华为换了个思路， 房间大小不变，但我把原来平铺的房子改成了复式楼、小高层，然后把里面的走廊、楼梯全部优化，让每个人从家里到公司的时间比原来还短。这样一来，虽然每个房间的大小没变，但整个小区能住的人更多了，通行效率也更高了。 华为把这个技术叫做逻辑折叠，就是把原来平铺在一个平面上的电路分层堆叠起来，变成立体结构。这样一来，信号从一个晶体管跑到另一个晶体管的距离就大大缩短，信号跑的时间越短，芯片的性能就越强，功耗也就越低。 而且最关键的是啊，这条路他没有物理极限，只要我们能不断优化电路布局，不断压缩信号传播的时间，芯片的性能就能一直提升下去。 这不是什么纸上谈兵的理论，何庭波在发布会上说了一个非常震撼的数字，过去六年，华为已经基于掏定律的思路，成功设计并量产了三百八十一款芯片，这些芯片覆盖了通信终端、车载、 ai 计算等几乎所有领域， 早就已经在我们身边默默运行了。这才是最可怕的地方，别人还在实验室里摸索的时候，华为已经把这条路给走通了，并且用了六年的时间，用几百款芯片的量产验证了它的可能性和可能性。 更让人期待的是，今年秋天，华为就要发布全新一代的麒麟旗舰芯片，这款芯片将是第一款完整采用逻辑折叠技术的手机芯片， 按照华为的数据，在相同制成下，逻辑折叠技术能让晶体管密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。也就是说，不用等到什么更先进的制成，我们现在就能用成熟的工艺做出接近甚至超过先进制成水平的芯片。 华为还给出了一个明确的时间表，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片等效晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。这意味着什么呢？意味着我们彻底摆脱了对高端光刻机的依赖，别人掐我们脖子的那个最关键的地方，被华为用一种完全不同的方式给绕过去了。 以前别人说不给你 euv 光刻机，你就做不出先进芯片。现在华为说，没关系，我不用你的先进制成，我用我的时间缩微技术，一样能做出同样性能的芯片。这才是涛定律真正的意义所在。它不仅为全球半导体行业找到了一条突破摩尔定律极限的新道路， 更重要的是，他让中国半导体产业第一次从技术跟随者变成了规则的制定者。过去六十年，我们一直跟着别人的规则走，别人说要做小，我们就跟着做小，别人定了制程路线，我们就跟着追，别人掐你脖子，你就只能被动挨打。但现在不一样了，我们有自己的理论， 自己的路线，自己的规则。以后全球半导体行业的发展将有两条路可以走，一条是摩尔定律的老路，一条是华为韬定律的新路。而且随着时间的推移，韬定律这条路会越走越宽，因为它没有物理极限，成本也更低，更适合大规模推广。 今天这个日子值得我们所有人记住，他不是一个普通的技术发布会，而是中国科技崛起的一个里程碑。他告诉全世界，中国人不仅能跟上世界科技的步伐，还能引领世界科技的未来。

就在今天，华为芯片女皇何廷波抛出了一个半导体界的新定律，掏定律直接引爆芯片圈。仅仅几个小时后，一篇由他署名的硬核论文正式发表，详细解释了掏定律。下面我们就带你搞懂这个掏定律到底是什么。大家都知道，过去芯片进步全靠把晶体管越做越小，从 五纳米一路卷到二纳米，甚至更小。但现在这条路遇到了物理极限，再加上我们被光刻机卡脖子，先进制程这条路可以说被彻底堵上了，华为干脆就换了一个赛道， 玩立体的。而这也就是掏定律的核心，以时间微缩代替几何微缩。华为发现，不管晶体管多小，用户感受的其实都是时间，点一下屏幕要等多久有反应？ ai 训练一个大模型要等几天还是几小时？也就是说，只要能把从底层到系统的反应时间极限压缩， 那就是好芯片。顺着这个思路，华为在论文中提出了实现掏压缩的四大黑科技。首先是逻辑折叠。简单来说，以前的芯片像北京的平房，面积铺的越大，交通越堵，信号跑的越慢。而现在华为直接把芯片做成复式楼，两层电路垂直叠放，上下打通，这有多厉害呢？在不依赖最新光刻机的情况下， 麒麟芯片的晶体管密度暴增百分之五十五，能效提升百分之四十一。华为还公布了最新的路线图，今年的麒麟 cpu 频率就能重回三点，一 g 赫兹，到了二零二九年将达四 g 赫兹，未来三到五年内，手机 soc 的 效率还能再翻一倍。换句话说，你的下一部华为手机会更流畅、更省电，更颠覆的还在后面。除了手机芯片， 华为更是在 ai 芯片领域打出了一套组合拳。首先是 unified bus， 让 ai 数据中心中的所有芯片都说同一种语言，通信延迟从几十微秒直接降到约一百万秒，快了五百倍。第二是 high one， 用光代替电线传数据，每模块可提供每秒八 tb 的 带宽。 第三是三 d 折叠，把存储、供电等全部垂直叠到芯片的上方或下方，预计到二零三五年， ai 硬件的集成度将暴增一百倍以上。可以说， 这篇论文是华为在极限封锁下六年量产三百八十一款芯片的实战总结。它证明了一件事，不靠最顶尖光刻机，靠时间微缩，照样能造出顶尖芯片。

但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么，就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业都在往后摩尔时代在走的一个路径。最近网络上关于华为掏定律颠覆芯片规则的新闻很火， 有很多报道说华为不走西方老路，绕开芯片界的摩尔定律，用时间微缩代替几何微缩，未来甚至能够做到等效一点，四纳米的先进工艺制成。 那大家知道，我跟我先生呢，都是科班出身，学芯片的。所以我们看到这一类新闻，第一反应呢，不是先激动，也不是先泼冷水，而是会想三个问题，第一个问题，这件事情是真的吗？第二个问题，技术上说不说的通。第三个问题，他对于中西方科技竞争到底意味着什么？ 那么我们下面一个一个来讲，先说第一个问题，这件事情确实是真的，华为官网也发布了这个消息。二零二六年五月二十五日，在 i 戳 e i s c s 国际电路与系统研讨会上， 华为的何廷波发表了主旨演讲，提出了滔定律。这里呢，大家要注意，不是 pi， 是 希腊字母滔，在工程里面，我们经常用滔来表示时间长数。 华为官方的技术报导也说这个思路呢，是用时间微缩来代替单纯的几何微缩，就通过逻辑折叠等技术压缩信号传播的食盐， 提高晶体管的密度和系统性能。华为还说啊，过去六年，他们已经基于这一路线设计并且量产了三百八十一款芯片。二零二六年秋季的麒麟芯片也会率先采用 logic folding， 就是 逻辑折叠架构， 他们还说啊，二零三一年，高端芯片晶体管的密度预计会达到等效一点四纳米的制成水平。 好，这是第一个问题，消息确实是真的。那么第二个问题，技术上合理吗？那我认为呢，整体的方向是合理的。做技术的人都知道，半导体的性能确实不是只由晶体管有多少来决定的， 芯片里面真正消耗大量时间和能量的，很多时候不是单个晶体管的开关，而是信号和数据在芯片内部、芯片之间、服务器之间来回搬运这个过程当中所消耗的。 所以如果能够把关键的路径变短，那么性能和能效确实是可以提升的。这也是这一次华为掏定律的这个技术的重点，比如他们通过逻辑折叠缩短关键路径走线等等， 所以华为掏定律在技术上是说得通的。但是这里呢，我觉得一定要澄清的是什么？就是这个不是华为独有的一个玄学，其实是整个全球半导体行业 都在往后摩尔时代在走的一个路径。比如台积电就早就提出了一个三 d 的， 就是三维的 fabric， 强调芯片三维的堆叠，强调先进的分装工艺，强调折叠，把芯片当作一个小系统来做。 英特尔也早就提出了 forests， e b， r m 等等二点五维三维的芯片分装技术，目标同样是通过更加密集的，我们叫 die to die， 就是 芯片到芯片的连结来实现这个路径的缩短，延时的缩短和功效的提高。 所以我觉得必须实事求是的说，并不是只有华为想到了这一条技术路径。另外真正需要谨慎表达的是这句话，就是说华为不用先进制成工艺就能够做到一点四纳米，成本还更加低。那坦白讲，我个人认为这句话目前还不能这么说，这也是普通人最容易被误导的地方， 因为芯片它不是一个指标来决定一切的。你说等效五纳米，等效一点四纳米，到底等效的是什么？是晶体管密度，十分子的性能，是单位的功耗性能，是良品率，是成本？是面积还是实际的产品的体验，这些都不是一回事情。 所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情。所以技术人最怕的是什么？就是用一个漂亮的词，把所有的产品的体验，这些都不是一回事情的全部意义。 华为韬定律的这个技术路线的公布，依然值得全世界华人感到振奋，我觉得它至少有三层的意义。 第一，它说明中国半导体确实在从单点追赶转向系统突围过去呢，我们总是盯着光刻机几纳米的制成节点，这很容易陷入别人定义的赛道。 华为这一次提出滔定律，本质上不是放弃先进制程工艺的追赶，而是在先进制程受限的前提下，尽量把系统工程能力发挥到极致。 第二点，它也说明了中西方技术的竞争已经从单点技术比拼进阶到整体系统组织能力的比拼了，其实这早已经就是趋势了。 台积电的强是制造工艺和全球生态的强，英伟达的强是 gpu， 是 他们的扩大软件生态和数据中心系统的强。那么华为现在走的方向也是把芯片、通信终端、服务器、 ai 集群、操作系统和产业链尽量打通，这是正确的方向。 所以，未来的竞争不会是一个芯片对一个芯片的竞争，而是系统对系统、生态对生态、供应链对供应链的竞争。 第三，华为掏定律说明了美国对于中国半导体的封锁确实在倒逼中国发展替代路线。这个呢，其实英伟达的创始人黄仁勋早就看到了这一点，他几个月前就提醒美国人，他说华为很强，美国对于中国的技术封锁会倒逼中国技术进步。果然被他说中了。 we should also acknowledge that huawei is one of the most formidable technology companies the world has ever seen we compete with this company they're formidable they're agile they move incredibly fast， we said if united states was not in china， china's ai industry would be set back， no absolutely has not happened as a result， their semiconductor industry has double， double double。 最后呢，我也想表达一下我的观点，我认为真正成熟的科技自信，不是听到一个突破就立刻沸腾，也不是看到差距就马上悲观。真正的自信是承认做这件事情很不容易，承认他有很多工程难关要去攻破， 也能够看到中国技术突围的价值和进步。同时还要能看清，全球半导体体系仍然高度复杂的 不是口号，而是十年、二十年持续做男士的能力和毅力。如果你也同意我的观点，请在评论区写同意两个字，我们下个视频再见。

华为的韬定义，定义了芯片能力提升的新路径，为未来芯片发展找到了一个新的机会，也为中国芯片 打破卡脖子，在世界的芯片发展中扮演角色砥砺了基础。 今天啊，我们有一条消息，应该说在整个的科技界形成了巨大的冲击，就是华为发布了它对于芯片发展的新的 见解，或者是一个新的定律，这个定律呢叫韬定律。 华为认为呢，我们传统的几何数微这空间越来越小，我们要通过时间数微这样的一个能力来提升芯片的性能， 增强芯片的效力，解决芯片的问题。说到 这样的一个逃脱率，肯定很多人啊看不明白，说这到底是一个什么东西？我呢这里面呢，用一个比较通俗的比喻给大家做一个解释， 我们说芯片要性能越来越强，无非是什么呢？它的计算效率越来越高，以前是怎么做的呢？就是在同样一个面积的芯片里面 增加更多的晶体管，也就是说原来比如说啊，八十亿个晶体管要做成一百亿个，一百二十亿个晶体管，那怎么能够把晶体管装的越来越多呢？就要把 这个晶体管之间的间距做的越来越小。所以我们听说芯片的制成有十四纳米、七纳米、 五纳米、三纳米、两纳米、一点八纳米、一点四纳米，做的越来越小，这就是用一个物理的办法，这所谓的几何数微，然后呢容纳更多的晶体管，通过晶体管的增加，让他的能力 做的更强，这就是以前芯片的路径。那未来芯片会用什么样的路径呢？ 或者是华为找到了一条什么样的路径呢？这里面我们举个例子说同样的也是这样的一个处理能力，比如说一个食堂，这个食堂呢两百平方米， 我们要容纳更多的人吃饭，比如说一百个人吃饭，那怎么办？比如说开了十个窗口，现在呢想让食堂容纳更多的人吃饭，比如说一百二十个人吃饭， 增加百分之二十的能力，那怎么增加呢？比如说再开两个窗口，再开两个窗口，说让食堂再增强能力，到一百五十个人吃饭，那怎么办呢？说再开三个窗口， 这样完了以后，通过这样的能力让吃饭的人越来越多。但是大家都知道说这个食堂只有两百平方米，他没有办法再扩展了，那么 所以他的几何数位通过几何的办法增强能力，他是有一定的极限的。 这时候说我们要让这个食堂还能够在不扩展窗口的情况下，能不能找到办法呢？哦，这是我们发现这个食堂这个学生排队 排队的效率很低，很多人很挤，没有很好的得到了管理。同时呢这个市场呢，就是他的布局不是很合理，比如说我们打了一个荤菜，再去打素菜，可能还要去找另一个 那个窗口结账，还要找另一个窗口，效率这个都变得很低。那怎么办？要对食堂的管理进行优化，比如说排队的路径要把它做的很合理， 打菜、打饭、记账要把它做的很方便。然后呢对学生呢也要做一定的管理和要求，让大家赶快吃，赶快走，不要在里面互相喂饭，互相秀恩爱， 通过这样的一个管理，让食堂在原来的面积，原来的窗口，也可以提升效率，也可以容纳更多人吃饭，可能可以容纳一百二十个人，一百五十个人，甚至更多人吃饭。 那这件事情就是时间缩微，就是通过效率的提升来减少这个时间。好了我们再回来，我说芯片，芯片的时间缩微是怎么做到的呢？ 我们同样一颗芯片，在同样的制成的情况下，事实上他用的材质，他用的材料， 他的架构，他的系统，他的编制的办法，有很多各个方面的问题。那这些问题呢，也可以通过效率的提升， 通过改变他的架构，改变他的系统，改变他的管理方式，来提升效率，来增强能力。那这是不是一条路径呢？是一条路径，而且 通过几年的运行，华为现在已经做了三百八十一款芯片，都是用了这方面的能力，事实也证明通过这方面的能力呢，效率确实有了提升。 今年华为要新出的芯片的水平和三纳米的芯片的水平基本上就是一致的。那从这个角度来说，我们可以看到， 即使是在芯片的物理支撑上面突破不是很大，也许用的是七纳米的芯片，五纳米的芯片，但是他达到的效率，达到的能力已经达到了三纳米的水平， 这可以说是芯片他的制造走出了一条新路。那以后呢，如果能够把这样的时间缩微和几何缩微结合起来， 所以华为的预测到二零三一年的时候，可以做到一点四纳米的水平。所以从这个角度来说， 道路是有很多的，要让芯片做的非常强大，有各种各样的办法来实现，华为找到了一条路，这条路对目前华为的芯片发展有帮助，我也相信对世界芯片的产业发展 也会有出镜，也会有帮助，我也相信很可能会有更多的厂商也会学习利用华为的这个思路，华为相关的技术来提升自己的芯片的能力。所以从这个角度来说，我们说 技术的发展路径是有很多的，关键在于你是不是敢于打开你的思路，找到相关的办法，找到真正突破，而不是一定要沿着别人的路去走。那么什么是创新？ 这就是创新，那这样的创新思路，对于产业发展，对于中国芯片产业打破卡脖子， 对中国的新型产业，对世界的发展做出贡献，我觉得都是有价值的。所以从这个角度来说，说实话，我听到这样的消息，我也很兴奋，也很振奋。 事实证明，我们在所有的高科技领域，只要我们下功夫，只要我们努力，我们总会有所作为，华为给我们大家证明的，我也相信有更多的中国企业也会证明 这件事情。所以对于我们中国在整个的科技发展中间芯片领域的突破，我觉得现在越来越有信心，可能性越来越大。 在此我要向华为，向中国科技一线这些做出贡献的 这些产业人，这些科技人自己崇高的敬意， 这个民族要变得更加强大，这个民族要在世界民族之林能够立得住，有所发展，靠的是什么？靠的是我们这样做实事的人共同的努力，这个国家才能够有发展，有进步， 我也非常荣幸的看到，我们确实有这么多努力的人，这个国家是有希望的。