国际上怎么看韬定律

万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

又到了我们读建议的环节了，今天先来看点有趣的东西，就是国外的评论是如何评价华为最新公开的滔定律。这篇报道是日本经济新闻发布的，让我们看看下面的评论是怎么说的。ژژژژژژژژ多米罗红啊，亲爱 king 啊，什么？日本那边对于华为的他关注不是特别多，但是真正会去评论的一般就是两极分化的，要么就是很魔怔的一批人，要么就是 说的还是有模有样的。我们再来看看英语，英文这边因为有华为自己官方的账号发布了这一条新闻， 所以下面的评论会更加热闹一点。华为 's rise is largely due to its very strong domestic demand。 内需是不小了，我们有这么多花粉吗？当然也有一些比较魔震。 i don't believe a word of this tall low hype too many hidden risks to trust if huawei achieves even half of these claims the global chip industry is hitting into a serious power shift。 还是有明白人的嘛， 当然我觉得实力才是硬道。如果我们接下去要推出的芯片真的能够去吊打那些先进工艺制成的芯片的话， 那么我们在外网的舆论环境会变得更好一些。 ok， 接下来看看我们自己提的那些建议，希望华为有中国古今以来的名言警句作为屏保，每天不重样各种方式呈现在我们眼前。这个的确感觉可以弄个主题，每天打开手机就是， 吾日三省吾身。为人谋而不忠乎？为朋友交而不信乎？传而不习乎？下面我们看看各个平台的高赞评论，华为 ai 眼镜给一个打台球的实时分析和建议， 这个真的是有点想法哇，天才什么天顶星科技，这个太有意思了，可以讨论讨论。再看看这个，这次不喊话工程师，我来喊话产品经理，赶紧叠戴这个超好看的口红耳机，然后把耳夹耳机和口红耳机仓组合起来，又好看又好戴。老实说这一款是真 真的很好看，而且总觉得他如果和这个手机壳结合起来，成为这个手机壳的拎的那个把手这部分，那会不会很有意思？就是他那个把手是那个耳机仓，然后他这边有一个东西是和手机壳连起来的， 产品经理可以研究研究。这里希望把 ai 眼镜变成真正的私人助理，比如拿到一个陌生的设备，教我怎么用，再扩展一下，教你使用不熟悉的软件 app， 教学生如何解析题目，如果答错了，能提醒并指导顶正，这个就有点作弊了吧。 教你怎样烹饪手把手的教，其实我觉得就是他看到的内容其实和我看到的内容是一样的， 所以当我有一个 app 或者是某样东西我不会用的时候，他一边看着我现在面前的屏幕，一边指导我是怎么操作的话，也是一个挺有意思的办法。 或者说是我一边在烧菜，然后这个眼睛就看着我面前这个菜的颜色啊，或者是情况来判断一下这个菜熟了没有告诉我接下去要放盐放糖放多少这种，这应该也是一个挺有意思的用法。音频部门的小伙伴们要不要 挑战一下？赛博烹饪助理下面这一条，提个想法，照片的水印能不能改成液态玻璃的那种质感，像 p r 九零海报的那种照片的水印， 现在照片的水印稍微单调了一点，如果 p r 能够有一个自己专属的这种水印风格的话，我觉得也是件挺有意思的事情。现在传统这种德味的水印有点不适合女孩子去分享他们的照片。下一条， 大哥，我是你多年的粉丝，小红书，抖音、快手都关注你好长时间了，能不能帮我给华为提个意见？我才做了半年自媒体，你就已经是我多年的粉丝了吗？ 好吧好吧，看看你的要求，大扩折叠玩和平精英的时候能不能整一个游戏防误触功能，玩游戏的过程中老是误触退出后台。的确，你们有没有这种玩游戏的时候就是一个什么动作上滑，直接就把游戏给退出去，这种情况 我是经常会遇到的，我如时打牌的时候经常牌没打出去，游戏给我退出去了。这个我研究研究看有可能已经有这个功能了。总之谢谢这位多年的老粉。 下一条，刚刚刷到了 prx max 在 matebook 十四鸿蒙版上投屏的视频，能不能建议华为工程师把电脑投屏折叠屏展开内屏的动画做一个像翻书或者像挤压那样的动画来替代原先的原来的现在。的确，我这个折叠屏投屏到鸿蒙版的电脑上的话， 它会有，它会根据我手机的状态来展示不同的效果，就是我折起来它是小的，我展开的话就变成大的，但是就像他说的一样，动画效果并不是非常的流畅， 我觉得这个倒是可以研究一下，做的更加高级一点。下一条我觉得 pro x max 如果做大疆无人机的遥控器，那就完美了，上边显示画面，下面虚拟遥控感。嗯，这个倒是的确是一个方案啊， 就看大疆的软件能不能够支持了，至少从屏幕的大小和他的这个尺寸，逻辑上应该是可以去模拟大疆无人机的那个遥控器的，上面面积也够，下面面积也够， 就看大疆愿不愿意做了。下面这条有提到的一点，我觉得挺有意思的，就是我们平时比如说我要把我手机上的照片给别人看一下， 我并不希望他能够左右去滑，所以这位的建议是能不能有一个展示的模式，就是我要给对方看我手机里这张照片，我能够把它给锁定掉， 对方拿到我的手机拿过去看的时候，他没办法左右滑。这个使用场景的确是存在的，而且可以避免很多不必要的尴尬，可以研究一下。下面这条，希望华为的碰一碰传送功能增加一点界面支持， 总把微信和 qq 里面的文件下载以后才能够去碰一碰，就会有点太麻烦了。这个手势上感觉可以研究一下，按住以后再去碰一碰，就直接传送那张我按住的微信或者是 qq 里面的图片。 ok， 今天就先聊到这，大家有什么想法，有什么建议的话可以发在评论区，我们下次再讨论。

这两天华为滔定律刷屏了，我刷了几十个视频，发现评论区吵的最凶的其实就两个问题，第一，硬件不行就搞系统优化，这不就是邪修吗？第二，既然这么牛，干嘛要公开攥手里卡别人脖子不香吗？今天咱们就好好 battle 一下这两个问题。 先说第一个问题，这不是斜修，而是绕过收费站换道超车。打个比方，造芯片就像建交通系统，电路是马路，信号是汽车。西方这些年的思路是不断把路修窄，路越窄，同样空间里能铺的马路就越多，同时跑的车就越多。但现在我们被光刻机卡住了，路修不了那么窄怎么办？ 华为的答案是，把单行道改成多层立交桥，这就叫逻辑，折叠路还是那条路，但车可以上下层同时跑，效率直接翻倍。 再比如，不同车有不同需求，跑车要极致速度，那就用先进制成给他修 f 一 赛道大巴要拉更多人，用成熟制成给他修宽马路，各走各的，互不耽误，这就叫易购集成与新力技术。有的地方车辆过于密集，一到早高峰就堵车怎么办？在这里建一个立体交通枢纽，向上要空间， 这就叫三 d 封装。到了节假日，大批车辆同步出发，那就强化全程智能红绿灯与交通调度，让数据流动更聪明，这就叫系统级优化与算法。所以你看，物理不足数学补， 数学不足系统补。先利用现有的硬件条件，把性能干上去再说。别管是小叮当还是皮卡丘，只要能抓住老鼠就是好猫。那么我们从此就不再突破芯片工艺了吗？当然不是， 华为是两条腿走路，一边继续死磕先进工艺，一边升级架构设计，用稍微落后的硬件实现与西方芯片相当的性能，保证现有需求。将来我们突破了三纳米甚至更小的制成，配上这套更先进的架构，性能还会再跳一大截。 再说第二个问题，为什么要公开这是杨某，而且是顶级杨某。第一，抢规则，摩尔定律快摸到物理天花板了，整个行业都在找新方向，这时候谁先抛出完整的替代方案，谁就能定义下一代标准，以前比谁的芯片几纳米， 以后比谁的信号耗时耗时套更短，标准一变，牌桌就换了。实际上英特尔、台积电也在搞三 d 封装和新力，但华为是第一个把这些碎片化的技术上升为一套系统化的定律，并且给出了完整的替代路径。如果我们不公布， 等西方厂家公布之后，相当于白白浪费了主动权。第二，挖护城河。华为已经为掏定律申请了上千项专利，如果未来整个行业都往这条路线走，就绕不开华为的专利池，既能当规则制定者，又能握住收费站。 第三，建生态半导体产业链很长，没有任何一家企业能包打天下，如果仅靠少数几家企业闭门造车，速度太慢，成本太高。 公开涛定律本质上是向全行业发图纸，下游厂商不用从零开始摸索，可以直接基于这套方法论设计，芯片 制造厂可以按时间缩微的新逻辑同步升级产线，设备商也可以针对性研发配套工具，最终目标是形成以华为技术路线为核心的国产半导体生态圈，打破国外对 e u v、 光刻机等技术的垄断，最重要的是， 公开这套架构，等于向全世界证明，面对西方封锁，中国芯片照样能追上来，这既是技术宣言，也是战略威慑。当然，抛定律能不能彻底改写格局，现在下结论还太早。 芯片这行当吹牛没用，最后还得用产品说话。而任何新产品和新技术，必然会存在这样那样的问题。我不是无脑吹华为，而是作为一个中国人，看到我们的技术人员在被封锁的绝境里还在死磕，还在找路的时候，我觉得他们至少值得一句尊重。

今天，咱们必须得好好聊聊一件真正能载入科技史的大事。就在今天上午，华为在一个国际顶级的电路与系统研讨会上，正式发表了一个叫掏定律的新理论。 千万别觉得这只是个学术概念，这可是中国在全球半导体领域第一次提出指导产业发展的核心原则。说白了，过去几十年，全球芯片产业都是跟着摩尔定律走，也就是不停地几何缩微，把筋骨管做小、做小再做小，现在撞墙了，做不动了。 而华为提出的这条路，是要用时间缩微去替代几何缩微。这标志着我们从一个规则的跟随者，开始变成规则的制定者。 你可能会问，这时间缩微到底是什么？它到底怎么改变？芯片逻辑？很简单，芯片性能要强，关键之一是信号在里面跑得快、传得短。以前我们靠把晶体管物理尺寸硬生生缩小，现在这条路成本高得惊人，良率还难以保证。 那华为的思路是什么呢？我不死客物理尺寸了，我通过逻辑折叠这种架构上的创新，把整个系统的信号传播实验给压下来， 这背后是一个贯穿了器件、电路、芯片到系统的多层级协调优化。而且华为敢这么说，是有绝对底气的。过去六年，他们基于这条路已经悄悄摸摸，成功设计并量产了三百八十一款芯片。 今年秋天，全新的麒麟手机芯片就会出来，完整采用逻辑折叠技术。他们还预计，到二零三一年，基于掏定律的高端芯片，其晶体管密度能达到一点四纳米制成的同等水平， 不用最先进的集子外观客机，用系统架构的巧劲儿实现同等甚至更优的性能，这对投资者来说，意味着产业链的价值逻辑要被重塑了。有些朋友可能还盯着传统的制程突破，但真正的机会已经大规模转移到了架构创新、先进封装和新型材料上。我们一个个来看， 最直接立好的首先是芯片设计服务和 ip， 因为逻辑折叠是在设计层面，用架构换性能，这需要极强的设计能力。比如鑫源股份，它是国内半导体 ip 的 龙头， 现在深度绑定华为新架构芯片的设计服务，市场上都在传，华为近期通过它下单了三星的两万片晶元，对应一百万颗芯片，订单金额超过五十个亿， 这不是小数目。还有灿星股份，做一站式定制服务的，今年一季度的在手订单已经达到九点二二亿元。新架构渗透带来的设计需求正在持续释放， 接下来是掏定律落地最关键的一个物理支撑环节。先进封装、逻辑折叠，要把不同功能模块高密度集成在一起，必须用到二点五 d 和三 d 封装。这个环节的几个核心公司确定性非常高，比如长电科技，它是华为升腾系列 chiplet 封测的核心伙伴， 今年的相关营收预计能到八十到一百个亿，而且是四纳米 chiplet 的 独家供应商，订单都锁到二零二七年了。还有通付微电，它在升腾九幺零系列的二点五 d 封装里，份额超过了百分之六十。 它在合肥的基地，现在做了 h p m 产线，从满产后能占全球百分之十五的产能。当整个行业都在转向用架构和封装对冲智虫瓶颈的时候，这些公司的战略地位就一下子凸显出来了。我们再说一个容易被忽略但极具弹性的环节材料。 新架构对散热封装材料的要求是颠覆性的。比如有研粉材，它有一款新型散热铜粉，是跟华为合作，历时两年，专门为深腾芯片研发的 独家供应。这种材料的壁垒非常高，不是随便就能替代的。还有华海诚科，华为的哈博投资持有它大概百分之三的股份，它的颗粒状环氧塑封料已经进了深腾的供应链，完成收购整合后，它已经是全球环氧塑封料出货量第二的企业了。 当然，算力生态的合作伙伴是直接的赢家。韬定律的成果已经在申腾 ai 芯片上大规模验证。像华丰科技，它是商腾九五零及 atlus 三五零服务器里二二四 g 高速互联的国内唯一量产供应商，试占率超过百分之六十，哈伯也持有他股份， 这是实实在在绑定的。还有像润禾软件，它完成了底层软件站的迁移，率先推出升腾一体机，今年一季度净利润同比增长了将近百分之一百四十八，生态价值正在快速释放。顺着这条线，我们再把眼光放长远一点。 韬定律提出的多层级协调优化对整个芯片设计的方法论是颠覆性的，这给国产 e d i。 软件提供了换道超车的机会。以前我们跟着别人的工具和流程走，现在新架构需要全新的设计、仿真和验证流程。华大九天作为国内龙头，广利威作为华为哈伯投过的标地，它们的长线逻辑非常清晰， 所以各位朋友，我们不能再拿老眼光看华为产业链了。今天的华为概念股跟四年前可能已经完全不是一回事了。 过去的逻辑是跟着补短板做替代，现在是跟着一起定义新规则，开拓新路径。秋季麒麟新芯片的发布，将是滔定律技术实力的第一次公开大考，那会是产业链核心标的一次非常重要的价值重估窗口。

昨天华为发布了掏定律，说二零三一年啊，三一年啊，要比肩一点四纳米的尖端工艺，彻底跳出摩尔定律。当然现在的市场上都是用摩尔定律，就举个例子吧，就是比如说像指甲盖， 那西方的摩尔定律呢，就是他们把芯片，把金元体越做越小，越做越小，越做越小，它的性能就会越来越高。那么这一次呢？华为的掏定律呢，是用叠加的手法来达到尖端的芯片的效果， 所以教授您怎么看打华。呃，看待华为这个掏定律，我当时啊以为他只是一个概念阶段，但是看完新新闻之后说华为已经量产了三百八十一款了， 其中包含手机、 ai、 车载领域，包括现在的麒麟芯片搭载的折叠技术，商用也已经实现了。 您觉得这条路接下来会怎样的打击美国和欧洲的脸？那些不愿意卖给中国的，比如说它那个生产芯片的那个机器 就非常高端的。呃，叫什么来着？那个机器啊？光刻机。对，接下来还要不要卖英伟达？还要中国的市场，美国和欧洲接下来要怎么想？ 呃，科学的东西是要经过检验的啊，科学要造假可以，但是很容易就会被拆穿啊， 也就是说当他一旦发布之后，在市场上运转，只要他的产品卖出去，就有人会把他的产品把它拆解去做测试，所以他很快的就会被证明是真的还是假的。 那当华为这么大的场面，这么大的身世，而且发表这么厚的一篇论文，把他的滔天率讲出来的时候，那这代表中国华为的这个技术已经成熟了 啊，那这个技术已经成熟了，所以中国大陆的目标是在二零三一年的时候达到一点三，一点四纳米左右， 二零三一年，但是他告诉我们的就是五纳米、三纳米，现在华为的技术上是没有问题了，已经开始进行了，他这个会释放出几个讯息，也会冲击到几个半导体厂。 第一个讯息就是中国不太需要这个极紫光的光刻机了，所以你艾斯默尔你一直投资前再做更先进的这个光刻机对中国大陆来讲已经不再稀罕了， 那中国也不会需要的，所以你的这个产品很有可能会是一个卖不出去的产品，因为台积电也停止像阿斯莫尔购买这种极紫光的光刻机了，因为他们认为第一个造价太贵，第二个对于他来讲经济上 不符合他使用，这是第一部分。那对于很多正在发展半导体的国家来说，中国就告诉他们说你不需要买这么昂贵的机器，你可以买一般的啊光刻机就可以了 啊，升紫光的光刻机就可以了。而看起来中国的升紫光的光刻机相当有可能就 dv 相当有可能会做出来了。所以未来中国大陆如果能够做出升紫光的光刻机，那也就是完全可以不用向 s m o 买， 反而还可以卖出去。那很多非洲国家啊，或者是拉丁美洲、亚洲的国家，经济状况、财力没那么雄厚的 他很有可能就不像以色列去下订单，他反而向中国大陆来下订单。是的，那这个对中国大陆来说的话，那就是一个击败，彻底击败这个以色列垄断的这样的一个局面。嗯，我觉得这个对于全世界是好， 那对于这个美国跟欧洲跟 smore 是 人类间对他们来讲是最坏的消息。这是第一个，第二个中国大陆这样做的目的，其实告诉你说台机电也不是那么重要的了。嗯， 它释放出来的讯息就是台机电不那么重要。台机电的昂贵金片你们也不见得要买，你可以向我们中国买了，是中国可以用成熟制成的， 因为成熟制成的它的成本比它低，它的基数比它成熟，但是可以用成熟制成的成本低基数成熟的技术，我们做出来的晶片可以一样的达到这个一点多的纳米，这已经是最大的极限了。 那这样的话，你们还需要去买那个昂贵的这些美国的台积电的，台湾的台积电的金片吗？嗯，所以我觉得这个长远来讲会影响到台积电的供货量。 那第三个就是中国大陆释放出来的另外一个讯息，就是我不再需要英伟大的金片了，我也不再需要台积电的金片了，我非但不需要，我还可以卖出去了。 是的，那当他一旦可以卖出去的时候，我卖的又比你便宜，品质又不会比你差。那很多的发展中的国家 选择的是中国的镜片，而不会是选择你昂贵的镜片。甚至连美国、欧洲的很多的国家，他也选择的是跟中国大陆下订单，而不是选择跟你台积电，不是选择跟你美国下订单。那这样的情形下的话，您说是不是整个世界重新颠覆，重新革命？没错， 所以这个就是中国目前来说的话，我相信呢，当时在嘲笑中国的， 而且认为说，哎呀，中国三五年做不到了，哎呀，不可能呐，三纳米想得美了，中国当时告诉你说，我现在一点多纳米都可以做的出来，我在二零三一年量产给你看。那你想想看， 为什么要定在二零三一年？是不是要搭配自己的半导体厂的新建完成？是不是要搭配自己的光科技 的突破进展，是不是要搭配中国开始要进入大规模的量产，一旦中国进入大规模的量产，请问一下这些企业怎么有未来呢？怎么有全景呢？ 那中国非但不会给你们买，中国还拼命的往外卖，那你想那怎么办？而中国是全世界最庞大的电子产品的消费市场，当最庞大的电子消费市场都不像你买的时候，还反而在卖出去的时候，那你这些 海外的这些美国，还有台湾、韩国的，还有日本的，那你们的东西怎么有未来呢？所以我估计啊，可能这些国家的产业啊，甚至股东投资方要想多一点，想远一点，会来，未来会不会发生这些事是有可能发生的事。 而且其实中国的大市场啊，教授刚才其实也讲到很很很重要的一点，中国人口多，他的适用成本，即使他今天研发花了再多的钱， 真正到推向市场商，他平摊下来，他的成本都不会那么高，他流通性都会非常强。当一个产业不是只有你才能行的时候，而且中国的成本又低，产量又高，整个的产业链要齐全的时候，那么整个世界真的是要变天了。

美国要跟中国打高科技战，打不赢的，为什么？中国人太聪明了。就在前几天，华为提出的滔定律，直接把全球半导体行业玩了六十年的规则给砸烂了。 狼教授想说，这是足以改写人类科技史的大事，因为这是中国第一次在半导体行业亲手改写出一个全新的游戏规则。要知道过去六十年，新面行业最核心的游戏规则是什么？ 叫做摩尔定律，也就是芯片上那些晶体管子，这个数量哈，每十八到二十四个月翻一翻，性能翻倍，尺寸越小性能越好好吗？那么这柜子在过去六十年，一直由英特尔、三星、台机电等等国际芯片俱乐部主导， 按照这个规则，全球最先进制程的芯片就是二纳米，掌握在台积电和三星手里。而中国呢，目前最高只能量产七纳米，换句话说，在传统赛道上呢，我们落后了两到三代啊， 更麻烦的什么呢？现在这种二大美的芯片呢，需要荷兰阿斯莫德生产的 e v u 极紫外光科技，还需要美国的软件公司所设计的 e d a 设计软件。这两件东西呢，美国一直禁令你买不到，所以我们高端芯片呢， 很多人说是被卡死的，但是华为的时间告诉我们，规则是被用来打破的。五月二十五号，华为推出一个全新的芯片进化理论，叫掏定律啊， 简单的说就是时间缩微代替了几何缩微。换句话说，传统芯片的做法是把这个晶体管啊，平面排列像一片平房一样好吗？想提升性能，就不得不缩小每一个平房的面积，这就好比要把一千平米的土地塞进一百户人，你得把每户越做越小， 长度三十七，对不对？所以这就叫什么更精密的光刻机。那华为的思路什么呢？他不是说小面积了，而是把 g t 管中平面的铺层改成什么折叠式的，这个排列就像把平房拆掉盖成摩天大楼一样啊。就我刚讲了个例子，一百平米的土地，平房可能只能住一百户人， 高楼呢？能够住一千户人。也就是说，在不缩小每户面积的前提之下，通过优化空间结构，让容量提升了十倍。这就是韬定力的核心。 不拼智层，拼架构，这不是跟跑，而是换道领跑。那么这已经不是理论的问题了，这已经实际应用问题了，跑半道题。业务部总裁何金波在宴堂中说， 过去六年，华为最掏电力已经成功设计并量产了三百八十一款芯片，覆盖智能手机、 ai、 计算、通信等多个领域啊。一直到二零三一年，最掏电力的高端芯片激励管密度指标将达到一点四纳米制成通的水平好吗？ 所以，正如李伟达、黄瑞勋所说，不要低估华为啊，这不是客套话，这是竞争对手发自内心的危机感。为什么？要知道，二零二三年，华为盛腾在国内 a i c m 市场的存在上几乎是零存在了。那么到了二零二五年，华为盛腾的出货量高达八十一点二万张， 市场份额达到百分之二十哎，稳居国产第一，全球市场第二。与此同时，英伟达的市场份额从两年前高达百分之九十五下滑到百分之五十五，大概是两百二十万张， 换句话讲，这个英伟达的市场呢？被华为生生的给剥下一款，那与此同时，华为升成九五零 pr 芯片，它的性能已经达到英伟达 h 二十的三倍，那价格呢？只有三分之一， 那么这是什么？这是降噪打击吗？性能更强，降得更低，那你让客户怎么选呢？这就是为什么特朗普做中兰花访问，开放 e 伟达芯片出货到中国，但我们就是不买， 没必要，那还不用升腾呢，还没增值风险，对不对？那么根据这个 i t c 的 数据显示，国产 ai 芯片整体出货量达到一百六十五万张，市场份额首度突破四成，达到百分之四十一， 贯穿芯片基本上站稳脚跟。而且根据我国三 d 给出的一个预测啊，到了二零二八年的中国，半导体的自挤率再从二零二五年的百分之二十四点三， 直接跃升到百分之三十二，这个不是缓慢爬坡啊，这是加速超速。各位知道吗？我们已经从设计到量产的全流程已经跑通了，真的进入了核心供应链啊，这是非常非常不容易的现实。最后狼教授想说， 抛定律现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不再只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。在别人把最先进的光刻机设备、 材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片找到了第二条路，这不是跟跑，这是换道领跑。记住狼教授的话，规则是用来打破的，中国人最擅长的就是在别人定好规则的游戏里找到一条全新的路。

我今天就把话撂这了，华为套定律纯属画大饼。实验室概念吹成革命情绪，炒高就是收割局。现在死盯中心国际，冲进去全是接盘侠，张口就来。实验室概念，华为六年量产三百八十一款芯片验证，秋季麒麟直接商用，这是国产芯片换道超车的生死局， 全产业链受益，中芯国际是核心赢家。核心赢家？别逗了，华宏公司做特色工艺车规 mcu 现金留稳，分红大方，不比中芯这烧钱机器靠谱。韬定律真要落地，华宏才是闷声发财的。你拿水电工跟修高铁的比赛道？韬定律玩的是逻辑折叠加算力重构， 要的是高频数字逻辑的庞大产线，才是承接这套方法论的主力军。 华宏当然优秀，但在这场系统级竞赛里，中心的产能体量和节点匹配度，直接决定了掏定律能不能从图纸变成货架上的芯片。你也说了，现在都还是图纸，一堆技术坑没填，三 d 堆叠混合建合，哪那么容易落地。现在吹的有多凶，后续打脸就有多疼，别只盯着风险看不见机遇。 传统摩尔定律，死命把晶体管做小，各种拼纳米。掏定律绕开卡脖子瓶颈，整体重构，让整个系统 更省时间，成熟制成便黄金赛道，从设备到设计到风测，全站起飞，这不是新纪元是什么？什么新纪元？分明是吹上天的牛皮。这边韬定律刚发布，中芯国际就狂涨，市盈率冲到两百四十七点七五倍，台阶电才二十五倍， pe 贵了快十倍，这不是炒作是什么资金就是短期凑热闹，热度一散立马跑路。 你看问题太片面了，咱从头开始好好捋捋韬定律到底是什么，又牛在哪？说白了，现在主流的传统摩尔定律是挤牙膏式缩小拼 e u v 光刻机， 咱们被卡脖子套。定律是时间缩微加逻辑折叠，把平铺的电路叠起来，信号少，绕路速度直接提，不用硬追二三 n m。 他 火的底层逻辑就一句，不跟别人拼纳米，跟系统拼效率。未来一旦全链跑通，从设备到设计再到封测，整条国产链条都能跟着吃红利。 说的轻巧，折叠不要技术混合，间隔间距要低于两微米，对准精度零点五微米，散热供电全是难题。现在就是实验室阶段，离大规模量产差十万八千里 是有挑战，但不是没进展。华为已经攻克核心技术，三百八十一款芯片，全是基于韬定律逻辑量产，覆盖麒麟鲲鹏升腾。 对中芯国际来说，这是天大的机遇。以前七十四 n m 是 过渡支撑，现在直接变高端性能底座，不用死磕更小纳米产能瞬间升值，机遇我看是负担。 中芯国际现在八寸月产能一百万片，加利用率百分之九十三点五，已经满负荷了，要适配逻辑折叠得升级三 d 堆叠高密度互联工艺，又要砸几百亿破产，成本高到离谱，成本高但收益更高。韬定率跑通后，中芯国际的成熟制成能打出高端制成的性能， 毛利直接抬升。二零二五年中新毛利率百分之二十一二零二六 q 一 也有百分之二十点一，后续跟着华为订单放量，毛利率冲百分之二十五不是梦，而且带动国产设备材料 e、 d、 a 一 起突破，咱们不用再被国外卡脖子。这是全产业链的增长。 终于说到点子上了。核心风险就一个理论，刚出圈，规模化落地存疑全是未知数，三 d 堆叠量率要接近百分之一百，现在根本做不到。风险确实明确，但不是致命伤。 华为六年磨一剑，不是突然冒出来的概念，三百八十一款芯片已经验证可行性，秋季麒麟商用就是里程碑。而且韬定律不是华为一家在推，国内风测龙头长电科技、通富微电早就在三 d 堆叠布局，设备商北方华创同步研发，产业链协同攻坚落地只是时间问题。 不可否认，竞品华鸿在特色领域无可替代，但面对韬定律这种算力架构，重构中心的逻辑，产线匹配度、客户绑定深度 以及百万片级潜能的弹性，才是承接业务爆发的关键。中新国际即将一飞冲天，时间散户耗不起，从商用成熟到全链放量，至少三到五年，中间但凡出点差子，比如良率上不去，成本降不下来，就是一地鸡毛。投资本来就是赌未来，但不是瞎赌， 有华为的技术打底，有中兴国际的产能承接，有全产业链的协同，胜率远大于赔率。而且成熟制程需求本来就稳定，就算掏定率落地慢，中兴国际的基本盘也不会崩，只是增长快慢的问题。 基本盘二零二五年，中兴国际总营收六百七十三亿，净利五十亿，看着不错，但资本开支五百八十亿，赚的钱全用来破产，现金流压力巨大，一旦后续订单不及预期破产的订单是为了接华为的订单， 麒麟新芯片、升腾 ai 芯片全是高毛利订单，正好匹配中芯的七十四纳米产能。而且韬定律带动的是长期需求，不是短期炒作。未来三到五年国产芯片自主可控是大趋势。中芯国际作为龙头，订单根本不用愁，产能随时拉满，产能拉满就能赚钱。 你看报表，资本开支常年高位折旧摊销，像抽水机，毛利率百分之二十点一，账面利润薄的像纸，这哪是印钞机，分明是给设备和银行打工。你这算的是静态账。 二六年一季度经营现金楼同比大幅翻正，干到五十一亿级别。啥意思？造血阀门拧开了，看着利润薄，但这是重资产爬坡期的会计错觉。现金回流说明订单是真金白银在结款， 不是渠道压货，利润是面子，现金流才是例子。而且种资产就像种果树，前三年全在挖坑埋肥，抬头看当然没果子，但你看 q 一 指引，二季度毛利预期拉到百分之二十到百分之二十二，日常比喻设备折旧是固定的， 产能拉满就像把固定房租摊到更多摊位上，边际成本就被规模一口吞了。这不是纸老虎，是爬坡期熬出来的肌肉。记忆行就算个别数据可以，这估值已经顶上天了啊。市场都担心架构创新只是砸钱，利润还没影，高增长根本撑不住。你看 q 一 的现金流结构和费用节奏了吗？ 五十一亿经营现金回流不是变卖资产，是靠实打实的制造出货。定价方这季度盯的是系统协调新逻辑，不是单拼制成就序式利润没爆发，但造血阀门开始出水， 中新赚的不是差价，是确定性的规模底盘。那 u v 卡脖子先进制程上不去的风险呢？这不是悬顶之箭吗？风险确实是双刃剑，但 q 一 的产业节奏已经加速分化。中新不是单打独斗的孤狼，它更像穿防弹衣的工兵。 你担心尖端设备受限，但报表告诉我，国产替代的去风险在加快。活下来的企业正在把护城河从买最贵的机台 换成把现有工艺榨到极致，加先进封装补位。掏定律就是这套打法的说明书。说到底，你还是太乐观了，掏定律概念才刚出来，未来一切都是未知数，不机遇就藏在未知中。说真的，整个国产半导体的投资逻辑变了， 过去市场一直陷在制程焦虑里，总觉得我们追不上七纳米、三纳米，国产芯片就没希望。现在套顿率来了，我们不用追了，我们有自己的路。 最近半导体板块的大涨，本质上就是市场在重新定价国产芯片的长期价值。从这个角度来看，中芯国际直接站在风口中，我看悬，到时候中芯又得一年砸大几百亿建厂，账面利润还没利息高，怎么玩？利润表看面子，现金流看里子。中芯的商业模板从来都不是快钱逻辑， 而是半导体公用事业双轨并行，成熟制程做深做广靠规模，贪成本，先进节点稳扎稳打，用架构绕开物理极限。说白了，中芯国际就是国产芯片的承重墙， 去年营收六百七十亿，今年一季度同比稳增，二季度直引还比再抬百分之十四到百分之十六，说明什么？他不赚暴力的剪刀差，赚的是确定性的产能话语权，用短期账面让步换长期产业链身位。行，照你这么说，落在咱们普通人眼里又该怎么做呢？ 其实说真的，散户不用纠结多空，就盯着这三处，比虾跟风靠谱十倍。麒麟二零二六商用反馈，今年秋季麒麟芯片量产重点看良率、性能能效，要是能稳定出货，性能达标，掏定率就实锤了，产业链直接起飞。二、中芯国际，产能利用率加毛利率， 盯紧七十四纳米产能利用率能不能维持百分之九十五以上，毛利率能不能稳步抬升，这是订单落地盈利改善的直接信号。国产设备材料验证进度，看北方华创盛美，上海的三 d 堆叠设备， 华大九天的 eda 工具能不能通过华为中心验证，这决定全产业链自主可控的速度。最后我还是想说一句，掏定律是好概念， 但现阶段就是理想很丰满，现实很骨感，技术落地慢，估值泡沫大，外部风险多，散户别被新纪元洗脑，谨记谨慎为王。所以才要理性，不盲目乐观，也不盲目悲观。靠定律不是万能的，但确实给国产芯片开了新大门。中芯国际不是神，但确实是国产芯片的核心支柱。 我坚持我的观点，这不是实验室空想，是国产芯片换道超车的金钥匙，绕开 e u v 塔脖子，成熟制成便黄金赛道，从设备到设计到封测，全占受益。中兴国际站在风口正中央，风险有，但机遇更大。 所以华为掏定律是真革命还是假炒作？中兴国际是风口赢家还是泡沫陷阱？欢迎在评论区聊聊你的看法。以上仅为公开财务逻辑拆解，不构成任何投资建议。市场有风险，决策需谨慎。

华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！

任正非上，央视必有问题，华为发布的掏定律不只是遥遥领先，是把桌子掀了，直接把整个规则全部给改了。 要知道，美国白宫刚刚入驻了英特尔，这是非常罕见的事情，这意味着美国在芯片层面要发大力。结果掏定律一出来，美国政府研究这么长时间，给了这么多钱，英特尔几乎都白做了。为什么华为这个叫掏定律？简单来说，在物理和电子学中，掏代表的是时间长数， 而之前的这六十年当中，我们使用的全部都是摩尔定律。粗暴点来说，就是在一个单元里集成更多的晶体管进去，让它更加的密，这叫摩尔定律，它是有上限的。而韬定律完全不在这个维度里面。 韬定律主张的是以时间作为决策标准，信号传输的速度，这就完全打破了之前芯片光刻机这一系列的相应决策标准，也给人类在芯片领域发展带来一个新的方向， 这条道路影响会非常深远，他会摆脱之前对 uv 光刻机的依赖以及西方的霸权垄断。更加重要的是，实现了从一九六五年四月十九号摩尔诞生，到现在六十一年这个定律对我们的统治，把桌子掀了，把规则改了。

不管你是否关注投资或者半导体行业，相信大家这两天多少都被华为的韬定律刷屏了，它的重要性不亚于一年多前 deepsea 横空出世的那个夜晚，这也是国内企业在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。如果你不想被一堆繁琐的专业名词搞晕，同时还想搞懂韬定律究竟是什么，为什么它这么重要， 以及为什么那些国际领先的半导体大厂没有想到它，而是由我们国家的企业率先提出的。可以接着往下看今天的视频。 想要彻底理解涛定律，我们要先回到六十年前。一九六五年，英特尔提出了一个半导体行业的洞察，集成电路上的晶体管数量大约每隔十八个月就会翻一翻，伴随着性能翻倍而成本不变。这就是大名鼎鼎的摩尔定律。 它不仅是一个技术预测，更是整个半导体行业这六十年来的行动刚烈，整条产业链全都在围绕同一个北极星指标转，那就是制成节电，也就是我们经常听到的芯片纳米数越小越好。 简单来理解，你可以把摩尔定律理解成是再建平面城市，在同一块平地上，通过把房子，也就是芯片上的晶体管造的越来越小， c 的 越来越密，主要技术靠的是一把越来越锋利的雕刻刀，也就是光刻机。但问题来了，现在的雕刻刀已经是在头发丝上雕花了，留给摩尔定律的进步空间不多了。 发展到今天，摩尔定律下的制成缩小遇到了两堵高墙，第一堵是物理极限，晶体管已经小到几纳米，再缩下去会造成芯片里的电子量子碎穿，也就是说电流会穿墙而过，乱跑，整个电路逻辑就失控了。 第二堵高墙是成本极限，一台最新的 euv 极紫外光刻机，造价超过一点五亿美金，建一条先进制成芯片的生产线，动辄数百亿美元的投入，而且良品率难以保证。摩尔定律的成本不变，这个前提已经不复存在，整个半导体行业都感受到了焦虑，如果制成走不动了，芯片的进步靠什么？ 这就要引出我们今天的主角韬定律，他的核心用一句话来概括就是以时间缩微替代几何缩微，也就是把降低信号传播的食盐韬，而不是制成的纳米数。作为半导体进化的新北极星，我们还是用城市来打比方，摩尔定律是在一块平地上把房子造的越来越小，道路建的越来越密。 而滔定律不再执着于靠堆房子和道路的数量来提升城市的效能，而是靠三 d 堆叠等技术来起高楼，同时用更短的垂直电梯连通各层，让信号传输距离更短，速度更快，保证世界一流的交通效率。这里涉及到三个关键的技术要素， 一是逻辑堆叠，指的是把传统平面电路在三维空间中重新排布，大幅缩短信号路径。二是 chiplet 心力，把不同功能的芯片积木式组合，而不是强行坐在一块晶圆上。 三是三 d 堆叠和先进封装，将多层芯片垂直叠放，用极其密集的物理连接代替平面上的长距离走线。 其实这些技术本身并非全新三星的 hbm 内存、台机电的 coos 封装早就在用了，而掏定律的真正创新在于把掏也就是时间，而不是尺寸。立为统一的衡量标尺，让芯片技术有了共同的优化方向，并系统性的上升为产业指导原则。 相信不少人在看到这个消息的时候，也会跟我一样纳闷，为什么连国际领先的芯片大厂都没想到的事，偏偏被我们国内的企业华为率先给提出来了？难道是英伟达、英特尔、三星这些企业不聪明吗？当然不是，一个重要原因其实只有两个字，动力。作为现有规则下的赢家，他们没有足够的动机去颠覆自己。 整套以制程节点为核心的摩尔定律体系，是这些公司几十年来构建护城河的基础。不管是台积电的先进制程、阿斯麦的垄断地位，还是整个 e d a 生态，都是这套体系的受益者。宣布摩尔定律过时，可能就会动摇自己的竞争优势，既得利益者是没有人愿意站出来做这件事的。 所以说，这个定律率先由我们国家的企业来提出，是偶然也是必然。我们都知道，一九年起，漂亮国将华为提出了先进制程的供应链，买不到最新的工艺，还有最先进的光刻机。如果继续按照摩尔定律的逻辑，我国企业几乎被判了死刑。 这个困境切断了华为进入这套体系通道的同时，反而给了他一个必须另辟蹊径的理由。他开始研究一个关键问题，不靠更小的制程，我们还能造出更好的芯片吗？ 于是过去六年间，华为悄悄走出了一条新路，并将其总结提炼命名为掏定律。也就是说，这是一种绝地反击，先有了封锁，才创造出了创新的必要。 这个定律不设空谈。华为半导体业务部总裁在演讲中透露了明确的投产时间线。过去六年，基于掏定律，华为已经成功设计并量产三百八十一款芯片。今年秋季，新一代麒麟手机芯片将率先完征，采用逻辑折叠技术，性能将大幅提升。 预计到二零三一年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。到二零三五年，硬件集成度预计会提升超过一百倍。 最后来说韬定律的提出对我们投资的参考价值，它的走红已经在资本市场引发了连锁反应。以下是几个值得关注的重点方向。先进封装是最直接的受益，赛道、逻辑折叠等技术离不开它。 p d a。 设计软件是另一个关键环节，国产替代需求明确，半导体设备和材料同样会受益，包括刻蚀薄膜、沉机、混合键合等工艺需求预计将持续放量。当然，作为理性的投资者，我们也必须保持清醒，提出定律和真正主导产业是两回事。 韬定律能否像摩尔定律一样成为全球产业界共同遵循的原则，并真正带动产业体制增效，还需要时间和更多的产品来验证。但有一点是毋庸置疑的，韬定律今天做的事，是在尝试改写游戏规则本身，这才是这件事真正值得我们认真对待的底层原因。

华为海思的滔定律是不是吹牛逼，我应该能讲的很清楚。有人问了 grok， 也就是马斯克诺的那个 ai， grok 是 这么说的，他说芯片行业里用了十几年英伟达， amd， 苹果、英特尔天天都在玩的这些关键路径优化，逻辑重构，持续收敛 这些常规操作啊，集中打包了一下，然后郑重其事的取了个高大上的名字叫滔定律，再拿到国际会议上一宣布，仿佛中国半导体界就突然开天辟地了一样。 那这种说法呢？恨国党民也在疯狂的传播。举个例子，有 amd 的 三 d 对 叠，这个是把 sirram 缓存芯片对叠在 cpu 的 上方，或者有英特尔的三 d 分 装，这个是把计算粒心和基础粒心上下对叠好，那这里就有第一个混淆点了， 你说这些半导体企业有没有三 d 对 叠技术？有，但不论是 gore 的 回答，还是 amd 和英特尔的这个对叠技术呢？都是芯片与芯片之间的对叠，是一整个逻辑电路和另一个可能是内存，也可能是什么其他东西的芯片的 堆叠的分装。而华为的涛定律之所以开天辟地，堪称国产半导体的 deepsea 时刻，因为它堆叠或者说它折叠的是逻辑电路本身。我和各位观众一样，我也不是专业搞芯片的，所以我花了四五个小时在 ai 里排除了大量的虚假信息，通读了两遍和停播的论文原文，最终现在用两分钟的时间通俗易懂的总结给大家。 处理器是用逻辑电路来完成计算的，我们对他的要求就是尽可能的提高能力，密度就是相同面积下尽可能算的更多，算的更快。那么摩尔定律的意思很简单，就是把每个计算单元做的尽可能的小，然后呢，其他半导体公司的堆叠技术呢？其实是为了加速逻辑电路和外界通讯的速度， 或者说是在一个二维平面上去优化逻辑电路内部的通讯时间。但是他们的逻辑电路本身我们可以简单的理解为是一个二维平面化的。 那么华为对逻辑电路的折叠是手段而不是目的，并不是为了折叠而折叠，目的是要让芯片算的更快，快才是目的。那既然我没有最顶尖的光刻设备，在缩小单个逻辑单元的尺寸上我没有办法，那我就缩短逻辑电路内部每个逻辑单元之间的通讯时间。 我打个比方，现在你在一零一号房间，你的工作完成了，要交给二零六房间的同事，那现在的芯片设计，二零六和一零一在一个平面内，你走过去可能需要一百米， 华为呢，就直接把这个二开头的房间全部搬上了二楼，然后做了很多很多的楼梯，这个时候你从一零一到二零六可能只需要走二十米了，那你们的工作效率一下子就提高了很多。 当然这件事情非常难，非常非常难。比如你把哪些房间留在一楼，哪些房间搬到二楼，楼梯怎么布置？一楼和二楼每一个房间的位置怎么定才是全区的最优解， 这个需要极强大的软硬件一体能力，否则就很有可能出现设计失误。本来你从一零一比如说到二零一只需要走五十米，结果搬上门搬，搬到楼上以后可能反而需要走六十米， 这种情况在设计不当的情况下也是有可能的。所以何婷波在论文的最火原话翻译过来是这么说的，他说未来十年的工作范围已经明确，许多问题仍未解决， 没有任何一个组织能够独自应对。工具链标准、精准测试啊，设备的物理特性以及经济模型，这些都需要来自华为公司以外的伙伴一起贡献。因此，本报告既是一份来自该领域的报告，也是一份邀请。 所以回到最开始的问题，华为掏定律是吹牛逼吗？如果华为做不到，那就是吹牛逼，你管啥不管埋呗。这个思路形态，半导体公司不是没有想到过，只是因为确实太难了，做不到。在过去的几十年里，一直都是缩小体积更容易一些。 现在摩尔定律到天花板了，或者说进一步缩小体积已经没有意义了，那半导体就不发展了吗？肯定还是要发展的。那这个时候华为第一个站出来说，我们不卷体积了，我们去卷时间吧， 但是你要卷时间，就会有无数个难如登天的问题等着你，比如更复杂的光刻过程会导致极低的量率怎么办？比如两层逻辑电路之间怎么散热？ 比如我前面提到的，你怎么去设计通道和分层，去实现整体的计算速度提升这些问题的难度在以前可以说是比提高光刻机的性能更难更贵的，所以大家才会不约而同的去等这个阿斯麦出更贵的新款，而不是去做三 d 逻辑电路嘛。 所以华为到底做不做的出来？看今年 mate 九零的麒麟二零二六呗，丑媳妇总得见公婆。如果麒麟二零二六用落魄的工艺制成，能做出先进的性能，那就是华为真牛逼。那如果麒麟二零二六翻车了，那就是华为吹牛逼是真的还是吹的？我们秋天见。

各位是不是被华为的韬定律刷屏了？韬定律到底是不是中国半导体历史性的一刻呢？全球那么多顶尖的半导体巨头，难道只有华为发布这个韬定律吗？那为什么他能让摩尔定律彻底失效呢？带着这几个问题，我们接着往下看。 先说结论，韬定律就是来替代摩尔定律的，并且他让高端光刻机彻底成为过去，实现了真正意义上的换挡超车。很多人看不懂韬定律到底厉害在哪？今天我用一个最通俗的宇宙模型给大家打个比方， 过去几十年，全世界所有的芯片企业都被困在同一个赛道里，也就是我们熟知的摩尔定律。我打个形象的比方，摩尔定律就像是人类执着于打造光速飞船。 在传统的认知里，光速是宇宙速度绝对的上限，想要飞得快飞得远，唯一的办法就是无限接近光速。对应到芯片行业，就是所有人都在死磕一件事，把晶体管越做越小，从十四纳米、七纳米，一路卷到三纳米、两纳米，靠缩小尺寸提升芯片性能。 但现在这条路已经彻底走到了物理和经济的双重尽头，芯片制成毕竟原子极限，再缩小就会出现漏电不稳定的问题，物理上根本行不通。同时高端 e v u 光刻机被西方独家垄断，研发和制造成本暴涨，普通企业根本扛不住。 这就好比人类拼尽全力也永远造不出真正的光速飞船，死守这条赛道，最终只会被死死卡在瓶颈里，无法突破。而华为推出了掏定律，完全跳出了这套固有逻辑。如果说摩尔定律是死磕光速极限，那掏定律就是掌握了宇宙空间折叠穿越虫洞的能力。 他不再执着于二维平面的尺寸内卷，不再应聘极限纳米制成，而是换了一套核心逻辑，不拼尺寸、拼时间，不拼缩小、拼路径， 通过逻辑折叠三 d 立体对叠、全站架构优化，大幅缩短芯片内部信号的传输距离和延迟。简单来说，别人在平面上拼命缩短线路，挤压空间，而华为直接把芯片电路立体折叠， 相当于折叠宇宙空间，不用突破光速，靠超近道优化路径实现性能的跨越式提升，这就是实打实的换挡超车。当然了，涛定律不是华为突发奇想的新品，早在十多年前，全球顶尖的半导体巨头就已经看清了摩尔定律的尽头， 纷纷布局三维堆叠架构优化的新路线。叶县对这条路有一个统一的名字，叫 more than more， 而华为也默默深耕这个领域整整十多年。那为什么只有华为可以基于这套核心逻辑设计出三百八十一颗芯片呢？ 说白了就是别人有先进的光刻机，而华为没有。华为把更多的资金和科研都用在了三维堆叠和架构优化上。 华为一直隐忍不发，直到二零二六年夏天才正式对外公布。韬定律是经过深思熟虑的战略布局，这意味着华为已经完成技术验证、体系搭建和落地测试。而二零三一年等效一点四纳米的目标，相当于用设计魔法追平别人最先进的客道工艺。 一点四纳米是本世代末全球先进制造的前沿，中国在缺乏先进光刻设备的情况下，被普遍认为无法通过常规制造路径达到。这次华为掏定律问世，就是正式向全球宣告 home 二时代的新变新规则由中国来定义。

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。