韬定律概念对电力影响

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

今天市场最恶心的是什么？不是跌，而是骗！早上一开盘，科技继续大涨，中新华红直线冲高，东方也继续起飞，昨天爆出历史天亮的华天更是直接高开六个点， 稍微震荡消化复仇后就再次上板，带动先进封桩继续走墙。长电更是一口气从负五来到正七，就连券商都突然移动华安一口气暴涨七个点， 那一瞬间，整个市场都以为牛市回来了。结果呢？上午十点整，科技最强的化天率先炸板，半导体 etf 从正二一路跳水到负三，指数也由红翻绿一路阴跌。更关键的是， 就算抄底的资金一路流入，市场也未迎来像样的反弹。近期高位爆量的 c p u 光通信持续走弱，就连当下最强的风测线也在尾盘遭遇闪崩。 而这些全是前期涨幅最大的机构容量方向，现在突然一起放历时天亮，本质上只有一句话，机构正在从前期抱团的方向撤出。更恶心的是， 早上券商耐波拉升，本质上就不是进攻，而是掩护高位抱团票开始撤退。所以今天很多人会觉得很恶心，明明早盘看上去像科技大反攻，结果下午就被主力挂在了山顶，因为市场根本不是全面反攻，而是在借力好兑现。很多人看到这里就开始绝望了，是不是行情结束了，科技的机会没有了？ 但真正看懂盘面的资金，今天其实已经开始寻找科技的下一个方向了。毕竟在当下这个三万亿的市场，抱团不会消失，只会转移。从 pcb 到光模块再到光通信，机构顺着 ai 这条产业链，不断挖掘新的产业逻辑，制造了一个又一个十倍牛股。而周末火爆全球的滔定律， 更是重塑了半导体的产业格局，有望带来全新的产业逻辑。科技方向既然放出历史天亮，那么市场必然会经历一次深度唤醒，毕竟今天持续抄底的资金不是来买套的，他们就是在趁市场回调，抢夺市场新的抱团方向。 那么这个方向是哪里呢？今天的盘面其实已经给出了答案，第一个方向就是电力，今天电力的开盘其实并不好，京能、大唐全市大低开，正常来说今天调整的概率更大， 但华能开盘就直线晋级三楼，这个强势的表现直接改变了电力的短线节奏，砥定了电力回流的基础。而随后大唐的两波强势拉升， 则带动了电力的全面回流。午后滑撩滑蒙的接连上板，彻底激活了板块的做作情绪，整个板块既有高度又有宽度，做好了继续进攻的准备。更关键的是，今年电力的炒作跟以前完全不同， 以前炒作电力都是胡发、乐电这些几十亿的小票，炒作的是一个季节性电力短缺，而今年炒作的却是大唐精能、华能这种几百亿的大屁股拳手，背后有着算电协同这一全新的产业逻辑，这也就意味着电力的行情并不会轻易结束。 但要注意两个点，一个就是今天电力最强的一波还是五盘大盘跳水的防守抱团，一个就是尾盘资金的抢先手， 明天若是冲太猛，也会迎来一定的兑现，毕竟当下依然还是科技牛市场，真正的主线还是要聚焦在科技方向，从盘面上看，真正有前瞻性的资金，今天核心盯的也不是电力，而是封测线这一全新的机构抱团方向， 因为机构今天要撤离的只是高位科技，而不是科技。一旦市场短线起稳，封测线有望迎来资金的全面回流。说到这，很多帖子可能会疑问，封测线明明涨的也不少了，为什么我们却不认为他们是高位科技？要搞清楚这个问题，你就要弄明白 华为韬定律的核心逻辑，昨天的复盘已经讲的比较清楚了，今天我们就不重复了，你只要知道封测需求有望迎来翻倍增长就行了。 看懂了这个你就知道封测的行情还没结束，这也是为啥华天能持续爆出历史天亮。虽然今天尾盘长电出现了明显的闪崩，但技术形态上趋势依然健康，后续不用太过担心。 核心还是看封测三剑客，我们近期点评的封测材料也可适当看看。最后点一下商业航天这个方向，我们追踪的腰股今天已经开始移动了，板块指数也在关键支撑起稳， 短线可以适当关注起来。核心还是 spacex 方向。总的来说，今天的市场确实比较扎心，没做好的兄弟也不要太自责，我们还是要整理好情绪，迎接后面的市场。 明天最关键的两个观察点，一个就是华能可不可以再次超预期问鼎市场最高标，考虑到今天再次缩量，明天又面临前高压力，这个预期还是偏低，要是华能冲高回落，电力最好先把利润锁定。另外就是观察一下华天这个爆亮点 能不能稳住，若是华天都顶不住，那封测这条线可以等齐稳再看，但时间不会太久。若是华天成功稳住，那今天放量的一些选手就可以看看仙人指路。

华为六年量产的三百八十一款芯片，高通一年十二款，联发科一年二十五款。今天华为给这条路啊，起名叫抛定律，但全网都在讨论先进封装、光刻机国产替代时，我追到的只是一个数字，三百八十亿。 三百八十一款芯片是先量产后命名，这意味着华为在喊出这个名字之前呢，已经默默干了六年，干成了叫抛定率，干不成就是成本，成本。但有两个问题啊，现在喊表答案。第一个是散热问题， 电路叠起来了，散热压力指数级上升，元气件的寿命损耗会不会受影响？能不能通过什么浸泡式散热啊，内部散热通道规划这些工程手段去解决，现在还没有最终答案。 所以要注意，今年秋季新一代的麒麟芯片的能效数据是第一个验证点。而第二个问题是，等效不等于等价，逻辑折叠做出来的等效一点四纳米，在工号面积、可制造性上和真正的一点四纳米平面工艺仍有差异的 消费端芯片呢，可能影响不大，但 ai 训练芯片、超算芯片这些场景工艺代差依然可能存在。还有论文里提到了，二零三一年做到等效一点四纳米，这是目标，不是订单。从实验室到量产，到客户验证，到实战率突破， 每一步都有不确定性。何婷波，二零幺九年海石备胎转正线的落款人，华为芯片业务的掌舵人。过去六年，他带队闷声干出的是三百八十亿款，不是样品，哦，不是 ppt， 是 装进手机服务器基站里的量产芯片， 平均每五到六千亿款，这个速度啊，好像你们有常操心。更有意思的是，他是先把三百八十亿款做完了再回头说。哦，原来我们走的是一条新路， 那这条路到底是什么？过去五十年，行业只认摩尔定律。 fifty years， it was always about wars law。 晶体管越小越好的，但三纳米以下的物理极限和成本曲线同时压上来，而中国大陆能拿到的光刻机卡在十四纳米左右，市场习惯呢，把这个状态叫卡脖子。 从十四纳米到三纳米的技术差距啊，难道就这么算了吗？肯定不是的，华为的答案是，不换路，修换路走。 摩尔定律呢，是修宽马路，车道越加越多，总有修不动的一天。抛定律啊，是照例较巧，把平面电路往垂直的方向去叠， 让信号走最短的路径，这叫逻辑折叠，关键点是不需要 e u v 观客机，用成熟的制程加先进封装就能做出等效的性能。如果这条路走通了，那还查什么脖子呢，对吧？这个蓄势的毛就彻底移位了。咱也先别急着下结论， 三 d 对 叠呢，大家都在做的台积电啊，英特尔、三星都在搞，是行业的大方向。分水岭不是叠不叠，而是怎么叠。别人的叠法是两栋一样的平房垒起来，华为的叠法呢，是厨房、卧室、客厅分层的，每层就只干这一件事，信号就不用绕路，自然更快。 这套数字模拟存储垂直分区的方法问了，华为是第一个命名验证并大规模量产的。何庭博在论文里啊，写了一句话的翻译过来就是，这是一九七四年以来啊，第一个给整个计算站提供统一优化目标的新原理， 这话是不是吹牛？我们现在判断不了，当一家被制裁六年的公司还有心思写论文。第一新原理，这本身就是不平凡的一件事。 三百八十一款芯片呢，先量产后命名，不是为了证明我们也能做，而是先交了六年学费。现在的问题是，这学费啊，交的值不值？还记得三纳米呢，已经量产了，英特尔十八 a 呢在爬坡，三星的 g a a 呢，在推进。 楼房能不能住人，得看成本、良率、生态这些数字啊，华为没公布，我们也猜不到，所以这个问题啊，现在回答不了，但我对国产汽车的突破一直很有信心的。今年秋天新一代麒麟新面发布啊，就是第一个验证点，这条路能不能走通，到时候一看便知，我们可以拭目以待的。 你觉得华为的楼房能不能在成本、良率、生态上跑赢其他人的平房呢？欢迎评论区留下你的看法。

五月二十五日，华为芯片的掌舵人何廷波给世界扔出了一个重磅炸弹，掏定律。 这是我们在芯片的底层玩法里第一次改了游戏规则。那这个掏定律到底有多厉害？预计到二零三一年，他就会达到一点四纳米制成的同等水平。一点四纳米啊，要知道，四纳米、三纳米都已经是现在最先进的芯片制成了，台积电都还没有实现两纳米。 这些年，老美就是靠卡，我们的 euv 光刻机和先进芯片制成，把中国的算力给卡住了。那我们是突破了卡脖子技术了吗？并不是，而是绕道走了。你说这像是什么？ 就像是一个被禁赛的车手，突然跑到 f 一 赛场里，给所有车手都重新画一个赛道，没错，是重新画赛道了。英伟大的黄仁勋常常挂在嘴边的就是摩尔定律， 过去几十年呢，它就是芯片行业的铁律。一九六五年，英特尔的戈登摩尔说，芯片上的晶体管每两年就要翻一倍。六十年里，所有人都围着这句话转，台积电、三星、英特尔砸近上万亿美元，只为做一件事，把晶体管刻到更小，七纳米、五纳米、三纳米、二纳米。 但到了今天，摩尔定律已经在撞墙了。第一堵墙叫做物理墙，晶体管已经小到几十个原子排成一排，电子呢，排排站，挤挤囊囊就开始穿墙了，漏电失控。 第二堵墙呢，叫做经济墙，比如说建一条三纳米的产线，两百亿美元起步，全球现在只剩下台积电和三星还玩得起。 所以呢，华为呢？算是想明白了，别人的路正在越走越窄，还要踩我们脖子，那我们干脆自己修一条路，而这条路呢，就叫做掏定律。那什么是掏定律？摩尔定律说的是几何缩微，也就是说晶体管越小越好，而掏定律是时间缩微，信号要跑得快才是关键。 那要怎么做到核心技术呢？就叫做逻辑折叠。是不是听起来很玄乎？那我们来说的简单点想象，芯片是一座平面城市， cpu 住城东，内存住城西， gpu 住城南，每次传个数据信号得跨越大半个城区，堵在路上耗电又耗时。 逻辑折叠的做法呢，就是把这个城市像折纸一样折起来，让 cpu 和内存上下叠着住，二维结构呢，成为了三维结构，信号不用绕远路了，坐个电梯就到了，性能自然就上去了。 当然，有了一张新地图，并不代表已经到了新大陆，华为过去六年就用这套逻辑量产了三百八十一款芯片，今年秋天的新麒麟也要完整搭载，逻辑着点，但这只证明了一件事，就是这条路走得通。但走得通和走得远呢，是两码事。 何婷波在自己的论文里就列出了几道难关，我简单的帮你们提炼一下。你看，现有的 e、 d、 a 工具，也就是芯片设计软件，全是二维设计， 三维逻辑折叠呢，他需要自己重新去造工具，这活啊，又苦又慢。再来叠层后散热、能耗、续航都是硬骨头，很难啃。 所以呢，这个掏定律呢，他并不是弯道超车，他只是在原来没有路的地方，硬是给自己铺了一条十字路，能走，但是硌脚。那你说这个掏定律，他对中美的芯片竞赛意味着什么？ 其实这些年啊，美国的打法很清晰，卡住 e u v 光刻机，卡住先进之城，让中国芯片永远落后两代。但韬定律现在就在说，没有光刻机我也能继续进步。 所以未来全球芯片产业会分裂成两条赛道，美国继续死磕摩尔定律，把晶体管做到一纳米，成本越来越高，玩家也越来越少。中国在七纳米十四纳米的成熟地盘上， 靠架构，靠封装，靠系统深挖效率。这两条方向呀，谁也不会吃掉谁，但会逼出对方的真本事。最后，这也是中国半导体第一次从答题者变成了出题人。以前我们追着别人的规则跑，现在我们告诉世界，规则变了，我们改的 这条路能不能走通，谁也不知道，但是至少我们不用在别人的赛道里当永远的追赶者了。这就是套定律现在最大的意义。

这两天，华为的涛定律刷屏了，他被誉为中国半导体制造的 dbc 的时刻。如果到现在为止，你还不太了解涛定律到底是什么，那么这条视频认真听，我尽量用大白话给大家解释清楚，涛定律到底厉害在哪里？ 为什么套定律能够让中国半导体实现换道超车？想要弄明白咱们是怎么破局的，首先要搞清楚我们到底被困在了什么地方。芯片制造的终极目标是提供更高效的计算，就这个问题，摩尔定律给出了一个思路，就是在单位面积里边尽可能多的塞进去更多的晶体管。 那假设说在单位时间里，一个晶体管能算一个数，那我能造出十个晶体管，不就能算十个数了吗？咱们常听的十四纳米、七纳米、五纳米、一纳米，说的就是晶体管的密度，这个数字越小，说明单位面积里边晶体管的数量越多，那么你的计算效率就越好。但是想 想要做更多的晶体管，就必须有更好的光刻机，咱们呢，就卡在了这里。由于拿不到 euv 光刻机，我们的制成呢，只能到十四到七纳米，你像海外那些能拿到先进制成的这些公司，英伟达、苹果他们的芯片就可以做到三纳米一纳米。 如果在这条路上追赶，就只能拼制成，就只能去等 uv 光刻机。如果短时间没有光刻机，有没有其他的破局办法？那么华为又想到了新路径，他抓住了时间这个关键变量。 摩尔定律啊，它是在单位时间里边让十个晶体管计算出十组数据，我们现在造不出十个晶体管，那怎么办？我们让一个晶体管在单位时间里计算十次，这个结果不是一样的吗？ 这个就是涛定律。所以相比之下，你会发现，摩尔定律抓的核心变量是空间，也就是他要更高的密度，但是涛定律抓的核 变量是时间，他要更高的效率。这就是大家在新闻中听到那句话，用时间缩微替代几何缩微。而当我们一旦摆脱了晶体管密度的束缚，我们忽然发现天大地大，也就是说没有先进的广可机，不影响我们造出先进的芯片。 所以呢，华为官方定的目标呢，是到二零三一年，基于涛定律制造出来的高性能的算力芯片，它的效率基本等效于一点四纳米先进工艺制造出来的芯片。 好，这个想法是很好的啊，那怎么实现呢？这就说到另外一个词了，逻辑折叠。在这个摩尔定律的视角下，芯片是二维的，他就是在一个平面里边拼命的雕刻， 力图在一个芯片里边塞进更多的晶体管。但实际上任何一个单一的晶体管，他什么作用都没有，他必须跟其他的晶体管、导线、电容、电阻连在一起，才能聚 有一个独特的功能，那到这个地方就会有新的概念电路。当下在决定芯片性能的各种因素里边，电路已经超过了晶体管，成为最重要的因素，也就是线下呢，芯片跑得慢，不是晶体管算的慢，是这个信号啊，在电路里边跑的慢， 那为什么跑的慢呢？这么多晶体管，那这个线路是绕来绕去的，所以消耗了大量的时间，这就是电路层面的平静互联强。而逻辑折叠就是在解决这个问题，如果所有的线路都在一个平面上去布，它自然是弯弯绕绕，跳来跳去的。 但是如果线路是在立体的三 d 空间里边，上下两层之间互联，是不是直来直去就可以了，这样线路就变短了，而且路径和路径之间他的干扰也变少了，所用的时间自然就降低了。所以这个逻辑折叠呢，实际上就通过电路革命来 突破晶体管工艺不足的问题。那听到这里，你可能有个疑惑啊，说这个上下两层不就是堆叠吗？那堆叠技术不是早就实现了吗？像高带宽存储芯片 hbm， 不就把很多层堆叠在一起吗？注意啊，这里面有很大的差别。 以 h b、 m 为代表的传统堆叠工艺，它堆的每一层都是一个完整的芯片，它能独立的工作，只不过呢，一层不够用，用很多层堆在一起去用。 但是逻辑折叠他堆的每一层是不能独立工作的，他其实是同一个芯片里边上下的两层，他所要解决的是单芯片跑的不够快的问题。 所以逻辑折叠跟传统的三 d 封装呢，它并不是一个竞争关系，是一个互补的关系。比如说华为的芯片里边，两种工艺也都会用，如果是酸离芯片这块，可以通过逻辑折叠提升计算的效率，而在存储那块呢， 照样可以继续用 hbm， 到这还没有结束啊。其实套近率呢，不仅仅是从单个芯片出发的，它是从一个系统出发的。在华为的论文中呢，把它提到了器件、电路、芯片、系统四个层面，系统这块大家关注一下领取总线， 如果说逻辑折叠它解决的是单个性能跑得快不快的问题，那么领取总线就解决的是不同的芯片合不合得来的问题。比如说到今年秋天将会推出的麒麟芯片，它是个 soc， 里边就集成了 cpu、 gpu、 npu， 那这个时候你只有 npu 跑得快是不行的，其他的芯片得跟得上。 所以呢，华为的这个涛定律他不是去解决单片制成的，他是提出了一个属于中国的芯片设计的新范式和新框架。以前呢，是别人定一个框，然后迫使我们去追赶制成，那种感觉就非常的疲惫。现在是 我们创新性的定一个新的框架，你想想心态立刻就变了，从战略层面咱们就变得游刃有余了。这两天也会听到一种声音啊，说这个涛定律刚提出来，还没有大规模工程化的去验证，值得市场这么兴奋吗？我想大家去想一个问题啊，摩尔定律的实际价值是什么？ 是因为他提出了晶体管翻倍的曲线吗？要知道每隔十八个月，晶体管翻一倍也不是摩尔最初提出来的，他最初认为十二个月就能翻一倍，后来又修正为二十四个月。十八个月实际上是市场跑出来的结果。 但是正是因为他提出了摩尔定律，这就变成了整个行业的共识或者是战斗宣言。从英特尔到整个产业链，大家以追上摩尔定律作为自己的工作目标，投入大量资金去研发，这就推动了技术进步，使得一个预言最终变成了现实，那么现在华为 提出这个涛定律，其实同样的作用，他会使得中国甚至来自全世界的工程师啊、投资人呢，把他的注意力汇聚在这么同一个变量下，这样大家的创新呢，就能够协同了， 这种协同会产生合力，这种合力会推动着中国半导体制造新范式，最终走出一个自我实现的全新旅程。

今天最反常的一幕，不是长电的冲高回落反复拉扯，也不是华天的尾盘高位炸板情绪急转。真正反常也最容易让人恐慌的是，在两大核心龙头高位 剧烈震荡，情绪摇摆之际，整个半导体与科技板块突然遭到主力资金的集中抛售，集体下杀，短线抛压集中释放，板块一片绿油油，恐慌情绪瞬间扩散。很多人看到这一幕，第一反应就是， 完了，科技主线彻底凉了，韬定律要退潮，主力在大规模出货，后面只能一路阴跌了。但侠客这里必须郑重的提醒你， 错了，大错特错，这根本不是主力出货，而是一场精心设计，最想让你看到的假象。典型的高位砸盘洗心，不是撤退，是逼走不坚定筹码，为新一轮拉升铺路。为什么这么说？你看指数全天震荡走弱，反复拉锯， 板块分化明显，赚米效应一般之计，但成交量一直顶着没掉，说明资金根本没有离场，只是在换结构、换筹码、换方向。但越是这种高位分歧，大家慌成一团的时候，我们越要透过表面看本质，因为真正决定主线生死的， 从来不是单日涨跌，而是看资金有没有承接，龙头扛不扛得住，核心逻辑有没有崩。先来说说科技线，长电冲高回落、滑天尾盘炸板， 表面上看弱到极致，人心惶惶，职责承接，全程在线，硬的很，特别是龙头跳水时，没有出现那种没人管的无量阴跌，反而每一次下碳，都有资金主动进场托底，快速把价格拉回来。尤其是深水区，更是频繁出现大单抢筹，越砸越有人接，越跌越有人抢，根本不像是出货的样子。 真正的出货是怎么样的，就是跌下去没人理，一路阴跌不止，反弹软弱无力，资金头也不回的跑了。但今天的科技完全不是这回事，砸的狠，洗的凶，恐慌拉满，筹码松动主力要的就是借这次极端分歧， 把昨天追高，今天心态不稳，心里发虚的复仇全部洗出去，逼走不坚定的散户，把筹码干干净净，牢牢的集中到真正坚定格局够大的资金手里。说白了， 今天的科技不是退潮，不是结束，不是出货就是一次教科书级别的高位强分期洗盘，只要火种没灭，主线没断，逻辑没崩，承接在线，那他的修复随时都可以启动。再看电力线， 今天完全就是另一个画风了。科技那边慌成一团，指数一路走弱，电力反而逆势走强，硬顶了一整天， 很明显就是资金在抢方向，抢市场情绪了。华电稳稳联版，直接把板块高度锁死。大唐精能这些中军的表现也很给力，低开高走，承接一直在线， 不是被动跟风，而是主动回流，抱团做多。另外一边，辽能、越电这些小弟轮番助攻，踢队，整整齐齐，并不是盲目炒作，而是资金有组织有节奏的抱团行情。很多人说电力只是临时护盘走一日游的这个看法就错了，单纯护盘都是拉一下就回落，根本没人接力。 但今天的电力是真金白银往里冲，科技出现分歧时，他卡位上位，指数走弱时，他扛起情绪大旗，市场混乱时，他统一坐多方向，科技强势的时候，他默默蓄势， 科技分歧震荡，他直接借机上位。说白了，电力不是临时凑数的题材，是资金长期看好的避险主线，也是当下情绪接力的核心。今天借着科技分歧，直接把自身地位坐实，抱团行情彻底明了。看到这，相信都是侠客的老粉了， 动动你发财的小手，点亮免费的小红心，这样大数据才能把侠客第一时间送到你身边，也就不多废话，直接给出明天的观察清单，明天思路很清晰，重点观察这些即可。科技这边， 看长电低开能否顺利承接，快速翻红。华天务必稳住不深跌，两大龙头不倒， 实锤式洗盘，板块修复近在眼前。电力这边，华电守住高位不回落，大唐精能等中军维持强势，再诞生一两个晋级个股，板块抱团趋势就不会断。大家一定要明白， 盘中跳水，尾盘炸板都不可怕，唯有下跌之后无人接盘，才是真正的走落。总的来说，现在市场成交量一直维持在三万亿级别，分歧从来不是行情结束， 只是资金换筹码，给大家上车的机会。今天科技大幅砸盘，砸走的是恐慌盘，砸不掉主线根基。电力逆势走强是资金抱团选择，并非单纯护盘。今天这波科技砸盘，你觉得是洗盘还是出货？明天更看好科技修复还是电力延续？评论区聊聊你的看法。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

好，晚上好。嗯，今天晚上聊一下。就是华为的芯片啊，有关的那个定律叫掏定律。 呃，其实我看到很多博主他们在解释这个套定律啊，华为的芯片研发的到二零三一年的时候啊，将能够超过啊，一点四纳米，呃，总之就是很厉害啊，但是呢，我们很多人都在理解这个东西的时候是不太好理解，到底这玩意是怎么一个就牛逼了，对吧？ 呃，但其实说实话，技术细节我也没有研究明白啊。我觉得也研究不明白啊，但是呢，我想通过一个通俗易懂的方式去 来解释这个事情啊，应该是所有人都能够去理解的啊。呃，掏定律，他牛逼的地方是什么呢？以前呢，我们有一个定律叫摩尔定律，摩尔定律的，呃，这跟我们的计算机发展啊，他的存储芯片是有关系的，就他们也隔十八个月， 嗯，基本上做的性能啊都会升一遍啊，就升一倍啊，那么他的这个模式是在同等的面积下，然后呢把金利管做的越来越小啊，越来越小，所以从十四纳米、七纳米啊，什么三纳米、五纳米或者是 两纳米，那么现在最牛的应该是两两纳米，两纳米的，这个金利管的极限呢？基本上已经是 就是不能说最小吧，但已经到了极限啊，再小的情况下可能会对我们的精密管之间的一些电路啊，比如漏电啊，包括一些，呃，其他的一些风险啊，都会出现啊。 呃，那么其实在这个这个全球的在，特别是在芯片的研制方面啊，生产方面有一个叫光刻机，这也是在荷兰 这个国家呢是，呃，应该是卡脖子的啊，全球领先啊，也是受到了漂亮国的一个限制啊，比如说他能够出国到哪个国家，这个都是由漂亮国来决定的啊。所以中国呢，在卡脖子这一块的话，也是受光刻机的影响。 嗯，好，那么讲到这个套定律啊，那么套定律呢？其实，呃核心呢，用一个例子来举例子，比如说现在，我们以前呢 啊，这些人的住房都是住的平房啊，那么所以人越多，那么我们要盖的平房越多，那么也占的面积也就越大，那么这个平房呢， 这么多面，这么大的面积住了很多人，人越多，越来越多的时候，那你就要盖更用更大的面积，所以这就导致我们的电力，然后呢还有这个水，这个水水管啊，包括道路啊，包括一些相关的一些配套的东西啊，都要去建设。 那么这个，这个，这个最大的问题就是你想做的人多，那么你的面积就必须扩大啊。但是在我们这个旧电机，或者是啊这些电器里边呢，这个芯片呢，它其实面积有限的，你不可能，对吧？一直扩大到面积啊，所以在同等面积下，这个时候就不行了。 那么对于华为来说，掏定律的核心是什么？掏定律其实就是在原有的面积上，我建楼房，哎，往上盖啊，盖成这种三 d 的 形式， 所以它的模式就变了啊，那么这样的话呢，其实我们在同等面积下，我们可以盖很多很多层啊，每一层里面可以放很多静电管，然后呢去实现，比如说我建这个水路电路啊， 这个不铺落了，我进什么呢？进电梯啊，然后这种方式啊，实现了这个在通明地下，然后可以住更多人啊，所以这里边的人呢，就像一个监听管一样的啊， 所以他定力的牛逼的地方呢，就在这个层面啊啊，当然也有一些，肯定有一些技术上的一些壁垒啊，这个 总之是超越了之前的模拟电流的限制啊，或者说啊塑造光刻机的这种啊，精益求精啊，更加的你要做高性能的芯片，必须有牛逼的光刻机啊，这个限制应该是慢慢打破了啊， 所以到二零三一年的时候呢，华为有望是把整个这个芯片做到全球领先啊，所以那个时候我们在国内的一些科技的这个卡脖子情况应该是会彻底的解决啊。 好，讲了这么多呢，其实重点就讲一下掏定律啊，你就记住平房和楼房的区别，我相信你就明白了啊，好，加油华为。

兄弟们，台积电老板又挨骂了，说华为在五月二十五号爆出了更先进的芯片制造方案，掏定律啊，通过时间微缩把芯片折叠起来，能看出 等效一点四纳米的芯片了，就是这操作啊，整个友商取消了下周的新机发布会，友商发现了华为掏定律，竟敢改写海外五十年的半导体游戏规则呀，有三百八十一款芯片不靠海外的技术了，竟敢跑出了世界级的性能啊！高老板都发飙了，这个掏定律到底是谁的技术？ 我其二，你见过谁家的手机厂不靠海外的技术能造出三百多款芯片呢？你见过谁家的芯片厂 不靠 euv 光刻机也能造出一点四纳米的芯片呢？台老板都笑喷了，说不可能的，绝对不可能，因为芯片制造的规则是摩尔定律啊，晶体管越小，性能它就越强吗？你连 euv 光刻机你都没有啊，怎么做出一点四纳米呢？结果打脸了吧。 华为爆出了滔定律，也有三个亮点，能给整个半导体行业上一课。亮点音滔定律正式打破摩尔定律五十年的游戏规则了。你看现在芯片行业都什么德行了，把芯片越做越小啊，晶体管数量越 多，信号传输更快，芯片性能他就强了。这帮大厂为了把芯片造出来，砸了几千个亿，买材料，买设备，买技术，请海外工程师们，你看华为怎么做的？通过 韬定律公式的发现了时间缩微的定律，这个韬字相当于电路的信号，韬字越小，信号传输更快，性能他就越强了，跟芯片尺寸没有关系的，说白了，不用高端光刻机也能造出更先进的芯片了。黑粉不服了， 说这个技术我过时了，老外早就有了，这都出现亮点二了吗？华为韬定律解决了世纪难题，把芯片堆叠起来， 每层都铺上光线电路，把路程给缩短了，让信号有思考能力，少绕弯路，减少消耗啊。这就是华为逻辑折叠方案嘛。说白了，以前的芯片呢，比的是越小性能它就越强啊，但 超定律比的是传输的速度处理能力呀，那这套方案到底行不行啊？亮点三，华为连续六年呢，量产了三百八十一款芯片呢，已经是为了手机电脑穿戴成为汽车猎豹人工智能的。但是华为还不满足呢，为整个半导体行业造出了麒麟二零二六芯片将在秋季亮相。 二零一三年呢，将基于掏定律造出等效一点四纳米的制成芯片，主要目的把芯片全套产业链国产化呀。我就好奇了，华为掏定律是过时的技术吗？评论区说说吧，下课。

二十五号的时候，华为的半导体事业部的总裁何定波女士在一个会议上提出了滔定律 这么一个概念，滔定律不是在二十五号这天，何定波突然间提出，华为在过去的六年时间里，一直在验证着滔定律是不是可以落地， 今天呢，提出这个证明，华为在过去的六年时间里，用掏定律做了三百八十一个芯片，这三百八十个芯片在用户端的使用的体验，让华为敢于向整个科技界 宣布他这个掏定律。在科技界一直有一个摩尔定律，无论是摩尔定律还是掏定律，它并不是一个物理定律，它其实 表达的对这个科技发展技术路线的一种预测。要聊涛定律，我们先聊聊摩尔定律，摩尔定律怎么来的？一九六五年的时候，英特尔联合创始人戈登摩尔提出了一个摩尔定律，大致的意思就是说，每十八到二十四个月，晶体管 体积越来越小吗？数量增加一倍，但是它的功耗会降低，那么同时呢，成本降低一倍。过去六十年的时间里，整个半导体行业就是在摩尔定律的这个概念 指引下，一步一步的把芯片越做越小，那么现在已经到了三纳米，两纳米啊这么一个水平，但是呢，他有一个极限， 因为他事实上是一个物理的物品，这个物品一定要有空间的极限，因为一个硅原子的直径大概零点二纳米，如果你的芯片做的很小的话，那你里面的硅原子就只有几个，就会出现 漏电，产生量子随穿效应，就会出现了这个晶体管开关的不稳定，芯片的量率会降低，同时呢还有一个问题，它的稳定性也会降低， 所以摩尔定律它是有极限的，为什么我们要去把芯片的支撑做的越来越小？其实它核心的目的就是为了满足客户的需求， 什么需求呢？我觉得核心是三个是性能的提升，工耗的降低。第三个呢是贪薄制造的成本。但是摩尔定律走到今天为止，他遇到了一个物理的边界，这个边界导致越做越小的时候，性能可能是能提升，但量力是降低了，但是 成本可能会大幅的提升，因为生产高质程的 u v 光刻机的来讲，制造的成本就大幅提高了，工耗呢反倒变成了 不减而增了。从某种意义上来讲，这是个科技的问题。但是华为很被动，在二零二零年的时候，因为制裁的原因，所以他没有办法在物理的方面走向更小的芯片，只有变换路径。所以在过去的前十年里，他们一直在改变一种思维， 那么这种思维的改变，在今天总结里就把它定义为掏定律，那么这个掏定律是怎么样来解决问题呢？简单来说就是一件事情， 就是我们把空间思维转变为时间思维核心三句话，第一个呢是三 d 堆叠，第二个呢逻辑折叠，第三个呢就是先进封装，通过晶体管芯片系统从整体上来去解决客户对功能的需求， 所以其实它是个第一性原理的体现。也就是说我们把芯片做的越来越小的目的不是为了把它做的越来越小，而是为了满足客户对性能的需求，那我只要打着这个性能需求， 用哪条路并不重要。虽然华为过去的六年时间内，包括华为的手机和华为的支架系统能走到今天，其实都是基于高定律的这么一个思想指引走到今天。 但华为在这个时候宣布这件事，我觉得有三重意义。首先第一重意义，华为提到到二零三一年，他们能做到相当于一点四纳米制成的这么一个芯片的功能的水平，代表了华为的信心。第二个呢，它改变了我们中国在高科技行业被别人掐脖子 的命运。这个过去大家讲法，在半导体上，台积电是神， asimel 是 膨胀，而 euv 光刻机是什么？ euv 光刻机是世界全球科技界的一个皇冠， 但是我们换了一条赛道，走了另外一条路。当年 openai 搞出来的这个大模型，我们整个中国都很焦虑，觉得要跟美国差好多代，结果我们 deepsea， 我 梁文峰先生用 deepsea 让海外的人看到了中国不一样的道路，去实现同样的功能。 那么今天韬定律其实也有类似的意思，在何丁波的专访中，他提到了一句话，说任总讲的没有出路就是胜利之路。其实有的时候往往就是在没有出路的时候，才能逼着你走出一条康庄大道，走出来一条通向光明的胜利之路。

最近，华为发布了一个新东西掏定律报道，原文是这么写的，什么是掏定律？什么是逻辑折叠？什么是摩尔定律？ 感觉很牛，但有点难懂，以及还有个更现实的问题，靠它，我们真的能绕过光刻机吗？对此，我没法下判断，这事还得交给时间看接下来的芯片表现， 但至少他到底是个傻，我们可以先了解个大概。为此，我做了点功课，也研究了华为何廷波的原始论文。当然，为了大白话科普，有些地方简化到了不太准确，真正的芯片要比这复杂一万倍。所以如果有补充，欢迎在评论区告诉我。一、摩尔定律不是科学定律，是产业共识。 要讲清楚掏定律，得先讲清楚摩尔定律。为什么？因为摩尔定律走到尽头，才有掏定律登场。摩尔定律，它由英特尔创始人之一哥德摩尔提出，大意是芯片上的晶体管数量大约每两年翻一倍， 性能大幅提升的同时，价格也会骤降。但你可能不知道，摩尔定律并不是实验验证的科学定律，而是一个经验归纳，就像你发现隔壁孩子每年长高五厘米，未来几年大概也会这么长一样。既然只是经验归纳，凭什么能统治行业六十年？ 因为它降低了一样东西内耗成本。你想啊，如果没有摩尔定律，设计公司说我觉得明年密度能涨百分之五十，制造厂说我顶多做出百分之二十，设备商又说都不对，我估计是百分之二十五，结果就是设计出来的芯片制造厂造不出来。但有了摩尔定律，整个行业就有了共同预期， 晶体管数量会持续高速增长。于是设计公司、制造上、设备上按同一个节奏前进，内耗大幅减少。战略真正的价值是减少内耗。摩尔定律就是半导体过去最核心的战略。那实现这个战略的核心办法是什么？ 把晶体管做小，关键工具就是光刻机。但是这条路走到现在，好像到了头。什么意思？物理上到了极限，一个硅原子大约零点二，二纳米已经进入一纳米节点， 在这么小的尺度下，电子也不听话了，它会直接穿过晶体管的开关，让控制变得越来越难。经济上也到了极限。论文中有详细的描述，前沿芯片的设计预算已经超过每颗十亿美元， 而在最先进之城上，每晶体管成本已不再下降。于是行业陷入迷茫，晶体管不能再做小，我们接下来该往哪走？二、掏定律，不问还能做多，小问还能少？等多久？华为说，我有一个答案，掏定律用大白话翻译，就是靠缩短延迟来提升性能，而不再只是把晶体管做小。 什么意思？过去几十年，行业一直在做一件事，把晶体管做小。但把晶体管做小，其实不是目的，只是手段。晶体管变小，开关速度更快，信号距离更短，传输延迟更低，最后音响体验的不是小本身，而是延迟变低。所以，真正要优化的是计算系统里的各种延迟， 电路信号传播的延迟，数据从存储搬到计算单元的延迟，多颗芯片之间通信的延迟，每一个都是性能损耗。于是华为做了一件事，把分散在各层的延迟统一抽象成一个指标，涛就这么登场了。涛定律的核心目标就一个，压缩延迟 怎么做到？如果只看电路层有一个核心瓶颈叫 r c 延迟， r 是 电阻， c 是 电容，电阻是什么？电阻会阻碍电流，就像水管的粗细，会影响水流的快慢。水管越细，水越慢，电阻越大，电流也越难通过。电容是什么？ 电容会存电，就像水桶用来存水，信号传输的延迟，你就可以大概理解成把水桶接满水的等待时间。水管细，水桶大，延迟自然大。所以电路曾降低延迟办法很直接，要么降电阻，要么降电容。具体怎么做，华为的论文里给了一个核心方向，逻辑折叠。 三、逻辑折叠，把芯片从平房盖成楼房。什么是逻辑折叠？想象一座办公楼，如果整家公司的部门都挤在同一层，市场部找产品部，产品部找研发部，每次沟通都要穿过长长的走廊，时间全浪费在路上了。但如果换一种设计呢？ 市场部在一楼，产品部在二楼，研发部在三楼，原本上百米的横向距离只剩下十几米的楼梯，逻辑折叠就是这个思路。把原本平铺的电路叠起来，信号就不用横着跑马拉松，竖着走楼梯就行，路易短，电阻下降，并排不限，也少了， 延迟自然就压缩了。那这套方法效果怎么样？何丁波的论文里给了两个数字，密度提升百分之五十五，能效提升百分之四十一。这或许说明华为这条路已经走出了第一步，但华为的目标不止于此。二零三一年达到等效一点四纳米制成的水平。四等效一点四纳米不是物理尺寸，是综合水平。 什么是等效一点四纳米？具体说就是，在华为看来，我不一定非得把晶体管做到那么小，但通过逻辑折叠这些办法，我能让整体水平毕竟一点四纳米节点还是用办公楼。打比方， 传统路线是在一层楼里，把每间办公室越做越小，这样一层就能塞下更多人。但滔定律的路线，这办公室大小不变，但把办公楼从一层改成多层，同样是那块地，楼层高了，能用的房间反而更多。但要做到这一点并不容易，路上的拦路虎一个接一个。 第一个工具问题。今天芯片行业的设计软件大多还是平房时代的产物，软件默认你是在盖一层楼，现在你突然说我要盖大楼，机房、电梯、管道都要一起优化，原来的工具很多就不够用了。第二个工艺问题， 理论上能叠起来，不代表现实里能稳定量产。盖平房施工误差还好控制，但盖高楼难度陡增。更关键的是，楼盖高了，楼梯本身也要占地方。 芯片里的垂直互联结构不光占空间，还会带来额外的电阻电容，让制造更复杂，良率上不去，成本就高到没法商用。第三个能耗发热问题。 晶体管叠起来，单位面积的功耗和发热都会猛增，热散不出去，芯片就会过热降频。论文里有一句话特别有洞察，掏是时间定律，而不是交而定律说白了就是快不等于省电。 所以压缩延迟这件事，不能只看快不快，还要看值不值。如果为了求快把系统变成一个耗电怪兽，那商业上一样不成立。 所以你看这条路，真正的难点不在某一项技术，而是要重塑整条工程链。设计工具要重做，制造工艺要跟上，能耗要做平衡，连测试标准都可能要重写，不容易，二零三一年的目标，还需要华为一步一步去验证。最后回到大家最关心的那个问题，我们靠它真的能绕过光刻机吗？ 答案还不得而知。因为真正的商业世界，不是提出一个概念就等于赢了，你还要落地，要验证，要大面积推广，要看实际效果到底如何， 散热良率、软件生态等等，每一道坎背后都是海量的资金和工程师。在这些问题没解决之前，任何大获成功的结论都为时尚早。所以面对当下的争论，我们大可保持最大的理性和克制。 但路漫漫其修远兮，吾将上下而求索。祝福华为，关注刘润，降低商业的认知门槛！

五月二十五日，上海 iv 国际电路与系统研讨会。台上站着一个人，何庭波，华为董事、半导体业务部总裁。他说了这样一段话，几何微缩时代结束了。这个行业有个公开的秘密，摩尔定律正在走向极限。 所有人都知道，但没有人愿意公开承认。过去六十年，从英特尔到台积电，从 amd 到 asm l， 整条产业链赖以运转的底层规律，正在遭遇物理极限和经济效益的双重挑战。三、纳米晶圆厂的建设成本突破两百亿美元， 全球只剩下三四家企业能玩得起这场游戏。大家都焦虑，芯片性能到底怎么再往上走？何庭波给出了一个答案，滔滔定律，中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。你可能会问，什么玩意？又来个新词，我换个说法帮你理解。摩尔定律是让晶体管越做越小， 但做到现在。几个纳米宽的炸极只有十几个原子那么薄，再往下缩，量子碎穿效应让电子直接穿墙而过，不干活还发热。何庭波换了个思路，不做更小，但做更快。 滔滔定律的核心是以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠、逻辑 folding 等一系列技术，持续压缩信号传播时间，在同等甚至更落后的制成节点下，实现晶体管密度和性能的持续跃升。你把它想象成一座大城市， 晶体管是楼房，信号是车流。摩尔定律是把路修的越来越窄，楼房越盖越密，但路已经窄到头了。抛定律的做法是修高架桥、挖地下隧道，重新规划红绿灯，让同样的车辆跑得更快。四层协同砌建层优化晶体管， 电路层做逻辑折叠，芯片层软硬协同，系统层重构互联协议，这不是理论。何庭波说，过去六年， 华为基于这套方法已经设计和量产了三百八十一款芯片。今年秋季的新麒麟就在不换制成的前提下，实现晶体管密度跃升百分之五十以上。到二零三一年，华为的目标是用这条路追平一点四纳米制成的同级水平。真正的冲击波不止在华为内部。 韬定率提出之后， a 股半导体产业链立即反映，当日东兴股份、华鸿公司、永系电子直接涨停，中兴国际、 圣美、上海拓金科技等十余股涨超百分之十。二十六日，大盘震荡，这些方向依然保持强劲。为什么？因为韬定率背后是一整套产业协调。可丁波把套缩放在 ai 规模上，分成了三个协同层，一个系统互联架构、统一总线， 一个进风装光学引擎、光带铜，以及风装本身的拓扑重组。三 d 封顶。这三个方向对应了三条赛道。先说第一条， 封装拓扑重组设备公司的硬账。逻辑折叠，本质上就是把一个平面平铺的电路用三 d 堆叠的方式折叠起来。华为公开的路径图上写得很清楚，涉及的关键工艺包括 混合建核、 t、 s、 v、 电镀 c、 n、 p。 这几道工艺对应哪些 a 股公司？拓金科技，混合建核的国内龙头，也是资本市场最关注的标的之一。拓金自主研发了混合建核、融融建核设备及配套量检测设备， 形成完整的产品矩阵。二零二六年一季度营收十一点一二亿元，同比增长百分之五十七点零。 规模净利润五点七一亿元，关键看混合件和业务。实现营收一点三六亿元，同比增长百分之四十一点九。新一代高速高精度精源对精源混合件和产品，首台精源对精源融融件和设备均已通过客户验证，截至二零二五年末， 在手订单约一百一十亿元。如果说拓晶是做把芯片摞起来的键合设备，那北方华创就是做 t s v。 通孔的和深孔填充的解决方案商。在 samicon china 两千零二十六上，北方华创一口气发布了三款重磅产品，新一代 s c p。 刻蚀设备、 混合键合设备，以及高深宽比 t s v。 电镀设备 l c p。 八百三十。华创和中微目前是 国内平台化设备商的主要代表，驾游经原厂扩展、先进封装设备升级，这两家都在核心位置。圣美上海电镀设备和清洗设备双料龙头。电镀方面掌握全球首创的 多阳级局部电镀技术，清洗领域是占率国内第一达百分之二十三，国际排名第四。产品组合持续扩大。二零二五年全年营收六十七点八六亿元，同比增长百分之二十点八零。规模净利润十三点九六亿元， 同比增长百分之二十一点零五。花海青稞 c m p。 抛光设备的绝对主角。 c m p。 设备系列全面覆盖六到十二英寸精原，尺寸深度导入国内头部精原厂部分先进制成装备，在国内多家头部客户已实现全部工艺验证。近期又公告， 你募资不超过四十亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地等项目。设备之外，还有量检测环节，先进封装三 d 结构必然带来更多检测需求。精测电子钱到量测专家截至四月底，半导体领域在首订单已达二十五点三三亿元，占总在手订单近百分之六十。 还公布了 hbmbi 系统专门针对高端存储的测试方案，获得客户验正常川科技，乳攻测试机和分选机有分析指出，它与华为供应链的联系紧密，是华为核心测试机供应商之一。随着二零二六年秋季麒麟芯片面世， 其测试设备需求大增。同时，先进封装三 d 结构也带动了测试设备的需求增长。第二条光互联，从电带铜到光带电，韬定律提到的第二个斜通层叫做近封装光学引擎，翻译成人话就是光代替 铜做芯片之间的数据传输。传统的电子传输有三大死穴，信号衰减、发热延迟。 当 ai 机柜里的芯片越来越多，用铜线传输信号，就像用老式电话线传高清视频卡死。光讯科技，国内唯一实现光芯片器械模块全产业链自研的企业，在光博会上推出了六点四 t 硅光单模 n p o 产品，是业界首款 一点六 t 光模块批量交付。华工科技同样提速，子公司华工正元在光博会上发布了十二点八 t x p o 光模块和六点四 t n p o 解决方案，代表了目前全球最高速率。 二零二五年连接业务营收六十点九七亿元，同比增长百分之五十三点三九。还有罗伯特科通过子公司 fico tex 布局，是全球硅光级 c p o。 藕合设备的龙头企业。 光讯科技的市场营销副总在光博会上一句话点明了这个趋势。未来三到五年， g p o n p o。 和可插拔光模块将多轨并行分层引进。第三条散热被忽视的硬核塞到逻辑折叠，把电路挤到三层、四层，芯片功率密度飙升。高温是杀芯片的头号杀手。散热相关企业 搏击精工、四方达、沃尔德、金声、天悦仙境，这是一条非常新的赛道。金刚石散热今年英伟达官方宣布， ruben 架构全面采用钻石同复合散热方案，全球金刚石散热市场直接引爆。 ai 芯片散热从二零二五年几乎为零 爆发，到二零二六年量产元年，预计十二亿美元。国内 ai 芯片散热约五十八十亿元。国际精工金刚石散热片已有小批量订单，二零二五年收入超一千万元，覆盖单晶、多晶和金刚石铜复合材料三大产品矩阵， 民用领域产品已送样，客户有望在年内小批量落地。 m p c v d 产能对应产值约一点五亿元，到明年约二亿元。 四方达 c v d 金刚石散热龙头小批量供货英伟达英伟达官宣， ruben 采用钻石散热当天直接二十厘米涨停，年内涨超百分之七十。沃尔德十二英寸金刚石散热片已送样台积电年内涨超百分之七十。天越先进八英寸 i c 衬底龙头 布局碳化硅散热方案，若百分之三十的台积电 cos 能采用碳化硅方案，潜在市场空间超十亿美元。现在把这些链条串起来， 你会看到一个画面，抛定律的本质是一条系统的产业升级路线图，它的实际落地依赖于中国半导体产业链在设备、材料、设计、封装等各个环节的协调突破。 过去一年，先进封装市场增长了百分之九十七。碳化硅衬底龙头完成十二英寸全系列产品技术公关、清洗设备、 c m p 设备 国产率持续提升，光模块厂商订单排到了二零二八年。这些数字背后，是千亿级资金和几十万人力在同一个方向上急火冲锋。韬定率提出了不到四十八小时，全行业都在兴奋的讨论，这本身就说明了一件事，市场已经认了 摩尔定律。谢幕，新的游戏开始了。这场游戏里， gpu 不 再是唯一主角，替代它的是一个庞大的、跨领域的系统工程， 三 d 集成、光互联、金刚石散热。以前做 cpu 是 核心技术，但现在怎么让一千颗 cpu 高效地一起干活，才是更大的难题。这不是一家公司的事儿。 何庭波演讲的最后说了一句话，未来一定属于开放合作，在韬定律的路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。这句话放在股市里，道理是一样的，整个中国半导体产业链的所有环节都被拉到了同一个坐标系里，当坐标移动的时候， 最先卡好位置的那些人才能吃到最大的红利。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点视频最后想说的是，论文所有分析与数据均来源于华为官方演讲公开信息、 各上市公司公告、高盛、中金、招商证券等机构公开研究报告、 sami kong china、 两千零二十六展会信息及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，本不构成任何投资建议。本期视频就到这，我们下期再见。

韬定律不是物理革命，是后摩尔时代的产业趋势。今天我们聊全网炒翻的韬定律，最近不管是科技圈还是自媒体，几乎都在聊这个词。有人说它是颠覆摩尔定律的中国原创理论，能让中国半导体彻底绕开西方封锁。 也有人说它就是纯营销。换个名字，炒冷饭开篇，我先把立场说死，我认可华为在半导体领域的工程实践，也完全赞同后摩尔时代架构优化的技术方向。 我们今天不站队，只聊最核心的一个问题，掏定律到底是颠覆性的半导体物理理论，还是对成熟技术路线的重新整合与概念包装，先拆它的物理底子？掏定律的核心就是套等于 r c 电组成电容这个时间长数，是十九世纪末就已经确立的基础电路常识。 说白了，芯片里每一次运算，本质就是无数个电信号的充放电切换，套越小，信号跑得越快，芯片的时钟频率上限就越高，相同性能下的功耗也就越低。 这里必须补一个所有人都忽略的关键背景。过去摩尔定律靠缩小晶体管尺寸能顺带缩短导线长度，自然降低 r c 延迟。 但到了三纳米以下，晶体管缩小带来的性能收益已经被越来越严重的金属互联延迟彻底抵消了，甚至出现了尺寸越小，整体延迟越高的倒挂情况。这才是全球半导体行业集体转向新路线的根本物理原因。 而降低 r 四延迟，本来就是全球所有芯片厂几十年研发的核心目标之一，这里没有任何新的物理原理，更不存在什么颠覆半导体体系的底层突破。 再看它主推的那些技术，三 d 堆叠、 chiplet、 先进封装、总线架构优化，没有一个是全新的方向。 amd 二零一七年的 zen 一 架构，就用 ccd 加 ld 的 chiplet 设计，把多核 cpu 的 制造成本砍了一半。 二零二一年推出的三 d v cash， 直接让同代处理器的游戏性能提升了百分之十五以上。 英特尔二零一九年发布 forgoes 三 d 封装，台积电二零二零年量产 soc 金源级堆叠技术。 就连现在 invata 撑起整个 ai 产业的算力爆发，靠的根本不是什么两纳米先进制成，而是蔻 os 封装和 hbm 三高宽带内存单卡数据宽带比传统 ddr 五高了十几倍。 必须说清楚，后摩尔时代的这套技术路线，是全球半导体行业在摩尔定律走到物理瓶颈后，共同探索了十几年的通用突围方案，不是某家企业受限后才诞生的无奈选择。 最后说透它的本质。很多人不知道，摩尔定律从来就不是什么自然科学定律，它只是英特尔工程师戈登摩尔一九六五年提出的一个经验观察，后来被整个行业当成了统一的路线图，本质是用来凝聚产业链、樱桃资本流向、制定全球技术标准的产业趋势。 而韬定律就是后摩尔时代中国半导体产业版本的摩尔定律。叔示，过去行业的话语全在西方手里，所有人默认纳米数越小越先进。 现在我们换了一套话语，直接以降低信号延迟为核心评价标准，把全球早已落地的成熟技术整合进了一个全新的概念体系里。半导体行业历来都有这样的惯例， r i s c 革命、边缘计算，本质都是对已有技术趋势的重新命名。 在产业竞争中，定义路线、掌握概念话语权，本身就是一种核心竞争力，谁能定义标准，谁就能主导产业链的上下游，吸引全球的资本和人才。 从这个角度来说，韬定律的提出本身就是一次非常高明的产业战略。但问题出在当下的传播环节出现了严重的过度神话， 很多博主把它吹成了中国科学家提出的全新物理定律，能改写半导体规则的宇宙级理论，甚至说它能让中国半导体一夜之间超越西方。这种宣传明显偏离了事实。 从目前公开的所有技术资料来看，套定律并没有提出新的器械物理范式，也没有发明任何新的半导体材料或结构， 它只是对现有工程方案的系统化整合与重新命名，最后必须划清一条不能模糊的边界。工程整合是硬本事，能把分散的技术整合起来，落地到消费级产品里，本身就是非常了不起的成就。华为在这一点上确实做得很好， 但工程整合不等于底层理论、原创产业路线共识，也不等于专属的科技革命，我们不能把全球行业共同的努力包装成某一家企业的独家原创。 中国半导体想要真正突围，靠的永远是金源厂里工程师的日夜攻坚，使实验室里一次又一次的技术突破，而不是靠宏大的概念包装和情绪煽动。这里是源光杂谈，一个直白科学底层逻辑拆解产业真实套路的揭幕，我们下次再见。

hi， 我是 三猪，昨天大 a 这个池子里绝对是哇，生一片。小伙伴说，昨天电力板块净流入七个亿，这个数字算大吗？顿时有点懵，七个亿， 七个亿够干吗？昨天全市场主力资金净流出八百四十三点五六亿，公用水电那边净流入是二十六点一一亿，电力行业单打独斗净流入高达九十点九一亿。谁说的，七个亿？站出来罚站！有了对的数据就能分析了。首先 拿华为掏定律公布的那两天出来比比，五月二十五日华为官宣掏定律，光刻胶半导体设备全线涨停，科创五零当天大涨百分之五点八八，创历史新高，半导体板块内超三百只个股上涨。然后五月二十六日， 半导体板块主力资金净流出已超两百五十亿。到了二十七日，半导体板块已经净流出了一千一百七十九点四二亿，存储芯片五百五十三点九八亿， cpu 也被抽走了四百八十七点二亿。还有小伙伴说，短剧游戏类已经开始涨了， 但别追高，要等他回踩这个说法不得不为他鼓掌。首先这句话说完，连我自己也有点觉得有道理。后来朋友问了两个问题，他以前回踩过吗？回踩以后结局是什么？真的要感谢他没有让我掉到坑里去，至少没学豆包说，冲啊 同志们！五月二十一日，短剧游戏板块跌幅百分之三点二五四十四只相关股全部下跌。五月二十六日继续跌百分之一点零六三十八只下跌。昨天他逆势谈了一波， 但在昨天之前，短剧概念已经连续阴跌了将近两个月，等回采只因为上海市政府的一封文件，只能感慨，遥想红果当年。当然不是说不能看哈，只是作为一个概率事件，值得算算账。