韬定律发热解决了吗

我看好多人担心说用了逻辑折叠技术的麒麟二零二六会不会功耗太高了呀？散热会不会出问题啊？ 我个人觉得哈，完全没必要担心。第一，根据博主数码闲聊站爆料呢，华为已经在测试能够直接贴在芯片上的毫米级 mems 散热风扇， 比传统的散热方案效率呢高多了。而且呢，它没有扇叶啊，几乎是没有噪音的。如果实在不行的话，那你就直接上夜冷散热呗啊，只不过是需要综合考虑一下成本和体积的问题。 再说了啊，用 iphone 十七 pro max 打过大型游戏的呢，应该都有体会，那都多热了呀，不也没人说啥吗？第二，那如果跟算卡比的话，其实手机 suck 也没那么重要， 手机 pad 这些东西呢，毕竟还是属于电子消费品对吧？性能好点赖点他都能用。 你看老美哈，从来没有限制过高通联华科卖给咱们最高端的手机 sock， 但是算卡那可就不一样了对吧？老美一直在严防死守咱们拿到高端算卡， 所以如果掏定律和逻辑折叠技术能够用在算卡的设计和制造上的话，我觉得呢，比用在手机 sock 上价值更大。 你都做算卡了，你还在乎那点功耗和发热吗？那么贵的机房是吧？那么贵的夜冷散热那可不是摆设呀。所以有啥可担心的呢？ 现在的核心问题是我们要找到经过验证的可以实现的技术路径来解决最主要的卡脖子问题。至于说其他那些问题呢，全都是小问题。

不管你怎么掏，那掏呢就要发热啊，那发热怎么解决呢？终极的方案不是铜，而是玻璃。你觉得我是在瞎扯吗？评论区我们先站个队啊，信还是不信呢？那为什么掏呢就会更热呢？那华为的掏定律说白了 就是把芯片叠起来啊，塞得更密，原来一个平方毫米三个芯片，现在要塞八个芯片啊，那热量是翻倍的暴涨。现在一个 gpu 就 能够干到一千瓦，铜已经扛不住了。那以前的基板 一发热，他就会变形，膨胀，短路，那最后就直接报废啊。那为什么最终的方案是玻璃呢？因为玻璃解决热问题，逻辑和你想的是正好相反啊。那他不是说导热快，而是能够把这个热量控制住。 那第一个玻璃和硅是一家人呢，热呢，他也不会翘板。那第二个玻璃本身就是隔热的，那 gpu 再烫，他旁边的内存也不会受影响啊。第三个玻璃背面能直接的切铜散热片啊， 那热量一下子就给带走呢，这个不是概念，是正在发生的事情啊，已经有很多的大厂已经开始干了。那英特尔在 今年一月份，玻璃基板已经大规模的量产，首款搭载玻璃基片的服务器处理器啊，已经商业化落地了。那三星 skc 在 去年年底就启动了全球首条的玻璃基板产线， 苹果也在测试玻璃基板啊，用在 ai 服务器芯片上面。那这里的产业链就有三个方向， 第一个是玻璃基板的制造啊，能够做 t g v 玻璃通孔的，能做金属填孔的，那技术必然是最高的。那第二个就是 激光设备，能够在玻璃上面打孔的，克是精度要精确到微米级的，谁有 t g v 钻孔技术，那谁就是核心的受益啊。那第三个就是先进封装，那把玻璃基板用起来的封装厂， 像折叠的技术啊，三 d 堆叠的技术啊，都需要用到玻璃基板来兜底散热啊，这就是为什么当下先进风装如此火热的原因啊。 那值得注意的是啊，那这个玻璃基板目前的一个距离业绩的兑现还有很大一段距离啊，当前的炒作机会就是炒作预期，炒作概念啊，那并不是业绩的虚动。 最后一句话总结，那你觉得这个玻璃基板啊，现在是真的突破还是仅仅只是炒概念阶段呢？评论区可以站队啊，看多的扣一，看空的扣二，关注三，哥带你读懂产业链逻辑！

韬定律是怎么干翻摩尔定律的？美国插了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招，中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律。 这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。 二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米。你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个， 一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。 这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年，没有任何人质疑过它。但有一道坎没人敢提。 当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方，像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。 这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律，不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人赌的就是这个， 你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。结果何庭波站出来说了一句话，为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小， 这就是掏定律真正的颠覆之处，它不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。 这里有个关键概念叫掏，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。 不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。 华为为此搞出了一项核心落地技术，叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。 逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。 但这件事台积电和英特尔都玩过，也都歃雨而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片始终对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。 第二两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三两层逻辑芯片叠在一起散热是个死题，中间的热量根本出不去。 美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题，华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟， 自动调整，节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合件和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道冷却液，直接在芯片内部循环热量，即产即走 三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了，结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五， 相当于摩尔定律白白送你三年的进步，一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的第一代，只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。

这个华为的滔定律啊，是昨天发布的，马上今天这个各大网站呢，就开始热议，大量的视频出现了，现在这么一个纯粹的 技术的发布，已经变成了百姓讨论的话题啊。那么起初呢，我也以为是不是华为受制于这个先进之城，没有 euv 的 光刻机 而做出来的一个妥协替代方案啊，也就是所说的菜不够罐头凑啊。但深究半导体技术的底层逻辑啊，我们也发现华为半导体专家啊，其实他真正抓住了芯片的本质的核心 啊。穆尔定律呢，几十年的核心逻辑，从来不是把静电管做的越小越好，而是通过缩小尺寸，让这个电信号呢，跑得更快，延迟更低， 工耗更低，效率更高啊。既然物理制成已经达到了天花板进水管的尺寸呢，无法进行微缩，那产业迭代的唯一的出路就是直接让电信号提速，把全链路的时间损耗压到极致。 那这次华为何庭波发布的掏时间微缩定律，是全球半导体行业里边的一个重磅的突破啊，也为这个陷入平静的硅基半导体 找到了第二春，彻底开启了全新的后门时代。结合何廷波发布在中科院预研本平台的那个论文啊，题目是多层电子的时间微缩理论 套定律也结合我这些年呢啊，苦苦的啃了几本芯片设计和制造的书以后的那点行业感悟，那么我呢，试图用通俗一点的语言来讲明白这个全新的行业范式。 一九六五年，格登摩尔提出了摩尔定律啊，成为半导体行业五十年的核心的发展范式，集成电路的晶体管数量每两年呢翻番啊，芯片性能随集成度的提升持续的对待。七五年的时候， 邓纳德塑放理论应运而生，进一步的完善了这个行业规则啊，进水管数量缩小的同时，电压可同步比例缩小，实现了尺寸更小，功率更低、性能更强的正向循环。 几何塑放搭配邓纳德的塑放两大理论呢，相辅相成，推动着半导体产业的实现史诗级的迭代制成呢。大家都知道，从几十纳米啊，一路 精进到十纳米，七纳米，实现了镜铁管密度、能效比、性价比的指数级的提升，这行业呢，也越做越大，越做越重要。 但是呢，现在这个运行半世纪的黄金规则，在七纳米节点上呢，已经走向了失效。如今行业面临的无法突破的物理制故室，先是邓纳德的塑胖彻底的失效了， 定压无法随着尺寸缩小同步降低啊，这功耗降不下来，后续的摩尔定律呢，也进入到半失效的一个状态，即使现在台积电可以量产五纳米，三纳米， 有了这样的制成，但只是勉强推进，不仅制造成本飙升到离谱，性能提升的边际也大幅的降低， 还始终被什么漏电家具啊，发热失控啊，按规闲置等问题的卡住啊。对于被这个 euv 光刻机卡脖子无法跟进极致几何微缩路径的华为而言呢，继续死守传统的文尔定律等同于走进死胡同。 这也意味着半导体行业持续五十年的尺寸更小，数量更多，性能更好，成本更低的传统迭代模式彻底宣告瓦解了。 自此呢，半导体的核心发展命题就要改写，行业不再比拼晶体管缩到多小，不再依赖光刻机极限突破，而是转向了全新的方向，时间优先，空间服务于时间啊，这就是 我们著名的华为的逃定律。纵观芯片的数十年迭代，所有的几何微缩的底层，目的都是为了减少时间的损耗。 更小的晶体管是为了降低开关的延迟，更密集的布线布局是为了缩短信号传输的距离，更高的集成度是为了减少模块间的数据交互的耗时。 所有的硬件迭代的终极目标从来都是提速、降延迟，本质都是对时间损耗的优化。华为呢，将代表电路时间长数，要用一个希腊字母韬来定义啊，就出现个韬直， 以此构建全新的一个塑胖理论。通俗来说呢，时间长处掏直就是一套系统的固有的耗时。比如说你从家里到学校啊，你用力跑，用力跑，那就是三分钟啊，这是就是极限的一个值 啊。但是呢，这是可以优化的。比如说，你现在呢，找到了一个能超的近路啊，改变了一个行进的路径，能把这个时间呢降到两分钟啊，这个时候呢，你的掏直就得到了优化。芯片阶段呢，也是这样子， 进铁管开关的速度现在已经接近了物理极限了。但芯片的设计中呢，大量的这个布线的迂回路径的涌于模块布局的不合理，它造成了巨量的无效时间消耗。 针对这些行业痛点，韬定率呢，就构建了进铁管电路芯片系统四层的全站时间的 缩微体系啊，全方位的压缩这个掏汁消除无效的耗时。第一呢进水管的层级啊，进水管优化，进水管本征开关的延迟，大幅的降低 线路当中的寄生的电阻和电容，从物理层进行提速。第二呢就是电路层级重构信号的这种传输的路径，优化核心的 r、 c、 e 传输的延迟，解决不限涌流带来的这种损耗 啊。第三呢是芯片这个层级，优化算力调度和内存访问的逻辑，减少数据读写的延迟。第四呢是系统层级优化多多设备多模块端到端的传输和同步机制啊，压低全系统的耗时。 韬理论当中最核心的一个颠覆性技术就叫做逻辑折叠啊，可以用一个经典的故事来讲透啊，一个老国王临终前呢啊，要求五个儿子来分割国土 啊，而且要求呢，任何两块国土都必须接壤，这些儿子们就在平铺的地图上开始分割， 百般尝试以后啊，都实现不了啊，比较犯愁啊。最后呢，一个智者出现了，说是能分割，你要把这地图呢进行一个折叠，原本相邻最远的土地不能接壤的，现在瞬间紧密的连接。 这个正是逻辑折叠的核心的一个内涵啊，传统的芯片设计呢，是纯平面的布局，所有那些逻辑门预算电路 平铺在单层的这个柜片上啊，依靠上层金属层走线连接距离越远布线越长啊，产生的寄生的 r、 c 的 损耗就越大，关键的路径延迟就越高啊，芯片的速度就受到限制。 那逻辑折叠呢，彻底打破了这个平面布局的物理局限啊，将核心关键路径的逻辑电路拆分布局到两层甚至更多层，垂直堆叠的有圆层 啊，经过这个超细间距的混合键合技术，实现层间的超短互联，彻底摒弃了永长的平面绕线，让远距离的电路啊就近给我衔接 这样的能够极致压缩传输距离和这个延迟。这套全新的理论和技术体系啊，是华为深耕了六年的一个自研的成果 啊，且经过了海量的量产的验证。目前华为半导体已经面向移动终端、 ai 算力、汽车、电子啊，工业控制技术设施等全场景完成了三百八十一颗芯片的设计和量产， 全方位验证了这个掏时间塑放理论的可能性、先进性和落地性。 这个呢，也正式的宣告一个时代的落幕和新生依赖极致光刻几何尺寸微缩的芯片的迭代时代 彻底的终结了，全层级的套协同的优化，立体升级的后摩尔时代正式的开启了。 往后呢，评判芯片强弱的标准将得到彻底改写，你不用再问说这个芯片呢是几纳米的，而可能要问说这芯片的掏值够不够优秀。

华为那个超低率的裸机折叠技术会不会功耗失控，散热翻车呢？华为早有硬核后手数码闲聊战爆料了，毫米级的 m e m s 散热风扇能直接贴在芯片上，无扇叶设计近乎零噪音，散热效率直接碾压传统方案，就算遇到极端场景还有液冷散热都抵， 无非权衡下成本和体系罢了。再说了， iphone 十七 pro max 跑大新游戏照样发烫，怎么就没人揪着不放呢？ 手机 soc 根本没人拦着。高端算力卡才是被卡脖子的重点，这技术用到算力卡上才是王炸，专业机房散热拉满 你怕个毛线？况且华为已经在六年的时间量产了三百八十一款芯片，真有问题的话华为会不管吗？攻克卡脖子的技术才是核心，功耗散热那还叫事吗？

超定律没有掀起 a 股的新炒作阶段，不是因为这个定律不够大，而是因为 a 股科技的那片海太高太热了。解决 a 股高热的方式只有两种，一、 震荡，二、回落。今天早盘我就强调了，最近股市有种明显是涨而不强的感觉，所以往后一段时间大概率还是维持震荡加回落的状态， 毕竟这个高和热不光是说各类主力资金他害怕，更重要的是他容易引起第二次的降温。所以对于 a 股的应对又回到咱之前讲的策略中，而且一点都不用改变，长期和阶段性的看法不变，拿住了就行， 想要加仓，等新的低点和支撑到来再说。明天的看法啊，短期情绪会有修复，今天是冰点了嘛，所以明天的情绪大概率会有修复，只不过这个力度可能不大。指数呢，容易出现温和的拉升，整体看还是一种震荡状态，对于指数来讲，四千二还是一个坎，它不是特别大的那种啊， 也不用特别担心，在咱们说的这个震荡周期内，短线还是记住咱的铁律，不用追涨，连续杀跌到支撑点位或者是情绪兵点的时候，再去 d、 c， 等情绪修复反弹套利出去。短期 a 股炒作的方向还是会围绕科技硬件的赚利。新币 t c b c p u 这几个分支轮动补涨，没有必要去追多，看那种连续调整回落，连着几天没怎么表现的分支去 d、 c， 然后等待轮动炒作拉升就行。此外，你像电力和机器人也有温和炒作的预期，大家好好看看吧，我是笑颜，股市不倒，陪你到老。

听说昨天华为发布完掏定律，台积电、英伟达高管的茶杯都摔碎了好几个，是不是我们的芯片不再被卡脖子了？从昨天开始，我刷到一堆解读掏定律的，没几个说到点子上。 接下来我要讲的这些东西，涉及到半导体的行业内幕，视频可能不会存在太久，大家可以先下载再观看，如果有描述不严谨的，也请大家批评指正。 咱以前总觉得哈，做芯片就跟打游戏升级装备似的，你得有 uv 光刻机那个大炮才能轰出三纳米、五纳米。现在华为拍桌子说我没炮，但我照样能把阵地给你端了。你还真别不信，也别给我扣五脑锤的帽子，今天我就用大白话给你把滔对对这事掰扯明白。视频结尾和告诉你， 这玩意不是弯道超车，而是田忌赛马。掏定律那是有代价的。首先，到底什么是掏定律，咱先打个比方，比如中美各有一支车队，要比谁的赛车跑得快。老美说这还不简单，砸钱研发 v 十二发动机，马力直接干到两千匹，这叫摩尔定律，拼制成拼晶体管的大小。 可咱们呢，也想搞发动机，可咱现在没有最先进的机床， v 十二造不出来，按照以前的逻辑，那完了，忍说吧。但华为的滔定律就说了不对，从第一性原理出发，咱比的不是谁的发动机厉害，而是比谁先冲过终点线，谁的圈速更快。 什么叫时间缩微？就是说你跑完一圈需要一分十秒，这一分十秒里发动机做工只占一部分时间，还有换挡时间，过弯减速时间，轮胎空转损耗的时间等等， 老美把所有的精力都花在了缩短发动机那零点一秒上。华为说，我发动机比你差点是事实。当我换挡，从零点五秒缩到零点一秒，把过弯路线切到极致，把风阻降到最低，一圈下来我也能追上那零点四秒。 用在芯片上就是制成不行，我就在数据传输、缓存延迟、电路干扰这些地方下刀，只要最后预算出来的结果，那个时间跟你一样快，甚至比你快，我就赢了。那掏定律要怎么实现呢？不是叠被子，是逻辑折叠，具体怎么干，说白了就是把芯片摞起来。现在 amd 也有个叉，三 d 技术就是叠芯片。 amd 是 怎么叠的？它是在一个简单的储物间上面，叠一个复杂的大客厅。储物间没什么热量，也没什么噪音，好搞，等于一楼是杂物间，二楼是精装的大客厅，没什么难度。但华为干的是个什么事呢？它是在一个复杂的大客厅上面，再叠一个更复杂的大客厅，两层全是高精尖的计算单元。 你想想，俩客厅楼上楼下同时开派对，中间就隔了一层楼板，楼上蹦迪的震动，楼下说话的声音，全都串到一起了。这就是芯片里的电路噪音和发热。这东西拿到什么程度？拿到台机电英坦。不是说做不出来，而是人家有 euv 矿客机， 能把晶体管做起来提高性能，干嘛要费这个劲？就像你有起重机，你当然不会拿手搬砖了。那怎么办？只能练一指禅， 用更精密的键合技术，把这两层疯狂互动的客厅粘在一起，还得减少串音、发烫和漏电。而且最狠的是华为做的不是实验品，他是玩真的。 据说今年也就是 mate 九零就是要量产的双层复杂芯片，你想想这良品率得压到什么程度？这比在螺丝壳里做倒产还难。 而且大家以麒麟九零三零的性能作为参考，看一下预估的新麒麟的性能，那是直接起飞的，这玩意有没有缺点？ 有，而且几乎没有人给你讲明白，咱不能光吹牛，得说人话。我最烦的就是那种讲技术只讲优点的。缺点一，不通用这种掏定律优化出来的芯片，有点像给性能车换了个专跑牛尾的悬挂。你跑牛尾呢，是没有对手的，但是让你去跑沙漠越野的拉力赛，效率一定不高。什么意思？就是这种芯片为了特定的算力任务， 把传输缓存运算前接的一块优化了，他干这个活是超人，再换个别的算法，可能性能就会衰减。 缺点二，这不是替代，是补充。千万别信什么不用光刻机就能造出一点四纳米，那是捧杀，何庭波博士自己都没有这么说，抛定率是在你现有的制成下，通过堆叠和架构达到相当于一点四纳米制成的性能密度。 等哪天咱们国产的 uv 光刻机真出来了，两层先进制层芯片叠在一起，那才是真正的绝杀。但现在这只是田忌赛马， 我用我的上灯码，对，你的中灯码，不是直接碾压你的上灯码。缺点三，热热还是发热？两层计算单元一起烧，散热是地狱级的难度。手机不是服务器，你不能背个水泵出门，但是这种技术用在基站、车载或者 pc 上你就不用担心，散热性能是可以放飞跑的， 手机上要用那就得加风扇。最后咱说点实在的，有人说你华为搞这个不就是没 uv 光刻机给逼的吗？有什么可吹的？ 对了，逼出来的那才叫本事劳没有先进制程，所以他可以大力推砖，用更高的毛利继续砸新制程。咱没那个条件，但华为干了一件事，他把一条看似走不通的路，用最笨也是最聪明的办法给走通了。 这件事最大的意义不是说今天干翻了谁，而是等未来的三年、五年，咱们自己的国产光刻机从实验室里爬出来的时候，你就会发现，到时候咱不光有先进的堆叠和封装技术， 两层仙气的支撑叠在一起那是什么？那是核弹，是降维打击。现在华为干的这些脏活累活，包括那些电路噪音、散热难题，见核良率，都是给未来国产半导体的产业链练级的经验包。 这些经验别家有，可以选择不做，但华为没得选。所以不管你对华为这个牌子有没有意见，在这一刻，他在半导体上每砸出的一锤子都是实实在在，这口子撕大了，咱就再也不用看隔壁那谁的脸色了。

二纳米芯片设计成本也突破十亿美元，量子碎穿带来的漏电发热也早就逼近物理极限。华为的方案刚好绕开了所有这些死节，走架构创新的路子。 逻辑芯片堆叠最大的两个难题，散热上，华为用全环节人造金刚石，导热率是铜的五倍，还绝缘不短路，完美解决高密度堆叠的发热问题。 互联上，用超细间距混合铜线盒把层间间隙压缩到一微米以内，比传统稀球互联的一百微米缩小了一百倍，垂直密度直接提升百倍， 加上动态时钟校准，把误差压到零点一匹秒，铜制成，密度直接提升百分之五十三点五七纳米叠三次就能达到两纳米等效密度，摩尔定律至少还能稳走三十年十六。

华为提出的掏定律好是好，但是电子在里面跑的那么快，他怎么解决散热问题呢？ 如果拥有先进制成的传统芯片巨头也走我们相同的道路，那他是不是可以轻易的就超过我们了呢？ 如果掏定律那么厉害，为什么只有咱们国内的媒体比较兴奋，好像国外媒体都很冷淡呢？这是我在评论区看到的几个大家最关心的问题，今天就给大家做一解答。大家好，我是人智共生。 首先第一个问题就是我在评论区里看到有网友说，我大概理解了，你说咱们的芯片里边因为质成问题，所以导致电子比较少，那我们就只能增加每个电子的工作量， 这样总的看起来我们的芯片做的工作呀，和他们的芯片就是一样的，这么宏观的、笼统的去理解是没问题的。 但是有网友很热心，就往前更想了一步，他说，你看你每个电子干了那么多活，那他肯定散热就更严重呀，你像我们人干活干的少还好，你干得多的话，那不就更累吗？那出汗发热那怎么解决呢？ 你现在说每个电子都让他们做更多的工作，那他也会遇到相同的问题啊，这个散热怎么解决？首先你提出的这个问题我要分开来说前半部分，你说电子做了更多的工作，所以他发热严重，这个有点跑偏了。 我给大家举例子，说芯片里边的电子跑来跑去的进行工作，这是想要给大家的大脑里描述一个画面，帮助大家去理解芯片的工作原理，去理解这个韬定力解决了什么实际问题， 但实际情况并不是一个电子被我们拿着小皮鞭催着他去工作，像个牛马一样从一楼跑到二楼，从二楼跑到三楼，你如果这么机械的去理解，那就理解错了。所以大家不要真的以为这芯片里呀，就几个电子在那跑着工作， 但是这个问题的后半部分，你还真的就碰巧问对了。因为我们现在是新思路、新方向，在具体实践操作中确实遇到了诸多问题， 其中就包括了散热的这个问题。散热问题并不是像大家想的那样，我们催着一个电子在那拼命工作导致的它的发热，而是因为我们现在的生产工艺是三 d 堆叠式的， 传统的材料，传统的生产工艺，传统的设计工艺，他们都是为了解决摩尔定律下芯片发展遇到的问题找到的解决办法。但对于我们现在的新要求， 这些材料啊，这些设计啊，可能通通都不满足，所以看似它是一个散热的问题，实际上它是材料问题，是设计问题，是生产工艺的问题等等。 既然提到了设计问题，最明显的就是我们现在设计的芯片和过去有非常大的差异，所以现在我们连自动化设计工具 e、 d、 a 可能都不完善。 用大白话说就是我们现在盖房子要先画图纸，结果连画图纸的工具都不完善，那这个问题是不是要要解决呢？好，除了大家都能考虑到的散热问题、设计问题， 那还有呢？工号问题啊，还有在生产过程中良品率的问题啊，进而还要考虑到他的成本问题，还有他的商业生态问题等等，这是一系列需要解决的问题。 但是大家要知道，现在官方告诉大家，我们提出了掏尽力来指导全球领域半导体产业发展， 他的意义更多的在于告诉大家上面大家所关心的，所担心的所有问题，华为已经取得了突破性的进展，达到了商业可用的地步。他不是华为一拍脑门说，哎，咱们今天就这么干啊，不知道对错，先干了再说，结果连大家都能看出来的问题他都还没解决好， 这不就显得太幼稚了吗？所以不是大家所担心的问题他没有，而是你担心的问题华为已经解决的差不多了。 涛定律的提出不是一劳永逸的，好像把摩尔定律按在地上打一顿就完事了，而是告诉我们，我们找到了一个新的出路，沿着这个出路，我们不怕西方的封锁，而且我们会越走越快，把他们甩在后面。 大家别忘了，华为是立下军令状的，二零三一年依据韬定律设计并生产的芯片，要达到等效一点四纳米制成芯片的性能。什么意思呢？用大白话说就是，你们所担心的那些问题，我们都在解决，而且解决的还非常满意。 同样，上面概括的诸多问题也可以回答大家提出的。第二个问题就是大家也很关心啊，如果那些传统的芯片巨头， 他们手里握着先进制成的生产工艺，那如果他们再加上这个逻辑折叠技术，那岂不又要轻易的超过我们了吗？怎么感觉我们又要吃亏了呢？其实在这里大家忽略了一个问题， 这些传统行业的巨头，他们用的依然是解决摩尔定律的那套思维方式，所以对他们来说，如果他们也想要走掏定律的这条路，他们同样也要解决材料问题，解决生产工艺问题等等等等， 这些问题对他们来说也是全新的，他们也要从头走，而且基本可以板上钉钉的说，他们内部早就安排人在做这项工作了，甚至我们还可以说他们现在就是走在我们的后面， 对他们来说困难也是非常明显的。大家都听过船大难掉头，你想他们前期投入了那么多的设备，那么多的资金，那么多的人才， 现在通通要转到另一个方向上去，那前期所做的大量投入，你不可能说不要就不要呀？再说你真的转掉这条路，抬头一看，华为正在前面狂奔呢，那些专利你是要绕过去呢？还是跟华为合作呢？这就是他们遇到的实际问题， 所以并不是大家想的那样，他看到我们这么做了，今天晚上他开了一个会，然后直接转个方向就做起来了，哪有那么容易呢？至于第三个问题，答案就更简单了， 韬定律是对于试图掐我们脖子的国家的一次强有力的回应，甚至可以说以前他觉得抓住了我们的命门， 结果发现他抓的是自己的脚踝，这不仅有点尴尬，而且有点丢人。所以这个时候你希望看到他们由衷的祝贺你吗？还是站在科学的立场上恭喜同行的突破呢？或者是站在国家的立场上承认他们的战略误判呢？这都是说不出口的话， 所以有些成功并不需要所有人的认可，某些势力某些媒体的鸦雀无声，才恰恰证明了韬定力就是一击致命，一箭封喉，你们说是不是这样呢？好，以上就是我针对三个问题的解答，这期就分享到这，咱们下期再见。

华子牛批，我靠，真是，昨天的新闻真是让人振聋发聩的，海思芯片的韬定律带来的震撼不亚于当时 mate 六十先锋计划的发布，让我越来越期待今年下半年华子的旗舰机了。但是 我昨天刷的时候看到很多人去质疑这个散热问题，我来说一下我的观点，首先这个技术既然敢发布，那就有解决方案，并且上面写的明明白白，工耗降低百分之四十， 直接把发热问题也解决了，而且发布的时候不是说的很清楚吗？已经有三百八十一款芯片跑通了，如果连散热都没解决会发布吗？真当谁都是当年的某款芯片代工，有问题还敢上呢？ 就这么说吧，麒麟这次从九零三零系列提升巨大就能看出来散热不是问题，一起期待一下下半年的华为旗舰机器吧！

韬定律啊，据说是改写全球半导体行业六十年的游戏规则。过去呢，芯片行业基本都是跟着摩尔定律，核心就是一个谁把芯片做的小，谁的制程就更先进，谁就更强。 但是问题是，现在的先进制程背后绕不开光刻机啊，这个光刻机没有技术，一样生产不了，达标不了。 所以华为这次换了一种思路，说不再只盯着晶体管尺寸，而是提出了用时间微缩代替几何微缩。 那你可以理解成过去是在一块平地上盖平房，想提升算力，只能把房间隔的越来越小。但是掏定律的思路是把平房盖成楼房，通过逻辑折叠，立体折叠，缩短信号传播线路，提高效率， 就是让同样的晶体管在同样的时间里干更多的活。据说呢，这项技术已经经过六年的时间打磨了， 那这种立体堆的想法有没有呢？其实外国比如英伟达、英特尔、台积电都有尝试。掏定律和摩尔定律一直都不是独立存在的， 现在只是两者中间选择了侧重摩尔定律，那只能是侧重摩尔定律。 这里面最大的瓶颈就是芯片散热和能耗。大家有没有看过电脑上面的 cpu 呢？一块小小的 cpu 上面放着一块散热片，然后还要加一个风扇进行散热，才能让电脑不卡流畅运行。 那即使是这样，有时候电脑依然温度过高，这只是一个 cpu 啊。那假设一下，如果两个 cpu 叠加在一起变成楼房，那么这个散热该如何解决呢？如果散热解决了，可能会测中逃定率去堆叠，而现在解决不了这个散热啊， 每升高两度，可靠性能下降百分之十，温度达到七十以上，性能降低百分之五十， 反而会让芯片的性能下降啊。所以如果解决了散热，那么这不管是掏定律也好和这个摩尔定律也好，都将是为芯片服务的路线。

超定律动画演示发布以后，有不少网友问，那它的散热是怎样解决的？传统的芯片是平面的，它的热量可以往上，也可以向四周扩散，但是这种多层的很难横向的散开。 国内半导体公司的解决方案是用金刚石材料进行散热，并且从二零二三年开始陆续的申请专利。也有人留言说，多层的话会不会增加厚度， 实际上的厚度仅仅增加了零点一毫米。具体的方法是芯片的背面啊，覆盖着金刚石材料，也就是一种薄膜，负责把热量快速的横向铺开啊，用来散热。金刚石材料衬体，负责把热量导到冷板上。那三 d 层叠啊，多层层叠， 他们中间用的也是金刚石材料，负责把中间层的热量导走。按照华为的公开说法是堆叠以后的厚度仅仅增加了零点一毫米。 那最后一个问题，它的实际支撑是多少？比方七零二零二六，实际的支撑还是七纳米 duv 工艺，但是等效支撑已经非常接近三纳米的下线。总之，涛定律代表的这一套体系已经跟西方的那一套游戏规则已经完全不一样了，不玩了，不玩了，走了！

改写全球芯片规则，这场持续八年的中美科技博弈，正在迎来真正的转折点。华为发布掏定力，全网刷屏，不是把晶体管做的更小，而是把芯片从平房盖成了摩天大楼。 消息一出， a 股半导体板块单日主力资金净流入超一百八十亿元，先进封装赛道全线爆发，他到底颠覆了什么？为什么业界一致定性？这是重塑半导体百年游戏规则的底层革命。但先别着急喊降为打击，胜负不是一夜落定，而是刚进入下半场。 今天我用大白话，把背后八十年的财富游戏、华为真正的突破，以及未来半年你必须盯紧的三个信号。一次说透这三大信号，决定谁最终出局。 很多人不清楚，过去八十年全球半导体的游戏规则，其实是一个美核牢牢掌控的商业闭环。从一九四七年贝尔实验室发明晶体管到现在，所有芯片都是二维平面结构，想提升性能只有一条路，不断缩小纳米尺寸。想造三纳米、两纳米，就必须买荷兰 asml 的 euv 光刻机，传统 e u 一台一点五亿欧元，最新的哈尼娜 euv 更是超过四亿欧元。这套规则让西方躺赚了几十年， asml 一 家公司贡献了荷兰近百分之四的 gdp。 美国卡住芯片设计、 eda 软件和核心设备，台积电、三星砸上千亿火箭产线， 这是二零一八年美国敢对我们发起芯片制裁的真正底气。但这套体系有一个致命短板，芯片超过一半在先进制程下甚至高达百分之八十的功耗与延迟，不是来自晶体管本身， 而是来自晶体管之间的信号走线。二维平面里，信号只能横竖绕行，跑的越远越费电。行业公认，传统二维芯片主频突破五 g 赫兹，面临巨大的功耗和散热挑战。台积电财报也显示，两纳米以下的制成单瓦算力成本是七纳米的三倍以上，量率越来越低。 说白了，西方巨头破千亿产线绑死，只能在平面赛道里死。卷纳米尺寸，越投越亏。而华为的做法非常简单粗暴，不拼尺寸、拼速度。 套定律的核心就一句话，用时间微缩替代几何微缩。传统芯片里，信号跑一趟要二十到三十二个单位 距离。华为把平面电路垂直堆起来，搭出无数个垂直高速通道，同等任务只跑八个单位，距离缩短百分之七十五，速度翻倍，工耗大幅下降。别人还在盖平房，华为直接盖了栋摩天大楼。注意啊， 这不是 ppt 还是总裁何建波屁股。过去六年，华为基于涛定力，已经量产了三百八十一款验证芯片，覆盖工业汽车消费终端。 今年秋天要发布的麒麟二零二六芯片，主频三点一 g 核子，能效比上一代提升百分之四十一。按照路线图，二零三一年可以实现等效一点四纳米晶体管密度，全程不需要两纳米以下的 光刻。这就是为什么华尔街和荷兰资本开始紧张的 uv 光刻机不再是高端芯片的必选项。但话说回来啊，任何技术革命都是有现实瓶颈。 第一个风险，散热，散热对叠热量集中。华为用了硅通孔加背测供电技术来优化，但理论落地到手机里，实际发热和续航怎么样等麒麟二零二六真机实测，这是未来半年第一个核心型号。第二个风险啊，西方的反制 掏定律只是降低了对 uv 的 依赖，并没有完全脱离先进制程，美国随时可能通过实体清单限制先进封装设备对划出口。更关键的是，全球 hbm 高宽带内存被三星、美光、 sk、 海力士垄断，国内目前没有产能，一旦西方封锁，华为的三维架构芯片照样会掐脖子。 华为撕开了突破口，但二维层面的封锁并没有解除。博弈刚进入下半场，未来半年判断掏定律是技术革命还是炒作热点？ 不用听任何人吹或黑，就盯了三件事。第一，麒麟二零幺六真机实测，秋天新机发布，重点看三点一 g 赫兹主屏下的续航和发热作为参考，同级蛟龙旗舰主屏约三点五到四点零 g 赫兹。如果华为在低功耗下打屏，甚至超越技术路线，就真正被验证了。 第二， asml 二零二六第三季度财报，美国管制下，目前 asml 已无法向中国出口 euv 光刻机。所以，叮两个数字，一是中国区 euv 订单的实测下滑幅度， asml 自己预测，二零二六年中国区收入占比将跌到百分之二十左右，如果三季度跌幅超预期， 说明西方设备不再是必需品。二是 euv 全球订单，如果台积电、英特尔也在砍单，那才是真正的拐点信号。 第三啊，也是很多人忽略的一点，国内先进封装设备商的订单，比如中微公司、奢美上海在规通孔克隆背面供电领域的交付进度，这比台积电的表态更真实，因为设备交付才是真金白银。 最后，我给一个理性的定调，抛定域不是自媒体说的一夜推翻西方霸权，它是在摩尔定律失效，全球半导体陷入内卷亏损的当下，一条经过量产验证的新路径。 过去八年，美国想用二维封锁锁死中国高端制造，华为用了六年三百八十一款芯片验证，在三维架构上撕开了一个口子。未来五到十年，全球半导体将从比拼纳米尺寸转向比拼系统实验与架构优势。这场博弈，胜负啊，不是一夜落定，但规则已经被彻底改写， 下半场看的就是谁先踩中那三个信号。但记住一句话，技术突破不等于无脑。投资机会三大指标里，但凡有一个不计预期，市场随时会反转。理性判断永远比情绪跟风重要。你觉得台积电和英特尔多久会跟进？一年、三年？还是装作看不见？欢迎在评论区留下你的看法。

有的人说这个光刻机就废掉了，制成不重要了。瞎说嘛，说说掏定律。掏定律的逻辑很简单，以前摩尔定律是把这个越做越小，现在做到三纳米， 那很快两纳米出来了，最终可以做到趋近于一纳米，但是有个数字大概在一点四到一点五纳米就到中级了， 所以这个芯片就这么回事，做的越小耗能越少，这个功能更强大，他就是一个个的计算单元，你在单位面积上面越多的计算单元，那么效率的自然更高。 就这么个逻辑，我们现在所谓的堆叠套定律就是一种堆叠，把你原来像一个个的小别墅这个平面的，现在把它做成一个立体的这种数据运转进去的，这种数据运转进去的就大大提升，所以就避开了什么我们现在制成不行，就通过这种方式 也能够达到高制成的这样的同样的运算结果，同样的效能。所以华为讲的是大概到二零三一年，五年之后就能够达到接近一点四纳米的这种制成的同样的效能。 好那这个事情怎么理解？很多都说到这个地方，结论就出来了，我们在上面已经全面突破什么的，但是涛定律很早以前就有这个概念，你只要是做这个芯片的，过去几十年是大家都在研究，甚至是有一些具体成果的。 只不过这一次是我们的华为也在这个方向上面也拿到了成果，又因为现在我们的材料技术也好，生产技术也好，就比以前同样的思路 做的更现实更好。这个不是个新鲜东西，大家首先知道，说到这里也大致能够想到这可能是个方法，它不是一种发明创造，但是它还是有很多创造的， 因为你堆叠以后芯片是非常的耗电，以后它就散热就是个问题，所以以前有很多之所以没往下走，是因为散热问题很难解决，你要新的材料散热技术，你才真的能够去堆叠，甚至能够有更多的堆叠。 现在在这方面我们是有突破，但是你还是改变不了一个物理定律，你温度始终会更高，你会增加你的能耗，减短你的寿命，增加你的使用的不确定性，这一块华为是没有更多的宣布的， 并没有说这个做到什么地步了，但是我们相信华为能够宣布就至少一定程度解决好。说到这个地方我们就知道韬定律是怎么回事，那么未来会怎么样？我今天看到有人在谈投资的问题，我提醒先不要因为这么一个新闻就认为我们的封装，我们的手就马上要怎么样， 就不要不要像这样的结尾要慎重，后面你到底会怎么样，别人也会去往推点方向走，他现在去做还是我在智诚上面能够去更加优化，我就走，智诚会更好， 起码能耗、耐用性这些最佳方式同时让你制成越小，它有一个特别主流的方向，比如说未来在我们佩戴式的这种智能体，它需要的芯片很小，或者说在单位面积上面，它需要能够有更大的能量， 这样你才能够去让 ai 能够运行的更好，所以还是要往自成方向去走，这是最主要的道路，这是改变不了的。还有什么医疗的现在都在往这个方向走，最高价值的都在这种超微型的这个方向上面，所以堆叠并不能解决这个问题， 堆叠只能是在大型的，不讲究空间的这些方面，然后来使用。实际上这就意味着如果我的制程够先进，我就现在这个样子，我肯定会更有利一些。好，我这么说是不是在否定他定律？当然不是，就他定律，那我们至少可以解决什么问题？我们现在拿不到最先进的制程的时候， 我们不影响我们 a i 的 进步，大家能理解这个意思吗？如果没有用到最先进的这个芯片，但是我通过他定律通新的方式，并不是一个创造性的，而是一个我们能落地的方式， 能够最大限度接近于你的效能，那么用在数据中心没有问题，用在飞机、坦克大炮没有问题， 但是在最有商业价值的地方，未来的 ai， 手机把穿戴体，甚至那种极小的那种什么医疗设备，高科技的这种场景啊，脑机接口，这个肯定不是最佳方案，大家理解没有？所以结论是你抢我们的， 你在这个先进之城上面想来影响我的 ai 进程，这一个我们有重大突破，但是最终我们还是要去提升进程。有的人说这个光刻机就废掉了，之城不重要了，这不瞎说吗？ 所以呢，只是说我们 ai 可以 保证一个效能，保证一个速度，同时在该进步的地方还是要继续去努力，真正重要的是极限，也就是一点五到两纳米，他们也很难进展的，他们会停在那个地方等我们， 我们又有堆叠技术，能够最大程度接近一点五纳米，也就是我们也不着急了，稳稳的往前走，所以这个意义是清晰的，也就是这样意义重大。但是不要把他说上天了，不要说别人就废了，这个结论是不负责任的，甚至是有些投资建议这都是不对的。

韬定律，四个难关还要受到考验？昨天啊，全网超级火的韬定律啊，那么觉得咱们遥遥领先的朋友呢，就又多起来了， 那我们这个爱国没问题，但是呢，对于韬定律来说呢，他目前也面临着一定的一个难关，那我们一起来跟大家分享一下，一定要做到理性客观，我们希望度过这些难关，那带领中国科技呢崛起。 那么第一道难关呢是散热，因为他这个呢采采取的这个技术啊，三 d 的 集成，最大的敌人不是技术，是物理， 那么你很多的热源堆叠在一起，那你需要去解决这个问题，所以说这个方案他在全世界他不是没有啊，很多公司也有在局部的做研究啊，所以这是第一道关。第二道关呢是良率，你单层芯片的良率是九十，那么堆两层啊，九九就变成八十一了，良率 堆三层他就变成七十三了，堆四层量率就变成六十六了，所以堆的越多，这个废品越多。之前中心其实就提到过这个问题，就是自身的量率不够高，那你这样就会导致单颗的一个芯片 成本出现一个飙升，对吧？第三关呢是设计和工具这个关，对吧？你这个工程师呢，需要更更多的这种，呃，布线呐，层与层之间的通信呐，对吧？那这里面涉及到了 e、 d、 a 的 这些工具吧，但里面还有其他的一些卡脖子的方向。那第四呢，就是设备和材料 就是三 d 集成的关键呢，他叫混合，混合键就是反正你还是需要一些高精度的这些设备，尤其有些呢还是在美国制裁辐射范围之内，所以说我们希望取现救国，但是这些官呢？官官难过，对吧？但是咱官官难过呢？ 它不还得过吗？是吧？散热是物理关啊，可能，呃，能不能过去，这是个关键，甚至有可能你过不去。第三呢是，第二呢是量律，是数学关，需要时间和工程的积累。那么设计和工具呢？是软件关，还有一些卡脖子的，那这中间呢？同时我们对这些方向也可能会形成一些新的机会， 那么设备和材料呢？是硬关，换了山头，但仍仍然有山头，是吧？任何一关如果过不去，二零三一年等效的一点四纳米可能就只是 ppt。 那我们更希望呢？这些东西啊，真正咱们把这些关都关关难过关关过，咱们同国家呢，能把这个过过去，这样的话，咱们就更牛了。当然这中间一些国产替代的，其实 就更多的是机会了。这里就不多聊了，希望咱们全球的思维来去客观来看待吧。像昨天一片歌舞升平的时候，说逆向的人他不多，但是我觉得你还是知道一些。逆向的人他不多，但是我觉得点赞收藏。