晶方科技

晶方科技是干什么的豆包

79
20
32
19
举报
发布时间:2026-05-29 08:30
查看AI文稿
深度挖掘
深度挖掘

粉丝9341获赞2.2万

相关视频

  • 晶方科技 封装小龙头 无情对晶方科技的直观感受就八个字:主业求稳,出海求变。市场也给出了积极的回应。但最终要关注的是,今年年底马来西亚工厂能不能顺利试产,以及CPO相关技术能不能真正转化为订单。#先进封装 #封测 #cis #cpo
    01:52
    查看AI文稿
  • 晶方科技:车载CIS先进封装 #财经 #行情分析 #热点 #行情
    01:44
    查看AI文稿
  • 晶方科技:全球先进封装与智能传感领航者 #晶方科技 #先进封装 #玻璃基板 #氮化镓 #汽车芯片 晶方科技:全球先进封装与智能传感领航者
    08:29
    查看AI文稿
  • 全球第二!苏州这家封测企业,凭技术领跑车载赛道 晶方科技
    01:33
    查看AI文稿
  • 第 520 集|晶方科技拆解! #晶方科技 #先进封装 #TSV  #AI芯片 #半导体  特别说明:视频仅聚焦于公司业务、商业模式、行业趋势探讨,基于公开信息做理性分析。不涉及任何市场操作建议,不构成任何投资决策依据!
    01:34
    查看AI文稿
  • 每天一家上市公司之晶方科技 #A股 #上市公司 #青年创作者计划 #先进封装 #晶方科技
    00:18
    查看AI文稿
  • 车载镜头大爆发,这家半导体公司如何在背后闷声发大财?#半导体 #财经知识 #市值风云 #封测 #晶方科技
    04:51
    查看AI文稿
  • 晶方科技:海外分拆与扩产背后的封测下注 晶方科技:海外分拆与扩产背后的封测下注
    08:13
    查看AI文稿
  • 晶方科技,AI眼镜产业链的隐形冠军? 晶方科技,今天开盘就提前下班,直接封死涨停板到收市,什么逻辑?AI眼镜。我给你们讲一个"隐形冠军"的故事。你看我们手机拍照,背后那颗摄像头里面有一个核心零件叫CIS,就是图像传感器芯片。摄像头拍到的光,得靠这颗芯片把它变成电信号,才能变成照片。这个芯片很小、很精密,怎么把它封装起来保护它、让它稳定工作?全球最大的两家封装厂,一家在台湾,一家就是晶方科技。简单说:晶方科技是全球第二、中国大陆第一的影像传感芯片封装服务商。你手机里的摄像头,说不定就有它封装的芯片。它的技术叫"晶圆级芯片尺寸封装",英文缩写WLCSP,不用引线不用基板,直接在晶圆上把芯片封好,体积小、成本低、性能好。这是先进封装,不是传统打线。今天为啥涨停?三个催化:第一,AI眼镜。Meta雷朋智能眼镜去年卖了200多万副,今年各家都在跟,小米、华为、字节都在做。AI眼镜上面必须装摄像头,每副眼镜至少一颗CIS芯片。晶方科技就是给这些CIS芯片做封装的,是上游核心环节。第二,车规CIS。现在汽车越来越智能,ADAS辅助驾驶、360度全景影像,一辆车要装8到12颗摄像头。车规级芯片要求比手机高得多,耐高温、耐震动、不能出错。晶方科技的车规CIS封装已经规模化量产,正在吃这块增长红利。第三,TSV先进封装。简单说,晶方科技的封装产线覆盖8寸晶圆和12寸晶圆,技术路线从传统一路升级到TSV硅通孔,这是Chiplet、3D封装的基础技术。高端CIS、3D传感都离不开它。那么,业绩到底怎么样?2021年公司净利润5.76亿,是历史高点。但之后行业下行,2022年跌到2.28亿,2023年只有1.50亿。然后开始反转:2024年,净利润2.53亿,同比增长68%。2025年全年,净利3.70亿,同比再涨46%!营收14.74亿,快回到历史高峰了。关键指标:毛利率47.41%,在同行业里面排第一。啥意思?技术壁垒高、议价能力强。分红方面,上个月刚分了每10股1.2元,真金白银回馈股东。再说一个值得关注的信号:股东户数连续两个季度下降,2025年底减了3%,2026年一季度又减了7%。筹码在往机构手里集中。但是要提醒大家,今年一季报只能说过得去。#晶方科技 #AI眼镜 #辅助驾驶 #财经
    02:38
    晶方科技,AI眼镜产业链的隐形冠军? 晶方科技,今天开盘就提前下班,直接封死涨停板到收市,什么逻辑?AI眼镜。我给你们讲一个"隐形冠军"的故事。你看我们手机拍照,背后那颗摄像头里面有一个核心零件叫CIS,就是图像传感器芯片。摄像头拍到的光,得靠这颗芯片把它变成电信号,才能变成照片。这个芯片很小、很精密,怎么把它封装起来保护它、让它稳定工作?全球最大的两家封装厂,一家在台湾,一家就是晶方科技。简单说:晶方科技是全球第二、中国大陆第一的影像传感芯片封装服务商。你手机里的摄像头,说不定就有它封装的芯片。它的技术叫"晶圆级芯片尺寸封装",英文缩写WLCSP,不用引线不用基板,直接在晶圆上把芯片封好,体积小、成本低、性能好。这是先进封装,不是传统打线。今天为啥涨停?三个催化:第一,AI眼镜。Meta雷朋智能眼镜去年卖了200多万副,今年各家都在跟,小米、华为、字节都在做。AI眼镜上面必须装摄像头,每副眼镜至少一颗CIS芯片。晶方科技就是给这些CIS芯片做封装的,是上游核心环节。第二,车规CIS。现在汽车越来越智能,ADAS辅助驾驶、360度全景影像,一辆车要装8到12颗摄像头。车规级芯片要求比手机高得多,耐高温、耐震动、不能出错。晶方科技的车规CIS封装已经规模化量产,正在吃这块增长红利。第三,TSV先进封装。简单说,晶方科技的封装产线覆盖8寸晶圆和12寸晶圆,技术路线从传统一路升级到TSV硅通孔,这是Chiplet、3D封装的基础技术。高端CIS、3D传感都离不开它。那么,业绩到底怎么样?2021年公司净利润5.76亿,是历史高点。但之后行业下行,2022年跌到2.28亿,2023年只有1.50亿。然后开始反转:2024年,净利润2.53亿,同比增长68%。2025年全年,净利3.70亿,同比再涨46%!营收14.74亿,快回到历史高峰了。关键指标:毛利率47.41%,在同行业里面排第一。啥意思?技术壁垒高、议价能力强。分红方面,上个月刚分了每10股1.2元,真金白银回馈股东。再说一个值得关注的信号:股东户数连续两个季度下降,2025年底减了3%,2026年一季度又减了7%。筹码在往机构手里集中。但是要提醒大家,今年一季报只能说过得去。#晶方科技 #AI眼镜 #辅助驾驶 #财经
  • 晶方科技,内容仅科普、不构成投资建议、股市有风险、投资需谨慎 #股票 #股票分析 #股民 #财务 #a股
    03:33
    查看AI文稿
  • 你家车的眼睛突发热闹!晶方科技是干啥的? #晶方科技 #芯片封装 #智能驾驶 #车载传感器 #A股分析
    01:12
    查看AI文稿
  • 5月26日,晶方科技公告,拟将荷兰控股子公司Anteryon分拆至阿姆斯特丹交易所上市,分拆后晶方科技仍保持控制权,股权结构不变。从业务维度看,此次分拆是晶方科技全球化战略与业务精细化布局的关键举措,核心围绕业务聚焦、资本赋能、协同深化、风险优化四大核心逻辑展开。 
Anteryon前身为荷兰飞利浦光学电子事业部,2019年被晶方科技并购,核心业务为光学设计与精密光学器件制造,提供光电传感系统集成解决方案,覆盖半导体、工业自动化、激光雷达、AR/VR等领域。而晶方科技主营传感器晶圆级先进封装,聚焦影像传感器、生物识别芯片、MEMS芯片封装,应用于智能手机、安防、汽车电子等场景。二者业务边界清晰:Anteryon侧重光学器件研发制造,核心竞争力在光学设计与微型光学系统集成;晶方科技侧重半导体封装测试,核心优势在晶圆级TSV封装技术与量产能力。截至目前,晶方科光学已形成独立业务板块,具备分拆上市的业务独立性与财务完整性。 
公告显示,分拆后晶方科技仍控股Anteryon,技术、客户、产业链协同将持续深化。技术层面,Anteryon的晶圆级光学设计能力与晶方科技的晶圆级封装技术深度互补,共同开发3D传感、AI视觉等领域的“光学+封装”一体化解决方案,提升技术壁垒。客户层面,双方共享汽车电子、工业传感等核心客户资源,Anteryon提供光学器件,晶方科技负责封装测试,形成“器件-封装”产业链闭环,增强客户粘性。此外,分拆后双方管理团队更聚焦主业,提升决策效率,进一步放大协同效应。
#晶方科技 #CIS芯片封测 #晶圆级先进封装 #Anteryon #光学器件
    00:06
    5月26日,晶方科技公告,拟将荷兰控股子公司Anteryon分拆至阿姆斯特丹交易所上市,分拆后晶方科技仍保持控制权,股权结构不变。从业务维度看,此次分拆是晶方科技全球化战略与业务精细化布局的关键举措,核心围绕业务聚焦、资本赋能、协同深化、风险优化四大核心逻辑展开。
    Anteryon前身为荷兰飞利浦光学电子事业部,2019年被晶方科技并购,核心业务为光学设计与精密光学器件制造,提供光电传感系统集成解决方案,覆盖半导体、工业自动化、激光雷达、AR/VR等领域。而晶方科技主营传感器晶圆级先进封装,聚焦影像传感器、生物识别芯片、MEMS芯片封装,应用于智能手机、安防、汽车电子等场景。二者业务边界清晰:Anteryon侧重光学器件研发制造,核心竞争力在光学设计与微型光学系统集成;晶方科技侧重半导体封装测试,核心优势在晶圆级TSV封装技术与量产能力。截至目前,晶方科光学已形成独立业务板块,具备分拆上市的业务独立性与财务完整性。
    公告显示,分拆后晶方科技仍控股Anteryon,技术、客户、产业链协同将持续深化。技术层面,Anteryon的晶圆级光学设计能力与晶方科技的晶圆级封装技术深度互补,共同开发3D传感、AI视觉等领域的“光学+封装”一体化解决方案,提升技术壁垒。客户层面,双方共享汽车电子、工业传感等核心客户资源,Anteryon提供光学器件,晶方科技负责封装测试,形成“器件-封装”产业链闭环,增强客户粘性。此外,分拆后双方管理团队更聚焦主业,提升决策效率,进一步放大协同效应。
    #晶方科技 #CIS芯片封测 #晶圆级先进封装 #Anteryon #光学器件
  • 晶方科技故事多
    01:58
    查看AI文稿
  • 新手爸妈别慌,她把养娃难题全包了!#豆包app官方下载
    01:12
    查看AI文稿