韬定律影响mlcc的前景吗

华为为整个中国半导体产业趟出来一条新路，真正利好半导体产业链上的哪些细分环节？这里有一个先决条件。华为的这套方案不是对某个环节的改良，是对整个半导体制备工艺的路， 不仅创造性的做出来一套新的方法论。我强调这个东西的目的在于，你不能只是从软件层面去理解他带来的好处，他对硬件也是有驱动的。他这套原则是从四个层面重构整个固一流程，其中直接立好的第一个方向， 时间缩微和逻辑折叠。它对目前的先进封装环节三 d 堆叠工艺有了一个更实质性的促进，它确确实实是要把线路叠起来，但是这不是过去的二点五 d、 三 d 的 东西了，它是对三 d 堆叠技术能力的进一步加强， 那就意味着与先进封装相关的那些材料和设备，它的重要性会被进步强化。比如说 t s v 设备、热压件和设备，这些都能够对应到 a 股具体的相关公司上去。第二个板块是什么？ 其实你要看到它的新原则、新方案电路设计的第一个环节就要发生改变，也就说采用华为的新原则、新方案设计芯片的时候，第一步 e d a 软 件，这个环节你的能力要跟得上，你画电路图和之前画电路图都已经不一样了，也就是 e d a 软件的相关公司其实是收益的。第三个直接收益的环节是什么？国内的 ai 芯片企业， 现实是我们的算力卡、存储卡目前和英伟达和 s k 海力士还是有差距的。这两类芯片采用华为的这个新方案之后，它的能力会得到迅速的提升，因为华为的论文里面已经明确的说了，我们只要整个系统 全站的能力，按照这个新原则去重新架构，重新设计，去创新之后二零三一年能做到等效一点四纳米。 也就是说现在的这些 ai、 gpu 和 ai 所用的 hbm 能力不够的这个问题就会被解决掉，或者说至少是让国产的 gpu 和 hbm 的 能力会有一个明显的跃升。 同时有一个大家可能不太关心的第四个直接收益方向，大家看到没有，今年下半年麒麟二零二六芯片就采用这个技术将要上市，意味着这个技术方案在我们消费级的芯片上已经商用落地了，那也就意味着消费级的芯片的性能也会同步跃升。 现在当然只是华为自己在搞，所以落地的第一款产品是麒麟二零二六，那后面其他的手机芯片以及新能源汽车用的芯片也会被这个技术赋能。还有第五个谁是直接受益的？就是以中兴国际为代表的国产京元代工厂， 他们采用了这一套方案之后才能都会进步释放，因为现在我们没有 e u v 光刻机，你做不出来更先进的芯片，即便是做出来七纳米的芯片，你还要经过 n 加二甚至 n 加三去做，才能是一定受限制的， 还能受限制的同时你的量率也比较低，一旦超定律的整套系统，整套架构日趋成熟之后，这些做代工的精员大厂，他们的才能会上一个台阶，他们的量率会上一个台阶，这两个指标一旦改善他们的毛利率，他们的营收规模就会再上一个台阶， 这是直接收益的。所以涛定律发布的第二天，中新国际涨了百分之十六历史新高，这是个大家伙，能涨这么多，就说明市场认同他对京元代工厂的刺激和奇镇，我认为这是直接收益的五大方向。美得很。嘹，咋了？

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。

那个芯片领域的掏定律到底是什么呀？感觉好厉害的样子，可好像没听国外的科学家提供呢。并不是突然冒出来的黑科技，国外的企业也早就在研究了，但他们没动力也没压力把它拔高到定律层面。怎么说？ 就好比以前，大家为了让车子跑得更快，都投入巨资去研究最先进的发动机，而有家企业因为各种限制，短期内无法研究最先进的发动机。 那完了呀，没法跟人家比了。但车子跑得快并不只取决于发动机，像机身材料、轮毂、轮胎，通过提升都可以让车子跑得更快，可发动机都落后了，靠这些能抹平差距吗？ 要是发动机的效率即将达到人类工程极限，提升空间急速收窄，那其他领域的突破是完全能够抹平差距的。所以套定律就是不在芯片的发动机，也就是制成上此刻了是吧？ 芯片比拼的是相同面积、相同功耗下的算力，前面几十年主要研究的都是如何把晶体管做的更小，这也是摩尔定律的核心。但这条路马上就要到头了 哦，要碰到极限了。柜子的直径是零点二纳米，而两纳米的良品率已经很低了，而且三纳米到两纳米的性能提升很小，成本却暴涨，边际收益正在断崖式暴跌。 这么说，还真应该去多研究下其他方面的。掏定律则是放眼大局去研究如何让信号跑得更快，延迟压得更低，比如三 d 堆叠、先进封装、逻辑折叠等领域。 那这些领域的进步，多久能让算理追上最先进的芯片呀？目前给出的目标是二零三一年成熟之城通过掏定律优化达到等效一点四纳米的晶体管密度与性能。可要是国外也在这些领域发力，咱们不就追不上他们了？ 这些领域我们跟他们是在同一起跑线的，甚至很多还是领先状态，但国外企业并不会把太多资源投入到这些领域。 为啥呀？他们就这么看不上吗？这条路线只是他们的一个可选项之一，而对我们来说却是一个必选项。一边的心态是走不同就换一条路线，另一边的心态就是必须要走下去，不然市场就要丢掉了哦。生于忧患，死于安乐， 未来最好是我们在这些领域突破了，先进之城也突破了，那人类的半导体产业就要全面转移了，你们懂的，那工业皇冠上的明珠要少好多颗喽。

家人们，全球半导体底层逻辑彻底被改写。华为正式发布掏定律，直接宣告摩尔定律为治成乱时代落幕。后摩尔时代不靠 u v 先进光刻机死磕两纳米、一纳米，而是靠逻辑折叠、系统架构创新、多层级协调优化，实现性能跃迁。 而这一整套技术路线落地最核心、最刚需、最先爆发的赛道，就是先进封装、三 d 堆叠、二点五 d 封装、 chaplet h p m 集成混合建合，从过去的配套配角，直接晋升为后摩尔时代的核心主角。今天我结合韬定律、技术逻辑、华为供应链国产替代趋势， 筛选出八家深度受益正宗先进封装硬核龙头，全是绑定华为订单饱满、技术壁垒拉满的标的。 剔除蹭概念杂毛，全程干货满满，赶紧点赞收藏！先给大家讲透为什么掏定律，最大赢家就是先进封装。以前摩尔定律拼的是几何缩微，疯狂把晶体管做小比拼谁的光刻机更先进，制成更顶 尖。华为掏定律拼的是时间缩微，靠逻辑折叠，把不同功能芯片高密度堆叠集成，压缩信号传输距离，缩短传输时间。想实现这种平房变摩天大楼的架构创新，必须依靠先进封装技术。 二点五 d、 三 d 封装、 chiplet 异构集成、混合建合、高速互联是掏定律落地的物理根基。华为过去六年量产三百八十一款芯片，全部依靠这套封装加架构路线。 今年秋季全新麒麟芯片、未来升腾 ai 芯片，百分之一百采用逻辑折叠加先进封装方案，二零三一年实现一点四纳米同级性能，核心支撑就是封装技术突破。一句话总结，掏定律，开启芯片换道超车， 先进封装就是超车的发动机。未来半导体的竞争不再是拼光刻机，而是拼封装、拼架构、拼系统集成。废话不多说，直接上八家核心受益企业 龙一给大家逐个拆解硬核逻辑。第一家，常电科技，全球封测龙头，华为升腾 chiplet 核心伙伴，国内封测绝对中均全球前三的先进封装巨头。华为升腾系列 chiplet 封测核心合作伙伴，深度布局二点五 d、 三 d 封装 h p m 混合键和 q w o s 全套高端工艺，是韬定律逻辑折叠架构落地的第一受益企业。机构测算，华为相关业务营收可达八十到一百亿量级 订单，排产饱满至二零二七年，随着麒麟升腾芯片持续放量，公司战略地位直接翻倍。国产先进封装的标杆企业。第二家，通富微店，二点五 d 封装龙头， h b m 能卡位全球核心。国内二点五 d 先进封装技术第一梯队深度绑定华为升腾九幺零九二零系列，在升腾二点五 d 封装领域占据核心份额。 合肥基地全力建设 h b m 高端产线建成后有望占据全球重要产能份额。完美适配掏定律架构下高密度存储集成需求， 擅长 c p u ai 芯片易购集成封装，国产替代加华为供应链双重加持，确定性拉满。第三家，京方科技，高端传感器加先进封装双龙头适配高密度互联需求，深耕金元级封装 t s v 深孔技术，适配掏定律，多芯片堆叠高密度互联需求， 产品广泛用于手机、算力、汽车电子、高端精元级封装领域，国产稀缺标地，技术壁垒极高，弹性十足。第四家，华天科技，国产先进封装全能选手，三 d 堆叠技术领先国内封测第二梯队龙头，全面布局，擅出二五 d、 三 d 封装， chiplet 易购集成 公益覆盖。滔定律，全链路封装需求，深度对接国内各大 ai 芯片、存储芯片企业，承接算力芯片配套封装业务，产能规模大，成本优势突出，国产先进封装扩产先锋，业绩稳不兑现。第五家，深南电路，封装基板加 pcb 双轮驱动滔定律，互联刚需标地， 全球高端 pcb 八强企业，一百二十层超高精密版量产，同时布局 a b f 载板， ic 封装基板是先进封装的上游核心材料套定律逻辑折叠架构，对高速互联高密度基板需求爆发。 公司 pcb 加封装基板一体化布局，完美适配多芯片堆叠，高速信号传输，英伟达、华为算力平台，双供应链加持，高端载板持续放量。第六家，新森科技， a b f 载板龙头， h p m 封装核心配套，国内唯一通过三星认证的 ic 封装基板供应商， t 载板 a b f 载板批量供货。 h p m 高端存储适配韬定律下 ai 芯片高密度存储集成，高阶 h d i 金元级测试版全面量产，深度切入华为头部算力芯片供应链，先进风装上游卡脖子环节，国产替代空间巨大，直接受益架构创新浪潮。 第七家，中兴国际金源制造加先进封装一体化国产全站核心，国内金源制造龙头，打通金源制造封装系统集成全链路适配韬定律器件电路、芯片系统全层级协调优化的技术逻辑，国产半导体的压仓石，先进封装配套潜能持续扩产，深度受益国产换道超车 第八家，永熙电子 chiplet 先进封装黑马，国产稀缺工艺标地，专注中高端先进封装，深耕善出多芯片易购集成高密度堆叠封装技术适配逻辑，折叠架构聚焦 ai 芯片、算力芯片、存储芯片，封装绑定国内头部设计企业，深度承接涛定律带来的增量订单， 体量小，弹性大，是先进封装隧道极具爆发力的弹性标地。家人们看完这八家企业，超级趋势已经赤裸裸摆在眼前。华为掏定律不是一句概念，是整个全球半导体游戏规则的改写。过去拼制程、拼光刻机，未来拼封装、拼架构、拼系统，集成 先进封装，从配角变主角，正式开启高景气时代。这八家龙头，覆盖封测外公封装机版、高端载板，一体化制造，全链条 清一色绑定华为国产算力芯片，是掏定律落地最直接、最先兑现业绩的赛道。散户不要再死磕光刻机，死磕设备概念。 未来半导体最大主线大概率就是先进封装加架构创新加国产替代。今年秋季麒麟芯片发布就是掏定律第一次大考， 也是先进封装板块的价值重估窗口。龙一题材梳理，专注硬核逻辑挖掘，喜欢的朋友记得点赞、收藏、转发给有需要的其他朋友，我们下期视频见！提示，以上内容仅为行业分析梳理，不构成任何投资建议。

哈喽，大家好，最近啊，全网刷屏的掏定律，估计啊不少人刷到了各种颠覆行业超越摩尔定律的说法满天飞。 但但是今天啊，我直白说一句，这根本算不上什么技术创新，本质就是炒概念造噱头，说法是营销包装出来的伪定律啊，一点不为过。 先简单捋一下他对外宣传的核心宣称啊，不再是死磕缩小经济管专靠时间 是吧？所谓逻辑折叠提升芯片性能，还被啊吹成摩尔时代的全新产业法则，可懂行的人啊，一眼就看出这套技术思路在半导体领域啊，早就存在了，所谓的逻辑折叠优化、信号延时 都是行业里沿用多年的常规工程优化手段，全球各大芯片厂商、设计公司一直在用，根本不是什么独家创新，更谈不上凭空创造一条 吗？行业定律，真正的科学定律啊，是经过数十年全球产业反复验证，形成统一标准，引领整个行业发展的规律。就像摩尔定律，实打实啊，影响了芯片发展六十年。 但反观涛定律，只是把成熟的技术路线换了个高大上的名字，强行巴克到定律的层面，他既没有颠覆性的底层技术突破，也没有全新的理论支撑， 更没有啊建立起让全行业认可落地推广的基础体系。目前来看啊，也只是单一企业的产品优化思路，距离成为啊行业通用法则差的十万八千里。现在舆论大势旋转，弯道超车，摆脱自成限制 更是啊，过度解读这套方案没法突破物理极限，也绕不开现有的芯片产业链，光刻机、 e d a 工具等核心环节，把常规的工艺优化包装成跨时代的重大突破，借助热度制造话题，带动情绪。这波操作啊， 营销味道远大于技术价值。总结一句话，技术是成熟的老思路，名头啊，是刻意包装的新概念，别被天花乱坠的宣传带偏，理性看待，噱头啊，远大于实际创新。

华为自己都没吹滔定律，很多博主先吹起来了。华为半导体业务总裁何廷波本人原话是这么说的，滔定律是补充，而非替代。为什么不能说替代？因为滔定律的本质不是技术，而是一种方法论。而且这种方法论外国早在几十年前就开始研究了， 只是没把它包装成定律而已。一九六四年，美国德州仪器实验室就有人提出了一个思考，如果有一天芯片几何缩微到头了，我们是否可以靠架构提高性能？ 他当时建议把芯片做成三维立体结构，这就是最早的掏定律。但当时业界没给他起名字，因为他们觉得这不是技术，而是一种研究方向。一九八一年至一九九零年， 日本 n e c。 日立富士通先后做出了三 d、 s、 c、 t s v 等堆叠芯片产品，首次将堆叠芯片的思路变为了现实。二零一五年， marvel 周秀文将这种堆叠产品称呼为乐高积木芯片，但这不算命名， 而是一种让消费者听得懂的形容词。二零一八年， amd 第一代立体芯片实现规模商用，但依然没有命名。 直到二零二六年五月二十五日，华为将这种研究思路命名为韬定律，这才被广大网友所知。其实很多人有个疑问，既然国外芯片起步更早，为什么始终没有把韬定律作为主流研究方向呢？因为韬定律的先天技术短板无法彻底根除。首先就是散热问题， 韬定律将大量晶体管互联线路集中在狭小空间，热量被层间结构包裹，散热路径受阻，长期高温会加速原气件老化，影响使用寿命， 而想要解决这个问题，就必须搭配高导热材料、复杂散热结构和热隔离设计，这就进一步抬高了硬件与设计成本，而且还不一定能解决问题。第二个是堆叠芯片会导致信号完整性与电磁干扰问题加锯，而且堆叠结构会增加寄生电容电阻， 超高频场景下损耗会更加严重，到最后电池和芯片都不耐用。第三个是物理尺寸无法极致缩小。摩尔定律的核心优势是芯片持续微型化，但掏定律是不考虑体积，用堆叠芯片来实现同等性能， 这就决定了掏定律只适用于空间要求不高的应用场景。而对于适配穿戴设备、微型传感器被极度压缩的空间应用场景，掏定律则无法适用， 而这部分应用恰恰又是利润最高、行业竞争最激烈的部分，掏定律相当于直接舍弃掉了这部分市场，这在一定程度上属于舍本逐末的技术路线。综上所述，华为掏定律不是新发明， 而是把国外延续了六十多年的老思路进行的首次冠名。我们的韬定律也不是遥遥领先的技术突破，而是面对国外技术封锁，没有办法之下的一种妥协性技术路线。这种路线虽然在短期内可以解决使用问题，但长期看会带来更多的技术弊端。 如果把芯片技术比作六脉神剑的话，那摩尔定律就是段誉强调把个体做到极致，让一个人容纳六种剑气。而韬定律就是天龙寺六个老僧组成的剑阵，因为个人能力不足，练不成六脉神剑，所以就每个人只练一剑。最终的结局也看到了， 由老僧组成的六脉剑阵远不如六脉神剑急于一身。而未来的芯片发展技术，不是段誉，也不是六个老僧，而是六个段誉， 也就是极致的摩尔定律乘以极致的韬定律。因此，想要取得未来技术争夺战的高地，韬定律可以继续发展，但摩尔定律和 euv 光刻机更是绕不开的技术壁垒。只有保持初心，脚踏实地地去死磕核心技术，才能取得最终的胜利。

华为发射了一颗真核弹，他抛出的掏定律刷屏全球媒体，真的有望为中国芯片闯出新路，绝非自吹自为。他到底是什么？我用最浅显的方式，四分钟讲清楚。要理解掏定律，得先从摩尔定律讲起。摩尔定律的意思是，每隔十八到二十四个月，集成电路性能提升一倍，成本降一半。这并非科学定律， 而是过去六十年全世界芯片行业追求的目标。核心做法就是把晶体管越做越小，小到七纳米、三纳米这样一块芯片上就能塞进更多晶体管。但问题是，目前晶体管尺寸已小到原子级别，再小很难了，且每次缩小，它的制造成本并没随之大幅度降低，创造的经济效益并没显著提高。因为很多领域用不上三纳米芯片， 比如民航飞机，二十八纳米，足够稳定且安全。苹果十五后就有三纳米芯片，但消费者感受不明显。那怎么办？华为科学家何庭波换了一个全新思路，不再追求压缩空间，而是压缩时间， 也就是信号从一个功能模块到另一个功能模块的时间。只要能压缩一半，等效性能就提升一倍，这就是它定律。它是七大字母，代表特征，时间长数。再打个比方，我们把算力效能比喻为坐标轴，横轴代表空间。晶体管尺寸越小，横轴越长，而纵轴代表时间。信号传输效率越高，纵轴越长， 而横线和竖线围起来的面积就代表芯片效能。以前我们在横轴上拼命努力，现在我们要在纵坐标上发力。这个理论不复杂，关键是你怎么做到压缩时间？而华为拿出了已经落地的技术。逻辑折叠。举个最简单比喻，传统芯片设计是在一个平面上铺清体管，就像城市交通，为了让车跑得更快，你需要修更多路，而华为的思路 直接修高架地铁。以前的信号传递是在一个平面上，相距较远的电路，时间延迟更久。就像大家聚会吃完饭后，意犹未尽得去酒吧，喝完酒再换个地方吃宵夜烧烤，一晚上赶三个地点。华为直接做了一个城市综合体，一楼有饭馆烧烤摊，二楼有酒吧 ktv， 它把功能相近、需要经常交换数据的单位放一个楼里， 垂直堆叠后，信号传输距离可以大幅度缩短。可说起来容易，做起来难如登天。逻辑折叠面临两个大难题，首先，不同楼层的信号时间怎么同步？咱把芯片里的信号传递比喻为跑接力赛，最理想的接力就是胶棒和接棒的人几乎同时接触， 延迟极低。同样是计算一加二加三，上一个人刚计算完一加二等于三，下一个马上知道要从三开始算。如果是在一个平面跑道上的，看不到胶棒的人已经来了，很可能上面已经把棒丢下来了， 下层却错过了，没看到交棒的人已经计算出了三，而是直接用零加三，最后导致计算出错。信号同步是世界难题。华为的解决办法是动态微调时间，当下层检测到上层数据，早或晚了几皮秒，就自动把接棒者的节拍挪一点点，精准对齐。 逻辑折叠的第二大难题是工艺工号，两层芯片堆叠需要上千万新连接点，晶体管堆叠在一起，还导致严峻的散热问题难上加难，搞不好芯片分分钟烧毁。华为的解决思路是在两层芯片间嵌入散热层，让冷却液在芯片内部流动，瞬间把热带走。让人惊叹的是，华为已经在生产中悄悄地实践掏定律， 当真是韬光养晦。华为芯片负责人何庭波这次演讲中透露了一个重要信息，华为已经基于逻辑折叠技术，在六年里设计落地了三百八十一款芯片，覆盖 ai、 汽车、能源等领域。 而今年秋天发布的麒麟手机芯片，将是世界上第一款完整采用逻辑折叠技术制作的芯片。我们当然不会盲目乐观，已经有不少业内人士指出，多层堆叠对芯片设计、制造工艺提出了前所未有的挑战，但至少我们中国企业已经在尝试重新定义行业新规则。 过去我们要制造三纳米级别芯片，受限于没有先进制成的光刻机，我们只能沿着别人缩小体积的老路做微小改良，这样下去很难看到出头之日。现在我们直接另起炉灶，试图绕过这个最大难题。这件事需要勇气， 而且消费者有实实在在好处。按照韬定律，智能手机芯片性能翻倍只需要二点六四年，智能驾驶翻倍只需要一点七一年。 而 ai 大 模型服务器性能翻倍只需要三点六个月。打游戏更顺畅，跑 ai 工作流更快，智能汽车会有更多功能。每次提到华为，舆论争议都很大，但这一次，我支持华为，我支持所有能让消费者享受福利的创新。

套定律，开始退潮了吗？场电通付盯了一天还是绿的，失恋都没有这么难受，这点波动就看结束，你是眼里见不到一点绿。今天芯片位居第一，板块内三十四家上板，六百一十五家收红，你慌啥？ 很多兄弟认为是套定律，场电通付昨天捞鱼，今天慌的不行，整个板块情绪已经算是激烈的。套定律，板块截止五盘就五家上板，盘后已经有十家上板，你还慌啥呢？ 从板块来说，先进封装与先进封装材料可圈可点，从产业逻辑来看，韬定律是一个新周期，最近波动大，就是情绪博弈。 很多兄弟问，店里商业航天今天不错，能不能捞鱼？哪里红追哪里？你以为你是夸父追日？一直科普的先进封装，中经连续三天上班，华天华为是蓝也有不错收获。我看见红的就激动，看见绿就慌，你说怎么办？ 同志，兄弟们开会把思路给你们讲清楚。很多兄弟都说没有及时刷到我的视频，小关小注来一波，这样大数据才会第一时间把视频推给你。阿奔，你先说吧。 目前热点板块轮动加快，资金偏好明显向确定性较高的板块转移，其中绿色电力板块凭借多重利好催化， 绿电直联新规发布，推动绿电交易模式升级，行业交易规模有望迎来快速增长。 ai 算力需求爆发，带动电力需求大幅提升。算电协同逻辑下，绿电作为清洁能源的核心在体，其资产价值将得到全面重估。思路不错，稳妥的思路。刘 sir 说说你的思路， ai 算力赛道炒到现在， pcb 是 所有人都知道的名牌估值早已打满，超级电容是半名牌，预期也已经部分兑现，各板块内部开始轮动，这是一个好迹象。中兴下午的逆势走强，消费电子的复联已经透露蛛丝马迹，可以从这些被低估的挖一挖，思路都是不错的，不论是电力还是科技，都有各自运行的节奏。 套定律近期的热点，首先，先进封装是套量子系统级集成等技术路线均依赖先进封装技术的突破， 同时，深度绑定华为产业链的上下游企业将率先受益于新技术路线带来的订单增量与估值提升。长电、通富、华天在行业合称风测三巨头，三家企业技术互补，客户协同格局稳固，合计占据国内风测百分之六十，加市场全球近百分之三十份额， 形成唐殿文底盘通富转弹性华天补成长的完美组合。当前，先进封装渗透率持续提升， hbm、 chiplett 二点五 d 需求爆发，叠加国产替代加速铁三角作为全球先进封装核心力量。好了，言尽于此，懂得都懂， 后面会继续深挖华为。韬韬定律加深度绑定华为产业覆盖先进封装半导体、产业覆盖先进封装半导体等核心环节，详细梳理各公司的市场地位、技术进展、业绩表现，给予华为的业务合作情况。明天见！

华为今天发布的掏，简单来说就是说原来打造造芯片需要先进的这个制成的光刻机，对不对？但是现在呢，华为因为光刻机我们一直被别人卡脖子嘛，所以呢，华为呢， 在这种情况下研究出了一个你可以认为这个掏定律啊，这个掏定律其实就类似于一种一种结构，这个结构什么呢？就说经过我们的重新排序组合，其实不需要最牛逼的光刻机了，然后我们就可以造出来最牛逼的光刻机的效果。其实简单来说就是这么个事， 确实研究出了靠三 d 堆叠啊，系统架构和互联优化，继续提高性能能效。然后呢，华为发布的这个观点呢，其实简单来说呢，就是说摩尔定律失效了，那摩尔定律失效之后呢？实际上也就是说未来十年半导体的核心路线重新改变了， 重新改变了之后就有了这个套路线之后呢，其实把半导体的整个的这个逻辑都重塑了啊，这个还是挺牛逼的啊，所以我觉得有人说力考什么，先进工装什么的，我觉得都是忘掉了主线，我们的主线是什么？ 其实主线还真的就是半导体设备，就说你其他的都是都不是主线，因为把华为的这个套发布之后呢， 呃，这个内地台积电首先涨停，对吧？估计明天啊，港股开了之后，估计至少也是百分之二十啊，就是说内地台积电，那其实这个事情就非常非常非常清晰了啊，大家要知道，原来为什么内地台积电不行， 其实就是因为技术问题吗？但是现在因为有了套路线之后呢？那重新啊，告诉大家，这个半导体重新开始了一个新的趋势啊，那在这个新的趋势下呢？ 其实内地台积电的这种所谓的，你可以认为稍微低质量一点的，这个加工就没有问题了啊，大家理解吧，就说我们不做任何的投资建议啊，从这个角度来说呢，它就类似于 deepsea 时刻啊， deepsea 时刻其实就等于是说我不需要英伟达最牛逼的芯片了， 带动了中国的大模型的发展啊啊，所以我觉得这些还是非常重要的，所以如果你听不懂我在说什么呢？我觉着啊，明天早上我们会在底层的专栏里面更新一版，这个 更新一版马车啊，其实这个世界的信息差是非常的这个明显的啊，我们其实所有的主线基本上都踏中了，我觉得底层的专栏真的是应该人手一份啊，人手一份啊，真的应该用一份，并且我觉得这是一个非常用心打磨的产品啊。 每我这个人最怕的就是耽误别人的时间，最怕的就是辜负别人。我跟你说，辜负别人对我来说太难受了。我们底层楼一专栏，你想想每年我们光买服务器就得买七八千块钱的服务器，对不对？然后就总是放不下每一场直播，然后各种剪辑，然后各种报告，各种什么东西。你要知道，我的思考就是 新闻永远都是个新闻，新事件永远是这个事件。可能一万个人，一万个人都一样，但是我的思考是独一无二的。你想想， 我直播了三年多，我每天把我的剪直播的内容的一个重要观点剪辑到上面，所以所有的观点都是来自于我自己的思考，来自于我的我的这个见闻，对不对？来自于我的这个理解，这些东西才是最有价值的，他不见得会在此时当下 让你挣到钱，但是认知提升他是实打实的的财富，这些东西都是事实，对吧？都是事实，就我们真的是非常努力的啊，非常认真的没买的，真的应该拥有一份，真的关注小童，了解真正的财经知识，好吧？

华为最近呢，抛出了一个滔定律，结果呢，全网就嗨了，说这是中国芯片绕过风速啊，打破这个摩尔定律的秘密武器。昨天晚上呢，我连夜盘了两个小时，说实话，我觉得大家有点过分解读了。我先说摩尔定律遇到啥问题了， 过去五六十年呢，芯片都在跟着摩尔定律跑，就是每十八到二十四个月，芯片上晶体管的数量会翻一倍。那它的核心思路呢，是压缩空间， 就是把晶体管越做越小啊，比如从十四纳米到七纳米，再到三纳米、两纳米，这就像是在土地上修房子啊，房子越建越小，越盖越密，以此呢来容纳更多的人。 但是现在啊，这个模式遇到两个瓶颈，首先是物理极限，如果晶体管小到接近原子尺度啊，大概是一纳米左右的时候呢，就会产生量子随穿效应，这也是我现学的。那电子呢，就会像漏水一样到处乱跑，芯片会失效。然后呢，是经济极限 制成，越往下走，就是越做越小的时候呢，研发和建厂的成本他就越高，建一条三纳米的生产线非常贵，但是带来的性能提升很有限啊，白话说就是不那么经济了，性价比在降低。在这个时候呢，华为提出了头顶率，核心是四个字，时间折叠。 既然在空间上已经走到尽头了，不能再小了，那就换一个维度啊，从这个空间竞赛转成时间竞赛， 打一个形象的比喻。过去的摩尔定律呢，像是在一座城市里边不断的压缩距离，原来两栋楼可能隔着一百米啊，后来呢，变成五十米、二十米，十米五米，距离呢，是越来越短， 那从一栋楼啊，到另外一栋楼啊，那就越来越快，这就是为什么芯片越来越强。但是问题是呀，压到今天呢，已经没有地方压了，再往下缩呀，那可能就得把双车道压成自行车道了，施工难度和成本开始爆炸式的增长。而华为现在这个逃定律呢，思路变了， 就是既然地面已经挤不动了，那咱就别横着铺了，咱往天上盖。以前呢，是一大片平房啊，车子从 a 到 b 呢，需要在地面上绕好几公里，现在呢，直接改成这个摩天大楼，很多路线不再横着跑了，而是坐电梯上下直达。 所以呢，表面上占地没变，但是信息的传输距离缩短了，以前靠的是把路修短，实现提速，那现在呢，是靠把城市立体化来提速。而且呢，他不只是盖楼啊，他还把整个城市一起重新规划，路怎么修，红绿灯怎么配啊，电梯怎么调度， 甚至连这个人的出行方式也一起优化了啊，对应到芯片里，那就不再是这个晶体管有多小了，而是芯片、软件、数据传输一起优化。 所以他想表达的是呀，未来计算机性能的提升啊，不一定非得把零件越做越小，也可以靠系统优化去解决， 这个定律不是纸上谈兵。那何庭波在演讲中说呀，基于掏定律，华为在过去六年已经设计量产了三百多款芯片，而且后续呢，还会有更多的落地计划，比如这个今年秋天面试的这个麒麟手机芯片采用的也是这种技术，据说性能是会大幅提升的。 然后呢，华为还预测到这个二零三一年的时候呢，基于掏钉率，它的芯片能达到等效一点四纳米的性能标准。 掏钉率公布之后呢，这个外界的争议很大，但是不管最后成不成啊，我觉得有一点是明确的，芯片行业呢，确实开始从这个单纯拼制成转向拼系统架构了。但是呢，我觉得掏钉率有几个很有争议的点，最核心的其实就是一句话，它把系统优化包装成了物理定律， 因为摩尔定律呢，虽然名字叫定律，但本质上呢，它是一个长期被产业验证的经验规律，它背后是整个半导体工业几十年的真实演技。而华为这个淘定律呢，我觉得它更像是一种工程路线图，或者说是产业战略宣言， 多芯片儿协同先进封装啊，软硬件联合优化，还有降低数据搬运成本这些东西呢，其实大家早就在做了， 比如 amd 的 chiplet 这个，英伟达的 cobos 封装， 这些本质上啊，都属于这个优化系统结构。但这些公司呢，没有一个把这种做法命名成一个新定律啊，为啥呢？因为行业默认这些只是工程优化，不是底层物理规律的改变，这是两码事啊，他不是没有价值，但是呢，他的层级是不一样的，而且淘定率里边有一个容易被质疑的数据， 他说二零三年的时候呢，要实现等效一点四纳米的这个晶体管密度，注意这个词，等效啊，这个词我觉得非常关键， 因为它并不代表华为真正制造一点四纳米的晶体管，而是通过一些优化手段，让整体的系统效率看起来像是一点四纳米，这就像什么呢？有点像你没有 f 一 发动机，但是呢，你把变速箱、空气动力学、轮胎路线规划全优化了，最后呢，也跑出了接近 f 一 的速度， 这当然很厉害，但是呢，这和我已经制造出了性能 b 级 f 一 的发动机，这是两个完全不同的概念，你没法说这个表表示有问题，但是呢，这里边我觉得有概念外扩的嫌疑。还有一个荒诞点是啥呢？我们的技术趋势呀，越来越像金融市场里的讲故事了，而不是严谨的工程，说明 今天很多科技发布呢，已经不只是技术交流了，而是在争夺资本预期，国家战略话语权，产业信心，还有市场情绪。尤其是在中美科技战的背景下， 定义新规则本身呢，其实就是一种战略行为，那因为一旦大家默认先进制程不是唯一的路，那美国在光刻机上的卡位优势理论上呢，就会被削弱。 所以你会发现，掏定律呢，是技术趋势，但是呢，它更像是产业心理战，它真正的目标啊，不是证明自己已经超越摩尔定律了，而是要告诉整个产业链，就算先进制程被封锁，我们还是能继续引进的。 从这个角度上看呢，我觉得他更像是一面旗帜，而不是真正意义上的科学定律。但是呢，在半导体行业呀，制定底层引进标准的，我觉得永远是行业大佬。当年是英特尔，后来呢是台积电、阿斯曼，还有这个应用材料这些垄断巨头， 华为现在是被全球最顶尖半导体供应链联合封锁，理论上呢，是没有办法拿到门票的企业，但是呢，恰恰是这个被关在门外的人 跑到国际电路与这个系统研讨会上啊，给屋里那些拿着顶尖设备的巨头们发了一份产业邀请函啊，然后说，你们以前的那套已经过时了，我这套才是以后的标准。 一个处于被动防守，甚至在制程上落后的企业，反过来呢，去定义全球产业的下一代眼镜钢领，这种现实的错位感，我觉得多少有点荒诞。 因为无论怎么去定义，你最终还是绕不开这个技术制造的能力。系统协同，先进封装，多芯片架构，这些当然能提升性能，但是呢，他们有一个共同的前提，就是底层芯片本身不能太落后， 因为封装再强，他也不能凭空创造晶体管的性能，你可以靠团队协助补一点差距，但是呢，如果单兵能力太差，那系统复杂度，功耗、发热量率这些都会失控。 关键是这个技术呀，不是可以拿去卡对方脖子的技术，你明白吧？那你优化，人家也在优化对不对？最典型的问题是 ai 时代， 现在真正现实大模型的呀，是这个单位功耗下的真实的算力密度。你如果底层支撑落后别人一代两代，最终啊，就会出现一种情况，为了达到同样的性能，你需要更多的芯片，更大的机柜，更高的能耗，更复杂的散热。最后呢，你会发现， 虽然躲过了光刻机的门槛，但是呢，电费和维护成本这些呢，又上去了。虽然老黄之前开玩笑说中国有用不完的电啊，可以靠堆芯片数量来凑算力，但这句话呢，我觉得大家听听就行了。老黄，人家卖显卡的，你还真打算把三峡的电都拿来烧，那么行吗？ 更关键的是呀，先进封装本身呀，也高度依赖先进制造。很多人以为啊，这个后门时代啊，永远是绕不过去的。你就记住这句话， 就像电动车，我们的电动车发展起来了，但是呢，我们的燃油车核心技术瓶颈并没有突破，高精度的变速箱，发动机的热效率极限啊，还有底盘悬挂的调教，这些需要几十年数据喂养和这个工艺迭代的硬骨头，我们没有啃下来。 电动车的火爆呢，并没有消除机械制造的差距啊，这种有底层材料精密加工和这个时间沉淀构建的工业壁垒，不会凭空消失的。 所以啊，底层材料精密加工，那些硬骨头靠弯道超车是绕不过去的，没有扎实的基础制造，所谓的领先，不管你喊的有多摇摇啊，它都没有根。行了，今天就下聊到这，喜欢的点赞、收藏加关注，谢谢大家！

你心情的量会变多。第二个的话呢，中兴和华鸿这些公司，他的现在的成熟的制成的，他的产能价值会得到一个重估啊，可能呢，会成为国产 ai 的 主力产能，所以对于整个国产 ai 链，我们认为都是非常大的一个利好。 那么对于这三个板块啊，我们看见通讯团队呢，一提到关联点就是坚定的看好，我们觉得未来成长的空间是非常大的。 首先就是光通信，光通信呢，以光模块为核心，整个光模块的需求确定性非常强，近期市场呢，对于这个二零二七年的光模块的需求量呢，再次进行了上调， 无论是从 gpu 还是从 dsp、 光芯片的角度，其实都能互相验证出整个确定性的产业大趋势，我们坚定地看好中集市场，新盛为代表的光模块龙头的成长空间。 那当然，除了光模块啊，像光芯片和各种光器械，都是我们非常看好的产业方向，那么还有一些重要的技术啊，包括 cpu、 npu、 ocs 等等，我们觉得都是具备非常大的成长空间的。 另外呢，从编辑变化来讲啊，最近编辑变化最大的板块就是 c p o 板块，我们在上一个会议里面呢，也重点提到了 c p o 板块呢，最近有一个比较明显的这个产业加速，那这个里面的核心利好，我们的四重点，四小龙， 最重点就中医徐康啊，新医时代、远近科技、天府通信。四小龙呢，就是杰普特啊，伯特哥，聚光科技和这个智尚科技，那么就是当然就是与此之外的话呢，像光纤、光缆啊，包括一些啊，光芯片、光气垫等方向都是我们非常看好的产业发展方向。 第二个呢叶冷，我们反复呢再给大家强调啊，今年是叶冷放量的元年，那么现在呢，已经开始进入到业绩兑现期了啊，所以说 q 三叶冷龙头英维克的业绩兑现，他是显得非常重要的， 那么他业绩的兑现呢，会带动整个叶冷板块迎来波澜壮阔的啊产业大机会，所以呢我们也是建议大家呢，到时候呢进行一个右侧的这样一个布局。 第三个呢就是国产 ai 链啊，那么都我们看到这个豆豆包的 tokens 啊，非常的这个炸裂， 那么字节最近呢也是对二零二七年国产算力芯片的需求呢啊，也是有一个这个比较大的这样一个大幅的这样一个增长，而二零二七年的订单呢，有一个大幅的增长，所以说我们觉得啊，在这个呃，整个大的 这个 ai 的 这种大的产业浪潮向啊，国产 ai 链的发展趋势呢，也是一个拐点向上加速的这样的一个状态。那么在国产链呢，我们是非常看好国产啊，芯片交换网络， a i d c， 赛利租赁啊等四大这样的一个核心板块的， 那么当然关于相关的，这这个光啊，液冷啊，国产 ai 链的所有的啊，这个非常坚定的看好的。 那么以上的话呢，就是啊，我们这边的一个核心的观点，那下面的话呢，就有请我们组的杨兴东和杜志远呢给大家做一个啊，汇报 各位投资者，大家早上好，我是开源证券通信团队的分析师杨兴东，那么我们接下来呢，讲一下滔天语对光通信的催化。 其实我们可以看到啊掏通信它最重要的一点就是在于说它提升的是整体互联的品质，而不是金粒晶体管的密度带来的计算能力的提升。 那芯片它因为有百分之九十的性能损耗，都是在于互联方式的原因嘛，而并非来自于整体的晶体管本身，所以通过整体优化它的互联方式，从而达到一个更强大的 呃计算能力呃的输出。那其实这一点呢，也是它定律能够去决定算力释放的一个最关键的因素存在。 那光通信为什么说和它定律是深度契合的呢？或者说它在思想和逻辑层面为什么是有一个深度契合的模式存在的呢？其实它定律所追求的这种高效率的信号传播啊， 和光互联是如秋日一折的，那本质上就是解决三个问题嘛，带宽、延迟和功耗。它光通信其实在这三个维度上面，在传输上面是具备天然优势的。 而带宽呢，比如说呃光纤吧，它其实有远超铜缆的这样的一个带宽，那延迟呢，光线和传播速度又更快，它对于这种 ai 分 布式训练中所需要的毫毫毫毫秒级的这样一个同步呢，其实也是直观重要的。再说功耗， 功耗，其实由于光相对于铜来说，它不产生这种焦耳热的效应嘛，所以长距离的传输下，能耗的优势要更加显著，功耗那只有电弧帘的可能几分之一十分之一这样的一个情况。那其实这也就解释了说，为什么在 ai 数值中心里 光进同退它绝对不是一个简单的成本驱动的这样一个替代，而是在我们所谓的这样的一个套定律的指引下，系统性能优化的一个非常必然的选择。 在黄仁勋他在 gtc 二零二六年大会上去强调的所谓这样的一个光同定性的策略，其实本质上也是在一定程度进行套定率，在短距离的场景去发挥铜栏的成本和成熟度的优势了，在中长 距离在场景里边去果断采用光通信去突破互联的贷款限制啊，工号限制啊这样的一些物理瓶颈。 英美达，英美达的这个 veroubin 架构呢，其实也是在这个 scale up 层同时去支持两种技术路径，也是在呃间接的印证 tapp 定律它是在持续生效的。那 tapp 定律它到底怎样去催化通信产业呢？ 或者说这个底层逻辑他确定了对我们投资会有哪些帮助呢？我们可以分三点来去进行回答。那第一点呢，就是说他一定是会带来这种整体光通信的催化和提升的，因为光通信相比于其他的 连接方式，它更有性价比嘛。那在高定律的整体的框架下呢，光互联它其实直接决定了整个季群它的呃算力上限，那这也就意味着云厂商以后对于通信的 呃投入是会越来越大的，它整体的投资意愿也是会大幅提升的。那第二点呢，就是在于说呃新技术或者说光互联技术的迭代速度呢，会大大的超于 原来的预期啊，当互联的效率成为这种系统级的瓶颈的时候啊，对于这种更高贷款啊，更低延迟的需求呢，其实会产生非常明显的这样的一个自我叠代的功效啊。其实我们也可以看到，从 四百 g 光膜快到八百 g 再到一点六 t， 每一代光膜快的寿命周期呢，都在缩短，这其实也就是所谓的一个套定律，它的一个非常明显的在从可插拔光膜快到 c p u 共分装，嗯，光学它的技术路径的，眼技术路径的，呃技术路线的这样的一个眼睛节奏呢，也在持续加快， 它本质上也是在对于这种整体的加速叫的效应去，嗯，有的自己的这样的一个独特的反应。那第三点呢，就是在于价值量在呃慢慢的去往产业链的上游去集中，因为 tiktok 它本身追求的就是金元级的解决互联问题， 那这个其实就是目前来说光互联的硅光子技术的，呃整体的一个操场，那硅光芯片本质上就是在金源上通过 cmos 工艺去制造的，天然也是非常适合于金源级的集成的。所以 抛定率从整体来讲呢，首先先给了我们一个明确的指引，就说互联很重要。其次呢，它给了我们一个长期判断的框架，从短期来看啊， 嗯，这个 ai 应用它带动了算力增长，算力增长又带动了光互联的需求，那从中长期来看，互联的效率，它其实是取代了这种单个的呃，一个单位呃，或者说单个晶体管的密度，或者单个的这样的一个呃东西的算力， 从而成为性能提升的一个主要的竞争平台，那光通信在这个平台里肯定是占据最重要的一个角色和呃最重要的地位的，那沿着这个逻辑啊， 其实从 cpu 到硅光芯片再到光系键，还有呃各种这种封装和测试设备，只要能够去解决晶体管之间或者心力之间信号传输效率 呃比较差的这样的一个核心痛点环节，或者说更大，从从更宏观维度呃去呃解决这种传输效率的环节，都有可能在套定律的催化下获得长期的或者说结构性的这样一个增长动力。 那基于以上我们的这些分享，也是建议大家关注以下标题。那光库脸呢，是推荐这个旭创新，盛源捷科技、捷福特、华工科技这样的一些公司 那，呃再包括这个呃罗布特科啊，是呀，光子啊，聚光科技啊，智商科技啊，常飞光鲜，嗯，等等吧，这些公司其实都是呃非常有望去深度受益于涛定律的一个迭代和发展的。 对，以上呢，是我这边的呃一个比较浅显的观点，下面呢，有请我们组的杜志远来发表他的观点，谢谢！ 各位领导早上好。呃，接下来呢，我将重点解读一下韬定率对国产算力产业链和对叶冷产业链的影响。 呃，首先呢，韬定率其实最大的意义在于它为国产算力提供了一条不依赖 u v 光刻机和先进制程就可以持续发展的路径， 这也意味着我们国产芯片的企业，你不需要去被动的去等待三纳米或者两纳米的这种尖端节点，用现有的成熟工艺产线就可以支撑高端 ai 芯片的制造。 华为呢，现在也是明确的表示即将推出的升腾九五零和随后推出的升腾九九零芯片，都将是基于成熟制成工艺，通过逻辑折叠和三 d 堆叠的技术去实现性能的提升， 这一点转变呢，其实非常的重要，这个转变也将彻底的重构国产算力基础设施的价值分配体系。其实在过去呢，算力建设的瓶颈，其高度的集中在先进制程的芯片供给上， 那么在韬定力提出之后呢，未来的价值很有可能会向网络连接、散热、基础设施、算力调度等多多个环节去扩散。国内成熟工艺产线的价值呢，也将重新全部去被重估，算力建设的速度和规模呢，也会迎来质的飞跃。 所以呢，掏定律其实不仅仅是利好国产芯片的厂商，其实更会带动整个国产的 ai 全产业链，特别是我们通信产业的爆发式增长。 随着国产算力芯片的突破呢，算力建设的瓶颈会从芯片转向到网络连接和散热技术设施，这个呢也是我们重点观察的国产算力和液冷这两条产业链的核心的优势。 首先呢，嗯，对于国产算力 aedc 环节，国产算力芯片的突破呢，也是会大幅降低智算中心的建设成本， 从而呢去推动国内 ai 数据中心建设进入加速器。在这个情况下呢， edc 和服务器厂商呢，也会非常充分的享受这一轮行业行业增长的红利。 同时呢，算力网络的建设呢，也会同步的去提升，实现算力的高效调度和全域共享。所以呢，对于国产算力这一块呢，是一个极大的利好。 对于夜冷这一块呢，其实正如我们之前所观察到的，随着这种逻辑折叠和三 d 堆叠这种架构创新的深入，芯片的功率密度呢，也是会超预期的提升， 热管理的这种问题呢，也是会入愈的去凸显散热效率呢，后面会成为致约系统性能释放的关键瓶颈，因为韬定律的核心技术路径呢，逻辑折叠和三 d 堆积恰恰是芯片热密度急剧上升的一种主要原因。 呃，逻辑折叠呢，其实本身是将原本铺开的这个电路折叠成立体的结构，在相同的面积下塞进了更多的晶体管。 三 d 堆叠呢，将多层芯片垂直堆叠在一起，中间层的热量呢散发就会引起热岛效应，再加上芯片内部信号传输速度的提升，也会进一步导致动态功率的进一步提升。 现在我们看呢，英伟达的 b 两百芯片的 t d p 大 概达到了一千瓦，后续的 b 三百，而两百的芯片功率也会跃升到一点四千瓦，二点三千瓦。谷歌新代的 t p u v 七单芯片的功率呢，也是飙升到了九百八十瓦，并且强制百分之百的去用液冷散热。 所以呢，我们可以看到，在单个机柜功率密度迈向五十千瓦甚至一百千瓦这个时候呢，传统风冷系统大概三十到四十千瓦，散热能力这种上限已经是被彻底的突破， 风冷呢，已经没有办法满足这种下一代的高密度的算力散热需求。在这种背景下呢，基于掏定律设计的这种芯片会从一开始就将液冷散热作为系统级设计的一部分，而不是去事后增添增强的方案， 这就意味着呢，未来新建的制算中心基本会实现百分之百的叶冷标配，叶冷技术呢，也会和这种芯片的架构架构深度融合， 出现更多针对这种特定芯片设计的定制化叶冷方案。所以呢，整个叶冷产业链很有可能在未来提前迎来量价齐升的局面。 不仅呢，这种市场规模会被快速的打开，产品的附加值呢，也会显著的提升。 呃，总体来看呢，从韬定力的提出来看，韬定力呢，不仅仅是为国产算力算是开辟了一条新的发展路径，让我们去绕过这种先进制程的封锁，实现弯道超车， 同时呢，也是推动了这种业冷快速转变为下一代这种算力的核心基础设施的进度。 所以呢，在未来的几年，将会是国产算力和叶冷产业发展的黄金时期，也非常建议各位领导，各位投资者重点去关注国产算力相关的企业和叶冷核心环节的龙头企。

华为抛出一个掏定律，把半导体行业那叫炸的一个鸡飞狗跳是吧？第一，掏定律不是不得已的取现救国， 很多人习惯性的认为我们的 euv 光刻机受限，然后不得已要用别的方式来弥补公益的不足，在一个短板，这是错的啊。掏定律是芯片发展的未来之路，因为之前的摩尔定律已经走到头了。 摩尔定律呢，就是不断的缩小晶体管，让固定面积的芯片可以塞进去更多的晶体管来提升性能。但越来越小是有尽头的，小到一纳米就要遇到量子碎窗的效应了，就相当于晶体管要漏电了， 摩尔定律也就走到头了，这条路不通了，那芯片还是要发展的呀，这就需要另外一条全新的路。但就是华为这次发布的 top 定律， 别紧张啊，很好理解这个定律，准确的说法是，摩尔定律呢，是几何微缩，缩不下去了，套定律就来了，要搞时间的微缩。 怎么简单的去理解呢？我们把芯片看成一座城市，把经济管看成城市中的住户，你就好比是一个外卖员，送的不是猪脚饭啊，而是信息。 以前的摩尔定律就是把每个住户的房子建的更小，房子越小呢，那一个范围内能住的住户就越多，你送外卖的速度就会越快， 因为住户等于是被集中起来了，你送外卖的距离他就变短了，对吧？而它的定律不是让住户的房子变得更小，而是通过更合理的安排位置，调整路线，让送外卖的时间变得更短。打个比方啊，有一个很大的门，里面的一个住户点了个外卖， 外卖店刚好在大门的相反的方向，那你去送外卖就要绕这个小区大半个圈，对吧？他那里就像在大门的相反方向搭了一个梯子，你送外卖的时候呢，就可以大幅的缩短时间。我不管你有没有听懂啊， 但你要知道，半导体是高科技的代名词，现在呢，这个领域的前沿方向有属于中国人的理论体系了。 美国硅谷的英语单词里要多出来一个来自中文翻译的词了。你还应该知道，前沿的科技领域，中国正在开辟不一样的路径。当然你也应该知道，是时候点下关注和小红心了。

出一个风险和一个机会啊，今天全网又开始学习了啊，全网学习啊，掏这么一个概念啊，把半套利已经涨过一个阶段的整个半套利又一次空中加油，但注意了啊，短期之内资金可能会利用这么一个情绪高潮啊，把高位做一个兑现。先去讲一下什么是掏啊，就是这个专业的名词太多了，就不讲了， 重要的就是啊，这个就是半套利的整个路径，往时间路径去形成一个转转，变传统的整个半套利啊，光刻机的整个制成是越来越小， 从二十八到七啊，再到后面的整个三纳米，但是我们毕竟没有先进的这个光刻机，所以啊，就生产里面的整个单位资源越来越小的这个半导体我们是比较难的，所以首先呢，这条路呢，我们可能选择就不一定非要去走，所以怎么办呢？我们擅长什么？我们擅长什么？我们擅长是这个修路以及整合相关的资源，就是把 相关的两个哈可能需要传输的两个节点，通过折叠或者堆叠方式把它距离缩短，或者把哈繁杂的整个路段设计成一个比较直或者是更快的整个高速路，这样的话路啊，这个传输的整个路径 可能会变短，或者传输的速度会更快，那加速整个芯片的一个性能，那这种直接最厉害的就是什么？其实那就还是代工跟这个先进封装，先进封装相关的整个封测的相关公司了。 但是不出意外你也看到今天盘面之上已经反映出来是纷纷是大涨，那这时候就这时候就注意了，对吧？因为实际上半导体近期涨幅不算小，那啊，如果的确利用哈涛这个题材对半导体空中加油的情况之下，反而是要注意哈短线资金冲高做一个兑现了。如果 你的确看好半导体，那不妨在这一轮在震荡或者兑现之后，继续聚焦哈代工跟这个新军风装风测这一块的整个节奏继续向前是不变化。第二个点就是一个机会了，一夜之间好像每个人都好像又不沾在光里了吗？ 对吧，光，这个前期光很强的时候，每个人都要纷纷站在光里，但上周啊，光一个波动，好像啊对整个光的这个看好声音又变弱了，那我们这里再再次强调哈这个光通信和光通信上有光芯片以及物料的这个机会，那 财报已经明确告诉你了哈整个光的需求是持续是放大，而且因为它持续锁定上有的每一个这个细分。 同时啊，后续整个 cpu 的 环节放量意味着什么？就是整个算力阶段，从啊之前的整个训练到推理，以及到整个液压液压应用落地的这么一个阶段，那对整个光通性和光互联的需求场景是越来越大， 那意味着整个光的需求并没有真正说出现这种泡沫化，甚至还是很低估。所以这种情况之下，依然是聚焦整个核心的光通性以及啊上有的芯片和物料的在震荡之后继续前行的这么一个阶梯，非常短暂的这么一个 布局窗口啊，如果一旦错过的话，很多人又可能高位喊着要去追涨光了啊，好嘛，在这里强调一个风险和一个机会啊，大家重视。

一个分支吧，就是有一个很像这个原先这个存储的受益周期啊，很像很像。大家早上好啊，然后明天是出今日啊，所以说今天是传统意义上的这个不太好的日子，但是 我认为啊，因为经历了前两天的这个双兵呢，我觉得今天应该是普某早的日子啊，所以说早盘如果有下探动作的话，大家不要傻傻的交出筹码了啊，当然这个你必须是在足某线上啊。 呃，另外一个呢，我还是要强调一下这个韬定律，韬定律绝对是开年以来最大级别的提莫才啊，不要因为一天的走势没有达到你们认知上的觉得强势的，然后又去否定他啊，包括昨天有人在我下面留言啊，说韬定律套定你， 其实我觉得这种都是短视行为啊，其实对待大级别的提莫山，我们应该有战略定力啊，而且它这里面的核心其实很明显，一个就是全球封测前三，中国第一对吧，另外一个是二点五 d， 三 d 封装全球前四，中国第一。 另外还有就是这个物理基座金源生产这一块啊，国内第一是谁，大家自己可以去了解一下呃，至于大家说的所谓的这个二线， 呃，因为跟 amd 合作啊，就觉得好像比一线的这个技术要强，其实我觉得这个是认知偏差哈， 其实他考验的这个风测应该是全平台全建的这个能力啊，这一块不是说你短期就能够达到这种技术高度的，而且你仔细去看华为韬定律那篇论文里面讲的参数啊，一点五你就知道应该是谁了啊。 还有一个呢，就是他的这个秦某旭上面的先锋啊，这块他也有这一块的技术积累，而且也有相关的订单吧，我觉得这块也可以去。 呃，另外我再讲一个分支吧，就是有一个很像这个原先这个存储的受益周期啊，很像很像，就是 mlcc 啊，陶瓷电容，多层陶瓷电容，为什么呢？因为原先这个存储 它这个超级大周期，当然一方面是 ai 服务器的需求嘛，对吧？但是主要的还是因为韩国跟美国啊，他们在 全力的去生产下一代所需要的东西 hbm， 对 吧？那所以说 gm， 包括 ddr 这些，呃，低端的，然后他们就减产了，然后 mclcc 呢？也是一样的哦，因为他们就是因为日韩嘛，他们现在向高端的去进军了， 所以说低端的产量他们就减产了。那么其实我们国内因为这块电容这块没什么技术含量的低端的，所以说我们国内就承接住了这一波， 那么其实这块也可以去关注，而且很强势啊，包括他这个 m l c c 里面的这个 铝制电容啊，也是电容器嘛，呃，包括这个给铝制电容做铜箔的，这些都走走出了很强的这个流畅度啊。呃，当然你还是要聚焦到 m l c c 直接正宗受益的啊，包括有一家工厂啊， 他在安徽池州的这家，他生产的其实就是高端的 mlcc， 呃，二零二四年，二零二五年啊，其实他的这个都是亏损，包括今年一季度也是亏损，主要的原因是什么呢？因为他前期投资太大了，你像安徽池州这个工厂，投资就是接近八点五个亿吧， 对吧？然后他现在产人已经开始要释放了，所以说他你去看他的走势，很强很强，这些都是内在逻辑啊，我觉得这块可以去关注一下。好嘞，其他的倒没什么的，喜欢的点点关注吧。

今天牌面深微反弹喜人动作已经把六月主线给彻底筛选出来了，不会还有人不知道他是谁吧？龙哥直接把话放在这，谁再跟你吹修复不及预期的韬定律，再让你去看那些老灯方向， 直接拉黑他！昨天龙哥全网独家强调的算电携同和电力电容方向，今天进价直接表态资金全天进攻。而调整多日的光通信，下午也是直接大长腿爆拉。那真正的六月大主神方向爆发涨停潮的 mcc？ 还是一四二波卷土重来的光通信？ 又或者是尾盘异动布局且有持续消息催化的商业航天？其实牌面上主力这两个细节动作已经给出了真正的答案。新朋友点点关注，老朋友点点赞！话不多说，今天龙哥就把主力的操盘计划扒得底朝天。今天的市场舞台 c 位毫无疑问直接给到超预期修复的 m l c c 和下午大长腿的光通行方向。 但区别不一样的是，前者是近期持续活跃的新方向，而后者则是连续调整后的反弹修复。那这二者修复完直接分化该如何处理呢？以及一旦修复之后加速走成了主身，后续我们要怎样参与呢？别担心， 龙哥这就把题材修复后分化和直接开启主身的区别以及如何踩节奏的方法教给你，让你不再被盘面上主力的假动作绕晕。这句话大家一定要刻在脑子里。修复反弹是资金的自救跑路， 主申加速是资金的抢筹共识，两者天差地别，判断错了性质，就很容易高位站岗。判断这两者的区别，就看这四个信号， 一看竞价强度，板块进入主申竞价至少要有两个级以上，一次版来体现抢筹态度，且开盘后会继续有手板助攻， 板块中均承接良好或换手上板，而修复之后就只剩龙头高开换手撑场面，低位小弟都很弱势。二看梯队，完整型主生会有清晰的连板梯队，前排依次封死全天不炸板，低位也有小弟晋级助攻， 而修复只有龙头会给一家，后排不是冲高回落就是持续炸板。三看资金持续性，主生板块的成交量会连续放大，每天都有新资金进场接力，都是转一把就跑，板块不会持续放量进攻。 四看排他效应，板块主升时会红吸市场资金，其他题材都会主动示弱，而修复往往需要跟其他方向竞争，无法形成共识。如果符合这四个信号，那六月真正的主升将就此开启。这时候只做两件事，第一，只买龙头和中军，后排一律不看。 第二，沿五日线持股且不要做 t， 连续三天加速时开始分批止盈，而一旦无法主身，就又回到了混沌沦动的局面。这时候该如何应对，想必不用龙哥多说了吧，知道的兄弟们可以说出来加深下印象。好了，以上就是今天的干货，分享、点赞、关注、收藏，我是龙哥，咱们下期再见！