韬定律对材料学影响

华为为整个中国半导体产业趟出来一条新路，真正利好半导体产业链上的哪些细分环节？这里有一个先决条件。华为的这套方案不是对某个环节的改良，是对整个半导体制备工艺的路， 不仅创造性的做出来一套新的方法论。我强调这个东西的目的在于，你不能只是从软件层面去理解他带来的好处，他对硬件也是有驱动的。他这套原则是从四个层面重构整个固一流程，其中直接立好的第一个方向， 时间缩微和逻辑折叠。它对目前的先进封装环节三 d 堆叠工艺有了一个更实质性的促进，它确确实实是要把线路叠起来，但是这不是过去的二点五 d、 三 d 的 东西了，它是对三 d 堆叠技术能力的进一步加强， 那就意味着与先进封装相关的那些材料和设备，它的重要性会被进步强化。比如说 t s v 设备、热压件和设备，这些都能够对应到 a 股具体的相关公司上去。第二个板块是什么？ 其实你要看到它的新原则、新方案电路设计的第一个环节就要发生改变，也就说采用华为的新原则、新方案设计芯片的时候，第一步 e d a 软 件，这个环节你的能力要跟得上，你画电路图和之前画电路图都已经不一样了，也就是 e d a 软件的相关公司其实是收益的。第三个直接收益的环节是什么？国内的 ai 芯片企业， 现实是我们的算力卡、存储卡目前和英伟达和 s k 海力士还是有差距的。这两类芯片采用华为的这个新方案之后，它的能力会得到迅速的提升，因为华为的论文里面已经明确的说了，我们只要整个系统 全站的能力，按照这个新原则去重新架构，重新设计，去创新之后二零三一年能做到等效一点四纳米。 也就是说现在的这些 ai、 gpu 和 ai 所用的 hbm 能力不够的这个问题就会被解决掉，或者说至少是让国产的 gpu 和 hbm 的 能力会有一个明显的跃升。 同时有一个大家可能不太关心的第四个直接收益方向，大家看到没有，今年下半年麒麟二零二六芯片就采用这个技术将要上市，意味着这个技术方案在我们消费级的芯片上已经商用落地了，那也就意味着消费级的芯片的性能也会同步跃升。 现在当然只是华为自己在搞，所以落地的第一款产品是麒麟二零二六，那后面其他的手机芯片以及新能源汽车用的芯片也会被这个技术赋能。还有第五个谁是直接受益的？就是以中兴国际为代表的国产京元代工厂， 他们采用了这一套方案之后才能都会进步释放，因为现在我们没有 e u v 光刻机，你做不出来更先进的芯片，即便是做出来七纳米的芯片，你还要经过 n 加二甚至 n 加三去做，才能是一定受限制的， 还能受限制的同时你的量率也比较低，一旦超定律的整套系统，整套架构日趋成熟之后，这些做代工的精员大厂，他们的才能会上一个台阶，他们的量率会上一个台阶，这两个指标一旦改善他们的毛利率，他们的营收规模就会再上一个台阶， 这是直接收益的。所以涛定律发布的第二天，中新国际涨了百分之十六历史新高，这是个大家伙，能涨这么多，就说明市场认同他对京元代工厂的刺激和奇镇，我认为这是直接收益的五大方向。美得很。嘹，咋了？

那个芯片领域的掏定律到底是什么呀？感觉好厉害的样子，可好像没听国外的科学家提供呢。并不是突然冒出来的黑科技，国外的企业也早就在研究了，但他们没动力也没压力把它拔高到定律层面。怎么说？ 就好比以前，大家为了让车子跑得更快，都投入巨资去研究最先进的发动机，而有家企业因为各种限制，短期内无法研究最先进的发动机。 那完了呀，没法跟人家比了。但车子跑得快并不只取决于发动机，像机身材料、轮毂、轮胎，通过提升都可以让车子跑得更快，可发动机都落后了，靠这些能抹平差距吗？ 要是发动机的效率即将达到人类工程极限，提升空间急速收窄，那其他领域的突破是完全能够抹平差距的。所以套定律就是不在芯片的发动机，也就是制成上此刻了是吧？ 芯片比拼的是相同面积、相同功耗下的算力，前面几十年主要研究的都是如何把晶体管做的更小，这也是摩尔定律的核心。但这条路马上就要到头了 哦，要碰到极限了。柜子的直径是零点二纳米，而两纳米的良品率已经很低了，而且三纳米到两纳米的性能提升很小，成本却暴涨，边际收益正在断崖式暴跌。 这么说，还真应该去多研究下其他方面的。掏定律则是放眼大局去研究如何让信号跑得更快，延迟压得更低，比如三 d 堆叠、先进封装、逻辑折叠等领域。 那这些领域的进步，多久能让算理追上最先进的芯片呀？目前给出的目标是二零三一年成熟之城通过掏定律优化达到等效一点四纳米的晶体管密度与性能。可要是国外也在这些领域发力，咱们不就追不上他们了？ 这些领域我们跟他们是在同一起跑线的，甚至很多还是领先状态，但国外企业并不会把太多资源投入到这些领域。 为啥呀？他们就这么看不上吗？这条路线只是他们的一个可选项之一，而对我们来说却是一个必选项。一边的心态是走不同就换一条路线，另一边的心态就是必须要走下去，不然市场就要丢掉了哦。生于忧患，死于安乐， 未来最好是我们在这些领域突破了，先进之城也突破了，那人类的半导体产业就要全面转移了，你们懂的，那工业皇冠上的明珠要少好多颗喽。

一口气讲清楚掏定律是怎么干翻摩尔定律的？难怪老黄总是忧心冲冲，他肯定事先知道些什么。美国卡了中国芯片七年，没想到华为憋出了一个颠覆全球半导体规则的大招。中国企业第一次在全球芯片领域立下一条新定律，六十年没人敢动的游戏规则， 华为说不玩了。更离谱的是，这个定律一出来，美国几十年砸下去的整套制裁体系，可能一夜之间变成废纸。那什么叫掏定律？ 简单说，别人都在拼命把芯片做小，华为偏偏说做小，这条路我们不走了，而且还给出了具体时间表。二零三一年，不靠最顶尖的光刻机，竟能直接干到一点四纳米， 你以为这只是嘴炮？不，它背后藏着一套人类从没走过的全新路径。这到底是真颠覆还是大噱头？往下看，先说一件事，你手里的手机，不管是苹果还是安卓，芯片里装着的晶体管数量已经超过一千亿个。一千亿塞在你指甲盖大小的一块硅片上，这是怎么做到的？ 靠的就是摩尔定律，把晶体管越做越小，小一倍同样面积塞进去的数量就翻一翻，性能自然跟着翻。这条规律从一九六五年提出来，整整管了半导体行业六十年， 没有任何人质疑过他，但有一道坎没人敢提。当晶体管缩小到三纳米，也就是几十个原子并排那么宽的时候，出问题了，电子开始不听话，会直接穿透本不该穿透的地方， 像一个幽灵穿墙而过，导致芯片漏电发热，性能不升反降。这个现象叫量子碎穿效应，是物理定律， 不是工程问题，全世界没有任何办法彻底解决。苹果、英特尔、三星都被这堵墙堵在原地，越往下坐越费劲。美国人堵的就是这个，你中国连光刻机都没有，根本没资格谈突破。 结果何庭波站出来说了一句话，把所有人的逻辑框架砸碎了。为什么芯片性能的唯一出路，必须是把晶体管做小？这就是掏定律真正的颠覆之处。 他不再盯着晶体管有多小，而是盯着信号在芯片里跑的有多快。这里有个关键概念叫套，也就是掏，指的是信号从芯片一端传到另一端所需的时间长数。掏定律的核心逻辑只有一句话，把 这个时间压缩一半，芯片的等效性能就翻一倍。不需要更先进的光刻机，不需要更小的晶体管，换个方向下手听起来像走捷径，但做起来难的离谱。华为为此搞出了一项核心落地技术， 叫逻辑折叠。传统芯片是平铺的关联电路，分散在各处，信号要跑很长的水平距离才能完成交互，时间白白耗在路上。逻辑折叠的思路是把芯片竖起来，把本来隔得很远的电路单元垂直叠在一起。 两个原本相距一毫米的晶体管上下叠完之后，距离只剩几微米，信号传输速度直接提升几百倍。但这件事台积电和英特尔都玩过， 也都煞是而归。拦住他们的是三座山。第一两层芯片时钟对不起，上层算完，下层还没准备好，结果全是错的。第二，两层之间需要几百万个连接点，传统技术间距最小只能做到几十微米，精度根本不够用。第三，两层逻辑，芯片叠在一起散热是个死题， 中间的热量根本出不去，美国人三座山都没翻过去，最终放弃华为翻过去了，而且翻法完全不同。时钟同步的问题， 华为给第二层单独配了一个可以动态微调的独立时钟，实时感知第一层的输出延迟，自动调整节拍误差压到零点一皮秒以内，比头发丝还精细一万倍。连接密度的问题，自研超细间距混合键和技术层间间距压到一微米以下，比对手先进整整一个数量级。 还有散热问题，在两层芯片之间嵌入了一层只有几微米厚的微流道，冷却液直接在芯片内部循环，热量即铲即走。三座山，华为用三把不同的钥匙全部打开了， 结果呢？同样的七纳米制成晶体管，密度直接提升百分之五十三点五，相当于摩尔定律白白送你三年的进步一步兑现到二零三一年，基于这套路径，等效性能将达到一点四纳米的水平。而这还只是保守的，第一代 只折了两层，只处理了关键路径，大量潜力根本没释放。更要命的是，美国的制裁逻辑从一开始就建错了方向，从进 uv 光刻机到限制先进芯片代工， 所有的封锁手段全部压住。在一个前提上，性能提升必须靠制成节点萎缩。抛定律一出，这个前提直接不成立了。那堵花了几十年建起来的墙还立在原地，但华为已经不打算翻它了，因为旁边新开了一扇门。

华为自己都没吹滔定律，很多博主先吹起来了。华为半导体业务总裁何廷波本人原话是这么说的，滔定律是补充，而非替代。为什么不能说替代？因为滔定律的本质不是技术，而是一种方法论。而且这种方法论外国早在几十年前就开始研究了， 只是没把它包装成定律而已。一九六四年，美国德州仪器实验室就有人提出了一个思考，如果有一天芯片几何缩微到头了，我们是否可以靠架构提高性能？ 他当时建议把芯片做成三维立体结构，这就是最早的掏定律。但当时业界没给他起名字，因为他们觉得这不是技术，而是一种研究方向。一九八一年至一九九零年， 日本 n e c。 日立富士通先后做出了三 d、 s、 c、 t s v 等堆叠芯片产品，首次将堆叠芯片的思路变为了现实。二零一五年， marvel 周秀文将这种堆叠产品称呼为乐高积木芯片，但这不算命名， 而是一种让消费者听得懂的形容词。二零一八年， amd 第一代立体芯片实现规模商用，但依然没有命名。 直到二零二六年五月二十五日，华为将这种研究思路命名为韬定律，这才被广大网友所知。其实很多人有个疑问，既然国外芯片起步更早，为什么始终没有把韬定律作为主流研究方向呢？因为韬定律的先天技术短板无法彻底根除。首先就是散热问题， 韬定律将大量晶体管互联线路集中在狭小空间，热量被层间结构包裹，散热路径受阻，长期高温会加速原气件老化，影响使用寿命， 而想要解决这个问题，就必须搭配高导热材料、复杂散热结构和热隔离设计，这就进一步抬高了硬件与设计成本，而且还不一定能解决问题。第二个是堆叠芯片会导致信号完整性与电磁干扰问题加锯，而且堆叠结构会增加寄生电容电阻， 超高频场景下损耗会更加严重，到最后电池和芯片都不耐用。第三个是物理尺寸无法极致缩小。摩尔定律的核心优势是芯片持续微型化，但掏定律是不考虑体积，用堆叠芯片来实现同等性能， 这就决定了掏定律只适用于空间要求不高的应用场景。而对于适配穿戴设备、微型传感器被极度压缩的空间应用场景，掏定律则无法适用， 而这部分应用恰恰又是利润最高、行业竞争最激烈的部分，掏定律相当于直接舍弃掉了这部分市场，这在一定程度上属于舍本逐末的技术路线。综上所述，华为掏定律不是新发明， 而是把国外延续了六十多年的老思路进行的首次冠名。我们的韬定律也不是遥遥领先的技术突破，而是面对国外技术封锁，没有办法之下的一种妥协性技术路线。这种路线虽然在短期内可以解决使用问题，但长期看会带来更多的技术弊端。 如果把芯片技术比作六脉神剑的话，那摩尔定律就是段誉强调把个体做到极致，让一个人容纳六种剑气。而韬定律就是天龙寺六个老僧组成的剑阵，因为个人能力不足，练不成六脉神剑，所以就每个人只练一剑。最终的结局也看到了， 由老僧组成的六脉剑阵远不如六脉神剑急于一身。而未来的芯片发展技术，不是段誉，也不是六个老僧，而是六个段誉， 也就是极致的摩尔定律乘以极致的韬定律。因此，想要取得未来技术争夺战的高地，韬定律可以继续发展，但摩尔定律和 euv 光刻机更是绕不开的技术壁垒。只有保持初心，脚踏实地地去死磕核心技术，才能取得最终的胜利。

首先来看一下这个超定律，它这个核心主张呢，是以这个时间微缩来代替几何微缩，通过呃逻辑折叠这样的技术构建器件、电路、芯片、系统四层级的协调优化体系。 那么首先超定律和大家熟知的这个摩尔定律啊，它的一个本质从这个技术上来讲，主要是这个眼睛泛视的根本转化，就比如像摩尔定律，它是大家都理解的这个尺寸的啊，这个驱动通过缩小心 肌管物理尺寸来实现性能这个提升，所以它的一个这个优化变量啊，是这个心肌管的三级长度，就是几何尺寸， 就缩短这个晶体管的弯曲长度，之后晶体管它的开关速度会提升，单位面积的密度会提升啊，进而这个功耗会下降，所以它是一个单变量驱动这个多收益的这样一个形式。 那么对于抛定力来讲，我们刚有提到它是实验驱动，它是通过这个系统级降低信号传播实验来实现这个性能的提升。 所以呃，从刚才这样解释的这个维度上来看呢，摩尔定律它更多的是这个单点突破的模式聚焦于晶体管，这是的它晶体管长的这个气垫的长度， 然后通过推动晶体管器件的三级长度，然后来来来这样的一个物理极限来驱动产的进步。而掏进去的话，它将这个，呃这个变量啊聚焦于这个时间长处，掏就是或者说也可以称为这个 ic 的 一个延齿，就是电阻和电容的这样一个承接 啊，这 ic 延迟呢，它是半导体物理的一个非常常见的一个现象，其实呃在大家之前此前知道的这个，包括像这个英特尔啊，台积电啊，三星的 先进风浪路线当中啊，同样在这个压缩，其实互联的这个 ic 延迟，所以这个替换的工程意义是影响超的变量远多于我们讲就单一的这个啊物晶体管三极长度的这个几何尺寸， 所以包括像这个啊，互联线的电阻呀，寄生电容呀，啊布线拓扑呀，包括这个甚至包括这个逻辑折叠的乘坐啊，包括这个系统互联协议，所以它从这个单一的油化维度扩展到我刚才讲的这样一个非常多维的这个啊，这个维度 啊，所以超定力它的原创性在代表着将这一个就是之前讲的这个物理物理晶体管三级长度这个物理目标系统转化为一套覆盖从这个器件啊到系统的四层级的这样的方法论， 并且呢是以定律的形式啊公开对外发表。所以呃目前来看，从实践经验上来讲，华为此前也提到啊，目前已经也有三百八十一款这个量产的芯片向未来的工程实践 这里面当中啊，如果从这个设备上来看，或者说它本质上的一个区别啊，就也华为重点强调了一点，就是在于降低了啊对 euv 光刻机的依赖度 啊，摩尔定律其实从这个七纳米起就是在产业界当中啊，理论上来讲，大家都会呃判断上来讲都是高度依赖 euv 光刻机的 啊，就是目前来讲是全球只有阿斯麦可以控制，可以可以做出来，并且本身啊 euv 光刻机从诞生之初开始就是受美国资本的控制，包括这个资本投入啊，且当前啊美国是这个出口管制是对 对我还是禁售的，所以超定律的这个时间微缩的这个路径大幅降低了呃对 e u v 的 这样个依赖， 所以就是逻辑折叠技术，它只要依靠这个成熟的呃，呃，不好意思，刚刚讲错了，就降低对于 e u v 的 依赖， 那么逻辑折叠技术主要依赖这个成熟的啊 duv 光刻工艺和先进的这样一个设计能力，在现有可获得的制成上能实现更先进的啊，智能的，呃先进的一个等效的性能。 所以这掏定律对于国产版的战略意义是在于他将整体的这个竞争坐标系，就从刚才我们讲的这个筋骨山脊长度，这样一个谁的制成更接近全面，切换到谁的系统更优 啊，就是，而且这一切换是非常具有这个执行度的，主要在于两点。第一点就是呃六年三百八十一款量产的芯片，是一个已经在呃 应用当中被证明了的一个一个结果，它不是实验室的这样一个一个一个东西。而且呃已经在今年的这个后面会提到啊，就是在今年的手机当中会率先的进， 进一步的发生这个进一步的这个技术上的一个一个更新。那么其次罗伊折叠所一代的核心技术，包括像这个形体封装呀，包括像 e d a 呀，包括像 电路设计能力啊，这后面可能我的同学会提到啊，就是他有相当一部分是其实中国目前已经有了，或者说啊已经有，已有，已已经有了一部分自研的这样一个能力 啊，所以基于以上的这样一个重大的战略意义啊，我们认为就是呃国产半导体啊，将会迎来这样一个全方位发展的这样个机遇，像 fab， 像这个先进封装，像设备材料，像 eda， 包括向下游的国产双联都会迎来这个重大的发展机遇。 那么我们也是基于此啊，给各位领导梳理一下这个呃以下各个板块的发展机遇。那我这里可能首先汇报一下 啊， fab 和国产算力相关的这样一个情况，然后后面会有我的同事啊，网页汇报一下这个先进风装，包括一些 edi， 然后再由王海汇报一下这个设备材料这样一些情况。然后呃，首先我们先来看一下这个， 呃，就是对于这个 fab 获认可以及国产算力这两个环节啊，那对于 fab 刚才也也重点解释这个他的这样一个呃这样一个含义，那么 fab 的 话，他其实是对于 fab 端是重新定义了我们国产 fab 和海外 fab 的 这样一个竞争的这样一个赛道啊，将这个追赶问题转化为了另辟蹊径的这样一个这样一个方向， 就是在呃传统的摩尔定律或者摩尔定律，基于晶体管三极强度的这个定轴维度下，中国半导体产业的处境。是啊，长期的单维的落后啊，包括像，比如说我们以现在为例啊，就台积电啊，目前量产的是两纳米， 那么华为可获得的啊，或者说目前可使用的芯片啊，约为 国内的啊，这个七纳米工艺。这里面其实这个比如说差的代际上来讲，七到五、五到三，三到二啊，就完整的两个代际以上。 那么呃，包括像现在的这个金源代工的竞争格局中，台一链在先进制程的我们讲就是七纳米级以下，就是现在因为其实十四好多就已经把不把它定定义为这个非常纯粹的先进制程，我们参考这个七纳米级以下的领域，处于绝对垄断的这样个地位， 在二五年的一个市场份额当中基本上占到了百分之六十二啊，包括像你看到人家那个五纳米、三纳米的两粒，基本上都超过了百分之八，呃，五纳米已经超过百分之九十啊，三纳米 一百八十，包括，呃此前那个台一店在发布会当中明确提到就是这个两纳米 n 二已经于去年的 q 四，就二五年的 q 四进入了这个正式的量产，采用这个 gia 的 这个价格 啊，包括到今年年底的话啊，预计的话大概会有将近十四万片的这样一个产能啊，就是整体，然后报价之前英特尔啊，就是也在议会上也明确提到就十八 a 就 等效于一点八纳米的这个，呃，这个 工艺也是计划于今年啊，也是计划于这二五年年底量产。所以对于国内的代工厂，比如说我们去向中心向华东，包括可能后面即将布局先进制程机缘厂的 啊，这个大家都知道的这个像，比如说像金河燕中微啊，就是特地率一定会带来这个重大的发展机遇 啊，就包括像中兴目前已经是量产了最先进的节点啊，基本上是 n 加 n 加三这种啊，然后基于第一位这种曝光实现的，那么通过逻辑折叠的这种 啊，这个这种，这个技术可以在制程上帮助客户实现更下一代的，或者说更接近竞对的先进制程的这样一个性能啊。包括像信就是会率先在 今年的，也不是算设计就是更更进一步的，就是比如说在性能，性能上会有明显提升的，在今年秋季即将面试的这个麒麟二零二六就预计会搭载这个 mate 九零的手机上， 然后包括何总其实也明确提到了这个，这将是性能大增的一个啊，换代的版本是折叠技术的一个呃，算是 大规模的，首次的这样成功的实施。然后麒麟的二零二六就是基于这个自由逻辑设计理念，由单层扩展到双层，然后实现晶体管密度这样一个指标的大幅提升 啊，比如说单带从这个一五五五提升至二三八的百万晶体管每平方毫米啊，等效其实是超越了传统几何几何缩放要三年才能实现这样一个迭代的速度。 但他也提出了一个啊，非常呃，我觉得非常这个呃令人振奋的一个目标啊，就是到二零三一年，基于该定律，高单芯片的晶体管密度达到等效一点四纳米这样一个制成。那么根据公开信息我们能看到台积电其实就是 a 十四，就我们指一点四纳米工艺啊， 大概也是要等，等到呃，二七年年底启动风险量产，然后再通过小批量生产啊，验证稳定性啊、良率等问题，再到大规模生产，基本上也要等到 二八年，二二八年甚至说接近到二九年啊，就是这样一个维度，所以从从这个时间差角上来讲，能看到我们和海外的这个差距在明显缩小，所以对于国产的代工厂来讲，将会受到这个超定率的这样一个呃， 带来的战略价值的这样一个变化，然后及加速缩短和海外在先人上的一个差距，带来重大的发展机遇。我标的其实刚有提到像中兴啊，像华鸿，包括像彦东，包括像金河这样，后面可能也要布局的啊，但这是这个啊， fab 的 这样一个环节。那么其次是这个国产算力 在在 ai 系统上当中啊，硬件效率的提升，其实有时候比模型本身的创营更能决定这这样一个使用的边界。这一逻辑其实同样适用于芯片设计啊，就是当制成路径受阻时， 设计效率的提升可以弥补工艺代替的这样一个部分上的一个差距啊。超频率其实也是在这个轮下是成立的 啊。就是呃，就就刚有提到，就是抛定率他是一套，其实是一道贯穿芯片啊，贯穿器件到电路到芯片到系统，这里面有有强调系统这个全站 携种优化这样的体系，这套体系刚才有提到用在手机上，那么也体现在算力卡算 以及群算力网站的 ai 技术设施上啊，就是比如说除了这个麒麟二零二六以外，那么可能还会面试的，就包括像九五零 d t， 就 因为当前很多的这个啊，算力方面的这个这个这个需求还是能明显看到的，包括 那个之前我们跟那个华为这边这个有聊过，就是能明显感受到，就现在啊，全年九五零 pr 的 这个生产目标，或者说这个今年全年的升值出货 啊，仍然是存在着二三十万的缺口的。那这二三十万的缺口更反映的一个本身的问题就是供给端的间隔受限。 那么在刚才有提到这个算算力在就是这个抛抛定力在这个 five 端的这样一个变化，随着供给端的这个，呃，这个供给端限制的这个上限的这个解除，那么国产算力将会迎来这个受益于这个国产 ai 浪潮下的这样一个啊， 这一个国产片的这个大机会。那包括像这 a s m 片的话，就是像这个安慕希啊、海光，包括生能链啊等等等，包括一些二线的，像木兮啊，这个天硕这样的，都会说于这个供给端产路的限制。但这里面其实，呃也有就是武冈提提到这个 设计效率的提升啊这一块，就是比如说像国内在 ag 这个赛道上啊，就是可以弥补这个通过这个像鑫源这种公司的能力啊，来弥补你这个部分设计公司在前端设计效率不足的这个问题 啊，然后来进步的缩短工艺代差啊，就比如说像鑫源股份这样的公司。所以对于国产商来讲，我觉得这里面核心的一个是啊设计效率提升的这个重要性。 然后其次是这个供给端的这个潜能的问题解除之后，可以进一步解决这个现在的这个供给的一个受限的问题， 那么核心的标的就是 asac， 就是 星源。然后其次就是啊 asm 电端，就是刚才有讲到的像韩五 g 海光包括什么链，包括像这个二线的，听说呀，然后慕希表的等等这样的公司。 对，以上就是呃我们对于这个，呃超定律，对于这个 fab 和国产算力端这样的影响的这样一个具体的这样一个解读。 那么下面就有请我的这个同事啊王烨，然后分享一下关于这个先进工装啊，包括可能也也会讲到一些 eti 这个板块的这样一个发展机遇。哎，叶总在吗？ 啊，好的呃，各位投资者早上好。呃，我这边主要给大家汇报一下，呃，华为掏定律这里面讲到的一些先进封装相关的啊设计理念和方法论。那么华为的这个逻辑 folding 呢？它其实摒弃了平面化的设计理念， 呃，关键路径上面的晶体管是被分布在两个或者更多的垂直堆叠的这个层面当中，那这些层面的话呢，主要就是通过超细间距的混合连接的方式去互连接， 那么为了达到最好的性能呢，需要把这种混合间隔的间距和顶层金属间的这个比例保持在比较低的一个水平。 呃，通常来说的话呢，这个比例是越低越好的，那以目前顶层这个金属间的间距七百二十纳米的情况来看呢，混合间的间距呢，应该要小于两微米，那理想情况下这个最好接近于一， 呃，这样的话呢，在这个间和界面的这个处理成本呢就可以降到最低，那如果要实现这样的间距要求的话呢，同时还要保证这个所需要的建筑水平， 呃需要这个 t s v 技术的各项指标都达到一个非常好的水平，比如说这个呃开口尺寸小于一点五微米啊，间距小于六微米啊等等。 那么此外还要保证整体的一个良品率。呃华为的这个 logic folding 呢，通过智能领域设计，良品率可以达到百分之百左右。 那这一切呢，都需要供应商和这个合作伙伴多年的努力，共同努力才能实现。那么也就意味着呃华为在这个方面呢，其实对于这种呃上游的合作生态是持一个开放态度的。 那么在接下来十年十年里面，呃华为的这个逻辑折叠技术预计将从局部的关键路径折叠发展成这种大规模多层的折叠结构，然后每个封装当中呢，可能会包含三层、四层甚至是更多层的电路结构。 呃这个技术呢，得益于低温混合电和技术的应用，这种技术呢，可以降低各层电路之间的温度的需求，那同时呢，通过 t s b 的 连接方式，从顶层金属调整到呃底层，可以释放出超过百分之三十的这种高层的布线资源。 呃三 d 折叠技术呢，通过将一些这种啊边缘限制的组件转转移到表面上面来解决这种呃面积受限的问题。 那么它的这个电源供电系统呢，主要是通过背侧的这种啊背面供电的方式和集成电压调节剂来实现。呃呃处理器的话呢，也是 啊，通过这种混合封装的技术与逻辑电路去做一个互联。那像这种光学的传输接口的话呢，主要也是通过靠近芯片的一个叫啊 high one 的 这个接口来实现， 呃都是从边缘位置转移到了这种垂直的表面上面，那这样一来的话呢，这些组建的扩展能力就从原来的这种呃 n n 的 级别呈现出一种 n 的 平方的级别的增长趋势，从而与计算的这种二次方的匹配速度呢，呃发展速度相匹配。 呃这个时候的话呢，芯片封装呢，它就不再不再是由处理器和这个电路啊构成的一个外围结构，而是一个垂直集成的整体的结构，那么在这种结构下面，存储布线电源和逻辑电电路都能够实现同步的扩展。 那对于整个技术的应用的话呢，预期是到三零年左右，呃，升腾的九九零可能会首次将这个逻辑折叠的技术应用到人工智能的加速 卡当中，那到那个时候开始的话呢，像这个三 d 的 这些技术将成为推动啊整体发展的一个主要的手段，并且认为这个趋势呢会持续到二零三五年。 那总的来看的话呢，其实华为的这个套定律提出来的封装方案啊，可以简单概括为三 d 对 叠封装，那么三 d 对 叠封装其实最核心的环节就是包括了混合键合以及 t s v 混合键合方面，最核心的就是混合键合设备以及 c m p。 设备的材料。呃， t s p 上方面的话呢，主要就是呃它的核心环节呢，包括了刻石设备，还有像电镀液材料这样一些环节。 那么相关的标的呢，我们是建议关注圣和金威长电科技 s m p t 化学青稞。然后材料方面的话呢，包括电镀液的 ic 股份等等， 那么另外就是多层的三 d 对 叠其实会带来比较严重的散热的问题，因此如何去设计它整体的散热方案也是会哎，也会是一个非常重要的议题。那这个方向的话呢，也建议各位投资者关注， 关于先先进棚洞部分，我就先汇报这些，下面把时间交给我同事王海。 哎哎，好呀，哎，各位同志，大家早上好哦，我是那个电子组王海。那么前面的话我两位同事也汇报了， 就是华为涛定律的一个直接的一个价值增量的环环节啊，包括了像呃 faf 以及千里红装，然后以及那个直接属于那个涛定律的啊，包括包括接下来像呃国产三菱芯片这些，然后接下来的话我呃汇报下这次论文啊，就是核电波汇报那个论文的一个比较核心的一个议题， 呃就是在没有 ev， 呃就是相当于我们中国大陆在没有 ev 光刻机的一个前提下，我们是如何去实现呃这个这个套定率的。其实他 呃像和田波在论文的一个，呃，他其实反馈的一个比较直接啊，就是说过去大家都盯着像光刻机，然后盯着啊，台积电啊，三纳米两纳米的一个节点，那么他和田波想表达的就是这个时代啊，三纳米两两米的一个节点，那么他和田波想表达的一个竞争会落到啊，先进封装啊，包括存储的一个， 呃贷款的一个互联，以及整体的一个系统设计上啊，这个也是恰恰是国产的一个设备跟材料，目前在啊中国大陆在现有的一些 呃供给情况下啊，具有相对优势的一些地方，那华为的一个技术路线的话，也是呃正在为整个半导体的一个产业链啊，验证了一条新的路线。那我们是把这个整个的一个投资机构，我汇报这个投资机会分为三个部分，就是一个是设备，另外的话就是材料还有 eda 跟 ip 啊， 然后就是那个从那个，呃生理环节啊，这个是最直接的。那么抛定率的一个核心的一个技术路径就是三 d 的 一个对叠，然后再加上一个混合键，然后混合键合这道工艺的话啊，基本上有几道， 呃非常核心的一个工序啊，每道工序的话都有它自己的一个专用设备啊，你像第一道工序的话就是 c m p 的 一个抛光，呃在呃混合键合是要求晶圆表面的一个粗糙度，它是要控制在 啊零点五纳米以下的啊，这是什么概念啊？就相当于一根头发丝是接近六万纳米，那我要控制在啊零点五纳米啊，这个是相差了接近十万多倍。那海外的话，这部分的一个供应商的话就是 呃像啊应用材料跟人员。那么在国内的话啊，主要就是花艺情科啊，他也是国内的一个唯一的一个 c m p 的 一个龙头啊，这个国产化率的话，现目前来看提升空间啊，已经啊非常高了。另外一道工啊，第二道工序的话，就是在 c m p 之后我们要进行一个清洗啊， c m p 完了之后，我们把 呃啊残留的一些啊那个物质啊去彻底清洗干净，那么任何的污染都会找和间合的一个失败， 那么呃像这款的话，国内的供应商也做的非常好的，包括像呃国内的那个北方的新锐威啊，以及南方的那个深北上海啊，都是国内的一个清洗的一个主要玩家。 然后第三第四道像等离子的活化，以及非常重要的一个混合键合啊，这两块都是合金的合金，呃在键合之前需要用等离子体的一个活化设备去处理表面晶元啊，让氧化硅的一个薄膜层啊去有进行活化，我们去降低整个键合的一个温度啊，技术上不复杂， 但它需要必须要集成在完整的一个键合系统里啊，从活化腔包括到键合腔 啊，都是需要在超近的一个真空环境传输啊，所以谁能够做完整的一个电核系统啊，谁就控制了这个啊，就是整个的一个环境， 然后就是电核管体啊。那么华为是要求呃混合电核的一个间距是小小于两到二两微米的套合金，套合金的话是小于零点五微米。那么海外这块的一个供应商主要是两个联盟啊，一个就是那个 base 加 amt 的 一个联，那么另外的一个联盟就是那个 fmpt 加上 evg 的 联联盟。那国内的话，其实这款啊国产化率非常非常低，但是我们已经看到了有很有量产的一个初步迹象的，包括像啊，尤其是拓金科威啊科技这家公司从国产化率的一个情况是，呃绝对是低个位数的一个水平， 所以从啊这块去看，我们未来包括像华为掏定率所要求的一些混合电核啊，尤其是今年下跌 九十一月份啊，那个用那个量产的一个麒麟麒麟芯片，包括像啊两层后续的一个技术节点都会用到混合建核的一个相关技术。那么还有一点是非常重要的，就是混合建核这一块，呃，在从全球维度上去看啊，就是我们我们认为在全球维度上去看的话啊，从 对比两个维度啊，就是全球市场和中国大陆的一个市场，呃，从量产规模上去看，未来中国大陆的一个市场，呃，肯定是要在全球的一个市场规模当中啊，占据非常非常大的一个份额，因为我们在，我们是率先在呃两就是存储领域 啊，率先应用了这个混合建技术啊，同时我们也是率先在那个，呃先进农庄，就是逻辑对的这块应用了那个混合建和技术，这个是海外的一个，呃，他们所目前所不具备或者说所不量产的一个部分啊。所以我们去看未来三到五年中国大陆可能是率先起量的一块市场。 然后就是第五道就是那个检测量测啊，这块就是主要就是提升我们最后的一个啊，中产品，就是说我们的麒麟芯片，或者说未来的一个算力芯片，它的一个量率的一个呀，一款设备，呃，讨论当中的话就和听说它是 他们在那个开放的一个挑战环节，那个那个章节里面点明了这个议题啊，就是说多一层啊，多层的一个对叠之后啊，他的一个内部缺陷是非常非常难探测的啊，这块的话是，呃非常需要就是两检测设备公司去突破，或者说跟华为一起去 共同去公公关，或者说一起去布局这个方向的啊，这个国产化率的话也是非常非常非常低啊，也是目前来看就是呃呃国产化率最迫切啊，或者说大急需，大家去啊，一起加入，或者说一起去布局的一个方向， 然后就是可能我们再往后的话，就是可能要到那个就是材料跟 e d a 这块啊，就是材料的话就是一个啊，那么我刚刚讲的就是设备的话就是一次性的一个采购啊，材料的话就是一个持续的消耗，这是材材料投资的一个材料投资逻辑的一个本质的一个优势。 那么就是混合件活呢，它每生生产一批金元，它都需要消耗的啊，一定量的一个抛光液，然后那个 c m p 的 一个抛光垫，然后那个清洗液啊，以及活化气体。 那随着三 d 的 一个堆叠，他成为一个主流工艺之后，那么这些材料啊，从可选的一个耗材就变成了一个量产的一个必需品。那么我们也是重点关注啊，四大品类 啊，第一大品类呢，就是抄袭的一个同互联的一个材料，那像混合的一个啊，件合同啊，同合同的一个直接件，直接的一个原件盒，对铜的一个纯度以及氧化控制的要求都是非常高的， 呃，是真正的一个隐形的一个避雷。那么关注的一项啊，一些材料的话就相当于是呃呃 桶的电镀液，以及那个呃电镀铜的那个配套设计啊。然后就是刚讲的跟 c m p 抛光环节适配的一些材料，包括 c m p 的 一个抛光液以及 c m p 的 抛光垫啊，这里区也国内厂商也有，也有所布局，而且是 呃国产化率是非常高的一个环节，包括鼎龙跟安吉这两家公司也是直接受于混合建合的一个东西放量，然后就是氧化，氧化硅的一个鉴定材料，包括了 cad 的 一个层级的一个前，具体这个纯度要求也是非常高的。国内目前场上也包括像雅克科技、纳纳光电也都是在布局这块的一些材料 啊。再然后的话就是呃，就是 hbm 的 一些自研材料啊，这就是华为自研的一些提议，对应了一些国内的一些配套材料的一些供应链，供应链的一些机会 啊。再往下的话就是我们啊，首先讲的一个最后的一个方向就是 e、 d、 a 以及 ip 方向，这些的话就是可能就是关注一下，就是我们啊，论文当中所提到的就是说 我们对于三 d 过去的话，我们就在二 d 的 一些，就是芯片的一些设计，那么未来的话我们需要往三 d 堆叠方向去做一个啊，设计的在于这个 e、 d、 a 跟 ip 方向的话，处于其实我们国产化的包括全球维度上去看 啊，这块的一个进展都是相对缓慢的啊，这个这块是也就说这块的话，主要就是需要华为以及相关的一些产业公链公司共同在啊，我们基础非常薄的一些基础上一起去共同研发。 国内在 eda 一 家 ip 方向，我们主要去看一些龙头公司啊，包括像呃后来主天那么广利威啊，以及盖伦，盖伦电子啊，以及我们刚同事讲的一个鑫源威啊，鑫源股份啊，鑫源股份这家公司，那么以上的话就是我。

五月二十五日，上海 iv 国际电路与系统研讨会。台上站着一个人，何庭波，华为董事、半导体业务部总裁。他说了这样一段话，几何微缩时代结束了。这个行业有个公开的秘密，摩尔定律正在走向极限。 所有人都知道，但没有人愿意公开承认。过去六十年，从英特尔到台积电，从 amd 到 asm l， 整条产业链赖以运转的底层规律，正在遭遇物理极限和经济效益的双重挑战。三、纳米晶圆厂的建设成本突破两百亿美元， 全球只剩下三四家企业能玩得起这场游戏。大家都焦虑，芯片性能到底怎么再往上走？何庭波给出了一个答案，滔滔定律，中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。你可能会问，什么玩意？又来个新词，我换个说法帮你理解。摩尔定律是让晶体管越做越小， 但做到现在。几个纳米宽的炸极只有十几个原子那么薄，再往下缩，量子碎穿效应让电子直接穿墙而过，不干活还发热。何庭波换了个思路，不做更小，但做更快。 滔滔定律的核心是以时间缩微替代几何缩微，通过逻辑折叠、逻辑 folding 等一系列技术，持续压缩信号传播时间，在同等甚至更落后的制成节点下，实现晶体管密度和性能的持续跃升。你把它想象成一座大城市， 晶体管是楼房，信号是车流。摩尔定律是把路修的越来越窄，楼房越盖越密，但路已经窄到头了。抛定律的做法是修高架桥、挖地下隧道，重新规划红绿灯，让同样的车辆跑得更快。四层协同砌建层优化晶体管， 电路层做逻辑折叠，芯片层软硬协同，系统层重构互联协议，这不是理论。何庭波说，过去六年， 华为基于这套方法已经设计和量产了三百八十一款芯片。今年秋季的新麒麟就在不换制成的前提下，实现晶体管密度跃升百分之五十以上。到二零三一年，华为的目标是用这条路追平一点四纳米制成的同级水平。真正的冲击波不止在华为内部。 韬定率提出之后， a 股半导体产业链立即反映，当日东兴股份、华鸿公司、永系电子直接涨停，中兴国际、 圣美、上海拓金科技等十余股涨超百分之十。二十六日，大盘震荡，这些方向依然保持强劲。为什么？因为韬定率背后是一整套产业协调。可丁波把套缩放在 ai 规模上，分成了三个协同层，一个系统互联架构、统一总线， 一个进风装光学引擎、光带铜，以及风装本身的拓扑重组。三 d 封顶。这三个方向对应了三条赛道。先说第一条， 封装拓扑重组设备公司的硬账。逻辑折叠，本质上就是把一个平面平铺的电路用三 d 堆叠的方式折叠起来。华为公开的路径图上写得很清楚，涉及的关键工艺包括 混合建核、 t、 s、 v、 电镀 c、 n、 p。 这几道工艺对应哪些 a 股公司？拓金科技，混合建核的国内龙头，也是资本市场最关注的标的之一。拓金自主研发了混合建核、融融建核设备及配套量检测设备， 形成完整的产品矩阵。二零二六年一季度营收十一点一二亿元，同比增长百分之五十七点零。 规模净利润五点七一亿元，关键看混合件和业务。实现营收一点三六亿元，同比增长百分之四十一点九。新一代高速高精度精源对精源混合件和产品，首台精源对精源融融件和设备均已通过客户验证，截至二零二五年末， 在手订单约一百一十亿元。如果说拓晶是做把芯片摞起来的键合设备，那北方华创就是做 t s v。 通孔的和深孔填充的解决方案商。在 samicon china 两千零二十六上，北方华创一口气发布了三款重磅产品，新一代 s c p。 刻蚀设备、 混合键合设备，以及高深宽比 t s v。 电镀设备 l c p。 八百三十。华创和中微目前是 国内平台化设备商的主要代表，驾游经原厂扩展、先进封装设备升级，这两家都在核心位置。圣美上海电镀设备和清洗设备双料龙头。电镀方面掌握全球首创的 多阳级局部电镀技术，清洗领域是占率国内第一达百分之二十三，国际排名第四。产品组合持续扩大。二零二五年全年营收六十七点八六亿元，同比增长百分之二十点八零。规模净利润十三点九六亿元， 同比增长百分之二十一点零五。花海青稞 c m p。 抛光设备的绝对主角。 c m p。 设备系列全面覆盖六到十二英寸精原，尺寸深度导入国内头部精原厂部分先进制成装备，在国内多家头部客户已实现全部工艺验证。近期又公告， 你募资不超过四十亿元，投向上海集成电路装备研发制造基地等项目。设备之外，还有量检测环节，先进封装三 d 结构必然带来更多检测需求。精测电子钱到量测专家截至四月底，半导体领域在首订单已达二十五点三三亿元，占总在手订单近百分之六十。 还公布了 hbmbi 系统专门针对高端存储的测试方案，获得客户验正常川科技，乳攻测试机和分选机有分析指出，它与华为供应链的联系紧密，是华为核心测试机供应商之一。随着二零二六年秋季麒麟芯片面世， 其测试设备需求大增。同时，先进封装三 d 结构也带动了测试设备的需求增长。第二条光互联，从电带铜到光带电，韬定律提到的第二个斜通层叫做近封装光学引擎，翻译成人话就是光代替 铜做芯片之间的数据传输。传统的电子传输有三大死穴，信号衰减、发热延迟。 当 ai 机柜里的芯片越来越多，用铜线传输信号，就像用老式电话线传高清视频卡死。光讯科技，国内唯一实现光芯片器械模块全产业链自研的企业，在光博会上推出了六点四 t 硅光单模 n p o 产品，是业界首款 一点六 t 光模块批量交付。华工科技同样提速，子公司华工正元在光博会上发布了十二点八 t x p o 光模块和六点四 t n p o 解决方案，代表了目前全球最高速率。 二零二五年连接业务营收六十点九七亿元，同比增长百分之五十三点三九。还有罗伯特科通过子公司 fico tex 布局，是全球硅光级 c p o。 藕合设备的龙头企业。 光讯科技的市场营销副总在光博会上一句话点明了这个趋势。未来三到五年， g p o n p o。 和可插拔光模块将多轨并行分层引进。第三条散热被忽视的硬核塞到逻辑折叠，把电路挤到三层、四层，芯片功率密度飙升。高温是杀芯片的头号杀手。散热相关企业 搏击精工、四方达、沃尔德、金声、天悦仙境，这是一条非常新的赛道。金刚石散热今年英伟达官方宣布， ruben 架构全面采用钻石同复合散热方案，全球金刚石散热市场直接引爆。 ai 芯片散热从二零二五年几乎为零 爆发，到二零二六年量产元年，预计十二亿美元。国内 ai 芯片散热约五十八十亿元。国际精工金刚石散热片已有小批量订单，二零二五年收入超一千万元，覆盖单晶、多晶和金刚石铜复合材料三大产品矩阵， 民用领域产品已送样，客户有望在年内小批量落地。 m p c v d 产能对应产值约一点五亿元，到明年约二亿元。 四方达 c v d 金刚石散热龙头小批量供货英伟达英伟达官宣， ruben 采用钻石散热当天直接二十厘米涨停，年内涨超百分之七十。沃尔德十二英寸金刚石散热片已送样台积电年内涨超百分之七十。天越先进八英寸 i c 衬底龙头 布局碳化硅散热方案，若百分之三十的台积电 cos 能采用碳化硅方案，潜在市场空间超十亿美元。现在把这些链条串起来， 你会看到一个画面，抛定律的本质是一条系统的产业升级路线图，它的实际落地依赖于中国半导体产业链在设备、材料、设计、封装等各个环节的协调突破。 过去一年，先进封装市场增长了百分之九十七。碳化硅衬底龙头完成十二英寸全系列产品技术公关、清洗设备、 c m p 设备 国产率持续提升，光模块厂商订单排到了二零二八年。这些数字背后，是千亿级资金和几十万人力在同一个方向上急火冲锋。韬定率提出了不到四十八小时，全行业都在兴奋的讨论，这本身就说明了一件事，市场已经认了 摩尔定律。谢幕，新的游戏开始了。这场游戏里， gpu 不 再是唯一主角，替代它的是一个庞大的、跨领域的系统工程， 三 d 集成、光互联、金刚石散热。以前做 cpu 是 核心技术，但现在怎么让一千颗 cpu 高效地一起干活，才是更大的难题。这不是一家公司的事儿。 何庭波演讲的最后说了一句话，未来一定属于开放合作，在韬定律的路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。这句话放在股市里，道理是一样的，整个中国半导体产业链的所有环节都被拉到了同一个坐标系里，当坐标移动的时候， 最先卡好位置的那些人才能吃到最大的红利。好了，这就是今天的深度产业观察，对此，你怎么看呢？欢迎在评论区留下你的看法和观点视频最后想说的是，论文所有分析与数据均来源于华为官方演讲公开信息、 各上市公司公告、高盛、中金、招商证券等机构公开研究报告、 sami kong china、 两千零二十六展会信息及相关财经媒体报道。文中提及的上市公司仅作为产业链技术路径与行业动态讲解之案例，本不构成任何投资建议。本期视频就到这，我们下期再见。

没有最先进的光刻机，中国芯片就只能永远跟在别人后面吗？这两天华为提出的滔定律全网刷屏，很多人看完第一反应是感觉很牛，但没看懂。 我给大家翻译一下这件事真正重要的不是华为又提出了一个新名词，而是中国芯片开始回答一个最尖锐的问题，当别人把最先进的光刻机设备、材料、软件都拿来卡你的时候，中国芯片到底还有没有第二条路？先给你一个结论， 抛定律，现在还不能简单说已经取代摩尔定律，但他至少发出了一个重要信号，中国半导体开始不只是在别人定义的规则里追赶，而是开始改写全球半导体规则。过去半个多世纪，全球半导体行业基本都沿着摩尔定律往前走，说白了就是把筋体管越做越小， 从几十纳米到七纳米、五纳米、三纳米，大家拼的是谁的制成更先进，谁的光刻机更厉害。但问题是，这条路现在越来越难走了。 一方面，筋铁管继续缩小已经逼近物理极限，漏电、散热量率都会变成大问题。 另一方面，先进制程成本越来越高，不是一般企业玩得起。更关键的是，对中国来说，别人还可以用设备、材料、软件、供应链来卡你。所以很多人说，没有最先进光刻机，中国芯片就只能永远跟在后面追。我觉得这个判断太简单了。 华为这次提出了掏定律，真正有意思的地方就在于他把问题换了一个问法，过去大家问的是基尼管还能不能做的更小，掏定律问的是芯片里的信号能不能跑的更快， 数据搬运能不能更短？计算等待能不能更少？这就是从几何缩微转向时间缩微。用户真的在乎基尼管到底是几纳米吗？ 其实不一定，用户在乎的是手机快不快、 ai 推理快不快、服务器响应快不快。所以小本身不是目的，快才是目的。我给大家打个比方，过去做芯片就像在一层平房里不断隔房间，为了提高效率，就把每个房间越隔越小， 把距离越缩越短。但如果这层平房已经快挤不下了怎么办？抛定律的思路，不是继续死磕把房间做的更小，而是把平房盖成楼房， 通过逻辑折叠、先进封装、互联架构和软硬件协同，把原来平铺的电路重新组织起来，让信号路径更短， 系统效率更高。说白了，过去拼的是谁能把零件做的更小，未来越来越要拼的是谁能把系统组织的更好。这件事真正重要的地方就在这里。 先进制程当然重要， euv 当然重要，这个不能回避，但同样要看到，先进制程不是唯一答案。如果别人把最窄、最贵、最难的一条路卡住了，中国半导体就必须从系统架构、封装、互联、软件材料里 重新找出一条路。这是为什么？过去很多被当成配角的环节，现在会越来越重要？先进封装、三维集成、 芯片互联、国产 eda、 系统软件协同，在韬定律这套逻辑里，开始站到舞台中央。比如华为提到，到二零三一年，高端芯片晶体管密度有望达到一点四纳米制成的同等水平。 这里最关键的是等效两个字，等效一点四纳米。不是说物理上真的把晶体管做到一点四纳米，而是说通过系统优化，让性能、密度和综合能力接近那个水平。 所以对韬听力最好的理解不是华为绕过了光刻机，而是不再把光刻机当成唯一解。华为说过去六年已经基于这套思路设计并量产了三百八十一款芯片， 这个数字说明什么？说明他不是一个 ppt 概念，而是在真实产品里反复验证过的工程方向。当然，我们也要清醒，掏定律不是魔法，不是今天提出，明天中国芯片就全面超越他，后面还有很多印章要打，工具链分装工艺、粮率、 散热都要跟上。所以这条路不是容易了，而是难度。换了过去，难在极限制成未来，难在全站协同。但恰恰是这个变化，给中国半导体打开了一扇新门。因为中国最擅长的就是复杂系统工程，我们有庞大的应用场景，有完整的产业链， 有工程化组织能力，也有在真实需求里反复迭代的机会。所以我觉得掏定律真正的意义，不是华为宣布替代摩尔定律，也不是国产芯片马上全面超车，它真正说明的是中国芯片开始从追节点走向拼体系， 从单点突破走向全站协同，从买不到设备就被动挨打，走向用系统能力寻找新解法。过去我们开始提出自己的问题， 组织自己的能力，探索自己的路径。最后总结一句，真正的科技突破不是别人划的一条路，我们只能在后面追，而是当老路越来越窄的时候，你有没有能力重新理解问题，重新组织资源，重新开出一条新路？中国芯片今天最需要的不是盲目乐观，也不是妄自菲薄， 而是清醒的干，持续的干，换个维度干。那么你觉得掏定律之后，中国半导体最先突破的环节会是先进封装、国产 eda 还是 ai 芯片？评论区聊聊。

套定律火了，不但有希腊字母，还被叫做定律，还是华为出的，还和 ai 半导体芯片有关，这简直就是科普的重灾区啊。 但是我也不是专业人士，所以我认真观看了套定律的发布会，阅读了预发布在 china xiv 上的论文，同时呢，又预习了与其相关的芯片制造流程、半导体工艺以及数电摩电中的 rc 电路等相关知识，希望可以用大白话给大家讲明白。 套定律说的详细点叫套缩放定律，其实就是提出了一种新的 scaling log。 在 技术领域，这个 scaling log 可是无处不在，用 在半导体芯片上就是统治多年的。摩尔定律，就是晶体管尺寸越小，芯片性能就越强，用在大模型上，就是参数越多，模型能力越强。那再比如说，用在我们人身上，就可以是学习的时间越多，期末考试的分数越高。 总之呢，就是找到了这么一个定律，它既是历史经验的总结，比如说确实发现学生延长了学习时间，可以提高成绩，同时又是未来发展的理论指导。 之所以各个领域的 skill level 如此受欢迎，正是因为它简单粗暴。比如说让学生哐哐学就行了，啥也不用管，成绩自然就提高了。但是凡事都有个度， 比如说让学生天天不睡觉去学习，那成绩肯定是不降反升了。那在芯片领域也是如此，摩尔定律已经失效了，尤其是进入七纳米之后，在几何层面的记忆索小的红利已经消失了。要说明白这个事，还得从芯片上最小的结构开始说起。晶体管。 晶体管可以简单理解为一个开关，断开表示零，联通表示一，当然实际的芯片逻辑就是由一个个的小晶体管构成的。 过去的几十年里，半导体产业一直以纳米作为衡量技术进步的单位，大约每隔十八个月，晶体管尺寸缩小，频率上升，单位逻辑门的成本下降，非常舒服。 但是呢，当晶体管尺寸缩小到一定程度时就不行了，会出现一些微观层面才会遇到的问题，比如说漏电，可以理解为断开的开关仍然会有电流经过，所以后来人们在微观结构上开始做手脚，出现了 finfied 等技术的改良。 但是这个时候半导体工艺有多少多少纳米这个词已经不像之前那么单纯了，之前就是单纯的指晶体管中的三极长度，但是现在长度没法再缩小了，但是呢，通过结构上的改造，仍然能提升芯片的性能，那这该怎么起线呢？ 聪明和狡猾的人类发明了等效尺寸这个概念，比如说我晶体管的工艺仍然是二十纳米，但是我通过结构上的一些改造，它的性能提升到了理论上三纳米的水平，那我就说自己是三纳米。 这个问题导致了各个厂商的标准不一样，理论上就是说我自己想等效多少纳米，那就是多少纳米，反正你也不知道我是咋算的。 同时呢，也导致了我们这些科普博主非常头疼，每次解释这个问题的时候，都是要资料没资料，要图片没图片，死活也说不清楚。那这样一个既失去了对比意义，又增加了咱老百姓理解成本的历史遭迫，为啥不放弃呢？所以华为的这次的第一个目标就是提出一个新的衡量指标，炮 及时间维度上的缩放，代替传统晶体管尺寸的这个衡量指标。那为什么起了这么一个奇怪的名字呢？套输入法我都不知道怎么打出来。那这就不得不提到电路中的 r c 电路， r 就是 电阻， c 就是 电容，连起来就是个 r c 电路了。芯片上呢，到处可以抽象为这种 r c 电路， 我们可以把电容想象成一个水桶，只不过里面装的是水，而不是电盒。电阻就是水管，有入水管和出水管，当水桶被装满水时，对应的数字是一。反之，如果把水放干净了，对应数字是零， 那么这个从零变化到一，或者从一变化到零的时间就是一个非常关键的信号时延。那这个时延和什么有关呢？第一，桶的大小。第二，水管的流速， 这个桶越小，同时呢，这个水管越短越粗，装满这个水的速度就会越快，对应到电路中就是一个电容的充放电速度更快，那对应到数字中就是零，变化到一的时间更快。 这个 r 和 c 都是物体固有的属性，所以说它们的乘积也是个常数值，我们给他定义为时间常数套，那你可以算一下电阻乘以电容的量缸也确实是秒。 这个数字越小，电路中的信号的时延就越小。而我们在芯片上折腾来折腾去，最终的目标其实就是降低这个时延， 缩小晶体管尺寸，仅仅是为了实现这一目标的其中一个手段而已。比如说华为这次提出了一个逻辑折叠的技术，究竟怎么实现呢？我肯定是不懂的， 我的理解大概就是之前的思路呢，是在二维平面上缩短距离，缩小尺寸来让信号传的快一点，而逻辑折叠是在垂直方向上通过键合技术连接，进而缩短距离，加快时间，有点像虫洞一样。 所以说，纵观几年的技术演进，早就不是以缩小筋骨尺寸为目标了，而是降低食言。所以我们自然需要一个更大的 scope 来指导我们前进，这就是华为的套定律。那有人就会说了，这不是大家已经都在这么做了吗？华为不就是总结一下而已吗？ 那这我就要批评一下你了，就算是这个角度，那凭啥就不能是咱国家总结呢？马斯克提出了一个第一性原理就行，咱们提一下就不行了。 虽然套这个名字来自 rc 电路的时间长数，但华为论文中的这个食言定义更为广泛。具体呢，分为晶体管层、电路层、芯片层、系统层的时间延迟，每层都有不同的解法。 所以说原文中也说了，套之所以能够成为一个有效的核心指标，而不是对基友的指标的重新命名，是因为它在整个堆栈中具有一致性，频率、延迟、待宽和吞吐在各自层上都受套支配。 公益技术人员、电路设置人员和系统架构师可以围绕同一个量并用相同的单位展开讨论。炮式实践，端到端全站协调优化的共同语言，过去那种各层独立优化、持续作为残差的时代已经结束了。 呃，最后说一下我的个人观点，第一，为什么是华为提出这一定律呢？其实我觉得就是争夺话语权嘛。 首先，芯片制成已经到了瓶颈，但是美国依然能够享受到先进工艺带来的红利，所以呢，提出了新的指标的动力就没有这么强。但是呢，华为却不一样，二零二零年之后，我们知道先进工艺就受限了，简单说就是不能使用 euv 光刻机， 小尺寸的晶体管造不出来，那如果仍然用之前的以晶体管尺寸为衡量先进技术的指标，显然是对我们不利的。在结合这六年，华为确实是从其他维度找到了突破摩尔定律的方法，所以呢，进行了一场话语权的争夺，重新定义了先进之城的衡量指标， 这个我觉得既合理也是好事。第二，这个定律我觉得其实和摩尔定律有个本质的不同，就是摩尔定律是可以直接指导半导体产业的发展方向的，就是缩小晶体管的尺寸嘛。但是华为这个套定律更像是一个目标，我暂时还没有发现它可以直接指导怎么造芯片这个路线。 当然还有一个目标就是可以提升行业的信心嘛，就是说告诉大家摩尔定律依然存在，只不过是换了个 scope 更大的描述而已。 那这就要看今年秋季发布的麒麟芯片是否有他的论文和发布会说的那么好了。我在视频中没有说，也是因为这只是单方面的一个数据暴露，而不是公开的测评结果，那我们就拭目以待吧。 第三，很多自媒体呢，又开始老样子，要么就吹上天，要么就说的没意义。其实我觉得还是那个更古不变的道理，就是太阳底下没新鲜事，现在已经不可能有什么惊世骇俗的技术突破了，更何况只是一个技术定义和展望而已。 但同时呢，我觉得这件事是有意义的，即便是争夺话语权这一个目的，我觉得也是有意义的。我们能接受别人用等效尺寸这种欺骗性的描述来宣传自己的芯片，那为什么就不能接受咱们提出个新思路来打破这个话语权的垄断呢？好了，本期视频就到这里，我们下期再见。拜拜。

前两天华为提出的掏定律引起了不少讨论，第一时间有人吹，自然也有人黑。因为身边很多同学亲友都在半导体行业，所以特意聊了一圈，看看从竞争对手的角度怎么去做评价。 那我接着会试着用自以为大白话的方式来讲讲。那我们先说结论，掏定律肯定不是笑话，但也不是神话，他不是华为，只是包装概念，但也不是华为已经超车了台积电。 更准确的说，它代表的是，在 euv 受限、先进制程难以追赶的背景下，华为正在尝试把中国的半导体从单纯的追先进制程推向用系统工程弥补制程短板的阶段。这才是这件事真正值得关注的地方。 因为过去几十年，半导体进步主要靠摩尔定律。简单讲就是把晶体管越做越小，让同样面积的芯片里能放进更多的晶体管。 但问题是，越往后走，任何微缩越难，设备越来越贵，工艺越来越复杂，物理极限也越来越近，那怎么办？华为提出的思路是，既然进体管继续缩小越来越难，那能不能换一个方向去缩短信号在芯片内部移动的时间？这就是所谓的时间微缩。 用一个简单的比喻啊，以前做芯片，就像是在一层图书馆里面摆书架，摩尔定律做的事情呢，是把书架跟书越做越小，同样面积里放更多的东西。但后来有了三 d 封装，就像把图书馆从一层变成多层，通过电梯和通道把不同的楼层连起来。 而华为讲的逻辑折叠，重点不是简单多盖几层，而是把经常互相通信的单元放得更近，再用更密集的垂直连接，让数据少走弯路。所以它要解决的问题不是让晶体管本身突然变成三纳米， 而是让芯片内部的数据搬运更短、更快、更有效率。那这件事有没有价值？当然有，而且价值不少。尤其是对华为来说，他是在被制裁逼到墙角之后，把星际封装、逻辑重构、系统优化变成一条必须跑通的主航道。 不是重新发明三 d 封装，但他是在特殊的约束下逼出来的一种系统级的创新路线。当然，这里也不能误解成华为做了逻辑折叠，就等于拥有真正的三耐米制成，哪怕某些指标上的等效密度接近先进节点，也不代表他在工号 发热、漏电、量率、频率、成本上都等于真正的三纳米。芯片制成的差距不止体现在能放多少晶体管，还体现在晶体管本身的能效稳定性和量产能力。所以它定率更像是一条系统级补偿路线。通过更高密度的三 d 互联、 更短的信号路径、更复杂的逻辑重构，尽量把芯片内部数据搬运的时间压缩下来，但它要真正成熟，还要跨过几道大关。第一个散热肯定是个大问题， 因为芯片越立体，热量越集中，尤其手机芯片对发热非常敏感。还有一个关键问题叫做静态漏电， 因为晶体管它其实就像是开关了，理论上关掉之后电流应该完全停止。但现实是，就算关着，还是会有少量的电流偷偷流过去，就像我们把水龙头关了，还是会漏水。台机电每推进一代制成晶体管结构都会优化一次，水龙头也会越关越紧，漏电越来越少。 而华为目前还是七纳米的级别，漏电天然就会比真正的三纳米、两纳米更高，这是没有办法改变的物理现实。那这会造成什么样的影响呢？一个是待机时耗电会更快，然后就是这些漏掉的电会变成热量，所以你的手机会更热。 第二个， eda 要重写，现在芯片设计主要是平面思维，如果逻辑折叠要做更复杂的立体设计，目前的主流 eda 半葡萄。第三个，良率跟成本，因为目前 国内实际上七纳米到五纳米量率并不高，如果逻辑折叠后，大概率还会再进一步降低，最终还是消费者愿不愿意买单了。 第四个是应用场景，它到底适合手机芯片、 ai 芯片，还是某些特定的计算场景，就还是要看真实产品的表现。那相较于台积电是在先进制程领先的基础上继续叠加先进封装，华为则是在先进制程受限的条件下，必须用封装 架构、互联、 e d a 和系统工程去尽量弥补制程的短板。所以这件事真正的意义不是华为超车台阶垫，而是华为更明确地走向另一种竞争逻辑，不止追节点，也追架构，不止看制程，也看风装，不止拼单点突破，也拼系统工程。至于投资人怎么办， 我听了一圈之后，感觉结论是，短期不用太激动，因为韬定律更像是一个技术蓄势的催化剂，还不是产业工序的拐点，它可能会带动国产替代先进封装、 e d a 设备材料这些方向的市场情绪， 但未来三到五年，它大概率还不会根本改变全球先进制程 h b n ai 芯片和金元代工的工序格局。所以更合理的态度是可以关注，但不要直接用谁谁突破这种口号去推导产业链重构。 技术路线可以讲故事，但最终还是要靠产品说话。这就是对华为掏定律的看法，它不是颠覆式的神话，但也绝不是不值一提。它真正重要的地方在于，在被限制的条件下，华为正在把系统工程能力变成中国半导体继续往前走的一条主线。

范老师啊，听说最近出现了一个掏定律，这整个市场都沸腾了，这到底是啥呀？真正的弯道超车，不是提出某一种新型概念，而是搭建出一条新的赛道和新的系统。什么意思啊？ 五月二十五日，在 i e e e 国际电路系统研讨会现场，华为提出了一个新的半导体引进原则，叫做掏定律。简单理解，就是对半导体下一阶段发展路径的一次总结和命名。 而且相关人员预测到，二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。此事件一出，半导体市场随之沸腾，华虹、中芯国际等股票纷纷暴涨。 这咱们的光刻机不是还被卡着脖子呢吗？这定律有那么厉害吗？过去几十年，芯片行业主要沿着摩尔定律往前走。大白话理解，就是把晶体管越做越小，五纳米、三纳米、两纳米， 同样一块芯片面积里塞进越多的晶体管，性能就会越强，工耗和成本就有机会往下降。但问题是啊，晶体管不可能无限缩小，再往下走不只是会出现物理极限，经济成本也会越来越夸张。 一条先进制程产线动辄几百亿美元，设备、材料、工艺、粮率，每一关都是添加的门票，那这就是摩尔定律的极限了吗？ 对，但华为这次提出了新的思路，用时间微缩代替几何微缩啥意思啊？比如芯片是一座城市，之前是把楼盖的越来越密，但现在楼间距已经接近极限了。那能不能换个思路考虑呢？ 在城市里造电梯、建高架、建高铁的方式让信号路径变短、延迟变小，系统效率是不是也能提升呢？那就是说要换个赛道？对， 中国芯片过去最大的问题就是长期在别人定义好的赛道里面去追赶别人。从二十八纳米跑到十四纳米，从七纳米跑到三纳米，你就必须模仿别人造光核基，买材料，追 eda， 提升良率。 而且每一步啊，都不是单点技术，而是一整套工业体系，最终就会导致我们追的很辛苦。但规则、设备、专利、生态很多都在别人手里，怎么都无法超越。不过现在不一样了，方向变了，路径也变了， 就算我们无法实现三纳米，理论上也能用时间微缩的方式达到三纳米的目的。这就好像是新能源车把油车干掉一样。那我们的芯片什么时候能超越他们呀？能不能超越不是靠一次发布会就能下结论的。韬，定力是方向，不是结果，是方法论，不是结局。 真正能不能超越啊，要看三件事，第一，能不能把理论变成稳定量产的产品。第二，能不能在工好、成本、可能性和生态上经得起市场的验证。第三，能不能补齐设备、材料 e、 d、 a 这些硬件的短板，毕竟还是在造芯片，工业地基还是要有的， 你怎么老是灭自己威风呢？记住，真正的文化自信不是喊我们已经赢了，而是敢承认我们还落后。敢承认别人有积累，敢承认先进之城不是一句口号就能追上了， 同时也不会因为落后就跪着走路，而是把自己的工程能力、系统能力、组织能力发挥出来，走出一条别人没有走过的路。一个民族最怕两种极端，一种是稍微有点进展就觉得自己天下无敌， 一种是一遇到差距就开始退缩不前，前者会让人轻敌，后者会让人丧气。真正有前途的科技文化是，既知道山有多高，也敢一步一步往上爬。既知道路有多难，也敢在没路的地方开辟出新的道路。但这还不是最重要的， 那什么是最重要？一个国家真正的崛起，不只是学会制造别人的答案，而是有一天能提出自己的问题，自己的方法，自己的路线。技术如此，产业如此，文化也是如此。 因为真正的超越，不是复制一个更小的晶体管，而是建立一套更强的系统。不是只追上别人定义的未来，而是终于有能力去定义未来。我相信华为能够做到弯道超车，也相信通过我们不懈努力，一定会站在世界之巅，突破别人的定义。

套定律，开始退潮了吗？场电通付盯了一天还是绿的，失恋都没有这么难受，这点波动就看结束，你是眼里见不到一点绿。今天芯片位居第一，板块内三十四家上板，六百一十五家收红，你慌啥？ 很多兄弟认为是套定律，场电通付昨天捞鱼，今天慌的不行，整个板块情绪已经算是激烈的。套定律，板块截止五盘就五家上板，盘后已经有十家上板，你还慌啥呢？ 从板块来说，先进封装与先进封装材料可圈可点，从产业逻辑来看，韬定律是一个新周期，最近波动大，就是情绪博弈。 很多兄弟问，店里商业航天今天不错，能不能捞鱼？哪里红追哪里？你以为你是夸父追日？一直科普的先进封装，中经连续三天上班，华天华为是蓝也有不错收获。我看见红的就激动，看见绿就慌，你说怎么办？ 同志，兄弟们开会把思路给你们讲清楚。很多兄弟都说没有及时刷到我的视频，小关小注来一波，这样大数据才会第一时间把视频推给你。阿奔，你先说吧。 目前热点板块轮动加快，资金偏好明显向确定性较高的板块转移，其中绿色电力板块凭借多重利好催化， 绿电直联新规发布，推动绿电交易模式升级，行业交易规模有望迎来快速增长。 ai 算力需求爆发，带动电力需求大幅提升。算电协同逻辑下，绿电作为清洁能源的核心在体，其资产价值将得到全面重估。思路不错，稳妥的思路。刘 sir 说说你的思路， ai 算力赛道炒到现在， pcb 是 所有人都知道的名牌估值早已打满，超级电容是半名牌，预期也已经部分兑现，各板块内部开始轮动，这是一个好迹象。中兴下午的逆势走强，消费电子的复联已经透露蛛丝马迹，可以从这些被低估的挖一挖，思路都是不错的，不论是电力还是科技，都有各自运行的节奏。 套定律近期的热点，首先，先进封装是套量子系统级集成等技术路线均依赖先进封装技术的突破， 同时，深度绑定华为产业链的上下游企业将率先受益于新技术路线带来的订单增量与估值提升。长电、通富、华天在行业合称风测三巨头，三家企业技术互补，客户协同格局稳固，合计占据国内风测百分之六十，加市场全球近百分之三十份额， 形成唐殿文底盘通富转弹性华天补成长的完美组合。当前，先进封装渗透率持续提升， hbm、 chiplett 二点五 d 需求爆发，叠加国产替代加速铁三角作为全球先进封装核心力量。好了，言尽于此，懂得都懂， 后面会继续深挖华为。韬韬定律加深度绑定华为产业覆盖先进封装半导体、产业覆盖先进封装半导体等核心环节，详细梳理各公司的市场地位、技术进展、业绩表现，给予华为的业务合作情况。明天见！

某科技公司新发明的滔滔不绝定律是吧？对标摩尔定律三体里面说的物理学不存在了，现在营销号告诉你，摩尔定律不存在了，废了 就是你。少林寺有七十二绝技，我有鸠摩智有小红相公啊，你别问啊，问就是颠覆性的突破，问就是能改变整个江湖的规则，后来怎么的，小定律一发布，是不是有人跟着买了点什么，结果第二天各大半导体公司纷纷跑路，简直你套住了吧， 人都明确告诉你了对不对？套定律这种事啊，现在太司空见惯了。就是前些年有一个叫做巴铁的项目，不知大家还记不记得，那时候也是声势浩大呀，各大媒体纷纷站台，各地方政府背书，号称能解决城市交通拥堵的世纪难题，但是结果呢， 最后证明就是一个彻头彻尾的骗局，项目烂尾，发起人浪荡入狱，无数投资者血本无归。也就是现在这个庞氏骗局，他必须要有一个噱头，要么就是科技医疗大项目。呃，但是呢，巴铁那个项目，他那个骗钱的手段呢？太低端了，不像现在人家高科技公司必须得打高端局，对不对？人家的手段必须得。是啊，有理见。 所以兄弟们，这个世界呢，他就是一个巨大的炒菜班子，大家都没有多专业。漫游翁这句话说的好，就是无他为手足尔，他们比你厉害不了多少。而且现在呢，大家也没有心思搞科研，都是一门心思在搞钱，不要盲目的相信什么颠覆性的技术突破。 现在社会的科技导向呢，就是一股浮夸风，就是想让人们觉得咱们的科技水平呢，就是三天一大秃，两天一小秃，但是你想想那些依然坚持手搓的大伯工匠们，他有可能有那么快吗？ 基础物理学和材料学的限制就在那摆着呢，而且他们在短时间内不会发生任何大的突破。摩尔定律和光刻机呢，也是经过实践验证过的比较有效的东西了，不是你随随便便搞一个什么止定率就能颠覆人家多少年的基础积累的。 所以啊，对于咱们不懂的技术领域，不要盲目的跟风，在这个没有道德没有底线，不讲原则，不守规矩不负责任，不要闭脸的商业模式下，守好自己的钱袋子，比什么都强。真的，听兄弟句劝吧。

哈喽哈，我是金旭。近期整个科技圈半导体行业都在热议华为最新发布的掏定律。掏定律是什么呢？我们先来看前一个定律，摩尔定律。摩尔定律是由英特尔创始人戈登摩尔在一九六五年正式提出摩尔定律，每十八个月左右，芯片内部晶体管数量将会翻倍， 芯片整体性能提升一倍，反观电子产品的售价反而会持续下降。在过去长达几十年的时间里，全世界半导体发展全部遵从摩尔定律发展核心逻辑就是不断压缩芯片的元气键， 把芯片工艺尺寸越做越小，一路从大纳米制作逐步迭代到十四纳米、七纳米、三纳米， 依靠缩小体积，从而提升芯片的运行速度，降低耗电。但是万物皆有极限，时至今日，物理瓶颈已经到来，芯片尺寸没办法无限度缩小，越网、高端制成，研发技术难度巨大，造价成本居高不下，材料物理条件受限， 传统摩尔定律已经走到了尽头，慢慢失效，进入后摩尔时代。也就是在这样的行业大背景之下，华为高级科学家何庭波在二零二六年全新推出滔定律。 那么什么是掏定律呢？我用大白话通俗易懂的讲解一下。既然单纯的缩小芯片尺寸的道路已经走不通，那就彻底更换发展赛道， 不再一味的压缩芯片的大小，转而采用电路逻辑折叠芯片，三 d 立体堆叠优化线路， 缩短信号传输延迟，不靠缩小规格取舍，依靠重构芯片结构多层叠加的方式，持续拉高算力与整体的性能。往后数十年，它定律将会成为全球半导体主流发展方向，也是我们中国芯片实现弯道超车的核心关键。

华为的掏定律到底是个什么东西？它和传统的摩尔定律有什么不同呢？我用大白话讲一下自己浅显的理解啊。假如一个平民城市正常送外卖， 是外卖员开着四轮小车在大马路上送外卖，但现在外卖订单激增，哎，效率明显跟不上了。那怎么办呢？传统的摩尔定律怎么解决？把路越修越窄，把车越修越小。 现在外卖员开始骑着两轮车在小路上疯狂送外卖了，哎，这样路上就可以跑更多的外卖员，送更多的外卖了，以此来提升效率。但是他有一个物理极限，就是车不可以 无限修，小路也不可以无限的变窄，因为他总要留给人能安全通过的那个空间。而华为的抛定率怎么解决呢？他直接在这个平面城市上起高架桥，高架桥可能会起两层，三层，四层五层甚至更多， 从一个地方到另一个地方，可能不需要拐弯抹角等红绿灯了，可以直达。但是这更考验华为的设计组织协调的能力。这就是我对这两者呃，区别的看法。当然，欢迎更专业的人士来补充啊。

说一下关于掏定律的思考啊，首先掏定律把摩尔定律从传统的二维空间呢挪到了三维空间上，那么传统芯片是二维平面的布局，所有的晶体管逻辑门都平铺在同一层硅片上，信号呢，要在平面上走长线，产生 r c 延迟，那么拖慢速度。而 抛定律的逻辑折叠呢，是在设计阶段就把关键路径上的逻辑门分配到垂直堆叠的多层有缘归层上，通过晶圆级的混合键和和归通孔在垂直方向直接连通，那么实现物理走线距离大幅度缩短，从而导致 rc 延迟 实现降低，然后再实现时间场数减小的这么一个路径。那么投资方向上，昨天我们谈到了 e d a 方向，除此之外呢，大家看到这种立体的结构啊，后续会对封装的要求可能会比较高，所以后续先进封装封测可能成为套定率 架构下的核心方向。好在我们在封装封测这一块呢，其实水平还是全球一流的，不会成为撤走的环节。但是在封测这里，细分选择上，可以考虑一些被市场低估的方向 啊，类似就是比如说可能某些企业的子公司才是布局三 d i c 封装的，那么相关业务逻辑如果没被市场充分认知的话，可能预期差就比较大。 另外呢，像成熟之成的晶圆，整个半导体设备环节呢，可能后续都会有用武之地和增量，包括套定率的 核心是缩短时间，也就是对半导体材料响应的速度提出了更高的要求。那研磨、抛光、电镀铜、把材等核心的材料是不是也可能有增量呢？然后我们还要多做一些思考。首先昨天我在视频中讲过的一点大家可能都没有注意到， 就是华为已经六年用掏定律量产了三百八十一款芯片了，也就是意味着掏定律其实早就存在，只是当时没明确提出来过。 那为什么之前不炒这个，而现在要提出来呢？那他之前就存在，市场怎么就没有博弈过呢？这就是一个问题。另外他的折叠技术来说，那么后续散热问题，推动更大范围的技术进步和量产， 也是值得我们思考的点。所以呢，最后留下一个疑问，滔定律是不是被市场吹的有些过蒙了？这个我觉得值得大家去思考一下，也欢迎大家在评论区来讨论这个话题啊，咱们共同学习，共同进步。给我点点关注，点点赞，来听我直播。

如果你是今晚才开始学习先进分装，不用学了，已经来不及了，因为今天的考试早在四个月前甚至半年前我们就已经给你开卷了。所以当大家今天晚上在研究掏的时候，有可能主力已经在研究怎么逃了，这早就拿好先手的资金， 随时能给你砸成套。别忘了你们这个周末是怎么过来的。先学习了 mlcc 全球涨价，又学习了玻璃基板光互联技术，还学习了碳化硅行业反转。结果今天呢？因为现在的短视频，这是搞流量的地方，并不是真的来传播知识或者是教你投资的地方。搞流量要怎么搞？ 三大要素，断章取义，搞对立。所以你看到的新闻和视频，有的只是给你讲了上半句最吸引眼球的地方，但是却没有人告诉你下半句事实的真相，或者有可能这些作者也并不掌握全貌，也只是在给你传播情绪而已，并不是真正的在解读新闻。 比如说，没人告诉你我们中国大陆和日企以及中国台企的 m、 l、 c c 不是 同一个东西，只有日企、台企这些高端的料号才是供不应求、持续涨价收益 ai。 也没人告诉你玻璃基板是二九年才量产应用， 而我们国内的主流厂商走在最前沿的也才刚刚完成了送样，还要经过无数轮的改进。 也没人告诉你碳化硅行业到底是从哪个应用领域率先实现反转，这个反转对行业的整体供需过剩的格局有什么样的积极影响， 以及国内的厂商是否集中应用在这个反转的领域里。所以，如果你只看着标题，跟着情绪去在周末发酵之后盲目的追高，那么这种吃饭行情毫无疑问您就是饭。所以当今天华为的掏技术全网刷屏的时候， 很多自媒体又吹成了拳打台机电，脚踢阿斯曼，那么我觉得我该出现了事实的来给大家泼一盆冷水，因为我们对先进制程、 先进封装、厚道测试都是在全网无人问津时去做了底部前瞻的研究，所以我现在在人声鼎沸的时候，有资格可以不被说成踏空来给大家指出一些事实真相。华为的掏定律核心是用系统性的工程思维来解决性能提升的问题，而不依赖 三一的先进制成叠带，这里面覆盖了从器械到电路到芯片到模组到电路板到机架到超节点到数据中心的全层级。 那么海外的芯片是怎么发展的？是通过持续叠带先进制成，从七纳米到四纳米，再到三纳米，再到现在的一点几纳米，提升单颗芯片的晶体管密度，配合先进封装来实现算力宽带的提升，进而支撑大模型叠带，形成先进制成、先进封装大模型的正向循环。但是国内呢？ 没有办法完整的复制这条路线，因为我们现在缺乏 e u v 光刻机，无法通过持续微缩先进制成来追赶海外企业， 所以就需要通过多路径来并行突破算力和性能瓶颈。那么具体是怎么做的？走小芯片加先进分装的路径，把大芯片拆分成小芯片进行拼接，牺牲部分的性能来换取良率的提升，成本的下降。就好比这张十二寸的金元上面已经有了这么多的芯片，但是芯片还很大， 芯片做的越大，对工艺的要求越高，但量率却越低，那么怎么办？我们把它做成这样更小的芯片， 然后通过先进封装的技术来实现大芯片的等效性能。那么当海外的制程已经发展到一到二纳米的级别时， 其实已经接近了原子尺寸的物理瓶颈，而且三纳米、二纳米的制成下，单个晶体管的成本不降反升，二纳米制成芯片的流片费用已经高达大几亿到十几亿美金的级别，远高于十四纳米时期的几千万美金， 行业普遍面临了摩尔定律失效的风险，那么这时候华为考虑到目前我们缺乏低 uv 的 瓶颈短板和自身的发展需求，那么就跳出了传统的摩尔定律路径来探索芯片升级的新方向。我们国内目前能用低 uv 的 光刻机配合多重曝光的技术 实现等效五纳米，但是目前已经达到了一个相对的技术极限，没有办法像苹果一样去推进到一点八纳米的工艺。而且目前我们双方的晶体管密度的差距已经达到了一到两倍，也就是要做到相同的性能，我们要做到人家两到三倍的面积才 能实现。但是现在手机芯片面积的上限大概是一百三十平方毫米，华为二零二五年发布的七零九零三零已经达到了这个上限，没有办法进一步的通过做大面积来提升晶体管的数量，那么如果不进行技术升级，将会导致后续的产品性能停滞，所以华为选择了用三 d i c 堆叠的技术 来形成技术的突破。我们不再追求平面制成的微缩和面积扩大，而是通过纵向的堆叠来带来晶体管的密度提升，相当于在固定面积的住宅上多盖几层楼。 将原本长距离的水平信号传输改为短距离的垂直传输，大幅缩短了信号的路径延迟，从而提升了芯片的整体性能。当然其中需要诸多的核心技术做支撑，比如其中需要的高精度堆叠和键合能力，对芯片的平整度、堆叠精度、键合工艺都有较高的要求。 今年华为就会推出搭载三 d i c 技术的九零四零芯片，相较于九零三零芯片同比提升了百分之五十的晶体管密度，带来了综合能效提升百分之四十一，主频涨幅百分之十三，所以这是对芯片性能非常大幅的提升， 也为后面华为相关产品的销量超预期埋下伏笔。那么这一次技术迭代带来的密度提升幅度，按照传统的摩尔定律路径是需要三年的几何微缩和一次完整的制成工艺换代才能够实现的。而且在这篇涛定律的论文里面也讲到了，从二九年开始， 升腾系列的算力芯片也将全面应用该技术方案，目前还是优先用在手机这种小芯片上面，难度更低一些。那么涛定律为什么 在今天发布之后，整个半导体板块迎来了高潮？因为打破了行业对先进制程的单一路径依赖，为国内的半导体产业提供了性能追赶的新路径。原本海外先进制程芯片制造的 七年以上的差距有望被缩短到二到三年，所以对国内的半导体产业有重大的积极影响。当然这个影响更多是中长期的， 大家不要一看到要三一年晶体管密度达到一点四纳米制成的同等水平，就去各处吹，就去做捧杀。你要想到五年后这些竞争对手们能做到什么样的水平，那么根据公开的资料显示，台积电那时候有可能已经能做到零点八纳米以下， 毕竟人家不会站在原地等我们，而且人家在前道的先进制程这一块有更好的 e u v 来支持。而且大家也不要被那些标题党所误导，觉得我们通过先进分装就完全不需要先进制程，就好比于你把两个只能考五十分的差生安排成同桌一块待上三年，他也考不出一百分来。 虽然接下来五年我们通过掏定律能够实现晶体管密度的持续提升，但背后除了三 d 堆叠这样的先进分装技术之外，仍然需要我们光刻机等先进制成技术的持续突破来 来作为支撑。我们起码得通过手上的设备能做出最好的五纳米制成，再通过三 d 堆叠去实现等效的三纳米甚至二纳米。先进制成的卡脖子短板仍然是重中之重。说什么不需要光刻机的是毫无常识。那么讲到大家最关心的掏定律到底对应什么方向，其实仍然是咱们视频里面老生常谈 好早就给出的答案。金源制造环节，在掏定律的技术路线下，成熟制成叠加架构优化的方案，生产出更高性能的芯片，可以充分发挥出国内金源厂的产的优势，承接国产大芯片的代工需求。 先进分装环节，三 d 分 装键合能力仍然是实现芯片堆叠的核心基础，是掏定律落地的关键支撑。那么主要立好的是两个方向，一是有先进分装产物的正在升级产物的分测场，另一方面就是设备公司 相关的剑合设备、减薄设备、电镀设备受应于掏定律技术的应用，带来需求增长。而且由于掏定律不追求极致的限宽，但对多层级优化提出了更高的要求，你要做成更小的芯片来进行拼接，那么原本就需要多重曝光，这回需要做更多的小芯片，那么这就带动了刻蚀薄膜层积抛光显影量检测设备的 需求持续增长，那么上游的零部件和配套的材料耗材这都是一条龙的。那么最近我们没有发新视频的原因是什么？因为就是想让大家认真的去回顾老视频，我们前瞻挖掘的方向正在持续的加强兑现，答案早都给你写好了， 视频就放在那两个账号，多条视频从去年开始一直讲到现在，我们每条视频制作的成本至少要花七八个小时的时间，我们的视频不是张口就来的，更不是对着新闻念一遍就完事了，而是要确定选题， 要调研交流，要寻找有基本面的预期差，还要结合我们机构对市场的理解和经验，制作大量的 ppt 进行图文解说。所以每条视频都是 七八个小时，整个团队的熬夜输出，甚至是通宵工作，这种高强度的劳动是扛不住每天输出的，而且更何况我们现在是用爱发电，是让大家免费白嫖的。看完我们这么多期对先进智城破产的机会解读，你就会明白， 原来不是先进智城扩展一倍就是简单的设备需求增加一倍，材料增加一倍，大错特错，因为每多一次的曝光，就会带来更多倍数级别的薄膜层基课时工艺，那么所带来的设备价值量的提升和耗材用量的提升，这都是具备通胀逻辑的。 那么为什么今天我们不给大家去讲新机会呢？因为这些在半年前我们就开始持续跟踪强调的方向。在今天大家看到的新发布会上， 虽然有新技术，但却是同一个逻辑。半年前无人问津的底部的时候，我们那时候天天给大家拍视频说隔三差五的跟踪强调，但是现在历史新高的时候， 在同样逻辑的基础上多出了新催化，我们只是给大家去跟踪，而不是提示新方向。因为在今天的事件出现之前，本身我们就经历了长新业绩超预期，长存上市进度更新，还有上周的国产静默式光刻机交付节奏超预期， 以及中兴关于三纳米的传闻。那么这么多连续发生的密集利好催化，把我们半年前就在持续跟踪关注的方向都达到了历史新高的时候 这个位置。出于责任心，我不能向别人为了流量去给大家再去讲什么新的机会了，毕竟从投资的角度上来讲，开了今晚这么多场机构会议，我们在凌晨给大家拍视频，从专家那里了解下来，这并不是什么新技术的突然突破，而是华为把现有的技术重新进行了整合。 这些你今天才听到的技术突破，其实是华为无数的工程师和行业内主流的公司在配合上层的统一协调，已经在推进的系统级工程，行业内早有方向，只是二级市场容易当成新闻而已。而且大家还要想到我们能用先进分装技术， 海外能不能用，而且我们现在的先进分装和堆叠技术都还是别人两年前的，所以先进分装确实是我们更好追赶或者赶上的一个环节，但这也是全球半导体行 业都正在努力的方向，并非我们独有，而且他们也不会原地等待，这一点大家需要实事求是的去看。靠定律本身是非常好的技术，是结合目前行业系统级技术的一个参数，再加上一些新的宣传是没毛病的。但是我在今天被刷屏的段子作文，甚至是一些 视频里出现的一些极端观点，盲目观点是失真的不对的，人家掏定律正常给行业一个新定义，非要被一些自媒体给他吹上天，而且是在机构已经持续跟踪调研了半年甚至一年之久的这些行业创出了新高时的位置 去大吹特吹。所以今天我出来拍视频，来给大家提示一些非理性的风险，这跟华为无关，这跟掏定律无关，更和爱国情怀无关， 而是和职业道德和投资常识相关。所以今天我们出来解读这件事，不是给大家去提示什么新机会，而是给大家讲清楚。产业趋势仍然浩浩荡荡，但是在市场预期催化持续发酵之下，要注意好节奏，不要在万众瞩目的新高位置 才想起来，去学习，去价值投资，而是要牢记我们一直在强调的机构操作口诀，第一位，多看逻辑变化， 高位多看趋势量价。那么毫无疑问，现在都是历史新高的位置，那么跟踪趋势，观察趋势，享受趋势，并且做好趋势放缓或者是将来拐头向下的准备，而不是浮盈加仓一把亏光。毕竟现在半导体已经热到什么程度， 红吸全市场的流动性，今天光芯片板块就成交了一点五万亿，接近全市场的一半了。一个板块吸纳全市场一半的流动性，这是历史上 无论哪轮牛市都没出现过的行情。更夸张的是，市场前三百只股票竟能占到全部成交额的三分之二，也就是说两市五千多只股票，前三百只就拿了百分之七十的资金走。 所以这马太效应不是一般的强烈。但是现在的行情越恐高，越错过，越抱团越赚钱。所以这样的极端抱团的行情注定是不能持续的，这种超高的拥挤度，也面临着在主线内部再轮动再分化的调整压力。 还有上周晚上七只半导体热门股集体公告减持套现一百二十七亿，创下本轮牛市历史之最。 而且大家看到减持公告之前，往往还需要一到两个月进行减持申请和交易所审批的，也就是说一两个月前的位置，有的高管和股东已经想卖公司，只是一不小心情绪发酵力好，催化之下又又又又创出新高了而已。 还有长兴已过会，接下来的六月下旬和七月初也将正式上市，到时候会不会有板块内部的抽血？更何况上周四 传出那么低级的小作文，都引发了市场的大跳水，本身也反映了市场当前阶段情绪的不稳定性和部分的脆弱性。那么后续假如出现一些和 ai 底层逻辑真实相关的真理空， 那么市场的反应可能会更大。我只是在投资上给大家泼点冷水，让大家保持这个位置，这个情绪，这个极端市场状况下的冷静和理智。但是我也想给那些嗨 那有啥的人郑重的说一句，曲线救国绝对是值得认可的。我们总是容易高估短期的变化，但又低估了长期的影响，华为联合金源代工厂、设备厂商、 e d a 设计厂商在如此高压封锁的状态下做出了突破，这绝对是对国产自主可控的一次重要贡献。而且你看到的还只是能公开介绍，那么我们正在研发和储备的，那就是为了最好的国产和再也不怕围追堵截 别的最后一块短板，而且这块短板 e u v 的 物理极限总有用尽的时候，那么一旦我们这块追赶上，再配合这十年我们的国产配合程度，那就是全方位的突破，甚至是赶超。所以不要把这么多无数科学家、技术人员、产业工人 辛勤的努力，换来我们能和美国去较量的结果嗤之以鼻，不屑一顾。那我想问问这样的键盘侠，您做出了什么样的贡献？但是回到市场上，为什么很多牛市对散户来说只是赚过而不是赚到？就是因为机构和大股 东手中的成本是越长越低的，因为他们是因为相信所以看见，而因为看见所以相信的散户，他们手中的成本是越长越高的。牛市会奖励讲故事的公司，但是会惩罚完全信故事的人， 所以接下来行情可能会越来越难，难就难在不幸，故事可能会短期踏空，全性故事又可能会长期站岗，晚性故事又可能会赶上机构出货，甚至是监管降温。所以你只能早信和半信。在低位发生逻辑变化的时候， 不要去纠结它当前的基本面够不够好，在高位股价开始加速之后，不要再迷恋那些已反应过的逻辑还存不存在。 所以在趋势拐头之后，能取出来能花掉的，那才是真正的利润。毕竟在雄市里面，我们要用公司的业绩 盈利去做安全垫，因为雄市重置。而在牛市里面，我们要用蓄势和估值去争取超额收益。因为牛市重视，所以当下既然我们是科技蓄势的 ai 主线，那我们追求的是模糊的正确，而不是精准的错误。模糊的正确是什么？ 机构思考的是牛市因何而来，做出抓住主线这个战略决定。至于剩下的结构性方向和操作选择，都是战术的层面，而战略上的正确，可以运平战术上的失误。回头看看，咱们这半年就是最好的答案。但精准的错误是什么？散户思考的因为是牛市，所以都会涨，然后去找个什么绝对的地位 过什么不忍耐百分之五十的微调就会错过当前百分之五的暴涨，散户还停留在之前别人说过的，或者是自己经历过的牛市氛围和节奏。他以为的轮动是什么？科技轮完轮周期轮完轮红利红利轮完轮医药医药轮完轮消费结果。实际上机构主导的这轮 ai 主线行情的轮动是什么？ cpu 轮完轮存储存储轮完轮 cpo cpo 轮完轮 cpu cpu 轮完轮光刻机光刻机轮完轮掏坑算力掏坑算力轮完轮先进智齿。所以就像咱们上条视频里说的，不要在不断起飞的机场里去等一艘迟迟不来到的船。 今年的国产算力就是去年的海外算力，如果你去年错过了一中天，那么相信今年早早就关注我的同学在国产算力上应该已经弥补了自己的遗憾。正好给你们讲个段子，老师在教室问学生们，你们用什么可以填满整个教室？第一个学生找来稻草只铺满了地板，老师摇了摇头。 第二个学生找来蜡烛，点燃之后屋子里充满了光，老师还是摇了头，因为影子没有被照到。第三个学生拿出满舱 ai 龙头的账户，焦虑顿时溢满了教室，甚至充满了整个学校。我希望我的粉丝都是第三种，当然最不希望他成为第四种学生， 因为第四种学生拿出满是白酒的账户，欢乐的笑声顿时充满了整个学校。记住，我们要在通胀的地方投资，要在通缩的地方消费，大家不要搞反。