华为韬定律应用在哪款手机

华为的第一款韬定律手机芯片要来了啊，首发搭载的就是 mate 九零啊， 那这一颗麒麟二零二六用上了一项叫做逻辑折叠的新技术，哎，你就别管它是什么，反正就是在完全不依赖 euv 光刻机的情况之下，牛叉大了。但是比这一颗芯片更值得聊的是，它发布之后 发生了什么，或者说什么都没有发生啊，英特尔没说话，台积电没说话，就连平时最爱穿着皮衣讲单口相声的皮衣黄，这一回居然也憋住了。哎， 一条动态都没发啊，这就非常反常了喂，过去几年，半导体市场但凡有一点风吹草动，这些巨头啊，要么就是抢先站台，要么就是疯狂的互轨啊，哪怕只是微小的技术更新，都要大肆宣扬一番啊， 巩固自己的垄断地位了。可是这一次，华为扔出了一颗重磅的炸弹，他们却不约而同选择了沉默，不是不想发，是彻底的被打蒙了。哎，他不知道怎么回应啊， 我跟你说，最坐不住的啊，是太极点。哎，这个代工一哥在亚历桑纳怒砸了六百五十亿美元建厂啊，准备靠了个三纳米 啊啊，两纳米制成了，继续去抢全世界的脖子，结果华为直接把韬帝绿往桌子上一拍，哎，我妈不让我跟你玩了，我换赛道了，爽吗？啊，还有更爽的。真正让西方巨头集体失身的，是这一颗芯片背后的一个信号啊， 封锁失效了。更打脸的是啊，美国国会四月刚刚通过了一项法案，他是准备连 duv 光刻机都全面禁售啊。法案这还没有落地啊，华为这边就掏了，这还说啥呢，赶紧掏啊。

那为什么我们今天要去提滔定义本身来说，这个摩尔定律已经遇到了一个物理的一个边界，零五年就开始示威了，但未来十年基本上也就再走十年，就会遇到非常重的这个物理的这个边界的墙。摩尔定律的本质就是更快的速度，集成更多的功能，然后我们在价钱上可以接受 摩尔定律不是为了几何，所谓它的本质是要有更快的更多的功能。想到这个韬定力呢？二零二零年我才很深的想到这个问题，对吧？大家都知道众所周知的原因，花公司先遇到这个墙， 因为我觉得几何微缩对我们来说本身就已经受限了。当我开始到这个思考以后啊，慢慢慢慢就用了六年的时间，做了三百多个芯片，我们很有幸在我们所从事的有季涛的这个定律的思考重新设计的芯片，因为大家都看到我们的那个工艺在几何微缩上面要差一点， 但为什么我们在巴塞罗那展依然能够展出全世界最好的五 g 基站呢？这是在一个超微缩的一个指导下，我完成了三百八十多个芯片，我们使所有的重要的产品，华为重要的产品都重新回到啊消费者和客户的视野，所以我们就是以时间为缩，作为整个电子系统的 新的指导原则。去年是一个系统性的 system 套，就是说我们通过鸿蒙软件啊，通过我们软硬件的结合，其实我们的手机也还不错，那今年呢，就是从这个 device， 就是 从芯片这一层里面有一个非常大的跳元，华为的芯片能达到 几纳米的水啊？是我，我觉得大家会问这样一个问题，那我今天套定力呢？最重要是讲我们有加速度了，我们加速度了，因为今天是第一个套芯片，人家就是本来就领先我们很多，然后又往前走了很多，那我们有信心的是在这个套定力的下面我们可以稳步前进，首先是把这个距离极度的压缩了， 第二个呢？哎，加速度一样了，加速度一样，甚至更快了，我们可以说未来四年或五年、十年的加速度啊，我们是跟另外一条道路完全可以相比的，我们不会越来越远，只会越来越好， 是不是意味着芯片以后对于华为来说不再是那么棘手的一个问题了啊？对对对，我希望是这样觉得，做一个工程师来说呢，其实不希望自己从事的事情永远是瓶颈， 如果说我们是提前遇到物理的或者各种因素造成的物理限制的话，他们也会遇到，所以我还是蛮有信心的。随着时间的推移，一个增长速度更快的路径，而且中长空间更大的路径，这个一定会成为工业界和学术界的共识，他们也会走到这条路上来。 我，我也是欢迎整个产业界一起来共同为我们完成这些答案，那至少现在是我过了六年交的答卷照，方向是对的，慢一点也没关系， 哎，我们终归是只要一直往前走，我们终归可以爬出那个坑，可以终归可以在那个断点上最后找到自己的桥和路。

华为掏定律刚发布就有人急着抹黑，说什么散热不行，只会堆数量，说白了全是偷换概念的双标。他们根本不敢承认华为走的是西方从未走过的路。路透社一句话戳破真相，华为不想再做追随者，要当规则制定者。以前被卡光刻机制成只能被动追赶， 现在直接开辟新赛道，不用顶尖设备，照样做出顶级性能芯片。华为官方实锤基于韬定律研发的芯片，以量产装在 mate 九十，不用顶尖光刻机，就干出了接近三纳米的顶尖工艺水准。我想说的是，跪着的人永远抬不起头，站着的中国科技正在改写历史。

华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？放出来不怕同行抄袭吗？如果你能回答这个问题，那说明你真正看懂了掏定律。这两天，互联网上关于掏定律的解读和质疑层出不穷， 但你有没有想过，过去六年，华为基于该定律已经造出了三百八十一款芯片，预计到二零三一年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到一点四纳米制成的同等水平。 既然掏定律那么厉害，华为捏在手里搞垄断多挣钱啊。况且华为又不是上市公司，不需要炒概念、推股价，核心技术握在自己手里，未来反向制裁那些巨头，难道不香吗？ 要回答这些问题，我们需要追本溯源，从先进制程开始理解。把一块芯片放大五十万倍，你就能看到它的基本结构组成晶体管的原极、漏极和扇极。 上面的扇极是开关，负责控制电流，从原极流向漏极，有电流时就是一，无电流时就是零，而这个原极到漏极的距离，差不多等于作为开关的扇极的长度。 早期我们想升级制造工艺，把这个晶体管弄小一点，最主要的手段就是缩小原极和漏极之间的距离， 这样晶体管就会变小，单位面积上就能塞进更多的晶体管，芯片的性能就会更强。所以，传统意义上的芯片制成，说多少纳米多少微米，就是用上面那个单极长度来指代。比如一九七二年的英特尔八千零八 晶体管，炸极长十微米，所以它的制成就是十微米。行业一般把十四纳米级以下化为先进制成，主攻消费电子 ai 高端算力芯片，追求极致性能。 十四纳米以上为成熟制成，多用于家电、汽车、电子公控。顺着这个逻辑，你会发现一个很朴素的规律， 只要晶体管做的越小，同样大的芯片里就能装下更多晶体管。而晶体管装的越多，芯片性能就越强。芯片性能越强，电子产品就越受欢迎。厂家就生产的越多，生产的越多，单个芯片的生产成本就摊薄了，电子产品也会越来越便宜。 这个规律在过去半个多世纪里，几乎像圣经一样统治着整个半导体行业，他就是著名的摩尔定律。一九六五年，因特尔创始人戈登摩尔预言，集成电路上可容纳的晶体管数目，大约每十八到二十四个月就会翻一翻。 简单来说，就是芯片性能每隔两年翻一倍，同时成本下降一半。过去六十多年，整个数字世界就是踩着这条定律的油门狂奔起来的。 你的手机从砖头变成掌上电脑，电脑从庞然大物塞进信封，背后全是摩尔定律在撑腰。但问题来了，这个油门能一直踩下去吗？ 这个问题的答案恰恰就藏在摩尔定律本身，它不是一条物理定律，而是一份对技术进度的预期，而所有预期都有保质期。 过去几十年，全球所有芯片巨头都在摩尔定律的指引下，砸天价，资金升级光刻机，拼命缩小山脊长度，不断挤压筋体管尺寸。 从最初十微米的老旧芯片，一路卷到七纳米、五纳米，再到如今量产的三纳米。但如今，这条走了五十年的路，终究还是撞到了南墙。要理解这堵墙，我们得先回到那个筋体管开关上。山脊就像个开关， 关着就是零，开着就是一。但当这个开关薄到只有几个原子那么厚的时候，一个诡异的现象出现了，你明明把它关了，电子还是会像幽灵一样， 直接从山极穿墙到漏极去，导致芯片分不清零和一计算逻辑直接崩坏，这就是量子碎穿效应。 但困住摩尔定律的，除了物理学上的南墙，还有经济学上的账单。一座七纳米工厂造价上百亿美元，五纳米工厂接近两百亿美元，到了三纳米，直接标向三百亿美元。 更为致命的是，靠砸钱换来的性能提升幅度却越来越小了。过去投一块钱能换十块钱的性能，现在投一百块可能只换来五毛钱的提升。对于像台积电、三星这样的金源厂巨头来说，再继续信仰摩尔定律就要破产了。 一边是牢不可破的物理枷锁，一边是无法承受的经济之商。二者合力，把全球芯片行业拖入了死循环，继续死守摩尔定律，硬卷传统先进制程， 只能无止境烧钱，最终亏损收场。可一旦停下制成迭代的脚步，行业技术就彻底停滞，所有终端产品都会失去核心竞争力。所有人都在发问，摩尔定律走到末日之后，我们该往哪走？ 二零二六年五月二十五日，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波在上海国际电路与系统研讨会上，正式提出了掏定律这个概念。 同一天，他还同步发布了一篇配套论文多层电子系统的时间缩放理论作为完整的技术支撑，读完论文后你会发现，理解起来根本不难掏。 希腊字母套的音译在物理学里代表时间长数，用来衡量一个系统反应的快慢。在半导体里，它代表信号在芯片里从一个地方跑到另一个地方所需要的时间。信号跑得越快，套值越小，就意味着运算越快，芯片能效越高。 过去摩尔定律降低套的办法是把晶体管做的更小，这样走线就能更密，电信号不用跑太远，填值自然就小了。 华为提出了个新想法，不再死磕把芯片零件做更小，而是想办法优化电路，缩短信号传输的时间，用提速省时间代替缩小体积省时间，这就何庭波提出的时间缩微。 而要实现时间缩微的理论效果，就需要逻辑折叠的物理办法。传统芯片的电路布局是二维平面上的， 信号在平面上左冲右突，很多时间花都在了走线上。华为换了个办法，把电路布局从一层楼扩展成多层楼，把原本需要长距离横向走线的关键路径折起来，纵向叠放， 通过改变空间拓普关系，大幅缩短信号传播的物理距离，这就是逻辑折叠，但它只是一个关键抓手。 从华为此前公布的技术路线图来看，韬定律构建了一个贯穿器件电路芯片系统的四层优化体系， 以系统性降低韬为核心目标，实现半导体性能的提升。这就像是为了提高通行效率，不去扩建道路，而是想办法优化红绿灯、设置潮汐车道、加修高架和地下通道，车速自然就提上来了。 搞懂了掏定律再来回答那个问题就简单多了。华为为什么要公开掏定律？自己藏起来闷声发大财不好吗？ 在由英特尔提出的摩尔定律旧赛道上，赛道边界七纳米、五纳米、三纳米和裁判权光刻机、 eda 工具制成标准被阿斯麦、 台积电、英特尔等巨头牢牢把持，强如华为也只能在别人的规则里拼命奔跑，还随时可能被踢出赛道。 而滔定律是全球半导体行业第一条由中国企业定义的产业引进定律。而一个新标准要想成为行业共识甚至国际标准，最怕的就是只有一个人在玩。 华为公开滔定律就是在向全行业喊话，别在摩尔定律的泥潭里内卷了，这里有一条新路， 当越来越多的大学研究机构、芯片商、系统厂商开始使用滔直来评估性能， 基于逻辑折叠思想来设计产品时，越来越多人抄袭时，华为手握核心专利底层架构工程解决方案，它的市场空间和先发优势就是全球级别的。 再说一个更深层次的考量，华为的芯片部门海思在行业里本质上是 fiboos 公司， less 这个词尾是没有的意思。 所以说 fabless 公司就是指不卖设备，不建工厂，不产金源。那他们负责什么呢？只负责架构设计、电路设计、算法、 ip 核和产品定义。 所以即便强如华为，在芯片这个庞大的产业链里，它也需要设备厂、封测厂、金源代工厂的深度协同。没有他们，华为再先进的芯片设计方案都只是电脑里的一串代码和图纸， 但由于半导体的规则、标准、技术路线长期由海外巨头主导，国内的设备、封测精元代工厂在别人的屋檐下只能低头， 直到今天也没过上好日子。 e u v 光刻机净运、高端几何制成彻底被堵死，无数设计厂、封测厂、 e d a 企业陷入迷茫，不知道未来研发方向在哪，只能盲目跟风内卷，低价产品永远被困在对方设置的壁垒里。 而华为公开掏定律，本质就是要统一国内半导体的研发共识，由掏定律牵头，开路上由 eda 软件设计厂商适配新电路架构， 中游封测厂升级三维堆叠工艺，下游终端厂商适配新一代芯片，让设计、制造、封测全链条同步突破，才能真正摆脱外部产业链滞约，而不是单纯依靠芯片设计单点突围。 事实上，华为深知，任何单点技术的突破，都无法支撑起一个完整的产业生态，真正的破局，必须依靠所有人的力量，让产业链上下游、高校院所乃至曾经的竞争对手都参与进来，形成合力。 这种思路在华为的鸿蒙系统和供应链突围中早已得到验证。二零一五年，华为开始力向自研手机操作系统鸿蒙，但在华为之前，想要打造第三套操作系统的科技巨头不计其数，微软与诺基亚合作 windows phone， 三星与英特尔合作的 tyzen， 阿里巴巴的 yunos， 无一例外全部败北。原因只有一个，没有生态支撑。 为了解决这个问题，华为没有闭门造车，而是呼吁国内的互联网公司一起开发，我们希望大家一起携手来打造更强大的鸿蒙 os。 上海交通大学甚至成立了全国第一家 open harmony 技术俱乐部，凝聚校内所有院系对鸿蒙感兴趣的学生参与生态建设。 随后三年内，先后有两百多家企业率先支持参与研发。众志成城之下，鸿蒙终于拥有了生态雏形。在另外一段特殊的时间里，华为几乎与全球产业链脱钩，面临无米之炊的境 地。但我们中国拥有全世界最大的制造业集群，芯片加工被制裁，中兴国际接手屏幕被制裁，京东方天马、华星光电全面上线， cmax 被制裁，毫微加入联合研发指纹识别模块被制裁，华为自研超声波模组，长兴做内存，照异搞闪存，纳新微搞电源， 比亚迪电子搞结构件，几百家国内供应商众志成城，硬生生把断供的缺口一寸寸补了回来。所以，你想起了什么？群众路线抛定率，本质上也是群众路线在半导体行业的一次光芒绽放。 他不是某个天才工程师的孤峰突起的产物，而是处于封锁断供、高端光刻机卡脖子的背景之下。华为内部数万研发人员、 国内数百家上下游企业硬生生走出来的集体智慧。当华为选择公开这条定律，他就不再是一家公司的私有财产，而成为全行业可以共享的活种。 他相信，当一条道路是为群众而开，依靠群众而走时，就没有什么南墙是撞不破的，没有什么封锁是打不开的。拒绝封闭利己，坚持开放聚力，依靠集体力量攻克时代难题。 当越来越多的设计厂、封测厂、设备商、高校实验室都围绕着韬定律展开协同公关时，那道曾经坚不可摧的卡脖子壁垒和时代难题，终将被群众的伟力所冲垮。胡杨，生而千年不死，死而千年不倒，有你们的支持， 我们对未来充满信心，在一起就可以！

最近是不是都被华为的滔定律刷屏了，据说这一次 mate 九零系列就会用上这样的芯片，但是我告诉你，这样的设计方案的芯片，我们早在 mate 六零之以后的手机上都已经在小试牛刀了，而且在 mate 六零之前早已经在一个可以插卡的那个平板上测试完成了， 只是没说你们不知道而已。至于这个掏定律到底是个什么玩意，它到底跟现在的摩尔定律有什么区别，全网大家都在说，但是老丁今天不说这个，我想说的是，为什么别人没有想到吗？为什么只有华为把它做出来的呢？其实这样的思路很早之前也有人提 过，比如说三星啊，台积电啊，英特尔啊，他们都想过有系统优化，缩短延时架构的优化，但是他们做的这一切还是基于摩尔定律以上，没有完全走出一条新的路。为啥呀？ 因为人家还能拿到 e u v， 还能拿到先进的七纳米以下的，人家没有必要完全放弃，几何所谓啊。但华为呢？ 华为不行啊，二零一九年已经开始断供， e u v 还有七纳米以下，他不换赛道就是等死啊，几万家门店瞬间崩塌，就用他给你的那些芯片， 你最多生产个老年机，这就是华为必死的决心。但除了决心，哎，还不够啊，做这件事你得全链路打通， 你说沟通，他设计牛啊，但是他自己不能生产，你说台机电他生产制造能力强啊，但是他设计又不行，还得靠别人。只有华为，从晶体管，从封装到整机，还有总线协议，全是自己来，别人那叫个别改良，华为才是真正的体系重构。另外还有啊，过去的六十年，所有的半导体 西方说了算，包括他教出来的人才，科学家，甚至那些人学到的教材也都是西方那一套，以至于他们所有的创新都是在摩尔定律的框架范围内，他们也不敢公然说摩尔定律走到头了，只有华为敢在国际会议上说，几何时代结束， 时间时代开始。曾经很多人指责华为，你的研发钱到用哪去了？所以你表面上看到的是橘子海阔折叠，其实华为真正的重拳早已出击，只是没说。 华子你已经越来越让我们感到害怕了，对手们，未来你们从别人手上高价买回来的超先进制成工艺的芯片，有可能真的打不过咱家门口生产的了， 你们该咋活呀？太难了。同时，华为再一次弯道超车，有些人是不是应该后悔当年干嘛打压他呢？

第一款掏定律手机要来了！华为 mate 九零首发麒麟二零二六，性能那叫一个超预期，据说它是全球首款搭载 loft folding 逻辑折叠技术的商用手机。实测对比麒麟九零三零 pro， 麒麟二零二六晶体管密度啊，提升了百分之五十三点五 每平方毫米啊，能提成二点三八亿的晶体管，理论上和十八 a 工艺持平，接近台积电初代的三纳米。而且啊，芯片屁和能效提升百分之四十一，性能能效双飞跃，别看他只用 duv 光刻机， 测试结果超牛，性能超过苹果 a 十八芯片，还能和台积电三纳米制成芯片比一比。

这个掏定律已经用过三百多款芯片了啊，今年要有那新的那个新的手机芯片要用掏定律啊，新的，最新的，完全的啊。华为已经三百八是多多少款呢？三百多款啊，三百三百多款芯片都已经用过了，已经实践过了， 今天这是一个结果性的发布啊，不是一个研发过程，不是 ppt， 是 已经啊，已经有几百款芯片了，将将近四百款。三百八十一款芯片用过了。麒麟九千 s 就 应该用。有可能台积电赶去美国公会就够他喝一壶了。试试啊，台积电那个建厂这事建的不咋地啊。 我买的 p 八零应该也是这个。应该是有吧，这两年买的。今天看到一个段子，遥遥领先发布了滔定律，小米会跟吗？这不这，这就算了啊，这，这跟他实在真的没有关系，这跟他是真没关系，做堆叠他， 他不是简单堆叠啊，芯片都堆叠啊，那个那个三星啊， lg 啊，高通啊，那个台机电芯片都堆叠啊，都堆叠，只不过咱们这堆叠能搞了大堆。很叠之间有一定的关联，物理关联啊，逻辑关联，堆叠之间还有算法之间有一定的关联性啊。 对，不断的追追追追追。他在物理上，逻辑上的推理啊，逻辑上的。台积电千玺倒是美国不知道没有吧。没没，好像没整成，整不成整不成。华为有好几百款芯片啊，华为下半年要扇小米耳刮子。谈不上啊，华为的眼里没有小米。华为从来没有看过小米。 华为小米一直看苹果，看华为一直蹭人家流量啊。那苹果和那个华为从来没有理过小小米理不到一块去啊。那苹果也只是手机，华为比它丰富多了。 华为的目标也不是苹果华为的目标不是苹果。那天谁说的是什么华为啊。联想啊，就是保持香港地位，这太经典了，虽然不完全是这样啊。不完全是这样，但是很形象啊， 中国也要。中国一些企业也是这样的，就保持香港的地位，他们就作用就这样啊。为什么要有左派啊，为什么要一些自由派啊，需要他们需要保留香港的地位， 这是伟人的伟大智慧啊。我没有说一鼓作气说这这就什么，当年那个葡萄牙都已经不行了是吧。葡萄牙这都都都都都，随时就葡萄牙，后来没多久就说得得了。哥们，这个该该怎么样怎么样啊，葡萄牙说后来还那样了。香港也是啊，咱没有说一鼓作气怎么怎么样，保留了香港的位置， 企业也是，国家也是啊，需要有联，需要有一些企业，什么小米啊，联想啊什么的，甚至包括引入一些什么特斯拉呀，这东西啊，保持香港地位，这说的挺经典的。卖个货，毛尖毛尖，杜云毛尖，接着卖我的毛尖。哎呦我去。 一号链接，杜云毛尖一号链接，老百姓的凉茶一号链接，毛尖毛尖杜云毛尖。看毛尖毛尖。杜云毛尖。一号链接，老百姓的款凉茶一号链接，看毛尖啊，这这卖相也不错，三十多块钱， 三十多块钱，三十多块钱。人民的茶叶啊，来自大美贵州啊，大美贵州贵州都匀。看毛尖啊，看这颜色什么的啊，也不错啊，而且味道也不错，大家一致考验啊，三十块钱半斤，且喝呢啊 口凉茶啊，相当凑合相当凑合。老丈人，这茶。三号链接三号链接老丈人，那茶。他就是过去是这样 的，他也是过去他也是这样的，也是这样的啊， 但他之间没有内联系。过去都是跑完这一层啊，从这一层跑完，完全的跑到这一层，他也这样啊，实际上过去他也分几层。那现在是现在是这两层之间有逻辑和物理联系啊，有一定的逻辑联系。 是这样的啊，他就不用跑完这一圈，再绕一圈，再跑完这一面，我再去下一面，再去下一面，再。他不是这样的，他是两，他是这个两层之间本身有一定的逻辑联系，一定的逻辑联系啊，他是这样的，这样的。结果就是在算法呀，一些方面上、数学上啊。 你看，如果，如果这两层是跑完一层，我再跑到这一层，跑完一层绕一圈。不这样，这样啊，他之间是加法的，数学简单的线性联系。 如果是两层之间有一定的物理联系，一定的物理联系啊，他的算法和工艺都不一样了。算法过过去可能就是比如说一个芯片啊，我就三层，就举例啊，就这么三层，他是一层一层跑完一层一层跑，现在是这三层之间，现在是更多了，也就几十层都之间有物理联系啊。 他不仅是我这一两，这这两层之间有物理联系他所有的层之间啊，所有的层之间都有物理联系啊， 都有一定的物理联系，他的这个工艺、算法、堆叠就都不一样了。是这样就省下了。过去是串联，现在是并联。对对对， 可以这么理解，过去是二维的，现在是三维的，他的算法不一样，他的结构逻辑都不一样，所以他的方案也不一样。一个是石墨的平行结构，一个是金刚石的立体结构。对，就是在算法上，算法上和结构上有一定变化。 他这算法上有一结构上有一定联系啊，他不可能他，他过去是每一层，每一层，把这层算完到到一层在这啊，现在是之间就有联系，他可也不可能全那么联系，他就一定的联系，可能没有那么多，但是他的数学结构、逻辑结构就完全不一样，他这个那个那个算力就提高了， 热的问题怎么办？那个他，他这个这个他这每一层的那个那叫什么？那个物理没有那么高，不像过去似的说我这一层，因为他需要一层一层的，所以这密度特别大，这密度没有那么大会好一点， 我通过算法降低了一定的密度，他就会好一点，热量各方面都好一些。不像过去的，我非要把这个几百一百亿个晶体管非得摁在这啊，不是那样的，因为那个工艺不一样， 不用那么高的工艺了。我跟你讲的透彻一点，就说什么就跟你讲逻辑啊。结构过来，过去是一层，算完这一层再算第二层，再算第三层，现在是很多层之间直接在内部直接有联系啊，直接有联系，有一定的逻辑联系，然后再通过算法来算， 在数学上肯定有突破啊，数学上一定有突破，因为他就不再是物理结构、工艺的过去都是摩尔定律，都是工艺的。我这一这这过去上面画了十个格，然后一百个格，一千个格，一万个，就这一张纸啊，过去是画十个格，然后一百个格，一千个格，一万个格，十万个格，一百万个格之后你没处画了。 是这样的，现在是我这几个，这我，我在这上就画一百个格，然后这三个之间啊，他有纵向联系。是这样的啊， 是这样的，就是你这一张纸上，你，你画格的话，终会画完的。你说我过去画十个格，现在一百个格，一千个格，一万个格，我越画越小，越画越小，终有一天你这格的大小比那个笔，你那笔的大小，格的大小低于笔的大小，你就画不了格了。 这就是物理极限啊，一个格一个就写字一样，过去写很多字，字越来越小，越来越小，但终究你这个字会会写满的，是这个意思啊。 现在就是几个之间有一定的物理联系啊，这几层不断往上落落落落落落，越落越高，不断的在竖向，有一定的物理联系，有一定的数，还有一些数学的算法问题，是逻辑物理折叠，对，是对，还有一些数学的逻辑的，那就更深奥了数学问题，逻辑问题就更深奥了，那就更深奥了。 立好相关的给华为干活的跟华为相关的干活的都好啊，都会，肯定会立好，但还是那句话，记住啊，立，立好，放出就是立空啊， 人家都知道啊，人家，人家，人家还是那个啊，为什么那个川字一来跌了，记住，那个没有利好，散尽就是利空啊，记住啊， 记住啊，利好，利好放出来了就是利空。记，长点教训啊，长点记性啊，别老老记吃不记打又干这个。为什么川字一来跌了，长点记性。人家这个华为发布之前人家什么都知道啊，就你不知道？你今天刚知道，你说明天会不会涨，结果你呱嗒掉坑里了，一问就是为什么川字来了跌了。 那可不是吗，大哥，利好散尽就是利空，别又不长记性，说了说了多少遍了，今天涨了很多，你还跟得上吗？你能跟得上吗？所以不要差不多啊，一定要有长线投资， 一定要相信祖国，相信人民，相信中国共产党。如果你真的相信华为，你早如果你真的相信华为，你早就应该买华为系。你你你现在临时抱佛脚，就该你个吧，对不对？你如果你真的相信你的国家，相信你的人民，相信党，相信华为，你早就应该，你早就应该。那什么， 你现在晚了，哥们，晚了，已经晚了，看你敢不敢，也许，也许你能唠一点点，一点点能有，但是风险也很大啊。华为不上市，我说的是华为系，跟华为相关的上市多了， 我是受益者，我已经翻倍了。对对对，你看有人都翻倍了，对吧你，你已经翻倍了，管不着那个了，我管那个，我拿有拿着就持有就完了呗。继续继续，你从长期来说，现在没有问题啊。长期持有没有问题啊，你要相信你没有别的，你没有别的可以相信啊。

万万没想到，二零二六年五月二十五日的一场行业峰会，直接把全球半导体圈的固有认知干碎了。在 i e e e 国际电路系统研讨会上，华为正式公布全新的掏定律。 这件事彻底看蒙了一大批国外网友，也让西方一众芯片专家陷入沉默。说实话，这两天全网都在刷这个新定律，大部分人只知道他很厉害，但根本没吃透核心。他不是一款新芯片，不是一项单一技术，他是中国第一次在全球半导体领域定下属于我们自己的底层行业规则。 在外网的评论区已经吵翻了天。德国网友直言，极致的封锁打压没有困住华为，反而逼出了颠覆性创新。印度网友兴奋说，这下发展中国家不用再被高端光刻机卡脖子，芯片发展有了新出路。但也有网友抬杠说，这只是简单的芯片堆叠技术，算不上什么行业突破。为什么外界会出现这么两极分化的声音？ 因为所有人都清楚，抛定律的出现，就是彻底推翻统治全球六十年的摩尔定律。大家要搞明白摩尔定律的本质是什么，就是靠不断缩小晶体管的空间尺寸来提升芯片性能。 但这条路早十几年就走到头了，现在先进制程已经碰到物理天花板，尺寸小到一定程度，电子会出现碎穿效应，芯片直接失灵。 更现实的问题是，成本高到离谱，一条三纳米芯片生产线投入超两百亿美元，后续制成升级成本翻倍上涨，性能提升却微乎其微。一边是 ai 自动驾驶疯狂暴涨的算力需求，一边是传统芯片路线彻底停滞，全球半导体行业早就陷入了无解的死循环。 那华为的破局思路是什么？很简单，不跟西方死磕，空间缩微，换个全新赛道玩时间缩微，别人拼命把晶体管做的更小，华为反其道而行之，通过逻辑折叠技术，把平面电路做成立体结构，优化电路布局，缩短信号传输的时间，信号跑得越快，芯片算率就越强，功耗反而越低。 很多人觉得这是华为临时抱佛脚的突围手段。真的是这样吗？根本不是。早在二零二零年遭遇全方位制裁之后，华为就悄悄启动了这套技术的研发迭代，整整六年时间，打磨出三百八十一款可量产、可商用的芯片，覆盖通信、车载、 ai 计算各大领域。 之前全网争议满满的麒麟九零幺零、九零三零等效制成，现在谜底彻底揭晓。不是所谓的营销噱头，全是掏定律技术落地的真实成果。这也是最打脸质疑者的一点。西方网友再怎么嘴硬，全球没有一个顶尖芯片专家敢公开反驳这套理论。 原因很直白，这不是实验室的空想理论，是几百亿用户实打实用上经过市场验证的成熟技术。以前我们的芯片产业永远是被动跟随，西方定标准，我们追进度，西方卡设备我们就寸步难行。 但滔定律的问世，直接改写了这个格局。半导体行业从此有了两条路，一条是日渐乏力的摩尔定律老路，一条是没有物理上限，成本更低的滔定律新路。华为还明确给出了时间表，二零三一年将实现等效一点五纳米的芯片水准。这不是画饼，是六年千锤百炼后稳稳的技术底气。 说实话，这才是中国科技真正的蜕变，从跟风模仿到自主破局，再到制定全球规则，西方靠设备垄断收割全球芯片市场的时代彻底翻篇了。

摩尔定律正式被中国公司改写。五月二十五号，华为在 i e e 大 会上扔了一颗核弹。掏定律。摩尔定律搞了几十年，把晶体管变小，华为说，不，我们换条路，把芯片叠起来。过去几十年，全世界芯片行业都在卷一个数字，七纳米、五纳米、三纳米、两纳米， 谁的制成更先进，谁就更强。但现在，华为突然提出了一个新的半导体定律，叫做掏定律。 这件事的核心不是华为发明了一个新概念，而是它可能代表着国产芯片不再只跟着摩尔定律卷制成，而是开始寻找另一条突围路线。那问题来了，这个新定律到底是什么意思？它会带来哪些产业机会？对应到 a 股又有哪些公司可能受益？今天我们把它讲清楚。先说结论， 所谓掏定律，简单理解就是芯片性能的提升，不一定只靠把晶体管做得越来越小，也可以靠缩短信号传输的时间。这里的掏代表的就是时间长数，延迟信号传输效率。 过去芯片行业提升性能，主要靠把房子盖得更小，晶体管越小，同样面积里塞进的晶体管越多，竟能就越强。但问题是，先进制成越来越难。一方面，两纳米、一点四纳米这样的制成技术门槛极高，另一方面， euv 光刻机又被严格限制。 所以，华为现在提出的思路是，既然我们暂时不能在最先进制程上硬碰硬，那能不能换一个维度，不是单纯卷筋皮管有多小，而是卷数据跑的有多快，连接有多短，系统协调有多高效。这就是韬定律背后的逻辑。 那它对产业链意味着什么？我认为最重要的不是芯片本身，而是三个方向。第一个方向叫做先进封装和高速互联。因为如果你要缩短信号传播时间，就要让芯片和芯片之间、板和板之间、服务器和服务器之间连接的更快、 更近、更高效。这就会带来三个直接机会，先进封装、 pcb 连接器对应到 a 股可以重点关注几类公司先进封装方向，比如长电科技、通富微电、华天科技、永曦电子，这些公司对应的是多芯片封装， chiplet、 易购集成， 简单说就是把多个芯片像搭积木一样组合起来，让它们协同工作。如果未来华为要通过系统级方式提升芯片性能，先进封装一定是绕不开的。第二类是 pcb 和封装基板，比如深南电路、兴森科技、沪电股份、盛宏科技。 为什么它们重要？因为 ai 服务器、交换机、超节点集群对高速 pcb 的 需求会大幅增加。以前大家可能只看单颗芯片，但在 ai 时代，真正决定算力效率的是整个系统芯片之间怎么连，服务器之间怎么连，数据中心内部怎么连，这就会让高速 pcb 的 价值量上升。 第三类是高速连接器和电缆，比如华丰科技、中航光电、瑞可达、电联技术、航天电器。 这类公司听起来没有芯片性感，但他们其实是算立高速公路的收费站，芯片再强，如果信号传不过去，系统性能也发挥不出来，抛定率强调的正是降低时延。所以高速背板连接器、高速电缆、服务器连接方案会成为一个非常关键的环节。 第二个大方向是光通信和光互联。这个方向也非常关键，因为当 ai 算力集聚越来越大，传统电信号连接会遇到瓶颈，数据中心内部未来会越来越多使用光模块、光芯片、归光方案，对应到 a 股可以看中，继续创 新、益盛、天福通信、光讯科技、元杰科技、世家光子、长光、华新。这条线的逻辑很清楚，华为强调超节点，强调系统及互联，最终都会增加对高速光通信的需求，尤其是八百 g、 一 点六 t 光模块以及硅光激光器，这些方向都可能首意。 所以如果说芯片是大脑，光通信就是神经系统， ai 集群越大，神经系统就越重要。第三个方向是国产半导体底座抛定率不是一个孤立概念， 它背后需要 e、 d a。 设备、材料制造、测试、整套国产半导体体系支撑。比如 e、 d a 方向可以关注华大九天、盖伦电子、广利威、新源股份，因为复杂芯片设计、先进封装系统及协同都离不开 e d a 工具。 半导体设备方向可以看北方华创、中微公司、拓金科技、华海青科、新源微、圣美上海。材料方向可以看安吉科技、互规产业、雅克科技、顶龙股份、南大光电、江枫电子。 这些公司不是最容易短线爆发的，但它们是国产半导体长期自主可控的底层资产，如果华为这条路线真的持续推进，最底层的设备材料 e、 d a 一定会长期受益。 最后还有一条线，就是华为升腾和 ai 算力生态，韬定律和华为的升腾鲲鹏超节点、零渠互联很可能会被市场放在一起理解，对应 a 股市场，会关注神州数码、拓维信息、软通动力、润和软件、四川长虹、恒维科技、高新发展。 但这里要提醒大家，这一类公司里面，概念弹性很大，但业绩兑现差异也很大。有的公司确实参与华为生态，但相关业务占总额收入的比例不一定高。所以不能只看华为概念四个字，还是要看三个东西，第一，是否真的有订单。第二，业务占比有多高。第三， 毛利率和利润能不能兑现。所以总结一下，华为这次提出抛定率，真正重要的地方在于，它可能代表国产芯片从单点制成追赶转向系统级性能突破。过去我们问的是这颗芯片是多少纳米， 未来可能还要问它的封装效率有多高，芯片之间连接有多快，系统协调能力有多强，整套算力集群的食言有多低。对应到 a 股，我认为可以分成三层看，第一层，短期弹性最强，先进封装、高速 pcb 连接器、光通信。 第二层，中长期确定性更强。 e d a， 半导体设备、半导体材料。第三层，主题热度最高，华为升腾、鲲鹏、超节点生态。但最后一定要记住一句话，概念是第一波，订单才是第二波，业绩才是最终答案。 抛定律会不会成为国产半导体的新拐点，现在还不能下定论，但可以确定的是，这条路线如果持续推进， a 股里真正受益的不一定是最会讲故事的公司，而是那些卡在关键环节、有真实客户、有真实收入、有技术壁垒的公司。这才是我们接下来最应该盯紧的方向。如果这期视频对你有所帮助，可以点赞关注我的账号，我会持续分享更多内容，我们下期再见！

大家好，华为前几天发布了一个芯片领域的掏定律啊，我看了一圈短视频啊，有人说他颠覆摩尔定律，有人说他绕开光刻机，有人说中国芯片从此换道超车了。越看越懵 啊，我只好把论文下下来自己读，读完以后呢，我的理解是，掏定律不是凭空冒出来的新技术啊，它更像是华为对过去几年全球芯片行业方法论 和自己工程实践的一次系统的思考和总结。以往摩尔定律那套几纳米的逻辑呢，表面上是在压缩芯片内部的空间，把晶体管做的更小，同样面积能塞的更多。但说到底呢，他真正想压缩的呢，是计算时间， 晶体管小了，线短了，信号跑得快了，任务完成的就更快。所以，华为这次有点像从第一性原理重新问了一遍，既然本质是压缩时间，那为什么还要绕一圈，只盯着空间，能不能直接思考怎么最大化压缩时间啊？这就是套定律里的套 啊，你可以把它理解成时间啊，不是看芯片长得多精细，而是看信号跑的多快啊，系统协调的多快。所以他不是在颠覆摩尔定律，更准确的说，这是一个工程方法论层面的转变。 呃，技术上大家一直都在探索啊，但把这些探索抽象成一套新的方法论，本身就是有价值的。这个思想还产生了一个有意思的技术，叫逻辑折叠啊，用一个不太专业的比喻呢，过去的芯片堆叠就像 大积木，一个模块是一个模块，一个楼层是一个楼层啊， cpu 一 块随处一块啊，然后把它们一层一层的堆起来，那这已经很成熟了。但问题是，模块和模块之间还是有边界，那信号要从 a 模块到 b 模块中间还得绕路，还得排队，还得过关。 华为这次的逻辑折叠，更像是把这些模块先打散了啊，不是简单的把几栋楼落在一起，而是把每一栋楼的房间、走廊、电梯重新拆开啊，再谁和谁联系最频繁，重新排布。原来两个办公室隔着一条街啊，现在直接放上下楼，原来信号绕一大圈，现在坐电梯就到了。 这就是以时间为目标，重构系统不是为了堆而堆，而是为了让最关键的路径变短。这件事当然很难啊，他显然不是提出一个概念就完了啊，他需要封装、供电、散热、 e d a 量率、光互联啊，一整套技术创新。 这个理念的提出共识呢，会带动整个国产供应链调整方向。比如今天就听说我们已经有适配套定率的 e d a 芯片设计软件了。 以我不太专业的理解呢，这和中国制造业崛起的历史高度相似。最典型的例子呢，就是打火机啊，当年日本生产的一次性打火机二十美元一个。那中国企业拆开研究以后，发现里面有很多功能结构和零件， 并不需要那么多，或者需要那么高级，于是返乡设计，去掉荣誉功能，替换昂贵零件，重做制造流程，最后同类产品可以做到一块钱一克。这不是简单的山寨，真正厉害的地方是重新理解一个产品的成本结构，什么是必要的，什么是可以砍掉的，什么是可以用更便宜的方式实现的啊。这其实就马斯克说的第一性原理， 直接接受原来的方案，先拆到最基本的问题，我到底要实现什么功能？他最低成本的路径是什么？中国新能源汽车也是这个逻辑，哎，他没有像传统汽车一样把它当做一个机械产品， 而是重新定义成带轮子的大手机啊。于是软件、屏幕啊，座舱、电池、电机、供应链全部重新组织了一遍， 放到芯片上。我觉得它定率也是类似的啊，别人用最先进的制成把路修的更细，华为现在说，哎，我不跟你死磕，这条路有多细，我把整个城市交通重新规划一遍，把模块打散，把路径重排，把原来浪费在绕路等待搬数据上的时间省下来。 哎，这就是一种中国制造式的工程思维，不迷信原来的高端方案，而是拆开系统，重构成本，重构时间。所以呢，对套定率不要神话，也不要低估啊，它不是魔法，也不会让光刻机突然不重要。 先进制程还是重要啊，摩尔定律也没有失效啊，但它不是简单的好概念啊，因为当制程继续往前，越来越贵， 越来越难，谁能用系统工程把时间压下来，谁就能继续榨出性能。华为当然不能说已经完成了这条路，一定还会很难，但在这个思想的指引下，我相信中国芯片会走出一条自己的道路，就像打火机。新能源汽车小提不起 啊，不是在别人的路线里卷到死，而是拆开问题，重构系统，重新定义成本和效率。感谢关注未来博士，我们一起用跨界的视角看懂未来的方向。

五月二十五号上海 i e e e 国际电路与系统研讨会，华为何霆波走上台，提了一个新词儿滔定律 t 时间陈述。他说，半导体行业的演进方向该从几何缩微切换，到时间缩微了，全场安静了几秒 等等。这是要替代摩尔定律，不是替代，是换道。摩尔定律的逻辑是把晶体管越做越小，单位面积塞更多管子，性能就上去了。但现在已经撞墙了，三纳米以下量子碎穿效应让电子不受控制的漏出去，而且建一条三纳米产线要两百亿美元，全球只有两三家玩得起 物理墙和经济墙双重锁死。那掏定律的逻辑是什么？不再执着于把晶体管做小，而是让信号跑得更快？ t o 是 电路里的时间长数，信号从零变一，从一变零的切换速度， t o。 越小，芯片越快。过去摩尔定律降 t o 的 办法是晶体管变小，线路变短，套自然变小。套定律反过来不缩晶体管，而是从器件、电路、芯片到系统多层面协同设计，把套本身压下来。 有点像城市交通。摩尔定律是不断压缩道路宽度和楼间距。套定律是修高架、建地铁，优化红绿灯，让同样的路跑出更高的效率。 对何庭波自己就这么比喻的。他说，一个城市要建更多公园、学校、医院，但城市会拥挤，通行时间变长怎么办？超定律就是把这些区域叠到另一个区域上面，两个区域间安装几百万台电梯直达距离不会太远，时间也节约了。具体怎么实现， 核心技术叫逻辑折叠，把传统平铺的电路像折纸一样做成立体结构，信号不再绕远路，而是垂直穿越。华为批录的数据相同，制成节点下逻辑折叠，实现晶体管密度提升百分之五十三点五，能效提升百分之四十一，最高频率提升约百分之十三 七，纳米制成加逻辑折叠，性能接近初代三纳米芯片的水平。这不是 ppt 吧？ 不是。过去六年，华为基于韬定律已经量产了三百八十一款芯片，覆盖麒麟、鲲鹏升腾权限。今年秋天，首个完整采用逻辑折叠技术的麒麟芯片将随 mate 九日发布。何庭波给出了明确目标， 到二零三一年，韬定律路径下的高端芯片晶体管密度达到等效一点四纳米制成水平。为什么现在才提出来？ 何庭波说了一句很关键的话，即便没有出口管制，摩尔定律未来十年也将成为所有人的约束。华为只是提前在这个约束下工作， 它内部有两个十年判断，第一，摩尔定律十年内撞墙。第二，逻辑折叠这条路径需要十年突破，结果六年就跑通了， 二零一九年被断供，失去了选择权，反而提前撞上了所有玩家最终都要面对的问题。产业的必然，加上华为的紧迫，构成了韬定律诞生的双重底色。 那武汉在这件事里是什么角色？这是最有意思的部分。韬定律需要光存算、封装的深度协同，而武汉恰好拥有一个完整的创新矩阵，光通信有九峰山实验室，科研有八大省级实验室集群， 但更深层的一层连接。很多人没注意到，人人对华为半导体团队里有大量工程师来自武汉的高校，尤其是华中科技大学。 二零二五年，华科大五百三十四人签约华为，是华为校招第一大声援校。华为天才少年计划，华科六人入选，其中三人拿下两百零一万顶薪，占全球顶薪人数一半。鸿蒙系统华为存储设备核心研发团队中，华科大毕业生的身影随处可见。 这不是巧合，华科的光学工程、计算机、机械、电器四大 a 家学科，精准对标华为从光通信到芯片到 ai 的 全产业链。所以，涛定律背后那三百八十一款芯片，有相当一部分是武汉培养的工程师参与打磨的。 对，华科与华为共建了先进光技术、存储器械等联合实验室，全国只有八家，华科占了一席。学生在校就能参与华为真实项目，毕业无缝上岗。光谷很多芯片、光通信企业的核心技术团队，一半以上有华科的学习或工作背景。 超定律需要的从器械到系统的全站创新，恰恰需要这种跨学科的复合型人才。而武汉的高校集群，就是培育这类人才的天然沃土。这就不仅仅是产业配套了，是人才底座。 对，华为五研所和海思光电子早已扎根东湖高新区，专注光通信芯片和光电子研发。 韬定律在系统层需要解决芯片间的互联食言，华为提出的领取总线，本质上就是光电融合互联，这恰好是武汉光谷的绝对强项。光讯科技的光模块、长飞光纤的光纤光缆，华工科技的光通信器件，覆盖了韬定律光进同退方向的核心环节。 九峰山实验室则是先进封装的关键平台。人才、产业、科研，三张牌都到了一起。对过去几十年，中国在全球芯片产业里是追赶者，摩尔定律是美国人提的，我们拼命追 掏定律是中国企业第一次系统化的参与后摩尔定律，更因为那些从华科实验室走出来的工程师，已经在掏定律的体系里磨了六年。 光谷三十八年的积累，在韬定律的框架下有了新的意义，他不再是单独的产业赛道，而是一个完整协同体系中的关键节点。何庭波说，韬定律不是华为一家能完成的，需要学术界和工业界共同参与。武汉恰好能把这两段接上， 对他演讲最后说了一句话，只要方向是对的，慢一点也没关系。一直往前走，终归可以找到桥和路。 而光谷可能就是那座桥上最关键的一块砖。产业有光存储、封装、人才有华科五大科研，有省级实验室集群企业有华为五研所。当电子工业的旧地图失效时，敢绘制新地图的人才能率先抵达新大陆，而武汉手握的，正是画地图的那支笔。

很多人啊，让我评价一下这个掏定律，这个虽然啊，我从五六年前就开始在这个其他平台去科普这个半导体的知识，讲这个二点五 d 封装，三 d 封装，去讲这个先进工艺制成，甚至从晶体管结构就给你们科普了很多东西。 但是呢，网上还是有一些这个天才啊，这个二十四小时速通掏定律，马上就给大家科普起来了，这个芯片专家非常非常多啊， 这个他们呢都说我的知识是豆包来的，是百度来的，那他们应该是全能全知的芯片专家，所以我这里不太敢评价这个东西。但是呢，我呢有一个小建议啊， 就是如果有一个伟大的这个定律啊，这个国内乃至全球都没有人发现他特别伟大，一夜之间被发明出来了。 这个时候呢，网上那一些这个没有读过书的那么多自媒体专家，财经专家，什么什么沸腾博主，这些生物突然一夜之间都懂了，都在跟你科普这个东西，那这个东西大概率是一个没什么技术的东西。 还有人跟我说，哎呀，我不听，你在那叽叽呱呱，这个我只知道什么什么什么涨了，什么什么什么跌了， 那刚好今天是周五啊，这个五天从发布到现在五天过去了，你说的那个东西他到现在是涨了还是跌了呢？我不好评价，但是我只能说该出货的都已经出货完毕了，那恭喜你们成功上车。 最后呢，这个今天这个英伟达的那个老黄啊，又来评价了一下这个东西， 我呢还是不好评价，因为我之前评价了，他们说我是芯片愿士，这个英伟达的老黄他真的是愿士，他评价了这个东西，我在评价，那我不成愿士平方了吗？对不对？这不行不行不行。但是呢，有一点我确实要说一下， 就是我希望的是啊，真理越变越明，我希望的是每一项技术，每一项这个广告上说的东西，每一个公开出来宣传的东西都应该经得起质疑，因为我相信正确的东西是不怕质疑的，如果你不让质疑， 那要不就说明这个东西太完美了。哇，开天辟地，要不就说明这个东西有点问题，我觉得这个东西应该是太完美了，所以这个最好还是不要质疑，所以就这样吧，拜拜。

是关照超车还是重新定义？华为提出的这个掏定律到底是什么？前几天，华为在国际电路系统演导会上提出了一种全新的芯片引进定律，也就是大家这几天听到的掏定律。想要了解这个新东西，首先就要了解半导体行业目前集体遵循的摩尔定律。 一九六五年，通过长期观察总结，哥特摩尔认为集成电路上的晶体管数量大约每十八个月会翻一倍，而成本会下降一半。过去六十年，晶体管数量的增长基本上遵循这一规律。但随着先进之城进入七纳米之后，摩尔定律带来的边际效应不断递减。换句话说，虽然晶体管体积更小，数量更多了，性能也得到提升了，但是它的成本却并没有继续下降。 其实从七纳米开始， soc 的 价格大家都看到了啊，水涨船高，比如一颗三纳米的蛟龙，八一的正五售价就高达二百四十到二百八十美元左右。因此，半导体行业开始思考怎么解决摩尔定律逐渐失效的问题。只不过相比华为，欧美日韩的芯片公司因为可以正常使用先进制程啊，这个你懂的吗？光伏机的原因， 所以他们的需求就没有这么迫切遭受，这台的华为就只能独自寻找出路了啊。在六年时间里面，华为通过三百八十一款芯片的研发，逐渐摸到了这个新的思路。我们本期只是简单聊一下，后面我们可能会出一些长篇啊。简单举例就是，以往的芯片方案呢，就像一家公司啊，下面的 cpu、 gpu、 内存等各种部门， 在公司收到某个方案之后，各部门之间虽然合作的也非常好，但是他们毕竟是相互独立的，效率相对来说呢会慢一点。 尤其是随着公司员工，也就是经济管这个数量增长啊，公司内部的各种通道就会变得更长啊，这个成本啊，也就是它的工号就会变得越来越高。基于这些问题，华为就提出了掏定律和逻辑 folding， 还是把芯片比喻成这个公司啊，这公司还是这个公司。但是部门间的工作流程它被优化提高了，而且公司内部还增加了很多门啊，方便 cpu、 gpu、 内存等部门的员工相互沟通交流。 以往大家需要跑来跑去，现在一抬头就可以招呼干活，这时间大大缩短了，效率翻倍提升，说白了就是用更少的时间来干了更多的工作。简单总结一下的话，基本上就是用时间上的优势去代替空间上的不足， 把时间本身作为全新的衡量标准。从麒麟二零二六的 ppt 来看，晶体管密度从上代的一点五五亿啊，提升到了二点三八亿，这是什么概念？基本超过了台积电四纳米工艺的一点七八亿，略逊于台积电三纳米工艺的二点九二亿。 按照华为官方论文里面的说法，就是一次就达到了麒麟原本需要三年才能完成的目标。另外 soc 性能核心能效提升了百分之四十一，经济管路径占用面积减少了百分之五十五。所以在论文里面，华为也非常反尔赛的表示，虽然麒麟二零二六的方案相当保守，但今年 cpu 性能核心频率仍然提升到了三点一 g 赫兹， 预计到二零三一年，麒麟芯片将达到等效一点四纳米的晶体管密度。当然当然目前聊的这些呢，都是基于华为公开的论文啊，我们还是更期待九月份发布的 mate 九零系列，到时候我们就可以全面实测一下，再详细给大家做解析。关于 what's wing 的 可以说是王源，后面关于它这个套定律，我们可能也会再出一个长篇。

今天必须要说一下华为，因为有太多的朋友问我，另外，这事儿实在太大了。 五月二十五日，在上海举行的二零二六国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何廷波正式发表了题为半导体新路 径的半导体研制新定律。 请注意，这不是发布一个先进的新产品，而是发布一个新定律。新定律是个什么玩意呢？就是一种能够做出一系列新产品的新路径。 这意味着虽然当天没有发布新产品，但未来会有一系列的新产品面试。你可能会说，这是不是有点吹啊？ 我想说，按照这个新发布的定律，华为过去已经生产了三百八十一款产品，现在才正式发布，这个定律已经是够谦虚的啦。 更为重要的是，华为这几年屡遭打压，一直很低调。比如前几年发布的 mate 六零手机，里面搭载了新的升腾芯片，是个什么玩意儿？华为没说。 在长达近一年的时间里，在华为商城、官网等渠道都看不到关于这个芯片的型号、制成以及是否支持五 g 的 介绍。 到了差不多一年以后，华为才部分介绍了一下，但仍然语言不详。你要问线下销售人员，他经常会说这个不知道，这是我亲身经历的，我在节目里面也提到了的。 这害得外国的一帮搞半导体的人把这玩意拆散了，认真研究，反复琢磨，然后做出了一系列推理。 我们关于华为的很多信息，反而是外国人帮我们推理出来的，但是你推理你的，华为自己没说， 就是这样低调的华为现在在用一个定律，已经生产了三百八十一款产品的基础上，现在正式而高调的宣布了这个定律，你说这意味着什么呢？ 一个谦虚的人忍不住说了自己的一个比较牛的事，只能说明这事太牛了。这个事厉害在哪里呢？一句话说，关键外国人在芯片上掐我们的脖子，掐不住了。 为啥卡不住了呢？因为华为用这个新定律，照样可以生产出最先进的芯片。何庭博在会上发布说到，二零三一年，华为用这个新定律可以生产出等同于一点四纳米制成的芯片。 而与之相对应的信息是，台积电发布的公告显示，二零二八年可以生产出一点四纳米制成的芯片，那意味着我们与世界最先进水平只落后三年。 你可千万别觉得还是在落后啊。这事对中国来讲，原本是生与死的问题，而现在变成了紧跟最先进的事，而且接下来大概率要遥遥领先。我们还是说当下？当下这意味着至少这个卡字灰飞烟灭了。 既然华为这么厉害，我们肯定有必要搞清楚华为是怎么搞定这件事的。说来有趣，华为的路径是你打你的，我打我的，或者叫你搞你的，我搞我的，你玩你的，我玩我的， 啥意思呢？同样是为了攻克芯片问题，西方有西方的路，华为一直在走自己的路，结果是华为用自己的路也抵达的目标解决了问题，让别人卡不住，我们 先说别人是什么路，别人的路就是我们通常所说的摩尔定律。所谓芯片，其实就是在硅片上贴上晶体管，形成集成电路。摩尔定律就是研究怎样把硅片上的晶体管越做越小，这样在单位面积上的硅片上就能容纳更多的晶体管。这样在很小的面积下， 比方说指甲盖大小就能容纳很多的晶体管，功能就非常强大。比如我们现在用的手机上面的芯片，硅片大小如指甲盖上面的晶体管，大约有一百五十亿到两百亿个，重复一遍，一百多亿到两百亿。指甲盖大小 关键是一个字，小。于是我们耳熟能详的什么十四纳米、七纳米、五纳米、三纳米、两纳米、一点四纳米这些概念就出现了。纳米是多大？ 我们日常生活当中比较小的单位是毫米，而一毫米等于一千微米，一微米等于一千纳米，也就是一毫米等于一百万纳米， 这到底有多小？把一毫米分成一百万，那只能靠想象，没法用手去比划哈，手太大了。那么怎样才能够让晶体管做的小一点呢？ 必须要有先进的光刻机，可是先进的光刻机只有阿斯麦公司一家卖，可是他不卖给我们，另外还要有先进的光刻胶，西方也不卖给我们，所以我们就暂时没办法在硅片上整上很小很小的晶体管了。 这下中国就有点为难了，所以在这个领域就被别人掐了。那这次华为突破了别人对我们的掐脖子，是不是就整出了先进的光刻机和先进的光刻胶呢？回答是不是前面已经说了，华为这次的路子是你打你的，我打我的。 华为的路子就不是那个摩尔定律，而是他们这一次发布的韬定律，说实话，这个定律有点诡异， 传统的路子是在指甲盖大小放上两百亿的晶体管，未来可能会放上四百亿的晶体管，可是我们没有先进的光刻机和光刻胶，我们没办法把晶体管做的那么小，所以我们可能在单位面积上放的没有别人那么多。比方说哈，指甲盖大小，我们可能只能放一百多亿 个，那跟别人的差距可能就是两倍或者四倍的差异。那怎么办呢？好办，一个词，折叠。 比方说未来别人在指甲盖大小上放四百亿，我们在指甲盖大小上放两百亿，但是就像盖房子一样，别人是一层，我们盖两层，两层加在一起不就是四百亿了吗？两百加两百不就等于四百了吗？ 未来，当然我们也可能再搞个三层，但不管是几层，占地面积和一层是一样的，都是指甲盖那么大，所以芯片的大小还是那么大。 当然了，厚度增加了，但是在大多数应用场景下，厚度不是一个限制因素，比如手机留给芯片的厚度大约有三毫米， 只搞一层的芯片的厚度大约零点三毫米，搞两层就零点六毫米，搞三层就零点九毫米，再加上封装啊什么的，也不会超过两毫米，高度还绰绰有余。 这和我们现实生活当中盖房子很相似啊，主要是平面面积受限，往天上盖，盖高点不着急。 另外散热是一个很大的问题，这就是华为的厉害之处了，它解决了散热的问题。怎么解决的呢？我也不清楚，我也说不清，朋友们自己去想象，很多事也只能靠想象，这玩意太先进了， 华为这次就是这么玩的。但是说到这里，远没有说到位，别人是平房，华为搞的是楼房，别人是一层，华为是两层或者三层。这只是解决了晶体管的数量问题，而在性能上，华为更胜一筹。为啥呢？ 比如在一个指甲盖大小，我们假想是一厘米见方的硅片上，别人布置了四百万个晶体管，离得最远的两个晶体管的距离大约就是一厘米。由于一厘米等于十毫米，一毫米等于一百万纳米，所以他们的距离就是一千万纳米那么远， 那么传输信号的时候要走一千万纳米那么远，性能肯定就不大好。但是华为是盖楼房的，比如说盖了两层， 那这带来一个什么问题呢？晶体管和晶体管之间的相连，有很大一部分是垂直相连的，因为是两层啊，它变成了楼上楼下的关系，那就离得近了呀。 简单直观的说，因为是楼上楼下的关系，离得近，所以传输速度更快，简单理解就是节约了时间。所以华为的韬定律的专业表述有一个说法，叫做用时间缩微代替几何缩微。 我们重温一下何廷波展示的那个愿景，到二零三一年，华为将生产出等同一点四纳米的芯片，意思就是我的芯片上的晶体管没有达到一点四纳米那么小，但是我生产出来的芯片的功能和你的一点四纳米相同。 而我最后还要脑洞大开的说一句，关于生产小尺寸的晶体管，难道中国就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的更先进的光刻机，难道我们就不去研发了吗？与小晶体管密切相关的先进的光刻胶，难道我们就不去研发了吗？我们一切都在做啊， 我们是两条腿走路。那我就要弱弱的问一句，华为实现了用相对大尺寸的晶体管做出小尺寸晶体管的功效，那当我们也能做出小尺寸的晶体管的时候，我们就两好合一，好远远超别人了。 这就好比是在一百平米的房间，别人可以摆一千张桌子，平均每个桌子的大小是零点一平米，而我们暂时做不出小桌子，我们每张桌子的大小是零点二平米，所以我们在一百平米的面积上只能摆五百张桌子， 但我们会盖楼房，我们盖成两层，所以在占地面积还是一百平米的前提下，我们也能摆一千张桌子，我们就跟别人一样了。 可问题是，将来有一天我们也能生产出零点一平米的小桌子，那么我们每一层也可以摆一千张桌子，但我们是两层，所以我们总共可以摆两千张桌子，而别人只能摆一千张桌子，到那时咱又是一个遥遥领先了。 当然别人也一定会去学我们的这个盖楼房的技术，搞不好那个时候别人也会盖楼房了，那么最后谁输谁赢靠的是本事，我们走着瞧，致敬华为。