智能半导体是什么

大家好，今天我准备用一间办公室跟大家聊聊怎么提升人工智能性能。想要这个的原因是我看见外媒都在关注一个事。今天在上海开了一个行业会议，会上华为提出来一个新的定律，掏定律， 不用把芯片的晶体管越做越小，就能提高芯片性能。这一新定律已经用在了人工智能计算上， 这也是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。外媒看到之后开始激动了，那这个韬定律究竟是什么？今天咱们就用最生活化的方式，聊聊人工智能和芯片这点事。 办公室里每个工位前都有一名员工在疯狂处理文件，传递消息作判断，这些工位就是芯片里的晶体管。芯片要发挥作用，主要是通过晶体管给出开获关的指令，也就是一和零电子根据指令进行移动，完成信号传输。 也就是说，办公室里员工的主要任务是根据指令送文件，文件信息传递的快慢就代表着芯片的工作效率。 为了满足越来越复杂的功能，办公室要处理的任务越来越多，最直接的解决办法就是增加工位，招更多员工。过去几十年，芯片行业就是这么做的。一九六五年，英特尔创始人之一戈登摩尔提出一个规律， 随着技术进步，每隔十八至二十四个月，芯片上能植入的晶体管数量就会翻一倍，性能也会随之提升，这就被称为摩尔定律。从那以后，整个芯片行业几乎都在沿着这条路线狂奔，工位数量从几千个增长到上百亿个。但问题也来了， 办公室的面积是有限的，工位数量越来越多，只能不断把工位做小，把员工塞得更紧。但随着工位不断缩小，负责隔开各个工位的墙只能越来越薄，甚至成为一道门帘。 本来应该听指令从正门出去的员工，现在可以随意穿墙而过，传递文件，扰乱工作节奏。这就是摩尔定律逼进物理极限后，行业面临的瓶颈。工位已经小到不能再小了，还能怎么办？ 这几年，全球业界一直在探索新出路。比如有人认为可以用多个办公室容纳更多员工，但如果只是把几个小的办公室合起来用，也会存在问题。 办公室与办公室中间总会有走廊，员工们还得跨区域跑，延迟和能耗问题依然存在。有人考虑再拉进办公室之间的距离，把芯片像盖楼一样叠起来，就能缩短一些，工位之间仍然隔着比较远的距离。 这些封装方式也正在成为全球芯片巨头共同探索的新方向。这些方法都有一个共同特点，他们本质上还是在空间上做文章，要么拼面积，要么叠层数。 这时候有人提出，是不是可以换个思路。以前大家想的是怎么在办公室里塞更多工位，但现在如果是让每次送文件的时间变短呢？ 原本一个员工送一次文件要跑一分钟，现在把桌子摆的近一点，让他往返只需要十秒。那是不是不用继续扩办公室，效率也能提升？这其实就是一种新的思路。那我们回到这个办公室，要压缩时间，还有什么办法？换个视角往上看， 办公室的布局不是平铺的，而是向道门空间里折叠的空间。原本两个员工在办公室两头，文件要绕着走一圈才能送达，现在把办公室折一下， 把经常需要交流的员工尽可能安排在一起，给这些经常交流的员工加装专属的高速电梯，电梯不仅更快，而且占据空间更小，让文件眨眼的功夫就能送到。 他不是简单的在上面加载一层楼，而是重新规划整个办公室的布局。这本质上是从一个新的维度来思考芯片设计，以时间缩微替代几何缩微，这种重新组织芯片内部结构来缩短数据路径，提升效率的方法就是逻辑折叠。 当然，逻辑折叠要真正落地，还需要一系列技术支撑，比如芯片内部的连接技术。我们装修的时候有材料密度不高，就得建厚一点，那么一开始为了两层稳定，我们用的还是厚厚的水泥墙。这是传统建核，一般使用传统的焊锡粗块或铜柱进行连接。 随着技术不断升级，材料的密度极大提升，连接层就能越来越薄，最后甚至能上下两层叠在一起，伸个手就能够到。这是混合键合它构成的新型结构，会让芯片内部的数据交换效率再提升一个量级。 一个办公室加固好后，我们就可以和更多办公室建立联系，形成一套办公楼。如果再把上万个这样的办公楼通过超高速网络连接起来，整座园区就会像一个超级办公室，信息传递快的像在同一个房间里喊话 上的芯片就能协同成一支超级团队，这就是超节点。这种探索其实早在二零二零年就已经开始。那一年美国全面升级对话芯片封锁，从芯片设计到制造全流程受限，中国开始寻找新的路。 曾经 deepsea 的 出现证明了大模型的发展未必只有推算力这一种方式。今天我们也在证明，芯片制造绝不是只有拼制成一种方式， 而真正推动技术跃迁的，从来不是靠单打独斗。就像摩尔定律提出后，无数的科学家不断探索，完成一次次突破，人工智能在此基础上得以发展。 今天我们提出的新定律，正是给世界提出了一个新的方向，通过更多的开放合作，影响未来人工智能发展，让人类面对的不再只是越来越近的极限。

大家晚上好，今天继续科普学习笔记。今天的主题是 ai 先进封装中用到的非常关键的材料和窄板。 abf 膜和 abf 板要分为以下几个部分，第一，这个 abf 膜用在哪？先进封装的什么位置？ 第二个讲讲技术壁垒。第三个呢，全球的供需关系和一个供需缺口与 ai 爆发有什么关系？为什么处于这一个风口上的材料？ 第四个将将国产替代。最后呢？呃，随着这个技术的发展啊，讲讲这个 a b f 版和玻璃窄版在先进封装的这个技术发展的未来，展望这个镜核与技术发展的一个互补性。这个我们来讲讲这个 a b f 膜的一个技术。 a b f 膜 是形成 a b f 载板的关键材料。我们先看看 a b f 载板用在什么地方，结合我们之前视频里提到的这个 kolosl 这个技术，大家如果不太清楚 kolosl 技术的话，可以查查我之前的视频。 kolosl 的 封装它有四层基本结构， 第一个最上面的是这个芯片器件，包括 gpu， 包括 hbm。 第二层是以这个硅的 interposer 中间窄板。第三层呢，就是我们今天要找这个 abf 窄板。第四个呢，是 pcb 的 模板， 为什么需要 abf 这个窄板呢？因为从芯片到 interposer 到 abf 窄板到五板之间，它们的这个布线精度啊，其实是一个阶梯下降的过程，像芯片的最高，比如几纳米制成，而 interpose 呢，这个微的这个 interpose 的 话可能到微米级或者一微米以下。 abf 窄板它的一个典型的精度在十到十五个微米，高端的可以到五微米，甚至到两微米左右，而这个 pcb 呢，可能就几十个微米了。 由于要把这个引角重新再布线放大，所以现在的 cross l 里面有了这层 a b f 窄板，它是 ic 的 先进风状的一个必须的材料。再提到 通过 package ball 连接 pcb， 它是承上启下的关键桥梁。然后我们来看看 cross l 的 对 a b f 窄板的特殊要求。 第一个呢，这个窄板会越变越大，支持超大的中阶层和超大的封装面积，因为它的 b 两百 amd 的 训练芯片都使用了这个 a b f 窄板这样一个结构，它的尺寸呢，在一百乘一百毫米以上层数， ai 使用的它的层数会比这个 cpu 的 更多， 达到十六到二十层以后会发展的更高。由于这个中介层的面积变得很大呀，所以它需要第一个比较高的一个精度，第二个防止热撬取一个低的 cte。 然后第三个呢，它需要一个很高的布线密度，就是万级的 i o 引角。第四个呢，它的这个界电损耗要比较小。然后我们再打开，把 a b f 窄板打开，看看里面是有什么东西， 基本上有四层。第一个呢是这个主焊层保护铜的线路，第二个呢是增层 build layer， 这就是这个 abf 膜加铜线路。铜线路呢，是通过后续的工艺啊，这个做成的图形化 abf 膜则是这个图形化的主角。 那你可以认为它承担两种作用，第一个呢是这个光刻胶，第二个呢是这个绝缘层，它是一种可图形化的这样一层绝缘层，但是它又不需要说像我们做这个半导体工艺的光刻那么高的精度，但它呢，又比这个附铜板 ccl 精度要更高，所以它产生了一个中间形态的这样一个特殊的膜。第三个呢，是这个核心层，呃，就是这个的 fr 五板，或者是说环氧树脂板，中间有我们提到的非常关键的这个 t 布，高端的电子布，这是 abf 版的必须材料，也是卡脖子材料。 最后一个呢，是个焊球，与这个模板之间做连接，这样就显而易见了， abf 膜就是 abf 板的关键材料，没有它就没法做作。 abf 板刚刚提到它是相当于一种可图形化的光刻胶， 它也同时充当了一个绝缘阶梯层的一个作用。所以啊，在这里面它有几个的参数就非常的关键。在这样一个高速通量的 ai 数据传输过程中， 对这个 a b f 膜的界点长束、界点损耗和 ct 要求就非常的高了，决定这个信号的完整性，布线的密度和整个系统的一个可信。这个 a b f 膜的性能呢，直接影响了每道 工序的一个量率。说它是 a b f 膜，是 a b f 窄版的核心材料，但它的一个基本产业情况呢，是属于日本一家基本上垄断这个未知数。这家公司以前是做调味品的，通过这个跨界， 从一九九六年推出，一九九九年商业化以来，这二十多年占据了百分之九十五以上的市场。之前呢，这个 a b f 膜或者 a b f 窄板，主要用在高端的消费类电子，就是我们手机的 soc 的 一些封装呀这些方面。 但 ai 的 应用呢，倒没有那么多，但随着近年的技术发展，在 ai 上的一个市场占比越来越大，甚至马上就要超过这个消费电子的这种 i c 和 cpu 的 先进封装。所以它这个产品啊，发展到现在，从 g x 到 gl gl 系列是专为 ai 服务器推出的这样一个 abf 膜，大家看到它的核心就是节点损耗变得非常的小，是吧？零点零零四四 cte 变得很小， 到然后以它的独到的一个配方呢，它的量率非常高，也是世界上唯一被认可的， 可以进入英伟达这种 amd 啊高端体系的这样一款材料，就全部是他供，没有其他的材料。而我们国产的情况呢，后续会讲，主要就是这个华正的 啊， c b f 膜和这个深 e 的 s i f 膜， ab f a 是 代表他们公司的名字啊，其实他们讲的都是同一种材料，下面我们来讲讲它的这个技术壁垒，为什么这么多年其他公司就做不出来， 产业类都只能用他们这一家的呢？主要是三个方面的避雷吧，第一个是配方避雷，他这个膜的组成成分呢，主要有三种东西，第一个呢是这个树脂， 不然他这个 gl 型又是非常高端的这个廉本型的树脂。第二种呢是他的这个固化剂。第三种他需要有这个甜味粉啊，不仅用在 m 九的材料里面， 用在这个我们说 hbm 的 先进封装里面，甚至连这个 abf 膜里面，它也有硅微粉，这三种材料一起就组成了这样一个 abf 膜。然后它的一个配方壁垒呢，主要是这个共聚反应转化率大于百分九十九， 然后这个转化的波动率小于百分之一，这啥意思呢？就是说这三种东西啊，他会像这个串珠子一样，串成同样棵树，同样长度的珠子， 这样呢他整个的材料就很均一，如果是这个波动率比较高呢，就会有一些这个散落的珠子，一些单体留在这个膜里面，留在那膜里面呢？就会有几种问题。第一个表面的粗糙度很大，导致加工量率变得比较低。第二个借鉴损耗不能满足要求， 信号容易失真。第三个在这个材料里面形成一些空洞，导致加工的时候，这样一个线路的均匀性不能保证，也就是两率低。所以这三个因素导致只有他们这种工具反应转化率比较高，波动率比较小的材料， 还能维持一个比较高的实际的一个先进风场量率，这是最大的一个壁垒。第二个呢，说这个工艺壁垒，哎，这个徒步的均匀性要控制在正负一以内。这个 b stage 是 什么意思呢？ b stage 就是 它的一个半固化，只有在半固化状态下， 它才能实现这个激光打孔啊，然后后面再做化学电镀，形成一个金属线路，这个的窗口非常的关键，决定了它这个量率。第三个呢是这个认证周期， 这个认证周期完整的到两到三年才能完成验证，它这个说投入数十亿美元的材料是验证啥意思呢？因为这个 a、 b f 载板上面是 interposer， interposer 上面都是比较贵的这个 gpu 啊， hbm 芯片， 就一旦投入这个验证，它的整个的开销是非常大的，所以没有什么特殊情况的话，大家不倾向于换料。下面讲讲这个 ai 算力驱动 与市场爆发，这个市场到底有多大，它到底有多关键？ a、 b、 f 窄板的四大核心作用刚刚有提过，第一个是高密度的微电路互联，我们一般认为十五微米以下吧，这个支持万级的引脚封装，就是将这个 interpos 上的线路 连接到模板中间的这层中间窄板。第二个呢，当然信号不能失真，这点损耗要非常的小。第三个呢，这个呃热膨胀系数必须要匹配硅片， 提升整体的一个量率。第四个就是提供一些物理保护。然后呢，呃，对于这个高端的 ai 服务器，它的整个的一个量的需求远超普通的芯片和普通消费电子领域。 像这英伟达的需求量是普通芯片的十五到十八倍。目前还没有找到一种替代材料可以代替 adaf 这种材料， 它原本并不是很贵，而且它的加工形式介于光刻和 ccl 附铜板之间，它成为了一种不可替代的核心材料。然后我们来聊一下 ai 对 这个整个 abf 的 窄板以及 abf 材料的一个用量提升。看到从英伟达的 h 一 百到 b 两百到如饼，它的这个 ai gpu 的 面积增长四到八倍，然后呢，这个封装层数 也在不断增长，从十到十六层变成了现在到二十层到三十二层，它远超 cpu 封装，这加在一起呢，导致这个 abf 的 消耗倍数是原来的三到五倍， 更大面积，更多层数。现在这个精细度啊，也在往两位面级别在发展，它是介于我说 pcb 工业和半导体工业中间的这个部分，这有三家的一个咨询机构做的一个预测，呃， a b f 窄版的，它的这个全球市场规模会从 二五年的五十亿美元级，发展到什么二八年的一百亿美元量级。下面我们谈谈全球的竞争格局与供需缺口。刚刚前面有提到就是日本这个未知数，这家公司基本就垄断了，现在说大量量产的， 呃，基本就这一家，他的试战率呢，超过百分之九十五，就这一家。然后呢，这个当然由于他垄断嘛， 这几年它不断地涨价，这营业利润已经超过百分之五十了。然后呢，日本巨水化学占有百分之三到五的一个胜占率，其他的呢，基本可以忽略不计。我们刚刚提到 a a b f 窄板需要 a b f 膜和股价， 这个股价材料呢，就比它个垄断性更高，也是 a b f 膜的另一个卡脖子环节，我们之前讲过了，这个 t 部电子部 日用访呢，垄断百分之九十以上的这个替补供应，所以他们这两家加起来啊，就相当于垄断了整个 a b f 窄板这个行业。所以的这个 ai 服务器的这个技术迭代和产量释放，其实我们认为 二七年是供需缺口的最大的一一年，每一预测供需缺口超百分之五十，这样一个供需缺口，甚至还不包括我们国产算力的放量。 所以呢，这个关键的 abf 膜通过了半导体产业的安全的关键卡脖子环节，就比如说我们国产的这个深腾， 如果要放量的话，这个材料也是必不可少。下面我们来看看这个国产替代的进展和突破，对标嘛，就是这个未知数的 abf 膜的这个 gl 这个材料体系，国产的呢，进展比较好的主要是华正新材，它的 cbf 膜呢，在这个 df 积累损耗跟未知数差不多， ct 也差不多，核心差的呢就是良率，这个良率就差一个点的话，相当于要差出百分之三到五的成本，因为这个 abf 板上面封装的气垫都是这个 gpu 啊， hbm 这种东西很贵， 如果失效了，良率不高，那自然损失很大的，所以我们现在差得比较远的呢，还是这个良率部分只要八十五，如果想大量导入的话，还得把这个良率提上来。而生益科技的这个 s i f 膜呢，呃，数据上甚至比它更好， 但是呢，还没有上大量的验证，华正新材正在国产的升腾服务器上做批量的验证。然后顺便讲一下这个 a b f 的 窄版的一个 产业化情况。我们国内呢，比较好的就是深南电路以及说新生科技，这两家可以实现比较高层次的 a b f 窄板的量产，但是呢，这两家在都排不进全球十大 a b f 窄板厂商，换句话来说发展空间还是比较广阔的， 他们使用的 a b f 膜绝大部分是从日本进口，然后呢部分少量的像这个华正 c b f 膜在新生，在深南电路都在做验证。下面讲讲玻璃窄板，大家可能对这个也比较关心， 玻璃窄板其实在这样一个先进封装里面，跟 a b f 窄板它是一个竞争关系，以后会不会被替代呢？这个我们看产业发展趋势啊，玻璃基板的核心优势，第一，拼人度很高， 所以加工量率可能会高。第二个呢， c、 t、 e 其实很小。第三个呢，它的这个布线密度、 布线精度都远强于这个有机 a、 b、 f 窄板。第四个呢，这个的 d、 f 也很小，那看起来 确实是很有优势，我之前在那个先进风中里面讲，玻璃窄板是最适合做这一层窄板的，而做 interpose 呢，它的这个热导率可能不够， 这个影响它的散热。所以呢，做这种大窄板替代有机的 a、 b、 f 窄板，我认为它可能是个趋势。但是它替代 a、 b、 f 窄板，不代表说它就不用 a、 b、 f 膜。 a、 b、 f 膜刚刚说了，它是一个介于光刻胶 和 ccl 之间的这样一层界界垫材料，成本相对可控。 a、 bf 膜仍然是可以用在玻璃窄板上做一些这个布线啊，图形化的这样一层界垫材料。但是呢，它的产业层次度还比较低。二五年台积电的中视线， 呃，二六年呢，这个英特尔开始有讲往商业化来做，但是想形成规模量产呢，可能还需要点时间。所以呢， a、 b、 f 载板在未来五到七年呢，还是一个主流的地位，但 a、 b、 f 膜这两种载板应该都会用得上。 所以啊，你总结一下呢，就是 a、 b、 f 膜的国产替代还是非常关键，势在必行，玻璃基板将用在更高端的 这样一个 ai 高性能计算的这样一个用途，而一些稍微低端一点的呢，那 a、 b、 f 载板还是可能会继续用。所以说，这个共生互补格局 a、 b 玻璃载板呢，它的这个 指标参数更加优秀嘛，所以高端用途以后可能会慢慢切换到玻璃基板，然后国内做的比较好的呢，刚刚提到这个华正新材的 c b f 模突破，然后呢， a b f 窄版的龙头就是深蓝了，这就是本期视频的全部内容，或许这个资料呢，还请到我的知识星球里面。 这个资料呢是上个周末就已经上传了，在星球上呢，我还会补充分享一些。呃，产业观点和上传一些其他的学习和产业资料，以及跟大家在上面做一些问答交流。好，谢谢大家。

ai mcu 会成为芯片领域的一匹黑马。第一啊，我们先搞懂什么是 mcu， mcu 呢，就是微控制单元啊，英文是 microcontroller unit， 就是 呃俗称单片机。 它其实什么东西呢？就是 c p u 加传感器加外设接口，呃集成在一颗芯片上的这种呃专用的这种控制芯片啊，它和 c p u g p u 不 同的地方，就是说 m c u 呢，它是主打这种呃低功耗，低成本，然后实用性的东西啊。 第二啊，我这里说的是 ai mpu， 那 它又是什么东西呢？它就是智能的 mpu 啊，就在 mpu 里面呢，再集成这个 mpu， 或者是 ai 的 一些加速盒啊，用于呃这种专门的这个编程啊， 比如说语音识别啊，图像检测啊，或者传感器的一些 ai 分 析啊等等啊，就不需要上传到云端，直接在本地就可以做这个计算。 呃，第三，和大家聊一下 mcu 的 这个分类哈，其实整个 mcu 呢，目前都是在涨价的哈，其实涨价的最厉害的是这个 ai mcu 啊， mcu 呢，一共分为这四类啊，一类是通用 mcu， 第一个通用的这个 mcu 主主要用在呃像家电啊，工业控制，还有呃小费电子，还有一些呃基础款，一些车身啊， 那么呃 ai mcu 呢，用在那个呃 ai 的 互联网光啊，还有一些智能家居人计算，以及呃智能的这个呃穿戴设备啊。 呃。第三类呢，是车规级的这个 mcu 啊，主要是指汽车电子，包括车身，呃动力系统，还有一些预控制器啊，这个是呃壁垒最高的啊，国产壁垒的空间最大， 工业级的 m c u 需要用在呃呃公控啊，光伏的逆变器，还有呃类似于储能啊，或者是机械啊，是工业自动化的一个刚需来的。 第三就是涨价幅度啊，既然这里说了这个芯片涨价，跟大家列下不同的 m c u 的 这个呃涨价的幅度啊，分别是二十、五十、四十、三十啊，涨价最狠的是这个 ai m c u。 第四和大家梳理一下这个 mcu 的 一些呃相关的企业啊，那么第一类呢，是 mcu 的 这个龙头，它们都有，基本上是 ai mcu 和车规级啊这个两条线的布局。 第二类呢是呃国产替代呃比较受益比较多的啊，那么它们基本上都是工业级和车规级的这个 mcu。 第三类呢，是专注于做这个 l o t 的 哈，就是互联网边缘计算啊类的这个处理器芯片 m c u 这个东西哈，其实本来是量很大啊，价格也不贵的这个东西啊，那么为什么要 尽量特别提呃这个涨价呢？因为呃它不是简单的一次涨价，而是整个行业啊，特别是 ai m c u 从消费电子的这种周期产品升级为 ai 边缘计算的这个成长股啊， 那科技成长股市场给的估值要比纯粹的消费电子要高得多，希望大家有所收获，下期见。

还是讲讲半导体吧，对吧？因为在我自己现在已经疯了，对吧？半导体已经疯了，已经疯了。好多人在好奇这波封批行情到底到底到底会怎么样？后面会怎么走，是吧？先说一下为什么有这个半导体的这波行情啊，其实都是 ai 惹的祸，对 ai 需求闹的，三月份的时候，全球半导体的单月的销售额大概在 九百多亿美元左右，对比二零二五年是暴涨了百分之七十九啊，也是创下了近在近十年的最高记录。核心就是因为 ai， 对 吧？都是因为 ai， 所有的都因为 ai， 你 现在所有的紧急赛道都你往跟上倒等找原因都是因为 ai， 就是， 主要是就是因为现在单台的这 ai 服务器的存储需求是传统服务器的八到十倍， 所以定了这个 hbm 的 芯片，对吧？大家要存储需要 hbm 的 芯片，这 hbm 的 芯片缺口高达百分之八十， 现在能做 hbm 芯片的这些原厂的库存只有三到五周啊，这也是历史最低。电是把二零二六年全年的营收增长指引直接上调了百分之三十以上 啊。说这个芯片短缺会延续到二零二七年以后，对吧？大家像台一电你所有的 hbm 芯片，是吧？绝大多数都要台一电生产，如果台一电都开始上调这个增长指引，说短缺会延续到二零二七年之后，那是真的二零二七年以后，对吧？ 至少二零二七年之前都是非常紧缺，他知道他能造出来，能供应给你的，对吧？这个供给短期根本跟不上，所以现在情况就是你有钱也买不到这个才能，就是大家知道你咱们建一座这种金融厂可能得需要一年半到两年，然后二零二六年的时候，全球半导体的供给也只能增长个百分之十二到百分之十四， 但是需求的增长是超过百分之二十五的，他知道半导体这个行业年复合增增速是百分之二十五以上的快速增长型的，这样这样一个赛道。所以本全球半导体其实因为周期性特别强，然后周期底部的时候大家都在砍产量，所以现在的产量供给只能提增长百分之二到百分之十四， 缺口接近一半，然后三星最近还还闹罢工，更雪上加霜了，所以现在所有大厂的产能都被这个长协的协议所担到这个二零二七年了，然后你再往里边进需求，新客户根本拿不到货啊，你可以踢，对吧？排队他得排到二零二七年之后啊。所以这就是为什么今年持续性的火 啊，其实其实是底层的这个需求旺盛导致的啊，需求旺盛导致的，加上咱们贷款替代也进入到加速期了，大家知道大基金三期这个三千四百四十亿的这个钱已经已经落地了啊，十五五规划里边明确写这个整体国产化率要到冲到百分之七十啊，咱们现在国内的设备整体的国产化率才百分之十五左右 啊，然后材料更低，对吧？半导体材料的国产化率才百分之十，对吧？所以这里面的光国产替代的空间就巨大啊，再加上全球性的 hbm 芯片，对吧？紧缺啊，所以空间确实大，需求也确实旺，需求缺口也确实大。对，呃，所以现在是什么阶段啊？我，我下个判断啊，我觉得现在是整个行情的中期 啊。呃，业绩才刚开始兑现啊，好多公司一季度扭亏为盈，现在炒作的都是一季度扭亏为盈，二季度会更加旺盛，对吧？觉得今年四季度到明年一季度的时候，那时候存储价格会猛猛涨， 存储的价格会涨到涨到一个峰值啊，因为 ai 芯片最近产能是最紧张的，所有的公司的业绩都会集中爆发啊，四季度的时候，我估计情绪会到最疯批的 时候。对，最疯批的时候。呃，什么时候结束啊？我觉得是二零二七年下半年。嗯，因为这一轮扩产潮的产能，二零二七年下半年会 陆陆续续的陆陆续续的释放啊，然后到下半年的时候，二零二七年下半年的时候，这个工具缺口会快速缩小啊，所以，呃，机构啊，资本啊，一般会提前个半年一年做动作，所以二零二六年年底，二零二七年年初的话，会进入到一个高潮啊，最疯的这样一个状态 啊。二零二七年下半年整个的这个工具缺口缩小之后，行业会进入到一到两年的这种调整期。对，调整期，其实，呃，超级的周期，他也是强周期，他也是周期，对，也是符合这个新周期的规律的。 看我直播的时候，也给我们直播的直播间点点赞啊，有什么想问的问题也都打在这个评论区，我看到之后我对挨个的集中的回复一下，回复一下，对，有什么想问的问题都可以打在评论区啊？都可以打在评论区。

眼前这一幕，是工业史上极具震撼的精密操作。别看成微观缝纫机，这是设备操控百分之九十九点九九高纯金丝 为芯片搭建线路桥梁，这就是半导体引线键合。刚出厂的芯片如同孤岛，必须用导线和封装外壳联通，才能正常导电工作。 很多人好奇，为什么要用比头发丝细几十倍的黄金？普通铜铝线根本替代不了。黄金延展性好，不易断，还能常效抗氧化。 加上芯片触点极度密集，线路稍粗就会相互干扰，造成设备故障。 那细如发丝的金线不是电烙铁焊接，它采用超声波摩擦焊接，不靠高温灼烧，通过高频震动瞬间加压，把金线牢牢固化在金属触点上。 设备走线越快，金线越细，方寸之间就能排布更多接点，让芯片运行更流畅稳定。

科技圈彻底沸腾，华为亮出全新技术方向超定制。到底是什么，让全球芯片圈都坐不住了？过去几十年，行业发展逻辑高度统一，大家基本都围绕摩尔定律发力，不断压缩晶体管尺寸，以此来提升芯片性能。业内长久以来默认评判一款芯片强弱的标准就是纳米制， 谁的尺寸更小，谁的综合实力就更强。但发展到现在，这条沿用半个世纪的老路，短板越来越明显。一方面，物理极限越来越近，继续缩小晶体管尺寸的技术难度呈指数级上升。另一方面，高端芯片产线建造与研发投入重则千亿起步，超高门槛让绝大多数企业无力录取 赛道，逐渐变成少数几家头部厂商的专属竞争舞台。面对这样的行业瓶颈，华为没有硬挤这条内卷严重的窄路，而是跳出固有框架，探索出一套全新的发展逻辑。 高定律的核心就是转变研发思路，不再单一依赖缩小硬件尺寸，而是深根芯片内部的信号传输与数据调度，靠提升整体运转效率。这里给大家打个直白的比方，以前做芯片，所有人都在拼命把屏 屏方面积越缩越小，死壳平面尺寸。而华为的思路不再纠结平面大小，而是直接向上叠加盖楼做高层立体建筑，单层面积不变，通过多层叠加优化楼层动线，内部容纳量，通行效率直接翻倍。这不是停留在理论层面的构想，背后是华为长达六年的默默生根于反复落地打磨。目前，这套成熟的技术体 系已经成功搭载在数百款自研芯片之上，广泛覆盖通信基站、云端服务器、智能手机终端等多个核心场景， 常年接受市场复杂环境的实测验证，技术稳定性早已得到了充分的认可。按照官方公布的完整技术规划，未来几年，这条差异化的全新路线有望达到当前行业主流先进制程的水平，拥有极强的市场适配性与发展潜力。长期以来，半导体产业的引进方向、底层研发规则主要由国际主流厂商主导制定， 全球从业者大多沿着既有固定路径前行，国内企业也始终以跟随学习为主。而韬定律的出现意义远超一项普通的技术突破， 这意味着我们不再只是行业既有路线的跟随者。依靠自主探索的完整技术路径，中国半导体产业正在自主探索多样化的发展方向，打破单一的行业固化规则，在全球半导体赛道上稳稳走出一条独属于我们自己的发展道路。

今天呢，咱不搞虚的，用两分钟把英伟达这家公司给大家彻底讲明白。提到英伟达，很多人第一反应就是游戏显卡，觉得他就是个卖电脑配件的公司。但是在我们行业人的眼里，英伟达早就完成了彻底的转型， 它的真实身份是全球顶级的 gpu 芯片设计巨头。首先呢，先给大家讲透它最基础的业务，英伟达本身不生产芯片，它只做最核心的架构设计和整体方案研发。 早年它靠游戏显卡起家，解决的就是图形渲染的问题。我们玩三 a 大 作，看高清视频，画面流畅不卡顿，光影效果逼不逼真，背后都是英伟达 gpu 在 做图形加速处理。 但这只是他的过去，真正让他风神市值一路暴涨的是他抓住了人工智能这个时代的风口。这里给大家用一个最通俗的话讲， 就是我们电脑里的 cpu 就 像一个全能的大管家，逻辑能力强，但一次只能处理一件复杂任务。而英伟达的 gpu 拥有成千上万个并行的计算核心，就像成千上万名工人一样，同时开工，专门处理海量重复的大规模的运算。 现在大火的大模型训练、 ai 绘画、语音识别、自动驾驶，本质上全是海量数据的并行计算。而英伟达刚好把 gpu 的 并行算力做到了全球顶尖，几乎垄断了高端 ai 算力市场。 现在国内绝大多数的 ai 数据中心，算力集群和底层硬件基本都离不开英伟达的芯片， 这也是他最近股价一路飙升，备受资本追捧的根本原因。一方面，全球 ai 和云计算需求爆发， 数据中心业务直接撑起了他的大半营收，财报数据连年暴涨。另一方面呢，他还在持续的迭代新一代的 gpu 架构，不断提升算力，降低功耗，产品的竞争力也越来越强， 市场都非常看好它在 ai 领域的长期垄断地位，自然愿意持续的投入。除了游戏和 ai， 算力呢，它的技术布局还覆盖了自动驾驶、虚拟现实、工业仿真等多个领域。 可以说，英伟达早已不是单纯的显卡厂商了，它已经成为了整个 ai 时代的底层的算力基础。 最后呢，总结一句很实在的话，英伟达的成功呢，本质上是抓住了算力时代的核心红，利，用一套强大的 gpu 架构， 把自己做成了全球 ai 产业绕不开的关键角色，这也是为什么黄仁勋和英伟达在整个科技圈都拥有巨足轻重地位的原因。

今天咱们要讲一下，在人工智能的发展，以及存储和逻辑芯片持续扩展的这样的一个大的趋势下，半导体设备行业迎来了非常难得的增长机遇。没错， 同时呢，这个行业里面的一些比如说像薄膜沉机设备，还有射频电源等等这些核心的领域也在加速的国产化。 那这里面呢，就有一些比较具备弹性的公司，他们未来的成长空间也会比较可观。对，这个确实是最近大家比较热议的一个话题，那我们就直接开始吧。咱们先来说一下啊，就是这个半导体设备行业的市场表现以及背后的一些驱动因素。 那今年以来这个行业在资本市场上到底有哪些比较亮眼的表现？就是其实从四月底开始，半导体设备这个板块就开始被推荐了，嗯，然后到现在也确实是获得了非常多的市场关注。那背后的原因呢？其实有很多， 其中一个就是长江存储和长新存储在今年的二季度和三季度是一个资本开支上休的一个阶段。对，所以在整个机械板块里面，半导体设备的排名也是非常靠前的。 那现在人工智能这么火，那人工智能的发展到底给全球的半导体市场带来了哪些新的变化？ ai 对 半导体市场的拉动是非常明显的，你看世界半导体贸易统计组织的数据，今年全球的半导体市场规模同比增长是百分之二十六， 那这个数字呢，其实不光是比去年百分之二十二的增速还要快，同时呢也让整个市场的规模很有希望在今年就逼近一万亿美元。哇，这个其实是比之前的市场预期要快了不少的，之前市场还觉得可能要到明年或者后年才能到一万亿美元， 结果现在看二零二六年就可以提前实现这个目标。我很好奇就是说这个半导体行业以前的那些周期都是怎么表现的？过去的话，半导体的周期大概是三到五年一个轮回，嗯，比如说一五年到一七年就是一个从底部到上涨的一个过程， 那一六年和一七年的增速是特别快的。对，到了一八年虽然说市场还在涨，但是增速已经开始回落了。然后一九年到二二年这一轮呢？其实真正加速的就只有二零年和二一年。这么说的话，这一轮因为 ai 带动的这个半导体的增长 和以前比到底有哪些不一样的地方？这次的不一样的地方就在于他的持续性特别强。你看二四年是百分之二十的增长，然后二五年还会升到百分之二十三，甚至二六年还会进一步的升到百分之二十六。嗯， 就是他的这个景气度是比过去的那些小周期都要高的。而且你看预计二七年、二八年都还会保持正增长， 虽然说增速可能会比之前稍微回落一些，但是整个的扩张期是被拉长了。明白了，那现在这个半导体设备行业的资本开支和市场规模是一个什么样的情况？ 还有就是最近大家都在讨论呢，这个存储和逻辑扩展到底给这个行业带来了哪些变化？就是现在这个半导体设备的投资热度其实不光是在存储，其实明年逻辑芯片的会接力。嗯，那国内的话，像中兴国际和华虹，特别是华虹的无锡九 b 厂， 他就有大概七十亿美元的一个资本开支的计划。对，那包括像台积电也在不断的上调他的资本开支。看来就是不光是中国大陆的厂商在加码，全球的龙头也都在加大投入，所以就整个设备市场的规模也是在持续的扩张。那中国市场的话，其实今年就已经有一个 百分之四十到五十的一个增长，然后市场规模也会达到五千亿人民币左右。嗯，那明后两年其实这个增长也是在持续的。现在最主要的就是这个存储，特别是长存和长新的扩展， 所以整个行业的景气度是非常高的。说到这我就想问了，在这个半导体的整机设备领域，有哪些公司是比较值得关注的？特别是一些有较大成长弹性的公司，其实大家比较耳熟能详的，像北方华创啊，中微公司啊， 这都是大家比较耳熟能详的。但是其实有一个公司大家可以关注一下，就是微导纳米。嗯，他其实是做薄膜沉机设备的，然后他去年的这个存储的业务占比是高达百分之八十， 所以他是这波存储扩展最受益的公司之一。哎，你这么说的话，他的这个业务布局确实是跟这一波市场的风口是高度契合。是的， 而且薄膜沉机设备这个赛道本身就在高层数的存储这个领域，需求是持续扩大的。嗯，然后他又是从光伏跨界到半导体设备的一个公司，所以他的体量还不大，那他无论是新客户的拓展还是份额的提升，他的弹性都是比这些传统的龙头要大很多的。 那微导纳米，他最近这一段时间在订单上面，在市场拓展上面有哪些比较亮眼的表现？微导纳米他在半导体领域的订单其实去年就已经冲到了差不多十八亿，嗯，然后今年的话，他自己的指引是要做到三十五到四十亿，就是直接要翻一翻， 那他这个增量的话，主要就是来自于长新和长存的库存，然后还有一部分是来自于逻辑和先进封装。哦， 这个订单增速确实很惊人呐。那你想今年的话，存储是直接就翻翻了，然后逻辑和封装因为基数低，所以他的增速更快，是有两倍到三倍的增长。嗯，而且他今年一季度就已经拿下了十多亿的半导体设备订单， 然后全年的话，他是很有希望做到四十到五十亿的订单。嗯，那明年的话，他的目标是要做到七十到八十亿的订单， 他的增长动力主要就是来自于存储的继续扩展，然后加上逻辑和风装的放量。好，那微导纳米在估值上面，在市值上面有哪些值得我们关注的地方？如果说明年他真的能够做到七十到八十亿的订单的话，那按照市场上普遍给他的这个百分之二十的稳态净利润， 然后五十倍的 pe 来算的话，其实他的市值是有希望做到七百亿到八百亿的。嗯，就是相对于他现在的这个水平是有一倍左右的空间的。 原来大家是这么来推算他的市值空间的。没错，而且市场上很多人都在关注长新和长存，他们在今年的二三季度可能会有上市的进展， 那这个也是会给微导纳米带来一个估值切换的机会。对，然后再加上他其实光伏设备这块业务也开始有一些复苏了，他的订单也在增长，那这一块的话其实也会在他的市值上面有所体现。 我还想知道就是微导纳米在光伏和钙钛矿领域最近有哪些新的突破，这些新的进展会给他带来多大的市场机会？在光伏领域的话，它其实去年的订单是有六亿， 然后今年的话是有望翻倍的。嗯，那这个增长的主要的动力就是来自于他可以跟仙岛一起去做整线的设备出口，然后去满足海外的一些兴建能源的需求。那盖泰矿这边的话，是不是也有一些比较振奋人心的消息？是盖泰矿这边的话，就是京东方刚刚发布了 玻璃基板和盖泰矿中视线的一个公告。嗯，然后宁德也会在今年的三季度有一个比较大的盖泰矿中视线的招标， 那这些都是会在今年的下半年给维导纳米带来一些新的订单机会。对，然后再加上他在北美也跟一些 solo film 的 客户也有一些持续的合作， 所以他明年的这个光伏订单的目标是要做到差不多二十亿，那这一块的话也是可以给他带来差不多一百亿到两百亿的市值的增量。 聊完前面的，再说一下半导体射频电源这个市场的空间和国产化的机会，现在这个射频电源的国产化率是处于一个什么样的水平？然后他在整个半导体设备的价值链条当中是处于一个什么样的地位？目前的话就是射频电源这个东西其实国产化率还是非常低的， 你看二零二四年，其实国产化率只有百分之十二左右，嗯，然后到现在其实也还没有到百分之十五，那它主要是用在薄膜沉机和刻蚀这两个环节，然后它的成本大概会占到整个设备的百分之十五左右。对， 而且随着这个制成越来越先进，然后这个枪体的数量越来越多，那其实它的这个价值量和用量都是在提升上。假如说我们现在只看薄膜沉机和刻蚀这两个环节的话， 整个半导体射频电源的市场空间有多大？我们可以这么算啊，就今年整个半导体设备的市场规模是五千亿人民币，然后刻蚀和薄膜沉基这两个环节加起来大概占百分之四十到四十五。对，那这两个环节的市场规模就是两千多亿， 那这两个环节的毛利率大概是在百分之四十左右，那成本就是百分之六十，然后再乘以这个射频电源在成本里面大概百分之十三到十四的占比，那其实整个射频电源的市场空间就是差不多两百亿人民币。嗯， 但是其实除了这两个环节，其实清洗环节也会用到射频电源，所以实际的市场空间应该比这个还要更大一些。这么看来的话，国内的这个射频电源的厂商，他们能够拿到的市场份额其实还是很有限的。对啊，因为国产化率可能就是今年就是百分之十五到十六， 那其实国内的厂商能够拿到的就是三十亿左右的市场空间。对，但是这个东西他是一个需要定期维护的，所以其实这个金源厂他们也会经常找厂商去做一些维保，那这个也是一个持续的收入来源。然后咱们再看一下就是射频电源这个市场的未来的增长和国产化的这个趋势。 那如果说我们看到二零三零年整个这个射频电源的市场空间会有多大的增长？国产化率会提升到一个什么样的水平？中期来看的话，就是国内的这个金源设备的市场规模是有可能会到八千亿的这样的一个水平。 那我们按照薄膜沉积和课时设备的占比，然后再乘上这个射频电源的价值占比， 然后再结合我们对国产化率的一个提升的判断，其实到二零三零年的话，整个射频电源的市场空间是可以达到三百五十亿的哇，然后国产化率我们是预计会提升到百分之七十到八十， 那也就意味着国内的厂商他们的市场空间是会从现在的三四十亿提升到两百亿以上。那为什么这两年射频电源的国产化率提升的速度还没有那么快？ 其实这背后最主要的原因是因为前两年国内的设备厂，他们卖出去的设备里面用的很多射频电源都是更早之前跟海外的一些零部件厂商联合开发的。对，所以这些旧的订单还在持续的出货， 然后同时呢，国内的这些厂商，他们手里其实也攒了很多新的合作开发的项目。哦，所以就是说之前的那些库存和合作还没有消化完，所以新的进展就没有那么快体现出来。没错没错，但是现在的话，就是海外的这些零部件的供货其实已经开始慢慢的在消耗了。嗯， 然后国内的这些厂商，他们跟本土的设备企业的合作也越来越深入，比如说恒运昌，他跟中微公司跟拓金科技，他们都有很多的项目在同时进行。对， 所以接下来的话就是随着国内的这些厂商的产品力提升以及产能的释放，国产化率的提升速度肯定是会加快的。 既然提到了恒运昌，那我们就来看一下这个恒运昌和英杰电器这两家公司，他们在射频电源这个市场上的地位，以及他们的客户都是谁， 产品能力如何。呃，恒运昌的话，它其实过去三年有百分之五十到六十的收入都是来自于拓金科技的。嗯，然后英杰电器呢，它主要是绑定了中微公司，那恒运昌的话，它是。呃，除了覆盖了国内的这几大设备厂之外，它也进入了华虹和中兴国际这些金源厂的供应链。对， 所以他的客户的覆盖面会更广一些。那在产品技术方面，这两家公司又有哪些值得我们关注的亮点呢？云运昌的话，他现在已经研发到了第三代的产品平台，然后他这个平台是可以支持到七纳米以下的制成的。 然后今年到明年的话，他就是要进入到客户的验证和逐步的放量的阶段。嗯，然后另外的话就是他的交付周期也非常的短，他从接到订单到交付验收基本上就两三个月的时间，而且他是设备厂入库就可以确认收入了， 所以他的这个回款也是非常快的。对，然后英杰电器的话，他的这个在订单上面表现也是非常的突出的，就是他今年一季度新签订单就有一点八九亿哇，然后他去年的四季度加上今年的前四个月， 他的累计订单已经超过了三个亿，就他的这个增长势头也是非常猛的。明白了，那恒运昌他这几年的收入的增长，包括他的产能的规划 是一个什么样的情况？他的收入的话就是从二零二二年的一个亿到二零二三年的二点四个亿，然后预计就是到二零二四年会是二零二二年的四倍哇，就是他这个增长速度还是非常快的。那他现在的这个产能的话，就是，呃，二零二三年到二零二五年，他的规划是一年一万套左右， 然后他的这个收入的话可能就是在四五个亿这样的一个水平。对，那他的这个产能的瓶颈的话，主要还是在深圳的这个工厂，这么看来的话，他们的产能利用率已经很高了。那他们后续还有哪些扩展的计划？今年的话他就是通过深圳厂的一个升级，他的产能是可以提升百分之五十的，就是增加五千套， 那他的这个对应的收入的话就是可以做到六到八个亿。嗯，然后他如果是进一步的去提升他的这个公时的利率的话，他甚至可以做到极限是十个亿。哇， 那他的这个后续的话，他的北方的新厂在二零二五年开始也会逐步的释放新的潜能，那他的这个收入的空间还会进一步的打开。如果我们现在去看恒运昌的这个市值的空间，或者说我们去看整个这个射频电源行业未来的市值空间， 应该用一个什么样的方法去估算比较合理？如果我们从中长期来看的话，就是国内的半导体设备市场可能会到八千亿的规模， 那对应的射频电源的市场空间就是三百多亿。嗯，那如果说恒运昌他能够拿到百分之三十左右的市场份额的话，那他就会有差不多一百亿左右的收入，那他这个净利润和市值应该怎么去计算呢？就按照他目前的净利润水平，他可能会做到十五到二十二个点左右， 那如果说他的这个产能进一步的释放，他的净利润还有可能会提升，那如果他是一百亿的收入的话，那他的净利润就是在二十到三十亿之间，嗯， 然后再给一个二十到三十倍的 pe， 那 他的市值就是在五百亿左右，甚至更高，那这个空间其实相比他现在还是有非常大的提升空间的。 那现在市场上很多人都在说英杰电器被低估了，那他的市值空间到底还有多少？英杰电器的话，他其实一季度的半导体射频电源的收入是零点九九九亿， 那他差不多是恒运昌的百分之七十。对，那如果说我们以恒运昌三百亿的市值作为一个参照的话，那他的这个合理市值就是一百八十亿到两百亿之间。嗯， 但是呢，英杰电器他除了半导体业务之外，他还有其他的业务，那其他的业务，我们就算他是值五十亿到一百亿，那他的这个总市值应该是在两百五十亿到三百亿之间。哇，那如果说恒运昌他能够到五百亿的话， 那英杰电器他其实是可以看到三百亿到四百亿的市值的。哦，那你想他现在的市值其实离这个还是有非常大的距离的， 所以他其实是有很大的补涨空间的。既然这两家公司的产能都已经快要满载了，那他们有没有可能通过涨价来提升他们的业绩呢？呃，现在这个行业因为受到薄膜沉积和课时设备需求的拉动， 所以其实恒运昌和英杰电器他们的产能都是非常紧张的。嗯，那海外的 mks 等公司，他们其实已经开始提价了，那恒运昌虽然说现在还没有动价格， 但是整个行业的供需格局是非常紧张的。对，所以其实这个板块是有非常大的业绩弹性的，然后也非常值得大家去持续的关注。 ok， 我 们今天聊了这么多啊，其实就是在 ai 和这个存储扩展的大背景下，无论是半导体的整机设备还是核心零部件， 其实都有非常多的投资机会，尤其是像威导、纳米、恒运昌、英杰电器这些公司。嗯，其实他们的成长空间还远远没有被市场完全的定价。好了，那这期节目咱们就到这里了，好，感谢大家的收听，咱们下期再见，拜拜。拜拜。

两句话给你解释华为掏定律的芯片设计方案啊，就是华为的这个芯片三 d 堆叠方案，他不是无根之水啊，整个业界都在做，包括台建，包括英特尔，但华为厉害在什么地方？就是其他家做这个方案，只能做简单的芯片堆叠复杂的芯片，而华为可以做到复杂的芯片，再堆一个复杂的芯片。 当然了，以上这些呢，都是我的个人理解，如果有说错的地方，也欢迎行业大手子给我指出来。就我个人查看何廷波博士的论文以及华为今天发布的 ppt 来看，它的技术原理呢，实际上有点类似于 amd 现在卖的叉三 d 的 cpu， 的 确是把芯片叠起来，以此换取更好的性能以及更高的晶体管密度。 但是呢， amd 叉三 d 的 cpu， 它实际上是在一个非常简单的缓存芯片上面叠了一个复杂的 cpu 计算芯片，因为缓存芯片的结构相对比较简单，所以不管是发热供电相对来说都比较好做。而华为这个呢， 按照我的理解，它是在计算单元上面又叠了一层计算单元，所以它的难度比 amd 的 叉三 d 芯片要高非常非常多。你想想看，如果两层芯片同时高速运转，它这中间会产生非常多电路的噪音，会产生很大的干扰，同时还有非常恐怖的发热，所以这些东西才是华为发布会真正引发行业震惊的原因。 我们不能说台阶做不到，因为低估对手就意味着侮辱自己。台阶岩先进封装技术也是非常强的，但是台阶岩可以进口 uv 光刻机啊，我们没有啊，所以它并不需要跟华为一样螺丝壳里做倒床，用先进的封装和剑合技术来解决下一步晶体管应该怎么走的问题， 它只要用 e u v 把它的经济管结构做得越来越微缩就好了，反正生产出来的芯片在 ai 浪潮之下总有人买，而且价格呢，越来越高，毛利还越来越高，无所谓，都是泡沫嘛。所以，既然可以力大飞砖，那为什么要对堆叠和封装技术做那么精细的研究呢？ 而华为很明显，现在呢，我们都已经买不到国外的 e u v 光刻机了，甚至荷兰对于 asml 先进的 d u v 光刻机都要限制出口，而我们国产先进的光刻机很明显还需要几年的时间。 在这种情况之下，华为就选择了一条更加陡峭的山路来攀登珠穆朗玛峰，要用更底层的创新来解决多层芯片之间的干扰问题，散热问题，以及这些封装所导致良品率问题。 然后，哎，最关键的一点是，这些经验啊，以后都是可以附用的。等于后面我们国产的 euv 先进光刻机出来之后，两层芯片可以同时得到更大程度的进化，说不定哎，还可以堆叠更多层的芯片。实际上我的猜测就是看华为 ppt 里面的路线图看来的， 因为你看它二六年，也就是 mate 九零的麒麟芯片，会有一个非常大的密度的突破，就是用了双层芯片，再然后等到二零三一年，因为那一年，据说呢，正好是传说中国产 euv 光刻机投产的时候。 我知道，可能很多人对于华为有意见，可能很多事情就让你们看不爽，但是内部矛盾和外部矛盾一定要分清楚，华为在国产半导体上做的每一项突破，真的只有它能做到，只有华为才能承诺给供应链下这么大的量， 也只有华为因为本身东西卖的贵，所以他才有足够的毛利，舍得给半导体的供应链输血，才能带动国产设备不断往上走。也只有华为他别无选择，他只能带领全中国的半导体产业链去突破美国人的封锁，因为别家他有选择，他不会这么专注的。 所以华为今天这个发布会发这些技术，他不是一家商业公司的商业行为，他是可以上升到国家和民族的角度，就只要你是一个中国人，那华为在半导体上做的努力都代表了我们的共同利益。 如果我们在今天还有人分不清楚敌我矛盾和人民内部矛盾，还脑子进了水，到处去辱骂或者反串，那这种人真的应该打死之后再踩上一千只脚。

今天给大家科普一下日常生活中的芯片，以智能扫地机器人为例啊，和大家科普一下 mcu 和 mpu 两个芯片。 首先高端的扫地机芯呢，一般都有一颗 mcu 芯片以及一颗 mpu 芯片啊，当然那个中低端的可能只有这个 mcu 啊。 首先第一个是 mcu 啊， mcu 就是 微控制单元，也就是单片机啊，它的作用在这个扫地机器人这里，它的作用是什么呢？就是管控制、执行和实施任务啊，比如说 它的作用很多啊，我随便列了这三个，比如说接收这个传感器的这个数据，就是激光雷达啊，还有碰撞这些传感器的这个数据啊，然后呢，呃控制轮子的这个转向，还有它的这个加减速的这个速度啊， 然后呢控制这个，呃吸尘的风机，拖地的这个模组，还有机身里面的有水泵或者是灯光啊，呃，另外还有一个呢，就是我们平常用遥控器或者用 app 啊，去控制这个扫地器件的话呢，是这个 mcu 在 和你做交互啊，并且有问题的话呢，它会做报警啊。 那这个 mcu 的 这个特点是什么呢啊？就是实质性很强啊。第二呢，这个功耗很低，第三它的是呃功率很弱啊，它是用来控制这个呃电机的啊， 呃，我们家里这个家电有很多啊，比如说空调的这个什么呃这个呃压缩机啊，还有定时开关啊，洗衣机里面的这个滚筒转动啊，还有电饭煲啊，冰箱啊什么之类的啊这些，呃，其实都是 mcu 在 背后做支持啊， 当然还有我们汽车类的这个什么呃车窗的这个升降啊，雨刮，还有车载的一些那个呃变速箱啊什么之类的啊啊，基本上底层都是 mcu 啊。第二呢就是，呃另外一颗芯片就 mpu 啊，那么它是什么呢？它是 神经网络的一个呃处理单元啊，它其实属于 ai 芯片来的啊，那么它负责什么呢？在这个机器人里面啊，它负责这个视觉呃，或者是呃 ai 的 这个识别，然后呢负责这个复杂的这个物体的这个识别啊， 具体干什么呢？我也列了呃三点哈，比如说我们用来区分人啊，宠物啊等等这个不同类型的这个东西啊，然后那个可以避免碾压，比如说避免碾压你这个线缆啊，有宠物的一些粪便的话，你你你不要开过去，然后把它搞到家里都是啊 啊。第二呢就是，呃可以视觉象图啊，把房间的分区还有一些边界点啊，可以切线清楚呃。第三个更智能的点呢，就是识别哪里就是特别脏的哈，然后呢可以重点来打扫哈，那么这些都是 npu， 也就是 ai 芯片能够做的事情。 那么这个 npu 的 这个特点呢？就是，呃是可以专门跑深度学习模型啊，它不是用来控制电机的啊，它是大脑啊，用来学习的啊， 整体来讲呢，就是 m p u 他， 你可以认为他是一个呃学霸啊，但是他不干活啊，他只动脑子，那么这个 m p u 呢？他专门干活啊，他基本上没什么脑子啊，就这两个东西加在一起就成就了一个智能扫地机器人啊， 为什么要特别关注这两个芯片呢？因为在这个呃 ai 顺利和呃 ai 大 发展的这个背景下，它们的这个需求量啊，会大幅的这个增加非常多的这个机会。听得明白的话点个爱心，我们下期见。

所以如果一旦选硬件之后，我不建议大家转行，你可以一直走下去。董老师，我们从去年的这个数据看，电子半导体这个行业他排名第二，这个这个行业还看起来还可以吧？对，电子半导体还行哈， 我跟你讲哈，电子半导体的占比是百分之六点八一，然后还有个数据叫智能硬件百分之一点五二，他俩你可以认为是一起的， 其实大家记住哈，你看我手里拿的手机对不对？手机两个部分，一，什么硬件对不对？嗯，然后里面的软件他俩几乎就就搞定了哈，那手机就所有人必须要用的东西，包括你拍的，你用的一些设备，嗯，是不是硬件？软件是对不对？说硬件本身是有一定的这个前途的哈。嗯， 怎么说呢，就是说以前房地产特别好的时候，可能还凸显不出来硬件的这个牛逼劲哈，那现在的房地产行业就平平之后了，他其其他房地产相关的行业都在走弱的时候，其实硬件吧，就就就出来了，但硬件有个问题，如你太傻， 嗯，特别吃经验，更新迭代慢更新迭代慢？嗯啊，因为他说的挺准啊，因为鲁的，鲁的男朋友就是学硬件的哈。确实是哈，硬件的更新速度要比软件慢，但是呢，他至少怎么样？他是个活， 就是你能做到，我做不到啊。对，但硬件有个问题，你知道什么吗？最大的问题是哈，我说最大的问题是硬件入门特别费劲。 硬件入门费劲到什么程度哈？就是我们学软件，想进硬件都很难，我学机械进硬件难不难？不难吧？难，因为硬件有一大堆基础理论，它是独立的。嗯，它是独立的，它基础的课程是独立的 啊，比如说跟电子通讯相关的东西，你不学他，你很难进进入这个门，你明白吧？嗯，我学，我学硬，我学那个自动化，学自动化还好，比如说我学机械，我很难通过自学呀，报班啊，实习的形式直接进到这个行业里，即使进去之后也是相对比较弱的。 其实我跟你讲，以前的咱这互联网行业，就编程这个行业，嗯，也进不去，就话说你看我以前带带实习的时候，我，我并不怎么带太多人，实习员就在这，因为他不好进。但是呢，现在因为有人工智能出现，所以说软件反而还好进来一点， 你只要能跟人人工智能说明白话，就最起码你是有可能进去的，但硬件不行，你比如举例子，我想做个手机，你告诉我你用人工智能怎么做 就很难，能理解我意思吧？嗯，所以如果一旦选硬件之后，我不建议大家转行，你可以一直走下去。但硬件有个问题，还有个问题啊，硬件的问题是什么呢？就是上限的工资特别特别的高。明显啊，比如说 他硬件一般是一万五左右，就是个上限，就你很难突破了。而原因呢？我觉得是，就是硬件他没有那么那么能深挖 他，如果你想深挖出一个东西，比如说大家想做一个特别新的一个设备，对不对？或者说索尼出一个特别新的这个相机，他就固定的一些研发人员，研发三年就 ok 了， 你懂吗？比如说你看他跟软件不同在哪？可能几个人，不管是内行外行传一个团队用个几个月就能传出个产品出来，所以硬件的上限很很明显，就你想突破这个硬件很难，而且你像在国外哈，他这个硬件基本就定型了， 就是一万美元左右，八千到一万美元左右，而且硬件还不要博士，就基本硕士就可以搞定了。嗯，这就是，那我我怀疑哈， 就咱们国家的硬件慢慢的也会向国外看齐，就是说大致硕士就够用，然后啊，一万二到一万五左右的这个工资，但是你要说我清北特别牛逼的，咱另说啊，咱讲的是普通老百姓的状态啊。然后还有问题什么呢？低分孩子不好进， 就特别特别学习能力相对比较弱的孩子，学硬件基本学的就费劲了，就学不明白了，这样的话你就等于找不着工作了。所以说硬件特别适合在五百八九的孩子学。 好啊，明白啊，如果你觉得五百六啊，五百五学硬件费劲的话，那你赶紧跳，你赶紧换行啊，硬件一旦学不通的话，就一辈子学不通了哈。

他是全球市值最高的半导体公司，垄断九成 ai 算力市场，重新定义了人工智能时代，用三十年时间改写了整个科技世界的规则，他就是英伟达 tenvia， 从游戏、显卡到 ai 帝国的传奇故事开始。英伟达成立于美国硅谷，一九九三年由黄仁勋、 chris melachowski 科技、 supreme 三人联合创立。 黄仁勋带着仅有的四万美元，启动资金，跨界入局当时竞争激烈的电脑图形芯片赛道。创业历程三次绝处逢生。第一次危机 n v 一 失败，世嘉救命前一九九五到九七年，英伟达推出首款产品 n v 一， 理念超前，但未能与微软 direct 三 d 标准兼容，市场反应冷淡。与世嘉合作开发主机芯片的 n v 二项目也告失败，公司资金链断裂，财源过半。 黄仁勋坦言，我们距离破产只有三十天。生死关头，黄仁勋飞往日本，诚恳地向世嘉说明芯片已无法继续开发，单人请求按合同付款。 世嘉被他的真诚打动，注资五百万美元，这笔钱让英伟达活了下来。一九九七年，孤注一掷推出 reba 一 百二十八，全球首款一百二十八位三 d 处理器，上市四个月销量破一百万片。涅槃重生，第二次崛起， 发明 gpu， 一 九九九年八月推出 j fox 二五六，首次提出图形处理器概念。他将大量图形计算任务从 cpu 手中接管，极大提升了三 d 游戏的流畅度。 同年一月二十二日，英伟达在纳斯达克上市，股价十二美元，随后陆续收购三 d f x， 在 游戏 gpu 市场彻底统治地位。第三次飞跃扩大的十年好赌二零零六到二零一六年。二零零六 年，英伟达推出酷达并行计算平台，允许开发者利用 gpu 进行通用计算，但这一战略在当时几乎看不到回报，游戏玩家不需要计算蛋白质折叠，投资者看不懂。二零零六至二零一六年间，英伟达在酷达上累计投入近一百二十亿美元。 黄仁勋后来说，大约过了十年，华尔街才真正开始相信这项投资是有价值的。转机出现在二零一二年， 多伦多大学学生亚利克斯克里热夫斯基和伊利亚苏辞克夫 oppenya 创始人用两块英伟达 gpu 训练了 alex net， 在 伊妹制 nike 图像识别大赛中一举夺冠，准确率远超使用 cpu 的 对手， 这成为深度学习革命的引爆点。二零一六年，英伟达向刚成立的 openai 捐赠了首台 d g x e 超级计算机，这台价值十二点九万美元的设备成为后来 check gpt 的 算力基石，如今形成四大核心产品线，覆盖全球几乎所有高端算力场景。第一， 消费级游戏 gpu， 也就是大众熟知的 rtx 系列显卡，垄断全球 pc 游戏、电竞设计渲染市场。第二， 数据中心 ai 芯片，从 a 一 零零、 h 一 零零到最新 h 二零零，是全球大模型训练 ai 服务器超算的绝对核心。第三， 自动驾驶算力芯片，无人 atlan 系列，为智能汽车提供全域自动驾驶算力支撑。第四，专业可视化与工业算力产品服务影视渲染、工业仿真、高端科研领域。其次，扩大开发者基于英伟达平台开发 ai 程序， 形成极强的用户锁定效应。作为全球绝对龙头，英伟达的市场统治力极其恐怖，全球独立显卡市场占有率超百分之八十，几乎垄断消费级市场。全球 ai 训练与推理加速芯片市场份额高达百分之八十五以上，处于近乎垄断地位。在高端数据中心 超算自动驾驶算力领域更是长期独占行业大腕市场，是无可争议的算力霸主。从濒临破产的初创公司， 到统治 ai 时代的算力帝国，三十年深耕一次，精准压住英伟达，用一场最极致的逆袭证明，真正的科技巨头永远堵得住未来，扛得住周期。

你敢信吗？一家公司从年亏百亿到日赚近四亿，干啥的这么猛？行情一点燃，整个半导体产业链都起飞了。最近想要买这个存储的，你得知道这是啥东西还在这个 d o m 和 h b m 傻傻分不清楚，它们呐，其实都是计算机中使用的内存类型， 但是差别可大了。 dm 叫这个中文名啊，就是电脑里的普通内存条，成本呢，相对较低，容量很大，但是速度很一般啊，能耗和体积都比较大，主要就是用于咱们个人的电脑和服务器的主内存。而最近大伙老听到的 hbm 呢，又叫高宽带存储器， 可以把它理解成是刚说的多个 dim 芯片，像叠高楼一样啊，堆叠起来，然后贴在这个 cpu gpu 的 旁边。它呀，速度快，宽带高，体积小，能耗还低，但是成本非常昂贵。所以啊，主要就是用于像高端显卡呀， ai 加速卡以及超级计算当中。 那总结一下就是，普通 dim 追求的是均衡性价比，而 hbm 是 为了极致的速度和宽带不惜成本，是 ai 训练芯片的首选内存。 而开头我们提到的这家龙头，就是大陆目前唯一一家能大规模量产 dram， 从设计、制造、封装全包圆的大厂。 但是刚也说了，这个大模型 a m 的 推理过程对内存、宽带和容量的需求极大，所以就带动了像 hbm 这种存储产品需求的全面爆发。你看三星、海力士这些国际巨头啊，都将产能重心转向了利润更高的 hbm 内存， 但是通用的 dm 市场反而就出现了缺口了，国内现在这个上桌参与全球角逐的中国 dm 玩家，恰好就填补了市场空白， 那你看，这次可以说是精准吃到了产能调配的红利，而他们的 ipo 业绩一出来啊，众人震惊。他的爆发既得益于 ai 时代到来的天时，也离不开他们前期大规模投入完成的技术积累，并在国际巨头能源需求的热潮啊。存储芯片产能扩张 这样的产业红利，其实也有望同步到像上游半导体、材料、设备等细分领域上。你看，最近半导体整个产业链整体向上就是最好的带动和证明。所以，这次半导体的起飞，你是被甩飞了还是在车上呢？评论区聊聊，关注我，投资路上不孤单！

趣味科普，半导体藏在我们生活的每个角落，半导体就像电子产品的大脑和神经，小小的原件看不见摸不着，却撑起了现代生活里绝大多数电器的运转。下面结合日常用品，用通俗的方式讲讲它的用处。 一、随身消费电子我们手里的手机、电脑、平板、耳机，内部核心全是硅基半导体。一、智能手机手机里大大小小的芯片、传感器都是半导体。 主控芯片是手机的大脑，负责运行软件，处理各种操作。屏幕驱动原件，让画面正常显示，手指触控灵敏。摄像头里的感光半导体能把光影变成影像，实现拍照录像。 还有光线传感器会自动调亮、调暗屏幕距离，传感器打电话时自动熄屏。蓝牙网络芯片帮我们联网传消息。二、电脑屏主机和主板上的运算芯片存储芯片负责计算、保存文件、播放视频。 屏幕、摄像头、音箱也都依靠半导体原件工作，少了他们，电脑就只是一堆外壳。三、蓝牙耳机 小小的耳机里藏着蓝牙半导体芯片，实现无线听歌连接手机降噪耳机靠专用传感芯片捕捉外界噪音，再抵消杂音，让听歌更安静。 二、居家家电电视、冰箱、空调、洗衣机这些传统家电之所以能变智能、更省电，全靠半导体加持。 一、智能电视解码芯片解读网络视频信号，才能播放电视节目。屏幕驱动半导体呈现清晰画面。红外感应芯片，接收遥控器指令，一键换台调音量。 二、冰箱内置温控传感器，实时检测箱内温度，再把数据传给主控芯片，芯片会自动控制压缩机启停，稳定保鲜温度。变频模块还能降低耗电，减少噪音。 三、空调温度湿度传感器感知室内环境。主控芯片自动调节制冷制热、吹风模式， 变频半导体精准调控电机转速，做到恒温又省电。四、洗衣机水位传感器把控进水量， 主控芯片按程序完成洗涤、调洗、脱水。电机控制原件调节转速，轻柔洗、强力洗都靠它实现。三、穿戴设备与智能家居这类产品靠半导体实现智能感知，远程控制信号传输。 一、智能手表运动手环表盘里的光电传感器可以检测心率、血氧。运动传感器记录步数、睡眠情况。芯片汇总所有数据直观展示在屏幕上。蓝牙芯片还能和手机同步信息。 二、路由器机顶盒，路由器里的信号半导体把网络信号转换成电视画面。 三、扫地机器人红外雷达传感器感知家里的墙壁、桌椅不会乱撞。主控芯片规划清扫路线，自动扫地回充，全程智能运行。 四、智能灯具智能开关，感光人体感应半导体能做到人来灯亮、人走灯灭。灯光驱动原件还能调节亮度和色温。手机远程控灯也依靠通信芯片实现。 四、日常出行不管是普通家用车还是新能源电动车，车内处处都是半导体。 一、家用汽车车载中控芯片支撑导航、听歌、用车机功能。倒车雷达依靠传感半导体探测后方障碍物，提醒我们安全倒车。胎压监测原件，实时查看轮胎状态，胎压异常及时报警。 车灯驱动芯片控制远近光灯、转向灯正常点亮。二、新能源电动车除了常规车载电子，电池管理芯片是重中之重， 它实时监控电池的电压、温度，避免电池过热、过度充电，守护用车安全。电机驱动半导体还能精准控制车辆动力，实现平稳行驶。 简单总结，只要是通电、能智能工作、能感应、能联网的生活用品，基本都离不开半导体，它早已悄悄融入我们衣食住行的方方面面。